CN114346545B - 一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺，包括固定支架，所述固定支架顶部固定连接有支撑架，所述固定支架内壁固定连接有运输带，所述支撑架内壁顶部固定连接有焊接装置，所述支撑架内壁顶部位于焊接装置一侧的部分固定连接有固定装置，所述固定装置包括固定座，所述固定座底部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离固定座的一端固定连接有电子旋转台，所述电子旋转台的转动部固定连接有定位座，所述定位座侧面贯穿并固定连接有定位杆，本发明涉及半导体制冷片焊接技术领域。该一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺，方便实现流水线加工，工作效率较高，并且方便通过焊接装置进行自动焊接，避免手动操作失误导致的安全事故。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制冷片焊接技术领域，具体为一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺。
背景技术
半导体制冷片焊接辅助装置是一种用于在固定尺寸的半导体制冷片上的顶端两侧进行导线焊接的辅助装置，其在焊接加工的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体制冷片焊接辅助装置包括底板、左固定座、右固定座和焊枪，底板底端设置有四组支腿，四组支腿底端均设置有滚轮，左固定座和右固定座底端分别与底板顶端左半区域和右半区域连接，左固定座和右固定座顶端分别设置有左卡位槽和右卡位槽，左卡位槽和右卡位槽分别与左固定座右端和右固定座左端连通；现有的半导体制冷片焊接辅助装置使用时，首先将半导体制冷片底部左半区域和右半区域分别卡装在左卡位槽和右卡位槽内，工作人员手持焊枪，并将待焊接的导线的焊接端与半导体制冷片顶端接触，通过焊枪对导线和半导体制冷片进行焊接。目前使用的焊接方式焊接效率较低，无法适应流水线生产，并且焊接时对操作人员的熟练度要求较高，容易发生由于焊接人员操作失误导致的安全事故。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺，解决了目前使用的焊接方式焊接效率较低，无法适应流水线生产，并且焊接时对操作人员的熟练度要求较高，容易发生由于焊接人员操作失误导致的安全事故的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体制冷片焊接装置，包括固定支架，所述固定支架顶部固定连接有支撑架，所述固定支架内壁固定连接有运输带，所述支撑架内壁顶部固定连接有焊接装置，所述支撑架内壁顶部位于焊接装置一侧的部分固定连接有固定装置；
所述固定装置包括固定座，所述固定座底部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离固定座的一端固定连接有电子旋转台，所述电子旋转台的转动部固定连接有定位座，所述定位座侧面贯穿并固定连接有定位杆，所述定位杆一端固定连接有真空吸盘，所述真空吸盘顶部连通有气管，所述气管远离真空吸盘的一端连通有抽气泵。
将半导体制冷片放置在运输带上的放置槽内部，通过运输带将放置槽内部的半导体制冷片运输至固定装置正下方，通过固定装置吸附半导体制冷片并将半导体制冷片移动至焊接装置下方，即可通过焊接装置对半导体制冷片进行焊接，焊接完成后，通过伸缩杆和电子旋转台带动真空吸盘将半导体制冷片放置在运输带上的放置槽内部即可，方便实现流水线加工，工作效率较高，设置有定位杆和限位顶块，当电子旋转台带动定位杆转动至限位顶块正下方时，真空吸盘上的半导体制冷片移动至焊接装置下方并且呈竖直状态，可通过限位顶块控制定位杆及真空吸盘上的半导体制冷片的位置，使得半导体制冷片的位置更加准确，避免产生较大的焊接误差。
优选的，所述固定座顶部与支撑架内壁顶部固定连接，所述抽气泵固定在支撑架内壁顶部位于固定座一侧的部分。
优选的，所述伸缩杆靠近电子旋转台的一端侧面固定连接有限位顶块，所述运输带上开设有半导体制冷片放置槽。
优选的，所述焊接装置包括焊接座，所述焊接座内壁转动连接有从动齿轮，所述从动齿轮侧面啮合有驱动齿轮，所述驱动齿轮一侧固定连接有驱动电机的驱动轴，所述从动齿轮一侧固定连接有支撑杆，所述支撑杆远离从动齿轮的一端贯穿焊接座并固定连接有伸缩推杆，所述伸缩推杆一端固定连接有焊枪，所述焊接座两侧均固定连接有限位装置，所述焊接座一侧通过连接架固定连接有伸缩支杆，所述伸缩支杆一端固定连接有支撑板，设置有焊接装置，当固定装置带动半导体制冷片移动至焊接装置下方时，驱动电机带动驱动齿轮转动，驱动齿轮通过从动齿轮带动支撑杆和伸缩推杆转动，伸缩推杆带动焊枪转动，当焊枪转动至焊接部位时，驱动电机停止转动，伸缩推杆带动焊枪移动至半导体制冷片的焊接点位即可进行焊接，方便通过焊接装置进行自动焊接，避免手动操作失误导致的安全事故，设置有伸缩支杆和支撑板，当固定装置带动半导体制冷片移动至焊接装置下方时，伸缩支杆带动支撑板移动，将支撑板移动至半导体制冷片下方，通过支撑板对半导体制冷片进行支撑，可避免焊接的过程中由于焊枪和导线的接触导致半导体制冷片发生移动，使得半导体制冷片的位置更加稳定。
优选的，所述焊接座顶部与支撑架内壁顶部固定连接，所述驱动电机设置在焊接座外部并与焊接座侧面固定连接。
优选的，所述支撑杆与焊接座之间滑动连接，所述支撑板远离伸缩支杆的一侧开设有倾斜倒角。
优选的，所述限位装置包括限位座，所述限位座一侧固定连接有限位套筒，所述限位套筒内部开设有锥形滑道，设置有限位装置，焊接时可通过将导线插入限位套筒内部的锥形滑道内部，通过锥形滑道对导线进行限位，使得导线能够正对半导体制冷片上的焊接点位，避免导线在半导体制冷片上的焊接位置产生偏差，使得导线焊接更加准去，并且方便流水线自动加工，加工效率及加工质量较高。
优选的，所述限位座远离限位套筒的一侧与焊接座侧面固定连接，所述支撑架顶部开设有与限位套筒相适配的通孔。
一种半导体制冷片焊接装置的焊接工艺，包括以下步骤：
S1、将半导体制冷片放置在运输带上的放置槽内部，通过运输带将放置槽内部的半导体制冷片运输至固定装置正下方，然后通过伸缩杆带动电子旋转台和定位座下降，定位座带动其上的定位杆和真空吸盘下降，当真空吸盘压在半导体制冷片上表面时，通过抽气泵控制真空吸盘将半导体制冷片吸附住；
S2、然后通过伸缩杆带动真空吸盘和半导体制冷片向上移动，当半导体制冷片移动至设定位置时，电子旋转台带动定位座和定位杆转动，定位杆通过真空吸盘带动半导体制冷片转动，将半导体制冷片转动至竖直位置；
S3、固定装置带动半导体制冷片移动至焊接装置下方时，驱动电机带动驱动齿轮转动，驱动齿轮通过从动齿轮带动支撑杆和伸缩推杆转动，伸缩推杆带动焊枪转动，当焊枪转动至焊接部位时，驱动电机停止转动，伸缩推杆带动焊枪移动至半导体制冷片的焊接点位即可进行焊接；
S4、焊接完成后，通过伸缩杆和电子旋转台带动真空吸盘将半导体制冷片放置在运输带上的放置槽内部即可。
(三)有益效果
本发明提供了一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺。具备以下有益效果：
(一)、该一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺，设置有固定装置，将半导体制冷片放置在运输带上的放置槽内部，通过运输带将放置槽内部的半导体制冷片运输至固定装置正下方，通过固定装置吸附半导体制冷片并将半导体制冷片移动至焊接装置下方，即可通过焊接装置对半导体制冷片进行焊接，焊接完成后，通过伸缩杆和电子旋转台带动真空吸盘将半导体制冷片放置在运输带上的放置槽内部即可，方便实现流水线加工，工作效率较高。
(二)、该一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺，设置有定位杆和限位顶块，当电子旋转台带动定位杆转动至限位顶块正下方时，真空吸盘上的半导体制冷片移动至焊接装置下方并且呈竖直状态，可通过限位顶块控制定位杆及真空吸盘上的半导体制冷片的位置，使得半导体制冷片的位置更加准确，避免产生较大的焊接误差。
(三)、该一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺，设置有焊接装置，当固定装置带动半导体制冷片移动至焊接装置下方时，驱动电机带动驱动齿轮转动，驱动齿轮通过从动齿轮带动支撑杆和伸缩推杆转动，伸缩推杆带动焊枪转动，当焊枪转动至焊接部位时，驱动电机停止转动，伸缩推杆带动焊枪移动至半导体制冷片的焊接点位即可进行焊接，方便通过焊接装置进行自动焊接，避免手动操作失误导致的安全事故。
(四)、该一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺，设置有伸缩支杆和支撑板，当固定装置带动半导体制冷片移动至焊接装置下方时，伸缩支杆带动支撑板移动，将支撑板移动至半导体制冷片下方，通过支撑板对半导体制冷片进行支撑，可避免焊接的过程中由于焊枪和导线的接触导致半导体制冷片发生移动，使得半导体制冷片的位置更加稳定
(五)、该一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺，设置有限位装置，焊接时可通过将导线插入限位套筒内部的锥形滑道内部，通过锥形滑道对导线进行限位，使得导线能够正对半导体制冷片上的焊接点位，避免导线在半导体制冷片上的焊接位置产生偏差，使得导线焊接更加准去，并且方便流水线自动加工，加工效率及加工质量较高。
附图说明
图1为本发明流程框图；
图2为本发明结构示意图；
图3为本发明内部结构示意图；
图4为本发明固定装置结构示意图；
图5为本发明焊接装置结构示意图；
图6为本发明限位装置结构示意图。
图中：1、固定支架；2、支撑架；3、运输带；4、焊接装置；41、焊接座；42、从动齿轮；43、驱动齿轮；44、驱动电机；45、支撑杆；46、焊枪；47、限位装置；471、限位座；472、限位套筒；473、锥形滑道；48、伸缩支杆；49、支撑板；40、伸缩推杆；5、固定装置；51、固定座；52、伸缩杆；53、电子旋转台；54、定位座；55、定位杆；56、真空吸盘；57、气管；58、抽气泵；59、限位顶块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
请参阅图1-图4，本发明提供一种技术方案：一种半导体制冷片焊接装置，包括固定支架1，固定支架1顶部固定连接有支撑架2，固定支架1内壁固定连接有运输带3，支撑架2内壁顶部固定连接有焊接装置4，支撑架2内壁顶部位于焊接装置4一侧的部分固定连接有固定装置5；
固定装置5包括固定座51，固定座51底部固定连接有伸缩杆52，伸缩杆52远离固定座51的一端固定连接有电子旋转台53，电子旋转台53的转动部固定连接有定位座54，定位座54侧面贯穿并固定连接有定位杆55，定位杆55一端固定连接有真空吸盘56，真空吸盘56顶部连通有气管57，气管57远离真空吸盘56的一端连通有抽气泵58。
固定座51顶部与支撑架2内壁顶部固定连接，抽气泵58固定在支撑架2内壁顶部位于固定座51一侧的部分。
伸缩杆52靠近电子旋转台53的一端侧面固定连接有限位顶块59，运输带3上开设有半导体制冷片放置槽。
使用时，将半导体制冷片放置在运输带3上的放置槽内部，通过运输带将放置槽内部的半导体制冷片运输至固定装置5正下方，然后通过伸缩杆52带动电子旋转台53和定位座54下降，定位座54带动其上的定位杆55和真空吸盘56下降，当真空吸盘56压在半导体制冷片上表面时，通过抽气泵58控制真空吸盘56将半导体制冷片吸附住，然后通过伸缩杆52带动真空吸盘56和半导体制冷片向上移动，当半导体制冷片移动至设定位置时，电子旋转台53带动定位座54和定位杆55转动，定位杆55通过真空吸盘56带动半导体制冷片转动，将半导体制冷片转动至竖直位置，即可通过焊接装置4对半导体制冷片进行焊接，焊接完成后，通过伸缩杆52和电子旋转台53带动真空吸盘56将半导体制冷片放置在运输带3上的放置槽内部即可，方便实现流水线加工，工作效率较高，设置有定位杆55和限位顶块59，当电子旋转台53带动定位杆55转动至限位顶块59正下方时，真空吸盘56上的半导体制冷片移动至焊接装置4下方并且呈竖直状态，可通过限位顶块59控制定位杆55及真空吸盘56上的半导体制冷片的位置，使得半导体制冷片的位置更加准确，避免产生较大的焊接误差。
实施例二：
请参阅图1-图5，在实施例一的基础上本发明提供一种技术方案：焊接装置4包括焊接座41，焊接座41内壁转动连接有从动齿轮42，从动齿轮42侧面啮合有驱动齿轮43，驱动齿轮43一侧固定连接有驱动电机44的驱动轴，从动齿轮42一侧固定连接有支撑杆45，支撑杆45远离从动齿轮42的一端贯穿焊接座41并固定连接有伸缩推杆40，伸缩推杆40一端固定连接有焊枪46，焊接座41两侧均固定连接有限位装置47，焊接座41一侧通过连接架固定连接有伸缩支杆48，伸缩支杆48一端固定连接有支撑板49，焊接座41顶部与支撑架2内壁顶部固定连接，驱动电机44设置在焊接座41外部并与焊接座41侧面固定连接，支撑杆45与焊接座41之间滑动连接，支撑板49远离伸缩支杆48的一侧开设有倾斜倒角，设置有焊接装置4，当固定装置5带动半导体制冷片移动至焊接装置4下方时，驱动电机44带动驱动齿轮43转动，驱动齿轮43通过从动齿轮42带动支撑杆45和伸缩推杆40转动，伸缩推杆40带动焊枪46转动，当焊枪46转动至焊接部位时，驱动电机44停止转动，伸缩推杆40带动焊枪46移动至半导体制冷片的焊接点位即可进行焊接，方便通过焊接装置进行自动焊接，避免手动操作失误导致的安全事故，设置有伸缩支杆48和支撑板49，当固定装置5带动半导体制冷片移动至焊接装置4下方时，伸缩支杆48带动支撑板49移动，将支撑板49移动至半导体制冷片下方，通过支撑板49对半导体制冷片进行支撑，可避免焊接的过程中由于焊枪和导线的接触导致半导体制冷片发生移动，使得半导体制冷片的位置更加稳定。
实施例三：
请参阅图1-图6，在实施例一和实施例二的基础上本发明提供一种技术方案：限位装置47包括限位座471，限位座471一侧固定连接有限位套筒472，限位套筒472内部开设有锥形滑道473，限位座471远离限位套筒472的一侧与焊接座41侧面固定连接，支撑架2顶部开设有与限位套筒472相适配的通孔，限位座471远离限位套筒472的一侧与焊接座41侧面固定连接，支撑架2顶部开设有与限位套筒472相适配的通孔，设置有限位装置47，焊接时可通过将导线插入限位套筒472内部的锥形滑道473内部，通过锥形滑道473对导线进行限位，使得导线能够正对半导体制冷片上的焊接点位，避免导线在半导体制冷片上的焊接位置产生偏差，使得导线焊接更加准去，并且方便流水线自动加工，加工效率及加工质量较高；
实施例四：
根据上述一种半导体制冷片焊接装置，现提出一种半导体制冷片焊接装置的焊接工艺，包括以下步骤：
S1、将半导体制冷片放置在运输带上的放置槽内部，通过运输带将放置槽内部的半导体制冷片运输至固定装置正下方，然后通过伸缩杆带动电子旋转台和定位座下降，定位座带动其上的定位杆和真空吸盘下降，当真空吸盘压在半导体制冷片上表面时，通过抽气泵控制真空吸盘将半导体制冷片吸附住；
S2、然后通过伸缩杆带动真空吸盘和半导体制冷片向上移动，当半导体制冷片移动至设定位置时，电子旋转台带动定位座和定位杆转动，定位杆通过真空吸盘带动半导体制冷片转动，将半导体制冷片转动至竖直位置；
S3、固定装置带动半导体制冷片移动至焊接装置下方时，驱动电机带动驱动齿轮转动，驱动齿轮通过从动齿轮带动支撑杆和伸缩推杆转动，伸缩推杆带动焊枪转动，当焊枪转动至焊接部位时，驱动电机停止转动，伸缩推杆带动焊枪移动至半导体制冷片的焊接点位即可进行焊接；
S4、焊接完成后，通过伸缩杆和电子旋转台带动真空吸盘将半导体制冷片放置在运输带上的放置槽内部即可。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种半导体制冷片焊接装置，包括固定支架(1)，其特征在于：所述固定支架(1)顶部固定连接有支撑架(2)，所述固定支架(1)内壁固定连接有运输带(3)，所述支撑架(2)内壁顶部固定连接有焊接装置(4)，所述支撑架(2)内壁顶部位于焊接装置(4)一侧的部分固定连接有固定装置(5)；
所述固定装置(5)包括固定座(51)，所述固定座(51)底部固定连接有伸缩杆(52)，所述伸缩杆(52)远离固定座(51)的一端固定连接有电子旋转台(53)，所述电子旋转台(53)的转动部固定连接有定位座(54)，所述定位座(54)侧面贯穿并固定连接有定位杆(55)，所述定位杆(55)一端固定连接有真空吸盘(56)，所述真空吸盘(56)顶部连通有气管(57)，所述气管(57)远离真空吸盘(56)的一端连通有抽气泵(58)；
所述焊接装置(4)包括焊接座(41)，所述焊接座(41)内壁转动连接有从动齿轮(42)，所述从动齿轮(42)侧面啮合有驱动齿轮(43)，所述驱动齿轮(43)一侧固定连接有驱动电机(44)的驱动轴，所述从动齿轮(42)一侧固定连接有支撑杆(45)，所述支撑杆(45)远离从动齿轮(42)的一端贯穿焊接座(41)并固定连接有伸缩推杆(40)，所述伸缩推杆(40)一端固定连接有焊枪(46)，所述焊接座(41)两侧均固定连接有限位装置(47)，所述焊接座(41)一侧通过连接架固定连接有伸缩支杆(48)，所述伸缩支杆(48)一端固定连接有支撑板(49)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片焊接装置，其特征在于：所述固定座(51)顶部与支撑架(2)内壁顶部固定连接，所述抽气泵(58)固定在支撑架(2)内壁顶部位于固定座(51)一侧的部分。
3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片焊接装置，其特征在于：所述伸缩杆(52)靠近电子旋转台(53)的一端侧面固定连接有限位顶块(59)，所述运输带(3)上开设有半导体制冷片放置槽。
4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片焊接装置，其特征在于：所述焊接座(41)顶部与支撑架(2)内壁顶部固定连接，所述驱动电机(44)设置在焊接座(41)外部并与焊接座(41)侧面固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片焊接装置，其特征在于：所述支撑杆(45)与焊接座(41)之间滑动连接，所述支撑板(49)远离伸缩支杆(48)的一侧开设有倾斜倒角。
6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片焊接装置，其特征在于：所述限位装置(47)包括限位座(471)，所述限位座(471)一侧固定连接有限位套筒(472)，所述限位套筒(472)内部开设有锥形滑道(473)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体制冷片焊接装置，其特征在于：所述限位座(471)远离限位套筒(472)的一侧与焊接座(41)侧面固定连接，所述支撑架(2)顶部开设有与限位套筒(472)相适配的通孔。
8.根据权利要求7所述的一种半导体制冷片焊接装置的焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、将半导体制冷片放置在运输带上的放置槽内部，通过运输带将放置槽内部的半导体制冷片运输至固定装置正下方，然后通过伸缩杆带动电子旋转台和定位座下降，定位座带动其上的定位杆和真空吸盘下降，当真空吸盘压在半导体制冷片上表面时，通过抽气泵控制真空吸盘将半导体制冷片吸附住；
S2、然后通过伸缩杆带动真空吸盘和半导体制冷片向上移动，当半导体制冷片移动至设定位置时，电子旋转台带动定位座和定位杆转动，定位杆通过真空吸盘带动半导体制冷片转动，将半导体制冷片转动至竖直位置；
S3、固定装置带动半导体制冷片移动至焊接装置下方时，驱动电机带动驱动齿轮转动，驱动齿轮通过从动齿轮带动支撑杆和伸缩推杆转动，伸缩推杆带动焊枪转动，当焊枪转动至焊接部位时，驱动电机停止转动，伸缩推杆带动焊枪移动至半导体制冷片的焊接点位即可进行焊接；
S4、焊接完成后，通过伸缩杆和电子旋转台带动真空吸盘将半导体制冷片放置在运输带上的放置槽内部即可。
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| CN212384776U (zh) * | 2020-04-08 | 2021-01-22 | 曾仁杰 | 一种半导体制冷片焊接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114346545A (zh) | 2022-04-15 |
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Legal Events
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