CN114281131A - 温度控制方法、电器及计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种温度控制方法、电器及非易失性计算机可读存储介质。方法应用于电器，电器包括发热部件和第一温度检测元件，第一温度检测元件用于采集发热部件的温度信息，温度控制方法包括：根据温度信息确定发热部件的第一检测温度；基于预设的补偿曲线，处理第一检测温度，以获取发热部件的实际温度；对发热部件进行冷却，直至发热部件的实际温度达到安全温度阈值。通过采集发热部件的温度信息，确定第一检测温度，基于预设的补偿曲线将第一检测温度处理得到发热部件的实际温度，从而基于实际温度进行冷却，以保证发热部件的实际温度达到安全温度阈值，从而实现有效降温，防止发热部件损坏或寿命缩短。

Description

温度控制方法、电器及计算机可读存储介质

技术领域

本申请涉及电器技术领域，更具体而言，涉及一种温度控制方法、电器及非易失性计算机可读存储介质。

背景技术

目前，具有加热功能的电器(如微波炉)在工作时，内部的零部件温度会急剧上升，零部件若长时间处于高温状态，会导致零部件的寿命缩短甚至直接损坏，因此，如何进行有效的降温是一个亟需解决的问题。

发明内容

本申请实施方式提供一种温度控制方法、电器及非易失性计算机可读存储介质。

本申请实施方式的温度控制方法应用于电器，所述电器包括发热部件和第一温度检测元件，所述第一温度检测元件用于采集所述发热部件的温度信息，所述温度控制方法包括：根据所述温度信息确定所述发热部件的第一检测温度；基于预设的补偿曲线，处理所述第一检测温度，以获取所述发热部件的实际温度；及对所述发热部件进行冷却，直至所述发热部件的实际温度达到安全温度阈值。

本申请实施方式的电器包括控制器、发热部件、第一温度检测元件和冷却装置，所述第一温度检测元件用于采集所述发热部件的温度信息，所述控制器用于根据所述温度信息确定所述发热部件的第一检测温度；基于预设的补偿曲线，处理所述第一检测温度，以获取所述发热部件的实际温度；所述冷却装置用于对所述发热部件进行冷却，直至所述发热部件的实际温度达到安全温度阈值。

本申请实施方式的非易失性计算机可读存储介质包含计算机程序，当所述计算机程序被一个或多个处理器执行时，使得所述处理器执行如下温度控制方法：根据所述温度信息确定所述发热部件的第一检测温度；基于预设的补偿曲线，处理所述第一检测温度，以获取所述发热部件的实际温度；及对所述发热部件进行冷却，直至所述发热部件的实际温度达到安全温度阈值。

本申请实施方式的温度控制方法、电器及非易失性计算机可读存储介质中，通过设置第一温度检测元件来采集发热部件的温度信息，从而确定发热部件的第一检测温度，可以理解，由于第一温度检测元件的设置位置的不同，第一检测温度和发热部件的实际温度存在一定差异，因此，基于预设的补偿曲线将第一检测温度处理后，可得到发热部件的实际温度，从而基于发热部件的实际温度进行冷却，以保证发热部件的实际温度达到安全温度阈值，从而实现有效的降温，防止发热部件的寿命缩短或者损坏。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的温度控制方法的流程示意图；

图2是本申请某些实施方式的温度控制方法的原理示意图；

图3是本申请某些实施方式的电器的平面示意图；

图4是本申请某些实施方式的温度控制方法的原理示意图；

图5和图6是本申请某些实施方式的温度控制方法的流程示意图；

图7是本申请某些实施方式的非易失性计算机可读存储介质和处理器的连接状态示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的实施方式的限制。

请参阅图1，本申请实施方式提供一种温度控制方法，应用于电器100，电器100包括第一温度检测元件10和发热部件20，第一温度检测元件10用于采集发热部件20的温度信息，该温度控制方法包括步骤：

011：根据温度信息确定发热部件20的第一检测温度；

012：基于预设的补偿曲线，处理第一检测温度，以获取发热部件20的实际温度；及

013：对发热部件20进行冷却，直至发热部件20的实际温度达到安全温度阈值。

请参阅图2和图3，本申请实施方式还提供一种电器100。电器100包括第一温度检测元件10、发热部件20、控制器30和冷却装置40。

其中，控制器30用于根据温度信息确定发热部件20的第一检测温度；基于预设的补偿曲线，处理第一检测温度，以获取发热部件20的实际温度；冷却装置40用于对发热部件20进行冷却，直至发热部件20的实际温度达到安全温度阈值。也即是说，步骤011和步骤012可以由控制器30实现，步骤013可以由冷却装置40实现。

其中，电器100包括有壳体50。电器100可以微波炉、空调、电热器、电烤箱等。如图3所示，本申请实施方式以电器100是微波炉为例进行说明，可以理解，电器100的具体形式并不限于微波炉。第一温度检测元件10、发热部件20、控制器30和冷却装置40均可以设置在壳体内，以使壳体50为功能部件提供防尘、防摔、防水等保护。

具体地，请再次参阅图2，在电器100使用时，第一温度检测元件10实时地采集发热部件20的温度，例如第一温度检测元件10可以是红外温度检测元件，红外温度检测元件只需对准发热部件20(如发热部件20位于红外温度检测元件的视场范围的中心)，即可采集温度信息。当然，发热部件20位于红外温度检测元件的视场范围内也能够采集到发热部件20的温度。

如此，红外温度检测元件可无需紧贴发热部件20设置，防止发热部件20的高温影响红外温度检测元件的寿命。

另外，电器100还包括主板60，控制器30一般设置在主板60上，红外温度检测元件同样可设置在主板60上，在保证获取到温度信息的前提下，方便红外温度检测元件与控制器30连接，以将温度信息传输给控制器30。

然后，控制器30可根据温度信息计算得到第一检测温度，如红外温度检测元件能够根据接收到发热部件20辐射的能量，生成温度信息。发热部件20温度越高，辐射的能量越强，温度信息对应的数值则越大，从而根据温度信息计算得到第一检测温度。

可以理解，由于红外温度检测元件的设置位置的差异，如发热部件20和红外温度检测元件的距离越远，辐射的能量传到红外温度检测元件就会衰减的越低，使得实际温度和第一检测温度和存在差异。

因此，为了保证冷却的有效性，使得发热部件20的实际温度降低到安全温度阈值或以下，需要基于预设的补偿曲线，来处理第一检测温度，从而通过补偿曲线将第一检测温度映射为实际温度，冷却装置40根据实际温度来对发热部件20进行冷却。

其中，请参阅图4，预设的补偿曲线B可根据第一检测温度t1和实际温度t2的映射关系得到。

如在电器100出厂前，根据同时获取的第一检测温度t1和发热部件20的实际温度t2建立第一检测温度t1和实际温度t2的补偿曲线。安全温度阈值可根据发热部件20的不影响使用寿命的正常使用温度来确定，不同的发热部件20的安全温度阈值可不同。冷却装置40可以是风扇等具有制冷功能的部件。

发热部件20可以是磁控管、变压器、整流桥堆等微波炉内常见的发热器件。

在一个例子中，发热部件20可以为多个，第一温度检测元件10也可以是多个，如第一温度检测元件10可以和发热部件20一一对应设置，以提升发热部件20的温度信息的采集准确性。在另一个例子中，一个第一温度检测元件10同时获取多个发热部件20的温度信息，以节省成本。

第一温度检测元件10配合控制器30实时获取每个发热部件20的实际温度，在实际温度达到安全温度阈值(如实际温度小于等于安全温度阈值)时，控制器30控制冷却装置40断开以停止工作，从而保证了冷却的有效性，且节省了冷却装置40的功耗。每个发热部件20的类型不同，可能正常工作的安全温度也是不同的，因此，每个发热部件20可存在对应的安全温度阈值。

请参阅图2，在一个例子中，第一温度检测元件20实时采集发热部件20的温度数据，如发热部件20的辐射能量，从而得到能量值，然后传输给控制器30，由控制器30根据能量值计算得到第一检测温度，例如，控制器30中预设了能量值和第一检测温度的映射曲线，根据该映射曲线，即可快速计算得到第一检测温度，然后控制器30再根据补偿曲线及第一检测温度来计算实际温度，若实际温度仍大于安全温度阈值，则控制冷却装置40保持开通，从而持续进行冷却，若实际温度小于或等于安全温度阈值，则控制冷却装置40断开，以停止冷却，从而达到精准冷却的效果。

本申请实施方式的温度控制方法和电器100，通过设置第一温度检测元件10来采集发热部件20的温度，然后由控制器30根据该温度计算第一检测温度。

可以理解，由于第一温度检测元件10和发热部件20的距离可能不同，热辐射到达第一温度检测元件10时的损失也不同，使得其实际温度和第一检测温度的存在一定差异。

因此，可基于预设的补偿曲线来对第一检测温度进行处理，以得到对应的实际温度，冷却装置40可根据每个发热部件20对应的实际温度进行冷却，可保证所有发热部件20的实际温度均达到对应的安全温度阈值，从而实现有效的降温，防止发热部件20的寿命缩短或者损坏。同时也有效地解决了由于微波炉工作时间不同和烹饪功率不同，发热部件20温度不同导致的过度散热和欠散热的问题，提高了能量利用的合理性。

请参阅图2、图3和图5，在某些实施方式中，温度控制方法还包括：

014：根据发热部件20的第一检测温度和实测温度，建立补偿曲线。

在某些实施方式中，控制器30用于根据实测温度和第一检测温度，建立补偿曲线。也即是说，步骤014可以由控制器30实现。

具体地，在电器100使用前，可以先通过第一温度检测元件10采集温度信息，同时，使用温度检测精度较高的外部设备，检测发热部件20的实测温度，从而在冷却过程中，获取不同时刻下，多组发热部件20的温度信息及对应的实测温度，如根据温度信息的采集时间和实测温度的检测时间的时间差判断温度信息是否与实测温度对应，若时间差小于预设时间差阈值(如0秒、0.1秒、0.5秒等)，则确定温度信息与实测温度对应，然后控制器30可根据温度信息计算第一检测温度，以得到由第一检测温度和对应的实测温度组成的多组数据，如图4所示，控制器30根据多组数据即可拟合生成补偿曲线B，补偿曲线B中，第一检测温度t1均存在对应的实际温度t2。

可以理解，每个发热部件20类型不同，使得每个发热部件20的补偿曲线可能是不同的，如磁控管和变压器的热辐射形式不同，各自对应的补偿曲线也就不同。

第一温度检测元件10的安装位置不同，也会使得每个发热部件20的补偿曲线不同的。如第一温度检测元件10和发热部件20的距离不同时，发热部件20的热辐射到达第一温度检测元件10的损失量也不同，因此补偿曲线也就不同。

因此，同样可通过上述操作，需要为每个发热部件20均提前建立对应的补偿曲线，从而在得到每个发热部件20的第一检测温度后，快速确定每个发热部件20的实际温度。

在冷却时，控制器30可基于每个发热部件20对应的补偿曲线，来对第一检测温度进行处理，从而得到每个发热部件20的实际温度。

然后，冷却装置40对所有发热部件20均进行冷却，以使得每个发热部件20的实际温度均降低到对应的安全温度阈值，从而防止每个发热部件20的寿命缩短或者损坏。

或者，控制器30可基于每个发热部件20对应的补偿曲线，来对每个发热部件20对应的安全温度阈值进行处理，以得到每个发热部件20对应的安全检测阈值。

然后，冷却装置40对所有发热部件20均进行冷却，以使得每个发热部件20的第一检测温度均降低到对应的安全检测阈值，从而防止每个发热部件20的寿命缩短或者损坏。

请参阅图2、图3和图6，在某些实施方式中，步骤014还包括：

0141：获取在不同时刻下，第二温度检测元件的多个第二检测温度、第一温度检测元件10的多个第一检测温度、和发热部件20的多个实测温度，其中，第二检测温度根据环境温度确定，采集时刻相同的第二检测温度、第一检测温度和实测温度作为一组数据；

0142：根据多组数据，拟合生成发热部件20的补偿曲线。

在某些实施方式中，电器100还包括第二温度检测元件70，第二温度检测元件70用于采集电器100的环境温度。控制器30用于获取在不同时刻下，发热部件20的多个实测温度、多个第一检测温度和多个第二检测温度；根据多组数据，拟合生成发热部件20的补偿曲线。也即是说，步骤0141和步骤0142可以由控制器30实现。

具体地，可以理解，环境温度会影响发热部件20的第一检测温度和实际温度的差异，如环境温度越低，第一检测温度和实际温度的差值越大。

因此，在建立补偿曲线时，除了获取每个发热部件20的第一检测温度外，还可获取第二检测温度，即电器100的环境温度，以根据第二检测温度、第一检测温度和实测温度来建立补偿曲线，从而进一步提升补偿曲线的准确性。

以电器100为微波炉为例，第二温度检测元件70可包括热敏电阻，如热敏电阻分别为两个，电器100还包括出风口80，两个热敏电阻分别设置在主板60和出风口80，以分别用于采集主板60的工作温度和出风口80的温度，然后控制器30根据工作温度和出风口80的温度来计算第二检测温度，例如，根据工作温度和出风口80的温度分别确定两个第二检测温度(下称第三检测温度和第四检测温度)。

在电器100冷却过程中，可获取不同时刻下，第一温度检测元件10的第一检测温度、第二温度检测元件70的第二检测温度、和发热部件20的实测温度。

其中，第一检测温度、第三检测温度、第四检测温度、和实测温度一一对应，如采集时刻相同的第一检测温度、第三检测温度、第四检测温度、和实测温度一一对应，采集时刻相同指的是：第三检测温度、第四检测温度、第一检测温度、和实测温度中，任意两者的采集时间的时间差小于预设的时间差阈值(如0秒、0.1秒、0.5秒等)。

然后，控制器30将一一对应的第一检测温度、第三检测温度、第四检测温度和实测温度作为一组数据，以得到多组数据，从而根据多组数据拟合生成补偿曲线。如补偿曲线为T＝F(X，Y，Z)，其中，X，Y，Z分别为第一检测温度、第三检测温度、第四检测温度，T为实际温度。拟合后的补偿曲线中，在得到第一检测温度、第三检测温度和第四检测温度后，可计算得到一个对应的实测温度。

或者，控制器30将多组数据上传到云端服务器，由云端服务器通过预设的拟合算法来对多组数据进行拟合，从而生成补偿曲线，如此，控制器30无需设计较大的计算力，控制器30的成本较低。

在进行冷却时，控制器30可基于每个发热部件20对应的补偿曲线，来对第二检测温度和第一检测温度进行处理，从而得到每个发热部件20对应的实际温度。

然后冷却装置40对所有发热部件20进行冷却，以使得所有每个发热部件20的实际温度均降低到对应的安全温度阈值，从而防止每个发热部件20的寿命缩短或者损坏。

请参阅图7，本申请实施方式还提供一种包含计算机程序201的非易失性计算机可读存储介质200。当计算机程序201被一个或多个处理器300执行时，使得一个或多个处理器300执行上述任一实施方式的温度控制方法。处理器300可以是控制器30。

请结合图1，例如，计算机程序201被一个或多个处理器300执行时，使得处理器300执行步骤011、步骤012、步骤013、步骤014、步骤0141和步骤0142中至少一个。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个例子中”、“示例地”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

在本申请的描述中，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”应做广义理解，例如，设置可以是固定安装，也可以是可拆卸安装，或一体结构，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种温度控制方法，其特征在于，应用于电器，所述电器包括发热部件和第一温度检测元件，所述第一温度检测元件用于采集所述发热部件的温度信息，所述温度控制方法包括：

根据所述温度信息确定所述发热部件的第一检测温度；

基于预设的补偿曲线，处理所述第一检测温度，以获取所述发热部件的实际温度；

对所述发热部件进行冷却，直至所述发热部件的实际温度达到安全温度阈值。

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，还包括：

根据所述发热部件的所述第一检测温度和实测温度，建立所述补偿曲线。

3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述发热部件的所述第一检测温度和实测温度，建立所述补偿曲线，包括：

获取在不同时刻下的多个所述第一检测温度和多个所述实测温度，其中，采集时刻相同的所述第一检测温度和所述实测温度作为一组数据；

根据多组数据，拟合生成所述发热部件的所述补偿曲线。

4.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述电器还包括第二温度检测元件，所述第二温度检测元件用于采集所述电器的环境温度，所述根据所述发热部件的所述第一检测温度和实测温度，建立所述补偿曲线，包括：

获取在不同时刻下，所述第一温度检测元件的多个所述第一检测温度、所述第二温度检测元件的多个第二检测温度、和所述发热部件的多个所述实测温度，其中，所述第二检测温度根据所述环境温度确定，采集时刻相同的所述第一检测温度、所述第二检测温度和所述实测温度作为一组数据；

根据多组数据，拟合生成所述发热部件的所述补偿曲线。

5.根据权利要求4所述的温度控制方法，其特征在于，所述第二温度检测元件为两个，所述环境温度包括所述电器的出风口的温度和所述电器的主板的工作温度，两个所述第二温度检测元件分别用于检测所述出风口的温度和所述工作温度。

6.一种电器，其特征在于，包括控制器、发热部件、第一温度检测元件和冷却装置，所述第一温度检测元件用于采集所述发热部件的温度信息，所述控制器用于根据所述温度信息确定所述发热部件的第一检测温度；基于预设的补偿曲线，处理所述第一检测温度，以获取所述发热部件的实际温度；所述冷却装置用于对所述发热部件进行冷却，直至所述发热部件的实际温度达到安全温度阈值。

7.根据权利要求6所述的电器，其特征在于，所述电器包括微波炉。

8.根据权利要求6所述的电器，其特征在于，所述第一温度检测元件包括红外温度检测元件。

9.根据权利要求6所述的电器，其特征在于，所述电器还包括第二温度检测元件，所述第二温度检测元件用于检测所述电器的环境温度，所述第二温度检测元件为热敏电阻。

10.一种包括计算机程序的非易失性计算机可读存储介质，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行权利要求1-5任意一项所述的温度控制方法。

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