CN114309931A - 金属的焊接方法、装置及计算机可读存储介质 - Google Patents
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- 238000004021 metal welding Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 117
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 80
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 80
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 29
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 17
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 13
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 8
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 238000011298 ablation treatment Methods 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本发明公开了一种金属的焊接方法、装置及计算机可读存储介质，方法包括：预设的目标WOBBLE图形，所述目标WOBBLE图形包括鱼鳞摆图形、正弦波图形、三角波图形、圆形以及椭圆形；获取所述目标WOBBLE图形对应的控制参数，所述控制参数包括延迟参数、层参数、加工参数、抖动参数和/或单点参数；根据所述控制参数加工待焊接金属。本发明提高了对焊缝尺寸进行控制的精准度。
Description
技术领域
本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种金属的焊接方法、装置及计算机可读存储介质。
背景技术
在金属焊接过程中，焊缝过宽，不但会使得焊接接头受热严重，还会引起焊缝晶粒粗大，塑性、韧性下降，而且焊接热影响区较大，易产生焊接应力及变形；反之，焊缝过窄、焊脚尺寸过小，母材与焊缝可能熔合不良，引起应力集中，同时还使焊缝易产生咬边、裂纹等焊接缺陷，影响接头强度。目前行业主要使用直线图档进行焊接，焊缝宽度不易控制，容易使得焊接平面不平整，导致焊缝宽度不一致，焊缝融合不良，焊接材料韧性下降，由此可知，该方式控制焊缝尺寸的精准度低。
发明内容
本发明实施例通过提供一种金属的焊接方法、装置及计算机可读存储介质，旨在解决如何提高对焊缝尺寸进行控制的精准度的技术问题。
本发明实施例提供一种金属的焊接方法，所述金属的焊接方法包括以下步骤：
获取预设的目标WOBBLE图形，所述目标WOBBLE图形包括鱼鳞摆图形、正弦波图形、三角波图形、圆形以及椭圆形；
获取所述目标WOBBLE图形对应的控制参数，所述控制参数包括延迟参数、层参数、加工参数、抖动参数和/或单点参数；
根据所述控制参数加工待焊接金属。
在一实施例中，所述获取预设的目标WOBBLE图形的步骤包括：
检测所述待焊接金属的厚度尺寸是否相同；
若所述待焊接金属的厚度尺寸相同，执行所述获取预设的目标WOBBLE 图形的步骤；
若所述待焊接金属的厚度尺寸不相同，输出更换待焊接金属的提示信息。
在一实施例中，所述获取预设的目标WOBBLE图形的步骤包括：
接收预设控制参数，根据所述预设控制参数生成预设WOBBLE图形；
在接收到针对所述预设WOBBLE图形的选择指令时，根据所述选择指令在所述预设WOBBLE图形中获取所述目标WOBBLE图形。
在一实施例中，所述根据所述控制参数加工待焊接金属的步骤包括：
根据开光延时、关光延时、起笔延时、末笔延时、拐点延时、所述层参数、所述加工参数、所述抖动参数和所述单点参数加工所述待焊接金属。
在一实施例中，所述根据所述控制参数加工待焊接金属的步骤包括：
根据加工次数、换层延时、离焦量、加工模式、所述延时参数、所述层参数、所述加工参数、所述抖动参数和/或所述单点参数加工所述待焊接金属。
在一实施例中，所述根据所述控制参数加工待焊接金属的步骤包括：
根据抖动样式、抖动幅度、抖动频率、AB比率、所述延时参数、所述层参数、所述加工参数、和所述单点参数加工所述待焊接金属。
在一实施例中，所述根据所述控制参数加工待焊接金属的步骤包括：
根据空走速度、焊接速度、加工功率、加工模式、起始功率、缓升参数、缓降参数、吹气参数、所述延迟参数、所述层参数、所述抖动参数和所述单点参数加工所述待焊接金属，所述缓升参数包括是否启用缓升以及启用缓升时的缓升长度，所述缓降参数包括是否启用缓降以及启用缓降时的缓升长度，所述吹气参数包括是否启用吹气。
本发明实施例还提供一种金属的焊接装置，所述金属的焊接装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的金属的焊接方法的各个步骤。
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的金属的焊接方法的各个步骤。
在本实施例的技术方案中，获取预设的目标WOBBLE图形，所述目标 WOBBLE图形包括鱼鳞摆图形、正弦波图形、三角波图形、圆形以及椭圆形；获取所述目标WOBBLE图形对应的控制参数，所述控制参数包括延迟参数、层参数、加工参数、抖动参数和/或单点参数；根据所述控制参数加工待焊接金属。由于金属的焊接装置是根据WONNLE图档进行的，金属焊接过程中，可控制焊缝到达预定宽度，其中，只需要改变激光器功率、焊接速度以及焊接图档宽度即可，相对于根据直线图档进行金属焊接，可使得焊接平面平整，也可控制焊缝宽度不一致的情况出现，提高了对焊缝尺寸进行控制的精准度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例涉及的金属的焊接装置的硬件构架示意图；
图2为本发明金属的焊接方法第一实施例的流程示意图；
图3为本发明金属的焊接方法第二实施例步骤S10的细化流程示意图；
图4为本发明金属的焊接方法第三实施例步骤S10的细化流程示意图；
图5为本发明金属的焊接方法第四实施例的流程示意图；
图6为本发明金属的焊接方法第四实施例的控制参数参考图。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
本发明的主要解决方案是：获取预设的目标WOBBLE图形，所述目标 WOBBLE图形包括鱼鳞摆图形、正弦波图形、三角波图形、圆形以及椭圆形；获取所述目标WOBBLE图形对应的控制参数，所述控制参数包括延迟参数、层参数、加工参数、抖动参数和/或单点参数；根据所述控制参数加工待焊接金属。
由于金属的焊接装置是根据WONNLE图档进行的，金属焊接过程中，可控制焊缝到达预定宽度，其中，只需要改变激光器功率、焊接速度以及焊接图档宽度即可，相对于根据直线图档进行金属焊接，可使得焊接平面平整，也可控制焊缝宽度不一致的情况出现，提高了对焊缝尺寸进行控制的精准度。
作为一种实现方式，金属的焊接装置可以如图1。
本发明实施例方案涉及的是金属的焊接装置，金属的焊接装置包括：处理器101，例如CPU，存储器102，通信总线103。其中，通信总线103用于实现这些组件之间的连接通信。
存储器102可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器 (non-volatilememory)，例如磁盘存储器。如图1，作为一种计算机可读存储介质的存储器103中可以包括检测程序；而处理器101可以用于调用存储器102 中存储的检测程序，并执行以下操作：
获取预设的目标WOBBLE图形，所述目标WOBBLE图形包括鱼鳞摆图形、正弦波图形、三角波图形、圆形以及椭圆形；
获取所述目标WOBBLE图形对应的控制参数，所述控制参数包括延迟参数、层参数、加工参数、抖动参数和/或单点参数；
根据所述控制参数加工待焊接金属。
在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
检测所述待焊接金属的厚度尺寸是否相同；
若所述待焊接金属的厚度尺寸相同，执行所述获取预设的目标WOBBLE 图形的步骤；
若所述待焊接金属的厚度尺寸不相同，输出更换待焊接金属的提示信息。
在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
接收预设控制参数，根据所述预设控制参数生成预设WOBBLE图形；
在接收到针对所述预设WOBBLE图形的选择指令时，根据所述选择指令在所述预设WOBBLE图形中获取所述目标WOBBLE图形。
在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
根据开光延时、关光延时、起笔延时、末笔延时、拐点延时、所述层参数、所述加工参数、所述抖动参数和所述单点参数加工所述待焊接金属。
在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
根据加工次数、换层延时、离焦量、加工模式、所述延时参数、所述层参数、所述加工参数、所述抖动参数和/或所述单点参数加工所述待焊接金属。
所述根据所述消融功率对所述目标位置进行消融处理的步骤之后，所述方法还包括：
根据抖动样式、抖动幅度、抖动频率、AB比率、所述延时参数、所述层参数、所述加工参数、和所述单点参数加工所述待焊接金属。
在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
根据空走速度、焊接速度、加工功率、加工模式、起始功率、缓升参数、缓降参数、吹气参数、所述延迟参数、所述层参数、所述抖动参数和所述单点参数加工所述待焊接金属，所述缓升参数包括是否启用缓升以及启用缓升时的缓升长度，所述缓降参数包括是否启用缓降以及启用缓降时的缓升长度，所述吹气参数包括是否启用吹气。
在本实施例的技术方案中，获取预设的目标WOBBLE图形，所述目标 WOBBLE图形包括鱼鳞摆图形、正弦波图形、三角波图形、圆形以及椭圆形；获取所述目标WOBBLE图形对应的控制参数，所述控制参数包括延迟参数、层参数、加工参数、抖动参数和/或单点参数；根据所述控制参数加工待焊接金属。由于金属的焊接装置是根据WONNLE图档进行的，金属焊接过程中，可控制焊缝到达预定宽度，其中，只需要改变激光器功率、焊接速度以及焊接图档宽度即可，相对于根据直线图档进行金属焊接，可使得焊接平面平整，也可控制焊缝宽度不一致的情况出现，提高了对焊缝尺寸进行控制的精准度。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
参照图2，图2为本发明金属的焊接方法的第一实施例，方法包括以下步骤：
步骤S10，获取预设的目标WOBBLE图形，所述目标WOBBLE图形包括鱼鳞摆图形、正弦波图形、三角波图形、圆形以及椭圆形。
在本实施例中，目标WOBBLE图形是在图库中选择的图像，在实际应用中，可改变焊接WOBBLE图档的宽度，适当调节激光功率参数，振镜速度，对应焊缝宽度会发生改变，达到控制焊缝宽度的目的。可提高产品良率，单次焊接即可达到要求，对比现有技术当遇到来料产品偏差和焊接平面误差时，需要多次焊接，焊缝宽度才能达到要求，极大的提高了产品良率。
步骤S20，获取所述目标WOBBLE图形对应的控制参数，所述控制参数包括延迟参数、层参数、加工参数、抖动参数和/或单点参数。
在本实施例中，上述控制参数是用于控制金属的焊接装置中的激光焊接设备对待焊接金属进行焊接的，其中，上述控制参数与目标WOBBLE图形关联，当用户选择了目标WOBBLE图，金属的焊接装置基于目标WOBBLE图遍历激光焊接设备的控制参数数据库，从而得到上述控制参数。
步骤S30，根据所述控制参数加工待焊接金属。
在本实施例中，金属的焊接装置在获取了目标WOBBLE图形对应的控制参数时，响应于用户的选择目标WOBBLE图形的指令，通过目标WOBBLE 图形对应的控制参数控制激光焊接设备。
在本实施例的技术方案中，由于金属的焊接装置是根据WONNLE图档进行的，金属焊接过程中，可控制焊缝到达预定宽度，其中，只需要改变激光器功率、焊接速度以及焊接图档宽度即可，相对于根据直线图档进行金属焊接，可使得焊接平面平整，也可控制焊缝宽度不一致的情况出现，提高了对焊缝尺寸进行控制的精准度。
参照图3，图3为本发明金属的焊接方法的第二实施例，基于第一实施例，步骤S10包括：
步骤S11，检测所述待焊接金属的厚度尺寸是否相同。
步骤S12，若所述待焊接金属的厚度尺寸相同，执行所述获取预设的目标 WOBBLE图形的步骤。
步骤S13，若所述待焊接金属的厚度尺寸不相同，输出更换待焊接金属的提示信息。
在本实施例的技术方案中，由于待焊接金属包括至少两块金属，以两块金属为例，在本实施例中不限制两块金属之间的材质，但是会对两个金属的厚度尺寸进行检测，以确定待焊接金属的尺寸是否利于焊接，通过在焊接前检测待焊接金属的尺寸，在不适合焊接时，可通过预警信息提示用户，以使得用户对待焊接金属的厚度尺寸进行调整，从而提高产品的良率。
参照图4，图4为本发明金属的焊接方法的第三实施例，基于第一至第二任一实施例，步骤S10包括：
步骤S14接收预设控制参数，根据所述预设控制参数生成预设WOBBLE 图形。
步骤S15，在接收到针对所述预设WOBBLE图形的选择指令时，根据所述选择指令在所述预设WOBBLE图形中获取所述目标WOBBLE图形。
在本实施例中，预收控制参数以及预设是用户输入的，用户可在金属焊接前，自定义输入预设控制参数，然后金属的焊接装置会基于预设控制参数生成可视化的预设WOBBLE图形，当正式焊接时，输出预设WOBBLE图形供用户进行选择，以基于用户的选择获取控制参数进行金属的焊接，容易理解的是，用户可预先输入多个预设控制参数，从而在正式焊接时，可有对应数量的预设 WOBBLE图形用于挑选。
在本实施例的技术方案中，通过预先设定的预设WOBBLE图形进行控制参数的选择，一方面，用户可基于图像直观的了解待焊接金属在焊接后的形状效果，也无需再对控制参数进行定于，提高了金属的焊接效率。
参照图5，图5为本发明金属的焊接方法的第四实施例，基于第一至第三任一实施例，步骤S30包括：
步骤S31，根据开光延时、关光延时、起笔延时、末笔延时、拐点延时、所述层参数、所述加工参数、所述抖动参数和所述单点参数加工所述待焊接金属。
在本实施例中，在焊接的准备阶段，需要两块待焊接金属(同种金属或者不同金属均可)，厚度任意，但两块金属厚度尺寸要相同。然后需要激光焊接设备一台，带WOBBLE功能的焊接软件一份，在符合要求的工作车间进行焊接操作。
在本实施例中，在焊接的调试阶段，先对激光焊接设备开机，打开带 WOBBLE功能的焊接软件，选择对应的WOBBLE图形，调节WOBBLE图形宽度、焊接速度以及出光焊接调试。直到调试出合适的焊缝宽度，保留焊接参数。
在本实施例中，在正式焊接时，导入调试阶段已经准备好的焊接图档(焊接图档包含了WOBBLE图形和对应控制参数)，其中，在得到焊接产品是时，对焊接产品进行测试，若焊缝宽度、焊缝外观以及产品应力达到要求，则继续通过控制参数循环生产。
可选的，在正式焊接时，根据加工次数、换层延时、离焦量、加工模式、所述延时参数、所述层参数、所述加工参数、所述抖动参数和/或所述单点参数加工所述待焊接金属。
可选的，根据抖动样式、抖动幅度、抖动频率、AB比率、所述延时参数、所述层参数、所述加工参数、和所述单点参数加工所述待焊接金属。
可选的，根据空走速度、焊接速度、加工功率、加工模式、起始功率、缓升参数、缓降参数、吹气参数、所述延迟参数、所述层参数、所述抖动参数和所述单点参数加工所述待焊接金属，所述缓升参数包括是否启用缓升以及启用缓升时的缓升长度，所述缓降参数包括是否启用缓降以及启用缓降时的缓升长度，所述吹气参数包括是否启用吹气。
可选的，所述单点参数包括单点功率以及持续时间。
在本实施例中，焊接参数设置界面如图6所述：其中，左边layer0～15对应16个焊接图档，各图档相互独立，但参数设置方法一致，选取图档layer0 做详细说明。
延时参数说明：开光延时，在发出开光指令后，由于激光焊接设备中的激光器不能马上出光，所以需要等待一段时间后再开激光，上述情况在本实施例中定义为开光延时；关光延时，在发出关光指令后，由于激光器不能马上关光，所以需要等待一段时间后，再发出关闭激光指令，为关光延时；起笔延时：由于计算机CPU发出图形起始位置指令后，延时一段时间，等待振镜到达焊接起始位置后，再开光，为起笔延时；末笔延时：由于计算机CPU发出图形最末位置指令后，延时一段时间，等待振镜到达焊接最末位置后，关闭激光，为末笔延时；拐点延时：针对非直线图档焊接，在图形拐弯的时候，振镜速度会变慢，所以计算机出光指令需要等待振镜到达焊接位置后才能发出，为拐点延时。
层参数说明：加工次数，单个焊接图形焊接次数；换层延时：当需要不同的图档焊接时，各图档之间的切换延时；离焦量：额外参数，视情况使用，本实施例不需要使用；加工模式，根据激光器类似不同，可选择连续光焊接，脉冲光焊接。
加工参数说明：空走速，振镜从原点走到焊接起始位置的速度；焊接速度：焊接过程中，振镜运行速度；功率，激光器功率设置；启用缓升：可选择缓升模式是否启动，选择True，启用缓升，选择False，不启用；起始功率：启用缓升模式后，起点出光功率；缓升长度，这个距离表示起点出光功率走到设定出光功率时的距离；启用缓降，可选择缓降模式是否启动，选择True，启用缓降，选择False，不启用；结束功率，启用缓降模式后，末点出光功率；缓将长度，这个距离表示末点出光功率和设定出光功率之间的距离；是否吹气，当系统需要吹保护气体，选择是否控制吹气，选择True，启用，选择False，不启用。
抖动(WOBBLE)参数说明：启用，可选择抖动模式是否启动，如图6，选择True，启用，选择False，不启用；样式，启用抖动模式后，可选择抖动图形样式，包括圆型，椭圆型，8字型，无穷型，正玄波型，三角波型，鱼鳞摆型；幅度，表示焊接图形上下摆动的幅度；频率，本实施例不做引用；AB 比率：本实施例不做引用。
单点参数说明：功率，本实施例不做引用；持续时间：本实施例不做引用。
可选的，使用振镜式焊接方式。
在本实施例的技术方案中，使用WOBBLE图形关联的延迟参数、层参数、加工参数、抖动参数和/或单点参数进行金属焊接，焊接速度快、效率高且激光焊接设备焊接过程无振动，低噪音，还可任意设置焊接宽度，调节焊接速度得到不同的焊缝宽度。
为实现上述目的，本发明实施例还提供一种金属的焊接装置，所述金属的焊接装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的金属的焊接方法的各个步骤。
为实现上述目的，本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的金属的焊接方法的各个步骤。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用计算机可读存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的网络配置产品程序的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、装置(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和 /或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/ 或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理金属的焊接装置的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理金属的焊接装置的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
应当注意的是，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种金属的焊接方法，其特征在于，所述金属的焊接方法包括以下步骤：
获取预设的目标WOBBLE图形，所述目标WOBBLE图形包括鱼鳞摆图形、正弦波图形、三角波图形、圆形以及椭圆形；
获取所述目标WOBBLE图形对应的控制参数，所述控制参数包括延迟参数、层参数、加工参数、抖动参数和/或单点参数；
根据所述控制参数加工待焊接金属。
2.如权利要求1所述的金属的焊接方法，其特征在于，所述获取预设的目标WOBBLE图形的步骤包括：
检测所述待焊接金属的厚度尺寸是否相同；
若所述待焊接金属的厚度尺寸相同，执行所述获取预设的目标WOBBLE图形的步骤；
若所述待焊接金属的厚度尺寸不相同，输出更换待焊接金属的提示信息。
3.如权利要求1所述的金属的焊接方法，其特征在于，所述获取预设的目标WOBBLE图形的步骤包括：
接收预设控制参数，根据所述预设控制参数生成预设WOBBLE图形；
在接收到针对所述预设WOBBLE图形的选择指令时，根据所述选择指令在所述预设WOBBLE图形中获取所述目标WOBBLE图形。
4.如权利要求1所述的金属的焊接方法，其特征在于，所述根据所述控制参数加工待焊接金属的步骤包括：
根据开光延时、关光延时、起笔延时、末笔延时、拐点延时、所述层参数、所述加工参数、所述抖动参数和所述单点参数加工所述待焊接金属。
5.如权利要求1所述的金属的焊接方法，其特征在于，所述根据所述控制参数加工待焊接金属的步骤包括：
根据加工次数、换层延时、离焦量、加工模式、所述延时参数、所述层参数、所述加工参数、所述抖动参数和/或所述单点参数加工所述待焊接金属。
6.如权利要求1所述的金属的焊接方法，其特征在于，所述根据所述控制参数加工待焊接金属的步骤包括：
根据抖动样式、抖动幅度、抖动频率、AB比率、所述延时参数、所述层参数、所述加工参数、和所述单点参数加工所述待焊接金属。
7.如权利要求1所述的金属的焊接方法，其特征在于，所述根据所述控制参数加工待焊接金属的步骤包括：
根据空走速度、焊接速度、加工功率、加工模式、起始功率、缓升参数、缓降参数、吹气参数、所述延迟参数、所述层参数、所述抖动参数和所述单点参数加工所述待焊接金属，所述缓升参数包括是否启用缓升以及启用缓升时的缓升长度，所述缓降参数包括是否启用缓降以及启用缓降时的缓升长度，所述吹气参数包括是否启用吹气。
8.如权利要求1至7任一项所述的金属的焊接方法，其特征在于，所述单点参数包括单点功率以及持续时间。
9.一种金属的焊接装置，其特征在于，所述金属的焊接装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8中任一项所述的金属的焊接方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的金属的焊接方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country Status (1)
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2021
- 2021-12-09 CN CN202111502738.4A patent/CN114309931A/zh active Pending
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