CN114316843A - 一种临时粘合剂及其应用和应用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种临时粘合剂，所述临时粘合剂至少包括以下组分：聚烯烃树脂5～60wt％、增粘树脂0～50wt％、溶剂30～90wt％；所述聚烯烃树脂选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚异丁烯。本发明的第二方面提供了一种如上所述的临时粘合剂在半导体封装领域的应用。本发明的第三方面提供了一种如上所述的临时粘合剂的应用方法，包括以下步骤：使用所述临时粘合剂将待处理基材与载体基材粘合，对待处理基材进行工艺处理，处理完毕后解开粘合。

Description

一种临时粘合剂及其应用和应用方法

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种临时粘合剂及其应用和应用方法。

背景技术

随着现有半导体产业发展，薄片加工有了更高的需求。厚硅片在制成芯片前需经过研磨，使硅片的厚度控制在一定的范围内，再在其上进行精细结构制作。但是薄硅片会存在易破裂、难固定加工的问题。为此，现有一种方法是使用粘合剂将硅片与较厚的、表面平整的基材(例如毫米级厚度的玻璃片)暂时粘合在一起组成一个易于加工的“组合件”，在打磨、抛光、涂光刻胶、显影等制程结束后，再将粘合剂的粘合状态解开。解开方法有机械力拆解(简单高效成本低但是容易造成硅片破坏)、加热拆解(条件不温和)、化学溶剂拆解(简单方便成本低但是效率低)、激光拆解(高效快速但成本高)等方法。粘合剂在制程中需要保持粘合状态，不能受环境影响，同时要求粘合剂从粘合状态容易被拆解。然而，现有的粘合剂在应用中存在缺点如下：

缺点1：某些粘合剂具有不耐受高温或者不耐受溶剂问题。一些制程如PVD、锡球回焊，需要在较高温度下进行，温度会高于100℃，甚至200℃的高温。除此之外，制程中“组合件”还要经过诸如显影液、去胶液、蚀刻液、电镀液等溶剂的腐蚀。如果耐受能力不足，则会使得粘合好的硅片与基材解开粘合，会导致硅片破坏。

缺点2：现有技术中已经公开的粘合剂对于光的阻碍有限，在一些使用激光解粘合的工艺中，激光能量透过率较高，而胶层不具备吸光能力或解键时能量过高将会在基材上留下激光照射的光斑，导致芯片表面材质有激光划痕，引起接触不良等问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题：1.粘合剂耐热性不足，达200℃组分会分解使得胶层破坏，不具备粘合能力；2.粘合剂耐化学性不足，酸、碱、去胶溶液例如NMP等浸泡会溶解胶层使其失去粘合能力；3.粘合剂激光能量透过率过高。

本发明的第一方面提供了一种临时粘合剂，所述临时粘合剂具有耐高温、耐酸碱以及有机溶剂浸泡的优点。

作为一种优选的技术方案，所述临时粘合剂至少包括以下组分：聚烯烃树脂5～60wt％、增粘树脂0～50wt％、溶剂30-90wt％；所述聚烯烃树脂选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚异丁烯。

作为一种优选的技术方案，所述聚烯烃树脂的重均分子量为100000～1000000。

作为一种优选的技术方案，所述增粘树脂选自石油树脂、松香、萜烯树脂、氢化萜烯树脂中的一种或多种的混合。

作为一种优选的技术方案，所述增粘树脂的数均分子量为1000～5000。

作为一种优选的技术方案，所述溶剂为链状烃类溶剂和/或环状烃类溶剂。

作为一种优选的技术方案，所述临时粘合剂还包括阻光材料；所述阻光材料在临时粘合剂中的占比为0.1～20wt％。

作为一种优选的技术方案，所述阻光材料选自金属粉粒、金属氧化物粉粒、炭粉、有机阻光材料中的一种或多种的混合。

作为一种优选的技术方案，当阻光材料选自金属粉粒、金属氧化物粉粒、炭粉时，所述阻光材料的粒径为0.1～40微米。

本发明的第二方面提供了一种如上所述的临时粘合剂在半导体封装领域的应用。

本发明的第三方面提供了一种如上所述的临时粘合剂的应用方法，包括以下步骤：使用所述临时粘合剂将待处理基材与载体基材粘合，对待处理基材进行工艺处理，处理完毕后解开粘合。

有益效果：本发明提供了一种临时粘合剂通过选用特定的树脂，使得粘合剂可耐受至200℃的高温，高温加热后仍能保持优异的粘合能力；该粘合剂可耐受半导体加工制成中多种溶剂的浸泡，包括酸、碱、有机溶剂等，其粘合能力不受到影响；配合适当的阻光材料使得本发明所述的粘合剂具备较好的阻光效果，激光透过率最低可降至20％。本发明还提供了上述临时粘合剂的应用，例如其可用于半导体封装中的晶圆打薄、应力释放、涂光刻胶、显影、去胶、干法蚀刻、湿法蚀刻、重新布线(RDL)封装、电镀等。

附图说明

为了进一步解释说明本发明中提供的一种临时粘合剂及其应用和应用方法的有益效果，提供了相应的附图，需要指出的是本发明中提供的附图只是所有附图中选出来的个别示例，目的也不是作为对权利要求的限定，所有通过本申请中提供的附图获得的其他相应图谱均应该认为在本申请保护的范围之内。

图1为本发明中的粘合剂与基材组成的组合件的结构示意图。

图2为本发明中由硅片、粘合剂、玻璃组成的组合件的实物图。

图3为本发明中解粘后的硅片与玻璃的实物图。

图4为本发明中解粘后的硅片的实物图。

图5为本发明中清洗后的硅片与玻璃的实物图。

具体实施方式

结合以下本发明的优选实施方法的详述以及包括的实施例可进一步地理解本发明的内容。除非另有说明，本文中使用的所有技术及科学术语均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。如果现有技术中披露的具体术语的定义与本申请中提供的任何定义不一致，则以本申请中提供的术语定义为准。

在本文中使用的，除非上下文中明确地另有指示，否则没有限定单复数形式的特征也意在包括复数形式的特征。还应理解的是，如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义，“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示所陈述的组合物、步骤、方法、制品或装置，但不排除存在或添加一个或多个其它组合物、步骤、方法、制品或装置。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“优选的”、“优选地”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本发明实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。除此之外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本发明的范围之外。

为了解决上述问题，本发明的第一方面提供了一种临时粘合剂，所述临时粘合剂至少包括以下组分：聚烯烃树脂5～60wt％、增粘树脂0～50wt％、余量为溶剂。作为一种示例，所述聚烯烃树脂在临时粘合剂中的占比(重量百分比)可以为5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％等；作为一种示例，所述增粘树脂在临时粘合剂中的占比(重量百分比)可以为0％、5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％等。

在一些优选的实施方式中，所述临时粘合剂至少包括以下组分：聚烯烃树脂5～30wt％、增粘树脂20～40wt％、余量为溶剂。

在一些优选的实施方式中，所述聚烯烃树脂选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚异丁烯。

在一些优选的实施方式中，所述聚烯烃树脂的重均分子量为100000～1000000。作为一种示例，所述聚烯烃树脂的重均分子量可以为100000、150000、200000、250000、300000、350000、400000、450000、500000、550000、600000、650000、700000、750000、800000、850000、900000、950000、1000000。在一些进一步优选的实施方式中，所述聚烯烃树脂的重均分子量为350000～500000。本发明中的聚烯烃树脂为体系提供粘合、耐热、耐化性能，种类的不同对施工条件、阻光材料的选择有一定差别。聚烯烃树脂固化成膜后表面具有较高粘性，加之其具有较高的热分解温度，涂覆成膜后耐化学溶剂性能也较佳，于是选用其作为本案所述粘合剂的核心树脂。此外，聚烯烃的非极性结构使其耐极性溶剂效果非常好。

在一些优选的实施方式中，所述增粘树脂选自石油树脂、松香、萜烯树脂、氢化萜烯树脂中的一种或多种的混合。作为石油树脂，可举例C5石油树脂、C9石油树脂、C10石油树脂、C5-C9共聚石油树脂；作为松香，可举例松香树脂、改性松香树脂(氢化松香、歧化松香、聚合松香、马来松香等)。在一些进一步优选的实施方式中，所述增粘树脂选自萜烯树脂、松香树脂、改性松香树脂、C5石油树脂中的一种或多种的混合。

本发明中的萜烯树脂可为市售，例如遂宁县新海化工有限责任公司生产的T80、T90、T100、T110、T120、T130等；本发明中的松香树脂可为市售，例如遂宁县新海化工有限责任公司生产的HB、HY系列；本发明中的石油树脂可为市售，例如中石油生产的LH90、LH100、LH110等。

在一些优选的实施方式中，所述增粘树脂的数均分子量为1000～5000。作为一种示例，所述增粘树脂的数均分子量可以为1000、1500、2000、2500、3000、3500、4000、4500、5000。在一些进一步优选的实施方式中，所述增粘树脂的数均分子量为1500～3500。本发明中的增粘树脂可以提高体系粘度，改善其成膜性能。

本申请中树脂的重均分子量的测定方法可为本领域技术人员熟知的任何一种，例如凝胶色谱法。

本发明所述的聚烯烃树脂和增粘树脂添加量越高、分子量越大，都会增加最后体系的粘度，粘度过高则难以使用。聚烯烃树脂添加过少则粘度不足，增粘树脂添加过少则旋涂成膜效果不佳。溶剂则是添加过少会导致溶解效率较差，添加量过高则影响胶旋涂完毕后将其烘干时的烘烤效果。

在一些优选的实施方式中，所述溶剂为链状烃类溶剂和/或环状烃类溶剂。作为链状烃类溶剂，可举例十二烯(CAS号：6842-15-5)、柠檬烯(CAS号：5989-27-5)、十三烯(CAS号：2437-56-1)、双戊烯(CAS号：138-86-3)；作为环状烃类溶剂，可举例环己烷、苯、甲苯、二甲苯。

在一些优选的实施方式中，所述溶剂在临时粘合剂中的占比为30～90wt％。作为一种示例，所述溶剂在临时粘合剂中的占比(重量百分比)可以为30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％、90％等。在一些进一步优选的实施方式中，所述溶剂在临时粘合剂中的占比为40～60wt％。本发明中的溶剂用于溶解树脂，改善施工条件。

为了降低粘合胶层的紫外透过率，在一些优选的实施方式中，所述临时粘合剂还包括阻光材料；所述阻光材料在临时粘合剂中的占比为0.1～20wt％。作为一种示例，所述阻光材料在临时粘合剂中的占比(重量百分比)可以为0.1％、0.5％、1％、1.5％、2％、2.5％、3％、4％、5％、8％、10％、12％、15％、18％、20％等。在一些进一步优选的实施方式中，所述阻光材料在临时粘合剂中的占比为0.1～10wt％。

在一些优选的实施方式中，所述阻光材料选自金属粉粒、金属氧化物粉粒、炭粉、有机阻光材料中的一种或多种的混合。作为金属粉粒，可举例铝粉、银粉等；作为金属氧化物粉粒，可举例钛白粉、氧化铝粉末、氧化镁、氧化钙等；作为有机阻光材料，可举例包含酰胺(-NH-R-)基团、酰亚胺(R-CO-NR’-CO-R”)基团的有机物。

在一些优选的实施方式中，所述有机阻光材料为对波长290～350nm的紫外光具有吸收作用的有机物。作为对波长290～350nm的紫外光具有吸收作用的有机物，可举例UV390、UV571(CAS号：23328-53-2)、UV572、镉试剂(CAS号：5392-67-6)、苯并三氮唑(CAS号：95-14-7)等。

在一些进一步优选的实施方式中，所述阻光材料选自炭粉、铝粉、钛白粉、氧化铝粉末、UV390、UV571、镉试剂、苯并三氮唑中的至少一种。

本发明中的阻光材料可以使得在膜厚20微米级别时的激光透过率降至20％，且不影响其解键、清洗步骤。阻光材料的添加量过少则涂膜透光率降低效果差，添加量过高则影响粘合性能。

为了平衡体系的遮光效果和施工效果，在一些优选的实施方式中，当阻光材料选自金属粉粒、金属氧化物粉粒、炭粉等颗粒状材料时，所述阻光材料的粒径为0.1～40微米。作为一种示例，所述阻光材料的粒径可以为0.1微米、0.2微米、0.5微米、1微米、2微米、2.5微米、5微米、10微米、15微米、20微米、25微米、30微米、35微米、40微米。在一些进一步优选的实施方式中，所述阻光材料的粒径为0.2～20微米。发明人发现，材料粒径选择过小容易藏入结构导致颗粒残留且遮光效果有限，过大则容易造成涂覆表面不平整。

本发明所述临时粘合剂可添加挡光和/或吸光填料进行组合使用，且添加后仍可以通过溶剂清洗洁净，本案所述粘合剂耐受能力/粘合能力是由粘合剂核心树脂特性决定，发明人经过大量实验选择出的树脂使得包含所述树脂的粘合剂可耐受至200℃的高温，同时本发明所述临时粘合剂可耐受制程中溶剂(例如酸、碱、有机溶剂等)的浸泡，其粘合能力不受到影响。此外，由于树脂结构特点的差异，适用的阻光材料也有所差异，需要搭配合适的阻光材料才能实现较好的阻光效果。

本发明的第二方面提供了一种如上所述的临时粘合剂在半导体封装领域的应用。

本发明的第三方面提供了上述临时粘合剂的应用方法，包括以下步骤：使用所述临时粘合剂将待处理基材与载体基材粘合，对待处理基材进行工艺处理，处理完毕后解开粘合。

在一些实施方式中，所述工艺处理包括但不限于半导体封装中的晶圆打薄、应力释放、涂光刻胶、显影、去胶、干法蚀刻、湿法蚀刻、重新布线(RDL)封装、电镀等。本发明中的粘合剂可经受工艺制程中的各类酸、碱、极性溶剂(包括水、醇、醚、酯、酮、砜类溶剂)的腐蚀而不影响粘合。

以下结合附图，对本发明所述临时粘合剂的应用方法进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

本发明所述临时粘合剂的应用方法包括粘合步骤：使用上述临时粘合剂将待处理基材与载体基材粘合。如图1所示，a、c为需要将其粘合在一起的基材，材质可以为金属、玻璃、硅片等。在本实施方式中，a为厚度较厚的基材，材质为玻璃，作为载体基材；c为厚度较薄的基材，材质为硅片，作为待处理基材。b层为使用本发明所述临时粘合剂制成的粘合剂层。b层作用是将a层与c层结合在一起，在实际使用中，可以根据实际应用中是否有挡光需求而选择是否添加阻光材料。

通过本发明所述的临时粘合剂将a、c粘合之后，得到组合件(如图2所示)。图2为由a向c方向看，a材质为玻璃，透过a层可以看见粘合胶层均匀透明。

本发明所述临时粘合剂的应用方法还包括解键步骤。当临时粘合剂自身单独使用时可应用于A)使用加热软化将其解开粘合的热解工艺及B)使用化学溶剂将其溶解解开粘合的化学解工艺。如果和具有激光解键能力的粘合剂配套使用，则可以应用于C)使用激光照射使其解开粘合的激光解粘工艺。

在一些优选的实施方式中，所述临时粘合剂使用加热方法解粘时(应用于A)热解工艺)，所述临时粘合剂需要在160～200℃持续30～60min以上软化，之后逐渐推动硅片(待处理基材c)，则可解开粘合。

在一些优选的实施方式中，所述临时粘合剂使用化学浸泡方法解粘时(应用于B)化学解工艺)，将上述组合件整片浸泡在25～60℃的胶层良溶剂(本发明中为上述链状烃类溶剂，如十二烯等)保持30min以上。

在一些优选的实施方式中，所述临时粘合剂使用激光照射方法解粘时(应用于C)激光解粘工艺)，在a、b之间增加一层激光解离层d层(此d层即为光敏粘合剂层)，d层预先涂于a层上，而后b层进行粘附，组成组合件，解粘时从a向c方向照射d层解离所需能量的激光，则可使d层解离，从而解开粘合状态。

选择上述三种解开粘合的方法中的任何一种使得组合件的粘合状态分开，如图3、4所示，分开的a、c表面均可明显看到基材上有胶的残留。

本发明所述临时粘合剂的应用方法还包括清洗步骤。

在一些优选的实施方式中，所述临时粘合剂使用热解工艺或化学解工艺解粘后，使用烃类溶剂清洗残胶，清洗基材后可以使得表面洁净(如图5所示)，至此b层分离开，a层可回收，c层可进入下一步工序。

本发明中清洗基材的方法可为本领域技术人员熟知的任何一种，例如浸泡法、冲洗法、淋洗法等。若使用浸泡法，则是通过40～60℃溶剂浸泡20～60min将残余胶溶解，该方法优点为对薄片冲击小，但耗时较长；若使用冲、淋洗方法洗涤，则是将洗涤溶液常温下以适当流速不断冲洗表面，该方法一般洗涤速度较快，但也存在溶剂消耗问题和可能破坏薄片的缺点。

在一些优选的实施方式中，所述临时粘合剂使用激光解粘工艺解粘后，d层解离的残留需要在使用5～30wt％TMAH(四甲基氢氧化氨，CAS号：75-59-2)水溶液对基材进行相应的清洗(30～60℃，浸泡10～30min)。

实施例

以下通过实施例对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。如无特殊说明，本发明中的原料均为市售。

以下为各实施例中所用原料：

A.聚烯烃树脂

A1.聚异丁烯，重均分子量为350000

A2.聚异丁烯，重均分子量为420000

A3.聚异丁烯，重均分子量为600000

A4.聚丙烯，重均分子量为150000

A5.聚丙烯，重均分子量为350000

A6.聚丙烯，重均分子量为450000

A7.聚丙烯，重均分子量为600000

A8.聚丁烯，重均分子量为420000

A9.聚丁烯，重均分子量为450000

A10聚丁烯，重均分子量为500000

A11.聚乙烯，重均分子量为150000

A12.聚乙烯，重均分子量为300000

A13.聚乙烯，重均分子量为450000

A14.聚乙烯，重均分子量为600000

A15.环氧树脂，重均分子量为35000

A16.市售键合胶树脂，重均分子量为150000，所述市售键合胶树脂的组成为：聚异丁烯树脂(重均分子量150000)10wt％、十二烯60wt％、聚甲基丙烯酸树脂(重均分子量30000～70000)30wt％

A17.聚异丁烯，重均分子量80000

A18.聚异丁烯，重均分子量1500000

B.增粘树脂

B1.松香树脂，数均分子量为3000

B2.松香多元醇酯，数均分子量为3100

B3.萜烯树脂，数均分子量为2400

B4.C5石油树脂，数均分子量为1300

B5.C10石油树脂，数均分子量为3000

C.阻光材料

C1.炭粉，粒径0.5μm

C2.铝粉，粒径0.2μm

C3.UV572

C4.UV390

C5.UV571

C6.炭粉，粒径60μm

D.溶剂

D1.十二烯

D2.柠檬烯

D3.双戊烯

D4.环己烷

D5.苯

D6.二甲苯

实施例1～20、对比例1～9均提供了一种临时粘合剂，各例中的成分如表1所示。

表1

通过实施例和对比例1的对比可以得知，本发明选择的聚烯烃树脂具有优异的粘合能力；由对比例2可以得知，在粘合剂中加入阻光材料可以为粘合剂带来阻光效果，但由对比例3可以得知，阻光材料过量会使粘合剂的解键性能变差，而通过对比例9可以得知，若阻光材料的粒径过大，会出现涂膜不平整，导致粘合剂性能下降；聚烯烃树脂的用量和重均分子量会对粘合剂的性能产生影响，参考对比例5和对比例8，当聚烯烃树脂的用量过多时，树脂不混溶，难以涂覆，反之用量过少时，粘合性能无法满足需求，对比例6、7表明，只有当聚烯烃树脂的重均分子量在特定范围内才能实现各项耐性与施工性能的平衡。

本发明还提供了上述临时粘合剂的使用方法，包括以下步骤：

a.临时粘合剂配制：添加聚烯烃树脂A、增粘树脂B于溶剂D中混合，常温即可，搅拌至完全溶解，再添加阻光材料C至完全分散，得到临时粘合剂；

b.涂覆：常温下将临时粘合剂涂覆在基材a上，涂覆转速1000～3000rpm，持续时间15～30s，涂覆后180～220℃烘烤，持续120～300s；优选为涂覆转速2000rpm，持续30s旋涂后，180℃烘烤180s；

c.粘合：粘合剂台抽真空并升温至180℃，真空抽至<10mbar，保持>10min，使用3000N压合，持续2min，期间保持抽真空；结束压合同时破真空，完成基材a和基材c的粘合，形成如图1所示的组合件，其中临时粘合剂形成粘合剂层b；

d.解键：将组合件置于加热板上进行接触式加热，用热电偶温度计和测温枪对温度进行测试，加热至160～200℃后横向移动解开粘合状态；

e.清洗：粘合解开之后，将解开粘合的基材a、基材c浸泡在25～60℃的溶剂(与各例中所用溶剂对应)中，持续20～60min(优选为30min)，用氮气吹扫表面，再用异丙醇或丙酮清洗表面，用氮气吹扫洁净，表面没有>5微米颗粒即可判定完成清洗。

性能测试工艺及测试结果

1.耐化学性能测试：将测试用化学溶剂/溶液加热到对应的温度，将待测样片(即如图1所示的组合件)浸入，在对应温度下浸泡对应时间，观察其粘合状态是否解开，解开则记为NG，不解开则将样片再进行下一溶剂的测试。组合件可以经受住溶剂连续浸泡而不解开粘合则通过测试，具体溶剂种类和浸泡条件见表2。本发明实施例1～20、对比例1～9的耐化学性能测试结果如表3所示。

表2

试剂编号	测试用化学溶剂/溶液	测试耐受时间	测试耐受温度
				1	丙酮	>60min	25℃
2	异丙醇	>30min	25℃
				3	甲醇	>30min	25℃
4	乙醇	>60min	25℃
				5	30％氨水	>30min	25℃
6	NMP	>30min	60℃
				7	36％硫酸	>30min	25℃
8	3％TMAH	>30min	25℃
				9	KS5703/KS5306(显影液)	>30min	45℃
10	KS3502/KS3504(去胶液)	>60min	45℃

表3

2.耐热性能测试：将组合件放入加压粘合机台，进行加热，在100℃、150℃、200℃条件下，抽真空、持续加热的条件下观察粘合后的硅片(基材c)和玻璃片(基材a)没有发生相对滑动，再取出恢复常温，其粘合能力和耐化学溶剂渗透性能不会受到影响，仍然保持粘合状态，则通过耐热性能测试。这里的耐受OK指的是使用粘合剂制成的组合件到达该温度后其粘合剂核心组分结构不会被破坏，当温度下降回常温时，粘合层依然可以发挥粘合作用，保持组合状态。而NG则指的是在该温度下，其粘合能力已经失去，自行打开粘合状态，再恢复到较低的工作温度时，粘合层失去其粘合作用。实施例1～20、对比例1～9的测试结果见表4。

表4

3.热解键性能测试：将组合件置于加热板上，加热至200±5℃，施加力固定住组合件中的a或c层，再施加>300N外力缓慢推动另一基材层，测试其是否可横向移动解开粘合状态，如可以则解键性能良好，反之解键性能不通过，实施例1～20、对比例1～9的测试结果见表5。

表5

实施例	200℃解键效果
		实施例1	OK
实施例2	OK
		实施例3	OK
实施例4	OK
		实施例5	OK
实施例6	OK
		实施例7	OK
实施例8	OK
		实施例9	OK
实施例10	OK
		实施例11	OK
实施例12	OK
		实施例13	OK
实施例14	OK
		实施例15	OK
实施例16	OK
		实施例17	OK
实施例18	OK
		实施例19	OK
实施例20	OK
		对比例1	不具备粘合能力
对比例2	OK
		对比例3	不可解开粘合
对比例4	不可均匀成膜粘合
		对比例5	不可均匀成膜粘合
对比例6	不可均匀成膜粘合
		对比例7	OK
对比例8	不可均匀成膜粘合
		对比例9	不可均匀成膜粘合

4.粘合能力测试：取两片长方形铜片，使用上述实施例或对比例中的临时粘合剂使之一端粘合，粘合部分面积为12×65mm，粘合完毕后使用CMT4103模量仪检测其使用机械力拉开二片铜片粘合所需拉力。测试粘合剂厚度在1-100微米，其拉开所需力量均大于400N，则认为可满足制程中横向剪切力耐受需求，实施例1～20、对比例1～9的粘合能力测试结果见表6。

表6

5.挡光性能测试：将待测样品涂覆于标准透明玻璃片上，涂成厚度为1微米的待测层，然后以空玻璃片作为背景，通过紫外分光光光度计测试波长为355nm的光透过率，实施例1～20、对比例1～9的挡光性能测试结果见表7。测得单纯的粘合剂层透过率可达60％，在体系内加入10wt％的1微米粒径碳黑填料后可将透过率降低至20％。

表7

通过实施例1～20可以得知本发明提供了一种临时粘合剂通过选用特定的树脂，使得粘合剂可耐受至200℃的高温，高温加热后仍能保持优异的粘合能力；该粘合剂可耐受半导体加工制成中多种溶剂的浸泡，包括酸、碱、有机溶剂等，其粘合能力不受到影响；配合适当的阻光材料使得本发明所述的粘合剂具备较好的阻光效果，激光透过率最低可降至20％。

前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明所述方法的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。在权利要求中所用的一些数值范围也包括了在其之内的子范围，这些范围中的变化也应在可能的情况下解释为被所附的权利要求覆盖。

Claims (10)

1.一种临时粘合剂，其特征在于，所述临时粘合剂至少包括以下组分：聚烯烃树脂5～60wt％、增粘树脂0～50wt％、溶剂30～90wt％；所述聚烯烃树脂选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚异丁烯。

2.如权利要求1所述的临时粘合剂，其特征在于，所述聚烯烃树脂的重均分子量为100000～1000000。

3.如权利要求1所述的临时粘合剂，其特征在于，所述增粘树脂选自石油树脂、松香、萜烯树脂、氢化萜烯树脂中的一种或多种的混合。

4.如权利要求1所述的临时粘合剂，其特征在于，所述增粘树脂的数均分子量为1000～5000。

5.如权利要求1所述的临时粘合剂，其特征在于，所述溶剂为链状烃类溶剂和/或环状烃类溶剂。

6.如权利要求1～5任一项所述的临时粘合剂，其特征在于，所述临时粘合剂还包括阻光材料；所述阻光材料在临时粘合剂中的占比为0.1～20wt％。

7.如权利要求6所述的临时粘合剂，其特征在于，所述阻光材料选自金属粉粒、金属氧化物粉粒、炭粉、有机阻光材料中的一种或多种的混合。

8.如权利要求7所述的临时粘合剂，其特征在于，当阻光材料选自金属粉粒、金属氧化物粉粒、炭粉时，所述阻光材料的粒径为0.1～40微米。

9.一种如权利要求1～8任一项所述的临时粘合剂在半导体封装领域的应用。

10.一种如权利要求1～8任一项所述的临时粘合剂的应用方法，其特征在于，包括以下步骤：使用所述临时粘合剂将待处理基材与载体基材粘合，对待处理基材进行工艺处理，处理完毕后解开粘合。

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