CN114384467A - 信息采样方法及相关装置 - Google Patents

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CN114384467A
CN114384467A CN202011144424.7A CN202011144424A CN114384467A CN 114384467 A CN114384467 A CN 114384467A CN 202011144424 A CN202011144424 A CN 202011144424A CN 114384467 A CN114384467 A CN 114384467A
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CN
China
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temperature
electronic device
uwb
frequency offset
crystal
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CN202011144424.7A
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Inventor
郭富祥
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Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S5/00Position-fixing by co-ordinating two or more direction or position line determinations; Position-fixing by co-ordinating two or more distance determinations
    • G01S5/02Position-fixing by co-ordinating two or more direction or position line determinations; Position-fixing by co-ordinating two or more distance determinations using radio waves
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B17/00Monitoring; Testing
    • H04B17/20Monitoring; Testing of receivers
    • H04B17/21Monitoring; Testing of receivers for calibration; for correcting measurements

Abstract

本申请实施例公开了一种信息采样方法及相关装置,应用于第一电子设备,方法包括:当第一电子设备通过第一UWB模块与第二电子设备的第二UWB模块进行UWB通信时,接收到第二电子设备发出的UWB信息帧,UWB信息帧中包括第二电子设备的第一温度,第二UWB模块包括第二晶体;确定第一晶体相对于第二晶体的频偏,其中,频偏由第一UWB模块以及第二UWB模块确定;判断第一温度是否满足预设条件;若第一温度满足预设条件,则获取第一电子设备对应的第二温度,并将频偏作为采样值记录下来,其中,频偏用于建立第一晶体的频偏与温度之间的映射关系。采用本申请实施例有利于提高UWB测距精度。

Description

信息采样方法及相关装置
技术领域
本申请涉及电子技术领域,具体涉及一种信息采样方法及相关装置。
背景技术
超宽带技术(ultra wide band,UWB)是一种无线载波通信技术,可基于到达时间差原理进行定位;由于UWB具有系统复杂度低,发射信号功率谱密度低,对信道衰落不敏感,截获能力低,定位精度高等优点,该技术可广泛应用于消防抢险、物流跟踪、机器人、监狱管理、医疗设备管控、可穿戴设备等场景。
但是,在通过UWB技术实现测距定位时,由于两个设备内的晶体不可避免的会存在温度差异较大等情况,会对晶体的工作造成一定影响,从而会降低UWB的测距精度。
发明内容
本申请实施例提供了一种信息采样方法及相关装置,可建立第一晶体的频偏与温度之间的映射关系,通过该映射关系可在后续进行UWB通信时对第一电子设备的晶体的频偏进行补偿,有利于提高UWB测距精度。
第一方面,本申请实施例提供一种信息采样方法,应用于第一电子设备,所述第一电子设备包括第一UWB模块,所述第一UWB模块包括第一晶体,所述方法包括:
当所述第一电子设备通过所述第一UWB模块与第二电子设备的第二UWB模块进行UWB通信时,接收到所述第二电子设备发出的UWB信息帧,所述UWB信息帧中包括所述第二电子设备的第一温度,所述第二UWB模块包括第二晶体;
确定所述第一晶体相对于所述第二晶体的频偏,其中,所述频偏由所述第一UWB模块以及所述第二UWB模块确定;
判断所述第一温度是否满足预设条件;
若所述第一温度满足所述预设条件,则获取所述第一电子设备对应的第二温度,并将所述频偏作为采样值记录下来,其中,所述频偏用于建立所述第一晶体的频偏与温度之间的映射关系。
第二方面,本申请实施例提供一种信息采样装置,应用于第一电子设备,所述第一电子设备包括第一UWB模块,所述第一UWB模块包括第一晶体,所述装置包括:接收单元、确定单元、判断单元和记录单元,其中,
所述接收单元,用于当所述第一电子设备通过所述第一UWB模块与第二电子设备的第二UWB模块进行UWB通信时,接收到所述第二电子设备发出的UWB信息帧,所述UWB信息帧中包括所述第二电子设备的第一温度,所述第二UWB模块包括第二晶体;
所述确定单元,用于确定所述第一晶体相对于所述第二晶体的频偏,其中,所述频偏由所述第一UWB模块以及所述第二UWB模块确定;
所述判断单元,用于判断所述第一温度是否满足预设条件;
所述记录单元,用于若所述第一温度满足所述预设条件,则获取所述第一电子设备对应的第二温度,并将所述频偏作为采样值记录下来,其中,所述频偏用于建立所述第一晶体的频偏与温度之间的映射关系。
第三方面,本申请实施例提供一种电子设备,包括处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序,其中,上述一个或多个程序被存储在上述存储器中,并且被配置由上述处理器执行,上述程序包括用于执行本申请实施例第一方面任一方法中的步骤的指令。
第四方面,本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质,其中,上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序,其中,上述计算机程序使得计算机执行如本申请实施例第一方面任一方法中所描述的部分或全部步骤。
第五方面,本申请实施例提供了一种计算机程序产品,其中,上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质,上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面任一方法中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。
可以看出,本申请实施例中,当第一电子设备通过第一UWB模块与第二电子设备的第二UWB模块进行UWB通信时,接收到第二电子设备发出的UWB信息帧,UWB信息帧中包括第二电子设备的第一温度,第二UWB模块包括第二晶体;确定第一晶体相对于第二晶体的频偏,其中,频偏由第一UWB模块以及第二UWB模块确定;判断第一温度是否满足预设条件;若第一温度满足预设条件,则获取第一电子设备对应的第二温度,并将频偏作为采样值记录下来,其中,频偏用于建立第一晶体的频偏与温度之间的映射关系。如此,可在第一电子设备与第二电子设备进行正常UWB通信的同时,建立第一晶体的频偏与温度之间的映射关系,不需要利用额外的数据帧,通信效率更高;同时,该映射关系有利于在进行UWB通信时对第一电子设备的晶体的频偏进行补偿,以提高UWB通信效率,有利于提高UWB测距精度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的一种电子设备的软件结构示意图;
图3是本申请实施例提供的一种信息采样方法的场景示意图;
图4A是本申请实施例提供的一种信息采样方法的流程示意图;
图4B是本申请实施例提供的一种UWB模型的结构示意图;
图5A是本申请实施例提供的一种信息采样方法的时序示意图;
图5B是本申请实施例提供的一种第一UWB模块与第二UWB模块之间的信息交互示意图;
图5C是本申请实施例提供的一种第一UWB模块与第二UWB模块之间的信息交互示意图;
图6是本申请实施例提供的一种信息采样装置的功能单元组成框图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
1)电子设备可以是还包含其它功能诸如个人数字助理和/或音乐播放器功能的便携式电子设备,诸如手机、平板电脑、具备无线通讯功能的可穿戴电子设备(如智能手表)等。便携式电子设备的示例性实施例包括但不限于搭载IOS系统、Android系统、Microsoft系统或者其它操作系统的便携式电子设备。上述便携式电子设备也可以是其它便携式电子设备,诸如膝上型计算机(Laptop)等。还应当理解的是,在其他一些实施例中,上述电子设备也可以不是便携式电子设备,而是台式计算机。
2)超宽带技术(ultra wide band,UWB)是一种无线载波通信技术,它不采用正弦载波,而是利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据,因此其所占的频谱范围很宽。UWB具有系统复杂度低,发射信号功率谱密度低,对信道衰落不敏感,截获能力低,定位精度高等优点,尤其适用于室内等密集多径场所的高速无线接入。
第一部分,本申请所公开的技术方案的软硬件运行环境介绍如下。
示例性的,图1示出了电子设备100的结构示意图。电子设备100可以包括处理器110、外部存储器接口120、内部存储器121、通用串行总线(universal serial bus,USB)接口130、充电管理模块140、电源管理模块141、电池142、天线1、天线2、移动通信模块150、无线通信模块160、音频模块170、扬声器170A、受话器170B、麦克风170C、耳机接口170D、传感器模块180、指南针190、马达191、指示器192、摄像头193、显示屏194以及用户标识模块(subscriber identification module,SIM)卡接口195等。
可以理解的是,本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中,电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者拆分某些部件,或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件,软件或软件和硬件的组合实现。
处理器110可以包括一个或多个处理单元,例如:处理器110可以包括应用处理器(application processor,AP),调制解调处理器,图形处理器(graphics processingunit,GPU),图像信号处理器(image signal processor,ISP),控制器,视频编解码器,数字信号处理器(digital signal processor,DSP),基带处理器,和/或神经网络处理器(neural-network processing unit,NPU)等。其中,不同的处理单元可以是独立的部件,也可以集成在一个或多个处理器中。在一些实施例中,电子设备100也可以包括一个或多个处理器110。其中,控制器可以根据指令操作码和时序信号,产生操作控制信号,完成取指令和执行指令的控制。在其他一些实施例中,处理器110中还可以设置存储器,用于存储指令和数据。示例性地,处理器110中的存储器可以为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据,可从所述存储器中直接调用。这样就避免了重复存取,减少了处理器110的等待时间,因而提高了电子设备100处理数据或执行指令的效率。
在一些实施例中,处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路间(inter-integrated circuit,I2C)接口、集成电路间音频(inter-integrated circuitsound,I2S)接口、脉冲编码调制(pulse code modulation,PCM)接口、通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter,UART)接口、移动产业处理器接口(mobile industry processor interface,MIPI)、用输入输出(general-purpose input/output,GPIO)接口、SIM卡接口和/或USB接口等。其中,USB接口130是符合USB标准规范的接口,具体可以是Mini USB接口、Micro USB接口、USB Type C接口等。USB接口130可以用于连接充电器为电子设备100充电,也可以用于电子设备100与外围设备之间传输数据。该USB接口130也可以用于连接耳机,通过耳机播放音频。
可以理解的是,本申请实施例示意的各模块间的接口连接关系,只是示意性说明,并不构成对电子设备100的结构限定。在本申请另一些实施例中,电子设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式,或多种接口连接方式的组合。
充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中,充电器可以是无线充电器,也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中,充电管理模块140可以通过USB接口130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中,充电管理模块140可以通过电子设备100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时,还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。
电源管理模块141用于连接电池142,充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入,为处理器110、内部存储器121、外部存储器、显示屏194、摄像头193和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量、电池循环次数、电池健康状态(漏电,阻抗)等参数。在其他一些实施例中,电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中,电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。
电子设备100的无线通信功能可以通过天线1、天线2、移动通信模块150、无线通信模块160、调制解调处理器以及基带处理器等实现。
天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用,以提高天线的利用率。例如:可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中,天线可以和调谐开关结合使用。
移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器,开关,功率放大器,低噪声放大器(low noise amplifier,LNA)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波,并对接收的电磁波进行滤波,放大等处理,传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大,经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中,移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中,移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。
无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks,WLAN)(如无线保真(wireless fidelity,Wi-Fi)网络)、蓝牙(bluetooth,BT),全球导航卫星系统(global navigation satellite system,GNSS)、调频(frequency modulation,FM)、近距离无线通信技术(near field communication,NFC)、红外技术(infrared,IR)、UWB等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波,将电磁波信号调频以及滤波处理,将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号,对其进行调频,放大,经天线2转为电磁波辐射出去。
电子设备100通过GPU,显示屏194,以及应用处理器等实现显示功能。GPU为信息采样的微处理器,连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算,用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU,其执行程序指令以生成或改变显示信息。
显示屏194用于显示图像、视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display,LCD)、有机发光二极管(organic light-emittingdiode,OLED)、有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的,AMOLED)、柔性发光二极管(flex light-emittingdiode,FLED)、迷你发光二极管(mini light-emitting diode,miniled)、MicroLed、Micro-oLed、量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes,QLED)等。在一些实施例中,电子设备100可以包括1个或多个显示屏194。
电子设备100可以通过ISP、摄像头193、视频编解码器、GPU、显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。
ISP用于处理摄像头193反馈的数据。例如,拍照时,打开快门,光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上,光信号转换为电信号,摄像头感光元件将所述电信号传递给ISP处理,转化为肉眼可见的图像。ISP还可以对图像的噪点、亮度、肤色进行算法优化。ISP还可以对拍摄场景的曝光、色温等参数优化。在一些实施例中,ISP可以设置在摄像头193中。
摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device,CCD)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor,CMOS)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号,之后将电信号传递给ISP转换成数字图像信号。ISP将数字图像信号输出到DSP加工处理。DSP将数字图像信号转换成标准的RGB,YUV等格式的图像信号。在一些实施例中,电子设备100可以包括1个或多个摄像头193。
数字信号处理器用于处理数字信号,除了可以处理数字图像信号,还可以处理其他数字信号。例如,当电子设备100在频点选择时,数字信号处理器用于对频点能量进行傅里叶变换等。
视频编解码器用于对数字视频压缩或解压缩。电子设备100可以支持一种或多种视频编解码器。这样,电子设备100可以播放或录制多种编码格式的视频,例如:动态图像专家组(moving picture experts group,MPEG)1、MPEG2、MPEG3、MPEG4等。
NPU为神经网络(neural-network,NN)计算处理器,通过借鉴生物神经网络结构,例如借鉴人脑神经元之间传递模式,对输入信息快速处理,还可以不断的自学习。通过NPU可以实现电子设备100的智能认知等应用,例如:图像识别、人脸识别、语音识别、文本理解等。
外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡,例如Micro SD卡,实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信,实现数据存储功能。例如将音乐,视频等文件保存在外部存储卡中。
内部存储器121可以用于存储一个或多个计算机程序,该一个或多个计算机程序包括指令。处理器110可以通过运行存储在内部存储器121的上述指令,从而使得电子设备100执行本申请一些实施例中所提供的显示页面元素的方法,以及各种应用以及数据处理等。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中,存储程序区可存储操作系统;该存储程序区还可以存储一个或多个应用(比如图库、联系人等)等。存储数据区可存储电子设备100使用过程中所创建的数据(比如照片,联系人等)等。此外,内部存储器121可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如一个或多个磁盘存储部件,闪存部件,通用闪存存储器(universal flash storage,UFS)等。在一些实施例中,处理器110可以通过运行存储在内部存储器121的指令,和/或存储在设置于处理器110中的存储器的指令,来使得电子设备100执行本申请实施例中所提供的显示页面元素的方法,以及其他应用及数据处理。电子设备100可以通过音频模块170、扬声器170A、受话器170B、麦克风170C、耳机接口170D、以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放、录音等。
传感器模块180可以包括压力传感器180A、陀螺仪传感器180B、气压传感器180C、磁传感器180D、加速度传感器180E、距离传感器180F、接近光传感器180G、指纹传感器180H、温度传感器180J、触摸传感器180K、环境光传感器180L、骨传导传感器180M等。
其中,压力传感器180A用于感受压力信号,可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中,压力传感器180A可以设置于显示屏194。压力传感器180A的种类很多,如电阻式压力传感器,电感式压力传感器,电容式压力传感器等。电容式压力传感器可以是包括至少两个具有导电材料的平行板。当有力作用于压力传感器180A,电极之间的电容改变。电子设备100根据电容的变化确定压力的强度。当有触摸操作作用于显示屏194,电子设备100根据压力传感器180A检测所述触摸操作强度。电子设备100也可以根据压力传感器180A的检测信号计算触摸的位置。在一些实施例中,作用于相同触摸位置,但不同触摸操作强度的触摸操作,可以对应不同的操作指令。例如:当有触摸操作强度小于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时,执行查看短消息的指令。当有触摸操作强度大于或等于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时,执行新建短消息的指令。
陀螺仪传感器180B可以用于确定电子设备100的运动姿态。在一些实施例中,可以通过陀螺仪传感器180B确定电子设备100围绕三个轴(即X、Y和Z轴)的角速度。陀螺仪传感器180B可以用于拍摄防抖。示例性的,当按下快门,陀螺仪传感器180B检测电子设备100抖动的角度,根据角度计算出镜头模组需要补偿的距离,让镜头通过反向运动抵消电子设备100的抖动,实现防抖。陀螺仪传感器180B还可以用于导航,体感游戏场景。
加速度传感器180E可检测电子设备100在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。当电子设备100静止时可检测出重力的大小及方向。还可以用于识别电子设备姿态,应用于横竖屏切换,计步器等应用。
环境光传感器180L用于感知环境光亮度。电子设备100可以根据感知的环境光亮度自适应调节显示屏194亮度。环境光传感器180L也可用于拍照时自动调节白平衡。环境光传感器180L还可以与接近光传感器180G配合,检测电子设备100是否在口袋里,以防误触。
指纹传感器180H用于采集指纹。电子设备100可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁,访问应用锁,指纹拍照,指纹接听来电等。
温度传感器180J用于检测温度。在一些实施例中,电子设备100利用温度传感器180J检测的温度,执行温度处理策略。例如,当温度传感器180J上报的温度超过阈值,电子设备100执行降低位于温度传感器180J附近的处理器的性能,以便降低功耗实施热保护。在另一些实施例中,当温度低于另一阈值时,电子设备100对电池142加热,以避免低温导致电子设备100异常关机。在其他一些实施例中,当温度低于又一阈值时,电子设备100对电池142的输出电压执行升压,以避免低温导致的异常关机。
触摸传感器180K,也称“触控面板”。触摸传感器180K可以设置于显示屏194,由触摸传感器180K与显示屏194组成触摸屏,也称“触控屏”。触摸传感器180K用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器,以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中,触摸传感器180K也可以设置于电子设备100的表面,与显示屏194所处的位置不同。
示例性的,图2示出了电子设备100的软件结构框图。分层架构将软件分成若干个层,每一层都有清晰的角色和分工。层与层之间通过软件接口通信。在一些实施例中,将Android系统分为四层,从上至下分别为应用程序层,应用程序框架层,安卓运行时(Android runtime)和系统库,以及内核层。应用程序层可以包括一系列应用程序包。
如图2所示,应用程序包可以包括相机,图库,日历,通话,地图,导航,WLAN,蓝牙,音乐,视频,短信息等应用程序。
应用程序框架层为应用程序层的应用程序提供应用编程接口(applicationprogramming interface,API)和编程框架。应用程序框架层包括一些预先定义的函数。
如图2所示,应用程序框架层可以包括窗口管理器,内容提供器,视图系统,电话管理器,资源管理器,通知管理器等。
窗口管理器用于管理窗口程序。窗口管理器可以获取显示屏大小,判断是否有状态栏,锁定屏幕,截取屏幕等。
内容提供器用来存放和获取数据,并使这些数据可以被应用程序访问。所述数据可以包括视频,图像,音频,拨打和接听的电话,浏览历史和书签,电话簿等。
视图系统包括可视控件,例如显示文字的控件,显示图片的控件等。视图系统可用于构建应用程序。显示界面可以由一个或多个视图组成的。例如,包括短信通知图标的显示界面,可以包括显示文字的视图以及显示图片的视图。
电话管理器用于提供电子设备100的通信功能。例如通话状态的管理(包括接通,挂断等)。
资源管理器为应用程序提供各种资源,比如本地化字符串,图标,图片,布局文件,视频文件等等。
通知管理器使应用程序可以在状态栏中显示通知信息,可以用于传达告知类型的消息,可以短暂停留后自动消失,无需用户交互。比如通知管理器被用于告知下载完成,消息提醒等。通知管理器还可以是以图表或者滚动条文本形式出现在系统顶部状态栏的通知,例如后台运行的应用程序的通知,还可以是以对话窗口形式出现在屏幕上的通知。例如在状态栏提示文本信息,发出提示音,电子设备振动,指示灯闪烁等。
Android Runtime包括核心库和虚拟机。Android runtime负责安卓系统的调度和管理。
核心库包含两部分:一部分是java语言需要调用的功能函数,另一部分是安卓的核心库。
应用程序层和应用程序框架层运行在虚拟机中。虚拟机将应用程序层和应用程序框架层的java文件执行为二进制文件。虚拟机用于执行对象生命周期的管理,堆栈管理,线程管理,安全和异常的管理,以及垃圾回收等功能。
系统库可以包括多个功能模块。例如:表面管理器(surface manager),媒体库(media libraries),三维图形处理库(例如:OpenGL ES),2D图形引擎(例如:SGL)等。
表面管理器用于对显示子系统进行管理,并且为多个应用程序提供了2D和3D图层的融合。
媒体库支持多种常用的音频,视频格式回放和录制,以及静态图像文件等。媒体库可以支持多种音视频编码格式,例如:MPEG4,H.264,MP3,AAC,AMR,JPG,PNG等。
三维图形处理库用于实现三维图形绘图,图像渲染,合成,和图层处理等。
2D图形引擎是2D绘图的绘图引擎。
内核层是硬件和软件之间的层。内核层至少包含显示驱动,摄像头驱动,音频驱动,传感器驱动。
第二部分,本申请实施例所公开的示例应用场景介绍如下。
示例性的,图3示出了一种本申请所适用的信息采样方法的场景示意图,如图所示,第一电子设备可包括第一UWB模块,第二电子设备可包括第二UWB模块;第一电子设备可与第二电子设备通过上述两个UWB模块建立通信。
其中,第一电子设备可通过第一UWB模块与第二UWB模块之间的通信,实现对第二电子设备的UWB测距操作,以确定第二电子设备的具体位置。
其中,上述场景适用于室内环境,也可适用于室外环境,在此不作限定。
其中,室内环境可以是商场、机场、展厅、写字楼、仓库、地下停车场、教学楼、酒店、公寓、宿舍楼、健身馆、剧院、图书馆等等。
其中,室外环境例如可以是公园、游乐场、室外停车场、汽车影院、露天体育场、学校操场等等。
本申请实施例中,当第一电子设备通过第一UWB模块与第二电子设备的第二UWB模块进行UWB通信时,接收到第二电子设备发出的UWB信息帧,UWB信息帧中包括第二电子设备的第一温度,第二UWB模块包括第二晶体;确定第一晶体相对于第二晶体的频偏,其中,频偏由第一UWB模块以及第二UWB模块确定;判断第一温度是否满足预设条件;若第一温度满足预设条件,则获取第一电子设备对应的第二温度,并将频偏作为采样值记录下来,其中,频偏用于建立第一晶体的频偏与温度之间的映射关系。如此,可在第一电子设备与第二电子设备进行正常UWB通信的同时,建立第一晶体的频偏与温度之间的映射关系,不需要利用额外的数据帧,通信效率更高;同时,该映射关系有利于在进行UWB通信时对第一电子设备的晶体的频偏进行补偿,以提高UWB通信效率,有利于提高UWB测距精度。
第三部分,本申请实施例所公开的权要保护范围介绍如下。
请参阅图4A,图4A是本申请实施例提供了一种信息采样方法的流程示意图,应用于第一电子设备,所述第一电子设备包括第一UWB模块,所述第一UWB模块包括第一晶体,如图所示,本信息采样方法包括以下操作。
S401、当所述第一电子设备通过所述第一UWB模块与第二电子设备的第二UWB模块进行UWB通信时,接收到所述第二电子设备发出的UWB信息帧,所述UWB信息帧中包括所述第二电子设备的第一温度,所述第二UWB模块包括第二晶体。
其中,上述第一电子设备可通过第一UWB模块与第二电子设备的第二UWB模块进行UWB通信,上述UWB模块可内置于电子设备中,该UWB模块可用于收发信号。
其中,如图4B所示,为一种UWB模块的结构示意图;上述UWB模块可包括晶体、UWB测距协议控制单元、UWB射频收发单元、温度检测单元、晶体修正单元和天线等等,在此不作限定;该UWB模块具有温度检测和载波频率检测的功能,其中,上述UWB测距协议控制单元进行数据和逻辑处理;UWB射频收发单元用于发射和接收特定物理层协议(如802.15.4UWB物理层协议)的UWB电磁波信号;温度检测单元用于获取温度;晶体修正单元可以调节晶体的负载电容,从而可在一定范围内调节晶体震荡电路输出的时钟频率;上述晶体可用于驱动上述UWB模块。
其中,在利用上述UWB模块进行测距应用中,由于上述第一UWB模块与上述第二UWB模块的时钟(clock,clk)信号的差异可能会导致测距不准;测距精度会受到两个模块无线电频率频偏的影响,无线电频率频偏又与晶体频偏一一对应,是相互影响的;此外,在上述第一UWB模块和第二UWB模块的工作过程中,由于晶体内部的温度稳定性较小,两个模块内部可能会存在温度差异,当UWB模块中温度相对于正常温度较大时,会造成晶体频偏较大,那么,其对应的无线电频率频偏也会增大,从而会造成测距不准,降低了测距精度。
举例来说,若第一电子设备当前运行应用为游戏类应用,第二电子设备未运行游戏类应用;与此同时,该第一电子设备在于第二电子设备之间进行UWB通信,那么,此时的第一电子设备中第一UWB模块的温度会远比第二UWB模块的温度高,那么,此时若通过UWB模块实现测距,则测距精度会明显降低。
其中,上述第一UWB模块与上述第二UWB模块可来自于同一厂商或者不同厂商,因此,在生产时,若两个模块来自于同一厂商,那么其内部晶体的频率校准时的温度信息可相同;反之则不同。
其中,上述UWB信息帧中可包括以下至少一种:电子设备的温度、时间戳信息、载波信息和设备标识等等,在此不作限定。
其中,上述UWB模块可对应有多种工作模式:单边双向测距(Single-sided Two-way Ranging,SS-TWR)和双边双向测距(Double-sided Two-way Ranging,DS-TWR)等等,在此不作限定。
可选地,在上述第一电子设备接收到第二电子设备发送的UWB信息帧之前,还可包括如下步骤:第一电子设备在向第二电子设备发起UWB通信请求(例如,若该第一UWB模块切换到SS-TWR测距模式下,发起的通信请求为TWR测距请求)之前,可获取第一电子设备中第一UWB模块对应的第二温度;判断该第二温度是否满足第一预设条件;若该第二温度不满足第一预设条件,则在上述UWB通信请求中插入温度询问请求信息,并执行向第二电子设备发起UWB通信请求的步骤。
其中,判断该第二温度是否满足第一预设条件可包括如下步骤:可获取上述第一电子设备中第一UWB模块在出厂时设置的第一预设温度;计算第二温度与第一预设温度差值的绝对值,若该绝对值大于预设温度,则可确定该第二温度不满足预设条件。
其中,上述第一预设温度可理解为第一UWB模块在生产时,其内部第一晶体在校准时所对应的温度信息,可指初始温度信息;该第一预设温度可为用户自行设置或者系统默认,在此不作限定。
其中,若上述第二温度与第一预设温度差值的绝对值大于第一预设温度,则可表明该第一UWB模块内部温度较高,该第一UWB模块的温度与校准时的温度差异较大,那么第一晶体的频偏也可能会较大,会对第一UWB模块的工作过程造成影响,即会影响测距精度。
可选地,在上述第二电子设备接收到上述第一电子设备发出的UWB通信请求以后,可识别该请求中携带的温度询问请求信息,并获取其对应的第一温度,并将该第一温度插入上述UWB信息帧中,并向该第一电子设备发送UWB信息帧。
可见,在本申请实施例中,可在第一UWB模块和第二UWB模块相互通信的过程中,即测距的过程中,直接在进行UWB通信的过程中,通过第二电子设备向第一电子设备返回的UWB信息帧中确定第二电子设备的第一温度,在不影响两个UWB模块通信的情况下,不需要利用额外的数据帧,通信效率更高。
S402、确定所述第一晶体相对于所述第二晶体的频偏,其中,所述频偏由所述第一UWB模块以及所述第二UWB模块确定。
其中,上述频偏可指第一UWB模块中第一晶体相对于第二UWB模块中第二晶体的频偏,该频偏可由第一UWB模块确定。
具体实现中,可确定第一UWB模块中第一晶体对应的频偏eA,第二晶体对应的频偏eB,那么,第一晶体相对于第二晶体的频偏Error为:
Figure BDA0002738016580000091
其中,上述treplyB可指第二UWB模块在接收上述第一电子设备发送的通信请求与发出上述UWB信息帧之间的时间差值。
S403、判断所述第一温度是否满足预设条件。
其中,该预设条件可为系统默认或者用户自行设置,在此不作限定,在本申请实施例中,若上述第一UWB模块与上述第二UWB模块来自于同一厂商,那么该预设条件可与上述第一预设条件相同,反之,则不同。
在一个可能的示例中,上述步骤S403,判断所述第二电子设备的第一温度是否满足预设条件,可包括如下步骤:获取所述第二电子设备对应的预设温度;确定所述第一温度与所述预设温度之间的差的绝对值;若所述绝对值小于预设阈值,则确定所述第一温度满足所述预设条件;若所述绝对值大于或等于所述预设阈值,则确定所述第一温度不满足所述预设条件。
其中,上述预设温度可为用户自行设置或者系统默认,在此不作限定。上述预设温度可理解为第二UWB模块在生产时,其内部第二晶体在校准时所对应的温度信息。
其中,若上述第一温度与预设温度差值的绝对值大于预设温度,则可表明该第二UWB模块内部温度较高,该第二UWB模块的第一温度与校准时的标准温度差异较大,那么第二晶体的频偏也可能会较大,会对第二UWB模块的工作过程造成影响,即会影响两个UWB模块(第一UWB模块和第二UWB模块)之间的测距精度。
其中,若上述第一温度满足预设条件,则表明第二UWB模块中第二晶体的第一温度与校准时的标准温度差异不大或者比较接近,则认为该第二UWB模块的第二晶体的频偏很小。
在一个可能的示例中,当所述第一温度满足所述预设条件时,确定所述第二电子设备的所述第一温度满足所述第二晶体的频偏做校准时的温度。
S404、若所述第一温度满足所述预设条件,则获取所述第一电子设备对应的第二温度,并将所述频偏作为采样值记录下来,其中,所述频偏用于建立所述第一晶体的频偏与温度之间的映射关系。
其中,在具体实现中,可在第一电子设备与其他多个电子设备进行UWB通信时,采取上述方式多次获取该第一电子设备对应的温度以及该温度下第一晶体的频偏,得到多个数据组,每一数据组可对应一个频偏和一个温度;并根据上述多个数据组,建立第一电子设备中第一晶体的频偏与温度之间的映射关系,该映射关系可为曲线关系或者映射表,在不同的温度区间内,对应一个频偏;该频偏即可指在当前温度区间内,晶体正常工作下或者对测距影响较小的情况下晶体所对应的频偏。
其中,可基于上述第一晶体的频偏与温度之间的映射关系,确定在不同温度下,晶体的频偏的校准值。
在一个可能的示例中,上述方法还可包括如下步骤:当所述第一电子设备与第三电子设备进行UWB通信时,获取当前温度;根据所述第一晶体的频偏与温度之间的所述映射关系,确定所述当前温度对应的目标频偏;确定所述当前温度下所述第一晶体对应的当前频偏;将所述当前频偏校准为所述目标频偏。
其中,上述第三电子设备对应的第三UWB模块可与上述第一UWB模块出厂于同一厂商。
其中,上述当前温度可指当前情况下第一电子设备的第一晶体对应的温度。
其中,可在当前时刻,对该第一晶体的频偏进行校准,即将当前频偏校准为上述目标频偏。
具体实现中,可通过调节第一晶体的输出时钟频率,以对上述当前频偏进行调整,使得与校准时的目标频偏之间的偏差尽量小,该步骤可由上述如图4B中的晶体修正单元实现,具体可以调节第一晶体的负载电容,从而可在一定范围内调节第一晶体震荡电路输出的时钟频率,以使第一晶体的输出时钟频率与校准时的目标频偏的偏差尽量小。
在一个可能的示例中,上述方法还可包括如下步骤:确定所述当前温度与所述第二温度之间差的绝对值;若所述差的绝对值大于或等于预设差异值,则执行所述将当前频偏校准为所述目标频偏的步骤。
其中,上述预设差异值可为用户自行设置或者系统默认,在此不作限定。
其中,可设置在上述当前温度与第二温度之间的差的绝对值大于或等于预设差异值时,执行频偏校准的步骤。
可选地,在经过一次完整的测距交互(UWB通信)时,若第一电子设备的温度变化较大,则可记录当前的频偏信息,若在测距过程中,第一电子设备相对于第二电子设备的频偏还是较大,则可根据该频偏,将当前频偏补偿回该频偏;但是实际过程中,测距时间是很短的,第一电子设备与第二电子设备之间的温度差异并不会变化过大,假设第一电子设备已经记录过第二电子设备的温度,在进行频偏补偿以后,在下一次测距时,可能就不会发生频偏,或者发生的频偏较小,可忽略不计;因此,一般不采取在建立频偏与温度之间的映射关系操作的同时,还对第一晶体的频偏进行补偿的操作。
进一步地,可在第一电子设备突然变为更高温度,而当前温度没有对应的频偏补偿信息,则会同时执行建立温度与频偏之间的映射关系的操作与对第一晶体的频偏进行补充的操作。
可选地,也可设置预设周期,该预设周期可为用户自行设置或者系统默认,可为10min、1h、1天等等,在此不作限定;可每隔预设周期对该第一电子设备的晶体的频偏进行校准一次。
可选地,若上述第一UWB模块与第二UWB模块属于不同厂商,或者需要在不同温度下实现晶体的频率的校准,那么,此时第一电子设备不清楚第二电子设备具体是在哪个温度下做频偏的校准工作,因此,第一电子设备在向第二电子设备发起UWB通信请求时,可携带询问请求,该询问请求用于询问第二晶体的晶体状态;第二电子设备在接收上述UWB通信请求以后,可识别上述询问请求,并确定第二晶体的晶体状态,若第二晶体内部温差小,则第二电子设备会通过UWB信息帧告知第一电子设备其第二晶体的频偏无问题,也就是说,第二晶体的频偏在正常范围内;那么,第一电子设备在接收到第二电子设备返回的UWB信息帧以后,可直接确定第一电子设备相对于第二电子设备的频偏,并记录第一电子设备对应的温度信息,具体的实施方式与本申请实施例相同,不再赘述。
可见,在本申请实施例中,当第一电子设备通过第一UWB模块与第二电子设备的第二UWB模块进行UWB通信时,接收到第二电子设备发出的UWB信息帧,UWB信息帧中包括第二电子设备的第一温度,第二UWB模块包括第二晶体;确定第一晶体相对于第二晶体的频偏,其中,频偏由第一UWB模块以及第二UWB模块确定;判断第一温度是否满足预设条件;若第一温度满足预设条件,则获取第一电子设备对应的第二温度,并将频偏作为采样值记录下来,其中,频偏用于建立第一晶体的频偏与温度之间的映射关系。如此,可在第一电子设备与第二电子设备进行正常UWB通信的同时,建立第一晶体的频偏与温度之间的映射关系,不需要利用额外的数据帧,通信效率更高;同时,该映射关系有利于在进行UWB通信时对第一电子设备的晶体的频偏进行补偿,以提高UWB通信效率,有利于提高UWB测距精度。
请参阅图5A,图5A是本申请实施例提供了一种信息采样方法的时序示意图,其中,第一电子设备包括第一UWB模块,所述第一UWB模块包括第一晶体,第二电子设备包括第二UWB模块,第二UWB模块包括第二晶体;如图所示,本信息采样方法包括以下操作。
S501、第一电子设备在向第二电子设备发起UWB通信请求之前,获取第一电子设备中第一UWB模块对应的第二温度;判断该第二温度是否满足第一预设条件。
S502、若该第二温度不满足第一预设条件,则在上述UWB通信请求中插入温度询问请求信息,并执行向第二电子设备发起UWB通信请求的步骤。
S503、当所述第一电子设备通过所述第一UWB模块与第二电子设备的第二UWB模块进行UWB通信时,接收到所述第二电子设备发出的UWB信息帧,所述UWB信息帧中包括所述第二电子设备的第一温度;确定所述第一晶体相对于所述第二晶体的频偏;判断所述第一温度是否满足预设条件。
S504、若所述第一温度满足所述预设条件,则获取所述第一电子设备对应的第二温度,并将所述频偏作为采样值记录下来,其中,所述频偏用于建立所述第一晶体的频偏与温度之间的映射关系。
其中,上述步骤S501-S504的具体描述可以参照图4A所述的信息采样方法的相应描述,在此不再赘述。
可选地,如图5B所示,为本申请实施例所提供的第一UWB模块与第二UWB模块之间的信息交互示意图,其中,上述UWB模块用于单边双向测距(Single-sided Two-wayRanging,SS-TWR)模式;如图5C所示,为本申请实施例所提供的第一UWB模块与第二UWB模块之间的信息交互示意图,其中,上述UWB模块用于DS-TWR模式下;本申请实施例中的信息采样方法均可在如图5B和图5C的UWB测距过程中实现,上述第一UWB模块发出的温度询问请求信息可封装于UWB通信请求帧中,第二UWB返回的温度信息也可封装于UWB信息帧中。如此,不需要利用额外的数据帧,通信效率更高,且不影响UWB测距过程的实现。
可见,在本申请实施例中,第一电子设备可在其对应的第二温度对UWB通信或者UWB测距过程产生影响以后,将温度询问请求信息插入正常传输的信息帧中,即上述UWB通信请求中,在接收到第二电子设备返回的UWB信息帧以后,确定第二电子设备的第一温度,若该第一温度满足预设条件以后,也就是并不影响第二电子设备的测距效率以后,则将第一电子设备相对于第二电子设备的频偏与第二温度记录下来,以作为采样值,该采样值可用于建立第一电子设备的第一晶体的频偏与温度之间的映射关系;如此,不需要利用额外的数据帧,通信效率更高;同时,该映射关系有利于在进行UWB通信时对第一电子设备的晶体的频偏进行补偿,有利于提高UWB通信效率;并且在UWB模块在工作过程中,减少温度对UWB测距过程的影响,有利于提高UWB测距精度。
上述主要从方法侧执行过程的角度对本申请实施例的方案进行了介绍。可以理解的是,电子设备为了实现上述功能,其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到,结合本文中所提供的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
本申请实施例可以根据上述方法示例对电子设备进行功能单元的划分,例如,可以对应各个功能划分各个功能单元,也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。需要说明的是,本申请实施例中对单元的划分是示意性的,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式。
在采用对应各个功能划分各个功能模块的情况下,图6示出了信息采样装置的示意图,如图6所示,该信息采样装置600应用于第一电子设备,所述第一电子设备包括第一UWB模块,所述第一UWB模块包括第一晶体,该信息采样装置600可以包括:接收单元601、确定单元602、判断单元603和记录单元604,其中,
其中,接收单元601可以用于支持电子设备执行上述步骤401,和/或用于本文所描述的技术的其他过程。
确定单元602可以用于支持电子设备执行上述步骤402,和/或用于本文所描述的技术的其他过程。
判断单元603可以用于支持电子设备执行上述步骤403,和/或用于本文所描述的技术的其他过程。
记录单元604可以用于支持电子设备执行上述步骤404,和/或用于本文所描述的技术的其他过程。
在一种可能的示例中,在所述判断所述第二电子设备的第一温度是否满足预设条件方面,所述判断单元603具体可用于:
获取所述第二电子设备对应的预设温度;
确定所述第一温度与所述预设温度之间的差的绝对值;
若所述绝对值小于预设阈值,则确定所述第一温度满足所述预设条件;
若所述绝对值大于或等于所述预设阈值,则确定所述第一温度不满足所述预设条件。
需要说明的是,上述方法实施例涉及的各步骤的所有相关内容均可以援引到对应功能模块的功能描述,在此不再赘述。
本实施例提供的电子设备,用于执行上述信息采样方法,因此可以达到与上述实现方法相同的效果。
在采用集成的单元的情况下,电子设备可以包括处理模块、存储模块和通信模块。其中,处理模块可以用于对电子设备的动作进行控制管理,例如,可以用于支持电子设备执行上述接收单元601、确定单元602、判断单元603和记录单元604执行的步骤。存储模块可以用于支持电子设备执行存储程序代码和数据等。通信模块,可以用于支持电子设备与其他设备的通信。
其中,处理模块可以是处理器或控制器。其可以实现或执行结合本申请公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框,模块和电路。处理器也可以是实现计算功能的组合,例如包含一个或多个微处理器组合,数字信号处理(digital signal processing,DSP)和微处理器的组合等等。存储模块可以是存储器。通信模块具体可以为射频电路、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等与其他电子设备交互的设备。
在一个实施例中,当处理模块为处理器,存储模块为存储器时,本实施例所涉及的电子设备可以为具有图1所示结构的设备。
本申请实施例还提供一种计算机存储介质,其中,该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序,该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤,上述计算机包括电子设备。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品,上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质,上述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包,上述计算机包括电子设备。
需要说明的是,对于前述的各方法实施例,为了简单描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本申请并不受所描述的动作顺序的限制,因为依据本申请,某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次,本领域技术人员也应该知悉,说明书中所描述的实施例均属于优选实施例,所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置,可通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如上述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性或其它的形式。
上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储器中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例上述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括:U盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成,该程序可以存储于一计算机可读存储器中,存储器可以包括:闪存盘、只读存储器(英文:Read-Only Memory,简称:ROM)、随机存取器(英文:Random Access Memory,简称:RAM)、磁盘或光盘等。
以上对本申请实施例进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种信息采样方法,其特征在于,应用于第一电子设备,所述第一电子设备包括第一UWB模块,所述第一UWB模块包括第一晶体,所述方法包括:
当所述第一电子设备通过所述第一UWB模块与第二电子设备的第二UWB模块进行UWB通信时,接收到所述第二电子设备发出的UWB信息帧,所述UWB信息帧中包括所述第二电子设备的第一温度,所述第二UWB模块包括第二晶体;
确定所述第一晶体相对于所述第二晶体的频偏,其中,所述频偏由所述第一UWB模块以及所述第二UWB模块确定;
判断所述第一温度是否满足预设条件;
若所述第一温度满足所述预设条件,则获取所述第一电子设备对应的第二温度,并将所述频偏作为采样值记录下来,其中,所述频偏用于建立所述第一晶体的频偏与温度之间的映射关系。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述判断所述第二电子设备的第一温度是否满足预设条件,包括:
获取所述第二电子设备对应的预设温度;
确定所述第一温度与所述预设温度之间的差的绝对值;
若所述绝对值小于预设阈值,则确定所述第一温度满足所述预设条件;
若所述绝对值大于或等于所述预设阈值,则确定所述第一温度不满足所述预设条件。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,当所述第一温度满足所述预设条件时,确定所述第二电子设备的所述第一温度满足所述第二晶体的频偏做校准时的温度。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
当所述第一电子设备与第三电子设备进行UWB通信时,获取当前温度;
根据所述第一晶体的频偏与温度之间的所述映射关系,确定所述当前温度对应的目标频偏;
确定所述当前温度下所述第一晶体对应的当前频偏;
将所述当前频偏校准为所述目标频偏。
5.根据权利要求1或4所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
确定所述当前温度与所述第二温度之间的差的绝对值;
若所述差的绝对值大于或等于预设差异值,则执行所述将当前频偏校准为所述目标频偏的步骤。
6.一种信息采样装置,其特征在于,应用于第一电子设备,所述第一电子设备包括第一UWB模块,所述第一UWB模块包括第一晶体,所述装置包括:接收单元、确定单元、判断单元和记录单元,其中,
所述接收单元,用于当所述第一电子设备通过所述第一UWB模块与第二电子设备的第二UWB模块进行UWB通信时,接收到所述第二电子设备发出的UWB信息帧,所述UWB信息帧中包括所述第二电子设备的第一温度,所述第二UWB模块包括第二晶体;
所述确定单元,用于确定所述第一晶体相对于所述第二晶体的频偏,其中,所述频偏由所述第一UWB模块以及所述第二UWB模块确定;
所述判断单元,用于判断所述第一温度是否满足预设条件;
所述记录单元,用于若所述第一温度满足所述预设条件,则获取所述第一电子设备对应的第二温度,并将所述频偏作为采样值记录下来,其中,所述频偏用于建立所述第一晶体的频偏与温度之间的映射关系。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,在所述判断所述第二电子设备的第一温度是否满足预设条件方面,所述判断单元具体用于:
获取所述第二电子设备对应的预设温度;
确定所述第一温度与所述预设温度之间的差的绝对值;
若所述绝对值小于预设阈值,则确定所述第一温度满足所述预设条件;
若所述绝对值大于或等于所述预设阈值,则确定所述第一温度不满足所述预设条件。
8.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述确定单元还用于:
当所述第一温度满足所述预设条件时,确定所述第二电子设备的所述第一温度满足所述第二晶体的频偏做校准时的温度。
9.一种电子设备,其特征在于,包括处理器、存储器、通信接口,以及一个或多个程序,所述一个或多个程序被存储在所述存储器中,并且被配置由所述处理器执行,所述程序包括用于执行如权利要求1-5任一项所述的方法中的步骤的指令。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,存储用于电子数据交换的计算机程序,其中,所述计算机程序使得计算机执行如权利要求1-5任一项所述的方法。
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