CN114353600B - 一种隔片式高安全小尺寸激光起爆装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种隔片式高安全小尺寸激光起爆装置。目的是解决现有的激光起爆装置用药剂感度偏高，在直径10mm下很难实现燃烧转爆轰的技术问题。技术方案为：它包括光纤接头、连接头、装药壳体、装药连接头、装药连接尾管、光纤、透光件、初始装药、过度装药、输出装药，若干个装药连接头收尾插接，下端插入装药连接尾管内腔中，装药壳体下端插入装药连接头内腔中，装药连接头的内腔底部设有密封隔片，连接头套设在装药壳体上端，光纤接头套设在连接头上，光纤插入光纤接头与连接头中，透光件设置在连接头中部，输出装药填充在连接尾管内腔中，过度装药填充在装药壳体中下部，初始装药填充在装药壳体上部。本发明有利于实现小尺寸条件下炸药的燃烧转爆轰。
Description
技术领域
本发明属于起爆装置技术领域，具体涉及一种隔片式高安全小尺寸激光起爆装置。
背景技术
激光起爆技术符合钝感弹药的发展趋势，是未来安全可行的起爆方式之一。激光起爆技术按其与炸药的作用方式主要分为激光直接起爆和激光驱动飞片冲击起爆。直接起爆炸药需要的激光能量偏高，炸药的激光起爆技术更多的是激光点火后药剂发生燃烧转爆轰，最终输送爆轰。
现有的激光起爆装置用药剂为感度较高的炸药BNCP，PETN，CL-20，但上述这些药剂分类仍然属于起爆药或敏感炸药，在直径10mm下很难实现炸药的燃烧转爆轰。
发明内容
本发明的目的是解决现有的激光起爆装置中用药剂感度偏高，在直径10mm下很难实现炸药的燃烧转爆轰的技术问题，提供一种隔片式高安全小尺寸激光起爆装置。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种隔片式高安全小尺寸激光起爆装置，包括光纤接头、连接头、装药壳体、若干个装药连接头、装药连接尾管、光纤、透光件、初始装药、过渡装药、输出装药，所述若干个装药连接头的首尾插接，且底部的装药连接头下端插入装药连接尾管的上部内腔中，所述装药壳体的下端插入装药连接头的上部内腔中，所述装药连接头的内腔底部设有密封隔片，所述连接头的下部内腔套设在装药壳体上端，所述光纤接头套设在连接头的上部，所述光纤插入光纤接头与连接头中，所述透光件设置在连接头的内腔中部，且透光件位于光纤端部与装药壳体上端之间，所述装药壳体、光纤和透光件同轴设置，所述装药壳体内中下部、若干个装药连接头和连接尾管内部均填充同一种炸药，从上至下依次分为第一过渡装药、第二过渡装药、第三过渡装药、第四过渡装药和输出装药且密度从上至下依次增加，所述初始装药填充在装药壳体的内腔上部。
进一步的，所述密封隔片与装药连接头为一体设置或者是安装在装药连接头底部的薄片。
进一步的，所述密封隔片的厚度为0.2-1mm。
进一步的，所述装药连接头的数量大于等于1个。
进一步的，所述过渡装药与输出装药采用不同的炸药。
进一步的，所述过渡装药与输出装药采用黑索金、奥克托今、六硝基菧或者1,1'-二羟基-5,5'-联四唑二羟胺盐中的任意一种。
进一步的，所述初始装药由硼硝酸钾点火药、黑索金、奥克托今、六硝基菧或者1,1'-二羟基-5,5'-联四唑二羟胺盐的任意一种中添加质量比例为0.1-20%的炭黑、石墨烯、氧化石墨烯、氟化石墨烯、碳纳米管、氟化石墨烯、纳米金属粉、镍粉、硼粉或者铝粉制成的火药中的任意1-2种制成。
进一步的，所述光纤接头采用SMA905接头，FC接头或PC接头中的任意一种。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明结构简单、紧凑，采用若干个装药连接头并在底部设有隔片密封，使得过渡装药和输出装药呈两段式或多段式分隔，过渡装药填充在密封的空间内，有利于实现炸药的燃烧转爆轰，减少起爆装置的尺寸或零件；
2、本发明过渡装药和输出装药采用感度适宜的炸药，满足钝感起爆要求，具有高安全性；
3、本发明的初始装药中添加了功能材料增加光敏感性，可以降低激光起爆能量；
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的实施效果图；
图中：1-光纤接头、2-连接头、3-装药壳体、4-装药连接头、5-装药连接尾管、6-光纤、7-透光件、8-初始装药、9-过渡装药、10-输出装药、11、密封隔片；
9.1-第一过渡装药、9.2-第二过渡装药、9.3-第三过渡装药、9.4-第四过渡装药。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1-2所示，一种隔片式高安全小尺寸激光起爆装置，包括光纤接头1、连接头2、装药壳体3、四个装药连接头4、装药连接尾管5、光纤6、透光件7、初始装药8、过渡装药9、输出装药10，所述四个装药连接头4的首尾插接，且底部的装药连接头4下端插入装药连接尾管5的上部内腔中，所述装药壳体3的下端插入装药连接头4的上部内腔中，所述装药连接头4的内腔底部设有一体式的密封隔片11，厚度为0.5mm所述连接头2的下部内腔套设在装药壳体3上端，所述光纤接头1采用SMA905接头，套设在连接头2的上部，所述光纤6插入光纤接头1与连接头2中，所述透光件7设置在连接头2的内腔中部，且透光件7位于光纤6端部与装药壳体3上端之间，所述装药壳体3、光纤6和透光件7同轴设置，所述输出装药10填充在连接尾管5的内腔中，所述过渡装药9填充在装药壳体3内腔中下部和四个装药连接头4内腔中，上至下依次为第一过渡装药9.1、第二过渡装药9.2、第三过渡装药9.3、第四过渡装药9.4，所述装药连接头4、装药壳体3内的过渡装药9与输出装药10均采用黑索金，且密度从上至下依次增加，所述初始装药8采用硼硝酸钾点火药添加质量比例为0.1-20%的炭黑制成，填充在装药壳体3的内腔上部。
所述密封隔片11还可以是安装在装药连接头4底部的薄片。
所述密封隔片11的厚度还可以为0.2-1mm之间的任意数值。
所述装药连接头4的数量还可以是大于等于1的任意数值。
所述过渡装药9与输出装药10还可以采用黑索金、奥克托今、六硝基菧或者1,1'-二羟基-5,5'-联四唑二羟胺盐中的任意一种中或者任意两种不同的炸药。
所述初始装药8还可以采用黑索金、奥克托今、六硝基菧或者1,1'-二羟基-5,5'-联四唑二羟胺盐的任意一种中添加质量比例为0.1-20%的炭黑、石墨烯、氧化石墨烯、氟化石墨烯、碳纳米管、氟化石墨烯、纳米金属粉、镍粉、硼粉或者铝粉制成的火药中的任意1-2种制成。
所述光纤接头1还可以FC接头或PC接头中的任意一种。
本发明工作原理如下：
使用时，光纤6外接激光发生器，激光通过光纤6照辐在透光件7上，激光经过透光件7后，激光能量聚集在初始装药8上，引燃初始装药8，初始装药8中含有功能材料可以增加激光敏感性，降低了激光起爆能量，初始装药8引燃过渡装药9，过渡装药9的底部的隔片密封11使其在有限的空间内燃烧，利于燃烧转爆轰，减小起爆装置的尺寸，爆轰引发输出装药10的爆轰，过渡装药9和输出装药10采用黑索金、奥克托今、六硝基菧或者1,1'-二羟基-5,5'-联四唑二羟胺盐等感度适宜的炸药，满足钝感起爆要求，具有高安全性，激光点火后，装置发生了燃烧转爆轰，壳体破碎，铅板被炸穿。
Claims (8)
1.一种隔片式高安全小尺寸激光起爆装置，其特征在于：包括光纤接头（1）、连接头（2）、装药壳体（3）、若干个装药连接头（4）、装药连接尾管（5）、光纤（6）、透光件（7）、初始装药（8）、过渡装药（9）、输出装药（10），所述若干个装药连接头（4）的首尾插接，且底部的装药连接头（4）下端插入装药连接尾管（5）的上部内腔中，所述装药壳体（3）的下端插入装药连接头（4）的上部内腔中，所述装药连接头（4）的内腔底部设有密封隔片（11），所述连接头（2）的下部内腔套设在装药壳体（3）上端，所述光纤接头（1）套设在连接头（2）的上部，所述光纤（6）插入光纤接头（1）与连接头（2）中，所述透光件（7）设置在连接头（2）的内腔中部，且透光件（7）位于光纤（6）端部与装药壳体（3）上端之间，所述装药壳体（3）、光纤（6）和透光件（7）同轴设置，所述装药壳体（3）内中下部、若干个装药连接头（4）和连接尾管（5）内部均填充同一种炸药，从上至下依次分为第一过渡装药（9.1）、第二过渡装药（9.2）、第三过渡装药（9.3）、第四过渡装药（9.4）和输出装药（10），且密度从上至下依次增加，所述初始装药（8）填充在装药壳体（3）的内腔上部。
2.根据权利要求1所述的一种隔片式高安全小尺寸激光起爆装置，其特征在于：所述密封隔片（11）与装药连接头（4）为一体设置或者是安装在装药连接头（4）底部的薄片。
3.根据权利要求2所述的一种隔片式高安全小尺寸激光起爆装置，其特征在于：所述密封隔片（11）的厚度为0.2-1mm。
4.根据权利要求1所述的一种隔片式高安全小尺寸激光起爆装置，其特征在于：所述装药连接头（4）的数量大于等于1个。
5.根据权利要求1所述的一种隔片式高安全小尺寸激光起爆装置，其特征在于：所述过渡装药（9）与输出装药（10）采用不同的炸药。
6.根据权利要求1或5所述的一种隔片式高安全小尺寸激光起爆装置，其特征在于：所述过渡装药（9）与输出装药（10）采用黑索金、奥克托今、六硝基菧或者1,1'-二羟基-5,5'-联四唑二羟胺盐中的任意一种。
7.根据权利要求1所述的一种隔片式高安全小尺寸激光起爆装置，其特征在于：所述初始装药（8）由硼硝酸钾点火药、黑索金、奥克托今、六硝基菧或者1,1'-二羟基-5,5'-联四唑二羟胺盐的任意一种中添加质量比例为0.1-20%的炭黑、石墨烯、氧化石墨烯、氟化石墨烯、碳纳米管、氟化石墨烯、纳米金属粉、镍粉、硼粉或者铝粉制成的火药中的任意1-2种制成。
8.根据权利要求1所述的一种隔片式高安全小尺寸激光起爆装置，其特征在于：所述光纤接头（1）采用SMA905接头，FC接头或PC接头中的任意一种。
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| GR01 | Patent grant | ||
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