CN114352611A - 扣件结构组装于板体的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种扣件结构组装于板体的方法，扣件结构具有身部以及扣体；所述身部设有可焊层，所述可焊层用以焊接于板体；所述扣体与所述身部活动组合，所述扣体具有头部及扣部。而所述身部或所述扣体，或所述身部与所述扣体同时用以被工具取起后置放于所述板体上进行焊接，使所述身部与所述板体组合。且所述身部或所述扣体，或所述身部与所述扣体同时组接助取单元使所述扣件结构通过所述助取单元用以被工具取起后置放于所述板体上进行焊接，使所述身部与所述板体组合。由此，本发明可快速将扣件结构组装于板体上。
Description
技术领域
本发明涉及一种扣件结构组装于板体的方法，更特别地涉及一种可快速将扣件结构组装于板体的方法。
背景技术
一般于组合两个板体时，通常以螺丝锁入的方式，将两个板体以不易分离的方式加以固定，借以确保所述两个板体间的稳固结合，而不易发生彼此分离的情形。
以上述惯用的固定方式而言，虽可将两个板体以不易分离的方式固定结合，但螺丝并无法与其中一个板体快速组装固定。
发明内容
基于本发明的至少一个实施例，本发明的扣件结构组装于板体的方法，可快速将扣件结构组装于板体上。
本发明提供一种扣件结构，其包括：身部以及扣体；所述身部设有可焊层，所述可焊层用以焊接于板体；所述扣体与所述身部活动组合，所述扣体具有头部及扣部。
本发明另提供一种扣件结构，其包括：身部以及扣体；所述身部设有可焊层，所述可焊层用以焊接于板体；所述扣体与所述身部活动组合，所述扣体具有头部及扣部，而所述身部或所述扣体，或所述身部与所述扣体同时用以被工具取起后置放于所述板体上进行焊接，使所述身部与所述板体组合。
本发明另提供一种扣件结构，其包括：身部以及扣体；所述身部设有可焊层，所述可焊层用以焊接于板体；所述扣体与所述身部活动组合，所述扣体具有头部及扣部，而所述身部或所述扣体，或所述身部与所述扣体同时组接助取单元使所述扣件结构通过所述助取单元用以被工具取起后置放于所述板体上进行焊接，使所述身部与所述板体组合。
可选地，所述扣部为螺纹体、凸扣体、内扣体或柱体。
可选地，所述扣件结构还包括弹性组件，所述弹性组件的两端分别抵顶于所述身部与所述扣体。
可选地，所述板体上具有至少一个开孔，所述身部设于所述开孔内或所述开孔外。
可选地，所述板体为具有对应可焊层的PCB板。
可选地，所述扣件结构加载于载体中，使所述扣件结构用以被工具由所述载体中取出使用。
可选地，所述载体具有盖体，所述盖体可防止装载于所述载体中的扣件结构于移动过程中位移或脱落。
可选地，所述载体具有斜面部或阶部，所述斜面部或阶部用以使所述扣件结构的身部或扣体被限位或稳定承载于所述载体中。
可选地，所述载体为料卷或料盘。
可选地，所述载体或所述载体的斜面部或阶部具有安全距离容置空间，可使所述扣体的头部或所述扣部凸出或下垂部分可容置于所述安全距离容置空间。
可选地，所述安全距离容置空间可使所述头部或所述扣部不被载体干涉，或使所述头部或所述扣部与所述身部的相对距离被所述载体的干涉挡止所控制。
可选地，所述助取单元为塞体或帽体，使所述助取单元卡接于所述身部、所述扣部或所述头部，或同时卡接所述身部与所述扣部，或同时卡接所述身部与所述头部。
可选地，所述身部具有被卡部，所述助取单元具有对应被卡部，所述被卡部与所述对应被卡部相互卡接。
可选地，所述被卡部或所述对应被卡部为斜面、曲面、弧面、凸部、凹部、阶部或平面部。
可选地，所述身部具有助装部，所述助装部用以使所述身部进入所述板体的开孔。
可选地，所述助装部为斜面、曲面、弧面、凸部、凹部、阶部或平面部。
可选地，所述身部具有助装部，所述助装部用以使所述身部进入所述板体的开孔，或使所述助取单元与身部组接。
可选地，所述助取单元为具有黏性的片状体，使所述助取单元黏贴于所述身部的表面、扣部的表面、或头部的表面，或同时黏贴于所述身部的表面与扣部的表面，或同时黏贴于所述身部的表面与头部的表面。
可选地，所述身部的可焊层于加热制程时焊接于所述板体的对应可焊层。
可选地，所述可焊层或所述对应可焊层为锡、铜、镍或锌。
可选地，所述身部具有肩部或组合部，所述肩部或所述组合部可抵靠于所述板体或设于所述板体的表面或开孔。
可选地，所述助取单元为片体、扣体、塞体、凸体、凹体、曲面体、阶部体、斜面体、平面体、孔体、槽体或弧面体。
可选地，所述助取单元为聚酯薄膜、塑料薄膜、塑料体、胶体、塑料体、橡胶体、硅胶体或金属体。
可选地，所述身部具有挡抵部，所述挡抵部与所述扣部或所述头部活动挡抵。
可选地，所述工具为真空吸取器、夹具或磁吸体。
可选地，所述头部或所述身部用以组接于所述板体的端部小于所述板体的开孔，使所述头部的端部穿设于所述板体的开孔，或使所述身部的端部组接于所述板体的开孔。
可选地，所述工具于取起所述扣件结构后，于置放扣件结构前的对应方向或对应设有装置，用以计算所述身部或所述扣体与板体或与板体的开孔的相对位置，或所述身部与所述扣体与板体或与板体的开孔的相对位置，或所述助取单元与板体或与板体的开孔的相对位置，用以精确地将所述扣件结构放置于所述板体或设于所述板体的开孔。
可选地，所述装置为影像比对装置、结构分析装置、距离计算装置或相对位置修正调教装置。
可选地，所述头部大于所述板体的开孔，所述身部用以组接于所述板体的端部大于或小于所述开孔，当组接时所述头部位置为组接方向的另一方向，而优先以所述身部的端部接触所述板体，用以组接于所述板体或所述板体的开孔。
本发明另提供一种扣件结构组装于板体的方法，所述扣件结构具有身部及扣体，所述扣体与所述身部活动组合，所述扣体具有头部及扣部，所述方法包括下列步骤：提供工具取起所述扣件结构；使所述工具移动所述扣件结构至所述板体的组装位置上的默认高度；以及使所述工具放开或松开所述扣件结构，以使所述扣件结构下落至所述板体的组装位置。
可选地，还包括下列步骤：所述工具取起所述扣件结构后，提供比对装置比对所述扣件结构与所述板体的组装位置或组装距离；使所述工具根据所述比对装置的比对信息，移动所述扣件结构至所述板体的组装位置上的默认高度；使所述工具放开或松开所述扣件结构，以使所述扣件结构下落至所述板体的组装位置。
可选地，还包括下列步骤：所述工具取起所述扣件结构后，提供比对装置比对所述扣件结构与所述板体的组装位置的对应可焊层的位置或距离；使所述工具根据所述比对装置的比对信息，移动所述扣件结构至所述板体的对应可焊层上的预设高度；使所述工具放开或松开所述扣件结构，以使所述扣件结构下落至所述板体的对应可焊层。
可选地，所述身部设有可焊层，所述板体为PCB板，所述板体设有对应可焊层，所述方法还包括下列步骤：所述工具取起所述扣件结构后，提供比对装置比对所述扣件结构与所述板体的组装位置的对应可焊层的位置或距离；使所述工具根据所述比对装置的比对信息，移动所述扣件结构至所述板体的对应可焊层上的预设高度；使所述工具放开或松开所述扣件结构，以使所述扣件结构下落至所述板体的对应可焊层；加热焊接所述扣件结构的可焊层与所述板体的对应可焊层。
可选地，所述扣件结构的身部具有容料空间，所述板体的组装位置具有开孔，所述扣件结构的容料空间下落至所述板体的开孔后，所述扣件结构由外力施压，所述身部加压所述开孔的周围以使所述板体的材料流入或进入所述容料空间。
可选地，所述扣件结构的身部具有扩接部，所述板体的组装位置具有开孔，所述扣件结构的扩接部下落至所述板体的开孔后，所述扩接部由外力施压以使所述扩接部变形扩接所述开孔的周围。
可选地，所述扣件结构的身部具有扣接部，所述板体的组装位置具有开孔，所述扣件结构的扣接部下落至所述板体的开孔后，所述扣接部扣接所述开孔的周围。
可选地，所述扣接部扣接扣体后设于所述开孔的周围。
可选地，所述扣件结构的身部具有锁接部，所述板体的组装位置具有开孔，所述扣件结构的锁接部下落至所述板体的开孔后，所述锁接部锁接所述开孔的周围。
可选地，所述锁接部锁接锁接体后设于所述开孔的周围。
可选地，所述工具为真空吸取装置、夹具、扣体、磁吸装置或机械手臂。
可选地，所述对应可焊层为锡层、铜层、镍层或锌层。
可选地，所述可焊层为锡层、铜层、镍层或锌层。
可选地，所述对应可焊层为镀铜层，所述镀铜层上设有镀锡层。
可选地，所述可焊层为镀铜层，所述镀铜层上设有镀锡层。
可选地，所述比对装置为视觉比对装置、距离比对装置、CCD或影像比对装置。
可选地，所述扣件结构由所述工具从载体取起。
可选地，所述预设高度为0.000001mm至10mm。
由此，本发明的扣件结构组装于板体的方法可快速将扣件结构组装于板体。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中需求要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例的剖面状态示意图；
图2是本发明第二实施例的使用状态示意图；
图3是本发明扣部的不同型态示意图；
图4是本发明第三实施例的剖面状态示意图；
图5是本发明第四实施例的剖面状态示意图；
图6是本发明第五实施例的剖面状态示意图；
图7是本发明第五实施例的使用状态示意图一；
图8是本发明第五实施例的使用状态示意图二；
图9是本发明第六实施例的剖面状态示意图；
图10是本发明第六实施例的使用状态示意图一；
图11是本发明第六实施例的使用状态示意图二；
图12是本发明第七实施例的剖面状态示意图；
图13是本发明第七实施例的使用状态示意图一；
图14是本发明第七实施例的使用状态示意图二；
图15是本发明第八实施例的示意图；
图16是本发明第九实施例的示意图；
图17是本发明第十实施例的剖面状态示意图；
图18是本发明第十一实施例的剖面状态示意图；
图19是本发明第十二实施例的剖面状态示意图；
图20是本发明第十三实施例的使用状态示意图；
图21是本发明第十四实施例的使用状态示意图；
图22是本发明第十五实施例的使用状态示意图；
图23是本发明第十六实施例的使用状态示意图一；
图24是本发明第十六实施例的使用状态示意图二；
图25是本发明第十七实施例的使用状态示意图；
图26是本发明第十八实施例的使用状态示意图；
图27A是本发明第十九实施例的使用状态示意图一；
图27B是本发明第十九实施例的使用状态示意图二；
图28A是本发明第二十实施例的使用状态示意图一；图28B是本发明第二十实施例的使用状态示意图二。
附图标记
1 扣件结构
11 身部
111 可焊层
113 挡抵部
114 肩部
115 被卡部
116 组合部
117 助装部
12 扣体
121 头部
122 扣部
123 对应挡抵部
13 弹性组件
14 挡止件
15 助取单元
151 对应被卡部
2 板体
21 开孔
22 对应可焊层
3 工具
4 载体
40 置放区域
41 盖体
42 阶部
43 斜面部
5 装置
a 安全距离容置空间
具体实施方式
以下将配合附图，更进一步地说明本发明实施例的扣件结构组装于板体的方法。
请参考图1，如图所示，本发明提供一种扣件结构，所述扣件结构1包括身部11以及扣体12所构成。
所述身部11设有可焊层111，所述可焊层111用以焊接于板体2。
所述扣体12与所述身部11活动组合，所述扣体12具有头部121及扣部122。
当使用时，可将所述扣件结构1以身部11的可焊层111组合于所述板体2上，并将另一板体(图未示)设于所述身部11，之后再旋动所述扣体12的头部121，让所述扣体12的扣部122结合于另一板体(或所需对象)，进而使所述板体2与所述另一板体通过扣件结构1进行结合。
而当欲移除所述另一板体时，反向旋动所述扣体12的头部121，让所述扣体12的扣部122移开于另一板体，进而使所述板体2与所述另一板体分离。
于本发明的一个实施例中，所述板体2上具有至少一个开孔21，所述身部11设于所述开孔21内(或所述开孔21外)。由此，可使本发明的身部11因应实际组装的所需。
于本发明的一个实施例中，所述身部11的可焊层111于加热制程时焊接于所述板体2的对应可焊层22，所述可焊层111与所述对应可焊层22可为锡、铜、镍或锌的材质，另外，所述板体2为具有所述对应可焊层22的PCB板。由此，可利用所述可焊层111与所述对应可焊层22的配合，使所述身部11与所述板体2稳固组合。
于本发明的一个实施例中，所述头部121或所述身部11用以组接于所述板体2的端部小于所述板体2的开孔21，使所述头部121的端部穿设于所述板体2的开孔21，或使所述身部11的端部组接于所述板体2的开孔21。由此，可使本发明能更符合实际组装的所需。
于本发明的一个实施例中，所述身部11具有挡抵部113，所述挡抵部113与所述扣体12(或所述头部121)活动挡抵。由此，可将所述扣体12加以限位，避免所述身部11与所述扣体12脱离。
于本发明的一个实施例中，所述身部11具有肩部114，所述肩部114可抵靠于所述板体2的表面或设于所述板体2的开孔21。由此，可使所述身部11稳固设于所述板体2。
请参考图2，如图所示，于本实施例中，所述扣件结构1的身部11设有可焊层111，所述可焊层111用以焊接于板体2。所述扣体12与所述身部11活动组合，所述扣体12具有头部121及扣部122，而所述身部11或所述扣体12，或所述身部11与所述扣体12同时用以被工具3取起后置放于所述板体2上进行焊接，使所述身部11与所述板体2组合，而所述工具3为真空吸取器、夹具或磁吸体。由此，可使本发明的扣件结构1以工具3进行取用，而能符合实际运用的所需。
请参考图3，如图所示，于本实施例中，所述扣部122可为螺纹体(如图3的a部分)、凸扣体(如图3的b部分)、内扣体(如图3的c部分)或柱体(如图3的d部分)。使所述扣部122进行结合另一板体(或所需对象)的动作。由此，可使本发明的扣部122能更符合实际运用的所需。
请参考图4，如图所示，于本实施例中，所述扣件结构1还包括弹性组件13，所述弹性组件13设于所述扣体12，且所述弹性组件13的两端分别抵顶于所述身部11与所述扣体12的扣部122，使所述扣体12于扣接时具有紧固的功效，进而让本发明能更符合实际使用时的所需。
请参考图5，如图所示，于本实施例中，所述扣件结构1还包括弹性组件13，所述弹性组件13设于所述扣体12，且所述弹性组件13的两端分别抵顶于所述身部11与所述扣体12的头部121，并于所述扣部122与身部11之间设有挡止件14，使所述扣体12于扣接时具有紧固的功效，进而让本发明能更符合实际使用时的所需。
请参考图6至图8，如图所示，于本实施例中，所述扣件结构1的身部11设有可焊层111，所述可焊层111用以焊接于板体2。所述扣体12与所述身部11活动组合，所述扣体12具有头部121及扣部122，而所述身部11或所述扣体12，或所述身部11与所述扣体12同时组接助取单元15使所述扣件结构1通过所述助取单元15用以被工具3取起后置放于所述板体2上进行焊接，使所述身部11与所述板体2组合。
于本发明的一个实施例中，所述扣件结构1加载于载体4中，使所述扣件结构1用以被所述工具3由所述载体4中取出使用。并所述载体4具有盖体41，所述盖体41可防止装载于所述载体4中的扣件结构1于移动过程中位移或脱落。另外，所述载体4具有斜面部43，所述斜面部43用以使所述扣件结构1的身部11或扣体12被限位或稳定承载于所述载体4中。
于本发明的一个实施例中，所述助取单元15为塞体，使所述助取单元15卡接于所述身部11、所述扣部122或所述头部121，或同时卡接所述身部11与所述扣部122，或同时卡接所述身部11与所述头部121。并于所述身部11与所述板体2焊接组合后将所述助取单元15移除。
于本发明的一个实施例中，所述助取单元15可为片体、扣体、塞体、凸体、凹体、曲面体、阶部体、斜面体、平面体、孔体、槽体或弧面体，且所述助取单元15可为聚酯薄膜、塑料薄膜、塑料体、胶体、塑料体、橡胶体、硅胶体或金属体。
请参考图9至图11，如图所示，于本实施例中，所述扣件结构1的助取单元15为帽体，使所述助取单元15卡接于所述身部11、所述扣部122或所述头部121，或同时卡接所述身部11与所述扣部122，或同时卡接所述身部11与所述头部121，进而使所述扣件结构1用以被所述工具3由所述载体4中取出，通过所述可焊层111焊接于所述板体2，并于所述身部11与所述板体2焊接组合后将所述助取单元15移除。而所述载体4具有安全距离容置空间a，可使所述扣体12的头部121或所述扣部122凸出或下垂部分可容置于所述安全距离容置空间a。
于本发明的一个实施例中，所述身部11具有被卡部115，所述助取单元15具有对应被卡部151，所述被卡部115与所述对应被卡部151相互卡接。而所述被卡部115与所述对应被卡部151可为斜面、曲面、弧面、凸部、凹部、阶部或平面部。
于本发明的一个实施例中，所述身部11具有组合部116，所述组合部116可抵靠于所述板体2的表面或设于所述板体2的开孔21，且所述身部11的组合部116具有助装部117，所述助装部117用以使所述身部11进入所述板体2的开孔21，或使所述助取单元15与身部11组接，而所述助装部117可为斜面、曲面、弧面、凸部、凹部、阶部或平面部。
请参考图12至图14，如图所示，于本实施例中，所述载体4具有阶部42，所述阶部42用以使所述扣件结构1的身部11或扣体12被限位或稳定承载于所述载体4中，并所述载体4的阶部42具有安全距离容置空间a，可使所述扣体12的头部121或所述扣部122凸出或下垂部分可容置于所述安全距离容置空间a。所述安全距离容置空间a可使所述头部121或所述扣部122不被载体4干涉，或使所述头部121或所述扣部122与所述身部11的相对距离被所述载体4的干涉挡止所控制。
于本发明的一个实施例中，所述助取单元15为具有黏性的片状体，使所述助取单元15黏贴于所述身部11的表面、扣部的表面、或头部121的表面，或同时黏贴于所述身部11的表面与扣部122的表面，或同时黏贴于所述身部11的表面与头部121的表面，进而使所述扣件结构1用以被所述工具3由所述载体4中取出，通过所述可焊层111焊接于所述板体2，并于所述身部11与所述板体2焊接组合后将所述助取单元15移除。
请参考，如图15及图16所示，于本实施例中，所述载体4为料卷(如图15所示)或料盘(如图16所示)。由此，可使所述载体4能更符合实际运用时的所需。
请参考，如图17所示，于本实施例中，所述载体4可于置放区域40中设有阶部42，而另一置放区域40中设置有斜面部43。由此，可使所述载体4于装载所述扣件结构1时能更符合实际运用时的所需。
请参考，如图18及图19所示，于本实施例中，所述扣件结构1的身部11具有挡抵部113，所述扣体12的头部121具有对应挡抵部123，所述挡抵部113与所述对应挡抵部123活动挡抵(如图18所示)。另外，所述扣件结构1还包括弹性组件13，所述弹性组件13设于所述扣体12，且所述弹性组件13的两端分别抵顶于所述身部11与所述扣体12的头部121(如图19所示)。由此，可使所述扣件结构1能更符合实际运用时的所需。
请参考，如图20及图21所示，当所述工具3于取起所述扣件结构1后，于置放扣件结构1前的对应方向或对应设有装置5，用以计算所述身部11或所述扣体12与板体2或与板体2的开孔21的相对位置，或所述身部11与所述扣体12与板体2或与板体2的开孔21的相对位置，或所述助取单元15与板体2或与板体2的开孔21的相对位置，或所述助取单元15与所述板体2的开孔21的相对位置，用以精确地将所述扣件结构1放置于所述板体2或设于所述板体2的开孔21。由此，可使所述扣件结构1与所述板体2能更符合实际运用时的所需。
另外，所述装置5为影像比对装置、结构分析装置、距离计算装置或相对位置修正调教装置。借以可因应不同的使用与操作需求。
请参考，如图22所示，于本实施例中，所述头部121大于所述板体2的开孔21，所述身部11用以组接于所述板体2的端部大于(或小于)所述开孔21，当组接时，以所述工具3由所述头部121于取起所述扣件结构1后，于置放扣件结构1前的对应方向或对应设有装置5，用以计算所述身部11或所述扣体12与板体2或与板体2的开孔21的相对位置，或所述身部11与所述扣体12与板体2或与板体2的开孔21的相对位置，并所述头部121位置为组接方向的另一方向，而优先以所述身部11的端部接触所述板体2，用以组接于所述板体2或所述板体2的开孔21。由此，可使所述扣件结构1与所述板体2结合时能更符合实际运用时的所需。
请参考，如图23及图24所示，于本实施例中，所述扣件结构1可设于载体4中，所述扣件结构1可由所述载体4以工具3取起后经由比对装置6比对所述扣件结构1与所述板体2的组装位置20的对应可焊层22的位置或距离，使所述工具3根据所述比对装置6的比对信息，将所述扣件结构1移动至与所述板体2的对应可焊层22上的预设高度b(可为0.000001mm至10mm)后，放开或松开所述扣件结构1，使所述扣件结构1下落至所述板体2的组装位置20的对应可焊层22，使所述扣件结构1的可焊层111与所述板体2的对应可焊层22进行加热焊接，以使所述扣件结构1焊接于所述板体2，其中所述板体2可为PCB板且所述板体2的组装位置20可具有开孔21，所述扣件结构1的身部11的组合部16可设于所述开孔21。
请参考，如图25所示，于本发明的一个实施例中，所述扣件结构1的身部11的底部可具有容料空间118，所述扣件结构1的容料空间118下落至所述板体2的开孔21后，所述扣件结构1可由模具以外力施压，所述身部11便会加压所述开孔21的周围以使所述板体2的材料流入或进入所述容料空间118，进而使所述扣件结构1组装于所述板体2。
请参考，如图26所示，于本发明的一个实施例中，所述扣件结构1的身部11的底部可具有扩接部119，所述扣件结构1的扩接部119下落至所述板体2的开孔21后，所述扩接部119可由模具以外力施压以使所述扩接部119向外变形扩接所述开孔21的周围，进而使所述扣件结构1组装于所述板体2。
请参考，如图27A所示，于本发明的一个实施例中，所述扣件结构1的身部11的底部可具有扣接部112，所述扣件结构1的扣接部112下落至所述板体2的开孔21后，所述扣接部112可扣接所述开孔21的周围，以使所述扣件结构1组装于所述板体2。
请参考，如图27B所示，于本发明的一个实施例中，所述扣件结构1的扣接部112下落至所述板体2的开孔21后，所述扣接部112可扣接扣体1121后设于所述开孔21的周围。
请参考，如图28A所示，于本发明的一个实施例中，所述扣件结构1的身部11的底部可具有锁接部110，所述扣件结构1的锁接部110下落至所述板体2的开孔21后，所述锁接部110可锁接所述开孔21的周围，以使所述扣件结构1组装于所述板体2。
请参考，如图28B所示，于本发明的一个实施例中，所述扣件结构1的锁接部110下落至所述板体2的开孔21后，所述锁接部110可锁接锁接体1101后设于所述开孔21的周围。
于本发明的一个实施例中，所述工具3可为真空吸取装置、夹具、扣体、磁吸装置或机械手臂。借以符合实际取用所述扣件结构1的需求。
于本发明的一个实施例中，所述可焊层111或所述对应可焊层22可为锡层、铜层、镍层或锌层。借以符合所述扣件结构1与所述板体2的实际焊接需求。
于本发明的一个实施例中，所述可焊层111或所述对应可焊层22可为镀铜层，所述镀铜层上可设有镀锡层(可焊层)。借以符合所述扣件结构1与所述板体2的实际焊接需求。
于本发明的一个实施例中，所述比对装置6可为视觉比对装置、距离比对装置、CCD或影像比对装置。借以符合所述扣件结构1与所述板体2的实际焊接需求。
综上所述，本发明实施例所提供的一种扣件结构组装于板体的方法，可快速将扣件结构组装于板体。
以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以局限本发明的专利范围。
Claims (18)
1.一种扣件结构组装于板体的方法，其特征在于，所述扣件结构具有身部及扣体，所述扣体与所述身部活动组合，所述扣体具有头部及扣部，所述方法包括下列步骤：
提供工具取起所述扣件结构；
使所述工具移动所述扣件结构至所述板体的组装位置上的默认高度；以及
使所述工具放开或松开所述扣件结构，以使所述扣件结构下落至所述板体的组装位置。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括下列步骤：所述工具取起所述扣件结构后，提供比对装置比对所述扣件结构与所述板体的组装位置或组装距离；使所述工具根据所述比对装置的比对信息，移动所述扣件结构至所述板体的组装位置上的默认高度；使所述工具放开或松开所述扣件结构，以使所述扣件结构下落至所述板体的组装位置。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括下列步骤：所述工具取起所述扣件结构后，提供比对装置比对所述扣件结构与所述板体的组装位置的对应可焊层的位置或距离；使所述工具根据所述比对装置的比对信息，移动所述扣件结构至所述板体的对应可焊层上的预设高度；使所述工具放开或松开所述扣件结构，以使所述扣件结构下落至所述板体的对应可焊层。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述身部设有可焊层，所述板体为PCB板，所述板体设有对应可焊层，所述方法还包括下列步骤：所述工具取起所述扣件结构后，提供比对装置比对所述扣件结构与所述板体的组装位置的对应可焊层的位置或距离；使所述工具根据所述比对装置的比对信息，移动所述扣件结构至所述板体的对应可焊层上的预设高度；使所述工具放开或松开所述扣件结构，以使所述扣件结构下落至所述板体的对应可焊层；加热焊接所述扣件结构的可焊层与所述板体的对应可焊层。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述扣件结构的身部具有容料空间，所述板体的组装位置具有开孔，所述扣件结构的容料空间下落至所述板体的开孔后，所述扣件结构由外力施压，所述身部加压所述开孔的周围以使所述板体的材料流入或进入所述容料空间。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述扣件结构的身部具有扩接部，所述板体的组装位置具有开孔，所述扣件结构的扩接部下落至所述板体的开孔后，所述扩接部由外力施压以使所述扩接部变形扩接所述开孔的周围。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述扣件结构的身部具有扣接部，所述板体的组装位置具有开孔，所述扣件结构的扣接部下落至所述板体的开孔后，所述扣接部扣接所述开孔的周围。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述扣接部扣接扣体后设于所述开孔的周围。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述扣件结构的身部具有锁接部，所述板体的组装位置具有开孔，所述扣件结构的锁接部下落至所述板体的开孔后，所述锁接部锁接所述开孔的周围。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述锁接部锁接锁接体后设于所述开孔的周围。
11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工具为真空吸取装置、夹具、扣体、磁吸装置或机械手臂。
12.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述对应可焊层为锡层、铜层、镍层或锌层。
13.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述可焊层为锡层、铜层、镍层或锌层。
14.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述对应可焊层为镀铜层，所述镀铜层上设有镀锡层。
15.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述可焊层为镀铜层，所述镀铜层上设有镀锡层。
16.根据权利要求2、3或4所述的方法，其特征在于，所述比对装置为视觉比对装置、距离比对装置、CCD或影像比对装置。
17.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述扣件结构由所述工具从载体取起。
18.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述默认高度为0.000001mm至10mm。
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