CN114284714A - 液晶天线及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种液晶天线及其制备方法。其中，液晶天线包括液晶盒，液晶盒包括、第一基板、第二基板、微带线、接地金属层、液晶层以及框胶，液晶天线还包括第三基板、第四基板和辐射电极，第三基板超出第一基板的边缘，第四基板在至少两侧超出第二基板的边缘，第三基板和第四基板之间设置有连接结构，且连接结构位于框胶的外侧。本发明提供一种液晶天线及其制备方法，以降低制备难度，并提高可靠性。本发明实施例提供的液晶天线及其制备方法，制备工艺流程简单、耗材损耗低、成本低、良率高，容易量产化，同时实现了液晶天线的整体封装，减轻了外界恶劣环境对于液晶天线性能的影响。

Description

液晶天线及其制备方法
技术领域
本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种液晶天线及其制备方法。
背景技术
液晶天线是常规贴片天线与液晶移相器相结合而制成的新型阵列化天线，其中液晶移相器是通过对液晶分子偏转进行控制，进而实现对于射频信号的相位调节。液晶天线在卫星接收天线、车载雷达、5G基站天线等领域有着广泛的应用前景。
但现有液晶天线存在制备难度大、可靠性不足的问题
发明内容
本发明提供一种液晶天线及其制备方法，以降低制备难度，并提高可靠性。
第一方面，本发明实施例提供了一种液晶天线，包括：
液晶盒；
所述液晶盒包括：
相对设置的第一基板和第二基板；
微带线，位于所述第二基板靠近所述第一基板的一侧；
接地金属层，位于所述第一基板靠近所述第二基板的一侧；
液晶层，位于所述第一基板和所述第二基板之间；
框胶，所述框胶位于所述第一基板和所述第二基板之间，且所述框胶围绕所述液晶层设置；
所述液晶天线还包括：
第三基板和第四基板，所述第三基板位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧，所述第四基板位于所述第二基板远离所述第三基板的一侧；
辐射电极，所述辐射电极位于所述第三基板远离所述第四基板的一侧；
所述第三基板超出所述第一基板的边缘，所述第四基板在至少两侧超出所述第二基板的边缘，所述第三基板和所述第四基板之间设置有连接结构，且所述连接结构位于所述框胶的外侧。
第二方面，本发明实施例还提供了一种液晶天线的制备方法，包括：
制备液晶盒，所述液晶盒包括框胶、微带线、接地金属层、液晶层和相对设置的第一基板和第二基板，所述微带线位于所述第二基板靠近所述第一基板的一侧，所述接地金属层位于所述第一基板靠近所述第二基板的一侧，所述液晶层位于所述第一基板和所述第二基板之间，所述框胶位于所述第一基板和所述第二基板之间，且所述框胶围绕所述液晶层设置；
提供第三基板和第四基板，在所述第三基板一侧制备辐射电极；
将所述第三基板、所述第四基板和所述液晶盒组合，形成液晶天线，其中，所述第三基板位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧，所述第四基板位于所述第二基板远离所述第三基板的一侧，所述辐射电极位于所述第三基板远离所述第四基板的一侧，所述第三基板超出所述第一基板的边缘，所述第四基板在至少两侧超出所述第二基板的边缘，所述第三基板和所述第四基板之间设置有连接结构，且所述连接结构位于所述框胶的外侧。
本发明实施例提供的液晶天线及其制备方法，通过在液晶盒的两面分别设置第三基板和第四基板和辐射电极，并设置辐射电极位于第三基板远离第四基板的一侧，以分别在第三基板上形成辐射电极，在第一基板上形成接地金属层，无需双面图形化工艺即可实现辐射电极和接地金属层的制备，降低了制备难度，解决了现有液晶天线制备工艺流程复杂、耗材损耗高、成本高、良率低，不易量产化的问题。同时，通过设置第三基板超出第一基板的边缘，第四基板在至少两侧超出第二基板的边缘，从而在框胶外侧提供粘结空间，以在第三基板和第四基板之间设置连接结构，一方面，从液晶盒的侧面对液晶盒、第三基板和第四基板起到粘合的作用，实现三者的组装；另一方面，实现了液晶天线的整体封装，有效的保护液晶盒内部的微带线阵列结构，从而抵御外界不良环境的影响，保证液晶天线的移相性能，提高了液晶天线的可靠性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种液晶天线的结构示意图；
图2为图1沿A-A’方向的截面结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种第三基板、第四基板及液晶盒的结构示意图；
图4为图3沿B-B’方向的截面结构示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种第三基板、第四基板及液晶盒的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的又一种第三基板、第四基板及液晶盒的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的另一种液晶天线的结构示意图；
图8为图7沿C-C’方向的截面结构示意图；
图9为本发明实施例提供的一种液晶天线的局部截面结构示意图；
图10为本发明实施例提供的另一种液晶天线的局部截面结构示意图；
图11为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图；
图12为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图；
图13为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图；
图14为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图；
图15为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图；
图16为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图；
图17为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图；
图18为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图；
图19为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图；
图20为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图；
图21为本发明实施例提供的一种液晶天线的制备方法的流程示意图；
图22为本发明实施例提供的一种液晶盒的制备方法的流程结构示意图；
图23为本发明实施例提供的一种液晶天线的制备方法的流程结构示意图；
图24为本发明实施例提供的另一种液晶天线的制备方法的流程结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1为本发明实施例提供的一种液晶天线的结构示意图，图2为图1沿A-A’方向的截面结构示意图，如图1和图2所示，本发明实施例提供的液晶天线包括液晶盒10、微带线11、接地金属层12、液晶层13和框胶14，其中，液晶盒10包括相对设置的第一基板15和第二基板16，微带线11位于第二基板16靠近第一基板15的一侧，接地金属层12位于第一基板15靠近第二基板16的一侧，液晶层13位于第一基板15和第二基板16之间，框胶14位于第一基板15和第二基板16之间，且框胶14围绕液晶层13设置。该液晶天线还包括第三基板17、第四基板18和辐射电极19，第三基板17位于第一基板15远离第二基板16的一侧，第四基板18位于第二基板16远离第三基板17的一侧，辐射电极19位于第三基板17远离第四基板18的一侧。第三基板17超出第一基板15的边缘，第四基板18在至少两侧超出第二基板16的边缘，第三基板17和第四基板18之间设置有连接结构20，且连接结构20位于框胶14的外侧。
示例性的，如图1和图2所示，液晶盒10内注有液晶层13，液晶层13靠近第二基板16的一侧设置有微带线11，液晶层13靠近第一基板15的一侧设置有接地金属层12，在本实施例中，通过在微带线11和接地金属层12上分别施加驱动电压信号，以使微带线11和接地金属层12之间形成电场，电场可驱动液晶层13中的液晶分子131偏转，从而改变液晶层13的介电常数。微带线11还用于传输射频信号，射频信号在微带线11和接地金属层12之间的液晶层13中传输，由于液晶层13介电常数的改变，微带线11上传输的射频信号会发生移相，从而改变了射频信号的相位，实现射频信号的移相功能，通过控制微带线11和接地金属层12上的驱动电压信号，可以控制液晶分子131的偏转角度，进而可以对射频信号移相过程中所调整的相位进行控制，最终实现对液晶天线所发射的射频信号的波束指向的控制。
需要说明的是，液晶天线可包括一个或多个微带线11，例如，如图1所示，液晶天线包括4个呈阵列分布的微带线11，在其他实施例中，本领域技术人员可根据实际需求对微带线11的数量、形状以及布局进行设置，本发明实施例对此不作限定。
继续参考图1和图2，框胶14位于第一基板15和第二基板16之间，且框胶14围绕液晶层13设置，以支撑第一基板15和第二基板16，为液晶层13提供容纳空间。
继续参考图1和图2，该液晶天线还包括第三基板17、第四基板18和辐射电极19，第三基板17位于第一基板15远离第二基板16的一侧，第四基板18位于第二基板16远离第三基板17的一侧，辐射电极19位于第三基板17远离第四基板18的一侧。如此设置，在制备液晶天线的过程中，可分别在第三基板17上形成辐射电极19，在第一基板15上形成接地金属层12，再将第三基板17和第一基板15进行组合，无需双面图形化工艺即可实现辐射电极19和接地金属层12的制备，工艺流程简单、耗材损耗低、成本低、良率高，容易量产化。
继续参考图1和图2，示例性的，接地金属层12在第三基板17上的垂直投影与辐射电极19在第三基板17上的垂直投影至少部分交叠。接地金属层12设置有第一镂空部121，辐射电极19在接地金属层12所在平面的垂直投影覆盖第一镂空部121，微带线11在接地金属层12所在平面的垂直投影覆盖与第一镂空部121至少部分交叠，射频信号在微带线11与接地金属层12之间传输，微带线11与接地金属层12之间的液晶层13对射频信号进行移相，以改变射频信号的相位，移相后的射频信号在接地金属层12的第一镂空部121处耦合到辐射电极19，实现辐射电极19向外辐射信号。
需要说明的是，辐射电极19与微带线11对应设置，例如，辐射电极19与微带线11一一对应设置，不同微带线11所对应的辐射电极19之间相互绝缘设置；可选的，对不同的微带线11施加不同的驱动电压信号，不同的微带线11对应位置的液晶分子偏转不同，使得各位置处的液晶层13的介电常数不同，从而调节不同微带线11位置处的射频信号的相位，最终实现射频信号不同的波束指向。
进一步地，继续参考图1和图2，沿平行于第一基板15所在平面的方向，第三基板17超出第一基板15的边缘，第四基板18在至少两侧超出第二基板16的边缘，从而在框胶14外侧为连接结构20提供固定空间，以在第三基板17和第四基板18之间设置连接结构20。
其中，如图1所示，连接结构20可围绕框胶14设置，一方面，可以从液晶盒10的侧面对液晶盒10、第三基板17和第四基板18起到粘合的作用，实现三者的组装；另一方面，还可实现液晶天线的整体封装，从而能够有效的保护液晶盒10内部的微带线阵列结构，以抵御外界不良环境的影响，保证液晶天线的移相性能，提高液晶天线的可靠性。
需要说明的是，沿平行于第一基板15所在平面的方向，第四基板18可以在两侧超出第二基板16的边缘，也可以在三侧、四侧或更多侧超出第二基板16，本领域技术人员可根据液晶天线的形状对第四基板18和第二基板16的相对位置关系进行设置。
图3为本发明实施例提供的一种第三基板、第四基板及液晶盒的结构示意图，图4为图3沿B-B’方向的截面结构示意图，如图3和图4所示，示例性的，以液晶盒10为三角形为例，沿平行于第一基板15所在平面的方向，第四基板18在两侧超出第二基板16的边缘。
图5为本发明实施例提供的另一种第三基板、第四基板及液晶盒的结构示意图，如图5所示，示例性的，以液晶盒10为五边形为例，沿平行于第一基板15所在平面的方向，第四基板18在四侧超出第二基板16的边缘。
图6为本发明实施例提供的又一种第三基板、第四基板及液晶盒的结构示意图，如图6所示，示例性的，以液晶盒10为六边形为例，沿平行于第一基板15所在平面的方向，第四基板18在五侧超出第二基板16的边缘。
需要说明的是，为清楚展示第三基板17、第四基板18及液晶盒10的相对位置关系，图3-图6中仅示出了液晶天线的部分结构，实际上液晶天线还可包括其他功能结构，上述附图并不构成对本实施例的限定。
继续参考图1和图2，示例性的，以液晶盒10为四边形为例，沿平行于第一基板15所在平面的方向，第四基板18在三侧超出第二基板16的边缘。
在其他实施例中，例如，当液晶盒10为五边形时，沿平行于第一基板15所在平面的方向，还可设置第四基板18在四侧超出第二基板16的边缘，以此类推，此处不再赘述。
综上所述，本发明实施例提供的液晶天线，通过在液晶盒10的两面分别设置第三基板17和第四基板18和辐射电极19，并设置辐射电极19位于第三基板17远离第四基板18的一侧，以分别在第三基板17上形成辐射电极19，在第一基板15上形成接地金属层12，无需双面图形化工艺即可实现辐射电极19和接地金属层12的制备，降低了制备难度，解决了现有液晶天线制备工艺流程复杂、耗材损耗高、成本高、良率低，不易量产化的问题。同时，通过设置第三基板17超出第一基板15的边缘，第四基板18在至少两侧超出第二基板16的边缘，从而在框胶14外侧提供粘结空间，以在第三基板17和第四基板18之间设置连接结构20，一方面，从液晶盒10的侧面对液晶盒10、第三基板17和第四基板18起到粘合的作用，实现三者的组装；另一方面，实现了液晶天线的整体封装，有效的保护液晶盒10内部的微带线阵列结构，从而抵御外界不良环境的影响，保证液晶天线的移相性能，提高了液晶天线的可靠性。
继续参考图1-图4，可选的，液晶盒10的一侧为绑定侧21，在绑定侧21，第二基板16超出第一基板15的边缘，在液晶盒10除绑定侧21之外的其他侧，连接结构20分别与第三基板17和第四基板18接触。
其中，如图1和图2所示，液晶盒10包括绑定侧21，且在绑定侧21，第二基板16超出第一基板15的边缘，可在第二基板16凸出于第一基板15的部分表面上设置绑定端子22，绑定端子22与微带线11对应电连接，绑定端子22可用于将微带线11与外部电路连接，以使微带线11接收外部电路所提供的驱动电压信号，从而驱动液晶层13中的液晶分子131偏转，其中，绑定端子22可通过驱动电压信号传输线24与微带线11对应连接，驱动电压信号传输线24的排布可根据实际需求进行设置。
示例性的，绑定端子22可与柔性电路板23(Flexible Printed Circuit，FPC)进行绑定，外部电路设置在柔性电路板23上，以使微带线11通过柔性电路板23接收外部电路所提供的驱动电压信号。
在另一实施例中，绑定端子22也可直接与外部电路连接，以使微带线11接收外部电路所提供的驱动电压信号。
在又一实施例中，外部电路还可设置在其他主板上，绑定端子22与柔性电路板23进行绑定，柔性电路板23再与外部电路进行绑定，从而实现微带线11接收外部电路所提供的驱动电压信号。
在其他可选的实施例中，也可以在第二基板16上设置芯片，用于处理电信号，芯片通过设置于第二基板16上的电路与绑定端子22连接，绑定端子22与柔性电路板23连接，以通过柔性电路板23和芯片的配合处理电信号，并提高设备集成度。
继续参考图1-图4，沿平行于第一基板15所在平面的方向，在液晶盒10的绑定侧21，第四基板18可与第二基板16的边缘平齐，但并不局限于此，连接结构20分别与第三基板17和第二基板16接触。而在液晶盒10除绑定侧21之外的其他侧，均可设置第四基板18沿平行于第一基板15所在平面的方向超出第二基板16的边缘，从而在液晶盒10除绑定侧21之外的其他侧，均可设置连接结构20分别与第三基板17和第四基板18接触，其中，在液晶盒10除绑定侧21之外的其他侧，通过设置连接结构20与第三基板17和第四基板18均接触，可提高连接结构20分别与第三基板17和第四基板18的接触面积，使得粘结力更强，从而提高液晶天线的封装牢固度。
继续参考图2和图4，可选的，连接结构20与液晶盒10的侧壁接触。
其中，如图2和图4所示，通过设置连接结构20与液晶盒10的侧壁接触，可提高对液晶盒10的固定力，使得液晶盒10不会与第三基板17和第四基板18发生相对运动，从而提高液晶天线的稳定性。
继续参考图2和图4，可选的，液晶盒10的侧壁包括第一基板15的侧壁、第二基板16的侧壁和框胶14远离液晶层13一侧的侧壁，连接结构20至少与第一基板15的侧壁和第二基板16的侧壁接触。
其中，通过设置连接结构20与第一基板15的侧壁接触，可提高对第一基板15的固定力，使得第一基板15不会与第三基板17发生相对运动，从而提高液晶天线的稳定性。
需要注意的是，连接结构20可仅与第一基板15的部分侧壁接触，连接结构20也可与第一基板15每一侧的侧壁均接触，可以理解的是，连接结构20与第一基板15的侧壁之间的接触面积越大，则对第一基板15的固定力越大，第一基板15在第三基板17和第四基板18之间固定的越牢固。
同样的，通过设置连接结构20与第二基板16的侧壁接触，可提高对第二基板16的固定力，使得第二基板16不会与第四基板18发生相对运动，从而提高液晶天线的稳定性。
需要注意的是，连接结构20可仅与第二基板16的部分侧壁接触，连接结构20也可与第二基板16每一侧的侧壁均接触，可以理解的是，连接结构20与第二基板16的侧壁之间的接触面积越大，则对第二基板16的固定力越大，第二基板16在第三基板17和第四基板18之间固定的越牢固。
示例性的，如图2和图4所示，连接结构20与第一基板15每一侧的侧壁均接触，在液晶盒10除绑定侧21之外的其他侧，连接结构20与第二基板16的侧壁接触，但并不局限于此。
需要说明的是，在制备液晶天线时，可先将第三基板17和第四基板18分别放置在液晶盒10的相应位置，然后在液晶盒10的侧壁上形成连接结构20，从而实现连接结构20与第一基板15和第二基板16的侧壁接触，例如，通过在液晶盒10的侧壁上直接涂布胶层以制作连接结构20，此时，液晶盒10的侧壁可起到定位的作用，直接沿着液晶盒10的侧壁进行多重涂布，以形成连接结构20，制作难度低，不会降低整体良率。
进一步地，连接结构20还可与框胶14远离液晶层13一侧的侧壁接触，可进一步提高对液晶盒10的固定力，使得液晶盒10不会在第三基板17和第四基板18之间晃动，从而提高液晶天线的稳定性。
需要注意的是，连接结构20可仅与框胶14远离液晶层13一侧的部分侧壁接触，连接结构20也可与框胶14远离液晶层13的每一侧的侧壁均接触，可以理解的是，连接结构20与框胶14远离液晶层13的侧壁之间的接触面积越大，则对液晶盒10的固定力越大，液晶盒10在第三基板17和第四基板18之间固定的越牢固。
可以理解的是，若通过在液晶盒10的侧壁上直接涂布胶层实现制作连接结构20，则连接结构20是否与框胶14远离液晶层13一侧的侧壁接触取决于框胶14与第一基板15和第二基板16之间的相对位置关系，当框胶14越靠近第一基板15和第二基板16的边缘时，连接结构20越容易与框胶14远离液晶层13一侧的侧壁接触。
继续参考图1-图4，可选的，连接结构20包括封装胶。
示例性的，如图1-图4所示，连接结构20可采用封装胶，通过用涂抹封装胶进行固定的方式将第三基板17、第四基板18及液晶盒10粘合在一起，粘合度高，同时，可以通过涂布等成熟工艺制作连接结构20，制作难度低，不会降低整体良率。
其中，封装胶的范围可根据实际需求进行设置，例如，如图1-图4所示，封装胶围绕框胶14一圈，从而保证粘合牢固度和封装的密封程度，但并不局限于此。
此外，封装胶可采用树脂材料，也可采用其他粘合材料，本发明实施例对此不作限定。
继续参考图1-图4，可选的，封装胶在第四基板18所在平面的垂直投影位于第四基板18内。
其中，如图1-图4所示，通过设置封装胶在第四基板18所在平面的垂直投影位于第四基板18内，在沿平行于第一基板15的方向，封装胶不会超出第四基板18的边缘，从而使得封装胶不会暴露出来，影响液晶天线的美观度，同时，也可以节约材料，降低液晶天线的制备成本，另外，还有助于降低封装胶对液晶天线尺寸的影响，有利于液晶天线的小型化设计。
此外，在制作液晶天线时，可采用大板制作工艺，在一张大板上形成多个液晶天线结构，然后通过切割，将各个液晶天线分离开。此时，若封装胶超出第四基板18的边缘，则在切割时会受到封装胶的影响，影响切割效果，因此，在本实施例中，设置封装胶不超出第四基板18的边缘，以便于切割。
需要说明的是，在大板制作工艺，将大张第三基板17和大张第四基板18分别放置在液晶盒10的相应位置，然后在液晶盒10的侧面涂布封装胶，此时，可留出液晶盒10的绑定侧21不进行封装胶涂布，待将各个液晶天线通过切割进行分离后，在液晶盒10的绑定侧21进行绑定，并在绑定工艺完成后，在液晶盒10的绑定侧21进行点胶，以实现对液晶盒10的绑定侧21的封装，如此设置，有助于提升制备工艺的效率，提高整体良率。
示例性的，图7为本发明实施例提供的另一种液晶天线的结构示意图，图8为图7沿C-C’方向的截面结构示意图，如图7和图8所示，沿平行于第一基板15的方向，可设置封装胶与第四基板18的边缘平齐，从而在不影响液晶天线尺寸的同时，可使封装胶分别与第三基板17和第四基板18的接触面积达到最大，从而提高粘合的牢固度，进而提高液晶天线整体的信赖性。
图9为本发明实施例提供的一种液晶天线的局部截面结构示意图，如图9所示，可选的，本发明实施例提供的液晶天线还包括馈电结构46，馈电结构46与微带线11耦合连接，馈电结构46位于第四基板18远离第三基板17的一侧，且馈电结构46在第四基板18上的垂直投影覆盖微带线11在第四基板18上的垂直投影，以将射频信号传输至微带线11，起到启振的作用。图8图10图10为本发明实施例提供的一种液晶天线的局部截面结构示意图，图11为本发明实施例提供的另一种液晶天线的局部截面结构示意图，图12为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图，如图10-图12所示，可选的，第三基板17包括第一凹槽25，第一基板15容置于第一凹槽25中；和/或，第四基板18包括第二凹槽26，第二基板16容置于第二凹槽26中。
示例性的，如图10所示，在第三基板17上设置第一凹槽25，并将第一基板15容置于第一凹槽25中，其中，第一凹槽25能够起到卡位的作用，从而可使得液晶盒10的位置更加精准，同时，还可防止第一基板15沿平行于第一基板15的方向与第三基板17之间相对移动，有助于提高第三基板17和第一基板15之间连接的牢固程度，从而提高液晶天线整体的信赖性。
又例如，如图11所示，在第四基板18上设置第二凹槽26，并将第二基板16容置于第二凹槽26中，其中，第二凹槽26能够起到卡位的作用，从而可使得液晶盒10的位置更加精准，同时，还可防止第二基板16沿平行于第一基板15的方向与第四基板18之间相对移动，有助于提高第四基板18和第二基板16之间连接的牢固程度，从而提高液晶天线整体的信赖性。
进一步地，如图12所示，还可同时设置第三基板17包括第一凹槽25，第一基板15容置于第一凹槽25中，且第四基板18包括第二凹槽26，第二基板16容置于第二凹槽26中，以进一步提高液晶盒10位置的精准度，以及第三基板17、第四基板18和液晶盒10之间的封装牢固度，从而进一步提高液晶天线整体的信赖性。
继续参考图2、图4、图8-图12，可选的，第三基板17与第一基板15之间通过第一粘结层27连接；和/或，第二基板16与第四基板18之间通过第一粘结层27连接。
示例性的，如图2、图4、图8-图12所示，在第三基板17与第一基板15之间，以及第二基板16与第四基板18之间设置第一粘结层27，以通过整面贴合的方式将第三基板17与第一基板15，以及第二基板16与第四基板18粘合在一起，从而可提高第三基板17与第一基板15，以及第二基板16与第四基板18之间连接的牢固程度。
需要说明的是，图2、图4、图8-图12仅以第三基板17与第一基板15之间，以及第二基板16与第四基板18之间均设置第一粘结层27为例，但并不局限于此，在其他实施例中，也可仅在第三基板17与第一基板15之间设置第一粘结层27，或者，仅在第二基板16与第四基板18之间设置第一粘结层27，本领域技术人员可根据实际需求进行设置。
此外，第一粘结层27可选用光学胶，也可选用其他粘合材料，本发明实施例对此不作限定。
继续参考图2、图4、图8-图12，可选的，第一粘结层27的厚度为D1，其中，0.5mm≤D1≤1mm。
其中，如图2、图4、图8-图12所示，由于液晶盒10侧面的连接结构20已经对液晶盒10、第三基板17和第四基板18起到粘合封装的作用，因此，设置较薄的第一粘结层27即可保证液晶盒10、第三基板17和第四基板18之间连接的牢固程度。
在本实施例中，通过设置第一粘结层27的厚度D1满足0.5mm≤D1≤1mm，在保证液晶天线封装牢固度的同时，可减少第一粘结层27对于射频信号的影响，从而降低射频信号的额外损耗，有助于提高液晶天线的性能。
图13为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图，如图13所示，可选的，第三基板17靠近第一基板15一侧的表面与第一基板15靠近第三基板17一侧的表面接触；和/或，第二基板16靠近第四基板18一侧的表面与第四基板18靠近第二基板16一侧的表面接触。
示例性的，如图13所示，由于液晶盒10侧面的连接结构20已经对液晶盒10、第三基板17和第四基板18起到粘合封装的作用，因此，可以取消第一粘结层27的设置，使得第三基板17和第一基板15直接接触，且第二基板16和第四基板18表面接触，从而避免了第一粘结层27对射频信号的影响，进一步降低射频信号的额外损耗，有助于提高液晶天线的性能。
需要说明的是，图13仅以第三基板17与第一基板15之间，以及第二基板16与第四基板18之间直接接触为例，但并不局限于此，在其他实施例中，也可仅第三基板17与第一基板15直接接触，或者，仅第二基板16与第四基板18直接接触，本领域技术人员可根据实际需求进行设置。
继续参考图1和图7，可选的，第二基板16包括绑定连接区28，绑定连接区28位于液晶盒10的绑定侧21，绑定连接区28与微带线11电连接，且绑定连接区28与外部电路连接。
示例性的，如图1和图7所示，第二基板16设置有绑定连接区28，绑定连接区28内设置有绑定端子22，绑定端子22可通过驱动电压信号传输线24与微带线11对应连接。柔性电路板23在绑定连接区28与绑定端子22进行绑定，使得绑定端子22通过柔性电路板23与外部电路连接，从而实现微带线11接收外部电路所提供的驱动电压信号，以驱动液晶层13中的液晶分子131偏转。
其中，绑定连接区28的设置位置和范围可根据实际需求进行设置，示例性的，如图1和图7所示，绑定连接区28可设置在第二基板16凸出于第一基板15的部分，从而在与柔性电路板23进行绑定时，柔性电路板23不会受到第一基板15的空间限制，从而便于绑定连接区28与柔性电路板23之间的绑定。
图14为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图，如图14所示，可选的，连接结构20包括位于第三基板17上的第一封装侧壁29，以及位于第一封装侧壁29靠近第四基板18一侧的第二粘结层30，第一封装侧壁29围绕框胶14设置，且绑定连接区28位于第一封装侧壁29远离框胶14的一侧，第一封装侧壁29通过第二粘结层30分别与第二基板16和第四基板18连接。
示例性的，如图14所示，连接结构20包括第一封装侧壁29和第二粘结层30，第一封装侧壁29围绕框胶14设置，且第一封装侧壁29通过第二粘结层30分别与第二基板16和第四基板18粘合，从而将第三基板17、第四基板18以及液晶盒10固定在一起，实现液晶天线的整体封装。
进一步地，如图14所示，绑定连接区28位于第一封装侧壁29远离框胶14的一侧，使得绑定连接区28与柔性电路板23之间的绑定不受第一封装侧壁29的影响。
需要注意的是，在液晶盒10的绑定侧21，由于绑定连接区28位于第一封装侧壁29远离框胶14的一侧，因此，第一封装侧壁29通过第二粘结层30与第二基板16粘合。而在液晶盒10除绑定侧21之外的其他侧，第一封装侧壁29则通过第二粘结层30与第四基板18粘合，实现第三基板17和第四基板18之间的固定连接。
继续参考图14，可选的，第一封装侧壁29可以与第三基板17为一体结构，从而使得第一封装侧壁29与第三基板17之间不需要用胶进行粘合，以使第一封装侧壁29和第三基板17之间的连接更为牢固，但并不局限于此。
图15为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图，如图15所示，可选的，连接结构20还包括位于第四基板18上的第二封装侧壁31，以及位于第二封装侧壁31靠近第三基板17一侧的第三粘结层32，第二封装侧壁31位于液晶盒10除绑定侧21之外的其他侧，且第二封装侧壁31位于框胶14远离液晶层13的一侧，第二封装侧壁31通过第三粘结层32与第三基板17连接。
示例性的，如图15所示，连接结构20还包括第二封装侧壁31和第三粘结层32，第二封装侧壁31位于液晶盒10除绑定侧21之外的其他侧，且第二封装侧壁31通过第三粘结层32与第三基板17粘合，从而进一步提高第三基板17和第四基板18之间连接的牢固程度，同时，增加第二封装侧壁31能够进一步提高封装的严密性，从而进一步减轻外界恶劣环境对于液晶天线性能的影响。
继续参考图15，可选的，第二封装侧壁31可以与第四基板18为一体结构，从而使得第二封装侧壁31与第四基板18之间不需要用胶进行粘合，以使第二封装侧壁31和第四基板18之间的连接更为牢固，但并不局限于此。
需要说明的是，当第一封装侧壁29和第三基板17为一体结构，且第二封装侧壁31与第四基板18为一体结构时，第三基板17和第四基板18之间可通过相互密封嵌套的方式进行组合，提高密封性的同时，无需在第三基板17与第一基板15之间，以及第二基板16与第四基板18之间设置第一粘结层27，从而可避免第一粘结层27对射频信号的影响，降低射频信号的额外损耗，提高液晶天线的性能。同时，该封装结构从外观看为一个整体，结构更为可靠，占用整机空间更小(全封装)。
图16为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图，如图15和图16所示，可选的，第二封装侧壁31位于第一封装侧壁29靠近框胶14的一侧；或者，第二封装侧壁31位于第一封装侧壁29远离框胶14的一侧。
示例性的，如图15所示，第二封装侧壁31可位于第一封装侧壁29远离框胶14的一侧，以使第三基板17和第四基板18之间可通过相互密封嵌套的方式进行组合。
在其他实施例中，如图16所示，还可设置第二封装侧壁31位于第一封装侧壁29靠近框胶14的一侧，在使得第三基板17和第四基板18之间可通过相互密封嵌套的方式进行组合的同时，第一封装侧壁29、第二封装侧壁31和液晶盒10之间还可起到卡位的作用，使得液晶盒10的位置更加精准，嵌套结构更为牢固。
图17为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图，如图17所示，可选的，第二基板16靠近第四基板18的一侧设置有第一凸起结构33，第四基板18靠近第二基板16的一侧设置有与第一凸起结构33对应的第三凹槽34。第一凸起结构33远离第一基板15的一侧设置有第四粘结层35，第一凸起结构33通过第四粘结层35与第三凹槽34靠近第二基板16一侧的表面连接。
示例性的，如图17所示，在第二基板16和第四基板18上分别设置有对应的第一凸起结构33和第三凹槽34，第一凸起结构33容置于第三凹槽34，其中，第一凸起结构33和第三凹槽34能够起到卡位的作用，使得液晶盒10的位置更加精准，同时，还可避免第二基板16和第四基板18之间相对移动，有助于提高第二基板16和第四基板18之间连接的牢固程度。
进一步地，如图17所示，第一凸起结构33与第三凹槽34之间还设置有第四粘结层35，从而使得第一凸起结构33通过第四粘结层35与第三凹槽34进行粘合，从而可进一步提高第二基板16和第四基板18之间连接的牢固程度。
继续参考图17，可选的，第三凹槽34在第二基板16上的垂直投影与微带线11在第二基板16上的垂直投影之间存在第一间隙36，其中，第一间隙36的距离为D2，D2≥200μm。
其中，如图17所示，通过设置第三凹槽34在第二基板16上的垂直投影与微带线11在第二基板16上的垂直投影之间存在第一间隙36，且第一间隙36的距离D2满足D2≥200μm，从而在平行于第一基板15所在平面的方向上，使得第三凹槽34与微带线11之间的距离较远，以降低第三凹槽34对微带线11上传输的射频信号的影响，有助于提高液晶天线的移相性能。
图18为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图，如图18所示，可选的，第一基板15靠近第三基板17的一侧设置有第二凸起结构37，第三基板17靠近第一基板15的一侧设置有与第二凸起结构37对应的第四凹槽38，第二凸起结构37远离第二基板16的一侧设置有第五粘结层39，第二凸起结构37通过第五粘结层39与第四凹槽38靠近第一基板15一侧的表面连接。
示例性的，如图18所示，在第一基板15和第三基板17上分别设置有对应的第二凸起结构37和第四凹槽38，第二凸起结构37容置于第四凹槽38，其中，第二凸起结构37和第四凹槽38能够起到卡位的作用，使得液晶盒10的位置更加精准，同时，还可避免第一基板15和第三基板17之间相对移动，有助于提高第一基板15和第三基板17之间连接的牢固程度。
进一步地，如图18所示，第二凸起结构37与第四凹槽38之间还设置有第五粘结层39，从而使得第二凸起结构37通过第五粘结层39与第四凹槽38进行粘合，从而可进一步提高第一基板15和第三基板17之间连接的牢固程度。
继续参考图18，可选的，第四凹槽38在第一基板15上的垂直投影与微带线11在第一基板15上的垂直投影之间存在第二间隙40，其中，第二间隙40的距离为D3，D3≥200μm。
其中，如图18所示，通过设置第四凹槽38在第一基板15上的垂直投影与微带线11在第一基板15上的垂直投影之间存在第二间隙40，且第二间隙40的距离D3满足D3≥200μm，从而在平行于第一基板15所在平面的方向上，使得第四凹槽38与微带线11之间的距离较远，以降低第四凹槽38对微带线11上传输的射频信号的影响，有助于提高液晶天线的移相性能。
需要说明的是，图17中仅以在第二基板16和第四基板18上分别设置对应的第一凸起结构33和第三凹槽34，第一凸起结构33容置于第三凹槽34为例，图18中仅以在第一基板15和第三基板17上分别设置对应的第二凸起结构37和第四凹槽38，第二凸起结构37容置于第四凹槽38为例，但并不局限于此，在其他实施例中，还可同时在第二基板16和第四基板18上分别设置对应的第一凸起结构33和第三凹槽34，并在第一基板15和第三基板17上分别设置对应的第二凸起结构37和第四凹槽38，以使液晶盒10的位置更加精准，并进一步提高封装的牢固程度，本领域技术人员可根据实际需求进行设置。
图19为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图，如图19所示，可选的，连接结构20包括位于第四基板18上的第三封装侧壁41，第三封装侧壁41围绕液晶盒10设置，沿第三基板17的厚度方向，第三基板17与第三封装侧壁41至少部分交叠。
示例性的，如图19所示，连接结构20包括围绕液晶盒10设置的第三封装侧壁41，从而将整个液晶盒10封装在第三基板17、第四基板18以及第三封装侧壁41形成的构成封闭空间中，此时，第三封装侧壁41位于绑定连接区28远离框胶14的一侧，实现液晶天线的整体封装的同时，能够进一步提高封装的密封程度，从而进一步减轻外界恶劣环境对于液晶天线性能的影响。
继续参考图19，可选的，第三封装侧壁41可以与第四基板18为一体结构，从而使得第三基板17和第四基板18之间可直接进行组合，提高密封性的同时，无需在第三基板17与第一基板15之间，以及第二基板16与第四基板18之间设置第一粘结层27，从而可避免第一粘结层27对射频信号的影响，降低射频信号的额外损耗，提高液晶天线的性能。同时，该封装结构从外观看为一个整体，结构更为可靠，占用整机空间更小(全封装)。
继续参考图19，可选的，连接结构20还包括位于第三封装侧壁41靠近第三基板17一侧的第三粘结层42，第三封装侧壁41通过第三粘结层42与第三基板17连接。
示例性的，如图19所示，连接结构20包括第三封装侧壁41和第三粘结层42，第三封装侧壁41通过第三粘结层42与第三基板17粘合，从而将第三基板17、第四基板18以及液晶盒10固定在一起，实现液晶天线的整体封装。
图20为本发明实施例提供的又一种液晶天线的局部截面结构示意图，如图20所示，可选的，第三封装侧壁41包括卡接部411，卡接部411围绕第三基板17设置。
示例性的，如图20所示，通过围绕第三基板17设置卡接部411，以起到卡位的作用，使得第三基板17卡接在卡接部411之间，从而不会在平行于第一基板15所在平面的方向上与第四基板18相对移动，有助于提高第三基板17和第四基板18之间连接的牢固程度，提高液晶天线整体的信赖性。
可选的，如图20所示，卡接部411远离第一基板15一侧的表面与第三基板17远离第一基板15一侧的表面位于同一平面中，即卡接部411的上表面与第三基板17的上表面平齐，从而在起到卡位作用的同时，使得液晶天线的外观更为美观。
继续参考图19和图20，可选的，第三封装侧壁41远离液晶盒10的一侧设置有绑定端子22，第三封装侧壁41内部设置有导电结构43，绑定端子22通过导电结构43与绑定连接区28电连接。
示例性的，如图19和图20所示，由于第三封装侧壁41位于绑定连接区28远离框胶14的一侧，使得绑定连接区28无法直接与柔性电路板23进行绑定连接。在本实施例中，通过在第三封装侧壁41远离液晶盒10一侧的表面设置绑定端子22，并在第三封装侧壁41内部设置导电结构43，使得绑定端子22通过导电结构43与绑定连接区28实现电连接，从而实现液晶盒10接收外部电路44所提供的驱动电压信号。
具体的，如图19和图20所示，在液晶盒10的绑定侧21，第三封装侧壁41远离液晶盒10一侧的表面设置绑定端子22，绑定端子22用于与柔性电路板23进行绑定，柔性电路板23可与外部电路44连接，实现绑定端子22与外部电路44的连接。
进一步地，且微带线11对应连接有驱动电压信号传输线24，可设置驱动电压信号传输线24延伸至绑定连接区28，通过将第三封装侧壁41内部设置的导电结构43与延伸至绑定连接区28中的驱动电压信号传输线24进行焊接，实现导电结构43与微带线11之间的连接，同时，导电结构43与绑定端子22连接，从而实现了微带线11接收外部电路44所提供的驱动电压信号，进而驱动液晶层13中的液晶分子131偏转，以对射频信号移相过程中所调整的相位进行控制，最终实现对液晶天线所发射的射频信号的波束指向的控制。
需要说明的是，外部电路44可以为驱动IC，也可以为其他集成电路，如图19和图20所示，外部电路44可以设置在第三封装侧壁41远离液晶盒10一侧的表面，也可设置在其他位置，本领域技术人员可根据实际需求进行设置，本发明实施例对此不作限定。
可选的，第三封装侧壁41内部的导电结构43可通过钢绕板(类似FPC)工艺实现，但并不局限于此，本领域技术人员可根据实际需求进行设置。
在本实施例中，通过将绑定连接区28设置在第三封装侧壁41内部，并通过第三封装侧壁41内部的导电结构43实现微带线11与外部电路44的连接，可加强整体封装结构，使得液晶天线在特殊环境下使用运行更可靠。
继续参考图14-图20，可选的，第三基板17、第四基板18和连接结构20构成封闭空间45，封闭空间45内为真空环境。
其中，如图14-图20所示，通过采用第三基板17和第四基板18相互密封嵌套的方式进行封装组合，可保证液晶天线的密封性，此时，第三基板17、第四基板18和连接结构20构成封闭空间45，通过设置封闭空间45为真空环境，使得液晶盒10在真空环境中工作，以使射频信号在真空环境中进行耦合，损耗更小，从而提高液晶天线的性能。
继续参考图8-图13，可选的，连接结构20包括封装胶，封装胶覆盖绑定连接区28。
其中，通过设置封装胶覆盖绑定连接区28，以对绑定连接区28起到密封保护的作用，从而提高绑定连接区28与外部电路之间连接的可靠性，进而提高液晶天线整体的信赖性。
可选的，第三基板17包括玻璃基板或PCB基板，第四基板18包括玻璃基板或PCB基板。
其中，第三基板17和/或第四基板18可采用玻璃基板，玻璃基板可以实现较高的制备精度，同时，玻璃基板还具有较高的透明度，可使液晶天线的外形更加美观。
可选的，第三基板17和/或第四基板18还可采用PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)基板，有利于线路的设置，其中，PCB基板可包括高频基板，高频基板是电磁频率较高的特种线路板，频率在1GHz以上，通过使用低损耗的高频基板，可以有效的降低PCB基板对射频信号所造成的损耗，进而提高天线的使用性能。
需要注意的是，第三基板17和/或第四基板18并不局限于上述材料，在其他实施例中，本领域技术人员可根据实际需求对第三基板17和/或第四基板18的材料进行设置，例如，采用FR-4环氧玻璃布层压板、聚四氟乙烯板和热压陶瓷板等高频基板，或者，采用其他柔性基板，本发明实施例对此不作限定。
可选的，第一基板15包括玻璃基板，第二基板16包括玻璃基板，第三基板17包括PCB基板，第四基板18包括PCB基板。
其中，第一基板15和第二基板16采用玻璃基板，由于玻璃基板透光性较好，在将第一基板15和第二基板16对位成盒时，有利于第一基板15和第二基板16的精确对位，从而保证液晶盒10的移相性能。
进一步地，第三基板17和第四基板18采用PCB基板，PCB基板的介电常数和介电损耗比玻璃基板更低，介质损耗更小，因此，第三基板17和第四基板18采用PCB基板有利于提升液晶天线在超高频段应用的性能。
需要说明的是，当第三基板17和第四基板18采用PCB基板时，由于对PCB基板进行切割较为困难，因此，可采用小张制作的方式制备液晶天线，以减少对PCB基板的切割次数。
继续参考图10-图20，可选的，本发明实施例提供的液晶天线还包括馈电结构46，馈电结构46与微带线11耦合连接，馈电结构46位于第四基板18远离第三基板17的一侧，且馈电结构46在第四基板18上的垂直投影覆盖微带线11在第四基板18上的垂直投影。
示例性的，如图10-图20所示，第四基板18远离第三基板17的一侧设置有馈电结构46，馈电结构46与微带线11耦合连接，馈电结构46用于将射频信号传输至微带线11，起到启振的作用。其中，沿第一基板15的厚度方向，馈电结构46覆盖微带线11，以使馈电结构46上传输的射频信号能够耦合到微带线11上，通过控制液晶层13中液晶分子131的偏转，以改变液晶层13的介电常数，从而实现对微带线11上的射频信号进行移相。
在本实施例中，通过在第四基板18远离第三基板17的一侧设置馈电结构46，在制备液晶天线的过程中，可分别在第二基板16上形成微带线11，在第四基板18上形成馈电结构46，再将第二基板16和第四基板18进行组合，无需双面图形化工艺即可实现微带线11和馈电结构46的制备，工艺流程简单、耗材损耗低、成本低、良率高，容易量产化。
继续参考图1、图2、图7、图8，可选的，馈电结构46与辐射电极19同层设置。
示例性的，如图1、图2、图7、图8所示，馈电结构46与辐射电极19同层设置，馈电结构46与微带线11耦合连接，且馈电结构46用于将射频信号传输至各个微带线11，其中，馈电结构46可呈树枝状分布且包括多个分支，一个分支为一个微带线11提供射频信号。
其中，如图1、图2、图7、图8所示，接地金属层12包括第二镂空部122，馈电结构46在第一基板15上的垂直投影覆盖第二镂空部122在第一基板15上的垂直投影，馈电结构46传输的射频信号在接地金属层12的第二镂空部122处耦合到微带线11上，通过控制液晶层13中液晶分子131的偏转，以改变液晶层13的介电常数，从而实现对微带线11上的射频信号进行移相。
继续参考图2和图8，可选的，本发明实施例提供的液晶天线还包括射频信号接口47和焊盘48，射频信号接口47一端与馈电结构46连接，并通过焊盘48固定，射频信号接口47的另一端用于连接同轴电缆接头等外部电路，以实现射频信号的馈入。
在其他实施例中，馈电结构46还可与微带线11同层设置，且馈电结构46与微带线11耦合连接，本领域技术人员可根据实际需求进行设置，本发明实施例对此不作限定。
继续参考图2、图4、图8-图20，可选的，沿平行于第一基板15的方向，第一基板15在第三基板17上的垂直投影的边缘与第三基板17的边缘之间的最短距离为D4，第一基板15在第四基板18上的垂直投影的边缘与第四基板18的边缘之间的最短距离为D5，其中，D4≥0.2mm，D4≥0.2mm。
其中，如图2、图4、图8-图20所示，在平行于第一基板15所在平面的方向上，通过设置第三基板17至少超出第一基板15 0.2mm，且第四基板18至少超出第一基板15 0.2mm，从而在液晶盒10的侧面提供至少0.2mm的空间设置连接结构20，保证连接结构20与第三基板17以及第四基板18的接触面积，从而保证液晶天线的封装牢固度。
需要说明的是，本领域技术人员可根据实际需求对微带线11、接地金属层12、辐射电极19、馈电结构46等结构的材料进行设置，例如，上述结构可采用铜(Cu)，Cu作为天线领域最常用的金属材料，导电性优良，成本低廉，采用铜材料可以有效降低由于电阻过高所造成的能量损耗，从而提高液晶天线的使用性能。但并不局限于此，在其他实施例中，还可采用银、金等金属材料，本发明实施例对此不作限定。
继续参考图2、图8-图20，可选的，本发明实施例提供的液晶天线还包括支撑物49，支撑物49位于第一基板15和第二基板16之间，其中，通过在第一基板15和第二基板16之间设置支撑物49，可对第一基板15和第二基板16起到支撑作用，从而在对盒过程中利用支撑物49尺寸的一致性来保持各位置的盒厚一致。
继续参考图2、图8-图20，可选的，支撑物49包括柱状支撑物(Photo Spacer，PS)，在其他实施例中，支撑物49也可采用球状支撑物(Ball Space，BS)，本领域技术人员可根据实际需求对支撑物49的形状、数量、位置以及制备工艺进行设置，本发明实施例对此不作限定。
继续参考图2、图8-图20，可选的，本发明实施例提供的液晶天线还包括配向层50，配向层50位于微带线11靠近液晶层13的一侧，且配向层50还位于接地金属层12靠近液晶层13的一侧。
其中，如图2、图8-图20所示，通过在微带线11靠近液晶层13的一侧，以及接地金属层12靠近液晶层13的一侧设置配向层50，以使配向层50向液晶层13中的各液晶分子131提供一预倾角，对液晶层13进行配向，使得液晶分子131在外加电场作用下，能够迅速地响应该电场而偏转，从而提高液晶天线的响应速度。
基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种液晶天线的制备方法，用于制备上述实施例提供的任一液晶天线，与上述实施例相同或相应的结构以及术语的解释在此不再赘述，图21为本发明实施例提供的一种液晶天线的制备方法的流程示意图，如图21所示，该方法包括：
S110、制备液晶盒，液晶盒包括框胶、微带线、接地金属层、液晶层和相对设置的第一基板和第二基板，微带线位于第二基板靠近第一基板的一侧，接地金属层位于第一基板靠近第二基板的一侧，液晶层位于第一基板和第二基板之间，框胶位于第一基板和第二基板之间，且框胶围绕液晶层设置。
图22为本发明实施例提供的一种液晶盒的制备方法的流程结构示意图，如图22所示，示例性的，可在第一基板15的一侧制备接地金属层12，在第二基板16一侧制备微带线11，然后将第一基板15和第二基板16进行成盒操作，形成液晶盒10，液晶盒10内注有液晶层13，框胶14位于第一基板15和第二基板16之间，且框胶14围绕液晶层13设置，以支撑第一基板15和第二基板16，为液晶层13提供容纳空间。
继续参考图22，可选的，在形成液晶盒10之后，还可对第一基板15和第二基板16进行薄化处理，以降低整体结构尺寸，进一步满足高频天线的制造需要，减小液晶天线的横截面尺寸。
继续参考图22，可选的，在形成液晶盒10时，还可在第一基板15和第二基板16之间设置支撑物49，以对第一基板15和第二基板16起到支撑作用，从而在对盒过程中利用支撑物49尺寸的一致性来保持各位置的盒厚一致。
S120、提供第三基板和第四基板，在第三基板一侧制备辐射电极。
其中，在第三基板一侧制备辐射电极，无需双面图形化工艺即可实现辐射电极的制备，工艺流程简单、耗材损耗低、成本低、良率高，容易量产化。
S130、将第三基板、第四基板和液晶盒组合，形成液晶天线，其中，第三基板位于第一基板远离第二基板的一侧，第四基板位于第二基板远离第三基板的一侧，辐射电极位于第三基板远离第四基板的一侧，第三基板超出第一基板的边缘，第四基板在至少两侧超出第二基板的边缘，第三基板和第四基板之间设置有连接结构，且连接结构位于框胶的外侧。
其中，将第三基板、第四基板和液晶盒组合，形成液晶天线，沿平行于第一基板所在平面的方向，第三基板超出第一基板的边缘，第四基板在至少两侧超出第二基板的边缘，以在框胶外侧为连接结构提供固定空间，从而通过连接结构在液晶盒侧面对第三基板、第四基板和液晶盒进行固定。
进一步地，将连接结构围绕框胶设置，一方面，可以从液晶盒的侧面对液晶盒、第三基板和第四基板起到粘合的作用，实现三者的组装；另一方面，还可实现液晶天线的整体封装，从而能够有效的保护液晶盒内部的微带线阵列结构，以抵御外界不良环境的影响，保证液晶天线的移相性能，提高液晶天线的可靠性。
需要说明的是，在将第三基板、第四基板和液晶盒组合时，可先将第三基板和第四基板分别放置在液晶盒的相应位置，然后在液晶盒的侧壁上形成连接结构，从而使得连接结构与第一基板和第二基板的侧壁接触，以提高对第一基板和第二基板的固定力，使得液晶盒不会与第三基板和第四基板发生相对运动，从而提高液晶天线的稳定性。
例如，通过在液晶盒的侧壁上直接涂布胶层以制作连接结构，此时，液晶盒的侧壁可起到定位的作用，直接沿着液晶盒的侧壁进行多重涂布，以形成连接结构，制作难度低，不会降低整体良率。
进一步地，连接结构还可与框胶远离液晶层一侧的侧壁接触，可进一步提高对液晶盒的固定力，使得液晶盒不会在第三基板和第四基板之间晃动，从而提高液晶天线的稳定性。
可以理解的是，若通过在液晶盒的侧壁上直接涂布胶层实现制作连接结构，则连接结构是否与框胶远离液晶层一侧的侧壁接触取决于框胶与第一基板和第二基板之间的相对位置关系，当框胶越靠近第一基板和第二基板的边缘时，连接结构20越容易与框胶远离液晶层一侧的侧壁接触。
本发明实施例提供的液晶天线的制备方法，采用液晶盒、第三基板和第四基板分别制造的方式，通过将液晶盒与第三基板和第四基板进行组合的方式制造液晶天线，同时在液晶盒四周增加连接结构实现整体的封装，降低了液晶天线的制造难度，同时可以最大限度的兼容现有的制造工艺，做到生产制造流程简单成熟，降低整体制造成本，所形成的封装结构还可以有效的保护内部的液晶盒，减轻外界恶劣环境对于液晶天线工作性能的影响。
可选的，液晶盒的一侧为绑定侧，在绑定侧，第二基板超出第一基板的边缘；第二基板包括绑定连接区，绑定连接区位于液晶盒的绑定侧，绑定连接区与微带线电连接，且绑定连接区与外部电路连接。
在将第三基板、第四基板和液晶盒组合之前，还包括：
在第三基板远离辐射电极的一侧形成第一封装侧壁。
将第三基板、第四基板和液晶盒组合，形成液晶天线，包括：
将第一封装侧壁通过第二粘结层分别与第二基板和第四基板连接，形成液晶天线，其中，第一封装侧壁围绕框胶设置，且绑定连接区位于第一封装侧壁远离框胶的一侧。
示例性的，图23为本发明实施例提供的一种液晶天线的制备方法的流程结构示意图，如图23所示，可在第一基板15的一侧制备接地金属层12，在第二基板16一侧制备微带线11，然后将第一基板15和第二基板16进行成盒操作，形成液晶盒10，液晶盒10内注有液晶层13，框胶14位于第一基板15和第二基板16之间，且框胶14围绕液晶层13设置，以支撑第一基板15和第二基板16，为液晶层13提供容纳空间。
继续参考图23，可选的，在形成液晶盒10之后，还可对第一基板15和第二基板16进行薄化处理，以降低整体结构尺寸，进一步满足高频天线的制造需要，减小液晶天线的横截面尺寸。
继续参考图23，可选的，在形成液晶盒10时，还可在第一基板15和第二基板16之间设置支撑物49，以对第一基板15和第二基板16起到支撑作用，从而在对盒过程中利用支撑物49尺寸的一致性来保持各位置的盒厚一致。
继续参考图23，可在第三基板17的一侧制备辐射电极19，然后在第三基板17远离辐射电极19的一侧进行挖槽，从而形成第一封装侧壁29。
继续参考图23，可在第四基板18的一侧制备馈电结构46，然后将第三基板17、第四基板18和液晶盒10组合，具体的，将第一封装侧壁29通过第二粘结层30分别与第二基板16和第四基板18连接，形成液晶天线，其中，液晶盒10的一侧为绑定侧21，在绑定侧21，第二基板16超出第一基板15的边缘，第二基板16包括绑定连接区28，绑定连接区28位于液晶盒10的绑定侧21，绑定连接区28与微带线11电连接，且绑定连接区28与外部电路连接，第一封装侧壁29围绕框胶14设置，且绑定连接区28位于第一封装侧壁29远离框胶14的一侧。
继续参考图23，可选的，在对第一基板15和第二基板16进行薄化处理时，可同时在第二基板16远离微带线11的一侧形成第一凸起结构33，当然，在其他实施例中，也可在在第一基板15远离接地金属层12的一侧设置第二凸起结构，本发明实施例对此不作限定。
进一步地，在第四基板18的一侧制备馈电结构46之后，还可在第四基板18远离馈电结构46的一侧进行挖槽，以形成与第一凸起结构33对应的第三凹槽34。
继续参考图23，在将第三基板17、第四基板18和液晶盒10组合时，通过第四粘结层35将第一凸起结构33与第三凹槽34进行粘合，以提高第二基板16和第四基板18之间连接的牢固程度。
可选的，在将第三基板、第四基板和液晶盒组合之前，还包括：
在第四基板一侧形成第二封装侧壁；
将第三基板、第四基板和液晶盒组合，形成液晶天线，包括：
将第二封装侧壁通过第三粘结层与第三基板连接，形成液晶天线，其中，第二封装侧壁位于液晶盒除绑定侧之外的其他侧，且第二封装侧壁位于框胶远离液晶层的一侧。
继续参考图23，可在第四基板18的一侧制备馈电结构46，然后在第四基板18远离馈电结构46的一侧进行挖槽，从而形成第二封装侧壁31。
然后将第三基板17、第四基板18和液晶盒10组合，具体的，将第二封装侧壁31通过第三粘结层32与第三基板17连接，形成液晶天线，其中，第二封装侧壁31位于液晶盒10除绑定侧21之外的其他侧，且第二封装侧壁31位于框胶14远离液晶层13的一侧。
其中，通过在第三基板17远离辐射电极19的一侧进行挖槽，形成第一封装侧壁29，在第四基板18远离馈电结构46的一侧进行挖槽，形成第二封装侧壁31，使得第三基板17和第四基板18可通过相互密封嵌套的方式进行封装组合，从而保证液晶天线的密封性。
可选的，液晶盒的一侧为绑定侧，在绑定侧，第二基板超出第一基板的边缘；第二基板包括绑定连接区，绑定连接区位于液晶盒的绑定侧，绑定连接区与微带线电连接，且绑定连接区与外部电路连接；在将第三基板、第四基板和液晶盒组合之前，还包括：
在第四基板一侧形成第三封装侧壁。
将第三基板、第四基板和液晶盒组合，形成液晶天线，包括：
将第三封装侧壁与第三基板连接，形成液晶天线，其中，第三封装侧壁围绕液晶盒设置，沿第三基板的厚度方向，第三基板与第三封装侧壁至少部分交叠。
示例性的，图24为本发明实施例提供的另一种液晶天线的制备方法的流程结构示意图，如图24所示，可在第一基板15的一侧制备接地金属层12，在第二基板16一侧制备微带线11，然后将第一基板15和第二基板16进行成盒操作，形成液晶盒10，液晶盒10内注有液晶层13，框胶14位于第一基板15和第二基板16之间，且框胶14围绕液晶层13设置，以支撑第一基板15和第二基板16，为液晶层13提供容纳空间。
继续参考图24，可选的，在形成液晶盒10之后，还可对第一基板15和第二基板16进行薄化处理，以降低整体结构尺寸，进一步满足高频天线的制造需要，减小液晶天线的横截面尺寸。
继续参考图24，可选的，在形成液晶盒10时，还可在第一基板15和第二基板16之间设置支撑物49，以对第一基板15和第二基板16起到支撑作用，从而在对盒过程中利用支撑物49尺寸的一致性来保持各位置的盒厚一致。
继续参考图24，可在第三基板17的一侧制备辐射电极191，在第四基板18的一侧制备馈电结构46，然后在第四基板18远离馈电结构46的一侧进行挖槽，以形成第三封装侧壁41。
然后将第三基板17、第四基板18和液晶盒10组合，具体的，将第三封装侧壁41与第三基板17连接，形成液晶天线，其中，第三封装侧壁41围绕液晶盒10设置，沿第三基板17的厚度方向，第三基板17与第三封装侧壁41至少部分交叠，其中，液晶盒10的一侧为绑定侧21，在绑定侧21，第二基板16超出第一基板15的边缘，第二基板16包括绑定连接区28，绑定连接区28位于液晶盒10的绑定侧21，绑定连接区28与微带线11电连接，且绑定连接区28与外部电路连接，绑定连接区28位于第三封装侧壁41靠近框胶14的一侧。
继续参考图24，可选的，在制备第四基板18时，可通过钢绕板(类似FPC)工艺在第四基板18内部形成导电结构43，在将第三基板17、第四基板18和液晶盒10进行组合时，通过焊接的方式将导电结构43与绑定连接区28连接，以实现驱动电压信号的引入。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互组合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (32)

1.一种液晶天线，其特征在于，包括：
液晶盒；
所述液晶盒包括：
相对设置的第一基板和第二基板；
微带线，位于所述第二基板靠近所述第一基板的一侧；
接地金属层，位于所述第一基板靠近所述第二基板的一侧；
液晶层，位于所述第一基板和所述第二基板之间；
框胶，所述框胶位于所述第一基板和所述第二基板之间，且所述框胶围绕所述液晶层设置；
所述液晶天线还包括：
第三基板和第四基板，所述第三基板位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧，所述第四基板位于所述第二基板远离所述第三基板的一侧；
辐射电极，所述辐射电极位于所述第三基板远离所述第四基板的一侧；
所述第三基板超出所述第一基板的边缘，所述第四基板在至少两侧超出所述第二基板的边缘，所述第三基板和所述第四基板之间设置有连接结构，且所述连接结构位于所述框胶的外侧。
2.根据权利要求1所述的液晶天线，其特征在于，
所述液晶盒的一侧为绑定侧，在所述绑定侧，所述第二基板超出所述第一基板的边缘；
在所述液晶盒除所述绑定侧之外的其他侧，所述连接结构分别与所述第三基板和所述第四基板接触。
3.根据权利要求1所述的液晶天线，其特征在于，
所述连接结构与所述液晶盒的侧壁接触。
4.根据权利要求3所述的液晶天线，其特征在于，
所述液晶盒的侧壁包括所述第一基板的侧壁、所述第二基板的侧壁和所述框胶远离所述液晶层一侧的侧壁，所述连接结构至少与所述第一基板的侧壁和所述第二基板的侧壁接触。
5.根据权利要求2所述的液晶天线，其特征在于，
所述连接结构包括封装胶。
6.根据权利要求5所述的液晶天线，其特征在于，
所述封装胶在所述第四基板所在平面的垂直投影位于所述第四基板内。
7.根据权利要求5所述的液晶天线，其特征在于，
所述第三基板包括第一凹槽，所述第一基板容置于所述第一凹槽中；
和/或，
所述第四基板包括第二凹槽，所述第二基板容置于所述第二凹槽中。
8.根据权利要求1-7任一项所述的液晶天线，其特征在于，
所述第三基板与所述第一基板之间通过第一粘结层连接；
和/或，
所述第二基板与所述第四基板之间通过第一粘结层连接。
9.根据权利要求8所述的液晶天线，其特征在于，
所述第一粘结层的厚度为D1，其中，0.5mm≤D1≤1mm。
10.根据权利要求1-7任一项所述的液晶天线，其特征在于，
所述第三基板靠近所述第一基板一侧的表面与所述第一基板靠近所述第三基板一侧的表面接触；
和/或，
所述第二基板靠近所述第四基板一侧的表面与所述第四基板靠近所述第二基板一侧的表面接触。
11.根据权利要求2所述的液晶天线，其特征在于，
所述第二基板包括绑定连接区，所述绑定连接区位于所述液晶盒的所述绑定侧，所述绑定连接区与所述微带线电连接，且所述绑定连接区与外部电路连接。
12.根据权利要求11所述的液晶天线，其特征在于，
所述连接结构包括位于所述第三基板上的第一封装侧壁，以及位于所述第一封装侧壁靠近所述第四基板一侧的第二粘结层；
所述第一封装侧壁围绕所述框胶设置，且所述绑定连接区位于所述第一封装侧壁远离所述框胶的一侧；
所述第一封装侧壁通过所述第二粘结层分别与所述第二基板和所述第四基板连接。
13.根据权利要求12所述的液晶天线，其特征在于，
所述连接结构还包括位于所述第四基板上的第二封装侧壁，以及位于所述第二封装侧壁靠近所述第三基板一侧的第三粘结层；
所述第二封装侧壁位于所述液晶盒除所述绑定侧之外的其他侧，且所述第二封装侧壁位于所述框胶远离所述液晶层的一侧；
所述第二封装侧壁通过所述第三粘结层与所述第三基板连接。
14.根据权利要求13所述的液晶天线，其特征在于，
所述第二封装侧壁位于所述第一封装侧壁靠近所述框胶的一侧；或者，所述第二封装侧壁位于所述第一封装侧壁远离所述框胶的一侧。
15.根据权利要求1所述的液晶天线，其特征在于，
所述第二基板靠近所述第四基板的一侧设置有第一凸起结构，所述第四基板靠近所述第二基板的一侧设置有与所述第一凸起结构对应的第三凹槽；
所述第一凸起结构远离所述第一基板的一侧设置有第四粘结层，所述第一凸起结构通过所述第四粘结层与所述第三凹槽靠近所述第二基板一侧的表面连接。
16.根据权利要求15所述的液晶天线，其特征在于，
所述第三凹槽在所述第二基板上的垂直投影与所述微带线在所述第二基板上的垂直投影之间存在第一间隙，其中，所述第一间隙的距离为D2，D2≥200μm。
17.根据权利要求1所述的液晶天线，其特征在于，
所述第一基板靠近所述第三基板的一侧设置有第二凸起结构，所述第三基板靠近所述第一基板的一侧设置有与所述第二凸起结构对应的第四凹槽；
所述第二凸起结构远离所述第二基板的一侧设置有第五粘结层，所述第二凸起结构通过所述第五粘结层与所述第四凹槽靠近所述第一基板一侧的表面连接。
18.根据权利要求17所述的液晶天线，其特征在于，
所述第四凹槽在所述第一基板上的垂直投影与所述微带线在所述第一基板上的垂直投影之间存在第二间隙，其中，所述第二间隙的距离为D3，D3≥200μm。
19.根据权利要求11所述的液晶天线，其特征在于，
所述连接结构包括位于所述第四基板上的第三封装侧壁，所述第三封装侧壁围绕所述液晶盒设置；
沿所述第三基板的厚度方向，所述第三基板与所述第三封装侧壁至少部分交叠。
20.根据权利要求19所述的液晶天线，其特征在于，
所述连接结构还包括位于所述第三封装侧壁靠近所述第三基板一侧的第三粘结层；
所述第三封装侧壁通过所述第三粘结层与所述第三基板连接。
21.根据权利要求19所述的液晶天线，其特征在于，
所述第三封装侧壁包括卡接部，所述卡接部围绕所述第三基板设置。
22.根据权利要求19所述的液晶天线，其特征在于，
所述第三封装侧壁远离所述液晶盒的一侧设置有绑定端子，所述第三封装侧壁内部设置有导电结构，所述绑定端子通过所述导电结构与所述绑定连接区电连接。
23.根据权利要求19-22任一项所述的液晶天线，其特征在于，
所述第三基板、所述第四基板和所述连接结构构成封闭空间，所述封闭空间内为真空环境。
24.根据权利要求11所述的液晶天线，其特征在于，
所述连接结构包括封装胶；
所述封装胶覆盖所述绑定连接区。
25.根据权利要求1所述的液晶天线，其特征在于，
所述第三基板包括玻璃基板或PCB基板；
所述第四基板包括玻璃基板或PCB基板。
26.根据权利要求1所述的液晶天线，其特征在于，
所述第一基板包括玻璃基板；所述第二基板包括玻璃基板；
所述第三基板包括PCB基板；所述第四基板包括PCB基板。
27.根据权利要求1、12-14、19、21-22任一项所述的液晶天线，其特征在于，
所述液晶天线还包括馈电结构，所述馈电结构与所述微带线耦合连接；
所述馈电结构位于所述第四基板远离所述第三基板的一侧，且所述馈电结构在所述第四基板上的垂直投影覆盖所述微带线在所述第四基板上的垂直投影。
28.根据权利要求2所述的液晶天线，其特征在于，
沿平行于所述第一基板的方向，所述第一基板在所述第三基板上的垂直投影的边缘与所述第三基板的边缘之间的最短距离为D4，所述第一基板在所述第四基板上的垂直投影的边缘与所述第四基板的边缘之间的最短距离为D5，其中，D4≥0.2mm，D4≥0.2mm。
29.一种液晶天线的制备方法，其特征在于，包括：
制备液晶盒，所述液晶盒包括框胶、微带线、接地金属层、液晶层和相对设置的第一基板和第二基板，所述微带线位于所述第二基板靠近所述第一基板的一侧，所述接地金属层位于所述第一基板靠近所述第二基板的一侧，所述液晶层位于所述第一基板和所述第二基板之间，所述框胶位于所述第一基板和所述第二基板之间，且所述框胶围绕所述液晶层设置；
提供第三基板和第四基板，在所述第三基板一侧制备辐射电极；
将所述第三基板、所述第四基板和所述液晶盒组合，形成液晶天线，其中，所述第三基板位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧，所述第四基板位于所述第二基板远离所述第三基板的一侧，所述辐射电极位于所述第三基板远离所述第四基板的一侧，所述第三基板超出所述第一基板的边缘，所述第四基板在至少两侧超出所述第二基板的边缘，所述第三基板和所述第四基板之间设置有连接结构，且所述连接结构位于所述框胶的外侧。
30.根据权利要求29所述的制备方法，其特征在于，
所述液晶盒的一侧为绑定侧，在所述绑定侧，所述第二基板超出所述第一基板的边缘；所述第二基板包括绑定连接区，所述绑定连接区位于所述液晶盒的所述绑定侧，所述绑定连接区与所述微带线电连接，且所述绑定连接区与外部电路连接；
在将所述第三基板、所述第四基板和所述液晶盒组合之前，还包括：
在所述第三基板远离所述辐射电极的一侧形成第一封装侧壁；
将所述第三基板、所述第四基板和所述液晶盒组合，形成液晶天线，包括：
将所述第一封装侧壁通过第二粘结层分别与所述第二基板和所述第四基板连接，形成液晶天线，其中，所述第一封装侧壁围绕所述框胶设置，且所述绑定连接区位于所述第一封装侧壁远离所述框胶的一侧。
31.根据权利要求30所述的制备方法，其特征在于，
在将所述第三基板、所述第四基板和所述液晶盒组合之前，还包括：
在所述第四基板一侧形成第二封装侧壁；
将所述第三基板、所述第四基板和所述液晶盒组合，形成液晶天线，包括：
将所述第二封装侧壁通过第三粘结层与所述第三基板连接，形成液晶天线，其中，所述第二封装侧壁位于所述液晶盒除所述绑定侧之外的其他侧，且所述第二封装侧壁位于所述框胶远离所述液晶层的一侧。
32.根据权利要求29所述的制备方法，其特征在于，
所述液晶盒的一侧为绑定侧，在所述绑定侧，所述第二基板超出所述第一基板的边缘；所述第二基板包括绑定连接区，所述绑定连接区位于所述液晶盒的所述绑定侧，所述绑定连接区与所述微带线电连接，且所述绑定连接区与外部电路连接；在将所述第三基板、所述第四基板和所述液晶盒组合之前，还包括：
在所述第四基板一侧形成第三封装侧壁；
将所述第三基板、所述第四基板和所述液晶盒组合，形成液晶天线，包括：
将所述第三封装侧壁与所述第三基板连接，形成液晶天线，其中，所述第三封装侧壁围绕所述液晶盒设置，沿所述第三基板的厚度方向，所述第三基板与所述第三封装侧壁至少部分交叠。
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