CN114256667A - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器，包括绝缘本体以及若干导电端子；所述绝缘本体设有相对设置的上表面、下表面以及若干端子槽；所述导电端子设有固定在对应端子槽的固定部以及延伸出所述绝缘本体上表面的弹性臂；其中，所述导电端子设有一对位于弹性臂下方的抵接部，当芯片模块下压所述导电端子时，所述弹性臂向下发生弹性变形并抵接在所述一对抵接部之间。如此不仅可以对弹性臂形成支撑防止其发生过度变形，而且可以将弹性臂夹持在二者之间防止其与抵接部之间发生错位，进而保证了弹性臂的结构强度。

Description

电连接器
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种用于与芯片模块对接的电连接器。
【背景技术】
相关现有技术请参中国发明专利申请CN110416789A号所公开的一种用于安装至电路板以电性连接一芯片模组的电连接器，其包括具有若干个端子孔的绝缘本体以及若干个一一对应地收容于所述端子孔内的导电端子，所述导电端子包括用于与所述芯片模组接触的对接臂以及用于焊接至所述电路板且呈上下延伸设置的焊接臂，所述对接臂包括固持于所述端子孔内的第一主体部以及自所述第一主体部向上弯折延伸出所述上表面的弹性臂。所述对接臂与焊接臂彼此独立且间隔设置，所述弹性臂在芯片模组下压时移动而向下抵压所述焊接臂的弯曲部，不仅形成电性导通，而且焊接臂的弯曲部可为弹性臂提供支撑进而防止弹性臂因受压而过度变形。
然而，由于焊接臂的弯曲部朝远离所述对接臂的方向倾斜延伸，当所述弹性臂抵压所述弯曲部时，所述弯曲部因受压而被进一步发生变形，所述弹性臂的倾斜部也会沿着所述弯曲部向下滑动，当芯片模块对弹性臂施加较大的下压力时，弹性臂容易发生偏移进而与弯曲部之间产生错位，使得焊接臂失去支撑的作用，而且即使不会产生错位，所述弹性臂的下压也可能会导致弯曲部过度变形甚至被压垮进而使得弹性臂的倾斜部失去支撑的风险，进而影响到导电端子的接触稳定性。
因此，有必要提供一种改良的电连接器来解决以上的问题。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种可以提升导电端子接触稳定性的电连接器。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种电连接器，用于与芯片模块对接配合，所述电连接器包括绝缘本体以及设于所述绝缘本体以与芯片模块对接的若干导电端子；所述绝缘本体设有相对设置的上表面、下表面以及若干贯穿所述上、下表面的端子槽；所述导电端子设有固定在对应端子槽的固定部以及延伸出所述绝缘本体上表面以抵接所述芯片模块的弹性臂；其中，所述导电端子设有一对位于弹性臂下方的抵接部，当芯片模块下压所述导电端子时，所述弹性臂向下发生弹性变形并抵接在所述一对抵接部之间。
更进一步地，所述弹性臂包括与芯片模块接触的弧形接触部以及自所述接触部倾斜延伸的延伸部；当芯片模块下压所述导电端子时，所述接触部向下移动并带动所述延伸部向下发生弹性变形以抵接在所述一对抵接部之间。
更进一步地，所述一对抵接部分别设有互相面对的内侧面，当芯片模块下压所述导电端子时，所述延伸部的两侧分别抵接对应一对抵接部的所述内侧面。
更进一步地，所述一对抵接部之间形成自上向下逐渐缩小的喇叭口，所述内侧面呈倾斜设置。
更进一步地，所述导电端子包括彼此独立的第一端子及第二端子，所述弹性臂设于所述第一端子，所述一对抵接部设于所述第二端子，所述固定部包括分别设于所述第一端子的平板状第一固定部以及设于所述第二端子的平板状第二固定部，所述第一固定部与第二固定部平行。
更进一步地，所述第二端子设有位于所述第二固定部上方并且抵靠在绝缘本体上表面的U形支撑部，所述一对抵接部自所述支撑部的两侧向上弯折延伸。
更进一步地，所述第一端子设有位于第一固定部下方的第一安装部，所述第二端子设有位于第二固定部下方的第二安装部；所述第一、第二安装部沿水平方向相向延伸并且共面设置。
更进一步地，还包括设于所述导电端子的第一安装部与第二安装部下方的锡球。
更进一步地，所述端子槽包括一对平行设置的第一、第二收容槽；所述第一、第二固定部分别收容固定在对应的第一、第二收容槽并分别设有与对应第一、第二收容槽干涉配合的倒刺。
更进一步地，所述第一端子设有自所述第一固定部向上延伸的竖直部以及一对位于所述竖直部两侧的耳部，所述一对耳部收容在对应的第一收容槽。
与现有技术相比，本发明导电端子通过设置一对位于弹性臂下方的抵接部，当芯片模块下压所述导电端子时，所述弹性臂向下发生弹性变形并抵接在所述一对抵接部之间，该对抵接部不仅可以对弹性臂形成支撑防止其发生过度变形，而且可以将弹性臂夹持在二者之间防止其与抵接部之间发生错位，进而保证了弹性臂的结构强度，增加了导电端子的接触稳定性。
【附图说明】
图1是本发明电连接器的立体图，其中部分锡球被移除。
图2是图1另一角度的立体图。
图3是图1中部分导电端子及锡球被取出后的立体图。
图4是图3中导电端子的立体图。
图5是图4中另一角度的立体示意图。
图6是图4中第一端子被抵压变形后与第二端子接触配合的立体示意图。
图7是图4中导电端子的立体分解图。
图8是图7中另一角度的立体分解图。
【主要组件符号说明】
连接器 100 横向方向 X
纵向方向 Y 绝缘本体 10
上表面 11 下表面 12
端子槽 13 第一收容槽 131
第二收容槽 132 导电端子 20
第一端子 2 第一固定部 21
倒刺 211 第一安装部 22
耳部 24 弹性臂 25
弧形接触部 251 延伸部 252
竖直部 253 狭槽 26
第二端子 3 第二固定部 31
第二安装部 32 支撑部 33
抵接部 35 喇叭口 351
内侧面 352 锡球 50
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
请参阅图1-8所示本发明的连接器100，其用于安装至电路板(未图示)并与芯片模块对接(未图示)进而达成二者的电性连接，在本实施例中，所述芯片模块为中央处理器(CPU)。
所述电连接器100包括绝缘本体10、设于所述绝缘本体10以与芯片模块对接的若干导电端子20以及安装至导电端子20下方的锡球50。所述导电端子20自上向下组装至所述绝缘本体10，所述导电端子20呈阵列方式排布，其沿横向方向X排布成若干排，且沿纵向方向Y排布成若干列，并且相邻两排及相邻两列之间的导电端子20均相互错位排布。
所述绝缘本体10设有相对设置的上表面11、下表面12以及若干贯穿所述上、下表面11、12的端子槽13，所述端子槽13包括一对前后设置且相互平行的第一、第二收容槽131、132。在本实施例中，每一导电端子20包括彼此独立的第一端子2及第二端子3，所述第一端子2沿纵向方向Y位于第二端子3的后方，并且二者在常态下相互分离设置，即二者在芯片模块与电连接器100对接配合前不会互相接触。所述第一端子2包括固定在对应第一收容槽131的平板状第一固定部21、位于第一固定部21下方的第一安装部22、位于所述第一固定部21上方并延伸出所述绝缘本体10上表面11以抵接所述芯片模块的弹性臂25。所述弹性臂25包括自所述第一固定部21的上端向上延伸的竖直部253、与芯片模块接触的弧形接触部251以及自竖直部253向所述接触部251倾斜延伸的延伸部252，所述延伸部252与竖直部253之间呈钝角设置，并且所述延伸部252连接竖直部253的一端的宽度大于其连接接触部251的另一端的宽度。所述第一安装部22自第一固定部21的下端向前水平弯折延伸。所述竖直部253的两侧设有一对收容在对应第一收容槽131的耳部24，所述第一固定部21的左右两侧设有与对应第一收容槽131干涉配合的倒刺211，所述一对耳部24并与竖直部253之间间隔设置以形成狭槽26从而不会影响弹性臂25的弹性变形，所述第一收容槽131设有凸块(未图示)供所述耳部24向下抵靠从而从而防止第一端子2组装时向下产生过度位移。
所述第二端子3包括包括平板状第二固定部31、位于所述第二固定部31下方的第二安装部32、位于所述第二固定部31上方并且抵靠在绝缘本体10上表面11的U形支撑部33以及自所述支撑部33的两侧向上弯折延伸的一对抵接部35。所述第一、第二固定部21、31共同形成导电端子20的固定部以将其固定在绝缘本体10的端子槽内13。所述第二安装部32自第二固定部31的下端沿水平方向向后延伸，所述第一、第二安装部22、32相向延伸且左右间隔设置，并且所述第一、第二安装部22、32共面设置，即第一、第二安装部22、32的下表面位于同一平面内，每一锡球50的上表面呈平面状并安装至同一导电端子20的第一、第二安装部22、32下表面从而将第一、第二端子2、3电性连接在一起。所述支撑部33向上延伸出所述绝缘本体10的上表面11，其呈开口朝前的U形设置，当第二端子3自上向下组装至对应的第二收容槽132时，所述支撑部33可向下抵靠在绝缘本体10的上表面11从而防止第二端子3向下产生过度位移。所述一对抵接部35呈纵向设置且位于对应弹性臂252的下方，在本实施例中，所述一对抵接部35呈弧形弯折延伸，且该对抵接部35之间形成自上向下逐渐缩小的喇叭口351，该对抵接部35设有相互面对且呈弧形倾斜设置的内侧面352，在其他实施例中，所述内侧面也可呈直线倾斜设置。所述抵接部35的自由末端向上超出延伸部252的下表面，从而为延伸部252的上下变形提供导引作用。
在本实施例中，所述第一端子2及第二端子3相互分开设置，在其他实施例中，所述第一端子2与第二端子3也可以一体连接，如第二端子3可由第一端子2的一侧呈180度弯折形成。
请参阅图4及6所示，在芯片模块与电连接器100配合前，所述弹性臂25与该对抵接部35分离设置，不会接触。当芯片模块下压所述导电端子20时，所述弹性臂25向下发生弹性变形并抵接在所述一对抵接部35之间，具体而言，所述接触部251在芯片模块的的抵压下向下移动并带动所述延伸部252向下发生弹性变形以抵接在所述一对抵接部35之间。在本实施例中，所述延伸部252向下变形时其两侧250同时抵接该对抵接部35的内侧面352，从而使其更好地夹持在该对抵接部35之间，变形后的所述延伸部252呈水平设置并与竖直部253之间形成90度夹角,并且所述抵接部35也会随着弹性臂25的下压而向左右两侧发生适应性的变形。因此，该对抵接部35不仅可以对弹性臂25形成支撑防止其发生过度变形，而且可以将弹性臂25夹持在二者之间防止其与抵接部35之间发生错位，进而保证了弹性臂25的结构强度，增加了导电端子20的接触稳定性和使用寿命，更进一步地，由于抵接部35下方设有支撑部33向下抵靠在绝缘本体10的上表面11，其可进一步防止抵接部35向下发生过度变形进而为弹性臂25提供足够强的支撑力。另外，第一端子2的弹性臂25与第二端子3的抵接部35接触时，在所述第一端子2自身从与芯片模块的接触点到与锡球50接触点之间形成第一导电路径的同时，所述第二端子3通过抵接部35与第一端子2的弹性臂25接触并形成短路，进而形成更短的第二导电路径，因此也有效提升了电连接器的高频性能。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，不应以此限制本发明的范围。即凡是依本发明权利要求书及本发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于与芯片模块对接配合，所述电连接器包括绝缘本体以及设于所述绝缘本体以与芯片模块对接的若干导电端子；所述绝缘本体设有相对设置的上表面、下表面以及若干贯穿所述上、下表面的端子槽；所述导电端子设有固定在对应端子槽的固定部以及延伸出所述绝缘本体上表面以抵接所述芯片模块的弹性臂；其特征在于：所述导电端子设有一对位于弹性臂下方的抵接部，当芯片模块下压所述导电端子时，所述弹性臂向下发生弹性变形并抵接在所述一对抵接部之间。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂包括与芯片模块接触的弧形接触部以及自所述接触部倾斜延伸的延伸部；当芯片模块下压所述导电端子时，所述接触部向下移动并带动所述延伸部向下发生弹性变形以抵接在所述一对抵接部之间。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述一对抵接部分别设有互相面对的内侧面，当芯片模块下压所述导电端子时，所述延伸部的两侧分别抵接对应一对抵接部的所述内侧面。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述一对抵接部之间形成自上向下逐渐缩小的喇叭口，所述内侧面呈倾斜设置，所述一对抵接部随着延伸部的下压而向左右两侧发生变形。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子包括彼此独立的第一端子及第二端子，所述弹性臂设于所述第一端子，所述一对抵接部设于所述第二端子，所述固定部包括分别设于所述第一端子的平板状第一固定部以及设于所述第二端子的平板状第二固定部，所述第一固定部与第二固定部平行。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第二端子设有位于所述第二固定部上方并且抵靠在绝缘本体上表面的U形支撑部，所述一对抵接部自所述支撑部的两侧向上弯折延伸。
7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第一端子设有位于第一固定部下方的第一安装部，所述第二端子设有位于第二固定部下方的第二安装部；所述第一、第二安装部沿水平方向相向延伸并且共面设置。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：还包括设于所述导电端子的第一安装部与第二安装部下方的锡球。
9.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述端子槽包括一对平行设置的第一、第二收容槽；所述第一、第二固定部分别收容固定在对应的第一、第二收容槽并分别设有与对应第一、第二收容槽干涉配合的倒刺。
10.如权利要求9所述的连接器，其特征在于：所述第一端子设有自所述第一固定部向上延伸的竖直部以及一对位于所述竖直部两侧的耳部，所述一对耳部收容在对应的第一收容槽。
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