CN114289739A - 铺粉装置的校准方法、装置及系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种铺粉装置的校准方法、装置及系统，方法应用于控制系统；控制系统分别与设置于设备成型区内的铺粉装置中的第一运动机构、设置于第一运动机构的调节孔中的微动机构、设置于铺粉装置下方的基准平面对应的第二运动机构、设置于基准平面上的导轨上的压力传感器连接；铺粉装置还包括镶嵌固定于第一运动机构内的刮刀条；第一运动机构带动刮刀条在设备成型区内沿铺粉方向往复运动；第一运动机构上设置有多个调节孔；每个调节孔内设置有微动机构，每个微动机构的下方设置有移动式压块；微动机构通过对移动式压块进行施压调整刮刀条在第一运动机构内的嵌入高度；基于上述结构进行校准能够提高铺粉装置的校准精度。

Description

铺粉装置的校准方法、装置及系统

技术领域

本申请涉及熔融快速成型技术领域，尤其是涉及一种铺粉装置的校准方法、装置及系统。

背景技术

选择性激光熔融成型的基本过程是：待成型区域的下方安装加热装置对成型底板进行预加热，再由扫描系统(振镜)根据成型件三维模型的分层切片信息控制高能激光束作用于待成型区域内的粉末，大部分能量被吸收转化为粉末的热能使粉末温度迅速升高至熔点以上熔化。一层扫描完毕后，成型缸内的活塞会下降一个层厚的厚度；送粉装置将一定量的粉末送至工作台面，铺粉系统铺展一层厚的粉末沉积于已成型层之上。重复上述成型过程，直至所有三维模型的切片层全部扫描完毕。这样，三维模型通过逐层累积方式直接成型零件。

在铺粉过程中，铺粉装置若处于倾斜或者变形状态，铺展的粉末高度不一，导致成型件形态异常，无法实现扫描信息的准确还原，因此，系统运行前需对铺粉装置进行校准操作。传统方式采用塞尺等距离测量工具，测量铺粉刮刀与成型基板之间缝隙高度差进行调整，测量过程中塞尺的挤压力大小无法准确判断，主观性较强，操作中易引入多种误差，导致校准精度较差。

发明内容

本申请的目的在于提供一种铺粉装置的校准方法、装置及系统，引入设置于基准平面上的压力传感器，以传感器在铺粉装置各检测位置的压力值或基准平面的上升高度作为参考，控制调整铺粉装置上方的微动机构，达到铺粉装置校准目的，提高铺粉装置的校准精度。

第一方面，本申请实施例提供一种铺粉装置的校准方法，方法应用于控制系统；控制系统分别与设置于设备成型区内的铺粉装置中的第一运动机构、设置于第一运动机构的调节孔中的微动机构、设置于铺粉装置下方的基准平面对应的第二运动机构、设置于基准平面上的导轨上的压力传感器连接；导轨的设置方向与铺粉方向垂直；铺粉装置还包括镶嵌固定于第一运动机构内的刮刀条；第一运动机构用于带动刮刀条在设备成型区内沿铺粉方向往复运动；第一运动机构上设置有多个调节孔；每个调节孔内设置有微动机构，每个微动机构的下方设置有移动式压块；微动机构通过对移动式压块进行施压调整刮刀条在第一运动机构内的嵌入高度；每个微动机构对应的刮刀条下方位置为一个目标检测位置；方法包括：控制第二运动机构带动基准平面移动至初始位置；在基准平面处于初始位置时，刮刀条的下表面平面与压力传感器的上表面平面邻接；控制第一运动机构沿铺粉方向移动，以使刮刀条处于压力传感器的正上方；获取压力传感器在每个目标检测位置处达到指定压力值时基准平面对应的上升高度值；基于每个目标检测位置对应的上升高度值，对每个目标检测位置对应的微动机构进行调整；或者，针对每个目标检测位置，控制第二运动机构带动基准平面上升指定高度，同时控制目标检测位置对应的微动机构进行调整，以使压力传感器采集的压力值达到目标压力值，以完成铺粉装置的校准。

进一步地，上述获取压力传感器在每个目标检测位置处达到指定压力值时基准平面对应的上升高度值的步骤，包括：控制压力传感器沿导轨滑动，以使压力传感器到达一个目标检测位置；控制第二运动机构带动基准平面上升，以使接收到的压力传感器采集的压力值达到指定压力值；获取压力值达到指定压力值时基准平面的上升高度值；控制第二运动机构带动基准平面下降至初始位置，继续执行控制压力传感器沿导轨滑动，以使压力传感器到达一个目标检测位置的步骤，直到遍历所有目标检测位置，获取到每个目标检测位置对应的上升高度值。

进一步地，上述基于每个目标检测位置对应的上升高度值，对每个目标检测位置对应的微动机构进行调整的步骤，包括：根据每个目标检测对应的上升高度值，确定每个目标检测位置对应的调整值；根据每个目标检测位置对应的调整值，对每个目标检测位置对应的微动机构进行调整。

进一步地，上述根据每个目标检测对应的上升高度值，确定每个目标检测位置对应的调整值的步骤，包括：根据每个目标检测位置对应的上升高度值，确定最小上升高度值；针对每个目标检测位置，计算目标检测位置对应的上升高度值与最小上升高度值之间的差值；将差值确定为目标检测位置对应的调整值。

进一步地，上述根据每个目标检测位置对应的调整值，对每个目标检测位置对应的微动机构进行调整的步骤，包括：针对每个目标检测位置，控制目标检测位置对应的微动机构向下运动，以使微动机构对移动式压块进行施压，直到刮刀条在运动机构内的嵌入高度的调整量达到调整值。

进一步地，上述微动机构包括：螺旋微动机构或推动机构。

进一步地，上述刮刀条包括至少一个。

第二方面，本申请实施例还提供一种铺粉装置的校准装置，装置应用于控制系统；控制系统分别与设置于设备成型区内的铺粉装置中的第一运动机构、设置于第一运动机构的调节孔中的微动机构、设置于铺粉装置下方的基准平面对应的第二运动机构、设置于基准平面上的导轨上的压力传感器连接；导轨的设置方向与铺粉方向垂直；铺粉装置还包括镶嵌固定于第一运动机构内的刮刀条；第一运动机构用于带动刮刀条在设备成型区内沿铺粉方向往复运动；第一运动机构上设置有多个调节孔；每个调节孔内设置有微动机构，每个微动机构的下方设置有移动式压块；微动机构通过对移动式压块进行施压调整刮刀条在第一运动机构内的嵌入高度；每个微动机构对应的刮刀条下方位置为一个目标检测位置；装置包括：第一控制模块，用于控制第二运动机构带动基准平面移动至初始位置；在基准平面处于初始位置时，刮刀条的下表面平面与压力传感器的上表面平面邻接；第二控制模块，用于控制第一运动机构沿铺粉方向移动，以使刮刀条处于压力传感器的正上方；校准模块，用于获取压力传感器在每个目标检测位置处达到指定压力值时基准平面对应的上升高度值；基于每个目标检测位置对应的上升高度值，对每个目标检测位置对应的微动机构进行调整；或者，针对每个目标检测位置，控制第二运动机构带动基准平面上升指定高度，同时控制目标检测位置对应的微动机构进行调整，以使压力传感器采集的压力值达到目标压力值，以完成铺粉装置的校准。

第三方面，本申请实施例还提供一种铺粉装置的校准系统，铺粉装置的校准系统包括：控制系统、设置于设备成型区内的铺粉装置、设置于铺粉装置下方的基准平面、设置于基准平面上的导轨上的压力传感器；铺粉装置包括第一运动机构和镶嵌固定于第一运动机构内的刮刀条；第一运动机构用于带动刮刀条在设备成型区内沿铺粉方向往复运动；导轨的设置方向与铺粉方向垂直；第一运动机构上设置有多个调节孔；每个调节孔内设置有微动机构，每个微动机构的下方设置有移动式压块；微动机构通过对移动式压块进行施压调整刮刀条在第一运动机构内的嵌入高度；每个微动机构对应的刮刀条下方位置为一个目标检测位置；控制系统分别与铺粉装置中的第一运动机构、第一运动机构上调节孔中的微动机构、基准平面对应的第二运动机构、压力传感器连接；控制系统用于执行如权利要求1-7任一项的方法。

第四方面，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令在被处理器调用和执行时，计算机可执行指令促使处理器实现上述第一方面所述的方法。

本申请实施例提供的铺粉装置的校准方法、装置及系统中，方法应用于控制系统；控制系统分别与设置于设备成型区内的铺粉装置中的第一运动机构、设置于第一运动机构的调节孔中的微动机构、设置于铺粉装置下方的基准平面对应的第二运动机构、设置于基准平面上的导轨上的压力传感器连接；导轨的设置方向与铺粉方向垂直；铺粉装置还包括镶嵌固定于第一运动机构内的刮刀条；第一运动机构用于带动刮刀条在设备成型区内沿铺粉方向往复运动；第一运动机构上设置有多个调节孔；每个调节孔内设置有微动机构，每个微动机构的下方设置有移动式压块；微动机构通过对移动式压块进行施压调整刮刀条在第一运动机构内的嵌入高度；每个微动机构对应的刮刀条下方位置为一个目标检测位置；方法包括：控制第二运动机构带动基准平面移动至初始位置；在基准平面处于初始位置时，刮刀条的下表面平面与压力传感器的上表面平面邻接；控制第一运动机构沿铺粉方向移动，以使刮刀条处于压力传感器的正上方；获取压力传感器在每个目标检测位置处达到指定压力值时基准平面对应的上升高度值；基于每个目标检测位置对应的上升高度值，对每个目标检测位置对应的微动机构进行调整；或者，针对每个目标检测位置，控制第二运动机构带动基准平面上升指定高度，同时控制目标检测位置对应的微动机构进行调整，以使压力传感器采集的压力值达到目标压力值，以完成铺粉装置的校准。本申请实施例采用安装于沿铺粉装置方向自由移动导轨上的压力传感器，通过在不同位置提升下降传感单元所处工作平面获取接触压力值，实现铺粉装置调平。方法操作简单，通过压力值反应装置水平度，直观可靠，避免人为测量误差，精度高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种铺粉装置的校准系统的示意图；

图2为本申请实施例提供的一种铺粉装置的校准方法的流程图；

图3为本申请实施例提供的另一种铺粉装置的校准方法的流程图；

图4为本申请实施例提供的一种铺粉装置的校准装置的结构框图。

具体实施方式

下面将结合实施例对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

传统铺粉装置的校准方式为采用塞尺等距离测量工具，测量铺粉刮刀与成型基板之间缝隙高度差进行调整，测量过程中塞尺的挤压力大小无法准确判断，主观性较强，操作中易引入多种误差，导致校准精度较差。

基于此，本申请实施例提供一种铺粉装置的校准方法、装置及系统，引入设置于基准平面上的压力传感器，以传感器在铺粉装置各检测位置的压力值或基准平面的上升高度作为参考，控制调整铺粉装置上方的微动机构，达到铺粉装置校准目的，提高铺粉装置的校准精度。

为便于对本实施例进行理解，首先对本申请实施例所公开的一种铺粉装置的校准系统进行详细介绍。

图1为本申请实施例提供的一种铺粉装置的校准系统的结构示意图，该铺粉装置的校准系统包括：控制系统(图中未示出)、设置于设备成型区内的铺粉装置、设置于铺粉装置下方的基准平面7、设置于基准平面7上的导轨6上的压力传感器5；导轨的设置方向与铺粉方向垂直；铺粉装置包括第一运动机构1和镶嵌固定于第一运动机构1内的刮刀条2；第一运动机构1用于带动刮刀条2在设备成型区内沿铺粉方向运动；第一运动机构1上设置有多个调节孔；每个调节孔内设置有微动机构3，每个微动机构3的下方设置有移动式压块4；微动机构3通过对移动式压块4进行施压调整刮刀条在第一运动机构1内的嵌入高度；每个微动机构3对应的刮刀条2下方位置为一个目标检测位置；控制系统分别与铺粉装置中的第一运动机构1、第一运动机构1上调节孔中的微动机构3、基准平面7对应的第二运动机构(图中未示出)、及压力传感器5连接。

上述刮刀条2镶嵌于第一运动机构1内，并施加一定预紧力，保持固定状态，铺粉装置可沿单一方(如刮刀条边长的垂直方向)向往复运动在设备成型区内铺展粉末，第一运动机构1每间隔距离λ(如图1中所示)开设调节孔设置微动机构3，微动机构3下方连接移动式压块4，压块4施加压力于刮刀条2上表面，通过调整微动机构3可带动压块4上下移动达到调整该位置刮刀条2嵌入高度的目的。定义微动机构3对应刮刀条下方为目标检测位置。根据微动机构数量，可得第一目标检测位置、第二目标检测位置……第n目标检测位置。

上述微动机构3可以包括螺旋微动机构或其它类型的推动机构，只要可控制下方移动式压块向下挤压即可。上述铺粉装置的校准系统中，控制系统可控制第一运动机构1沿铺粉方向往复运动，从而使第一运动机构带动刮刀条2在设备成型区内沿铺粉方向往复运动；控制系统还可控制微动机构3的上下运动，以使微动机构3通过对移动式压块4进行施压调整刮刀条在第一运动机构1内的嵌入高度；控制系统还可通过控制第二运动机构的上下运动，以使第二运动机构带动基准平面7进行上下运动；控制系统还可控制压力传感器5在导轨上的滑动，以使压力传感器5可移动至各个目标检测位置；控制系统还可接收压力传感器5采集的压力值；还可检测基准平面的上升高度值；通过上述多个设备的配合，可实现铺粉装置的自动校准过程，无需人工参与，减少人为误差，提高铺粉装置的精准度。具体的校准过程可参见下述方法实施例中的详细阐述。

基于上述系统实施例，本申请实施例还提供一种铺粉装置的校准方法，该方法应用于控制系统；控制系统分别与设置于设备成型区内的铺粉装置中的第一运动机构、设置于第一运动机构的调节孔中的微动机构、设置于铺粉装置下方的基准平面对应的第二运动机构、设置于基准平面上的导轨上的压力传感器连接；铺粉装置还包括镶嵌固定于运动机构内的刮刀条；第一运动机构用于带动刮刀条在设备成型区内沿铺粉方向往复运动；导轨的设置方向与铺粉方向垂直；第一运动机构上设置有多个调节孔；每个调节孔内设置有微动机构，每个微动机构的下方设置有移动式压块；微动机构通过对移动式压块进行施压调整刮刀条在运动机构内的嵌入高度；每个微动机构对应的刮刀条下方位置为一个目标检测位置；参见图2所示，该方法具体包括以下步骤：

步骤S202，控制第二运动机构带动基准平面移动至初始位置；在基准平面处于初始位置时，刮刀条的下表面平面与压力传感器的上表面平面邻接。

校准进行时，在成型区内设置基准平面7，基准平面7可随下方第二运动机构上下移动，具备良好的平面度且处于水平状态。假如基准平面一开始所在平面与上述铺粉装置的刮刀条下表面是同一平面，那么就需要控制基准平面向下移动，移动距离为H，H＝L1+δ，δ为微小量且δ＞0，L1如图1中所示为压力传感器上表面与基准平面间的垂直距离。上述微小量大于0，可以保证铺粉装置可以移动到压力传感器和导轨的正上方而不发生刮蹭。

步骤S204，控制第一运动机构沿铺粉方向移动，以使刮刀条处于压力传感器的正上方。

步骤S206，获取压力传感器在每个目标检测位置处达到指定压力值时基准平面对应的上升高度值；基于每个目标检测位置对应的上升高度值，对每个目标检测位置对应的微动机构进行调整。

这种方式中，是以压力传感器在每个目标检测位置处达到指定压力值时基准平面对应的上升高度值为参考数据，对每个目标检测位置对应的微动机构进行调整。这种方式，需要先获取到每个目标检测位置处基准平面对应的上升高度值，再对微动机构进行逐一调整。

本申请实施例还提供另一种铺粉装置的校准方法，参见图3所示，执行完上述步骤S202和步骤S204后，执行步骤S208，针对每个目标检测位置，控制第二运动机构带动基准平面上升指定高度，同时控制目标检测位置对应的微动机构进行调整，以使压力传感器采集的压力值达到目标压力值，以完成铺粉装置的校准。

这种方式中，是针对目标检测位置进行逐一调整，比如，针对第一个目标检测位置，先控制基准平面的上升到指定高度，然后控制该目标检测位置对应的微动机构进行调整，以使接收到的压力传感器采集的压力值为目标压力值，这样就完成了对该目标检测位置的调整，然后进行下一个目标检测位置的调整，过程完全一样，如此重复，直到所有目标检测位置均调整完。

本申请实施例提供的一种铺粉装置的校准方法中，引入设置于基准平面上的压力传感器，以传感器在铺粉装置各检测位置的压力值或基准平面的上升高度作为参考，控制调整铺粉装置上方的微动机构，达到铺粉装置校准目的，提高铺粉装置的校准精度。

本申请实施例还提供一种铺粉装置的校准方法，该实施例在上一实施例的基础上实现，重点阐述第一种校准方式的具体过程。

在上述控制第二运动机构带动基准平面移动至初始位置，控制第一运动机构沿固定方向移动，以使刮刀条处于压力传感器的正上方的步骤之后，执行以下步骤：

(1)控制压力传感器沿导轨滑动，以使压力传感器到达一个目标检测位置；比如，压力传感器5沿导轨6移动至第一目标检测位置。

(2)控制第二运动机构带动基准平面上升，以使接收到的压力传感器采集的压力值达到指定压力值；基准平面7上升，控制系统检测压力传感器5的压力信号，直至检测值达到某一规定值，即上述指定压力值。

(3)获取压力值达到指定压力值时基准平面的上升高度值；控制系统记录基准平面上升距离H1。

(4)控制第二运动机构带动基准平面下降至初始位置，继续执行控制压力传感器沿导轨滑动，以使压力传感器到达一个目标检测位置的步骤，直到遍历所有目标检测位置，获取到每个目标检测位置对应的上升高度值。

基准平面7下降至初始位置，压力传感器5沿导轨6移动λ至第二目标检测位置，重复上述过程，获取各目标检测位置基准平面上升高度值H1、H2……Hn。

(5)根据每个目标检测对应的上升高度值，确定每个目标检测位置对应的调整值。具体的，根据每个目标检测位置对应的上升高度值，确定最小上升高度值；针对每个目标检测位置，计算目标检测位置对应的上升高度值与最小上升高度值之间的差值；将差值确定为目标检测位置对应的调整值。

比如，控制系统选取其中上述H1、H2……Hn中的最小值Hmin，并计算：

hi＝Hi-Hmin，(i＝1,2…n)；hi即为第i个目标检测位置对应的调整值。

(6)根据每个目标检测位置对应的调整值，对每个目标检测位置对应的微动机构进行调整。具体的，针对每个目标检测位置，控制目标检测位置对应的微动机构向下运动，以使微动机构对移动式压块进行施压，直到刮刀条在运动机构内的嵌入高度的调整量达到调整值。

根据hi值依次调节各检测位置对应微动机构3，实现刮刀条2在每一目标检测位置嵌入高度调整，达到校准目的。

本申请实施例提供的铺粉装置的校准方法，引入设置于基准平面上的压力传感器，以传感器在铺粉装置各检测位置的压力值或基准平面的上升高度作为参考，控制调整铺粉装置上方的微动机构，达到铺粉装置校准目的，提高铺粉装置的校准精度。该方法同样适用于多个刮刀条的铺粉装置。对于安装多刮刀条的运动机构，经校准能够实现刮刀条下表面高度重合，进一步改善粉末铺展质量。

基于上述方法实施例，本申请实施例还提供一种铺粉装置的校准装置，装置应用于控制系统；控制系统分别与设置于设备成型区内的铺粉装置中的第一运动机构、设置于第一运动机构的调节孔中的微动机构、设置于铺粉装置下方的基准平面对应的第二运动机构、设置于基准平面上的导轨及设置于导轨上的压力传感器连接；铺粉装置还包括镶嵌固定于运动机构内的刮刀条；第一运动机构用于带动刮刀条在设备成型区内沿固定方向往复运动以实现铺粉；第一运动机构上设置有多个调节孔；每个调节孔内设置有微动机构，每个微动机构的下方设置有移动式压块；微动机构通过对移动式压块进行施压调整刮刀条在运动机构内的嵌入高度；每个微动机构对应的刮刀条下方位置为一个目标检测位置；参见图4所示，该装置包括：

第一控制模块42，用于控制第二运动机构带动基准平面移动至初始位置；在基准平面处于初始位置时，刮刀条的下表面平面与压力传感器的上表面平面邻接；第二控制模块44，用于控制第一运动机构移动，以使刮刀条处于压力传感器的正上方；校准模块46，用于获取压力传感器在每个目标检测位置处达到指定压力值时基准平面对应的上升高度值；基于每个目标检测位置对应的上升高度值，对每个目标检测位置对应的微动机构进行调整；或者，针对每个目标检测位置，控制第二运动机构带动基准平面上升指定高度，同时控制目标检测位置对应的微动机构进行调整，以使压力传感器采集的压力值达到目标压力值，以完成铺粉装置的校准。

上述校准模块46，还用于控制压力传感器沿导轨滑动，以使压力传感器到达一个目标检测位置；控制第二运动机构带动基准平面上升，以使接收到的压力传感器采集的压力值达到指定压力值；获取压力值达到指定压力值时基准平面的上升高度值；控制第二运动机构带动基准平面下降至初始位置，继续执行控制压力传感器沿导轨滑动，以使压力传感器到达一个目标检测位置的步骤，直到遍历所有目标检测位置，获取到每个目标检测位置对应的上升高度值。

上述校准模块46，还用于根据每个目标检测对应的上升高度值，确定每个目标检测位置对应的调整值；根据每个目标检测位置对应的调整值，对每个目标检测位置对应的微动机构进行调整。

上述校准模块46，还用于根据每个目标检测位置对应的上升高度值，确定最小上升高度值；针对每个目标检测位置，计算目标检测位置对应的上升高度值与最小上升高度值之间的差值；将差值确定为目标检测位置对应的调整值。

上述校准模块46，还用于针对每个目标检测位置，控制目标检测位置对应的微动机构向下运动，以使微动机构对移动式压块进行施压，直到刮刀条在运动机构内的嵌入高度的调整量达到调整值。

上述微动机构包括：螺旋微动机构或推动机构。

上述刮刀条包括至少一个。

本申请实施例提供的装置，其实现原理及产生的技术效果和前述方法实施例相同，为简要描述，装置的实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令在被处理器调用和执行时，该计算机可执行指令促使处理器实现上述方法，具体实现可参见前述方法实施例，在此不再赘述。

本申请实施例所提供的方法、装置和电子设备的计算机程序产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对步骤、数字表达式和数值并不限制本申请的范围。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种铺粉装置的校准方法，其特征在于，所述方法应用于控制系统；所述控制系统分别与设置于设备成型区内的铺粉装置中的第一运动机构、设置于所述第一运动机构的调节孔中的微动机构、设置于所述铺粉装置下方的基准平面对应的第二运动机构、设置于所述基准平面上的导轨上的压力传感器连接；所述导轨的设置方向与所述铺粉方向垂直；所述铺粉装置还包括镶嵌固定于所述第一运动机构内的刮刀条；所述第一运动机构用于带动所述刮刀条在所述设备成型区内沿铺粉方向往复运动；所述第一运动机构上设置有多个所述调节孔；每个所述调节孔内设置有所述微动机构，每个所述微动机构的下方设置有移动式压块；所述微动机构通过对所述移动式压块进行施压调整所述刮刀条在所述第一运动机构内的嵌入高度；每个所述微动机构对应的刮刀条下方位置为一个目标检测位置；所述方法包括：

控制所述第二运动机构带动所述基准平面移动至初始位置；在所述基准平面处于所述初始位置时，所述刮刀条的下表面平面与所述压力传感器的上表面平面邻接；

控制所述第一运动机构沿所述铺粉方向移动，以使所述刮刀条处于所述压力传感器的正上方；

获取所述压力传感器在每个所述目标检测位置处达到指定压力值时所述基准平面对应的上升高度值；基于每个所述目标检测位置对应的上升高度值，对每个所述目标检测位置对应的微动机构进行调整；

或者，针对每个目标检测位置，控制所述第二运动机构带动所述基准平面上升指定高度，同时控制所述目标检测位置对应的微动机构进行调整，以使所述压力传感器采集的压力值达到目标压力值，以完成所述铺粉装置的校准。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取所述压力传感器在每个所述目标检测位置处达到指定压力值时所述基准平面对应的上升高度值的步骤，包括：

控制所述压力传感器沿所述导轨滑动，以使所述压力传感器到达一个所述目标检测位置；

控制所述第二运动机构带动所述基准平面上升，以使接收到的所述压力传感器采集的压力值达到所述指定压力值；

获取所述压力值达到所述指定压力值时所述基准平面的上升高度值；控制所述第二运动机构带动所述基准平面下降至所述初始位置，继续执行控制所述压力传感器沿所述导轨滑动，以使所述压力传感器到达一个所述目标检测位置的步骤，直到获取到每个所述目标检测位置对应的上升高度值。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于每个所述目标检测位置对应的上升高度值，对每个所述目标检测位置对应的微动机构进行调整的步骤，包括：

根据每个所述目标检测对应的上升高度值，确定每个所述目标检测位置对应的调整值；

根据每个所述目标检测位置对应的调整值，对每个所述目标检测位置对应的微动机构进行调整。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据每个所述目标检测对应的上升高度值，确定每个所述目标检测位置对应的调整值的步骤，包括：

根据每个所述目标检测位置对应的上升高度值，确定最小上升高度值；

针对每个所述目标检测位置，计算所述目标检测位置对应的上升高度值与所述最小上升高度值之间的差值；将所述差值确定为所述目标检测位置对应的调整值。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据每个所述目标检测位置对应的调整值，对每个所述目标检测位置对应的微动机构进行调整的步骤，包括：

针对每个目标检测位置，控制所述目标检测位置对应的微动机构向下运动，以使所述微动机构对所述移动式压块进行施压，直到所述刮刀条在所述运动机构内的嵌入高度的调整量达到所述调整值。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微动机构包括：螺旋微动机构或推动机构。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述刮刀条包括至少一个。

8.一种铺粉装置的校准装置，其特征在于，所述装置应用于控制系统；所述控制系统分别与设置于设备成型区内的铺粉装置中的第一运动机构、设置于所述第一运动机构的调节孔中的微动机构、设置于所述铺粉装置下方的基准平面对应的第二运动机构、设置于所述基准平面上的导轨上的压力传感器连接；所述导轨的设置方向与所述铺粉方向垂直；所述铺粉装置还包括镶嵌固定于所述第一运动机构内的刮刀条；所述第一运动机构用于带动所述刮刀条在所述设备成型区内沿铺粉方向往复运动；所述第一运动机构上设置有多个所述调节孔；每个所述调节孔内设置有所述微动机构，每个所述微动机构的下方设置有移动式压块；所述微动机构通过对所述移动式压块进行施压调整所述刮刀条在所述第一运动机构内的嵌入高度；每个所述微动机构对应的刮刀条下方位置为一个目标检测位置；所述装置包括：

第一控制模块，用于控制所述第二运动机构带动所述基准平面移动至初始位置；在所述基准平面处于所述初始位置时，所述刮刀条的下表面平面与所述压力传感器的上表面平面邻接；

第二控制模块，用于控制所述第一运动机构沿所述铺粉方向移动，以使所述刮刀条处于所述压力传感器的正上方；

校准模块，用于获取所述压力传感器在每个所述目标检测位置处达到指定压力值时所述基准平面对应的上升高度值；基于每个所述目标检测位置对应的上升高度值，对每个所述目标检测位置对应的微动机构进行调整；

或者，针对每个目标检测位置，控制所述第二运动机构带动所述基准平面上升指定高度，同时控制所述目标检测位置对应的微动机构进行调整，以使所述压力传感器采集的压力值达到目标压力值，以完成所述铺粉装置的校准。

9.一种铺粉装置的校准系统，其特征在于，所述铺粉装置的校准系统包括：控制系统、设置于设备成型区内的铺粉装置、设置于所述铺粉装置下方的基准平面、设置于所述基准平面上的导轨上的压力传感器；所述铺粉装置包括第一运动机构和镶嵌固定于所述第一运动机构内的刮刀条；所述第一运动机构用于带动所述刮刀条在所述设备成型区内沿铺粉方向往复运动；所述导轨的设置方向与所述铺粉方向垂直；所述第一运动机构上设置有多个调节孔；每个所述调节孔内设置有微动机构，每个所述微动机构的下方设置有移动式压块；所述微动机构通过对所述移动式压块进行施压调整所述刮刀条在所述第一运动机构内的嵌入高度；每个所述微动机构对应的刮刀条下方位置为一个目标检测位置；所述控制系统分别与所述铺粉装置中的第一运动机构、所述第一运动机构上调节孔中的微动机构、所述基准平面对应的第二运动机构、所述压力传感器连接；所述控制系统用于执行如权利要求1-7任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令在被处理器调用和执行时，计算机可执行指令促使处理器实现权利要求1至7任一项所述的方法。

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