CN114295221A - 一种显示面板和电子设备 - Google Patents
一种显示面板和电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114295221A CN114295221A CN202111622824.9A CN202111622824A CN114295221A CN 114295221 A CN114295221 A CN 114295221A CN 202111622824 A CN202111622824 A CN 202111622824A CN 114295221 A CN114295221 A CN 114295221A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display
- board
- layer
- temperature sensing
- display panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 134
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 4
- BLBNEWYCYZMDEK-UHFFFAOYSA-N $l^{1}-indiganyloxyindium Chemical compound [In]O[In] BLBNEWYCYZMDEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- -1 moisture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请提供一种显示面板和电子设备；该显示面板包括显示子板以及与显示子板层叠一体化设置的温度感测母板，温度感测母板位于远离显示子板发光面的一侧，温度感测母板设置有测温单元阵列。本申请通过将包括测温单元阵列的温度感测母板与显示子板一体化设置形成显示面板，不需要在设备主板上设置温度传感器，这样就可以不受制于设备主板面积的限制，可以在设备主板上方所有区域都设置测温单元器，进而可以实时且准确的检测到设备主板所有区域的温度，避免了局部温度过高等安全隐患；进一步的，该显示面板一体成型，温度感测母板独立设置在设备主板和显示子板之间，既不影响像素开口率，又降低了两种有机器件制作在同一衬底上的工艺复杂程度。
Description
技术领域
本申请涉及显示面板领域，尤其涉及一种显示面板和电子设备。
背景技术
随着手机等移动电子设备的功能种类以及处理能力的快速提升，这类电子设备在工作时往往会产生大量的热量，进而会导致温度过高；手机温度过高易造成内部电子元器件的损坏，而且会对屏幕、内部芯片等的使用寿命造成不利影响。
为了监测手机温度，当前主要是通过在主板上增加专用的温度传感器进行温度感测，受制于主板面积的限制，并不可能在主板上的所有区域都设置温度传感器，这就会导致没有设置温度传感器的区域无法准确且实时的检测到主板温度，存在局部温度过高等安全隐患。
发明内容
本申请提供一种显示面板和电子设备，用以缓解当前技术存在的主板局部温度无法检测的技术问题。
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
本申请提供一种显示面板，其包括：
显示子板；
温度感测母板，与所述显示子板一体化设置，所述温度感测层母板设置于远离所述显示子板发光面的一侧；所述温度感测母板设置有测温单元阵列结构。
在本申请实施例提供的显示面板中，所述显示子板包括显示区和围绕所述显示区的功能区，所述温度感测母板包括探测区和围绕所述探测区的外围电路区；所述功能区内的功能电路通过过孔与设置在所述外围电路区的外围电路电性连接。
在本申请实施例提供的显示面板中，所述温度感测母板的一端设置有显示驱动端子和感测检测端子。
在本申请实施例提供的显示面板中，所述测温单元包括红外感光单元；所述温度感测母板包括衬底、处理电路层以及感光阵列层；所述处理电路层图案化形成处理电路，所述感光阵列层包括所述红外感光单元形成的阵列结构，所述红外感光单元用于根据红外信号强度产生电信号，并通过所述处理电路进行信号提取后传输至所述感测检测端子。
在本申请实施例提供的显示面板中，所述处理电路层设置在所述衬底和所述感光阵列层之间。
在本申请实施例提供的显示面板中，所述感光阵列层设置在所述衬底和所述处理电路层之间。
在本申请实施例提供的显示面板中，所述显示子板包括顶发光OLED面板，所述显示子板设置在所述温度感测母板的封装层上。
在本申请实施例提供的显示面板中，所述显示子板包括底发光OLED面板，所述温度感测母板设置在所述显示子板的封装层上。
在本申请实施例提供的显示面板中，所述显示面板还包括有机绝缘层，所述有机绝缘层位于所述显示子板和所述温度感测母板之间。
在本申请实施例提供的显示面板中，所述有机绝缘层的材料为不透明材料。
在本申请实施例还提供一种电子设备，包括：
设备主板，设置有发热单元；
如上述任一项实施例所述的显示面板，所述显示面板包括显示子板和温度感测母板，所述温度感测层母板位于所述设备主板和所述显示子板之间；所述温度感测母板设置有测温单元阵列结构。
本申请的有益效果：本申请提供一种显示面板和电子设备，该显示面板包括显示子板以及与所述显示子板层叠一体化设置的温度感测母板，所述温度感测母板位于远离所述显示子板发光面的一侧，所述温度感测母板设置有测温单元阵列。本申请通过将包括测温单元阵列的温度感测母板与显示子板一体化设置形成显示面板，不需要在设备主板上设置温度传感器，这样就可以不受制于设备主板面积的限制，可以在设备主板上方所有区域都设置测温单元器，进而可以实时且准确的检测到设备主板所有区域的温度，避免了局部温度过高等安全隐患；温度感测母板独立设置在设备主板和显示子板之间，既不影响像素开口率，又降低了两种有机器件制作在同一衬底上的工艺复杂程度；基于此，该显示面板用以监控设备主板上的硬件(CPU等发热单元)的发热情况，给使用者提供危险预警，一定程度上保护使用者的人身安全。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示面板的一种结构示意图。
图2为本申请实施例提供的显示面板的另一结构示意图。
图3为本申请实施例提供的显示面板的又一结构示意图。
图4为本申请实施例提供的显示面板的又一结构示意图。
图5为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
针对当前需要在主板上设置温度传感器所导致的各种缺陷，本申请提供的显示面板和电子设备有望解决。
在一种实施例中，如图1所示，本申请提供的显示面板包括：
显示子板10；
温度感测母板20，与所述显示子板10一体化设置，所述温度感测母板20设置于远离所述显示子板10发光面的一侧；所述温度感测母板20设置有测温单元阵列结构。
本实施例通过将包括测温单元阵列的温度感测模板与显示子板一体化设置形成显示面板，不需要在设备主板上设置温度传感器，这样就可以不受制于设备主板面积的限制，可以在设备主板上方所有区域都设置测温单元器，进而可以实时且准确的检测到设备主板所有区域的温度，避免了局部温度过高等安全隐患；温度感测母板独立设置在设备主板和显示子板之间，既不影响像素开口率，又降低了两种有机器件制作在同一衬底上的工艺复杂程度；基于此，该显示面板用以监控设备主板上的硬件(CPU等发热单元)的发热情况，给使用者提供危险预警，一定程度上保护使用者的人身安全。
在一种实施例中，如图1以及图3所示，所述显示子板10包括显示区AA和围绕所述显示区AA的功能区PA，所述温度感测母板20包括探测区TA和围绕所述探测区TA的外围电路区DA；所述功能区PA内的功能电路(例如栅极扫描电路、静电电路等)通过过孔与设置在所述外围电路DA区的外围电路(例如信号放大电路、栅极扫描的部分电路元件等)电性连接。本实施例可以将显示子板(例如OLED面板)上的功能电路的一部分或者全部设置在温度感测母板20的外围电路区DA内，可以降低显示子板的侧边尺寸，进一步实现窄边框。
在一种实施例中，所述温度感测母板20的一端设置有显示驱动端子和感测检测端子。显示驱动端子包括常规显示面板下边框(border)区内的信号转换端子等，感测检测端子包括温度信号传输端子；基于本实施例的设计，可以将显示子板(OLED显示面板)做成极窄边框，进而降低显示面板的边框尺寸，实现窄边框。
在一种实施例中，所述测温单元包括红外感光单元；所述温度感测母板包括衬底、处理电路层以及感光阵列层；所述处理电路层图案化形成处理电路，所述感光阵列层包括所述红外感光单元形成的阵列结构，所述红外感光单元用于根据红外信号强度产生电信号，并通过所述处理电路进行信号提取后传输至所述感测检测端子。本实施例利用红外感光单元感测设备主板热量对应的红外线，可以实现非接触温度测量，降低对设备主板和显示面板之间的贴合对位精度要求，便于组装。
在一种实施例中，所述处理电路层设置在所述衬底和所述感光阵列层之间。本实施例通过将处理电路层设置在所述衬底和所述感光阵列层之间，使得感光阵列层同时可以感测到显示子板的温度，使得显示子板的温度测量成为可能。
在一种实施例中，所述感光阵列层设置在所述衬底和所述处理电路层之间。本实施例通过将感光阵列层设置在所述衬底和所述处理电路层之间，感光阵列层更靠近设备主板，测量结果更准确。
在一种实施例中，所述显示子板包括顶发光OLED面板，所述显示子板10设置在所述温度感测母板的封装层上。本实施例使得显示子板可以兼任主流的顶发光OLED面板。
在一种实施例中，所述显示子板包括底发光OLED面板，所述温度感测母板设置在所述显示子板的封装层上。本实施例使得显示子板可以兼容底发光OLED面板，具备更大的运用场景。
在一种实施例中，所述显示面板还包括有机绝缘层，所述有机绝缘层位于所述显示子板和所述温度感测母板之间。本实施例通过将有机绝缘层设置于所述显示子板和所述温度感测母板之间，避免显示子板和温度感测母板之间的信号干扰。
在一种实施例中，有机绝缘层的材料为不透明材料，例如BM等吸光材料。基于该不透明材料，可以避免显示子板的光线对温度感测母板的干扰。
为了使得本申请更便于理解，以OLED发光器件作为显示面板主体，有机红外传感器(OPD)作为测温单元，对本申请进行进一步说明。
在一种实施例中，如图2所示，本申请将OLED发光器件和有机红外传感器以电信号导通的方式拼接在一起，一部分为OLED显示区，做在子板L1上；另一部分为外围连接线路区(即上文中的外围电路区)以及红外探测器感光区(即上文中的探测区)，做在母板L2上。
如图3所示，在柔性衬底上制作驱动电路阵列和外围连接线路，在驱动电路层上，采用蒸镀法或溶液法制备感光单元，其感光材料可以是小分子、聚合物、量子点、钙钛矿等有机材料。在另一衬底上制作驱动电路，在驱动电路层上，采用蒸镀法制备发光单元。利用OLED子板的外围像素与红外传感器的拼接区走线进行子母板电路绑定，在实现显示子板极窄边框的前提下，完成该红外探测装置。
具体的，如图3所示，本申请提供的显示面板包括第一衬底M1、处理电路层M2(可以包括常规的栅极层、有源层、源漏极层等，其图案化形成处理电路，处理电路由TFT元件组成，用于对OPD的信号进行提取等)、OPD单元M3、第一封装层M4、有机绝缘层M5、第二衬底M14、有源层M6、栅极层M7、源漏极层M8、阳极层M9、像素定义层M10、发光材料层M11、阴极层M12、第二封装层M13以及其他绝缘层。处理电路通过外围电路区内的过孔与显示子板的电路连接。其中，第一衬底M1、处理电路层M2、OPD单元M3、第一封装层M4以及部分绝缘层组成图1中的温度感测母板20；第二衬底M14、有源层M6、栅极层M7、源漏极层M8、阳极层M9、像素定义层M10、发光材料层M11、阴极层M12、第二封装层M13以及部分绝缘层组成图1中的显示子板10；有机绝缘层M5作为隔离温度感测母板20和显示子板10之间电信号干扰的膜层。
为了使得本申请更便于理解，以顶发光OLED面板作为显示面板主体，有机红外传感器(OPD)作为测温单元，对本申请进行进一步说明。
在一种实施例中，如图4所示，本申请提供的显示面板包括：显示子板和温度感测母板，温度感测母板与所述显示子板一体化设置，所述温度感测母板设置于远离所述显示子板发光面的一侧；所述温度感测母板设置有测温单元阵列。
可选地，所述显示子板包括第一衬底11以及依次层叠设置在所述第一衬底11上的驱动电路层12、发光功能层13和封装层14。
可选地，所述第一衬底11可以为柔性基板；所述衬底11为柔性基板时，可包括聚酰亚胺(Polyimide，PI)薄膜、超薄玻璃薄膜等柔性基板，采用柔性基板作第一衬底11可以制作柔性显示面板，以实现显示子板的弯折、卷曲等特殊性能。
可选地，所述第一衬底11和所述驱动电路层12之间还可设置缓冲层15，所述缓冲层15的材料可包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)等无机材料，所述缓冲层15可以进一步防止不期望的杂质或污染物(例如湿气、氧气等)从所述第一衬底11扩散至可能因这些杂质或污染物而受损的器件中，同时还可以提供平坦的顶表面。
所述驱动电路层12包括依次层叠设置在所述缓冲层15上的有源层121、栅极绝缘层122、栅极123、层间绝缘层124、源漏极层125、平坦化层126、像素电极127以及像素定义层128，所述有源层121包括沟道区1211以及位于所述沟道区1211两侧的源极区1212和漏极区1213。所述栅极绝缘层122覆于所述有源层121及所述缓冲层15上，所述栅极123设置与所述栅极绝缘层122上，且所述栅极123与所述沟道区1211对应设置。
所述层间绝缘层124覆于所述栅极123以及所述栅极绝缘层122上，所述源漏极层125设置于所述层间绝缘层124上，所述源漏极层125图案化形成源极1251、漏极1252以及数据线1253等，所述源极1251通过所述层间绝缘层124的过孔与所述源极区1212连接，所述漏极1252通过所述层间绝缘层124的另一过孔与所述漏极区1213连接。
所述平坦化层126覆于所述源漏极层125以及所述层间绝缘层124上，设置所述平坦化层126可为所述显示子板提供平坦的膜层表面，以提高制备发光功能层13的稳定性。所述像素电极127设置于所述平坦化层126上，并通过所述平坦化层126的过孔与所述源极1251或所述漏极1252连接，本申请以所述像素电极127与所述漏极1252连接为例说明。
所述像素定义层128覆于所述像素电极127以及所述平坦化层126上，所述像素定义层128图案化形成有像素开口，所述像素开口裸露出部分所述像素电极127，以定义出发光区域。
需要说明的是，本申请驱动电路层12的结构不限于本实施例示意的，本申请的驱动电路层12还可包括更多或更少的膜层，且各膜层的位置关系也不限于本实施例示意的，比如所述栅极123还可位于所述有源层121的下方，形成底栅结构。所述驱动电路层12用于给所述发光功能层13提供驱动电压，以使所述发光功能层13发光。
所述发光功能层13包括发光单元131以及阴极132。所述发光单元131是把不同颜色的发光材料整面设置在所述驱动电路层12的表面形成，不同颜色的发光材料发射不同颜色的光，比如红色发光材料发射红光，绿色发光材料发射绿光，蓝色发光材料发射蓝光。
所述阴极132覆盖所述发光单元131，所述发光单元131在所述像素电极127和所述阴极132的共同作用下发光，不同颜色的发光单元131发射不同颜色的光，进而实现显示子板的全彩显示。
可选地，所述像素电极127可以是透明电极或反射电极，如果所述像素电极127是透明电极，则所述像素电极127可以由例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、ZnO或In2O3形成。如果所述像素电极127是反射电极，则所述像素电极127例如可以包括由Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或它们的组合形成的反射层以及由ITO、IZO、ZnO或In2O3形成的层。然而，像素电极127不限于此，像素电极127可以由各种材料形成，并且也可以形成为单层或多层结构。
需要说明的是，所述像素电极127具体是采用透明电极还是反射电极需取决于所述显示子板的出光方向，当显示子板采用顶发光时，所述像素电极127可以是透明电极或反射电极，当然地，采用反射电极时能够提高发光单元131发出光线的利用率；当显示子板采用底发光时，所述像素电极127采用透明电极，以提高光线的透过率。本实施例以所述显示子板采用顶发光为例说明，为了提高光线的透过率，所述阴极132需采用透明导电材料形成。例如所述阴极132可由ITO、IZO、ZnO或In2O3等透明导电氧化物(TransparentConductive Oxide，TCO)形成。
可选地，所述发光功能层13还可包括设置于所述发光单元131与所述像素电极127之间的空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)；以及设置于所述发光单元131与所述阴极132之间的电子注入层(EIL)、电子传输层(ETL)。空穴注入层接收像素电极127传输的空穴，空穴经由空穴传输层传输至发光单元131，电子注入层接收阴极132传输的电子，电子经由电子传输层传输至发光单元131，空穴和电子在发光单元131位置结合后产生激子，激子由激发态跃迁至基态释放能量并发光。
所述封装层14覆盖所述发光功能层13，用于保护所述发光功能层13的发光单元131，避免水氧入侵导致发光单元131失效。可选地，所述封装层14可采用薄膜封装，比如所述封装层14可以为由第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层三层薄膜依次层叠形成的叠层结构或更多层的叠层结构。
可选的，温度感测母板包括第二衬底21、处理电路层22(包括多个膜层，图案化形成处理电路)、红外感光单元23阵列层、以及位于这些膜层之间的绝缘层(未示出)，红外感光单元23采用蒸镀法或溶液法制备，其感光材料可以是小分子、聚合物、量子点、钙钛矿等有机材料。
同时，如图5所示，在一种实施例中，本申请提供一种电子设备，包括：设备主板30和显示面板，所述显示面板包括显示子板10和温度感测母板20，所述温度感测母板20位于所述设备主板30和所述显示子板10之间。
在一种实施例中，设备主板30上设置有CPU、芯片、电池等器件作为发热单元，这些器件在工作时将产生大量的热量，温度感测母板20中的红外感测传感器可以仅设置在这些器件对应的上方区域内。
本实施例提供一种电子设备，其通过将包括测温单元阵列的温度感测母板与显示子板一体化设置形成显示面板，不需要在设备主板上设置温度传感器，这样就可以不受制于设备主板面积的限制，在设备主板上方所有区域都设置测温单元器，进而可以实时且准确的检测到设备主板所有区域的温度，避免了局部温度过高等安全隐患。
根据上述实施例可知：
本申请提供一种显示面板和电子设备，该显示面板包括显示子板以及与所述显示子板层叠一体化设置的温度感测母板，所述温度感测母板位于远离所述显示子板发光面的一侧，所述温度感测母板设置有测温单元阵列。本申请通过将包括测温单元阵列的温度感测母板与显示子板一体化设置形成显示面板，不需要在设备主板上设置温度传感器，这样就可以不受制于设备主板面积的限制，可以在设备主板上方所有区域都设置测温单元器，进而可以实时且准确的检测到设备主板所有区域的温度，避免了局部温度过高等安全隐患；温度感测母板独立设置在设备主板和显示子板之间，既不影响像素开口率，又降低了两种有机器件制作在同一衬底上的工艺复杂程度；基于此，该显示面板用以监控设备主板上的硬件(CPU等发热单元)的发热情况，给使用者提供危险预警，一定程度上保护使用者的人身安全。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
显示子板；
温度感测母板，与所述显示子板一体化设置，所述温度感测层母板设置于远离所述显示子板发光面的一侧；所述温度感测母板设置有测温单元阵列结构。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示子板包括显示区和围绕所述显示区的功能区，所述温度感测母板包括探测区和围绕所述探测区的外围电路区；所述功能区内的功能电路通过过孔与设置在所述外围电路区的外围电路电性连接。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述温度感测母板的一端设置有显示驱动端子和感测检测端子。
4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述测温单元包括红外感光单元；所述温度感测母板包括衬底、处理电路层以及感光阵列层；所述处理电路层图案化形成处理电路，所述感光阵列层包括所述红外感光单元形成的阵列结构，所述红外感光单元用于根据红外信号强度产生电信号，并通过所述处理电路进行信号提取后传输至所述感测检测端子。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述处理电路层设置在所述衬底和所述感光阵列层之间。
6.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述感光阵列层设置在所述衬底和所述处理电路层之间。
7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示子板包括顶发光OLED面板，所述显示子板设置在所述温度感测母板的封装层上。
8.如权利要求1至7任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括有机绝缘层，所述有机绝缘层位于所述显示子板和所述温度感测母板之间。
9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述有机绝缘层的材料为不透明材料。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
设备主板，设置有发热单元；
如权利要求1至9任一项所述的显示面板，所述显示面板包括显示子板和温度感测母板，所述温度感测层母板位于所述设备主板和所述显示子板之间；
所述温度感测母板设置有测温单元阵列结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111622824.9A CN114295221B (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 一种显示面板和电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111622824.9A CN114295221B (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 一种显示面板和电子设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114295221A true CN114295221A (zh) | 2022-04-08 |
| CN114295221B CN114295221B (zh) | 2023-12-15 |
Family
ID=80970105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111622824.9A Active CN114295221B (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 一种显示面板和电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114295221B (zh) |
Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6031231A (en) * | 1997-01-27 | 2000-02-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Infrared focal plane array |
| JP2007025685A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Samsung Electronics Co Ltd | 表示装置用温度センサ、これを備えた薄膜トランジスタ表示板及び液晶表示装置、液晶表示装置の駆動回路、並びに液晶表示装置のフリッカ調整システム |
| CN101038727A (zh) * | 2006-03-15 | 2007-09-19 | 精工爱普生株式会社 | 发光装置及其驱动方法、以及电子设备 |
| JP2010197162A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
| CN202353644U (zh) * | 2011-11-18 | 2012-07-25 | 广东步步高电子工业有限公司 | 一种可智能散热降温的手机 |
| CN102947683A (zh) * | 2010-04-26 | 2013-02-27 | Hme有限公司 | 温度传感器及采用该温度传感器的辐射温度计、温度传感器的制造方法、采用光刻胶膜的多层薄膜热电堆及采用该热电堆的辐射温度计、以及多层薄膜热电堆的制造方法 |
| CN104350536A (zh) * | 2012-05-31 | 2015-02-11 | 苹果公司 | 具有集成的热传感器的显示器 |
| CN208984763U (zh) * | 2018-10-25 | 2019-06-14 | 襄阳振华创启电子科技有限公司 | 一种用于智能手机的主板高低温测试装置 |
| CN110197648A (zh) * | 2019-05-23 | 2019-09-03 | 上海中航光电子有限公司 | 一种显示装置及其驱动方法 |
| CN111045890A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-04-21 | 广东水利电力职业技术学院（广东省水利电力技工学校） | 一种用于cpu的温度监测装置 |
| CN211877240U (zh) * | 2020-04-21 | 2020-11-06 | 郑登峰 | 一种用于智能手机的外部温度测量装置 |
| CN112444322A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-03-05 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 一种电子设备以及电子设备的温度检测装置的控制方法 |
| KR20210095472A (ko) * | 2020-01-23 | 2021-08-02 | (주)에이엔에이치 | 비접촉식 센서를 이용한 산업용 장비의 온도 및 전류 감시 방법 |
| CN113375807A (zh) * | 2021-05-20 | 2021-09-10 | 合肥联宝信息技术有限公司 | 一种主板温度检测方法、装置、存储介质和设备 |
| CN113555402A (zh) * | 2021-07-20 | 2021-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
-
2021
- 2021-12-28 CN CN202111622824.9A patent/CN114295221B/zh active Active
Patent Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6031231A (en) * | 1997-01-27 | 2000-02-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Infrared focal plane array |
| JP2007025685A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Samsung Electronics Co Ltd | 表示装置用温度センサ、これを備えた薄膜トランジスタ表示板及び液晶表示装置、液晶表示装置の駆動回路、並びに液晶表示装置のフリッカ調整システム |
| CN101038727A (zh) * | 2006-03-15 | 2007-09-19 | 精工爱普生株式会社 | 发光装置及其驱动方法、以及电子设备 |
| JP2010197162A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
| CN102947683A (zh) * | 2010-04-26 | 2013-02-27 | Hme有限公司 | 温度传感器及采用该温度传感器的辐射温度计、温度传感器的制造方法、采用光刻胶膜的多层薄膜热电堆及采用该热电堆的辐射温度计、以及多层薄膜热电堆的制造方法 |
| US20140036953A1 (en) * | 2010-04-26 | 2014-02-06 | Hme Co., Ltd. | Temperature sensor device and radiation thermometer using this device, production method of temperature sensor device, multi-layered thin film thermopile using photo-resist film and radiation thermometer using this thermopile, and production method of multi-layered thin film thermopile |
| CN202353644U (zh) * | 2011-11-18 | 2012-07-25 | 广东步步高电子工业有限公司 | 一种可智能散热降温的手机 |
| CN104350536A (zh) * | 2012-05-31 | 2015-02-11 | 苹果公司 | 具有集成的热传感器的显示器 |
| CN208984763U (zh) * | 2018-10-25 | 2019-06-14 | 襄阳振华创启电子科技有限公司 | 一种用于智能手机的主板高低温测试装置 |
| CN110197648A (zh) * | 2019-05-23 | 2019-09-03 | 上海中航光电子有限公司 | 一种显示装置及其驱动方法 |
| CN111045890A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-04-21 | 广东水利电力职业技术学院（广东省水利电力技工学校） | 一种用于cpu的温度监测装置 |
| KR20210095472A (ko) * | 2020-01-23 | 2021-08-02 | (주)에이엔에이치 | 비접촉식 센서를 이용한 산업용 장비의 온도 및 전류 감시 방법 |
| CN211877240U (zh) * | 2020-04-21 | 2020-11-06 | 郑登峰 | 一种用于智能手机的外部温度测量装置 |
| CN112444322A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-03-05 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 一种电子设备以及电子设备的温度检测装置的控制方法 |
| CN113375807A (zh) * | 2021-05-20 | 2021-09-10 | 合肥联宝信息技术有限公司 | 一种主板温度检测方法、装置、存储介质和设备 |
| CN113555402A (zh) * | 2021-07-20 | 2021-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 拳头;: "探测Athlon XP内部的温度――为老主板增加CPU内核测温功能", 电脑自做, no. 06 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114295221B (zh) | 2023-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10879320B2 (en) | Organic light-emitting display panel and display apparatus | |
| CN108735792B (zh) | 底发射型oled阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置 | |
| CN107256880B (zh) | 一种显示器阵列基板、制备方法和显示器 | |
| CN103996690A (zh) | 显示器衬底及其制造方法 | |
| US11502133B2 (en) | Display panel, manufacturing method thereof, and display device | |
| US7948161B2 (en) | Display device | |
| KR20140104844A (ko) | 가요성 표시 장치 및 그 제조방법 | |
| KR20150124075A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| US20220406880A1 (en) | Flexible display panel and manufacturing method therefor, and display device | |
| US9991318B2 (en) | Organic light emitting display device | |
| US20090218943A1 (en) | Display device and electronic equipment | |
| WO2021121095A1 (zh) | 阵列基板、显示面板及显示装置 | |
| US20230217802A1 (en) | Display panel and electric apparatus including the same | |
| US20240032326A1 (en) | Display apparatus and method of manufacturing the same | |
| JP2021103515A (ja) | タッチディスプレイ装置 | |
| US11954278B2 (en) | Display panel and electronic device | |
| CN113471384A (zh) | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 | |
| KR20210082352A (ko) | 디스플레이 장치 | |
| CN114295221B (zh) | 一种显示面板和电子设备 | |
| CN103187017A (zh) | 用于显示设备的老化系统及利用该老化系统的老化方法 | |
| WO2020192452A1 (zh) | 导电结构、触控结构及触控显示装置 | |
| JP2013008704A (ja) | 表示装置、表示装置の製造方法、及び、電子機器 | |
| US11625132B2 (en) | Touch pad and method for manufacturing the same, touch display device | |
| US20230329050A1 (en) | Display device | |
| US20240014183A1 (en) | Spliced display panel and display device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |