CN114401581A - 一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，包括金属基层，所述金属基层上端安装有上电路层，所述上电路层上端安装有防刮装置，所述金属基层下端安装有下电路层，所述下电路层下端安装有高特性装置，所述上电路层上端中部和下电路层下端中部均安装有电子元件，所述上电路层上端左部和上端右部与下电路层下端左部和下端右部均开有两个注胶孔，所述金属基层左端和右端均安装有快速安装装置。本发明所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法通过高特性装置提高了铝基板的抗电磁干扰、抗弯折等性能，通过快速安装装置方便铝基板进行快速安装拆卸，通过防刮装置和防护装置提高了铝基板在安装前后的抗性。

Description

一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法
技术领域
本发明涉及铝基板技术领域，特别涉及一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而。尤其是随着科技的飞速发展，电子设备等器件也越来越精密，所以人们对于铝基板的要求也越来越高。1、现有的铝基板功能性较为单一，例如铝基板在进行安装时，自身的抗弯折性较差，一旦受到外部的弯折力，就容易导致铝基板的弯折断裂，而且铝基板在工作时也容易受到外界电磁的干扰，从而会影响铝基板的工作；2、现有的铝基板大多是通过螺丝进行固定安装的，当铝基板需要拆卸维修或者更换时，工作人员需要将螺丝一个个旋下，不仅麻烦，而且也影响铝基板拆卸安装效率；3、现有的铝基板大多没有很好的防护，在安装前后铝基板都容易受到外部的剐蹭，从而影响铝基板的使用寿命。故此，我们提出一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，包括金属基层，所述金属基层上端安装有上电路层，所述上电路层上端安装有防刮装置，所述金属基层下端安装有下电路层，所述下电路层下端安装有高特性装置，所述上电路层上端中部和下电路层下端中部均安装有电子元件，所述上电路层上端左部和上端右部与下电路层下端左部和下端右部均开有两个注胶孔，所述金属基层左端和右端均安装有快速安装装置，两个所述快速安装装置上端共同安装有防护装置，所述金属基层、上电路层和下电路层前端与后端共同安装有两个导热装置。
优选的，所述高特性装置包括一号绝缘导热胶层，所述一号绝缘导热胶层下端安装有一号吸波片，所述一号吸波片下端安装有二号绝缘导热胶层，所述二号绝缘导热胶层下端安装有软质聚氨酯层，所述软质聚氨酯层下端安装有三号绝缘导热胶层，所述三号绝缘导热胶层下端安装有聚酰胺酰亚胺层，所述聚酰胺酰亚胺层下端安装有散热片，所述一号绝缘导热胶层安装在下电路层下端。
优选的，所述快速安装装置包括安装架体和卡紧板，所述安装架体上端前部和上端后部均开有螺丝孔，所述安装架体上端右部开有若干个安装孔，所述安装架体左端开有卡槽，所述卡紧板下端安装有若干个卡紧弹簧，若干个所述卡紧弹簧下端共同安装有卡块，所述卡紧板和卡块通过卡槽安装在安装架体的左端，所述卡紧板安装在金属基层的右端。
优选的，所述导热装置包括一号散热板和二号散热板，所述一号散热板前端和二号散热板后端均安装有两个散热翅片，所述一号散热板和二号散热板对应的一端上部共同安装有两个一号导热铜片，所述一号散热板和二号散热板对应的一端下部共同安装有两个二号导热铜片，所述一号散热板和二号散热板分别安装在金属基层、上电路层和下电路层的前端与后端。
优选的，所述防护装置包括一号L型支撑板和二号L型支撑板，所述一号L型支撑板和二号L型支撑板上端前部和上端后部均安装有固定螺丝，所述一号L型支撑板和二号L型支撑板之间对应的一端共同安装有防护架，所述一号L型支撑板和二号L型支撑板均通过固定螺丝分别安装在两个所述快速安装装置上端。
优选的，所述防刮装置包括聚酯薄膜层，所述聚酯薄膜层下端安装有二号吸波片，所述二号吸波片下端安装有粘合层，所述聚酯薄膜层通过粘合层安装在上电路层上端。
优选的，所述卡块和卡槽的形状为半梯形。
优选的，两个所述一号导热铜片安装在金属基层和上电路层之间，两个所述二号导热铜片安装在金属基层和下电路层之间。
一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其步骤如下：
(一)、将上电路层和下电路层分别安装在金属基层上下端，再由注胶孔向上电路层和下电路内注入胶水，接着通过挤压将上电路层、下电路层和金属基层制成芯板；
(二)、将芯板进行所需的钻孔处理；
(三)、将上电路层和下电路层表面进行线路制作并安装上电子元件；
(四)、通电测试芯板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1、通过高特性装置上的吸波片是一种以吸收电磁波为主的功能复合材料，消除屏蔽腔体内电磁波的来回反射，减少杂波对自身设备的干扰；通过软质聚氨酯层是具有热塑性的线性结构，它比PVC发泡材料有更好的稳定性、耐化学性、回弹性和力学性能，具有更小的压缩变形性，同时隔热、隔音、抗震、防毒性能良好；通过聚酰胺酰亚胺层是由酰亚胺环和酰胺键有规则交替排列的一类聚合物，玻璃化温度250～300℃，250℃下具有优越的机械性能，热变形温度为269℃，模塑料拉伸强度为90MPa(23℃)和59MPa(260℃)，弯曲强度为157MPa(23℃)和96MPa(260℃)，从而使铝基板具有良好的抗弯折性能；最后通过绝缘导热胶层是一类单组份室温硫化的硅酮胶粘剂，具有使用方便、粘接强度高、固化后呈弹性体、抗冲击、震动等特点，同时固化物还具有良好的导热、散热功能及优异的耐高低温性能和电气性能，从而将各层进行很好的粘合。
2、通过快速安装装置上的卡紧板安装在铝基板的一端，而卡紧板又是通过卡紧弹簧和下端的卡块卡紧在安装架体内，从而对铝基板进行固定，当铝基板需要进行拆卸时，直接将拉动卡紧板，此时卡紧弹簧受力收缩带动卡块，卡块从而在卡槽内向外滑出，装置使用简便，从而使铝基板能够快速的拆卸或安装。
3、通过防刮装置上的聚酯薄膜层安装在上电路层上，聚酯薄膜是一种高分子塑料薄膜机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，同时通过防护装置上的防护架由两个L型支撑板安装在上电路层上端，以对上电路层进行防护，从而提高了铝基板在安装前后的抗性。
4、通过高特性装置上的散热片和导热装置上的一号导热铜片安装在金属基层和上电路层之间，二号导热铜片安装在金属基层和下电路层之间，从而将铝基板内热量快速导出，并通过散热板和散热翅片进行散热，从而进一步提高了铝基板的散热性能。
附图说明
图1为本发明一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法的整体结构图；
图2为本发明一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法的高特性装置的结构示意图；
图3为本发明一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法的快速安装装置的结构示意图；
图4为本发明一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法的导热装置的结构图；
图5为本发明一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法的防护装置的结构示意图；
图6为本发明一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法的防刮装置的结构示意图；
图7为本发明一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法的制作流程结构示意图。
图中：1、金属基层；2、高特性装置；3、快速安装装置；4、导热装置；5、防护装置；6、防刮装置；7、下电路层；8、上电路层；9、电子元件；10、注胶孔；20、一号绝缘导热胶层；21、一号吸波片；22、二号绝缘导热胶层；23、软质聚氨酯层；24、三号绝缘导热胶层；25、聚酰胺酰亚胺层；26、散热片；30、安装架体；31、卡紧板；32、螺丝孔；33、安装孔；34、卡槽；35、卡紧弹簧；36、卡块；40、一号散热板；41、二号散热板；42、散热翅片；43、一号导热铜片；44、二号导热铜片；50、一号L型支撑板；51、二号L型支撑板；52、固定螺丝；53、防护架；60、聚酯薄膜层；61、二号吸波片；62、粘合层。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-7所示，一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，包括金属基层1，金属基层1上端安装有上电路层8，上电路层8上端安装有防刮装置6，金属基层1下端安装有下电路层7，下电路层7下端安装有高特性装置2，上电路层8上端中部和下电路层7下端中部均安装有电子元件9，上电路层8上端左部和上端右部与下电路层7下端左部和下端右部均开有两个注胶孔10，金属基层1左端和右端均安装有快速安装装置3，两个快速安装装置3上端共同安装有防护装置5，金属基层1、上电路层8和下电路层7前端与后端共同安装有两个导热装置4。
高特性装置2包括一号绝缘导热胶层20，一号绝缘导热胶层20下端安装有一号吸波片21，一号吸波片21下端安装有二号绝缘导热胶层22，二号绝缘导热胶层22下端安装有软质聚氨酯层23，软质聚氨酯层23下端安装有三号绝缘导热胶层24，三号绝缘导热胶层24下端安装有聚酰胺酰亚胺层25，聚酰胺酰亚胺层25下端安装有散热片26，一号绝缘导热胶层20安装在下电路层7下端。通过吸波片是一种以吸收电磁波为主的功能复合材料，消除屏蔽腔体内电磁波的来回反射，减少杂波对自身设备的干扰；通过软质聚氨酯层23是具有热塑性的线性结构，它比PVC发泡材料有更好的稳定性、耐化学性、回弹性和力学性能，具有更小的压缩变形性，同时隔热、隔音、抗震、防毒性能良好；通过聚酰胺酰亚胺层25是由酰亚胺环和酰胺键有规则交替排列的一类聚合物，玻璃化温度250～300℃，250℃下具有优越的机械性能，热变形温度为269℃，模塑料拉伸强度为90MPa(23℃)和59MPa(260℃)，弯曲强度为157MPa(23℃)和96MPa(260℃)，从而使铝基板具有良好的抗弯折性能；最后通过绝缘导热胶层是一类单组份室温硫化的硅酮胶粘剂，具有使用方便、粘接强度高、固化后呈弹性体、抗冲击、震动等特点，同时固化物还具有良好的导热、散热功能及优异的耐高低温性能和电气性能，从而将各层进行很好的粘合。
快速安装装置3包括安装架体30和卡紧板31，安装架体30上端前部和上端后部均开有螺丝孔32，安装架体30上端右部开有若干个安装孔33，安装架体30左端开有卡槽34，卡紧板31下端安装有若干个卡紧弹簧35，若干个卡紧弹簧35下端共同安装有卡块36，卡紧板31和卡块36通过卡槽34安装在安装架体30的左端，卡紧板31安装在金属基层1的右端；卡块36和卡槽34的形状为半梯形。通过卡紧板31安装在铝基板的一端，而卡紧板31又是通过卡紧弹簧35和下端的卡块36卡紧在安装架体30内，从而对铝基板进行固定，当铝基板需要进行拆卸时，直接将拉动卡紧板31，此时卡紧弹簧35受力收缩带动卡块36，卡块36从而在卡槽34内向外滑出，装置使用简便，从而使铝基板能够快速的拆卸或安装。
导热装置4包括一号散热板40和二号散热板41，一号散热板40前端和二号散热板41后端均安装有两个散热翅片42，一号散热板40和二号散热板41对应的一端上部共同安装有两个一号导热铜片43，一号散热板40和二号散热板41对应的一端下部共同安装有两个二号导热铜片44，一号散热板40和二号散热板41分别安装在金属基层1、上电路层8和下电路层7的前端与后端；两个一号导热铜片43安装在金属基层1和上电路层8之间，两个二号导热铜片44安装在金属基层1和下电路层7之间。通过一号导热铜片43安装在金属基层1和上电路层8之间，二号导热铜片44安装在金属基层1和下电路层7之间，从而将铝基板内热量快速导出，并通过散热板和散热翅片42进行散热，从而进一步提高了铝基板的散热性能
防护装置5包括一号L型支撑板50和二号L型支撑板51，一号L型支撑板50和二号L型支撑板51上端前部和上端后部均安装有固定螺丝52，一号L型支撑板50和二号L型支撑板51之间对应的一端共同安装有防护架53，一号L型支撑板50和二号L型支撑板51均通过固定螺丝52分别安装在两个快速安装装置3上端。通过防护架53由两个L型支撑板安装在上电路层8上端，以对上电路层8进行防护。
防刮装置6包括聚酯薄膜层60，聚酯薄膜层60下端安装有二号吸波片61，二号吸波片61下端安装有粘合层62，聚酯薄膜层60通过粘合层62安装在上电路层8上端。通过聚酯薄膜层60安装在上电路层8上，聚酯薄膜是一种高分子塑料薄膜机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温。
需要说明的是，本发明为一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，通过快速安装装置3上的卡紧板31安装在铝基板的一端，而卡紧板31又是通过卡紧弹簧35和下端的卡块36卡紧在安装架体30内，从而对铝基板进行固定，当铝基板需要进行拆卸时，直接将拉动卡紧板31，此时卡紧弹簧35受力收缩带动卡块36，卡块36从而在卡槽34内向外滑出，装置使用简便，从而使铝基板能够快速的拆卸或安装，而且通过防刮装置6上的聚酯薄膜层60安装在上电路层8上，聚酯薄膜是一种高分子塑料薄膜机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，防护装置5上的防护架53由两个L型支撑板安装在上电路层8上端，以对上电路层8进行防护，从而提高了铝基板在安装前后的抗性，最后通过高特性装置2上的吸波片是一种以吸收电磁波为主的功能复合材料，消除屏蔽腔体内电磁波的来回反射，减少杂波对自身设备的干扰；通过软质聚氨酯层23是具有热塑性的线性结构，它比PVC发泡材料有更好的稳定性、耐化学性、回弹性和力学性能，具有更小的压缩变型性，同时隔热、隔音、抗震、防毒性能良好；通过聚酰胺酰亚胺层25是由酰亚胺环和酰胺键有规则交替排列的一类聚合物，玻璃化温度250～300℃，250℃下具有优越的机械性能，热变形温度为269℃，模塑料拉伸强度为90MPa(23℃)和59MPa(260℃)，弯曲强度为157MPa(23℃)和96MPa(260℃)，从而使铝基板具有良好的抗弯折性能；最后通过绝缘导热胶层是一类单组份室温硫化的硅酮胶粘剂，具有使用方便、粘接强度高、固化后呈弹性体、抗冲击、震动等特点，同时固化物还具有良好的导热、散热功能及优异的耐高低温性能和电气性能，从而将各层进行很好的粘合。
一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其步骤如下：
(一)、将上电路层和下电路层分别安装在金属基层上下端，再由注胶孔向上电路层和下电路内注入胶水，接着通过挤压将上电路层、下电路层和金属基层制成芯板；
(二)、将芯板进行所需的钻孔处理；
(三)、将上电路层和下电路层表面进行线路制作并安装上电子元件；
(四)、通电测试芯板。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，包括金属基层(1)，其特征在于：所述金属基层(1)上端安装有上电路层(8)，所述上电路层(8)上端安装有防刮装置(6)，所述金属基层(1)下端安装有下电路层(7)，所述下电路层(7)下端安装有高特性装置(2)，所述上电路层(8)上端中部和下电路层(7)下端中部均安装有电子元件(9)，所述上电路层(8)上端左部和上端右部与下电路层(7)下端左部和下端右部均开有两个注胶孔(10)，所述金属基层(1)左端和右端均安装有快速安装装置(3)，两个所述快速安装装置(3)上端共同安装有防护装置(5)，所述金属基层(1)、上电路层(8)和下电路层(7)前端与后端共同安装有两个导热装置(4)。
2.根据权利要求1所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其特征在于：所述高特性装置(2)包括一号绝缘导热胶层(20)，所述一号绝缘导热胶层(20)下端安装有一号吸波片(21)，所述一号吸波片(21)下端安装有二号绝缘导热胶层(22)，所述二号绝缘导热胶层(22)下端安装有软质聚氨酯层(23)，所述软质聚氨酯层(23)下端安装有三号绝缘导热胶层(24)，所述三号绝缘导热胶层(24)下端安装有聚酰胺酰亚胺层(25)，所述聚酰胺酰亚胺层(25)下端安装有散热片(26)，所述一号绝缘导热胶层(20)安装在下电路层(7)下端。
3.根据权利要求1所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其特征在于：所述快速安装装置(3)包括安装架体(30)和卡紧板(31)，所述安装架体(30)上端前部和上端后部均开有螺丝孔(32)，所述安装架体(30)上端右部开有若干个安装孔(33)，所述安装架体(30)左端开有卡槽(34)，所述卡紧板(31)下端安装有若干个卡紧弹簧(35)，若干个所述卡紧弹簧(35)下端共同安装有卡块(36)，所述卡紧板(31)和卡块(36)通过卡槽(34)安装在安装架体(30)的左端，所述卡紧板(31)安装在金属基层(1)的右端。
4.根据权利要求1所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其特征在于：所述导热装置(4)包括一号散热板(40)和二号散热板(41)，所述一号散热板(40)前端和二号散热板(41)后端均安装有两个散热翅片(42)，所述一号散热板(40)和二号散热板(41)对应的一端上部共同安装有两个一号导热铜片(43)，所述一号散热板(40)和二号散热板(41)对应的一端下部共同安装有两个二号导热铜片(44)，所述一号散热板(40)和二号散热板(41)分别安装在金属基层(1)、上电路层(8)和下电路层(7)的前端与后端。
5.根据权利要求1所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其特征在于：所述防护装置(5)包括一号L型支撑板(50)和二号L型支撑板(51)，所述一号L型支撑板(50)和二号L型支撑板(51)上端前部和上端后部均安装有固定螺丝(52)，所述一号L型支撑板(50)和二号L型支撑板(51)之间对应的一端共同安装有防护架(53)，所述一号L型支撑板(50)和二号L型支撑板(51)均通过固定螺丝(52)分别安装在两个所述快速安装装置(3)上端。
6.根据权利要求1所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其特征在于：所述防刮装置(6)包括聚酯薄膜层(60)，所述聚酯薄膜层(60)下端安装有二号吸波片(61)，所述二号吸波片(61)下端安装有粘合层(62)，所述聚酯薄膜层(60)通过粘合层(62)安装在上电路层(8)上端。
7.根据权利要求3所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其特征在于：所述卡块(36)和卡槽(34)的形状为半梯形。
8.根据权利要求4所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其特征在于：两个所述一号导热铜片(43)安装在金属基层(1)和上电路层(8)之间，两个所述二号导热铜片(44)安装在金属基层(1)和下电路层(7)之间。
9.根据权利要求1-8所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其步骤如下：
(一)、将上电路层和下电路层分别安装在金属基层上下端，再由注胶孔向上电路层和下电路内注入胶水，接着通过挤压将上电路层、下电路层和金属基层制成芯板；
(二)、将芯板进行所需的钻孔处理；
(三)、将上电路层和下电路层表面进行线路制作并安装上电子元件；
(四)、通电测试芯板。
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CN115802595A (zh) * 2023-01-29 2023-03-14 惠州威尔高电子有限公司 一种厚铜pcb板及加工方法

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