CN114371177A - 一种dfb激光器芯片表面缺陷的检测方法及其装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及测试装置领域，具体涉及一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测方法及其装置，输送组件转动设置在支撑组件的一侧，翻转板转动设置在输送组件的一侧，卡板滑动设置在翻转板的一侧，芯片通过输送组件可以进入到翻转板和卡板之间放置，底板与翻转板固定连接，第二输送线转动设置在翻转板的一侧，在芯片翻转180°后，可以移动第二输送线将芯片取出，第一检测器设置在输送组件的一侧，第一检测器对芯片的一个面进行检测，第二检测器设置在第二输送线的一侧，第二检测器对芯片的另一个面进行检测，处理器上传检测数据进行判断，从而可以快速翻转和进行检测，提高工作效率。

Description

一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测方法及其装置
技术领域
本发明涉及测试装置领域，尤其涉及一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测方法及其装置。
背景技术
DFB(Distributed Feedback Laser)激光器，即分布式反馈激光器，其不同之处是内置了布拉格光栅(Bragg Grating)，属于侧面发射的半导体激光器。DFB激光器主要以半导体材料为介质，包括锑化镓(GaSb)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。DFB激光器最大特点是具有非常好的单色性(即光谱纯度)，它的线宽普遍可以做到1MHz以内，以及具有非常高的边模抑制比(SMSR)，可高达40-50dB以上。
在对芯片进行检测时，一般通过芯片放置在检测机上，通过检测机上的摄像头对芯片的外表面进行缺陷检测，现有设备不便于对芯片翻面，从而降低了检测效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测方法及其装置，旨在可以快速翻转和进行检测，提高工作效率。
为实现上述目的，本发明提供了一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测方法及其装置，包括支撑组件、输送组件、翻转组件和检测组件，所述输送组件转动设置在所述支撑组件的一侧，所述翻转组件包括翻转板、卡板、底板和第二输送线，所述翻转板转动设置在所述输送组件的一侧，所述卡板滑动设置在所述翻转板的一侧，所述底板与所述翻转板固定连接，并位于所述卡板的一侧，所述第二输送线转动设置在所述翻转板的一侧，所述检测组件包括第一检测器、第二检测器和处理器，所述第一检测器设置在所述输送组件的一侧，所述第二检测器设置在所述第二输送线的一侧，所述处理器与所述第一检测器和所述第二检测器连接。
其中，所述支撑组件包括底座和支架，所述支架与所述底座固定连接，并位于所述底座的一侧，所述输送组件转动设置在所述支架上。
其中，所述支撑组件还包括防滑垫，所述防滑垫与所述底座固定连接，并位于所述底座底部。
其中，所述输送组件包括第一输送线和限位板，所述第一输送线与所述支撑组件转动连接，所述限位板设置在所述第一输送线的一侧。
其中，所述输送组件还包括连接板，所述连接板与所述支撑组件固定连接，并位于所述第一输送线靠近所述翻转板的一侧。
其中，所述输送组件还包括挡板，所述挡板与所述连接板滑动连接，并位于所述连接板的一侧，所述翻转组件还包括推杆和弹簧，所述推杆与所述翻转板滑动连接，并位于所述卡板靠近所述挡板的一侧，所述弹簧设置在所述推杆与所述翻转板之间。
其中，所述第一检测器包括支撑座、滑动座、螺杆电机和摄像头，所述支撑座设置在所述支撑组件上，所述滑动座与所述支撑座滑动连接，所述螺杆电机与所述支撑座固定连接，所述螺杆电机的螺杆与所述滑动座螺纹连接，所述摄像头设置在所述滑动座上。
第二方面，本发明提供一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测方法，包括：
输送组件对芯片进行输送；
第一检测器对芯片进行检测；
芯片移动到翻转板和卡板之间，启动翻转板翻转180°；
启动第二输送线带动芯片移出翻转板；
第二检测器对芯片进行检测。
本发明的一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测方法及其装置，所述输送组件转动设置在所述支撑组件的一侧，通过所述支撑组件支撑所述输送组件进行转动，从而可以对芯片进行输送。所述翻转组件包括翻转板、卡板、底板和第二输送线，所述翻转板转动设置在所述输送组件的一侧，使得所述翻转板可以相对所述输送组件转动，所述卡板滑动设置在所述翻转板的一侧，滑动所述卡板可以调整和所述翻转板之间的位置，芯片通过所述输送组件可以进入到所述翻转板和所述卡板之间放置，所述底板与所述翻转板固定连接，并位于所述卡板的一侧，所述底板防止芯片在翻转过程中漏出，所述第二输送线转动设置在所述翻转板的一侧，在芯片翻转180°后，可以移动所述第二输送线将芯片取出，所述检测组件包括第一检测器、第二检测器和处理器，所述第一检测器设置在所述输送组件的一侧，所述第一检测器对芯片的一个面进行检测，所述第二检测器设置在所述第二输送线的一侧，所述第二检测器对芯片的另一个面进行检测，所述处理器与所述第一检测器和所述第二检测器连接，所述处理器上传检测数据进行判断。使用时芯片通过所述输送组件运输到所述翻转板上，然后所述翻转板在外部电机作用下转动，所述底板防止芯片掉落，在转动完成后通过所述第二输送线将芯片从所述卡板上取出，然后通过所述第二检测器进行检测，从而可以快速翻转和进行检测，提高工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测装置的结构图；
图2是本发明的一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测装置的左侧结构图；
图3是本发明的一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测装置的第一剖面图；
图4是本发明的一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测装置的第二剖面图；
图5是本发明的一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测方法的流程图。
1-支撑组件、2-输送组件、3-翻转组件、4-检测组件、11-底座、12-支架、13-防滑垫、21-第一输送线、22-限位板、23-连接板、24-挡板、31-翻转板、32-卡板、33-底板、34-第二输送线、35-推杆、36-弹簧、41-第一检测器、42-第二检测器、43-处理器、321-板体、322-调节杆、341-线体、342-稳定架、3411-斜坡道、411-支撑座、412-滑动座、413-螺杆电机、414-摄像头。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1～图4，本发明提供一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测装置：
包括支撑组件1、输送组件2、翻转组件3和检测组件4，所述输送组件2转动设置在所述支撑组件1的一侧，所述翻转组件3包括翻转板31、卡板32、底板33和第二输送线34，所述翻转板31转动设置在所述输送组件2的一侧，所述卡板32滑动设置在所述翻转板31的一侧，所述底板33与所述翻转板31固定连接，并位于所述卡板32的一侧，所述第二输送线34转动设置在所述翻转板31的一侧，所述检测组件4包括第一检测器41、第二检测器42和处理器43，所述第一检测器41设置在所述输送组件2的一侧，所述第二检测器42设置在所述第二输送线34的一侧，所述处理器43与所述第一检测器41和所述第二检测器42连接。
在本实施方式中，所述输送组件2转动设置在所述支撑组件1的一侧，通过所述支撑组件1支撑所述输送组件2进行转动，从而可以对芯片进行输送。所述翻转组件3包括翻转板31、卡板32、底板33和第二输送线34，所述翻转板31转动设置在所述输送组件2的一侧，使得所述翻转板31可以相对所述输送组件2转动，所述卡板32滑动设置在所述翻转板31的一侧，滑动所述卡板32可以调整和所述翻转板31之间的位置，芯片通过所述输送组件2可以进入到所述翻转板31和所述卡板32之间放置，所述底板33与所述翻转板31固定连接，并位于所述卡板32的一侧，所述底板33防止芯片在翻转过程中漏出，所述第二输送线34转动设置在所述翻转板31的一侧，在芯片翻转180°后，可以移动所述第二输送线34将芯片取出，所述检测组件4包括第一检测器41、第二检测器42和处理器43，所述第一检测器41设置在所述输送组件2的一侧，所述第一检测器41对芯片的一个面进行检测，所述第二检测器42设置在所述第二输送线34的一侧，所述第二检测器42对芯片的另一个面进行检测，所述处理器43与所述第一检测器41和所述第二检测器42连接，所述处理器43上传检测数据进行判断。使用时芯片通过所述输送组件2运输到所述翻转板31上，然后所述翻转板31在外部电机作用下转动，所述底板33防止芯片掉落，在转动完成后通过所述第二输送线34将芯片从所述卡板32上取出，然后通过所述第二检测器42进行检测，从而可以快速翻转和进行检测，提高工作效率。
进一步的，所述支撑组件1包括底座11和支架12，所述支架12与所述底座11固定连接，并位于所述底座11的一侧，所述输送组件2转动设置在所述支架12上；所述支撑组件1还包括防滑垫13，所述防滑垫13与所述底座11固定连接，并位于所述底座11底部。
在本实施方式中，通过所述底座11对所述支架12进行支撑，所述防滑垫13增加所述底座11与地面之间的摩擦力，使得放置更加稳定。
进一步的，所述输送组件2包括第一输送线21和限位板22，所述第一输送线21与所述支撑组件1转动连接，所述限位板22设置在所述第一输送线21的一侧；所述输送组件2还包括连接板23，所述连接板23与所述支撑组件1固定连接，并位于所述第一输送线21靠近所述翻转板31的一侧；所述输送组件2还包括挡板24，所述挡板24与所述连接板23滑动连接，并位于所述连接板23的一侧，所述翻转组件3还包括推杆35和弹簧36，所述推杆35与所述翻转板31滑动连接，并位于所述卡板32靠近所述挡板24的一侧，所述弹簧36设置在所述推杆35与所述翻转板31之间；所述卡板32包括板体321和调节杆322，所述板体321与所述翻转板31滑动连接，所述调节杆322与所述板体321螺纹连接，并与所述翻转板31转动连接；所述第二输送线34包括线体341和多个稳定架342，所述线体341具有斜坡道3411，所述斜坡道3411靠近所述翻转板31，多个所述稳定架342设置在所述线体341上。
在本实施方式中，所述限位板22可以对所述第一输送线21上的芯片进行限位，避免位置出现偏移，使得更好的放置到所述翻转板31上，所述连接板23用于在所述翻转板31和所述第一输送线21之间提供支撑，使得芯片可以平稳过渡，为避免所述翻转板31在翻转过程中芯片继续移动，因此设置所述挡板24对挡住所述连接板23上的芯片继续移动，只有当所述翻转板31上的所述推杆35将所述挡板24推开后芯片才可以放置到所述翻转板31上，然后继续移动所述推杆35压缩所述弹簧36以通过所述挡板24。转动所述调节杆322可以带动所述板体321上下移动，从而可以根据芯片尺寸以调整位置。所述线体341可以为环形线体341，可以在水平面上循环输送物体，为了更好地取出芯片因此增加所述斜坡道3411，所述稳定架342可以沿着所述斜坡道3411上升顶起芯片，从而可以更好地进行运输。
进一步的，所述第一检测器41包括支撑座411、滑动座412、螺杆电机413和摄像头414，所述支撑座411设置在所述支撑组件1上，所述滑动座412与所述支撑座411滑动连接，所述螺杆电机413与所述支撑座411固定连接，所述螺杆电机413的螺杆与所述滑动座412螺纹连接，所述摄像头414设置在所述滑动座412上。
在本实施方式中，转动所述螺杆电机413可以带动所述滑动座412上下移动，从而可以方便地改变所述摄像头414和芯片的距离以更加方便进行观察。
第二方面，请参阅图5，本发明还提供一种DFB激光器芯片表面缺陷的的检测方法，包括：
S101输送组件2对芯片进行输送；
芯片放置到输送组件2上进行输送。
S102第一检测器41对芯片进行检测；
第一检测器41对芯片的一面进行表面缺陷的检测。
S103芯片移动到翻转板31和卡板32之间，启动翻转板31翻转180°；
通过转动翻转板31可以将芯片翻转，通过卡板32对翻转后的芯片进行支撑。
S104启动第二输送线34带动芯片移出翻转板31；
S105第二检测器42对芯片进行检测。
第二检测器42对芯片的另一面进行表面缺陷的检测。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测装置，其特征在于，
包括支撑组件、输送组件、翻转组件和检测组件，所述输送组件转动设置在所述支撑组件的一侧，所述翻转组件包括翻转板、卡板、底板和第二输送线，所述翻转板转动设置在所述输送组件的一侧，所述卡板滑动设置在所述翻转板的一侧，所述底板与所述翻转板固定连接，并位于所述卡板的一侧，所述第二输送线转动设置在所述翻转板的一侧，所述检测组件包括第一检测器、第二检测器和处理器，所述第一检测器设置在所述输送组件的一侧，所述第二检测器设置在所述第二输送线的一侧，所述处理器与所述第一检测器和所述第二检测器连接。
2.如权利要求1所述的一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测装置，其特征在于，
所述支撑组件包括底座和支架，所述支架与所述底座固定连接，并位于所述底座的一侧，所述输送组件转动设置在所述支架上。
3.如权利要求2所述的一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测装置，其特征在于，
所述支撑组件还包括防滑垫，所述防滑垫与所述底座固定连接，并位于所述底座底部。
4.如权利要求1所述的一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测装置，其特征在于，
所述输送组件包括第一输送线和限位板，所述第一输送线与所述支撑组件转动连接，所述限位板设置在所述第一输送线的一侧。
5.如权利要求4所述的一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测装置，其特征在于，
所述输送组件还包括连接板，所述连接板与所述支撑组件固定连接，并位于所述第一输送线靠近所述翻转板的一侧。
6.如权利要求5所述的一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测装置，其特征在于，
所述输送组件还包括挡板，所述挡板与所述连接板滑动连接，并位于所述连接板的一侧，所述翻转组件还包括推杆和弹簧，所述推杆与所述翻转板滑动连接，并位于所述卡板靠近所述挡板的一侧，所述弹簧设置在所述推杆与所述翻转板之间。
7.如权利要求1所述的一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测装置，其特征在于，
所述第一检测器包括支撑座、滑动座、螺杆电机和摄像头，所述支撑座设置在所述支撑组件上，所述滑动座与所述支撑座滑动连接，所述螺杆电机与所述支撑座固定连接，所述螺杆电机的螺杆与所述滑动座螺纹连接，所述摄像头设置在所述滑动座上。
8.一种DFB激光器芯片表面缺陷的检测方法，采用如权利要求1-7任意一项所述的DFB激光器芯片表面缺陷的检测装置，其特征在于，
包括：输送组件对芯片进行输送；
第一检测器对芯片进行检测；
芯片移动到翻转板和卡板之间，启动翻转板翻转180°；
启动第二输送线带动芯片移出翻转板；
第二检测器对芯片进行检测。
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