CN114328340A - 芯片检测装置和功能板卡 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种芯片检测装置和功能板卡。芯片检测装置包括：至少一个功能板卡、多个功能设备、以及与功能板卡、功能设备分别连接的检测选通设备。其中，不同功能设备的功能类型不同。检测选通设备被配置为：响应于检测需求，选择导通至少一个功能设备与功能板卡之间的连接，以利用功能板卡检测待测芯片。上述芯片检测装置可以利用检测选通设备在多个功能设备和至少一个功能板卡之间建立连接，能够避免针对不同的检测设备和检测需求来搭建不同的检测环境，导致耗费较多的时间，从而可以提高检测效率。

Description

芯片检测装置和功能板卡

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别是涉及一种芯片检测装置和功能板卡。

背景技术

随着芯片行业的快速发展，芯片的功能及对应的检测需求也越来越多。对于任一待测芯片中，也可能需要进行种类繁多的多项检测。因此，有必要借助不同的检测设备来有针对性地对待测芯片进行检测。

在借助检测设备来对待测芯片进行检测时，往往需要针对不同的检测设备和检测需求来搭建不同的检测环境。但是，搭建检测环境的过程较为复杂，耗费的时间较多。而且，在需要同时对大量的待测芯片进行检测时，搭建检测环境的复杂程度会显著提升。这会影响对待测芯片进行检测时的检测效率。

发明内容

基于此，有必要针对如何提高对待测芯片进行检测时的检测效率问题，提供一种芯片检测装置和功能板卡。

一种芯片检测装置，包括：至少一个功能板卡、多个功能设备、以及与功能板卡、功能设备分别连接的检测选通设备。其中，不同功能设备的功能类型不同。检测选通设备被配置为：响应于检测需求，选择导通至少一个功能设备与功能板卡之间的连接，以利用功能板卡检测待测芯片。

上述芯片检测装置中，可以利用检测选通设备在多个功能设备和至少一个功能板卡之间建立连接。这样就可以在需要检测时，利用检测选通设备作为中转枢纽来导通对应的功能设备和功能板卡，以利用功能板卡对一个或多个待测芯片进行检测。如此，可以避免针对不同的检测设备和检测需求来搭建不同的检测环境，导致耗费较多的时间，从而可以提高检测效率。

在一些实施例中，检测选通设备包括：控制器、开关矩阵、至少一个板卡插槽以及多个第一测试通道。其中，板卡插槽具有多个信道，用于插接对应的功能板卡。第一测试通道用于连接对应的功能设备，并通过开关矩阵与对应的信道连接。控制器与开关矩阵连接，被配置为：响应于检测需求，发送开关控制信号至开关矩阵，以选择一路或多路第一测试通道接入对应的信道。

上述芯片检测装置中，不同的功能设备对应着不同的第一测试通道，同时也对应着不同的信道。在利用功能设备进行检测时，控制器会根据检测需求向开关矩阵发送开关控制信号，以使开关矩阵将功能设备对应的第一测试通道接入到对应的信道，以实现功能设备和功能板卡之间的连接，从而可以对待测芯片进行检测。该芯片检测装置结构简单，使用方便，有利于对待测芯片进行快速检测。

在一些实施例中，控制器还通过板卡插槽与功能板卡连接，被配置为：确定功能板卡的类型；根据功能板卡的类型以及检测需求，生成开关控制信号，并根据开关控制信号控制开关矩阵。

在一些实施例中，控制器还被配置为：根据功能板卡的类型以及检测需求，生成测试控制信号，并将测试控制信号发送至功能板卡。

上述芯片检测装置中，功能板卡分为不同的类型。控制器在确定了功能板卡的类型之后，即可根据功能板卡的类型以及检测需求生成开关控制信号来控制开关矩阵，并且生成测试控制信号以发送给功能板卡。这样便可以根据不同类型的功能板卡执行对应的检测，不需要对整个电路进行重新设计，从而可以降低检测成本。

在一些实施例中，功能板卡包括：多个通道选择芯片以及与每个通道选择芯片连接的多个第二测试通道。其中，通道选择芯片还与对应的信道连接。控制器还通过板卡插槽与功能板卡连接，被配置为：响应于检测需求，发送通道选择信号至通道选择芯片，以选择一路或多路第二测试通道接入对应的信道。

上述芯片检测装置中，功能板卡包括通道选择芯片和第二测试通道。其中，通道选择芯片分别与第二测试通道和信道连接。在通道选择芯片接收到控制器发送的通道选择信号之后，通道选择芯片便会将一路或多路第二测试通道与对应的信道导通。而信道可以通过开关矩阵与第一测试通道连接。如此，可以较为简单方便地实现功能设备和待测芯片之间的连接，以利用功能设备检测待测芯片。

在一些实施例中，检测选通设备还包括：串联于控制器和板卡插槽之间的锁存电路。锁存电路被配置为：锁存通道选择信号，以在转换通道选择信号的数据格式后，将通道选择信号发送至通道选择芯片。

上述芯片检测装置中，锁存电路可以转换通道选择信号的数据格式，以利于通道选择芯片根据转换格式后的通道选择信号选择第二测试通道接入对应的信道。而且，锁存电路还能够锁存通道选择信号，以根据时序控制第二测试通道和信道之间的连通。

在一些实施例中，检测选通设备还包括：电源管理模块。电源管理模块与控制器、开关矩阵、板卡插槽、第一测试通道以及待测芯片连接，被配置为：提供电源电压信号和/或测试电压信号。

在一些实施例中，检测选通设备还包括：与控制器连接的串口模块。串口模块被配置为：连接上位机，以使控制器与上位机进行通讯交互。

在一些实施例中，控制器还通过板卡插槽与功能板卡连接，检测选通设备还包括：与板卡插槽一一对应设置的自检显示电路和板卡指示灯。其中，自检显示电路与控制器、板卡插槽、板卡指示灯连接，被配置为：检测功能板卡与板卡插槽的连通状态，并根据连通状态控制对应板卡指示灯的显示状态。

上述芯片检测装置中，可以利用自检显示电路检测功能板卡和板卡插槽之间的连通状态，并将连通状态通过板卡指示灯显示。这样在检测选通设备启动后，可以先对检测选通设备进行自检，以确保功能板卡与板卡插槽可以正常连通，也即确保检测选通设备可以正常工作，然后再执行后续对待测芯片的检测。如此，可以确保待测芯片的检测顺利进行。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种功能板卡，该功能板卡即为前述一些实施例中的功能板卡，此处不再赘述。

附图说明

图1为一实施例提供的一种芯片检测装置的结构框图；

图2为一实施例提供的另一种芯片检测装置的结构框图；

图3为一实施例提供的一种检测选通设备的电路结构示意图；

图4为一实施例提供的一种光耦继电器的结构示意图；

图5为一实施例提供的一种芯片检测装置的结构框图；

图6为一实施例提供的一种功能板卡的结构示意图；

图7为一实施例提供的一种通道选择芯片的结构示意图；

图8为一实施例提供的一种锁存芯片的结构示意图；

图9为一实施例提供的一种电源管理模块的结构示意图；

图10为一实施例提供的一种串口模块的结构示意图；

图11为一实施例提供的一种自检显示电路的结构示意图；

图12为一实施例提供的一种检测选通设备的结构示意图；

图13为一实施例提供的一种检测流程示意图；

附图标记说明：

1-芯片检测装置；100-功能板卡；110-通道选择芯片；

120-第二测试通道连接部；130-信道连接部；200-功能设备；

300-检测选通设备；310-控制器；320-开关矩阵；330-板卡插槽；331-信道；

340-第一测试通道；350-锁存电路；360-电源管理模块；370-串口模块；

380-自检显示电路；L1-板卡指示灯；L2-通讯指示灯；L3-电源指示灯；

SW-开关按键。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在使用本文中描述的“包括”、“具有”、和“包含”的情况下，除非使用了明确的限定用语，例如“仅”、“由……组成”等，否则还可以添加另一部件。除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式，并不能理解为其数量为一个。

随着芯片行业的快速发展，芯片的功能及对应的检测需求也越来越多。对于任一待测芯片中，也可能需要进行种类繁多的多项检测，例如：ICT功能测试、下载功能测试以及IDDQ功能测试。检测的参数包括：电流、电压、电阻以及电容。因此，有必要借助不同的检测设备来有针对性地对待测芯片进行检测。

在借助检测设备来对待测芯片进行检测时，往往需要针对不同的检测设备和检测需求来搭建不同的检测环境。

传统的芯片检测系统会采用芯片验证板(EVB)和不同的检测设备来对芯片进行检测。在搭建测试环境时，需要考虑到线束、检测设备的类型以及与芯片之间的接线等。这个过程较为复杂，耗费的时间较多。而且，在需要同时对大量的待测芯片进行检测时，搭建检测环境的复杂程度会显著提升。这会影响对待测芯片进行检测时的检测效率。此外，这种芯片检测系统的体积较大，价格昂贵，不方便使用。

基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

请参阅图1，本申请实施例提供了一种芯片检测装置1，包括：至少一个功能板卡100、多个功能设备200、以及与功能板卡100、功能设备200分别连接的检测选通设备300。其中，不同功能设备200的功能类型不同。

可选的，功能设备200包括：万用表、LCR测试仪、下载器或示波器。功能设备200通过检测选通设备300中的接口与检测选通设备300连接，接口例如为：表笔接口、下载接口(采用防反接的牛角座)、LCR接口(采用SMA接口)、信号源接口(采用SMA接口)。

检测选通设备300被配置为：响应于检测需求，选择导通至少一个功能设备200与功能板卡100之间的连接，以利用功能板卡100检测待测芯片400。

本申请实施例中的待测芯片400是与功能板卡100相连接的。例如，待测芯片400可以通过转接板和顶针版与功能板卡100连接。检测选通设备300还可以通过CAN通讯接口与待测芯片400进行通讯。

上述芯片检测装置中，可以利用检测选通设备300在多个功能设备200和至少一个功能板卡100之间建立连接。这样就可以在需要检测时，利用检测选通设备作为中转枢纽来导通对应的功能设备200和对应的功能板卡100，以利用功能板卡100对一个或多个待测芯片400进行检测。如此，可以避免针对不同的检测设备200和检测需求来搭建不同的检测环境，导致耗费较多的时间，从而可以提高检测效率。

请参阅图2和图3，在一些实施例中，检测选通设备300包括：控制器310、开关矩阵320、至少一个板卡插槽330以及多个第一测试通道340。

板卡插槽330具有多个信道331，用于插接对应的功能板卡100。可选的，功能板卡100可以采用128pin的防反接接口。

第一测试通道340用于连接对应的功能设备200，并通过开关矩阵320与对应的信道331连接。

控制器310与开关矩阵320连接，被配置为：响应于检测需求，发送开关控制信号至开关矩阵320，以选择一路或多路第一测试通道340接入对应的信道331。

需要说明的是，信道331除了包括与第一测试通道340对应的信道之外，还包括与其他电路对应的信道，例如与电源管理模块对应的信道。

示例的，控制器310可以采用ARM处理器(进阶精简指令集处理器，Advanced RISCMachine)。

示例的，开关矩阵320可以采用多个光耦继电器阵列构成。光耦继电器的结构例如图4所示。

本申请实施例中，检测选通设备300中控制器310的内置程序可以采用MicroPython程序进行编程设计，这样能够在用户使用和维护检测选通设备300的功能方面提供便捷的接口化操作。

上述芯片检测装置中，不同的功能设备200对应着不同的第一测试通道340，同时也对应着不同的信道331。在利用功能设备200进行检测时，控制器310会根据检测需求向开关矩阵320发送开关控制信号，以使开关矩阵320将功能设备200对应的第一测试通道340接入到对应的信道331，以实现功能设备200和功能板卡100之间的连接，从而可以对待测芯片400进行检测。该芯片检测装置结构简单，使用方便，有利于对待测芯片400进行快速检测。

在一些实施例中，控制器310还通过板卡插槽330与功能板卡100连接，被配置为：确定功能板卡100的类型；根据功能板卡100的类型以及检测需求，生成开关控制信号，并根据开关控制信号控制开关矩阵320。

按照功能板卡100不同的作用，可以将功能板卡100分为不同的类型。可选的，功能板卡100包括：测试板卡、下载板卡以及验证板卡。测试板卡可以在检测待测芯片400的电压、电流、电阻或电容时使用。下载板卡可以在检测待测芯片400的下载功能时下载待测芯片400中的测试程序。验证板卡可以在验证板卡插槽330和功能板卡100之间的连通状态时使用。

示例的，功能板卡100包括ID多路选择模块，ID多路选择模块包括4个上拉电阻。上拉电阻的状态包括高电平(1)和低电平(0)两种，4个上拉电阻便可以形成高低电平的不同组合，这些组合即为功能板卡100的ID。如图5所示，控制器310可以通过板卡插槽330和ID多路选择模块确定功能板卡100的类型，并控制开关矩阵320选择第一测试通道340接入板卡插槽330中对应的信道331。

需要说明的是，控制器310和板卡插槽330之间还可以根据使用需求建立其他的连接，例如图5中虚线所示，采用人工复检信号线进行连接。人工复检信号线用于在对于待测芯片400检测失败的情况下，对检测选通设备300进行人工复检，以排查问题所在。在人工复检完成后，即可重新对待测芯片400进行检测。

在一些实施例中，控制器310还被配置为：根据功能板卡100的类型以及检测需求，生成测试控制信号，并将测试控制信号发送至功能板卡100。

可选的，测试控制信号至少包括：通道选择信号。

上述芯片检测装置中，多个功能板卡100的类型可以不同。控制器310在确定了功能板卡100的类型之后，即可根据功能板卡100的类型以及检测需求生成开关控制信号来控制开关矩阵320，并且生成测试控制信号以发送给功能板卡100。这样便可以根据不同类型的功能板卡100执行对应的检测，不需要对整个电路进行重新设计，从而可以降低检测成本。

请参阅图6，在一些实施例中，功能板卡100包括：多个通道选择芯片110以及与每个通道选择芯片110连接的多个第二测试通道。其中，通道选择芯片110还与对应的信道331连接。

示例的，功能板卡100上的第二测试通道可以通过第二测试通道连接部120与待测芯片400或待测芯片400的测试点对应连接。通道选择芯片110可以通过功能板卡100上的信道连接部130与对应的信道331连接。

可以理解，控制器310通过板卡插槽330与功能板卡100连接，控制器310能够响应于检测需求，发送通道选择信号至通道选择芯片110，以选择一路或多路第二测试通道接入对应的信道331。

示例的，第一测试通道340的数量和一个功能板卡100中的第二测试通道的数量相同。

示例的，通道选择芯片110可以是多地址译码通道选择芯片(其结构例如图7中所示)。

在一种示例中，功能板卡100包括8个级联的通道选择芯片110，每个通道选择芯片110支持16路通道选择。这样一个功能板卡100可以支持128路通道选择。也就是说，一个功能板卡100中第二测试通道的数量为128，相应的，第一测试通道340的数量也为128。在检测选通设备300中可设置8个板卡插槽330，相应的，开关矩阵320可以支持8×128路通道的切换，以使第一测试通道340和板卡插槽330中的对应信道331连接。

需要说明的是，在一些示例中，本申请实施例中的每一路第二测试通道可以与一个待测芯片400上的一个测试点对应连接。例如，一个待测芯片400有3个测试点，那么一个待测芯片400可以对应连接第二测试通道中的3路通道。这样就可以利用前述的功能板卡100同时连接多个待测芯片400，以实现对待测芯片400的批量检测。

上述芯片检测装置中，功能板卡100包括通道选择芯片110和第二测试通道。其中，通道选择芯片110分别与第二测试通道和信道331连接。在通道选择芯片110接收到控制器310发送的通道选择信号之后，通道选择芯片110便会将一路或多路第二测试通道与对应的信道331导通。而信道331可以通过开关矩阵320与第一测试通道340连接。如此，可以较为简单方便地实现功能设备200和待测芯片400之间的连接，以利用功能设备200检测待测芯片400。

请继续参阅图2和图3，在一些实施例中，检测选通设备300还包括：串联于控制器310和板卡插槽330之间的锁存电路350。

锁存电路350被配置为：锁存通道选择信号，以在转换通道选择信号的数据格式后，将通道选择信号发送至通道选择芯片110。

此处，转换通道选择信号的数据格式可以为：将控制器310提供的串行信号转换为并行信号。

示例的，锁存电路350包括级联的多个锁存芯片351，锁存芯片351可以选择如图8所示的芯片。

上述芯片检测装置中，锁存电路350可以转换通道选择信号的数据格式，以利于通道选择芯片110根据转换格式后的通道选择信号选择第二测试通道接入对应的信道331。而且，锁存电路350还能够锁存通道选择信号，以根据时序控制第二测试通道和信道之间的连通。

请继续参阅图2和图3，在一些实施例中，检测选通设备300还包括：电源管理模块360。

电源管理模块360与控制器310、开关矩阵320、板卡插槽330、第一测试通道340以及待测芯片400连接，被配置为：提供电源电压信号和/或测试电压信号。

示例的，电源管理模块361包括的多种电压值输入接口(如图9所示)，其电压范围覆盖检测选通设备300、功能板卡100以及待测芯片400的额定电压。该接口为ATX电源接口。

可以理解，电源管理模块360可以为检测选通设备300提供电源电压信号，所以，电源管理模块360可以为检测选通设备300中的任一电路或模块提供电源电压信号，此处不再一一列举。另外，电源管理模块360还可以通过板卡插槽330向功能板卡100以及待测芯片400提供测试电压信号。

在一些实施例中，检测选通设备300还包括：与控制器310连接的串口模块370。串口模块370被配置为：连接上位机，以使控制器310与上位机进行通讯交互。

示例的，串口模块370可以采用如图10所示的芯片实现与上位机的通讯交互。其中，与上位机连接的接口可以采用RS232接口(DB9)，即图10中的母头。

示例的，上位机可以是电脑主机，电脑主机可以通过串口模块370向控制器310发送指令。

请参阅图2、图11和图12，在一些实施例中，控制器310还通过板卡插槽330与功能板卡100连接，检测选通设备300还包括：与板卡插槽350一一对应设置的自检显示电路380和板卡指示灯L1。

自检显示电路380与控制器310、板卡插槽330、板卡指示灯L1连接，被配置为：检测功能板卡100与板卡插槽330的连通状态，并根据连通状态控制对应板卡指示灯L1的显示状态。板卡指示灯L1例如为LED指示灯，相应的，控制器310还包括LED接口(图11中的LEDCtrlPort)。

上述实施例中，功能板卡100例如为验证板卡，在功能板卡与板卡插槽330对应连接之后，自检显示电路380可以检测验证板卡与板卡插槽330的连通状态。若验证板卡与板卡插槽330之间连接正常，板卡指示灯L1便会被点亮，以实现芯片检测装置的自检。

上述芯片检测装置中，可以利用自检显示电路380检测功能板卡100和板卡插槽330之间的连通状态，并将连通状态通过板卡指示灯L1显示。这样在检测选通设备300启动后，可以先对检测选通设备300进行自检，以确保功能板卡100与板卡插槽330可以正常连通，也即确保检测选通设备300可以正常工作，然后再执行后续对待测芯片400的检测。如此，可以确保待测芯片400的检测顺利进行。

请继续参阅图12，在一些实施例中，检测选通设备300还包括：通讯指示灯L2、电源指示灯L3以及开关按键SW。

通讯指示灯L2与串口模块370连接，用于显示上位机和检测选通设备300之间的通讯状态。

电源指示灯L3与电源管理模块360连接，用于显示检测选通设备300和电源之间的连接状态。

下面对采用上述芯片检测装置对芯片进行检测的过程进行详细介绍。

首先将功能设备200、连接有待测芯片400的功能板卡100以及电脑主机与检测选通设备300对应连接。电脑主机内安装有控制检测选通设备300的嵌入式软件。该嵌入式软件可以向控制器310发送命令，以使控制器310向对应的电路发送信号。

在检测选通设备300开启后，先对检测选通设备300和电脑主机进行通讯检测，若检测选通设备300和电脑主机通讯异常，则会进行人工检测进行修复。

在检测选通设备300和电脑主机通讯正常的状态下，电脑主机会通过嵌入式软件向控制器310发送命令，使控制器310遍历所有板卡插槽330，以确认连入板卡插槽330的每一块功能板卡100的类型。以下以功能板卡100均为测试板卡为例进行说明。

电脑主机会通过控制器310发送开关选择信号至开关矩阵320。开关矩阵320会选择一路或多路第一测试通道340接入对应的信道331。控制器310还会向测试板卡内的通道选择芯片110发送通道选择信号，以选择一路或多路第二测试通道接入对应的信道331。这样功能设备200和测试板卡之间便形成了通路，从而可以对待测芯片400进行自动化的检测。

检测过程的操作流程如图13所示，首先载入配置文件，然后判断上位机和检测选通设备之间的通讯是否正常。若通讯异常则进行对通讯状态进行人工检测，若通讯正常则在嵌入式软件中新建工程，并烧录检测固件。接下来便可以执行检测流程，并烧录客户固件，最后生成检测结果。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种功能板卡，该功能板卡即为前述一些实施例中的功能板卡，此处不再赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括：至少一个功能板卡、多个功能设备、以及与所述功能板卡、所述功能设备分别连接的检测选通设备；

其中，不同所述功能设备的功能类型不同；

所述检测选通设备被配置为：响应于检测需求，选择导通至少一个所述功能设备与所述功能板卡之间的连接，以利用所述功能板卡检测待测芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述检测选通设备包括：控制器、开关矩阵、至少一个板卡插槽以及多个第一测试通道；

其中，所述板卡插槽具有多个信道，用于插接对应的所述功能板卡；

所述第一测试通道用于连接对应的所述功能设备，并通过所述开关矩阵与对应的所述信道连接；

所述控制器与所述开关矩阵连接，被配置为：响应于所述检测需求，发送开关控制信号至所述开关矩阵，以选择一路或多路所述第一测试通道接入对应的所述信道。

3.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，所述功能板卡包括：多个通道选择芯片以及与每个所述通道选择芯片连接的多个第二测试通道；

其中，所述通道选择芯片还与对应的所述信道连接；

所述控制器还通过所述板卡插槽与所述功能板卡连接，被配置为：响应于所述检测需求，发送通道选择信号至所述通道选择芯片，以选择一路或多路第二测试通道接入对应的所述信道。

4.根据权利要求3所述的芯片检测装置，其特征在于，所述检测选通设备还包括：串联于所述控制器和所述板卡插槽之间的锁存电路；

所述锁存电路被配置为：锁存所述通道选择信号，以在转换所述通道选择信号的数据格式后，将所述通道选择信号发送至所述通道选择芯片。

5.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，所述控制器还通过所述板卡插槽与所述功能板卡连接，被配置为：确定所述功能板卡的类型；根据所述功能板卡的类型以及所述检测需求，生成所述开关控制信号，并根据所述开关控制信号控制所述开关矩阵。

6.根据权利要求5所述的芯片检测装置，其特征在于，所述控制器还被配置为：根据所述功能板卡的类型以及所述检测需求，生成测试控制信号，并将所述测试控制信号发送至所述功能板卡。

7.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述控制器还通过所述板卡插槽与所述功能板卡连接；

所述检测选通设备还包括：与所述板卡插槽一一对应设置的自检显示电路和板卡指示灯；其中，所述自检显示电路与所述控制器、所述板卡插槽、所述板卡指示灯连接，被配置为：检测所述功能板卡与所述板卡插槽的连通状态，并根据所述连通状态控制对应所述板卡指示灯的显示状态。

8.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，所述检测选通设备还包括：电源管理模块；

所述电源管理模块与所述控制器、所述开关矩阵、所述板卡插槽、所述第一测试通道以及所述待测芯片连接，被配置为：提供电源电压信号和/或测试电压信号。

9.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，所述检测选通设备还包括：与所述控制器连接的串口模块；所述串口模块被配置为：连接上位机，以使所述控制器与所述上位机进行通讯交互。

10.一种如权利要求1～9中任一项所述的功能板卡。

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