CN114300387A - 一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，包括框架(1)，安装到所述框架(1)上的下料机构(2)、烘干机构(3)、过滤板(4)、清洗箱(5)以及集水箱(6)，其中所述下料机构(2)用于固定硅片(100)并放入到所述清洗箱(5)中，所述过滤板(4)位于所述清洗箱(5)一侧，所述烘干机构(3)可移动至所述清洗箱(5)上部将所述下料机构(2)上的硅片(100)夹取移动至所述过滤板(4)上部，所述集水箱(6)位于所述过滤板(4)下部。本装置能够实现对硅片的清洗和烘干。
Description
技术领域
本发明涉及一种清洗烘干装置，具体涉及半导体制造用智能自动清洗烘干装置。
背景技术
单晶硅通常指的是硅原子的一种排列形式形成的物质。硅是最常见应用最广的半导体材料，单晶硅在制造后需要进行清洗和烘干，现有技术中将单晶硅片插入到单晶硅清洗篮中，然后进行清洗，但是由于插入到单晶硅清洗篮之后，很难再将单晶硅放入到烘干装置中。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置。
本发明的技术方案如下：
一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，其特征在于：包括框架(1)，安装到所述框架(1)上的下料机构(2)、烘干机构(3)、过滤板(4)、清洗箱(5)以及集水箱(6)，其中所述下料机构(2)用于固定硅片(100)并放入到所述清洗箱(5)中，所述过滤板(4) 位于所述清洗箱(5)一侧，所述烘干机构(3)可移动至所述清洗箱(5)上部将所述下料机构(2)上的硅片(100)夹取移动至所述过滤板(4)上部，所述集水箱(6)位于所述过滤板(4)下部。
进一步的，所述下料机构(2)包括固定到所述框架(1)上的底板(201)，所述底板(201)上设置有导轨固定板(202)，所述导轨固定板(202)中间设置有丝杆机构(204)，所述导轨固定板(202)两侧设置有导轨(2021)，所述导轨(2021)上设置有上下分布的第一滑块(2022)、第二滑块(2023)，所述第一滑块(2022)连接有第一滑板(203)，所述第二滑块(2023)连接有第二滑板(205)，所述丝杆机构(204)驱动端连接所述第一滑板(203)；
所述第一滑板(203)通过第一托杆(2033)连接有一组导向板(2034)，所述导向板(2034)上连接有插齿条(2035)，所述硅片(100)插入到所述插齿条(2035)中；
所述第二滑板(205)通过第二托杆(2059)连接有底部托架(20510)，所述底部托架(20510)上设置有放置篮(20511)，所述放置篮(20511)两侧设置有用于卡合所述硅片(100)的凹槽；
所述导向板(2034)位于所述放置篮(20511)内；
所述第一滑板(203)的侧面连接有第二侧板(2039)，所述第二侧板(2039)上转动连接有第一连杆(20310)的一端，所述第二滑板(205)的侧面设置有第四侧板(2054)，所述第四侧板(2054)上转动连接有第二连杆(2055)，所述第一连杆(20310)和第二连杆 (2055)的另一端通过转轴连接，其所述转轴的一端设置有轴承(2056)；
所述导轨固定板(202)的一侧还设置有运动轨迹板(2024)，所述轴承(2056)卡合至所述运动轨迹板(2024)上，所述运动轨迹板(2024)包括了相互连接且平滑过渡的第一水平部(20241)、曲线部(20242)、第二水平部(20243)，所述第二水平部(20243)的位置高于所述第一水平部(20241)。
进一步的，所述第一滑板(203)的另一侧面连接有第一侧板(2036)，所述第一侧板(2036)上设置有带动通孔的锁紧块(2038)，所述锁紧块(2038)外侧设置有第一传感器(2037)，所述第二滑板(205)的另一侧面设置有第三侧板(2051)，所述第三侧板(2051)上设置有气缸(2052)，所述气缸(2052)的驱动端位于导向座(2053)中且可伸入到所述锁紧块(2038)的通孔中。
进一步的，所述第一滑板(203)连接有水平设置的中间拉臂(2031)，所述中间拉臂(2031)端部连接有竖直设置的中间顶升架(2032)，所述中间顶升架(2032)底部连接有水平设置的第一托杆(2033)。
进一步的，所述第二滑板(205)两侧均设置有水平设置的侧边拉臂(2057)，所述侧边拉臂(2057)端部连接有竖直设置的侧顶升架(2058)，所述侧顶升架(2058)底部连接有水平设置的第二托杆(2059)。
进一步的，所述烘干机构(3)包括固定设置到所述框架(1)上竖直设置的固定板(3010)，所述固定板(3010)通过滑轨机构连接位于所述过滤板(4)/清洗箱(5)上部的侧框(302)，所述侧框(302)内两侧设置有用于卡合所述硅片(100)的内卡件(303)，所述侧框(302) 外侧设置有连通所述侧框(302)内部的加热鼓风机(304)。
进一步的，所述侧框(302)的顶部设置有透明上罩壳(301)。
进一步的，所述滑轨机构包括固定设置到所述固定板(3010)上的气缸(308)、滑轨(307)，所述滑轨(307)上设置有第三滑块(306)，所述气缸(308)的驱动端连接所述第三滑块(306)，所述第三滑块(306)通过连接板(305)连接所述侧框(302)。
进一步的，所述滑轨(307)的两端设置有缓冲弹簧(3071)，所述连接板(305)的两端设置有缓冲螺丝(3051)。
进一步的，所述气缸(308)的两端均设置有第二传感器(309)。
借由上述方案，本发明至少具有以下优点：
本装置下料机构通过一个丝杆机构配合巧妙的连杆结构实现了两段式升降，能够满足硅片的上料和固定的操作。
本装置能够通过下料机构配合烘干机构将硅片运转到烘干工位上。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某个实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明的结构示意图一；
图2是本发明的后视图；
图3是本发明的结构示意图二；
图4是本发明的结构示意图三；
图5是本发明的结构示意图四；
图6是本发明烘干机构的结构示意图一；
图7是本发明烘干机构的结构示意图二；
图8是本发明烘干机构的结构示意图三；
图9是本发明下料机构第一状态的结构示意图一；
图10是本发明下料机构第一状态的结构示意图二；
图11是本发明下料机构第二状态的结构示意图一；
图12是本发明下料机构第二状态的结构示意图二；
图13是本发明下料机构第三状态的结构示意图一；
图14是本发明下料机构第三状态的结构示意图二；
图中：
100-硅片；
1-框架；
2-下料机构；
201-底板；
202-导轨固定板；2021-导轨；2022-第一滑块；2023-第二滑块；2024-运动轨迹板；20241- 第一水平部；20242-曲线部；20243-第二水平部；
203-第一滑板；2031-中间拉臂；2032-中间顶升架；2033-第一托杆；2034-导向板；2035- 插齿条；2036-第一侧板；2037-第一传感器；2038-锁紧块；2039-第二侧板；20310-第一连杆；
204-丝杆机构；
205-第二滑板；2051-第三侧板；2052-气缸；2053-导向座；2054-第四侧板；2055-第二连杆；2056-轴承；2057-侧边拉臂；2058-侧顶升架；2059-第二托杆；20510-底部托架；20511- 放置篮；
3-烘干机构；
301-上罩壳；302-侧框；303-内卡件；304-加热鼓风机；305-连接板；3051-缓冲螺丝；306- 第三滑块；307-滑轨；3071-缓冲弹簧；308-气缸；309-第二传感器；3010-固定板；
4-过滤板；5-清洗箱；6-集水箱。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
参见图1-图14，本发明一较佳实施例所述的一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，包括框架1，安装到框架1上的下料机构2、烘干机构3、过滤板4、清洗箱5以及集水箱6，其中下料机构2用于固定硅片100并放入到清洗箱5中，过滤板4位于清洗箱5一侧，烘干机构3可移动至清洗箱5上部将下料机构2上的硅片100夹取移动至过滤板4上部，集水箱6 位于过滤板4下部。具体过滤板4和清洗箱5安装在框架的前部，烘干机构3通过固定板3010 安装在框架上，且能够在清洗箱5和过滤板4上部移动，而下料机构2主要是起到将硅片放入到清洗箱5中清洗，然后再将硅片放入到烘干机构3中，烘干机构3移动到过滤板4上进行烘干的操作，清洗箱5内一般可以导入清洗液，集水箱6主要用于收集烘干机构4中落下的水。
下料机构2包括固定到框架1上的底板201，底板201上设置有导轨固定板202，导轨固定板202中间设置有丝杆机构204，导轨固定板202两侧设置有导轨2021，导轨2021上设置有上下分布的第一滑块2022、第二滑块2023，第一滑块2022连接有第一滑板203，第二滑块2023连接有第二滑板205，丝杆机构204驱动端连接第一滑板203。丝杆机构204主要起到驱动第一滑板203的作用。
第一滑板203连接有水平设置的中间拉臂2031，中间拉臂2031端部连接有竖直设置的中间顶升架2032，中间顶升架2032底部连接有水平设置的第一托杆2033，第一托杆2033连接有一组导向板2034。导向板2034上连接有插齿条2035，硅片100插入到插齿条2035中，插齿条2035的数量为三个，能够让硅片插入其中。
第二滑板205两侧均设置有水平设置的侧边拉臂2057，侧边拉臂2057端部连接有竖直设置的侧顶升架2058，侧顶升架2058底部连接有水平设置的第二托杆2059，第二托杆2059 连接有底部托架20510，底部托架20510上设置有放置篮20511，放置篮20511两侧设置有用于卡合硅片100的凹槽。
导向板2034位于放置篮20511内，实际上导向板2034能够在放置篮20511的内部上下移动，可以实现插齿条2035和凹槽相互对应，硅片同时插入到两者中，形成更好的固定，对应清洗。
第一滑板203的侧面连接有第二侧板2039，第二侧板2039上转动连接有第一连杆20310 的一端，第二滑板205的侧面设置有第四侧板2054，第四侧板2054上转动连接有第二连杆2055，第一连杆20310和第二连杆2055的另一端通过转轴连接，其转轴的一端设置有轴承2056。导轨固定板202的一侧还设置有运动轨迹板2024，轴承2056卡合至运动轨迹板2024上，运动轨迹板2024包括了相互连接且平滑过渡的第一水平部20241、曲线部20242、第二水平部 20243，第二水平部20243的位置高于第一水平部20241。
第一滑板203的另一侧面连接有第一侧板2036，第一侧板2036上设置有带动通孔的锁紧块2038，锁紧块2038外侧设置有第一传感器2037，第二滑板205的另一侧面设置有第三侧板2051，第三侧板2051上设置有气缸2052，气缸2052的驱动端位于导向座2053中且可伸入到锁紧块2038的通孔中。
下料机构2的结构设计，通过一个丝杆驱动机构，实现了下料机构2两段式移动操作。
具体原理为：
参见图9-10，为下料机构2的第一状态，该状态中，第一滑板203位于最上部，第一连杆20310和第二连杆2055的角度最大，轴承2056位于第一水平部20241上，通过丝杆机构204 的驱动，第一滑板203向下移动，轴承2056从第一水平部20241开始向曲线部20242移动，第一连杆20310和第二连杆2055的角度变小，导向板2034位于放置篮20511上方。
参见图11-12，为下料机构2的第二状态，该状态过程中，第一滑板203已经紧贴第二滑板205，第一连杆20310和第二连杆2055的角度最小，轴承2056刚位于第二水平部20243上，第一传感器2037被遮挡，气缸2052锁紧到锁紧块2038中，导向板2034位于放置篮20511内。
参见图13-14，为下料机构2的第三状态，该状态过程中，第一滑板203和第二滑板205 已经锁死连接，轴承2056位于第二水平部20243上，导向板2034位于放置篮20511内，硅片同时被插齿条2035和凹槽卡合。丝杆机构204能够实现第一滑板203和第二滑板205同步向下移动。
该机构这样设置的目的是为了，能够让导向板2034位于放置篮20511上方的时候，人工更好插入硅片，而硅片被放置篮20511内部，则是更好固定硅片。
烘干机构3包括固定设置到框架1上竖直设置的固定板3010，固定板3010通过滑轨机构连接位于过滤板4/清洗箱5上部的侧框302，侧框302内两侧设置有用于卡合硅片100的内卡件303，侧框302外侧设置有连通侧框302内部的加热鼓风机304。侧框302的顶部设置有透明上罩壳301。滑轨机构包括固定设置到固定板3010上的气缸308、滑轨307，滑轨307 上设置有第三滑块306，气缸308的驱动端连接第三滑块306，第三滑块306通过连接板305 连接侧框302。滑轨307的两端设置有缓冲弹簧3071，连接板305的两端设置有缓冲螺丝 3051。气缸308的两端均设置有第二传感器309。
烘干机构3通过，气缸308的作用，带动侧框302在过滤板4和清洗箱5之间来回移动，当烘干机构3通移动到清洗箱5上方的时候，下料机构2能够让硅片向上移动，让硅片位于内卡件303中，实现对硅片的转移，当烘干机构3通移动到过滤板4上方，加热鼓风机304开启向内部吹热风，同时内部的清洗液会落到集水箱6中。
本发明的工作原理如下：
下料机构2中，第一滑板处于最高位，人工将硅片进行上料，上料完成后，下料机构2 的丝杆机构204开始运动，将第一滑板向下移动，实现第一滑板和第二滑板的固定，同时硅片被放置篮固定好，并位于清洗箱内部。
清洗结束后，烘干机构移动到清洗箱上部，下料机构2反向运转，将硅片插入到内卡件中，烘干机构移动到过滤上方，实现烘干。
本装置具有如下优点：
本装置下料机构通过一个丝杆机构配合巧妙的连杆结构实现了两段式升降，能够满足硅片的上料和固定的操作。
本装置能够通过下料机构配合烘干机构将硅片运转到烘干工位上。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，其特征在于：包括框架(1)，安装到所述框架(1)上的下料机构(2)、烘干机构(3)、过滤板(4)、清洗箱(5)以及集水箱(6)，其中所述下料机构(2)用于固定硅片(100)并放入到所述清洗箱(5)中，所述过滤板(4)位于所述清洗箱(5)一侧，所述烘干机构(3)可移动至所述清洗箱(5)上部将所述下料机构(2)上的硅片(100)夹取移动至所述过滤板(4)上部，所述集水箱(6)位于所述过滤板(4)下部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，其特征在于：
所述下料机构(2)包括固定到所述框架(1)上的底板(201)，所述底板(201)上设置有导轨固定板(202)，所述导轨固定板(202)中间设置有丝杆机构(204)，所述导轨固定板(202)两侧设置有导轨(2021)，所述导轨(2021)上设置有上下分布的第一滑块(2022)、第二滑块(2023)，所述第一滑块(2022)连接有第一滑板(203)，所述第二滑块(2023)连接有第二滑板(205)，所述丝杆机构(204)驱动端连接所述第一滑板(203)；
所述第一滑板(203)通过第一托杆(2033)连接有一组导向板(2034)，所述导向板(2034)上连接有插齿条(2035)，所述硅片(100)插入到所述插齿条(2035)中；
所述第二滑板(205)通过第二托杆(2059)连接有底部托架(20510)，所述底部托架(20510)上设置有放置篮(20511)，所述放置篮(20511)两侧设置有用于卡合所述硅片(100)的凹槽；
所述导向板(2034)位于所述放置篮(20511)内；
所述第一滑板(203)的侧面连接有第二侧板(2039)，所述第二侧板(2039)上转动连接有第一连杆(20310)的一端，所述第二滑板(205)的侧面设置有第四侧板(2054)，所述第四侧板(2054)上转动连接有第二连杆(2055)，所述第一连杆(20310)和第二连杆(2055)的另一端通过转轴连接，其所述转轴的一端设置有轴承(2056)；
所述导轨固定板(202)的一侧还设置有运动轨迹板(2024)，所述轴承(2056)卡合至所述运动轨迹板(2024)上，所述运动轨迹板(2024)包括了相互连接且平滑过渡的第一水平部(20241)、曲线部(20242)、第二水平部(20243)，所述第二水平部(20243)的位置高于所述第一水平部(20241)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，其特征在于：所述第一滑板(203)的另一侧面连接有第一侧板(2036)，所述第一侧板(2036)上设置有带动通孔的锁紧块(2038)，所述锁紧块(2038)外侧设置有第一传感器(2037)，所述第二滑板(205)的另一侧面设置有第三侧板(2051)，所述第三侧板(2051)上设置有气缸(2052)，所述气缸(2052)的驱动端位于导向座(2053)中且可伸入到所述锁紧块(2038)的通孔中。
4.根据权利要求2所述的一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，其特征在于：所述第一滑板(203)连接有水平设置的中间拉臂(2031)，所述中间拉臂(2031)端部连接有竖直设置的中间顶升架(2032)，所述中间顶升架(2032)底部连接有水平设置的第一托杆(2033)。
5.根据权利要求2所述的一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，其特征在于：所述第二滑板(205)两侧均设置有水平设置的侧边拉臂(2057)，所述侧边拉臂(2057)端部连接有竖直设置的侧顶升架(2058)，所述侧顶升架(2058)底部连接有水平设置的第二托杆(2059)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，其特征在于：所述烘干机构(3)包括固定设置到所述框架(1)上竖直设置的固定板(3010)，所述固定板(3010)通过滑轨机构连接位于所述过滤板(4)/清洗箱(5)上部的侧框(302)，所述侧框(302)内两侧设置有用于卡合所述硅片(100)的内卡件(303)，所述侧框(302)外侧设置有连通所述侧框(302)内部的加热鼓风机(304)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，其特征在于：所述侧框(302)的顶部设置有透明上罩壳(301)。
8.根据权利要求6所述的一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，其特征在于：所述滑轨机构包括固定设置到所述固定板(3010)上的气缸(308)、滑轨(307)，所述滑轨(307)上设置有第三滑块(306)，所述气缸(308)的驱动端连接所述第三滑块(306)，所述第三滑块(306)通过连接板(305)连接所述侧框(302)。
9.根据权利要求8所述的一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，其特征在于：所述滑轨(307)的两端设置有缓冲弹簧(3071)，所述连接板(305)的两端设置有缓冲螺丝(3051)。
10.根据权利要求8所述的一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，其特征在于：所述气缸(308)的两端均设置有第二传感器(309)。
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| CN202111624124.3A CN114300387A (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116053187A (zh) * | 2022-09-23 | 2023-05-02 | 南通通州东大机械有限公司 | 一种半导体加工用全自动镀镍装置 |
-
2021
- 2021-12-28 CN CN202111624124.3A patent/CN114300387A/zh active Pending
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN116053187A (zh) * | 2022-09-23 | 2023-05-02 | 南通通州东大机械有限公司 | 一种半导体加工用全自动镀镍装置 |
| CN116053187B (zh) * | 2022-09-23 | 2024-01-30 | 南通通州东大机械有限公司 | 一种半导体加工用全自动镀镍装置 |
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