CN114290250A - 一种超薄垫片研磨装置及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超薄垫片研磨装置及其使用方法，其中研磨装置包括外形定位环和研磨压柱。外形定位环上开设有与垫片适配的腔体。研磨压柱能够在外形定位环的腔体内上下滑动、压紧垫片的同时驱动外形定位环带动垫片一起运动，进行研磨作业。当垫片有内形孔时，研磨压柱设计为中空结构，研磨压柱内部滑动设置有内形定位柱以配合外形定位环对垫片定位。该超薄垫片研磨装置使用方法是将待研磨垫片放入到研磨装置外形定位环腔体内，然后将研磨装置连同垫片平放砂纸上，砂纸下放置平板整平；之后在砂纸上平行往复运动，对垫片进行研磨加工。本发明代替指压式研磨，垫片不会脱落，极大提升了工作效率。

Description

一种超薄垫片研磨装置及其使用方法

技术领域

本发明涉及仪器装配工具技术领域，具体涉及一种超薄垫片研磨装置及其使用方法。

背景技术

在产品装配调校过程中，经常需要调整垫片的尺寸，常规的做法是设计人员列出系列尺寸进行加工，组装时选用。对调校要求精度高的场合，还要对所选的垫片进行尺寸研磨。一般相对尺寸较大的垫片可利用适宜设备或手持的方式研磨来达到要求，但是，对于厚度较小，特别是厚度尺寸小于0.10毫米以下的垫片，通用设备行不通，通常是人工指压垫片在平整的砂纸上往复摩擦达至所需尺寸。这一方法虽然可行，但当数量大时，长时间持续往复摩擦损伤手指皮肤，因此只能间歇式作业，直接影响工作效率。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种超薄垫片研磨装置及其使用方法，代替指压式研磨，能够连续工作，从而提升了工作效率。

为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：一种超薄垫片研磨装置，包括外形定位环和研磨压柱，其中外形定位环上开设有与垫片适配的腔体，所述研磨压柱插装在腔体的上部、垫片放置在研磨压柱的下方，并且在研磨压住和垫片之间设有橡胶垫，所述橡胶垫能够增加摩擦力用以防止垫片从所述腔体内脱落；所述研磨压柱能够在外形定位环的腔体内上下滑动、压紧垫片的同时驱动外形定位环带动垫片一起运动，进行研磨作业。

进一步的，所述研磨压柱呈倒凸字形，其下部插装在外形定位环的腔体内。

所述研磨压柱为中空结构，研磨压柱内部滑动设置有内形定位柱，内形定位柱的上方设有一封堵用螺塞，螺塞和内形定位柱之间设有弹簧且螺塞和内形定位柱之间具有空隙。

一种超薄垫片研磨装置使用方法，包括以下步骤：

S1、将待研磨垫片放入到所述研磨装置外形定位环腔体内，然后将研磨装置连同垫片平放砂纸上，砂纸下放置平板整平；

S2、将研磨压柱压入到外形定位环的腔体内，通过橡胶垫增大咬合摩擦力压住待研磨垫片，之后在砂纸上平行往复运动，对垫片进行研磨加工；

S3、根据材质种类选择研磨速度，通过反复研磨，最终达到所要求的超薄垫片尺寸。

与现有技术相比较，本发明的有益效果是：外形定位环上加工有与垫片外形一致的腔体，规定合适公差能够保证垫片装取方便；在垫片和研磨压柱之间设置橡胶垫增加了摩擦力，防止由于垫片超薄而滑出外形定位环；对于有内形孔的垫片，增加了内形定位柱，内形定位柱的形状与垫片的内形孔适配，防止垫片移位。

附图说明

图1所示为本发明实施例一的结构示意图；

图2所示为本发明实施例二的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例一：

参照图1所示，一种超薄垫片研磨装置，适用于无内形孔的垫片加工，包括外形定位环1和研磨压柱2，其中外形定位环上开设有与垫片适配的腔体，研磨压柱2插装在腔体的上部、垫片3放置在研磨压柱的下方，并且在研磨压住和垫片之间设有橡胶垫4，橡胶垫能够增加摩擦力用以防止垫片从上述腔体内脱落。研磨压柱能够在外形定位环的腔体内上下滑动、压紧垫片的同时驱动外形定位环带动垫片一起运动，进行研磨作业。具体的，外形定位环中心部位加工成与待研磨垫片外形一致的腔体，规定合适公差保证研磨垫片装取方便；研磨压柱下部加工成与待研磨垫片外形一致的柱体，保证在外形定位环腔体内上下滑动，给予垫片轴向施力；橡胶垫外形加工成与垫片外形一致，能装入外形定位环腔体内，增加摩擦力进而对垫片产生抓力，防止由于垫片超薄而滑出外形定位环体。手持研磨压柱，在砂纸8上进行研磨作业，砂纸下放置平板9整平。

实施例二：

参照图2所示，一种超薄垫片研磨装置，适用于有内形孔的垫片加工，在实施例一所述结构的基础上，研磨压柱呈倒凸字形，其下部插装在外形定位环的腔体内。研磨压柱为中空结构，研磨压柱内部滑动设置有内形定位柱5，内形定位柱的上方设有一封堵用螺塞6，螺塞和内形定位柱之间设有弹簧7且螺塞和内形定位柱之间具有空隙。内形定位柱在弹簧力的作用下，保持凸出研磨压柱并与垫片内形孔紧密接触以配合外形定位环对垫片定位。研磨时压下研磨压柱，此时内形定位柱平滑回退，垫片接触砂纸。研磨作业过程与实施例一相同。

一种超薄垫片研磨装置使用方法，包括以下步骤：

S1、将待研磨垫片放入到所述研磨装置外形定位环腔体内，然后将研磨装置连同垫片平放砂纸上，砂纸下放置平板整平；

S2、将研磨压柱压入到外形定位环的腔体内，通过橡胶垫增大咬合摩擦力压住待研磨垫片，之后在砂纸上平行往复运动，对垫片进行研磨加工；

S3、根据材质种类选择研磨速度，通过反复研磨，最终达到所要求的超薄垫片尺寸。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种超薄垫片研磨装置，其特征在于：包括外形定位环和研磨压柱，其中外形定位环上开设有与垫片适配的腔体，所述研磨压柱插装在腔体的上部、垫片放置在研磨压柱的下方，并且在研磨压住和垫片之间设有橡胶垫，所述橡胶垫能够增加摩擦力用以防止垫片从所述腔体内脱落；所述研磨压柱能够在外形定位环的腔体内上下滑动、压紧垫片的同时驱动外形定位环带动垫片一起运动，进行研磨作业。

2.根据权利要求1所述的超薄垫片研磨装置，其特征在于：所述研磨压柱呈倒凸字形，其下部插装在外形定位环的腔体内。

3.根据权利要求1所述的超薄垫片研磨装置，其特征在于：所述研磨压柱为中空结构，研磨压柱内部滑动设置有内形定位柱，内形定位柱的上方设有一封堵用螺塞，螺塞和内形定位柱之间设有弹簧且螺塞和内形定位柱之间具有空隙。

4.一种超薄垫片研磨装置使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将待研磨垫片放入到所述研磨装置外形定位环腔体内，然后将研磨装置连同垫片平放砂纸上，砂纸下放置平板整平；

S2、将研磨压柱压入到外形定位环的腔体内，通过橡胶垫增大咬合摩擦力压住待研磨垫片，之后在砂纸上平行往复运动，对垫片进行研磨加工；

S3、根据材质种类选择研磨速度，通过反复研磨，最终达到所要求的超薄垫片尺寸。

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