CN114289713B - 一种二步烧结制备表面金黄色且全致密TiN/Cu材料的方法 - Google Patents
一种二步烧结制备表面金黄色且全致密TiN/Cu材料的方法 Download PDFInfo
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Abstract
一种二步烧结制备表面金黄色且全致密TiN/Cu材料的方法,属于粉末冶金领域。本发明将钛粉与铜粉按照一定的比例混合均匀,经成形、烧结得到表面金黄色且全致密TiN/Cu材料。本发明中,在氮气气氛烧结过程中氮气与钛粉发生反应,原位生成带有金黄色金属光泽的TiN材料。同时,低熔点Cu作为粘结相,在高温烧结过程中会充分转变为液相,增强了粘结相与硬质相之间的结合,从而实现TiN/Cu材料的全致密。最后,通过粉末冶金工艺制备TiN/Cu材料,不仅可以实现工艺产品形状的复杂化及自由化,还可以提高原料的利用率、实现近净成形及降低工艺成本。
Description
技术领域
本发明属于粉末冶金领域,提供了一种二步烧结制备表面金黄色且全致密TiN/Cu材料的方法。
背景技术
近年来,TiN作为防腐耐磨保护层、切削刀具、光电子行业电极和耐高温组件的首选材料,具有高熔点、高强硬性、高耐腐蚀性等优良的综合性能,是一种性能优良、用途广泛的非氧化陶瓷材料。同时,TiN表面有金黄色金属光泽,被作为代金装饰材料,是理想的装饰膜。TiN材料的传统制备方法是用钛粉在氮气气氛下,于1700~1800℃下氮化1~4h,但是该方法存在反应温度高、生产效率低、能耗大及烧结过程中不能实现全致密等问题,从而造成材料强度降低。
TiN熔点高,~2950℃,这就使得TiN陶瓷粉末难以烧结致密化,烧结温度需超过2000℃,对烧结设备要求高;此外,TiN陶瓷粉末成形性差,通过常规压制成形方法无法直接实现TiN粉末的复杂成形,产品形状单一。这些问题都亟需解决,以扩大其应用领域。因此,如何实现复杂形状且全致密化TiN基陶瓷粉末的制备,具有十分重要的应用价值。
发明内容
本发明的目的在于提出了一种制备表面金黄色且全致密TiN/Cu材料的方法,解决了TiN基材料难以复杂成形、低温(<1500℃)难以致密化的问题。该方法选用钛粉与铜粉作为原材料,按照一定的比例混合均匀,经成形、烧结得到表面金黄色且全致密TiN/Cu材料。一方面,初步烧结,在烧结温度为900-1100℃的氮气烧结过程中,氮气与钛粉发生氮化反应,原位生成TiN,使材料完全氮化,表面带有金黄色金属光泽;另一方面,高温烧结,坯体在真空高温烧结过程中,低熔点Cu熔化后会完全转变为液相,其作为粘结相增强了硬质相颗粒之间的相互作用,实现了TiN/Cu材料的完全致密化,并提高材料的强度。此外,利用粉末冶金工艺特点,直接实现TiN基材料的复杂成形。本发明生产工艺简单可控,设备要求简单,目标形状设计实现自由化,可实现大批量生产,扩大了TiN基陶瓷材料的应用领域。
为了获得上述的一种制备表面金黄色且全致密TiN/Cu材料的方法,其特征在于,具体制备步骤如下:
(1)将钛粉与铜粉按照一定的比例进行称量,随后装入混料罐中进行混料,混合2-4h后,获得均匀的混合粉末;
(2)将步骤(1)中所述混合粉末按照最终所需形状进行成型得到坯体,坯体成型方式包括冷等静压、凝胶注模成形或注射成形;
(3)将步骤(2)中所述坯体放入烧结炉中进行氮气烧结,获得表面金黄色的TiN/Cu烧结坯;
(4)将步骤(3)中所述TiN/Cu烧结坯在真空烧结炉中进行高温真空烧结,最终获得表面金黄色且全致密TiN/Cu材料。
进一步地,步骤(1)中所述的钛粉为市售的不规则纯钛粉,粉末粒径≤100μm,氧含量<0.2wt.%。
进一步地,步骤(1)中所述的铜粉为市售的各种纯铜粉,粉末粒径≤200μm,纯度>99%。
进一步地,步骤(1)中所述的混合粉末中铜粉的含量为20-50wt.%,余量为钛粉。
进一步地,步骤(2)中所述的坯体成型方式为冷等静压,具体成型步骤如下:
1)将步骤(1)中所述的混合粉末装入目标形状的冷等静压包套中并振实;
2)将冷等静压包套严格密封后进行冷等静压成形,在压制压力200-400MPa下保压30-120s;
3)将冷等静压包套脱去,得到目标形状的坯体。
进一步地,步骤(2)中所述的坯体成型方式为凝胶注模成形,具体成型步骤如下:
1)在步骤(1)中所述的混合粉末中加入50~60vol.%的凝胶溶液,0.02-0.1wt.%的油酸,0.05-0.2wt.%的催化剂,充分混合均匀后,得到混合浆料;
2)将混合浆料倒入硅胶包套中,并在25~40℃下干燥4~10h,取出生坯;
3)将生坯放入脱脂烧结炉中进行脱脂,脱脂温度为250~650℃,保温3~8h,得到目标形状的坯体。
进一步地,步骤(2)中所述的坯体成型方式为注射成形,具体成型步骤如下:
1)将步骤(1)中所述的均匀混合粉末与50~60vol.%的成形粘结剂混合,再放进密炼造粒机中进行密炼造粒,然后得到注射用喂料;
2)将注射用喂料在160~200℃下进行注射成形,脱模后得到注射坯体;
3)将注射坯体进行酸脱或溶脱处理,得到目标形状的生坯;
4)将生坯放入脱脂烧结炉中进行脱脂,脱脂温度为250~650℃,保温3~8h,得到目标形状的坯体。
进一步地,步骤(3)中所述的初步烧结,烧结温度900~1100℃,保温时间为1~3h。
进一步地,步骤(4)中所述的高温烧结,烧结温度为1150~1350℃,真空度为10-2-10Pa,保温时间为2~5h。
进一步地,步骤(3)中所述的烧结坯孔隙度为30~50%。
本发明的技术关键点在于:(1)以钛粉和铜粉作为原料,采用二步烧结工艺,先实现钛粉的完全氮化,生成TiN,再在高温烧结过程中,Cu可以作为TiN金属陶瓷的粘结相,从而实现TiN的全致密并具有可观的强韧性。(2)将生坯采用烧结温度为900~1100℃的氮气气氛烧结,不仅可以与氮气发生氮化反应生成TiN材料,使其表面具有金黄色金属光泽,而且还可以利用钛的烧结活性,实现生坯的初步烧结,部分收缩;氮化烧结温度900~1100℃与烧结坯孔隙度30~50%经过大量实验验证及匹配获得,无法根据常规实验推算。(3)为了实现TiN/Cu材料的全致密,将烧结坯在真空炉中进行高温真空烧结,烧结温度1150~1350℃,使铜完全熔化转为液相,能够充分与硬质相颗粒相结合,提高材料强度并完全致密化。(4)利用粉末冶金工艺优势实现最终TiN陶瓷基产品的复杂成形,又利用铜的低熔点,低温(远低于陶瓷基体熔点)实现TiN基产品的致密化。
本发明的优点:
1、本发明粉末冶金工艺优势实现复杂形状,再进行氮化,获得复杂形状的TiN基材料,又利用Cu的低熔点,解决高熔点TiN难以烧结致密化的难题,实现全致密。
2、使用氮气气氛烧结工艺,可以直接通过高温反应生成表面带有金属光泽的TiN材料,提高了原材料的利用率,制备工艺简单。
3、Cu作为粘结相可以提升硬质相和粘结相之间的湿润性,使TiN/Cu材料具有最佳的烧结性能和实现全致密。
4、TiN/Cu材料表面为最经典的金黄色,色彩金黄华丽,坚固耐磨,可以作为性能优良的仿金装饰膜。
5、粉末冶金成型方法多样,可以实现复杂形状零件的制备,设计更为自由灵活,还可以提高原料的利用率、实现近净成形及降低工艺成本。
具体实施方式
实施例1:
一种制备表面金黄色且全致密TiN/Cu材料的方法,具体制备步骤如下:
(1)将钛粉与30wt.%铜粉按照比例进行称量,随后装入混料罐中进行混料,混合2h后,获得均匀的混合粉末;
(2)将步骤(1)中所述混合粉末与60vol.%的凝胶溶液混合,凝胶溶液中HEMA含量为70wt.%,甲苯含量为15wt.%,BPO含量为15wt.%,再加入0.1wt.%的油酸,0.2wt.%的N-N二甲基苯胺,混合均匀后得到混合浆料。
(3)将步骤(2)中所述混合浆料倒入硅胶包套中,并在40℃下干燥5h,取出生坯;
(4)将步骤(3)中所述生坯放入脱脂烧结炉中进行脱脂,脱脂温度为250℃保温4h,600℃保温2h,得到目标形状的坯体。
(5)将步骤(4)中所述坯体放入烧结炉中进行氮气烧结,烧结温度1100℃,保温时间为2h,获得表面金黄色的TiN/Cu烧结坯;
(6)将步骤(5)中所述TiN/Cu烧结坯在真空烧结炉中进行高温真空烧结,烧结温度为1350℃,真空度为10-2Pa,保温时间为5h,最终获得表面金黄色且全致密TiN/Cu材料。
实施例2:
一种制备表面金黄色且全致密TiN/Cu材料的方法,具体制备步骤如下:
(1)将钛粉与40wt.%铜粉按照比例进行称量,随后装入混料罐中进行混料,混合2h后,获得均匀的混合粉末;
(2)将步骤(1)中所述混合粉末与50vol.%的成形粘结剂混合,成形粘结剂中SA占3wt.%,EBS占0.5wt.%,EVA占2.9wt.%,PE占6wt.%,PP占8wt.%,BASF占0.6wt.%,余量为POM,再放进密炼造粒机中进行密炼造粒,然后得到注射用喂料;
(3)将步骤(2)中所述注射用喂料在170℃下进行注射成形,脱模后得到注射坯体;
(4)将步骤(3)中所述注射坯体放入草酸脱脂炉中进行酸脱,酸脱温度为130℃,酸脱5h,得到目标形状的生坯;
(5)将步骤(4)中所述生坯放入脱脂烧结炉中进行脱脂,脱脂温度为250℃保温2h,400℃保温1h,650℃保温3h,得到目标形状的坯体。
(6)将步骤(5)中所述坯体放入烧结炉中进行氮气烧结,烧结温度1000℃,保温时间为3h,获得表面金黄色的TiN/Cu烧结坯;
(7)将步骤(6)中所述TiN/Cu烧结坯在真空烧结炉中进行高温真空烧结,烧结温度为1250℃,真空度为10-2Pa,保温时间为4h,最终获得表面金黄色且全致密TiN/Cu材料。
实施例3:
一种制备表面金黄色且全致密TiN/Cu材料的方法,具体制备步骤如下:
(1)将钛粉与铜粉按照一定的比例进行称量,其中钛粉占70wt.%,铜粉占30wt.%,随后装入混料罐中进行混料,混合3h后,获得均匀的混合粉末;
(2)将步骤(1)中所述的混合粉末装入目标形状的冷等静压包套中并振实,将冷等静压包套严格密封后进行冷等静压成形,在压制压力200MPa下保压70s,将包套脱去,得到目标形状的坯体。
(3)将步骤(2)中所述坯体放入烧结炉中进行氮气烧结,烧结温度1100℃,保温时间为3h,获得表面金黄色的TiN/Cu烧结坯;
(4)将步骤(3)中所述TiN/Cu烧结坯在真空烧结炉中进行高温真空烧结,烧结温度为1300℃,真空度为10-1Pa,保温时间为5h,最终获得表面金黄色且全致密TiN/Cu材料。
Claims (7)
1.一种二步烧结制备表面金黄色且全致密TiN/Cu材料的方法,其特征在于,具体制备步骤如下:
(1) 将钛粉与铜粉按照一定的比例进行称量,随后装入混料罐中进行混料,混合2-4h后,获得均匀的混合粉末;
(2) 将步骤(1)中所述混合粉末按照最终所需形状进行成型得到坯体,坯体成型方式包括冷等静压、凝胶注模成形或注射成形;
(3) 初步烧结,将步骤(2)中所述坯体放入烧结炉中进行氮气烧结,获得表面金黄色的TiN/Cu烧结坯;
(4) 二次烧结,将步骤(3)中所述TiN/Cu烧结坯在真空烧结炉中进行高温真空烧结,最终获得表面金黄色且全致密TiN/Cu材料;
步骤(1)中所述的混合粉末中铜粉的含量为20-50wt.%,余量为钛粉;
步骤(3)中所述的初步烧结,烧结温度900~1100℃,保温时间为1~3h;
步骤(4)中所述的高温烧结,烧结温度为1150~1350℃,真空度为10-2-10Pa,保温时间为2~5h。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(1)中所述的钛粉为市售的不规则纯钛粉,粉末粒径≤100μm,氧含量<0.2wt.%。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(1)中所述的铜粉为市售的各种纯铜粉,粉末粒径≤200μm,纯度>99%。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(2)中所述的坯体成型方式为冷等静压,具体成型步骤如下:
1)将步骤(1)中所述的混合粉末装入目标形状的冷等静压包套中并振实;
2)将冷等静压包套严格密封后进行冷等静压成形,在压制压力200-400MPa下保压30-120s;
3)将冷等静压包套脱去,得到目标形状的坯体。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(2)中所述的坯体成型方式为凝胶注模成形,具体成型步骤如下:
1)在步骤(1)中所述的混合粉末中加入50~60vol.%的凝胶溶液,0.02-0.1wt.%的油酸,0.05-0.2wt.%的催化剂,充分混合均匀后,得到混合浆料;
2)将混合浆料倒入硅胶包套中,并在25~40℃下干燥4~10h,取出生坯;
3)将生坯放入脱脂烧结炉中进行脱脂,脱脂温度为250~650℃,保温3~8h,得到目标形状的坯体。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(2)中所述的坯体成型方式为注射成形,具体成型步骤如下:
1)将步骤(1)中所述的均匀混合粉末与50~60vol.%的成形粘结剂混合,再放进密炼造粒机中进行密炼造粒,然后得到注射用喂料;
2)将注射用喂料在160~200℃下进行注射成形,脱模后得到注射坯体;
3)将注射坯体进行酸脱或溶脱处理,得到目标形状的生坯;
4)将生坯放入脱脂烧结炉中进行脱脂,脱脂温度为250~650℃,保温3~8h,得到目标形状的坯体。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(3)中所述的烧结坯孔隙度为30~50%。
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