CN114389065A - 一种pxi射频模块和射频微波系统 - Google Patents

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Abstract

本文件提供一种PXI射频模块和射频微波系统。PXI射频模块包括：腔体、射频电路板、射频座、射频转接头、微矩形连接器以及屏蔽盖板，其中：射频电路板设置于腔体内，射频座和微矩形连接器垂直设置于射频电路板上，屏蔽盖板固定在腔体上方，且在射频座和微矩形连接器对应的位置处镂空，以封装成为独立的射频模块，微矩形连接器露出屏蔽盖板，以与另一射频模块的微矩形连接器互联，射频座通过射频转接头与另一射频模块的射频座连接。由此，可通过垂直于射频PCB的射频连接器和微矩形连接器实现模块间信号互联，避免了外部电缆的使用，有效减小产品尺寸。

Description

一种PXI射频模块和射频微波系统
技术领域
本说明书涉及射频微波技术领域，尤其是涉及一种PXI射频模块和射频微波系统。
背景技术
随着射频微波模块朝着小型化、模块化、标准化方向的不断发展，将功能相对独立的单元设计成小型化模块，再将模块构建成复杂的射频微波系统成为一种必然趋势。而由于射频模块间的互连通常涉及到射频信号、电源、控制信号等，因此，一般会在模块外部采用射频电缆或低频电缆互联的方式，而方式必然会大大增加产品的体积，减小有效的电路空间。
因此，如何解决射频模块间信号互联与产品体积间的矛盾成为射频结构设计领域的亟需解决的技术问题。
发明内容：
本说明书提供了一种PXI射频模块，用以解决射频模块间信号互联与产品体积间的矛盾的问题。
第一方面，本说明书实施例还提供了一种PXI射频模块，包括：腔体(1)、射频电路板(2)、射频座(3)、射频转接头(4)、微矩形连接器(5)以及屏蔽盖板(6)，其中：
所述射频电路板(2)设置于所述腔体(1)内，所述射频座(3)和所述微矩形连接器(5)垂直设置于所述射频电路板(2)上，所述屏蔽盖板(6)固定在所述腔体(1)上方，且在所述射频座(3)和所述微矩形连接器(5)对应的位置处镂空，以封装成为独立的射频模块，所述微矩形连接器(5)露出所述屏蔽盖板(6)，以与另一射频模块的微矩形连接器互联，所述射频座(3)通过所述射频转接头(4)与另一射频模块的射频座连接。
可选的，所述腔体(1)的外侧面靠近顶部的部分开设有安装槽；
在本射频模块与另一射频模块垂直互联时，所述腔体(1)上的安装槽和所述另一射频模块上的安装槽位置相匹配且两两组成锁紧槽，所述锁紧槽用于安装模块锁紧装置(7)，以锁紧本射频模块和所述另一射频模块。
可选的，垂直互联的两个射频模块的射频座在水平面上的位置一致；
垂直互联的两个射频模块的微矩形连接器在水平面上的位置一致。
可选的，所述安装槽分布于所述腔体的外侧面靠近顶部的四个角以及至少两个相对外侧面的靠近顶部的位置。
可选的，所述射频电路板(2)水平设置于所述腔体(1)内。
可选的，所述射频座(3)的顶部不高于所述屏蔽盖板(6)。
可选的，所述屏蔽盖板(6)上所述射频座(3)对应的镂空尺寸大于所述射频座(3)的外形尺寸且尺寸差不超出预设尺寸范围；
所述屏蔽盖板(6)上所述微矩形连接器(5)对应的镂空尺寸大于所述微矩形连接器(5)的外形尺寸且尺寸差不超出预设尺寸范围。
可选的，所述射频座(3)和所述微矩形连接器(5)的数量为至少一个。
可选的，所述射频转接头(4)为SMP-KK连接器。
第二方面，本说明书实施例还提供了一种射频微波系统，包括至少两个如权利要求1至9中任一项所述的PXI射频模块，其中：
至少两个PXI射频模块在XY平面垂直互联并通过模块锁紧装置(7)锁紧。
由此，本说明书基于上述任一实施例，通过垂直于射频电路板PCB的射频连接器和微矩形连接器实现模块间信号互联，避免了外部电缆的使用，有效减小产品尺寸。
附图说明：
此处所说明的附图用来提供对本说明书的进一步理解，构成本说明书的一部分，本说明书的示意性实施例及其说明用于解释本说明书，并不构成对本说明书的不当限定。在附
图中：
图1为本说明书一实施例提供的无盖的PXI射频模块的结构示意图；
图2为本说明书一实施例提供的有盖的PXI射频模块的结构示意图；
图3为本说明书一实施例提供的一种射频微波系统的结构示意图。
具体实施方式
为使本说明书的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及其相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实施例仅是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本文件保护的范围。
以下结合附图，详细说明本说明书各实施例提供的技术方案。
图1为本说明书一实施例提供的无盖的PXI射频模块的结构示意图，参见图1，所述PXI射频模块具体可以包括：腔体(1)、射频电路板(2)、射频座(3)、射频转接头(4)、微矩形连接器(5)以及屏蔽盖板(6)，其中：
所述射频电路板(2)设置于所述腔体(1)内并固定，所述射频座(3)和所述微矩形连接器(5)垂直设置于(如焊接)所述射频电路板(2)上，参见图2，所述屏蔽盖板(6)固定在所述腔体(1)上方，且在所述射频座(3)和所述微矩形连接器(5)对应的位置处镂空，以封装成为独立的射频模块，所述微矩形连接器(5)露出所述屏蔽盖板(6)，以与另一射频模块的微矩形连接器互联，所述射频座(3)通过所述射频转接头(4)与另一射频模块的射频座连接。
其中，所述射频座(3)和所述微矩形连接器(5)的数量为至少一个，所述射频座(3)可以为SMP射频座，SMP射频座连接射频信号，微矩形连接器用于连接电源、控制等低频信号，而且，可根据实际电路需要可以增加射频座和微距矩形座的数量。
基于此，本实施例通过垂直于射频电路板PCB的射频连接器和微矩形连接器实现模块间信号互联，避免了外部电缆的使用，有效减小产品尺寸。
下面对PXI射频模块中的各个部分分别进行展开说明：
首先，对于所述射频电路板(2)的安装方式及安装位置
结合图1和图2，所述射频电路板(2)可水平设置于所述腔体(1)内，且与所述腔体(1)高出所述射频电路板(2)的部分组成安装腔，所述射频座(3)和所述微矩形连接器(5)均设置于所述安装腔内，且所述射频座(3)的顶部不高于所述屏蔽盖板(6)，所述微矩形连接器(5)露出所述屏蔽盖板(6)。
基于此，通过合理设置所述射频电路板(2)的水平安装方式，可确保所述射频座(3)和所述微矩形连接器(5)的垂直安装，为后续射频模块的叠层互联提供支持；而且，所述射频电路板(2)的安装位置，可使得所述射频座(3)隐藏于安装腔内，可为所述微矩形连接器(5)提供保护，且使得所述微矩形连接器(5)露出所述屏蔽盖板(6)，可为射频模块的叠层互联提供支持。
其次，对于所述屏蔽盖板(6)的具体结构
所述屏蔽盖板(6)上所述射频座(3)对应的镂空尺寸大于所述射频座(3)的外形尺寸且尺寸差不超出预设尺寸范围；所述屏蔽盖板(6)上所述微矩形连接器(5)对应的镂空尺寸大于所述微矩形连接器(5)的外形尺寸且尺寸差不超出预设尺寸范围。结合图2，在所述屏蔽盖板(6)上所述射频座(3)对应的位置处开设第一安装孔，所述第一安装孔的形状与所述射频座(3)外形形状相对应且尺寸略大于其外形尺寸；同理，分别在所述屏蔽盖板(6)上各射频座(3)对应的位置出开设第二安装孔，第二安装孔的形状与所述射频转接头(4)的外形形状相对应且尺寸略大于其外形尺寸。
基于此，通过在屏蔽盖板(6)上开设安装孔并合理设置其布局和尺寸，既可通过安装孔实现射频模块的叠层互联，又不影响屏蔽盖板(6)的支撑作用，确保射频模块的整体稳定性。
最后，对于射频转接头(4)
为确保互联效果，此处选择SMP-KK高频射频同轴连接器作为所述射频转接头(4)。
进一步地，为确保PXI射频模块之间的叠层互联方式的有效锁紧，本实施例还提供了PXI射频模块之间的锁紧方案，结合图3，具体可以为：
所述腔体(1)的外侧面靠近顶部的部分开设有安装槽；
在本射频模块与另一射频模块垂直互联时，所述腔体(1)上的安装槽和所述另一射频模块上的安装槽位置相匹配且两两组成锁紧槽，所述锁紧槽用于安装模块锁紧装置(7)，以锁紧本射频模块和所述另一射频模块，参见图3。
而且，为进一步确保锁紧的有效性，本实施例还限定了安装槽的开设位置，具体可以为：
结合图1或图2，所述安装槽分布于所述腔体的外侧面靠近顶部的四个角以及至少两个相对外侧面的靠近顶部的位置。
基于此，可通过四个角加两对侧面的布局方式，在确保锁紧效果的同时，尽可能降低需开设的安装槽的数量。
更进一步地，为确保多个PXI射频模块叠层互联时的位置对准，本实施例还限定了不同PXI射频模块的射频座和微矩形连接器在水平面上的位置，具体可以为：
垂直互联的两个射频模块的射频座在水平面上的位置一致；垂直互联的两个射频模块的微矩形连接器在水平面上的位置一致。
基于此，可实现两个射频模块的射频座的位置对准，两个射频模块的微矩形连接器的位置对准，进而实现多个PXI射频模块叠层互联时的位置对准。
综上所述，本实施例通过在射频电路板上垂直安装SMP射频座、微矩形连接器，并封装成一个独立射频模块后，通过两个模块在XY平面垂直互联的方式并进行有效锁紧的叠层互联方式，大大缩小了产品尺寸，增加了射频电路板有效应用面积，并保证了信号互联可靠性。为提升产品性能，促进产品小型化、标准化、模块化发展起到积极作用。
图3为本说明书实施例提供的一种射频微波系统的结构示意图，参见图3，所述射频微波系统包括：至少两个PXI射频模块，其中：
至少两个PXI射频模块在XY平面垂直互联并通过模块锁紧装置(7)锁紧。
所述至少两个PXI射频模块中的PXI射频模块的结构与图1对应实施例中的PXI射频模块的结构相似，故，本实施例不再对PXI射频模块进行展开说明，其具体结构可参见图1对应实施例中的相关描述。
结合图3，在一具体示例中，模块锁紧装置(7)可以包括连接部件和紧固部件，连接部件安装于本射频模块的安装槽和另一射频模块的安装槽中，连接部件的上下分别开设有紧固孔，紧固部件插入紧固孔中固定本射频模块和另一射频模块。
综上所述，本实施例一方面，通过垂直于射频PCB的射频连接器和微矩形连接器实现模块间信号互联，避免了外部电缆的使用，有效减小产品尺寸；另一方面，可以通过模块不断堆叠以满足更为复杂功能的产品要求，产品功能越复杂，该结构设计紧凑的优势越明显。
以上所述仅为本说明书的优选实施例而已，并不用于限制本说明书，对于本领域的技术人员来说，本说明书可以有各种更改和变化。凡在本说明书的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PXI射频模块，其特征在于，包括：腔体(1)、射频电路板(2)、射频座(3)、射频转接头(4)、微矩形连接器(5)以及屏蔽盖板(6)，其中：
所述射频电路板(2)设置于所述腔体(1)内，所述射频座(3)和所述微矩形连接器(5)垂直设置于所述射频电路板(2)上，所述屏蔽盖板(6)固定在所述腔体(1)上方，且在所述射频座(3)和所述微矩形连接器(5)对应的位置处镂空，以封装成为独立的射频模块，所述微矩形连接器(5)露出所述屏蔽盖板(6)，以与另一射频模块的微矩形连接器互联，所述射频座(3)通过所述射频转接头(4)与另一射频模块的射频座连接。
2.根据权利要求1所述的PXI射频模块，其特征在于，
所述腔体(1)的外侧面靠近顶部的部分开设有安装槽；
在本射频模块与另一射频模块垂直互联时，所述腔体(1)上的安装槽和所述另一射频模块上的安装槽位置相匹配且两两组成锁紧槽，所述锁紧槽用于安装模块锁紧装置(7)，以锁紧本射频模块和所述另一射频模块。
3.根据权利要求2所述的PXI射频模块，其特征在于，
所述安装槽分布于所述腔体的外侧面靠近顶部的四个角以及至少两个相对外侧面的靠近顶部的位置。
4.根据权利要求2所述的PXI射频模块，其特征在于，
垂直互联的两个射频模块的射频座在水平面上的位置一致；
垂直互联的两个射频模块的微矩形连接器在水平面上的位置一致。
5.根据权利要求1所述的PXI射频模块，其特征在于，
所述射频电路板(2)水平设置于所述腔体(1)内。
6.根据权利要求5所述的PXI射频模块，其特征在于，
所述射频座(3)的顶部不高于所述屏蔽盖板(6)。
7.根据权利要求1所述的PXI射频模块，其特征在于，
所述屏蔽盖板(6)上所述射频座(3)对应的镂空尺寸大于所述射频座(3)的外形尺寸，且尺寸差不超出预设尺寸范围；
所述屏蔽盖板(6)上所述微矩形连接器(5)对应的镂空尺寸大于所述微矩形连接器(5)的外形尺寸且尺寸差不超出预设尺寸范围。
8.根据权利要求1所述的PXI射频模块，其特征在于，
所述射频座(3)和所述微矩形连接器(5)的数量为至少一个。
9.根据权利要求1所述的PXI射频模块，其特征在于，
所述射频转接头(4)为SMP-KK连接器。
10.一种射频微波系统，其特征在于，包括至少两个如权利要求1至9中任一项所述的PXI射频模块，其中：
至少两个PXI射频模块在XY平面垂直互联并通过模块锁紧装置(7)锁紧。
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