CN114393211B - 利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法 - Google Patents
利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114393211B CN114393211B CN202111535232.3A CN202111535232A CN114393211B CN 114393211 B CN114393211 B CN 114393211B CN 202111535232 A CN202111535232 A CN 202111535232A CN 114393211 B CN114393211 B CN 114393211B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- carbon steel
- low
- cuw
- preparing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 60
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 30
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 67
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 10
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 28
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 27
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 claims description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract description 11
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 abstract description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 9
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical group [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910052774 Proactinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005501 phase interface Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/02—Compacting only
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/10—Sintering only
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F7/00—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
- B22F7/02—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers
- B22F7/04—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers with one or more layers not made from powder, e.g. made from solid metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
Abstract
本发明公开了利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法，具体为：步骤1，按元素摩尔百分比称取以下原料：Cu为30％～80％、余量为Ni；步骤2，将原料进行混合，然后利用冷压机压制成铜镍冷压坯块；步骤3，将加工好的低碳钢和Cu/W合金块进行预处理；步骤4，低碳钢、铜镍冷压坯块和Cu/W合金块从下至上依次叠放入坩埚中，将坩埚置于真空炉中进行抽真空，再向真空炉中充入高纯氢气至常压，烧结、冷却至室温，得到CuW/低碳钢异质双金属材料。本发明解决了现有铜和钢二者在通过冶金结合时，连接界面存在微小孔洞，影响二者结合强度的问题。
Description
技术领域
本发明属于异质双金属连接技术领域，涉及利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法。
背景技术
随着科技的发展，对电力系统的要求越来越高，断路器在保证特高压电网运行稳定性与安全性方面有着至关重要的作用。切断电路过程主要是依靠断路器中的电触头来完成，制作电触头主要材料为钨铜复合材料。实际应用中，通常采用螺钉、铆钉等连接方式将铜钨合金与钢支撑夹具连接在一起，不利于铜钨合金的散热；其次使得单件生产成本过高；同时零部件占用空间较大，无法适应断路器小型化的发展需求。此外，国内有对铜和钢进行钎焊的研究，研究表明，在不添加任何元素的情况下，由于铜和钢在熔融状态下不润湿现象，使得二者在通过冶金结合时，连接界面产生微小孔洞，在进行拉伸强度测试时成为裂纹的扩展源，极大的影响了二者结合强度。
发明内容
本发明的目的是提供利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法，解决了现有铜和钢二者在通过冶金结合时，连接界面存在微小孔洞，影响二者结合强度的问题。
本发明所采用的技术方案是，利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1，按元素摩尔百分比称取以下原料：Cu为30％～80％、余量为Ni，以上原料的元素摩尔百分比之和为100％；
步骤2，将步骤1称取的原料进行混合，然后利用冷压机压制成铜镍冷压坯块；
步骤3，将低碳钢和Cu/W合金块进行预处理；
步骤4，步骤3处理的低碳钢、步骤2得到的铜镍冷压坯块和步骤3处理的Cu/W合金块从下至上依次叠放入坩埚中，将坩埚置于真空炉中进行抽真空，再向真空炉中充入高纯氢气至常压，烧结、冷却至室温，得到CuW/低碳钢异质双金属材料。
本发明的特征还在于，
步骤1中，Cu和Ni采用气雾化法制备得到，Cu和Ni的纯度均为99.9％，Cu和Ni的粒径均为10～500μm。
步骤2中，混合过程时采用的球料比为1～40:1，混合时间为16～24h。
步骤2中，压制采用的压力为100Mpa～500Mpa，压制时间为10～50s。
步骤3的具体过程为：将低碳钢块和Cu/W合金块放入烧杯中，并向烧杯中加入酒精至低碳钢和Cu/W合金块完全被浸没，将烧杯放入超声波清洗器中进行清洗20～30min，取出干燥备用；
其中，低碳钢采用经车削加工后的，加工后的低碳钢的高为10mm，直径为20mm；Cu/W合金块高为8mm直径为20mm。
步骤4中，抽真空达到的真空度为1×10-2Pa～1×10-3Pa。
步骤4中，烧结具体为：先以10℃/min～25℃/min的升温速度升温至800℃～1000℃，保温20min～40min后，再以10℃/min～25℃/min的升温速度升温至1200℃～1500℃，保温2～3小时。
步骤4中，冷却速率为3℃/min～10℃/min。
本发明的有益效果是，本发明方法中用于作为中间的原料成本低廉，整体制备工艺简单易于实现，铜作为材料中唯一能够融化的组元能够降低烧结温度，缩短烧结时间，实现活化烧结，降低生产成本，镍具备良好的与铜和钢以及钨进行互扩散的性能，并且能够抑制铁原子与钨互扩散形成FeW、Fe2W等金属间化合物，使得烧结得到的CuW/低碳钢整体材料具有良好的界面结合强度，同时具备良好的导热性能。
附图说明
图1是本发明方法的流程图；
图2是本发明实施例1的显微硬度测试图；
图3是本发明实施例2的显微硬度测试图；
图4是本发明实施例1的XRD物相分析结果；
图5是本发明实施例2的XRD物相分析结果；
图6是本发明制备的CuW/低碳钢整体材料的界面SEM图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明提供一种利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法，如图1所示，具体按照以下步骤实施：
步骤1，按元素摩尔百分比称取以下原料：Cu为30％～80％、余量为Ni，以上原料的元素摩尔百分比之和为100％；
Cu和Ni采用气雾化法制备得到，Cu和Ni的纯度均为99.9％，Cu和Ni的粒径均为10～500μm；
步骤2，将步骤1称取的原料进行混合，然后利用冷压机压制成铜镍冷压坯块；
混合过程时采用的球料比为1～40:1，混合时间为16～24h；
压制采用的压力为100Mpa～500Mpa，压制时间为10～50s；
步骤3，将低碳钢和Cu/W合金块进行预处理；
将低碳钢和Cu/W合金块低碳钢放入烧杯中，并向烧杯中加入酒精至低碳钢和Cu/W合金块完全被浸没，将烧杯放入KQ-50DE型数控超声波清洗器中进行清洗20～30min，取出干燥备用；
其中，低碳钢采用经车削加工后的，加工后的低碳钢的高为10mm，直径为20mm；Cu/W合金块高为8mm直径为20mm；
步骤4，步骤3处理的低碳钢、步骤2得到的铜镍冷压坯块和步骤3处理的Cu/W合金块从下至上依次叠放入坩埚中，将坩埚置于真空炉中进行抽真空至真空度为1×10-2Pa～1×10-3Pa，再向真空炉中充入高纯氢气至常压，烧结，以3℃/min～10℃/min的速率冷却至室温，得到CuW/低碳钢异质双金属材料；
烧结具体为：先以10℃/min～25℃/min的升温速度升温至800℃～1000℃，保温20min～40min后，再以10℃/min～25℃/min的升温速度升温至1200℃～1500℃，保温2～3小时。
铜作为本发明中必须的元素之一，其在烧结过程中能够降低烧结温度，进行活化烧结，镍与铜、钨、铁都有良好原子亲和力能够与其三者都相互扩散，并且能够抑制铁原子与钨互扩散形成FeW、Fe2W等脆性金属间化合物生成，提高结合面强度。
原料经过混合后能够实现一定的机械结合(冷焊)，为后面的高温烧结做一定的准备；采用冷压机对混合好的粉末压制成坯块，能够使粉末实现一定的机械结合，以及便于控制用量，控制合金片层厚度。
预处理采用KQ-50DE型数控超声波清洗器除去CuW合金块、低碳钢表面在车削加工过程中沾染的油污和各种脏物，防止其对后续烧结产生影响。
采用氢气气氛保护，能够防止材料在烧结过程中连接界面发生氧化产生的金属氧化物影响铜在界面处的润湿性，同时抑制高熵合金在界面处的扩散。
实施例1
步骤1，按元素摩尔百分比称取以下原料：Cu为80％、余量为Ni，以上原料的元素摩尔百分比之和为100％；
Cu和Ni采用气雾化法制备得到，Cu和Ni的纯度均为99.9％，Cu和Ni的粒径均为10～500μm；
步骤2，将步骤1称取的原料进行混合，然后利用冷压机压制成铜镍冷压坯块；
混合过程时采用的球料比为20:1，混合时间为24h；
压制采用的压力为260Mpa，压制时间为30s；
步骤3，将加工好的低碳钢和Cu/W合金块进行预处理；
将加工好的低碳钢和Cu/W合金块放入烧杯中，并向烧杯中加入酒精至低碳钢和Cu/W合金块完全被浸没，将烧杯放入KQ-50DE型数控超声波清洗器中进行清洗20min，取出干燥备用；
步骤4，步骤3处理的低碳钢、步骤2得到的铜镍冷压坯块和步骤3处理的Cu/W合金块从下至上依次叠放入坩埚中，将坩埚置于真空炉中进行抽真空至真空度为1×10-2Pa，再向真空炉中充入高纯氢气至常压，烧结，以4℃/min的速率冷却至室温，得到CuW/低碳钢异质双金属材料；
烧结具体为：先以20℃/min的升温速度升温至1000℃，保温30min后，再以15℃/min的升温速度升温至1380℃，保温3小时。
由图6可以看出，合金夹层均能够充分溶解，并扩散到界面两侧的异质材料中，与界面两侧的异质材料熔合性较好，在界面上没有未熔物残留，同时在CuW/低碳钢界面上发生了冶金扩散与溶解，使原先彼此不相溶的Cu、W两相在Cu-W相界面处产生了冶金结合。
实施例2
步骤1，按元素摩尔百分比称取以下原料：Cu为60％、余量为Ni，以上原料的元素摩尔百分比之和为100％；
Cu和Ni采用气雾化法制备得到，Cu和Ni的纯度均为99.9％，Cu和Ni的粒径均为10～500μm；
步骤2，将步骤1称取的原料进行混合，然后利用冷压机压制成铜镍冷压坯块；
混合过程时采用的球料比为40：1，混合时间为24h；
压制采用的压力为260Mpa，压制时间为30s；
步骤3，将加工好的低碳钢和Cu/W合金块进行预处理；
将加工好的低碳钢和Cu/W合金块放入烧杯中，并向烧杯中加入酒精至低碳钢和Cu/W合金块完全被浸没，将烧杯放入KQ-50DE型数控超声波清洗器中进行清洗20min，取出干燥备用；
步骤4，步骤3处理的低碳钢、步骤2得到的铜镍冷压坯块和步骤3处理的Cu/W合金块从下至上依次叠放入坩埚中，将坩埚置于真空炉中进行抽真空至真空度为1×10-2Pa，再向真空炉中充入高纯氢气至常压，烧结，以4℃/min的速率冷却至室温，得到CuW/低碳钢异质双金属材料；
烧结具体为：先以20℃/min的升温速度升温至1000℃，保温30min后，再以15℃/min的升温速度升温至1330℃，保温3小时。
实施例3
步骤1，按元素摩尔百分比称取以下原料：Cu为30％、余量为Ni，以上原料的元素摩尔百分比之和为100％；
Cu和Ni采用气雾化法制备得到，Cu和Ni的纯度均为99.9％，Cu和Ni的粒径均为10～500μm；
步骤2，将步骤1称取的原料进行混合，然后利用冷压机压制成铜镍冷压坯块；
混合过程时采用的球料比为1：1，混合时间为16h；
压制采用的压力为500Mpa，压制时间为10s；
步骤3，将加工好的低碳钢和Cu/W合金块进行预处理；
将加工好的低碳钢和Cu/W合金块放入烧杯中，并向烧杯中加入酒精至低碳钢和Cu/W合金块完全被浸没，将烧杯放入KQ-50DE型数控超声波清洗器中进行清洗30min，取出干燥备用；
步骤4，步骤3处理的低碳钢、步骤2得到的铜镍冷压坯块和步骤3处理的Cu/W合金块从下至上依次叠放入坩埚中，将坩埚置于真空炉中进行抽真空至真空度为1×10-3Pa，再向真空炉中充入高纯氢气至常压，烧结，以10℃/min的速率冷却至室温，得到CuW/低碳钢异质双金属材料；
烧结具体为：先以25℃/min的升温速度升温至800℃，保温40min后，再以25℃/min的升温速度升温至1500℃，保温2小时。
实施例4
步骤1，按元素摩尔百分比称取以下原料：Cu为60％、余量为Ni，以上原料的元素摩尔百分比之和为100％；
Cu和Ni采用气雾化法制备得到，Cu和Ni的纯度均为99.9％，Cu和Ni的粒径均为10～500μm；
步骤2，将步骤1称取的原料进行混合，然后利用冷压机压制成铜镍冷压坯块；
混合过程时采用的球料比为40：1，混合时间为20h；
压制采用的压力为100Mpa，压制时间为50s；
步骤3，将加工好的低碳钢和Cu/W合金块进行预处理；
将加工好的低碳钢和Cu/W合金块放入烧杯中，并向烧杯中加入酒精至低碳钢和Cu/W合金块完全被浸没，将烧杯放入KQ-50DE型数控超声波清洗器中进行清洗25min，取出干燥备用；
步骤4，步骤3处理的低碳钢、步骤2得到的铜镍冷压坯块和步骤3处理的Cu/W合金块从下至上依次叠放入坩埚中，将坩埚置于真空炉中进行抽真空至真空度为1×10-3Pa，再向真空炉中充入高纯氢气至常压，烧结，以3℃/min的速率冷却至室温，得到CuW/低碳钢异质双金属材料；
烧结具体为：先以10℃/min的升温速度升温至900℃，保温20min后，再以10℃/min的升温速度升温至1200℃，保温2小时。
本发明对实施例1和实施例2进行了显微硬度测试，如图2和图3所示，共测试五处位置，结果如表1所示；
表1为实施例1与实施例2显微硬度测试结果
由表1可知，当镍含量增加时材料中间夹层的维氏硬度有所降低，并结合图4和图5分析可得，当镍含量升高时，中间层硬度降低，其原因是，镍与铁原子的化学亲和力强于铁与钨，当铜发生融化时，中间层的镍首先铁元素结合，减少了铁与钨生成金属化合物这种硬脆相的机会，从整体上看其结果是镍原子阻碍了铁与钨结合生成Fe2W导致了中间层硬度的降低。
Claims (7)
1.利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：
步骤1，按元素摩尔百分比称取以下原料：Cu为30％～80％、余量为Ni，以上原料的元素摩尔百分比之和为100％；
步骤1中，Cu和Ni采用气雾化法制备得到，Cu和Ni的纯度均为99.9％，Cu和Ni的粒径均为10～500μm；
步骤2，将步骤1称取的原料进行混合，然后利用冷压机压制成铜镍冷压坯块；
步骤3，将低碳钢和Cu/W合金块进行预处理；
步骤4，步骤3处理的低碳钢、步骤2得到的铜镍冷压坯块和步骤3处理的Cu/W合金块从下至上依次叠放入坩埚中，将坩埚置于真空炉中进行抽真空，再向真空炉中充入高纯氢气至常压，烧结、冷却至室温，得到CuW/低碳钢异质双金属材料。
2.根据权利要求1所述的利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法，其特征在于，步骤2中，混合过程时采用的球料比为1～40:1，混合时间为16～24h。
3.根据权利要求1所述的利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法，其特征在于，步骤2中，压制采用的压力为100Mpa～500Mpa，压制时间为10～50s。
4.根据权利要求1所述的利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法，其特征在于，步骤3的具体过程为：将低碳钢和Cu/W合金块放入烧杯中，并向烧杯中加入酒精至低碳钢和Cu/W合金块完全被浸没，将烧杯放入超声波清洗器中进行清洗20～30min，取出干燥备用。
5.根据权利要求1所述的利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法，其特征在于，步骤4中，抽真空达到的真空度为1×10-2Pa～1×10-3Pa。
6.根据权利要求1所述的利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法，其特征在于，步骤4中，烧结具体为：先以10℃/min～25℃/min的升温速度升温至800℃～1000℃，保温20min～40min后，再以10℃/min～25℃/min的升温速度升温至1200℃～1500℃，保温2～3小时。
7.根据权利要求1所述的利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法，其特征在于，步骤4中，冷却速率为3℃/min～10℃/min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111535232.3A CN114393211B (zh) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | 利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111535232.3A CN114393211B (zh) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | 利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114393211A CN114393211A (zh) | 2022-04-26 |
| CN114393211B true CN114393211B (zh) | 2024-04-05 |
Family
ID=81226147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111535232.3A Active CN114393211B (zh) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | 利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114393211B (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08232029A (ja) * | 1995-02-24 | 1996-09-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Ｎｉ基粒子分散型銅系焼結合金とその製造方法 |
| JP2000246549A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-09-12 | Toshiba Corp | 異種金属材料の接合構造及び接合方法 |
| JP2001138069A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-22 | Toshiba Corp | 異種金属材料接合体、アーク接触子および接触子 |
| JP2002283493A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-10-03 | Toshiba Corp | 異種金属材料の接合構造 |
| CN102389962A (zh) * | 2011-11-22 | 2012-03-28 | 北京科技大学 | 一种制备硬质合金/钢层合复合材料的颗粒熔浸铸造工艺 |
| CN103418786A (zh) * | 2013-09-10 | 2013-12-04 | 北京理工大学 | 一种低W-W连接度W-Cu-Ni合金材料的制备方法 |
| CN105965024A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-09-28 | 西安理工大学 | 一种高熵合金用于液相连接CuW和CuCr材料的方法 |
| CN106903307A (zh) * | 2017-02-28 | 2017-06-30 | 中南大学 | 一种共成形共烧结钨合金/钢复合材料的粉末冶金制备方法 |
| CN110744266A (zh) * | 2019-10-14 | 2020-02-04 | 西安理工大学 | 一种制备高铬铸铁-低碳钢层状双金属材料的方法 |
| CN113278836A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-08-20 | 西安理工大学 | 一种制备CuW/低碳钢异质双金属材料的方法 |
-
2021
- 2021-12-15 CN CN202111535232.3A patent/CN114393211B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08232029A (ja) * | 1995-02-24 | 1996-09-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Ｎｉ基粒子分散型銅系焼結合金とその製造方法 |
| JP2000246549A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-09-12 | Toshiba Corp | 異種金属材料の接合構造及び接合方法 |
| JP2001138069A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-22 | Toshiba Corp | 異種金属材料接合体、アーク接触子および接触子 |
| JP2002283493A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-10-03 | Toshiba Corp | 異種金属材料の接合構造 |
| CN102389962A (zh) * | 2011-11-22 | 2012-03-28 | 北京科技大学 | 一种制备硬质合金/钢层合复合材料的颗粒熔浸铸造工艺 |
| CN103418786A (zh) * | 2013-09-10 | 2013-12-04 | 北京理工大学 | 一种低W-W连接度W-Cu-Ni合金材料的制备方法 |
| CN105965024A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-09-28 | 西安理工大学 | 一种高熵合金用于液相连接CuW和CuCr材料的方法 |
| CN106903307A (zh) * | 2017-02-28 | 2017-06-30 | 中南大学 | 一种共成形共烧结钨合金/钢复合材料的粉末冶金制备方法 |
| CN110744266A (zh) * | 2019-10-14 | 2020-02-04 | 西安理工大学 | 一种制备高铬铸铁-低碳钢层状双金属材料的方法 |
| CN113278836A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-08-20 | 西安理工大学 | 一种制备CuW/低碳钢异质双金属材料的方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Effect of Fe on vacuum breakdown properties of CuW alloys;Cao Weichan等;Int. Journal of Refractory Metals and Hard Materials;20111231;第第29卷卷;656–661 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114393211A (zh) | 2022-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109877413B (zh) | 一种用于SiC陶瓷钎焊的钎焊材料及钎焊方法 | |
| EP2377175A2 (en) | Method for fabricating thermoelectric device | |
| CN103639619A (zh) | 用于钛与钢tig焊接的高熵合金焊丝及制备方法 | |
| CN113278836B (zh) | 一种制备CuW/低碳钢异质双金属材料的方法 | |
| CN114393211B (zh) | 利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法 | |
| CN103151186B (zh) | 一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法 | |
| CN115008060A (zh) | 一种功率芯片封装用锡基复合材料预成型焊片及其制备方法 | |
| CN102581517A (zh) | 钎焊铝电解用惰性阳极与金属导电杆的高温钎料 | |
| CN105355474B (zh) | 一种用于断路器的AgW50复Cu电接触材料及其制备方法 | |
| CN110814569A (zh) | 一种用于功率器件封装的多尺度Cu@Ag微纳米复合钎料及制备方法 | |
| CN102044347A (zh) | 银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法及其产品 | |
| Heo et al. | Novel and fast transient liquid phase bonding using etched Cu foam/Sn–3.0 Ag–0.5 Cu composite solder preform | |
| CN101920410B (zh) | 一种用于Si3N4陶瓷或Cf/SiC复合材料钎焊的铜钯基高温钎料 | |
| Yu et al. | Fabrication of high-temperature-resistant bondline based on multilayer core–shell hybrid microspheres for power devices | |
| CN114628179B (zh) | 一种铜钨合金与铜合金的连接方法 | |
| CN106676292A (zh) | 一种Al‑CuZn双金属导电材料的制备方法 | |
| CN112157257B (zh) | 一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法 | |
| CN101972904B (zh) | 一种用于硬质合金刀具钎焊的高温钎料的制备方法 | |
| CN102029484B (zh) | 一种用于电子器件封焊的低银电真空钎料 | |
| CN113290229A (zh) | 一种高熵合金熔渗制备CuW/CuCr复合材料的方法 | |
| CN1255564C (zh) | 用作电器开关触头的铜基金属陶瓷材料 | |
| CN112191969A (zh) | 一种高频感应焊接快速制备Cu3Sn-Cu微焊点方法 | |
| CN114406267B (zh) | 高熵合金浸渗连接CuW和CuCr材料的方法 | |
| JP2006120973A (ja) | 回路基板および回路基板の製造方法 | |
| CN1274455C (zh) | 一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |