CN114342184A - 用于电器件的功能部件的连接元件和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于在壳体(1)的内部空间(3)中连接电器件的在空间上彼此间隔开的第一和第二功能部件(5、10)的连接元件(2)。所述连接元件(2)包括用于固定在所述壳体(1)上的基座(12)、电导体(15)和与所述基座(12)连接的用于引导和固定所述电导体(15)的保持装置(13)。所述电导体(15)直接贴靠在所述保持装置(13)上。所述保持装置(13)相应地成形为，使得所述电导体(15)的第一接触面接触所述第一功能部件(5)，而所述电导体(15)的第二接触面接触所述第二功能部件(10)。

Description

用于电器件的功能部件的连接元件和方法

技术领域

本发明涉及一种用于在壳体的内部空间中连接电器件的在空间上彼此间隔开的第一和第二功能部件的连接元件。

背景技术

电器件的两个间隔开的功能部件必须借助于电导体连接。电导体通常松散地位于壳体内。松散的电导体隐藏有极大的潜在风险和易出错误性。例如，通过相邻的压缩机引发的振动会引起导体的振动或者甚至折断。

电器件例如是传感器，所述传感器包括作为功能部件的传感器元件和评估电子设备。

所述传感器能够构成为用于在高压和高温下使用。例如在汽车工业中在燃料喷射时需要这种传感器。

在高温区域内的使用引起传感器元件和壳体发热。这可能是成问题的，因为对于评估传感器信号所需的电子设备通常仅设计用于在较低的温度下运行。过热会引起评估电子设备的损坏。但是，相对较低的温度也会损伤电子设备，因为相对较低的温度会加速老化过程。因此期望的是，在具有限定的最高温度的温度范围内运行。

为了避免评估电子设备的过热，至今为止遵循不同的方法。一方面，传感器的壳体的尺寸能够确定为长到使得电子设备处于与热源有足够的间距处，并且与此相应地不会加热到超过所允许的最大值。这具有以下缺点：壳体比较大，这引起提高的材料消耗和提高的空间需求。附加地，因此需要较长的电导体，以用于使传感器元件与松散地设置在壳体中的评估电子设备接触。

至今为止遵循的另一方式是将评估电子设备独立于第一壳体安置在第二壳体中。这两个壳体能够以彼此间任意的间距设置并且例如通过线缆电连接。然而，第二壳体引起提高的在设备方面的耗费、提高材料消耗和提高空间需求。此外，具有显著的潜在风险和易出错误性的松散的电导体的问题仍然存在。

发明内容

因此，本发明的一个目的是，改进在电器件的两个功能部件之间的连接。

本发明公开了一种用于连接电器件的第一和第二功能部件的连接元件。功能部件在空间上彼此间隔开。所述功能部件位于在壳体的内部空间中。所述连接元件包括用于固定在壳体上的基座。此外，连接元件包括电导体和与基座连接的用于引导和固定电导体的保持装置。电导体直接贴靠在保持装置上。保持装置相应地成形为，使得电导体的第一接触面接触第一功能部件，而电导体的第二接触面接触第二功能部件。

连接元件的保持装置因此支撑电导体。电导体不再松动地存在于壳体的内部空间中。而是，所述电导体沿着保持装置从第一功能部件引导至第二功能部件。电导体经由接触面与这两个功能部件接触。保持装置在此在几何形状上设计为，使得在将连接元件安装到壳体中之后，电导体的接触面能够与功能部件的相应对应的接触面连接。

将电导体安装在连接元件中也使电导体安装到壳体中变得容易。尤其，通过所公开的连接元件，显著地简化了将可移动的导体安装到狭窄的壳体中。

电导体以机械的方式固定在保持装置上。多种类型的固定是可行的。例如，电导体能够粘接在保持装置上。在呈FlexPCB(flexibles Printed Circuit Board，柔性印刷电路板)形式的电导体的情况下，例如也能够通过热压印工艺借助于单独的热销来固定导体。

在不同的实施例中，电导体能够是线缆、扁带状线缆或FlexPCB。

在一个实施形式中，连接元件的保持装置和基座构成为一个构件。基座在几何形状上设计为，使得其垂直于壳体的纵向方向取向并且能够在其外侧上固定在壳体的内侧上的导向部上。保持装置在其纵向延展中垂直于底部并进而平行于壳体的纵向延展取向。

根据连接元件的一个实施形式，基座由良好导热的材料构成或者包括这种材料并且用作为从内部空间到壳体的热导体。

如果壳体的内部空间的区域通过来自外部的热量供应而被加热，则在壳体的内部空间中形成被动的对流流动，因为被加热的空气上升。如果热空气撞击到良好导热的基座上，所述基座在壳体中竖直地取向，则热量从空气传递到基座上，进而冷却空气。基座将热量从壳体的内部空间传导至壳体壁，基座经由导向部与壳体壁连接。壳体壁例如由良好导热的材料例如不锈钢构成，并且将热量散发到周围环境。因此能够避免壳体的内部空间过热。在壳体的内部空间中的过高的温度引起电器件的位于该处的功能部件的老化或损坏。

在另一实施形式中，基座将在壳体的内部空间中的暖的区域与在壳体的内部空间的冷的区域分开。第一功能部件在此存在于暖的区域中。第二功能部件设置在冷的区域中。在一个实施形式中，暖的区域对应于内部空间的下部的区域，而冷的区域对应于内部空间的上部区域。这些区域也能够彼此相邻地设置。

基座例如能够构成为安置在垂直于柱体的轴线方向的柱形壳体中的圆盘。圆盘沿着其环周固定在壳体的内侧上的导向部处。在此，基座的环周面的至少一个部段直接贴靠在导向部上。然而，基座不必沿着其整个环周面贴靠在导向部上。例如能够存在留空部，电导体引导穿过所述留空部。

保持装置垂直于基座设置，使得在暖的区域中的第一功能部件能够经由电导体与在冷的区域中的第二功能部件电连接。在暖的区域中的第一功能部件例如能够是用于测量高温度和高压力的传感器元件。在冷的区域中的第二功能部件例如能够是相关的评估电子设备。

例如，通过与暖的环境介质接触，下部的区域升温，于是所述下部的区域是暖的区域。加热的空气向上上升，并进而触发被动的对流。如果加热的空气撞击到导热的基座上时，热量被传递到所述基座上，空气冷却并且再次下沉。基座能够通过热传导将所吸收的热量的一部分散发给壳体。

在一个实施形式中，基座能够通过定向的热传导将所吸收的热量散发给壳体。这例如通过为基座选择各向异性的材料来实现，所述材料将热量朝向壳体的方向传导，然而朝向上部的区域的方向起到隔热的作用。因此，在连接元件的基座上方的内部空间的上部区域几乎不发热，并进而是冷的区域。

在一个实施形式中，在壳体的内侧上的基座和导向部设计为，使得连接元件只能够以期望的取向安装到壳体中。

为此，基座例如在其外环周侧上包括不对称地定位的凸耳，根据钥匙和锁原理，所述凸耳仅朝向连接元件的取向接合到导向部中的相对应的留空部中。

替选地，导向部包括凸耳，所述凸耳接合到基座的环周侧中的相应的留空部中。

在一个实施形式中，基座包括留空部，电导体引导穿过所述留空部。

这尤其在如下情况下如此：功能部件应在基座上方和下方电连接。通过留空部的尺寸还能够影响：在壳体的内部空间中的下部的暖的和上部的冷的区域彼此热隔离。

留空部既能够定位在边缘上，也能够定位在基座内部。如果留空部位于基座的边缘上，则基座在该处没有固定在导向部上。如果留空部位于基座内部，则基座围绕电导体闭合。

在一个实施形式中，连接元件包括构成为用于衰减振动的弹性材料。

在机动车(KFZ)中，振动例如能够从相邻的压缩机传递到壳体上。在松散的电导体的情况下，这可能会引起导体的损坏或者甚至撕裂。通过固定在弹性保持装置上，能够显著地衰减振动，并进而保护导体免受损坏。

在一个实施形式中，连接元件由塑料构成。

能够根据连接元件的期望的应用特性来选择塑料。如果基座应使壳体的下部区域与壳体的上部区域热隔离，则能够选择绝热塑料，如聚丙烯(PP)或聚邻苯二甲酰胺(部分芳族聚酰胺，PPA)的改型。PP尤其在直至80℃的温度下适用。在较高的温度下优选能够选择聚酰胺。

如果基座是良好导热的，则能够使用导热的塑料，例如PPA的改性、液晶聚合物(Liquid crystal polymer，LCP)或具有填充材料例如氮化硼、铜或铝的聚对苯二甲酰胺(PPT)。

为了更好地衰减振动，能够使用热塑性弹性体例如烯烃基的TPO或聚酰胺基的TPA。

由塑料制成的连接元件还具有以下优点：所述连接元件能够相对简单地例如通过注塑成型大批量制造。例如能够通过3D打印来制造更小的批量。3D打印方法还能够实现对连接元件进行应用特定的修改。

本发明还包括一种用于将电导体固定在壳体中的方法，所述方法包括以下步骤：

提供壳体和安装在壳体中的电器件的第一功能部件。

第一功能部件例如固定在壳体的第一下部区域中。该区域在运行中例如能够通过来自周围环境的热量供应而加热。

通过将电导体固定在与基座连接的保持装置上来提供连接元件，使得电导体贴靠在保持装置上。

在一个实施形式中，基座和保持装置是一个构件。基座例如是面状的元件，例如是圆盘。保持装置能够设计为用于，使得所述保持装置垂直于基座引导电导体。

例如为线缆、扁带状线缆或FlexPCB的电导体能够机械地固定在保持装置上，例如通过粘接或热压印(heat stamping)来固定。

导体固定在保持装置上，使得所述导体直接贴靠在所述保持装置上并且具有很少的运动间隙空间。在一个实施形式中，电导体的包括用于接触第一功能部件的第一接触面和用于接触第二功能部件的第二接触面的端部不贴靠在保持装置上。

将连接元件以期望的取向引入壳体中。

连接元件的基座能够包括特定的器件，例如不对称地安置的凸耳，所述凸耳允许将连接元件仅以期望的取向安装到壳体中。

将连接元件的基座固定在壳体的内侧上的导向部上，

导向部位于壳体壁部的内侧上。基座能够机械地固定在所述导向部上。例如，基座能够与导向部粘接。替选地，基座和导向部能够设计为，使得基座能够插入导向部中。然后能够将基座附加地与导向部粘接。

基座例如是圆盘，所述圆盘在其环周侧上固定在导向部上。圆盘能够在其环周侧上具有凸耳，所述凸耳能够接合到导向部的相对应的留空部中。通过所述凸耳的不对称的构型能够确保：以期望的取向装入连接元件。

在将基座固定在壳体中之后，在一个实施形式中面状地设计的基座能够将壳体的下部区域与上部区域分开。

将电导体的第一接触面与第一功能部件电接触。

例如，在FlexPCB的情况下能够通过压力接触执行接触。替选地，接触也能够构成为固定接触，但是为此应确保接触面从外部的可良好触及性。

在一个实施形式中，第一接触面与第一功能部件钎焊在一起。钎焊确保可靠的接触并且将导体与第一功能部件机械地连接。

为了便于可靠的接触，在例如构成为FlexPCB的电导体的端部上的部段能够弯曲。为此，电导体相应长地构成，使得足够大的部段伸出保持装置，所述部段然后能够被弯曲。导体的平行于传感器元件的接触面定向的弯曲部段增大了可用的第一接触面并且通过弹簧作用辅助压力接触。通过更大的接触面例如能够涂覆更多的焊点。

将电器件的第二功能部件安装到壳体中。

在一个实施形式中，第二功能部件位于在连接元件上方的第二区域中，而第一功能部件安置在壳体中的连接元件下方。如果两个功能部件可以不同程度地被加热，这例如是有帮助的。

然后，连接元件将暖的区域与冷的区域分开。通过分开温度区域，能够将功能部件彼此比较靠近地设置。因此能够使用相对短的电导体，所述电导体附加地由保持装置引导。因此能够有效地避免电导体松散地存在于壳体中带有所伴随的问题和风险。

将电导体的第二接触面与第二功能部件电接触。

例如能够通过压力接触或固定接触进行接触。

在一个实施形式中，第二接触面与第二功能部件钎焊在一起。钎焊确保可靠的接触并且将导体与第二功能部件机械连接。

为了便于可靠的接触，电导体的端部能够被弯曲。导体的平行于传感器元件的接触面定向的弯曲部段增大了可用的第二接触面并且通过弹簧作用辅助压力接触。通过更大的接触面例如能够涂覆更多的焊点。

在接触之后，电器件的两个存在的功能部件，例如传感器元件和传感器的相关的评估电子设备相互电连接。

如果装入所有期望的组件并且电导体如期望的那样与第一和第二功能部件接触，则能够封闭壳体。这例如在不锈钢壳体的情况下能够通过焊接来实现。

本发明还包括一种用于冷却壳体的内部空间的暖的区域的方法，所述方法包括以下步骤：

在暖的区域中构成被动的对流，通过被动的对流将热量从热量供应的部位传送至较冷的基座。

如果在运行中壳体的内部空间的下部区域的一侧、例如下侧被外部的热源加热，则空气在该区域中升温。下部的区域因此是暖的区域。暖的空气上升，从而引起在暖的区域中的被动对流。在暖的区域的上侧上，所述上侧被连接元件的基座限界。暖的空气能够将热量传递给基座，在此冷却，并且随后再次下沉至暖的区域的下侧。

在另一实施形式中，例如壳体的内部空间的左侧区域的一侧升温。因此，该区域是暖的区域。由于暖的空气上升，于是在此也形成被动对流。热量能够散发给良好导热的壳体。通过基座将内部空间的左侧区域与右侧区域分开。在该实施形式中，如果基座由绝热材料制成，则所述基座防止右侧的区域升温，因此右侧区域是冷的区域。

在基座中将热量从内部空间定向传导到壳体中。

例如由导热塑料如PPA或PP制成的良好导热的基座，将热流的至少一部分从内部空间传导到壳体中。这例如能够通过基底的各向异性的结构促进。例如，基座是面状的圆盘，所述圆盘沿轴向方向具有绝热特性，而沿径向方向具有导热特性。

壳体同样能够是良好的热导体。壳体例如由不锈钢制成。

将热量从壳体传递给周围环境。

壳体在基座贴靠或固定在壳体上的部位处从基座吸收热量。随后所述热量在良好导热的壳体内分布，并且然后能够散发给周围环境。通过向外散热不仅避免壳体的内部空间的下部的暖的区域过热，而且能够避免内部空间的上部的、冷的区域过度升温。

在一个实施例中，暖的区域例如被升温到180℃。由于连接元件的冷却作用，冷的区域不会加热超过150℃。在一个优选的实施形式中，所述区域加热不超过130℃，或更优选不超过120℃。因此例如能够避免安装在冷的区域中的评估电子设备的快速老化。

因此能够将功能部件安装在上部区域中，所述功能部件与下部区域中的第一功能部件相比具有更高的热敏感性。

附图说明

随后根据附图描述示例性的实施形式。

图1示出包含第一实施例的连接元件的壳体的横截面的侧视图。

图2示出用于第一实施例的连接元件的冷却过程的示意图。

图3示出用于将电导体作为连接元件的一部分固定在壳体中的方法的示意图。

具体实施方式

图1示出壳体1的横截面的侧视图，所述壳体包含第一实施例的连接元件2。壳体1具有封闭的柱体的形状。

壳体1包围内部空间3。在本实施例中，壳体1由导热的不锈钢制成。电器件的第一功能部件5安置在壳体1的下侧4a上。在本实施例中，器件是传感器，而第一功能部件5是传感器元件。传感器元件与要分析的介质6接触。壳体1例如借助于膜片7相对于介质6密封。

在壳体1的上部区域9中，第二功能部件10安置在电器件的上侧4b上。第二功能部件10是印刷电路板，所需的评估电子设备安置在该印刷电路板上。

评估电子设备借助于电导线11与外部接触。

在传感器元件5和印刷电路板10之间，连接元件2安装在壳体1的内部空间中。连接元件2包括构成为圆盘的基座12，基座12定位为，使得圆盘的轴线平行于壳体1的轴线伸展。因此，基座12的表面平行于下侧4a和上侧4b设置。

基座12沿着其环周侧与在壳体1的内壁上的导向部14粘接。，导向部14能够包含凸耳，仅在连接元件2正确地定位和取向的情况下，所述凸耳接合到基座12的相对应的留空部中。因此，能够防止连接元件2的错误安装。替选地，能够将凸耳安置在基座12的环周侧上，并且相应地在导向部14中构成留空部。

由于基座12的位置平行于壳体1的下侧4a和上侧4b，基座12将壳体分成下部区域8和上部区域9。

与此垂直地，同一构件包括保持装置13。保持装置13沿着壳体1的纵向方向延伸，使得几乎到达壳体1的下侧4a上的传感器元件5和几乎到达壳体1的上侧4b上的印刷电路板10。因此，保持装置既从基座延伸至壳体1的下侧4a，也从基座延伸至壳体1的上侧4b。

保持装置在几何结构上设计为，使得所述保持装置分别终止于功能部件5和10的接触面上方。

包括基座12和保持装置13的构件由塑料例如PPA制成。

电导体15通过粘接安置在保持装置13上。替选于粘接，电导体15也能够通过热压印来安置。导体15例如是FlexPCB，但是其也能够是线缆或扁带状线缆。

为了通过热压印固定构成为FlexPCB的导体15，所述导体具有留空部。因此，能够将导体15插到安置在保持装置13的表面上的销上。随后能够将销的突出于导体15的端部通过升温熔化并且形成为宽的头部，使得导体15不再能够与保持装置13脱离。

导体15因此在保持装置13的整个长度上紧密地贴靠于所述保持装置。保持装置13将导体15从印刷电路板10的接触面引导至传感器元件5的接触面。在本实施例中占据壳体1的整个横截面的基座12中设有留空部16，电导体15能够引导穿过所述留空部。在该部位处，导体15被基座12全面包围。

在保持装置13的两个端部上，电导体15的各一个部段向上和向下突出，所述部段分别弯曲为，使得导体的足够大的接触面与功能部件的接触面平行以供电接触。附加地，由于弹簧作用，导体15的弯曲辅助在导体15和功能部件之间的压力接触。

在导体15的接触面与功能部件5和10之间的接触通过钎焊17实现。同时，钎焊17将导体机械连接和将其固定在功能部件上。

在图2中示出在运行期间的第一实施例。在该实施例中，传感器元件5测量介质6的温度。在介质6的高温度下，传感器元件5和壳体1的内部空间3的下部区域8也升温。由于在下部区域8中的空气升温，所述空气开始上升，并从而引起被动的对流。暖的空气W上升直至其到达向上封闭下部区域的基座12。热量能够从空气传递到基座12上，其中空气K冷却并在壳体1中再次下降，使得对流循环回路闭合。

在本示例中，基座12具有各向异性的特性。圆盘形基座12在其轴向方向上是绝热的，而其在径向方向上是良好导热的。因此，基座12将热量向外传导给壳体1。因为壳体1由不锈钢制成并且是良好导热的，所以热量分布到壳体上，并且随后散发给周围环境并且经由对流分布。

通过所描述的过程能够避免暖的下部区域8过热。在实践中，在此可能会出现直至180℃的温度。此外，所描述的冷却过程防止上部的较冷的区域9的过度升温。因此在此也能够安装对热更敏感的功能部件，例如具有评估电子设备10的印刷电路板。为了避免损坏评估电子设备，上部区域9不应被升温到高于150℃。为了防止评估电子设备的快速老化，在一个优选的实施形式中，上部的区域不应被加热到高于130℃，或者甚至更优选不高于120℃。

图3示出用于将电导体作为连接元件的一部分固定在壳体中的方法的示意图。

在第一步骤A中提供柱形壳体1。传感器元件5已经安置在壳体1的下侧4a上。

在另一步骤B中组装连接元件2。为此提供所描述的构件，包括圆盘形基座12和与其垂直的保持装置13。该构件由塑料制成并且例如能够通过注塑成型或3D打印制造。

电导体15固定在塑料构件上。导体15例如是FlexPCB，所述FlexPCB面状地粘接到保持装置13上。在固定之后，导体15直接贴靠在保持装置13上。因为导体15比保持装置13长，所以导体15的部段在保持装置13的两端上突出。

组装好的连接元件2在步骤C中以期望的取向引入到壳体1中。保持装置13成形为，使得导体15的端部在安装之后与传感器元件5和印刷电路板10的接触面相对置。

为了将连接元件2沿期望的取向安装，基座12的环周侧包括三个不对称地设置的凸耳。在步骤D中在安装时这三个凸耳接合到在壳体1的内壁上的导向部14的三个相对应的留空部中。为了固定连接元件2，所述连接元件与导向部14粘接。

在将连接元件2装入壳体1中之后，在步骤E中将电导体15与传感器元件5电接触。为此，接触部位应能够从壳体1外部接近。这例如能够通过在壳体1中稍后才封闭的开口来确保。

为了接触，导体15的突出的部段弯曲为，使得导体15的足够大的接触面与传感器元件5的接触面相对置。这两个接触面随后通过钎焊17电连接和机械连接。

在另一步骤F中，具有评估电子设备的印刷电路板10固定在壳体1的上侧4b上。该步骤能够在安装连接元件2之前或之后进行，取决于在壳体1的内部空间3中的相应的部位的可触及性进行。

如果连接元件2和印刷电路板10安装在壳体1中，则能够在步骤G中将电导体15与电路板10接触。为此，导体15的相应突出的端部弯曲为，使得足够大的接触面与在印刷电路板10上的相对应的接触面相对置。印刷电路板10和导体15然后通过钎焊17电连接和机械连接。替选地，也在安装连接元件2之前，能够将导体的上部和下部突出的端部弯曲为期望的形状。

如果完成所有固定和接触步骤，那么通过焊接封闭壳体。

附图标记列表：

1 壳体

2 连接元件

3 壳体1的内部空间

4a 壳体1的下侧

4b 壳体1的上侧

5 第一功能部件

6 介质

7 膜片

8 壳体1的下部区域

9 壳体1的上部区域

10 第二功能部件

11 电导线

12 连接元件2的基座

13 连接元件2的保持装置

14 在壳体1上的导向部

15 连接元件2的电导体

16 在基座12中的留空部

17 钎焊

K 冷

W 暖

WL 热传导

Claims (9)

1.一种用于在壳体(1)的内部空间(3)中连接电器件的在空间上彼此间隔开的第一功能部件和第二功能部件(5、10)的连接元件(2)，其中

所述连接元件(2)包括用于固定在所述壳体(1)上的基座(12)、电导体(15)和与所述基座(12)连接的用于引导和固定所述电导体(15)的保持装置(13)，

所述电导体(15)直接贴靠在所述保持装置(13)上，并且所述保持装置(13)相应地成形为，使得所述电导体(15)的第一接触面接触所述第一功能部件(5)，而所述电导体(15)的第二接触面接触所述第二功能部件(10)。

2.根据权利要求1所述的连接元件(2)，其中所述基座(12)由导热材料构成并且用作为从所述内部空间(3)到所述壳体(1)的热导体。

3.根据权利要求2所述的连接元件(2)，其中所述基座(12)在内部空间(3)中将暖的区域与冷的区域分开，并且所述第一功能部件(5)存在于暖的区域中，以及所述第二功能部件(10)存在于冷的区域中。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接元件(2)，其中所述基座(12)和导向部(14)在所述壳体(1)的内侧上设计为，使得所述连接元件(2)仅能够沿期望的取向装入所述壳体(1)中。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接元件(2)，其中所述基座(12)包括留空部，所述电导体(15)引导穿过所述留空部。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接元件(2)，其中所述连接元件包括弹性材料，所述弹性材料构成为用于衰减振动。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的连接元件(2)，其中所述连接元件(2)由塑料构成。

8.一种用于将电导体(15)固定在壳体(1)中的方法，所述方法包括以下步骤：

提供壳体(1)和安装在所述壳体(1)中的电器件的第一功能部件(5)，

通过将电导体(15)固定在与所述基座(12)连接的保持装置(13)上来提供连接元件(2)，使得所述电导体(15)贴靠在所述保持装置(13)上，

将所述连接元件(2)以期望的取向引入所述壳体(1)中，

将所述连接元件(2)的基座(12)固定在所述壳体(1)的内侧上的导向部(14)上，

将所述电导体(15)的第一接触表面与所述第一功能部件(5)电接触，

将所述电器件的第二功能部件(10)安装到壳体(1)中，

将所述电导体(15)的第二接触面与所述第二功能部件(10)电接触。

9.一种用于冷却根据权利要求3所述的壳体(1)的内部空间(3)的暖的区域的方法，所述方法包括以下步骤：

在所述暖的区域中构成被动的对流，通过所述被动的对流将热量从热量供应的部位传送至较冷的基座(12)，

在所述基座(12)中将热量从所述内部空间(3)定向传导到所述壳体(1)中，

将热量从所述壳体(1)传递给所述周围环境。

Images