CN114355661A - 发光器件、壳体组件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了发光器件、壳体组件及电子设备。发光器件包括调光结构与发光结构。其中,调光结构在通断电前后的雾度差值的绝对值大于或等于70%。发光结构设于调光结构的一侧并用于射出光线,光线能够穿过调光结构。调光结构处于通电与断电中的一种情况时其雾度较小,此时调光结构处于透明状态。当调光结构处于另一种情况时其雾度较大,此时调光结构处于非透明状态即散射状态。发光结构可以发光射出光线,也可以不发光即不射出光线。综上,本申请通过将发光结构与调光结构集成到一起可使调光结构既具有调光功能,也具有发光功能,从而具有多种光学效果。使发光器件的效果多样化,实现多样的外观效果。
Description
技术领域
本申请属于光学技术领域,具体涉及发光器件、壳体组件及电子设备。
背景技术
随着电子设备的不断发展,用户对电子设备外观性能的要求也越来越高。其中发光器件可与各种结构件配合来实现调光的作用,从而提高外观性能。但目前的发光器件的光学效果较为单一与固定,无法满足用户的需求。
发明内容
鉴于此,本申请第一方面提供了一种发光器件,包括:
调光结构,在通断电前后的雾度差值的绝对值大于或等于70%;以及
发光结构,设于所述调光结构的一侧并用于射出光线,所述光线能够穿过所述调光结构。
本申请第一方面提供的发光器件,调光结构在通电与断电时其雾度会发生变化,换句话说,调光结构处于通电与断电中的一种情况时其雾度较小,此时调光结构处于透明状态,可使光线直接透射出来进而使用户看到调光结构下方的情况。当调光结构处于另一种情况时其雾度较大,此时调光结构处于非透明状态即散射状态。此时光线在调光结构内发生强烈散射,进而使用户无法看清调光结构下方的情况。
并且本申请还通过控制调光结构在通断电前后的雾度差值的绝对值大于或等于70%,使调光结构处于非透明状态时其雾度较大,从而实现遮影的效果。若调光结构在通断电前后的雾度差值的绝对值小于70%,例如调光结构在一种情况时雾度为0,另一种情况时雾度小于70%,此时当雾度小于70%时,光线在调光结构内虽然依然会发生散射,但散射程度较差,透射光杂乱程度较差,依然能使用户看清调光结构下方的发光结构,无法实现遮影的目的。
但若调光结构在一种情况时雾度为0,另一种情况时雾度大于或等于70%,此时当雾度大于或等于70%时,调光结构会形成云雾状或混浊的外观,光线在调光结构内便可发生强烈的散射,使透射光非常杂乱,大幅度偏离原来的轨迹,降低调光结构的透明度及成像度,使用户无法看清调光结构下方的发光结构,实现遮影的目的,使调光结构在透明与非透明之间转换。
除了调光结构外还设置了发光结构。其中发光结构可以发光射出光线,也可以不发光即不射出光线。并且本申请将发光结构与调光结构集成到一起组成复合结构,使发光器件既具有调光功能,也具有发光功能,可使发光器件具有多种不同的外观效果。例如当发光结构不发光且调光结构处于透明状态时,用户可通过环境光或其他光线看到发光结构。当发光结构不发光且调光结构处于非透明状态时,发光结构将被隐藏,用户无法看清发光结构。当发光结构发光且调光结构处于透明状态时,此时光线穿过调光结构从而使用户可清晰地看到发光的发光结构。当发光结构发光且调光结构处于非透明状态时,用户可看到模糊的带光晕等光学效果的发光结构。
综上,本申请通过将发光结构与调光结构集成到一起可使调光结构具有多种光学效果,提高了发光器件的复杂度,使发光器件的效果多样化,实现多样的外观效果。
本申请第二方面提供了一种壳体组件,包括透光壳体、及如本申请第一方面提供的发光器件,所述调光结构相较于所述发光结构靠近所述壳体,所述调光结构粘结于所述壳体,且所述发光结构射出的所述光线能够穿过所述透光壳体。
本申请第二方面提供了一种壳体组件,通过采用本申请第一方面提供的发光器件,可使壳体组件具有多种不同的外观效果,外观效果可变性强,视觉效果更丰富。同时可避免同质化现象,极大地提升了产品竞争力。
本申请第三方面提供了一种电子设备,包括中框、处理器、及如本申请第二方面提供的壳体组件,所述壳体组件装设于所述中框,所述壳体组件与所述中框围设形成收容空间,所述处理器设于所述收容空间内且电连接所述发光器件。
本申请第三方面提供的电子设备,通过采用本申请第二方面提供的壳体组件,可使电子设备具有多种不同的外观效果,外观效果可变性强,视觉效果更丰富。同时可避免同质化现象,极大地提升了产品竞争力。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案,下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。
图1为本申请一实施方式中发光器件的结构示意图。
图2为图1中调光结构处于非透明状态,发光结构未发光时的示意图。
图3为图1中调光结构处于透明状态,发光结构发光时的示意图。
图4为图1中调光结构处于非透明状态,发光结构发光时的示意图。
图5为本申请一实施方式中发光结构包括第一透光基板,第一导电层,发光层,以及第二导电层的结构示意图。
图6为本申请一实施方式中发光结构还包括第一绝缘层、第二绝缘层、以及保护层的结构示意图。
图7为本申请一实施方式中发光层设有通孔的结构示意图。
图8为本申请另一实施方式中发光层设有通孔的结构示意图。
图9为本申请一实施方式中发光结构还包括色粉的结构示意图。
图10为本申请一实施方式中调光结构包括第三导电层,调光层,第四导电层,第二透光基板的结构示意图。
图11为本申请一实施方式中发光器件还包括导电件的结构示意图。
图12为本申请又一实施方式中发光层设有通孔的结构示意图。
图13为本申请一实施方式中调光结构还包括第三透光基板的结构示意图。
图14为本申请一实施方式中调光结构还包括第一电极与第二电极的结构示意图。
图15为本申请一实施方式中发光器件的电路结构示意图。
图16为本申请另一实施方式中发光器件的电路结构示意图。
图17为本申请又一实施方式中发光器件的电路结构示意图。
图18为本申请一实施方式中壳体组件的结构示意图。
图19为本申请一实施方式中电子设备的结构示意图。
标号说明:
发光器件-1,壳体组件-2,电子设备-3,发光结构-10,第一透光基板-11,第一导电层-12,发光层-13,通孔-130,第二导电层-14,第一绝缘层-15,第二绝缘层-16,保护层-17,色粉-18,调光结构-20,第三导电层-21,调光层-22,第四导电层-23,第二透光基板-24,第三透光基板-25,导电件-30,第一透明粘结层-40,第一电极-51,第二电极-52,分压电阻-60,控制器-61,第一输入端-62,第二输入端-63,调光单元-64,逆变器-65,第一分支-66,第二分支-67,透光壳体-70,第二透明粘结层-71,中框-80,收容空间-800,处理器-81。
具体实施方式
以下是本申请的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
在介绍本申请的技术方案之前,再详细介绍下相关技术中的技术问题。
各种电子设备目前已成为人们生活中必不可缺的物品。随着电子设备的不断发展,用户对电子设备的要求也越来越高。目前用户已不单单满足于电子设备使用性能地提升,对电子设备的外观性能也提出了越来越多的要求。例如目前的手机等电子产品壳体的图案相对单一与固定,无法实现图案变化、图案隐藏与显现等效果,外观表现力不够理想。
现在为了增强壳体与电子设备的外观效果,通常采用发光器件与壳体进行配合来实现调光的作用,从而提高外观性能。但目前的发光器件的光学效果较为单一与固定,无法满足用户的需求。
鉴于此,为了解决上述问题,本申请提供了一种发光器件。请一并参考图1-图4。图1为本申请一实施方式中发光器件的结构示意图。图2为图1中调光结构处于非透明状态,发光结构未发光时的示意图。图3为图1中调光结构处于透明状态,发光结构发光时的示意图。图4为图1中调光结构处于非透明状态,发光结构发光时的示意图。
本实施方式提供了一种发光器件1,包括调光结构20与发光结构10。其中,调光结构20在通断电前后的雾度差值的绝对值大于或等于70%。发光结构10设于所述调光结构20的一侧并用于射出光线,所述光线能够穿过所述调光结构20。
本实施方式提供的发光器件1可起到调节光线路线的作用,从而使光线穿过后具有不同的光学效果与外观效果。并且发光器件1可应用于各种各样的结构件,例如各种电子设备3的壳体、玻璃、LED屏幕、建筑、汽车门窗、房间内隔断等。本实施方式仅以发光器件1应用于手机的壳体上进行示意性说明。
发光器件1包括调光结构20,其中调光结构20是发光器件1中起调光作用的主要部件。可对调光结构20进行通电,即对调光结构20结构施加电压实现通电状态;当未施加电压时即为断电状态。因此本实施方式中的通电状态与断电状态指的是调光结构20是否施加电压。
调光结构20在通电与断电时其雾度会产生较大的变化,且变化范围大于70%。换句话说,调光结构20处于通电与断电中的一种情况时其雾度较小,此时调光结构20处于透明状态,可使光线直接透射出来进而使用户看到调光结构20下方的情况。当调光结构20处于另一种情况时其雾度较大,此时调光结构20处于非透明状态即散射状态。此时光线在调光结构20内发生强烈散射,进而使用户无法看清调光结构20下方的情况。
并且本实施方式还控制调光结构20在通断电前后的雾度差值的绝对值大于或等于70%,使调光结构20处于非透明状态时其雾度较大,从而实现遮影的效果。例如在极限条件下,调光结构20在一种情况时雾度为0,另一种情况时雾度大于或等于70%,此时当雾度大于或等于70%时,调光结构20会形成云雾状或混浊的外观,光线在调光结构20内便可发生强烈的散射,使透射光非常杂乱,大幅度偏离原来的轨迹,降低调光结构20的透明度及成像度,使用户无法看清调光结构20下方的发光结构10,实现遮影的目的,使调光结构20在透明与非透明之间转换。
若调光结构20在通断电前后的雾度差值的绝对值小于70%,例如在极限条件下,调光结构20在一种情况时雾度为0,另一种情况时雾度小于70%,此时当雾度小于70%时,光线在调光结构20内虽然依然会发生散射,但散射程度较差,透射光杂乱程度较差,依然能使用户看清调光结构20下方的发光结构10,无法实现遮影的目的。
可选地,调光结构20可以为正向调光结构20或反向调光结构20。当调光结构20为正向调光结构20时,即调光结构20在通电情况下为透明状态,断电情况下为非透明状态。当调光结构20为反向调光结构20时,即调光结构20在断电情况下为透明状态,通电情况下为非透明状态。
具体地,调光结构20在通断电前后的雾度差值的绝对值大于或等于72%、75%、78%、80%、85%。
发光器件1除了包括调光结构20外,还可包括发光结构10。发光结构10是一种可以发射出光线的结构。当然了,发光结构10也可以不发射光线。即发光结构10不是一直都在发射光线,而是可控制地进行发光。本实施方式在此并不对发光结构10的类型、结构进行限定,只要发光结构10能朝向调光结构20的方向射出光线,且光线能够穿过调光结构20即可。例如发光结构10包括但不限于LED灯,电致发光结构10、力致发光结构10等等。本实施方式及后文仅以发光结构10为电致发光结构10进行示意性说明。当然了其他类型的发光结构10也可实现射出光线,也应属于本申请的保护范围。至于发光结构10的具体结构,本申请将在下文进行详细介绍。
本实施方式将发光结构10与调光结构20集成到一起,组成复合结构,使发光器件1既具有调光功能,也具有发光功能。发光结构10设于所述调光结构20的一侧,从而使发光器件1具有多种不同的外观效果。例如如图1所示,当发光结构10不发光且调光结构20处于透明状态时,用户可通过环境光线或其他光线看到发光结构10。如图2所示,当发光结构10不发光且调光结构20处于非透明状态时,由于光线发生了强烈地散射,发光结构10将被隐藏,用户无法看清发光结构10。如图3所示,当发光结构10发光且调光结构20处于透明状态时,此时光线可朝向调光结构20射出且穿过调光结构20,从而使用户可清晰地看到发光的发光结构10。如图4所示,当发光结构10发光且调光结构20处于非透明状态时,用户可看到模糊的带光晕等光学效果的发光结构10。换句话说,当调光结构20变化时,可实现对发光结构10的显示与隐藏。当发光结构10发光时,即使在较暗的环境下仍然可以看到发光结构10的形状与图案。
综上,本实施方式通过将发光结构10与调光结构20集成到一起可使调光结构20具有多种光学效果,提高了发光器件1的复杂度,使发光器件1的效果多样化,实现多样的外观效果。当发光器件1应用于壳体与电子设备上时,可使壳体与电子设备具有多种不同的外观效果,外观效果可变性强,视觉效果更丰富。同时可避免同质化现象,极大地提升了产品竞争力。
请参考图5,图5为本申请一实施方式中发光结构包括第一透光基板,第一导电层,发光层,以及第二导电层的结构示意图。本实施方式中,所述发光结构10包括第一透光基板11,第一导电层12,发光层13,以及第二导电层14。其中,第一透光基板11设于所述调光结构20的一侧。第一导电层12设于所述第一透光基板11背离所述调光结构20的一侧。发光层13设于所述第一导电层12背离所述调光结构20的一侧。第二导电层14设于所述发光层13背离所述调光结构20的一侧,当所述第一导电层12与所述第二导电层14施加第一预设电压时,所述发光层13能够射出光线。
本实施方式提供的发光结构10可以理解为电致发光结构10。当发光结构10通电即对发光结构10施加电压时,可发出光线。具体地,发光结构10包括了多个层结构,例如第一透光基板11,第一导电层12,发光层13,以及第二导电层14。并且如图5所示,对于上述结构的位置来说,可沿着调光结构20从上至下依次为第一透光基板11,第一导电层12,发光层13,以及第二导电层14。接下来将对上述各个结构依次进行详细介绍。
第一透光基板11为具有透光性的基板,第一透光基板11为可以使光线较好地透过,从而不影响后续发光层13发出的光线。因此第一透光基板11也可称之为第一透明基板。并且第一透光基板11用于为发光结构10、甚至调光结构20的结构件起到制备、承载、保护等作用。
可选地,第一透光基板11为透明柔性聚合物薄膜,可以选择包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、环状烯烃共聚物(COP)。可选地,第一透光基板11的厚度为23-100μm。上述及下文提及的“厚度”可以为理解为在多个层结构排列方向(如图5中D方向所示)上,第一透光基板11及其他结构的尺寸范围。进一步可选地,第一透光基板11的厚度为50μm。
第一导电层12为具有导电性能的层结构,主要用于通过柔性电路板(FPC)电连接至电压输入端,从而为第一导电层12施加电压。并且由于第一导电层12相较于后续的发光层13更靠近调光结构20,因此发光层13发光其光线需要穿过第一导电层12才可到达调光结构20,因此可选地第一导电层12可以为透光导电层,即第一导电层12不仅具有导电性能,也具有透光性能,可使发光层13发出的光线穿过第一导电层12。当然在其他实施方式中若第一导电层12为非透光导电层也可使光线穿过第一导电层12,具体内容将在下文进行详细介绍。
进一步可选地,当第一导电层12为透光导电层时,其材质包括但不限于氧化铟锡(ITO)、掺杂氧化锌(AZO)、氧化锡掺氟(FTO)等。当第一导电层12为非透光导电层时,其材质包括但不限于纳米银线(AgNW)、金属网格(Metal mesh)等。具体地,本实施方式以第一透光基板11为PET,第一导电层12为ITO进行示意性说明。
可选地,第一导电层12的方块电阻为20-1000欧,第一导电层12的厚度为20-100nm。
第二导电层14与第一导电层12相同,同样为导电性能的层结构主要用于通过柔性电路板(FPC)电连接至电压输入端,从而为第二导电层14施加电压。当第一导电层12与第二导电层14均施加电压时便可为发光层13的发光提供基础。并且由于第二导电层14相较于发光层13远离调光结构20,即发光层13发出的光线不会经过第二导电层14,因此第二导电层14可以为透光导电层,也可以为非透光导电层。
可选地,第二导电层14为非透光导电层,可通过碳粉、铜粉、银粉等导电浆料通过印刷、喷涂等方法制备而成。可选地,第二导电层14的厚度为8-12μm。
发光层13是一种在电压的控制下可发光的层结构,发光层13位于第一导电层12与第二导电层14之间,如上述所述,当第一导电层12与第二导电层14施加第一预设电压时,发光层13能够射出光线。当第一导电层12与第二导电层14未施加电压、或者第一导电层12与第二导电层14施加的电压小于第一预设电压时,发光层13不能够射出光线。此时发光结构10的发光原理也可称之为电致发光(Electro Luminescent,EL),简称EL。EL冷光片是通过加在两端电极的交流电压,而产生的电场激发荧光物质发光的一种物理现象,即电场发光现象。可选地,第一预设电压为40V-100V。进一步可选地,第一预设电压可以为交流电压,也可以为直流电压,本实施方式在此并不进行限定。
可选地,发光层13可由发光材料与粘结料混合均匀制备成浆料,再通过丝网印刷、喷涂等工艺制备而成。进一步可选地,发光材料包括但不限于硫化锌、蓝色钻石等。粘结料包括但不限于丙烯酸酯体系、环氧树脂体系、聚酯体系等树脂粘合剂。可选地,发光层13的厚度为30-40μm。
请参考图6,图6为本申请一实施方式中发光结构还包括第一绝缘层、第二绝缘层、以及保护层的结构示意图。本实施方式的发光结构10除了上述结构之外,还可包括第一绝缘层15、第二绝缘层16、以及保护层17。其中第一绝缘层15设于第一导电层12与发光层13之间,第二绝缘层16设于第二导电层14与发光层13之间,保护层17设于第二导电层14背离调光结构20的一侧。
第一绝缘层15与第二绝缘层16用于保护发光层13。防止当电压过大,电场强度过大时电子直接击穿发光层13,从而使发光层13损坏。并且,第一绝缘层15由于在光线的通过路径上,第二绝缘层16不在光线的通过路径上,因此第一绝缘层15可以为透光绝缘层,第二绝缘层16可以为非透光绝缘层。可选地,第二绝缘层16可由钛酸钡粉末和粘结剂混合均匀制备成浆料,再通过丝网印刷、喷涂等工艺制备而成。进一步可选地,粘结剂包括但不限于丙烯酸酯体系、环氧树脂体系、聚脂体系等有机粘合剂。可选地,第一绝缘层15与第二绝缘层16可以为20-30μm。
保护层17位于发光结构10的最下方主要用于保护第二导电层14,防止外界的水、氧气、杂质等影响第二导电层14的性能,起到绝缘防漏电的目的,还可防止外力对第二导电层14造成破坏。可选地,保护层17可由紫外光固化的油墨形成,该油墨可以为环氧体系的油墨、或丙烯酸体系的油墨。可选地,保护层17的厚度为10-30μm。
另外,本实施方式正是采用了上述的发光结构10,发光结构10包括发光层13,且发光层13与调光结构20之间还存在多层其他层结构,因此通过控制调光结构20在通断电前后的雾度差值的绝对值大于或等于70%,便可实现对发光结构10尤其是发光层13进行遮影。换句话说,本实施方式调光结构20在通断电前后的雾度差值大小的选择还与发光结构10的具体结构有关,二者是相辅相成的,并不是独立的存在。
请参考图7,图7为本申请一实施方式中发光层设有通孔的结构示意图。本实施方式中,所述发光层13设有至少一个通孔130,所述通孔130贯穿所述发光层13靠近所述第一导电层12一侧的表面、及所述发光层13远离所述第一导电层12一侧的表面,以使所述发光层13围设形成预设图案。
在本实施方式中发光层13并不是整层铺满设置的,可在发光层13上开设至少一个通孔130,并使通孔130贯穿发光层13的上下两个表面,这样发光层13便可围设形成预设图案,例如人物、风景等不同的画面。由于开孔部分不会发出光线,因此当发光层13发光后用户便可看到图案化的发光层13。换句话说,本实施方式可将发光层13的发光功能与图案功能集成到一起,使发光层13不仅能发光,还可发出自带图案的光线,省略了在发光器件1上额外做图案层的结构,简化了发光器件1的结构。本实施方式仅以发光层13设有多个通孔130进行示意性说明。
请参考图8,图8为本申请另一实施方式中发光层设有通孔的结构示意图。本实施方式中,所述第一导电层12在所述发光层13上的正投影位于所述通孔130内。
本实施方式可在发光层13同时兼具发光与图案化的基础上,使第一导电层12在所述发光层13上的正投影位于所述通孔130内。换句话说,第一导电层12正对应通孔130设置,当发光层13发光时由于通孔130位置并不会发光,因此第一导电层12正对通孔130设置并不会影响光线的传输。可选地,此时第一导电层12可以为不透光导电层。当然在其他实施方式中第一导电层12也可以为透光导电层。
请参考图9,图9为本申请一实施方式中发光结构还包括色粉的结构示意图。本实施方式中,所述发光结构10还包括至少一个色粉18,至少一个所述色粉18分散于所述发光层13内。
发光层13除了可发光外,还可在发光层13内增设至少一个色粉18。这样不仅可使发光层13发光或不发光,还可使其在发光或不发光时具有用户所需的颜色。例如当在发光层13内分散红色色粉18时,且发光层13不发光时,用户可看到红色的发光层13图案。当发光层13发光时,用户可看到具有红光的发光层13图案。本实施方式仅以发光结构10包括多个色粉18分散于发光层13内进行示意性说明。可选地,色粉18的颜色包括但不限于红色、黄色、绿色、紫色、蓝色、橙色、棕色等。可选地,至少一个色粉18均匀地分散于发光层13内。
请参考图10,图10为本申请一实施方式中调光结构包括第三导电层,调光层,第四导电层,第二透光基板的结构示意图。本实施方式中,所述调光结构20包括第三导电层21,调光层22,第四导电层23,第二透光基板24。其中,第三导电层21设于所述第一透光基板11背离所述第一导电层12的一侧。调光层22设于所述第三导电层21背离所述第一导电层12的一侧。第四导电层23设于所述调光层22背离所述第一导电层12的一侧。第二透光基板24设于所述第四导电层23背离所述第一导电层12的一侧。
其中,当所述第三导电层21与所述第四导电层23未施加电压时,所述调光层22具有第一雾度;当所述第三导电层21与所述第四导电层23施加第二预设电压时,所述调光层22具有第二雾度,所述第一雾度与所述第二雾度差值的绝对值大于或等于70%。
上述内容介绍了发光结构10的具体结构,本实施方式将继续介绍调光结构20的具体结构。本实施方式提供的调光结构20可包括第三导电层21,调光层22,第四导电层23,第二透光基板24,如图10所示,对于上述结构的位置来说,可沿着发光结构10的第一透光基板11从下至上依次为第三导电层21,调光层22,第四导电层23,第二透光基板24。换句话说,第三导电层21与第一导电层12均可设置在第一透光基板11上,即第三导电层21与第一导电层12可设于第一透光基板11的相对两侧,这样可利用一个透光基板来形成两个导电层,降低了发光器件1整体的厚度。
接下来将对上述各个结构依次进行详细介绍。
第三导电层21与第四导电层23设于后续的调光层22的相对两侧,作用与第一导电层12和第二导电层14相同,均通过柔性电路板(FPC)电连接至电压输入端,从而为第三导电层21与第四导电层23施加电压,进而改变调光层22的雾度。由于第三导电层21与第四导电层23均在下方的发光层13发出的光线的传输路径上,因此可选地,第三导电层21与第四导电层23可以为透光导电层,即第三导电层21与第四导电层23不仅具有导电性能也具有透光性能,可使发光层13发出的光线穿过第三导电层21与第四导电层23。
当然在其他实施方式中第三导电层21与第四导电层23也可以为非透光导电层,例如将第三导电层21与第四导电层23设计成网格状,且通过降低第三导电层21与第四导电层23的线宽,使其发光层13在发光时用户无法看到第三导电层21与第四导电层23。或者也同样使第三导电层21与第四导电层23对应发光层13的通孔130设置。
进一步可选地,当第三导电层21与第四导电层23为透光导电层时,其材质包括但不限于氧化铟锡(ITO)、掺杂氧化锌(AZO)、氧化锡掺氟(FTO)等。当第三导电层21与第四导电层23为非透光导电层时,其材质包括但不限于纳米银线(AgNW)、金属网格(Metal mesh)等。具体地,本实施方式以第三导电层21与第四导电层23为ITO进行示意性说明。
可选地,第三导电层21与第四导电层23的方块电阻均为20-1000欧,第三导电层21与第四导电层23的厚度均为20-100nm。
调光层22为调光结构20中实现调光功能的主要部件。调光层22位于第三导电层21与第四导电层23之间,可在电压的控制下改变调光层22本身雾度。当第三导电层21与第四导电层23未施加电压时,调光层22具有第一雾度;当第三导电层21与第四导电层23施加第二预设电压时,调光层22具有第二雾度,第一雾度与第二雾度差值的绝对值大于或等于70%。
例如当第三导电层21与第四导电层23未施加电压时,调光层22具有较低的第一雾度例如10%,当第三导电层21与第四导电层23施加第二预设电压时,调光层22具有较高的第二雾度例如80%。或者,当第三导电层21与第四导电层23未施加电压时,调光层22具有较高的第一雾度例如80%,当第三导电层21与第四导电层23施加第二预设电压时,调光层22具有较低的第二雾度例如10%。可选地,第二预设电压为20V-40V。进一步可选地,第二预设电压可以为交流电压,也可以为直流电压,本实施方式在此并不进行限定。
可选地,在一种实施方式中,调光层22可以为聚合物分散液晶(PDLC),PDLC是液晶以微米级液滴分散在有机固态聚合物基体内。液晶自由取向时,其折射率与基体的折射率不匹配,光线通过液晶微滴的折射率与通过聚合物的折射率相差较大,当光通过基体时被微滴强烈散射而呈不透明的乳白状态或非透明状态。施加电场可调节液晶微滴的光轴取向。当两者折射率相匹配时,使得光线通过液晶微滴的折射率与通过聚合物的折射率近似一致,光线在膜内不发生反射而是直接透射出来,呈现透明态。除去电场,液晶微滴又恢复最初的散光状态,从而进行显示。
进一步可选地,PDLC为正向调光层22。也就是说,通过施加电场,控制液晶微滴的取向,使PDLC呈透明状。换句话说,通过在第三导电层21与第四导电层23施加第二预设电压使调光层22成为透明状态。当第三导电层21与第四导电层23未施加电压时呈非透明状态。
可选地,在另一种实施方式中,调光层22还可以为聚合物网络液晶(PNLC)。与PDLC相比,PNLC中的液晶不是成球形或类球形微滴,而是分布在聚合物三维网络中,形成连续性的通道网。进一步可选地,PNLC为反向调光层22。也就是说在未施加电场时,PNLC呈透明状,施加电场后,PNLC呈非透明状。换句话说,通过在第三导电层21与第四导电层23施加第二预设电压使调光层22成为非透明状态。当第三导电层21与第四导电层23未施加电压时呈透明状态。
可选地,调光层22的透光率大于或等于80%。可以理解的,透光率为在380nm-780nm波段下的光线透过率。也就是说,调光层22在通断电前后均可以保证较高的透过率,从而可以更好地使得在透明状态下发光器件1外观效果的呈现,也可以理解为调光层22即使在高雾度状态下透过率依然较高。具体的,调光层22的透光率可以但不限于为82%、84%、85%、87%、90%、95%等,
可选地,调光层22的厚度为10-30μm。当调光层22的厚度小于10μm时,调光层22太薄,即使调光层22处于高雾度时也无法较好地遮蔽发光结构10。若调光层22的过渡大于30μm,则调光层22太厚,调光层22工作时需要较大的工作电压,会增加发光器件1的功率,增加能量的消耗。并且调光层22过厚还会增加发光器件1的整体厚度。进一步可选地,调光层22的厚度为15-25μm。
第二透光基板24位于发光结构10的最上方,为具有透光性的基板,第二透光基板24可以使发光层13射出的光线更好地透光,从而不影响发光层13发出的光线。因此第二透光基板24也可称之为第二透明基板。并且第二透光基板24用于为调光结构20的各个结构件起到制备、承载、保护等作用。另外还可利用第二透光基板24后续与其他部件例如壳体,玻璃等进行粘结固定。
可选地,第二透光基板24为透明柔性聚合物薄膜,可以选择包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、环状烯烃共聚物(COP)。可选地,第二透光基板24的厚度为23-100μm。进一步可选地,第二透光基板24的厚度为50μm。
可选地,调光结构20还可包括至少一个染色分子,至少一个所述染色分子分散于所述调光层22内。这样可使调光层22同时在透明和非透明两种状态下还具有颜色,进一步与发光结构10进行搭配,提高发光器件1外观性能。本实施方式仅以调光结构20包括多个染料分子分散于调光层22内进行示意性说明。可选地,染料分子的颜色包括但不限于红色、黄色、绿色、紫色、蓝色、橙色、棕色等。可选地,至少一个染料分子均匀地分散于调光层22内。
可选地,当制备调光结构20时可采用卷对卷工艺(Roll-To-Roll Processing,RTR),RTR工艺是一种在一卷很薄的塑料或金属膜上大量制备纳米级电子器件的工艺。该过程类似于纳米压印光刻,但是辊子允许在更大的基板上印制图案,速度更快,设备便宜,制备速度快,产量较高,成本降低。
请参考图11,图11为本申请一实施方式中发光器件还包括导电件的结构示意图。本实施方式中,所述发光器件1还包括导电件30,所述导电件30贯穿所述第一透光基板11,且一端电连接所述第一导电层12,另一端电连接所述第三导电层21。
从上述内容可知,第一导电层12、第二导电层14、第三导电层21、第四导电层23均需电连接其他部件。因此第一导电层12、第二导电层14、第三导电层21、第四导电层23可通过导线电连接至其他部件。本实施方式可增设导电件30,并使导电件30至少贯穿第一透光基板11,且两端分别电连接第一导电层12与第二导电层14,这样便可利用增设的导电件30来将第一导电层12与第二导电层14电连接到一起,从而仅使用一根导线便可同时电连接第一导电层12与第二导电层14,减小导线的数量,降低导线的布局难度,简化发光器件1的结构。
也可以理解为,本实施方式只需要三根导电便可实现第一导电层12、第二导电层14、第三导电层21、第四导电层23的电连接,例如第一根导线可同时电连接第一导电层12与第三导电层21,第二根导线可电连接第二导电层14,第三根导线可电连接第四导电层23。并且第一根导线可接地,使第一导电层12与第三导电层21的电压为0V。这样实际上只需要控制第二导电层14与第四导电层23的电压便可控制发光层13与调光层22的状态,降低对发光层13与调光层22的控制难度。
可选地,导电件30除了贯穿第一透光基板11外,还可使导电件30贯穿第一导电层12与第三导电层21,即在第一透光基板11上开孔,或者在第一透光基板11、第一导电层12与第三导电层21上开孔,然后通过填充导电银浆的方式来形成导电件30。
请参考图12,图12为本申请又一实施方式中发光层设有通孔的结构示意图。本实施方式中,所述发光层13设有至少一个通孔130,所述通孔130贯穿所述发光层13靠近所述第一导电层12一侧的表面、及所述发光层13远离所述第一导电层12一侧的表面,所述导电件30在所述发光层13上的正投影位于所述通孔130内。
上述内容已详细介绍了在发光层13上开设通孔130的方案,本实施方式在此不再进行详细赘述。在发光层13开设通孔130的基础上,可使导电件30在发光层13上的正投影位于通孔130内,即使导电件30正对通孔130设置。当发光层13发光时由于通孔130位置并不会发光,因此导电件30正对通孔130设置并不会影响光线的传输。
请参考图13,图13为本申请一实施方式中调光结构还包括第三透光基板的结构示意图。本实施方式中,所述调光结构20还包括第三透光基板25,设于所述第三导电层21与所述第一透光基板11之间,所述第三透光基板25粘结所述第一透光基板11。
调光结构20除了上述已经介绍的内容外,还可包括第三透光基板25,第三透光基板25与第二透光基板24相同,均为具有透光性的基板。第三透光基板25可使发光层13射出的光线更好地透光,从而不影响发光层13发出的光线。因此第三透光基板25也可称之为第三透明基板。
第三透光基板25设于第三导电层21与第一透光基板11之间,这样便可将设于第一透光基板11上的第一导电层12与第三导电层21分开设置,即第一导电层12仍设置在第一透光基板11上,第三导电层21设置在第三透光基板25上。换句话说,发光结构10与调光结构20可分开制备,发光结构10可依据第一透光基板11进行制备,调光结构20可依据第二透光基板24与第三透光基板25进行制备,最后再将第三透光基板25粘结至第一透光基板11上,从而将发光结构10与调光结构20集成在一起。
可选地,可利用第一透明粘结层40来将第三透光基板25与第一透光基板11粘结到一起。进一步可选地,第一透明粘结层40包括但不限于光学胶带(Optical ClearAdhesive,OCA),用于胶结的透明光学元件,具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好的优点。进一步可选地,第一透明粘结层40的厚度为25-50μm。
请参考图14,图14为本申请一实施方式中调光结构还包括第一电极与第二电极的结构示意图。本实施方式中,所述调光结构20还包括第一电极51与第二电极52,所述第一电极51连接于所述第三导电层21靠近所述第四导电层23的一侧,所述第二电极52连接于所述第四导电层23靠近所述第三导电层21的一侧。所述发光结构10在所述第二透光基板24上的正投影与所述第一电极51及所述第二电极52在所述第二透光基板24上的正投影之间具有间距。
本实施方式可通过增设第一电极51与第二电极52,使第一电极51与第二电极52分别电连接第三导电层21与第四导电层23,并且第一电极51与第二电极52面对面设置,这样后续只需将导线与第一电极51与第二电极52进行电连接,便可实现导线与第三导电层21与第四导电层23的电连接,便于后续绑定柔性电路板以及对第三导电层21与第四导电层23的缓冲,避免第三导电层21与第四导电层23受损,降低了电连接的难度。
可选地,第一电极51与第二电极52均为金属电极,金属电极包括但不限于银或银浆、铜或铜浆、碳浆、铝或者钼铝钼等材料制备而成的单层或者多层复合的金属走线。可选地,第一电极51与第二电极52的厚度均为5-20μm。
另外,当在增设第一电极51与第二电极52的基础上,本实施方式还可使发光结构10不对应第一电极51与第二电极52设置。换句话说,发光结构10在水平方向上与第一电极51和第二电极52错开设置,即发光结构10在第二透光基板24上的正投影与第一电极51及第二电极52在第二透光基板24上的正投影之间具有间距。这样发光结构10发出的光线便不会通过第一电极51与第二电极52,从而避免第一电极51与第二电极52影响光线的传输。
上述内容即为本申请发光器件1的机械结构内容。并且机械结构外,本申请还介绍了发光器件1的电路结构。请一并参考图15-图16,图15为本申请一实施方式中发光器件的电路结构示意图。图16为本申请另一实施方式中发光器件的电路结构示意图。本实施方式中,所述发光结构10的工作电压为第一预设电压,所述调光结构20的工作电压为第二预设电压,所述第一预设电压大于所述第二预设电压;
所述发光器件1还包括分压电阻60与至少一个控制器61,所述调光结构20与所述分压电阻60串联形成调光单元64,所述调光单元64与所述发光结构10并联;所述调光单元64与所述发光结构10相连的一端用于电连接第一输入端62,所述调光单元64的另一端与所述发光结构10的另一端均电连接至少一个所述控制器61的一端,至少一个所述控制器61的另一端用于电连接第二输入端63;所述第一输入端62与所述第二输入端63用于加载控制电压,所述控制电压用于生成所述第一预设电压与所述第二预设电压。
由于发光结构10的工作电压要大于调光结构20的工作电压,即第一预设电压大于第二预设电压,因此本实施方式通过增设分压电阻60的方式,并使分压电阻60与调光结构20串联,形成调光单元64,再将串联之后的调光单元64与发光结构10并联。这样当接入电压时,发光结构10两端的电压与调光单元64两端的电压相同,由于调光单元64中存在分压电阻60,因此分压电阻60可分走一部分电压,最终使施加到调光结构20两端的电压为第二预设电压,施加到发光结构10两端的电压为第一预设电压,且第一预设电压大于第二预设电压,从而简化发光器件1的结构。
另外,还可增设至少一个控制器61,利用至少一个控制器61的一端电连接调光单元64的另一端与发光结构10的另一端,这样便可利用至少一个控制器61来控制发光结构10与调光结构20的开或关,从而使发光器件1具备两种不同的发光效果,实现对发光器件1不同外观效果的精准控制。可选地,本实施方式仅以发光器件1包括一个控制器61进行示意性说明。
可选地,第一预设电压与第二预设电压可以为直流电压,也可以为交流电压。控制电压可以为直流电压,也可以为交流电压。本实施方式在此均不限定控制电压、第一预设电压与第二预设电压的具体情况。进一步可选地,第一预设电压与第二预设电压为交流电压,控制电压为直流电压,此时发光器件1还包括逆变器65,逆变器65的一端电连接至少一个所述控制器61的另一端,逆变器65的另一端用于电连接第二输入端63。逆变器65可将直流的控制电压转换为交流的控制电压。这样便可使用一个逆变器65就可以同时给发光结构10与调光结构20两个器件输入驱动电源。
可选地,第一预设电压为40-100V。电压越大发光层13的亮度越高。第二预设电压为20-40V。电压的大小决定了液晶分子极化取向偏转的角度,反应在宏观层面就是雾度与透过率的不同。
请参考图17,图17为本申请又一实施方式中发光器件的电路结构示意图。本实施方式中,所述发光器件1包括两个所述控制器61,一个所述控制器61的一端电连接所述调光单元64的另一端,并串联成第一分支66;另一个所述控制器61的一端电连接所述发光结构10的另一端,并串联成第二分支67;所述第一分支66与所述第二分支67并联,且两个所述控制器61相连的另一端用于电连接所述第二输入端63。
本实施方式具体介绍了发光器件1包括两个控制器61的结构,其中一个控制器61电连接调光单元64,形成第一分支66。另一个控制器61点连接发光结构10,形成第二分支67。然后使两个串联后的第一分支66与第二分支67并联在一起。这样便可利用两个控制器61分别控制调光结构20与发光结构10的开或关,从而使发光器件1具备四种不同的发光效果。至于四种不同的发光效果的实施例,本申请上述已进行了详细描述,本实施方式在此不再赘述。
另外,除了发光器件1的结构外,本申请还具体介绍了两种不同的制备方法。第一种制备方法为上述调光结构20包括第三透光基板25时的制备方法。具体地:在第二透光基板24与第三透光基板25上通过丝印的方法分别形成第三导电层21与第四导电层23。随后在第三导电层21与第四导电层23上通过丝印银浆、热固化制备第一电极51与第二电极52。然后在第三导电层21上经涂布、紫外光预固化制备的具有图案的调光层22。然后再将第三导电层21与第四导电层23对位贴合,再进行紫外光固化,得到调光层22。上述工艺均可采用卷对卷工艺进行制备,提高效率。然后再通过切割得到特定尺寸的调光结构20。
在第一透光基板11上依次通过丝印的方法形成第一导电层12、第一绝缘层15、发光层13、第二绝缘层16、第二导电层14、保护层17。然后再通过切割得到特定尺寸的发光结构10。然后将发光结构10与调光结构20通过第一透明粘结层40贴合在一起,并加压除去气泡。然后第一导电层12、第二导电层14、第三导电层21、第四导电层23分别绑定电连接柔性电路板,并点胶保护,从而形成发光器件1。
第二种制备方法为调光结构20不包括第三透光基板25时的制备方法。具体地:可先在第二透光基板24上通过丝印的方法形成第四导电层23。然后在第四导电层23上通过丝印银浆、热固化制备第二电极52。然后在第四导电层23上经涂布、紫外光固化制备调光层22。同时在第一透光基板11的相对两侧均通过丝印的方法分别形成第三导电层21与第一导电层12,然后在第三导电层21、第一透光基板11、第一导电层12上开孔填充导电材料形成导电件30。然后再在第三导电层21上通过丝印银浆、热固化制备第一电极51。上述步骤均可采用卷对卷工艺进行制备。
然后将第三导电层21与第四导电层23对位贴合使调光层22连接第三导电层21。然后切割成特定尺寸。随后可撕掉第一导电层12上的保护膜,再依次通过丝印的方法形成第一绝缘层15、发光层13、第二绝缘层16、第二导电层14、保护层17。然后第一导电层12、第二导电层14、第三导电层21、第四导电层23分别绑定电连接柔性电路板,并点胶保护,从而形成发光器件1。
另外,除了上述的制备方法外,本申请还提供了根据第一种制备方法制备的两种具体的发光器件1。具体地,第一种实施例中,发光器件1从上至下依次为:第二透光基板24的材质为PET,第四导电层23的材质为ITO,且第二透光基板24与第四导电层23的总厚度为50μm。调光层22的材质为PDLC,厚度为20μm。第三透光基板25的材质为PET,第三导电层21的材质为ITO,且第三透光基板25与第三导电层21的总厚度为50μm。第一透明粘结层40的材质为OCA,厚度为25μm。第一透光基板11的材质为PET,第一导电层12的材质为ITO,且第一透光基板11与第一导电层12的总厚度为50μm。发光层13的材质为硫化锌,厚度为30μm。第二绝缘层16为绝缘介电层,材质为钛酸钡,厚度为25μm。第二导电层14的材质为银,厚度为10μm。保护层17为绝缘光油,厚度为10μm。此时发光器件1的总厚度为270μm。由于硫化锌不发光时为白色,发光时发出绿光,且钛酸钡为白色。因此当发光层13不发光,且调光层22呈非透明状态时,此时呈现白色效果,且遮蔽了发光层13的图案。当发光层13发光,且调光层22呈透明状态时,此时呈现白色背底、绿色的发光图案。
第二种实施例中,发光器件1从上至下依次为:第二透光基板24的材质为PET,第四导电层23的材质为ITO,且第二透光基板24与第四导电层23的总厚度为50μm。调光层22的材质为PDLC,厚度为25μm。第三透光基板25的材质为PET,第三导电层21的材质为ITO,且第三透光基板25与第三导电层21的总厚度为50μm。第一透明粘结层40的材质为OCA,厚度为25μm。第一透光基板11的材质为PET,第一导电层12的材质为ITO,且第一透光基板11与第一导电层12的总厚度为50μm。发光层13的材质为硫化锌并且添加了红色色粉18,厚度为20μm。第二绝缘层16为绝缘介电层,材质为钛酸钡,厚度为25μm。第二导电层14的材质为银,厚度为10μm。保护层17为绝缘光油,厚度为10μm。此时发光器件1的总厚度为265μm。由于硫化锌中添加了红色色粉18,不发光时为红色,发光时发出红光,且钛酸钡为白色。因此当发光层13不发光,且调光层22呈非透明状态时,此时由于光线的散射呈现粉红色效果,且遮蔽了发光层13的图案。当发光层13发光,且调光层22呈透明状态时,此时呈现白色背底、红色的发光图案。
请参考图18,图18为本申请一实施方式中壳体组件的结构示意图。本实施方式提供了一种壳体组件2,包括透光壳体70、及如本申请上述实施方式提供的发光器件1,所述调光结构20相较于所述发光结构10靠近所述壳体,所述调光结构20粘结于所述壳体,且所述发光结构10射出的所述光线能够穿过所述透光壳体70。
本实施方式提供的壳体组件2可装设于各种各样的结构中,例如手机、台式电脑、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。透光壳体70为具有透光性能的壳体,用于装设和保护各种结构件。当透光壳体70与本申请上述实施方式提供的发光器件1配合时,可利用发光器件1的多种不同的外观效果使壳体组件2具有多种不同的外观效果,外观效果可变性强,视觉效果更丰富。同时可避免同质化现象,极大地提升了产品竞争力。
另外,可使调光结构20粘结于壳体,这样发光结构10射出的光线穿过调光结构20后便可继续穿过透光壳体70,从而被用户所接收。
可选地,透光壳体70的材质包括但不限于玻璃,塑料,蓝宝石等等。可选地,透光壳体70的厚度为0.55-0.7mm。
可选地,壳体组件2还可包括第二透明粘结层71,利用第二透明粘结层71来使调光结构20粘结于壳体。进一步可选地,第二透明粘结层71包括但不限于光学胶带(OpticalClear Adhesive,OCA),用于胶结的透明光学元件,具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好的优点。进一步可选地,第二透明粘结层71的厚度为25-50μm。
请再次参考图18,本实施方式中,所述发光器件1在所述壳体上的正投影位于所述壳体的至少部分区域内。本实施方式可使发光器件1可根据实际情况与使用需求使发光器件1对应壳体的部分区域或者全部区域。本实施方式仅以发光器件1对应壳体的部分区域进行示意性说明。
请参考图19,图19为本申请一实施方式中电子设备的结构示意图。本实施方式提供了一种电子设备3,包括中框80、处理器81、及如本申请上述实施方式提供的壳体组件2,所述壳体组件2装设于所述中框80,所述壳体组件2与所述中框80围设形成收容空间800,所述处理器81设于所述收容空间800内且电连接所述发光器件1。
本实施方式提供的电子设备3包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人计算机(Personal Computer,PC)、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、便携式媒体播放器(Portable Media Player,PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端,以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。本实施方式对电子设备3的种类并不进行限定。
本实施方式提供的电子设备3,通过采用本实施方式提供的壳体组件2,可使电子设备3具有多种不同的外观效果,外观效果可变性强,视觉效果更丰富。同时可避免同质化现象,极大地提升了产品竞争力。
另外,由于处理器81的加入,且处理器81电连接发光器件1,因此处理器81可根据设计来控制发光器件1的先关参数,例如发光结构10与调光结构20的开关,雾度大小的变化,亮度变化,以及具体的持续时间。或者处理器81还可根据接收到的信息来控制发光器件1的参数,实现电子设备3与用户的交互。
以上对本申请实施方式所提供的内容进行了详细介绍,本文对本申请的原理及实施方式进行了阐述与说明,以上说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (14)
1.一种发光器件,其特征在于,包括:
调光结构,在通断电前后的雾度差值的绝对值大于或等于70%;以及
发光结构,设于所述调光结构的一侧并用于射出光线,所述光线能够穿过所述调光结构。
2.如权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述发光结构包括:
第一透光基板,设于所述调光结构的一侧;
第一导电层,设于所述第一透光基板背离所述调光结构的一侧;
发光层,设于所述第一导电层背离所述调光结构的一侧;以及
第二导电层,设于所述发光层背离所述调光结构的一侧,当所述第一导电层与所述第二导电层施加第一预设电压时,所述发光层能够射出光线。
3.如权利要求2所述的发光器件,其特征在于,所述发光层设有至少一个通孔,所述通孔贯穿所述发光层靠近所述第一导电层一侧的表面、及所述发光层远离所述第一导电层一侧的表面,以使所述发光层围设形成预设图案。
4.如权利要求3所述的发光器件,其特征在于,所述第一导电层在所述发光层上的正投影位于所述通孔内。
5.如权利要求2所述的发光器件,其特征在于,所述发光结构还包括至少一个色粉,至少一个所述色粉分散于所述发光层内。
6.如权利要求2所述的发光器件,其特征在于,所述调光结构包括:
第三导电层,设于所述第一透光基板背离所述第一导电层的一侧;
调光层,设于所述第三导电层背离所述第一导电层的一侧;
第四导电层,设于所述调光层背离所述第一导电层的一侧;以及
第二透光基板,设于所述第四导电层背离所述第一导电层的一侧;
其中,当所述第三导电层与所述第四导电层未施加电压时,所述调光层具有第一雾度;当所述第三导电层与所述第四导电层施加第二预设电压时,所述调光层具有第二雾度,所述第一雾度与所述第二雾度差值的绝对值大于或等于70%。
7.如权利要求6所述的发光器件,其特征在于,所述发光器件还包括导电件,所述导电件贯穿所述第一透光基板,且一端电连接所述第一导电层,另一端电连接所述第三导电层。
8.如权利要求7所述的发光器件,其特征在于,所述发光层设有至少一个通孔,所述通孔贯穿所述发光层靠近所述第一导电层一侧的表面、及所述发光层远离所述第一导电层一侧的表面,所述导电件在所述发光层上的正投影位于所述通孔内。
9.如权利要求6所述的发光器件,其特征在于,所述调光结构还包括第三透光基板,设于所述第三导电层与所述第一透光基板之间,所述第三透光基板粘结所述第一透光基板。
10.如权利要求6所述的发光器件,其特征在于,所述调光结构还包括第一电极与第二电极,所述第一电极连接于所述第三导电层靠近所述第四导电层的一侧,所述第二电极连接于所述第四导电层靠近所述第三导电层的一侧;
所述发光结构在所述第二透光基板上的正投影与所述第一电极及所述第二电极在所述第二透光基板上的正投影之间具有间距。
11.如权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述发光结构的工作电压为第一预设电压,所述调光结构的工作电压为第二预设电压,所述第一预设电压大于所述第二预设电压;
所述发光器件还包括分压电阻与至少一个控制器,所述调光结构与所述分压电阻串联形成调光单元,所述调光单元与所述发光结构并联;所述调光单元与所述发光结构相连的一端用于电连接第一输入端,所述调光单元的另一端与所述发光结构的另一端均电连接至少一个所述控制器的一端,至少一个所述控制器的另一端用于电连接第二输入端;所述第一输入端与所述第二输入端用于加载控制电压,所述控制电压用于生成所述第一预设电压与所述第二预设电压。
12.如权利要求11所述的发光器件,其特征在于,所述发光器件包括两个所述控制器,一个所述控制器的一端电连接所述调光单元的另一端,并串联成第一分支;另一个所述控制器的一端电连接所述发光结构的另一端,并串联成第二分支;所述第一分支与所述第二分支并联,且两个所述控制器相连的另一端用于电连接所述第二输入端。
13.一种壳体组件,其特征在于,包括透光壳体、及如权利要求1-12任意一项所述的发光器件,所述调光结构相较于所述发光结构靠近所述壳体,所述调光结构粘结于所述壳体,且所述发光结构射出的所述光线能够穿过所述透光壳体。
14.一种电子设备,其特征在于,包括中框、处理器、及如权利要求13所述的壳体组件,所述壳体组件装设于所述中框,所述壳体组件与所述中框围设形成收容空间,所述处理器设于所述收容空间内且电连接所述发光器件。
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