CN114244451B - 射频通路测试电路、方法、装置及介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种射频通路测试电路、方法、装置及计算机可读存储介质，射频通路测试电路，包括控制器、第一单刀多掷开关和测试设备接口，其中：控制器与第一单刀多掷开关的控制端相连，用于控制第一单刀多掷开关的第一共用端与任意一个第一非共用端连通；第一共用端与测试设备接口相连，测试设备接口用于与测试设备相连；各个第一非共用端用于分别与各个待测的射频通路相连；控制器生成不同的控制信号发送至第一单刀多掷开关的控制端，使得第一共用端能够与任意一个第一非共用端连通，进而使得所有与第一单刀多掷开关相连的射频通路都能够得到测试，仅有一个测试设备接口，在测试时无需插拔数量较多的射频线，提高了测试效率。
Description
技术领域
本申请涉及测试技术领域，特别涉及一种射频通路测试电路、方法、装置及计算机可读存储介质。
背景技术
当前，通常利用线损板对智能终端的无线通信模块进行测试，无线通信模块中具有多个射频通路(RF pad)，线损板上会设置与射频通路连接的接头以及SMA(SubMiniatureversion A)连接器(即SMA connector)，接头与SMA连接器之间一一分别对应连接。随着通信技术的发展，无线通信模块内的射频通路的数量大大增加，利用现有的线损板对射频通路进行测试时需要频繁拆装与SMA连接器相连的测频线，测试效率较低，且线损板上需要安装的SMA连接器数量较多，使得线损板设计不便。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种射频通路测试电路、方法、装置及计算机可读存储介质，提高了测试效率。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种射频通路测试电路，包括控制器、第一单刀多掷开关和测试设备接口，其中：
所述控制器与所述第一单刀多掷开关的控制端相连，用于控制所述第一单刀多掷开关的第一共用端与任意一个第一非共用端连通；
所述第一共用端与所述测试设备接口相连，所述测试设备接口用于与测试设备相连；
各个所述第一非共用端用于分别与各个待测的射频通路相连。
可选地，还包括第二单刀多掷开关，其中：
所述控制器与所述第二单刀多掷开关的控制端相连；
所述第二单刀多掷开关的第二共用端与所述第一共用端相连，所述第二单刀多掷开关的第二非共用端与所述测试设备接口相连；
所述第二单刀多掷开关的第三非共用端用于分别与各个所述射频通路相连。
可选地，还包括若干个单刀双掷开关，所述单刀双掷开关的控制端与所述控制器相连，其中：
所述单刀双掷开关的目标共用端用于与所述射频通路相连；
各个所述单刀双掷开关的第一目标非共用端用于与各个所述第一非共用端相连；
各个所述单刀双掷开关的第二目标非共用端用于与各个第三非共用端相连。
本申请还提供了一种射频通路测试方法，包括：
获取测试指令；
根据所述测试指令生成控制信号；
将所述控制信号发送至单刀多掷开关，以便所述单刀多掷开关连通共用端与所述控制信号指定的非共用端；
其中，所述单刀多掷开关包括第一单刀多掷开关，所述第一单刀多掷开关的控制端用于获取所述控制信号，所述第一单刀多掷开关的第一共用端与测试设备接口相连，所述测试设备接口用于与测试设备相连，所述第一单刀多掷开关的各个第一非共用端用于分别与各个待测的射频通路相连。
可选地，所述单刀多掷开关还包括第二单刀多掷开关，所述第二单刀多掷开关的第二共用端与所述第一共用端相连，所述第二单刀多掷开关的第二非共用端与所述测试设备接口相连，所述第二单刀多掷开关的第三非共用端用于分别与各个所述射频通路相连；
其中，所述根据所述测试指令生成控制信号，包括：
根据所述测试指令生成第一控制信号和第二控制信号；
所述将所述控制信号发送至单刀多掷开关，包括：
将所述第一控制信号发送至所述第一单刀多掷开关的控制端；
将所述第二控制信号发送至所述第二单刀多掷开关的控制端。
可选地，所述根据所述测试指令生成第一控制信号和第二控制信号，包括：
根据所述测试指令确定连接对象；
根据连接对象与非共用端之间的对应关系，确定所述第一单刀多掷开关的第一连通端和所述第二单刀多掷开关的第二连通端；
根据所述第一连通端生成所述第一控制信号，并根据所述第二连通端生成所述第二控制信号。
可选地，所述根据所述测试指令确定连接对象，包括：
若所述测试指令为下行测试指令，则确定第一连接对象为所述测试指令指定的第一射频通路，确定第二连接对象为所述测试设备接口；
若所述测试指令为上行测试指令，则确定第一连接对象为所述第一射频通路，确定第二连接对象为所述测试指令指定的第二射频通路。
可选地，还包括：
根据所述控制指令生成第三控制信号；
将所述第三控制信号发送至目标单刀双掷开关；
其中，单刀双掷开关的控制端用于获取所述第三控制信号，所述单刀双掷开关的目标共用端用于与所述射频通路相连；各个所述单刀双掷开关的第一目标非共用端用于与各个所述第一非共用端相连；各个所述单刀双掷开关的第二目标非共用端用于与各个第三非共用端相连。
本申请还提供了一种射频通路测试装置，包括：
获取模块，用于获取测试指令；
信号生成模块，用于根据所述测试指令生成控制信号；
发送模块，用于将所述控制信号发送至单刀多掷开关，以便所述单刀多掷开关连通共用端与所述控制信号指定的非共用端；
其中，所述单刀多掷开关包括第一单刀多掷开关，所述第一单刀多掷开关的控制端用于获取所述控制信号，所述第一单刀多掷开关的第一共用端与测试设备接口相连，所述测试设备接口用于与测试设备相连，所述第一单刀多掷开关的各个第一非共用端用于分别与各个待测的射频通路相连。
本申请还提供了一种计算机可读存储介质，用于保存计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的射频通路测试方法。
本申请提供的射频通路测试电路，包括控制器、第一单刀多掷开关和测试设备接口，其中：控制器与第一单刀多掷开关的控制端相连，用于控制第一单刀多掷开关的第一共用端与任意一个第一非共用端连通；第一共用端与测试设备接口相连，测试设备接口用于与测试设备相连；各个第一非共用端用于分别与各个待测的射频通路相连。
此外，本申请提供的射频通路测试方法，获取测试指令；根据测试指令生成控制信号；将控制信号发送至单刀多掷开关，以便单刀多掷开关连通共用端与控制信号指定的非共用端；其中，单刀多掷开关包括第一单刀多掷开关，第一单刀多掷开关的控制端用于获取控制信号，第一单刀多掷开关的第一共用端与测试设备接口相连，测试设备接口用于与测试设备相连，第一单刀多掷开关的各个第一非共用端用于分别与各个待测的射频通路相连。
可见，本申请提供的测试电路中，利用第一单刀多掷开关中的各个第一非共用端用于分别与各个待测的射频通路相连，而第一单刀多掷开关的第一共用端则与测试设备接口相连。控制器生成不同的控制信号发送至第一单刀多掷开关的控制端，使得第一共用端能够根据需要与任意一个第一非共用端连通，使得与连通的第一非共用端相连的射频通路接受测试，进而使得所有与第一单刀多掷开关相连的射频通路都能够得到测试。由于测试电路中仅有一个测试设备接口，因此在测试时无需插拔数量较多的射频线，提高了测试效率。此外，由于测试电路中测试设备接口数量较少，因此其对应的线损板设计较方便。
此外，本申请还提供了一种射频通路测试装置及计算机可读存储介质，同样具有上述有益效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种射频通路测试电路的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的另一种射频通路测试电路的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种射频通路测试方法的流程图；
图4为本申请实施例提供的一种射频通路测试装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参考图1，图1为本申请实施例提供的一种射频通路测试电路的结构示意图。该电路可以以线损板、测试模组等板卡、模组部件的形式构建，或者可以以测试设备等设备的形式构建，其具体表现形式不做限定。
具体的，包括控制器(例如图1中的MCU)、第一单刀多掷开关(例如图1中的1\16Switch，单刀十六掷开关)和测试设备接口(例如图1中的SMA connector，SubMiniatureversion A连接器)。其中，控制器与第一单刀多掷开关的控制端(例如图1中的A、B、C、D、OE端)相连，用于控制第一单刀多掷开关的第一共用端(例如图1中的X端)与任意一个第一非共用端(例如图1中的X1、X2…X16)连通。第一共用端与测试设备接口相连，测试设备接口用于与测试设备(例如功率计或其他可选的测试设备)相连，各个第一非共用端用于分别与各个待测的射频通路(RF pad，RF即为Radio Frequency)相连。具体的，请参考图1，其中各个第一非共用端可以与对应的天线硬件接口(ANT，Antenna hardware interface)相连，天线硬件接口用于与待测的无线通信模块中待测的射频通路相连。
需要说明的是，本申请中单刀多掷开关的第一非共用端的数量不做限定，可以根据一个待测的无线通信模块中的RF pad的数量而定，例如可以为4、8、16等。通过设置单刀多掷开关，可以根据需要连通第一共用端和任意一个第一非共用端，进而无需设置多个测试设备接口，在测试时无需插拔数量较多的射频线，提高了测试效率。
进一步的，为了丰富测试项目，允许进行上行测试和下行测试，本申请中的射频通路测试电路还可以包括第二单刀多掷开关。请参考图2，图2为本申请实施例提供的另一种射频通路测试电路的结构示意图。其中，左边的单刀十六掷开关为第一单刀多掷开关，右边的单刀十六掷开关为第二单刀多掷开关。
其中，控制器与第二单刀多掷开关的控制端相连，第二单刀多掷开关的第二共用端与第一共用端相连，即两个单刀多掷开关的X段连接。此外，第二单刀多掷开关具有第二非共用端和第三非共用端，其中，第二单刀多掷开关的第二非共用端与测试设备接口相连，第二单刀多掷开关的第三非共用端用于分别与各个射频通路相连。在这种情况下，以图2为例，若第二单刀多掷开关连通第二非共用端，则可以通过测试设备接口对任意一个RF pad进行下行损失(即下行loss)的测试。若第一单刀多掷开关连通ANT1至ANT15中的任意一个对应的第一非共用端作为测试信号，第二单刀多掷开关连通ANT1至ANT16中的任意一个对应的第二非共用端，则可以测出第一非共用端对应的RF pad至第二非共用端对应的RF pad任意一路的上行损失(即上行loss)。通过增设第二单刀多掷开关，实现了对上行损失的测试。需要说明的，第二单刀多掷开关的非共用端数量同样不做限定，该数量可以与第一单刀多掷开关相同或不同。
在一种实施方式中，第三非共用端和第一非共用端均与射频通路直连，例如第三非共用端和第一非共用端均与ANT直接连接。然而，该连接方式在进行测试时，例如在进行上行损失的测试时，第三非共用端和第一非共用端两者不仅分别连接的两个RF pad，还连接了这两个RF pad对应的未被连通的另一个第一非共用端和第三非共用端。例如，当连通的第一非共用端对应于ANT1，连通的第三非共用端对应于ANT2，则在连接与ANT1和ANT2对应的RF pad以外，还连接了ANT1对应的未被连通的第三非共用端，以及ANT2对应的未被连通的第一非共用端，这使得上行损失的准确性较差。同样的，对于下行损失的计算结果同样会造成影响。
为了解决上述问题，在另一种实施方式中，第一非共用端和第三非共用端可以通过单刀双掷开关与射频通路相连。具体的，请参考图2，射频通路测试电路还可以包括若干个单刀双掷开关(即图2中的1\2Switch)，单刀双掷开关的控制端与控制器相连，用于接收控制信号以确定连通的目标非共用端。单刀双掷开关的目标共用端用于与射频通路相连，各个单刀双掷开关的第一目标非共用端用于与各个第一非共用端相连，各个所述单刀双掷开关的第二目标非共用端用于与各个第三非共用端相连。通过设置单刀双掷开关，可以根据测试需要选择将RF pad连接至第一非共用端或第三非共用端，第一非共用端和第三非共用端不会直连，使得得到的测试结果准确性好。
应用本申请提供的测试电路，利用第一单刀多掷开关中的各个第一非共用端用于分别与各个待测的射频通路相连，而第一单刀多掷开关的第一共用端则与测试设备接口(例如SMA连接器)相连。控制器生成不同的控制信号发送至第一单刀多掷开关的控制端，使得第一共用端能够根据需要与任意一个第一非共用端连通，使得与连通的第一非共用端相连的射频通路接受测试，进而使得所有与第一单刀多掷开关相连的射频通路都能够得到测试。由于测试电路中仅有一个测试设备接口，因此在测试时无需插拔数量较多的射频线，提高了测试效率。此外，由于测试电路中测试设备接口数量较少，因此其对应的线损板设计较方便。
本申请还提供了一种基于上述实施例中各种射频通路测试电路执行的射频通路测试方法，请参考图3，图3为本申请实施例提供的一种射频通路测试方法的流程图，该方法包括：
S101：获取测试指令。
S102：根据测试指令生成控制信号。
S103：将控制信号发送至单刀多掷开关，以便单刀多掷开关连通共用端与控制信号指定的非共用端。
其中，单刀多掷开关包括第一单刀多掷开关，第一单刀多掷开关的控制端用于获取控制信号，第一单刀多掷开关的第一共用端与测试设备接口相连，测试设备接口用于与测试设备相连，第一单刀多掷开关的各个第一非共用端用于分别与各个待测的射频通路相连。
需要说明的是，该测试方法中的各个步骤可以由射频通路测试电路中的控制器执行，该控制器的具体类型和型号不做限定，例如可以为MCU，Microcontroller Unit，微控制单元。
测试指令，是指用于指示对指定的射频通路进行某种测试的指令，其具体可以由上位机(例如与控制器通信连接的计算机)生成并发送。此外，该上位机还可以与测试设备(例如功率计)相连，用于控制测试设备进行测试。
测试指令指明了待测对象，即指定的射频通路，在各个射频通路与各个第一非共用端连接关系(或称为对应关系)确定的情况下，控制器能够根据该对应关系确定需要被连通的第一非共用端，进而生成控制第一单刀多掷开关连通与该指定的射频通路相关的控制信号，通过将控制信号发送至单刀多掷开关，使得单刀多掷开关能够根据控制信号连通控制信号指定的非共用端和共用端，进而连通射频通路和测试设备。具体的，上述的对应关系可以预先在控制器能够访问的存储器中存储，或者在存储器能够直接访问的易失或非易失存储介质中存储。
进一步的，在一种实施方式中，单刀多掷开关还包括第二单刀多掷开关，第二单刀多掷开关的第二共用端与第一共用端相连，第二单刀多掷开关的第二非共用端与测试设备接口相连，第二单刀多掷开关的第三非共用端用于分别与各个射频通路相连；
在这种情况下，根据测试指令生成控制信号的过程可以包括：
步骤11：根据测试指令生成第一控制信号和第二控制信号。
相应的，将控制信号发送至单刀多掷开关地过程可以包括：
步骤12：将第一控制信号发送至第一单刀多掷开关的控制端。
步骤13：将第二控制信号发送至第二单刀多掷开关的控制端。
其中，第一控制信号和第二控制信号分别发送至第一单刀多掷开关和第二单刀多掷开关，控制其分别连接自身对应的非共用端，进而通过两个共用端构建第一非共用端至第二非共用端或第一非共用端至第三非共用端之间的通路。
进一步的，根据测试指令生成第一控制信号和第二控制信号的过程可以包括：
步骤21：根据测试指令确定连接对象。
步骤22：根据连接对象与非共用端之间的对应关系，确定第一单刀多掷开关的第一连通端和第二单刀多掷开关的第二连通端。
步骤23：根据第一连通端生成第一控制信号，并根据第二连通端生成第二控制信号。
控制器在生成控制信号时，首先需要确定连接对象，具体的，根据测试指令对应的测试项目(上行测试或下行测试)不同，以及想要测试的对象不同，其指定的连接对象不同。例如可以为一个射频通路和测试设备接口，或者可以为两个射频通路。在本实施方式中，预设有连接对象与非共用端之间的对应关系，具体包括射频通路和第一非共用端之间的对应关系、第二非共用端和测试设备接口的对应关系以及第三非共用端和射频通路之间的对应关系。测试指令中可以具有连接对象的对象标识信息，例如对象编号、对象名称等。通过该对象标识信息即可确定连接对象，进而利用其确定与该连接对象对应的第一连通端和第二连通端。第一连通端是指与第一单刀多掷开关的共用端连通的第一非共用端，第二连通端是指与第二单刀多掷开关的共用端连通的第二非共用端。此外，在确定连接对象时，还可以考虑测试指令的类型，测试指令的类型，是指其对应的测试项目的类型。具体的，若测试指令为下行测试指令，则说明要进行下行测试，在这种情况下，可以确定第一连接对象为测试指令指定的第一射频通路，确定第二连接对象为测试设备接口。若测试指令为上行测试指令，则确定第一连接对象为第一射频通路，确定第二连接对象为测试指令指定的第二射频通路。即在这种情况下，第一连接对象和第二连接对象均需要测试指令指定，对于下行测试来说，测试指令中可以仅指定第一射频通路，无需指定测试设备接口。
对于一个单刀多掷开关来说，每个非共用端对应的连通控制信号均不相同，例如连通第一个非共用端的控制信号可以为0000，连接第二个非共用端的控制信号可以为0001，连接第三个非共用端的控制信号可以为0010，以此类推。需要说明的是，该方式仅为一种示例性的方式，还可以采用其他可行的方式设置控制信号。
更进一步的，若射频通路和第一非共用端以及第三非共用端通过单刀双掷开关连接，则还可以根据控制指令生成第三控制信号，并将第三控制信号发送至目标单刀双掷开关。其中，单刀双掷开关的控制端用于获取第三控制信号，单刀双掷开关的目标共用端用于与射频通路相连；各个单刀双掷开关的第一目标非共用端用于与各个第一非共用端相连；各个单刀双掷开关的第二目标非共用端用于与各个第三非共用端相连。其中，目标单刀双掷开关是指与连接对象相对应的单刀双掷开关。第三控制信号用于控制连通第一目标非共用端或第二目标非共用端。具体的，第三控制信号的具体内容可以根据测试指令的类型相关，例如为下行测试指令，则第三控制信号用于指定连通第一目标非共用端，若为上行测试指令，则进一步确定连接对象为上行测试的起始端还是终止端，若为起始端则第三控制信号用于指定连通第一目标非共用端，若为终止端则第三控制信号用于指定连通第三目标非共用端。
下面对本申请实施例提供的射频通路测试装置进行介绍，下文描述的射频通路测试装置与上文描述的射频通路测试方法可相互对应参照。
请参考图4，图4为本申请实施例提供的一种射频通路测试装置的结构示意图，包括：
获取模块110，用于获取测试指令；
信号生成模块120，用于根据测试指令生成控制信号；
发送模块130，用于将控制信号发送至单刀多掷开关，以便单刀多掷开关连通共用端与控制信号指定的非共用端；
其中，单刀多掷开关包括第一单刀多掷开关，第一单刀多掷开关的控制端用于获取控制信号，第一单刀多掷开关的第一共用端与测试设备接口相连，测试设备接口用于与测试设备相连，第一单刀多掷开关的各个第一非共用端用于分别与各个待测的射频通路相连。
可选地，单刀多掷开关还包括第二单刀多掷开关，第二单刀多掷开关的第二共用端与第一共用端相连，第二单刀多掷开关的第二非共用端与测试设备接口相连，第二单刀多掷开关的第三非共用端用于分别与各个射频通路相连；
其中，信号生成模块120，包括：
生成单元，用于根据测试指令生成第一控制信号和第二控制信号；
发送模块130，包括：
第一发送单元，用于将第一控制信号发送至第一单刀多掷开关的控制端；
第二发送单元，用于将第二控制信号发送至第二单刀多掷开关的控制端。
可选地，生成单元，包括：
对象确定子单元，用于根据测试指令确定连接对象；
连通端确定子单元，用于根据连接对象与非共用端之间的对应关系，确定第一单刀多掷开关的第一连通端和第二单刀多掷开关的第二连通端；
生成子单元，用于根据第一连通端生成第一控制信号，并根据第二连通端生成第二控制信号。
可选地，对象确定子单元，包括：
第一确定子单元，用于若测试指令为下行测试指令，则确定第一连接对象为测试指令指定的第一射频通路，确定第二连接对象为测试设备接口；
第二确定子单元，用于若测试指令为上行测试指令，则确定第一连接对象为第一射频通路，确定第二连接对象为测试指令指定的第二射频通路。
可选地，还包括：
第三信号生成模块，用于根据控制指令生成第三控制信号；
第三信号发送模块，用于将第三控制信号发送至目标单刀双掷开关；
其中，单刀双掷开关的控制端用于获取第三控制信号，单刀双掷开关的目标共用端用于与射频通路相连；各个单刀双掷开关的第一目标非共用端用于与各个第一非共用端相连；各个单刀双掷开关的第二目标非共用端用于与各个第三非共用端相连。
下面对本申请实施例提供的计算机可读存储介质进行介绍，下文描述的计算机可读存储介质与上文描述的射频通路测试方法可相互对应参照。
本申请还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述的射频通路测试方法的步骤。
该计算机可读存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
本领域技术人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应该认为超出本申请的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系属于仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语包括、包含或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (8)
1.一种射频通路测试电路，其特征在于，包括控制器、第一单刀多掷开关和测试设备接口，其中：
所述控制器与所述第一单刀多掷开关的控制端相连，用于控制所述第一单刀多掷开关的第一共用端与任意一个第一非共用端连通；
所述第一共用端与所述测试设备接口相连，所述测试设备接口用于与测试设备相连；
各个所述第一非共用端用于分别与各个待测的射频通路相连；
还包括第二单刀多掷开关，其中：
所述控制器与所述第二单刀多掷开关的控制端相连；
所述第二单刀多掷开关的第二共用端与所述第一共用端相连，所述第二单刀多掷开关的第二非共用端与所述测试设备接口相连；
所述第二单刀多掷开关的第三非共用端用于分别与各个所述射频通路相连。
2.根据权利要求1所述的射频通路测试电路，其特征在于，还包括若干个单刀双掷开关，所述单刀双掷开关的控制端与所述控制器相连，其中：
所述单刀双掷开关的目标共用端用于与所述射频通路相连；
各个所述单刀双掷开关的第一目标非共用端用于与各个所述第一非共用端相连；
各个所述单刀双掷开关的第二目标非共用端用于与各个第三非共用端相连。
3.一种射频通路测试方法，其特征在于，包括：
获取测试指令；
根据所述测试指令生成控制信号；
将所述控制信号发送至单刀多掷开关，以便所述单刀多掷开关连通共用端与所述控制信号指定的非共用端；
其中，所述单刀多掷开关包括第一单刀多掷开关，所述第一单刀多掷开关的控制端用于获取所述控制信号，所述第一单刀多掷开关的第一共用端与测试设备接口相连，所述测试设备接口用于与测试设备相连，所述第一单刀多掷开关的各个第一非共用端用于分别与各个待测的射频通路相连；
所述单刀多掷开关还包括第二单刀多掷开关，所述第二单刀多掷开关的第二共用端与所述第一共用端相连，所述第二单刀多掷开关的第二非共用端与所述测试设备接口相连，所述第二单刀多掷开关的第三非共用端用于分别与各个所述射频通路相连；
其中，所述根据所述测试指令生成控制信号，包括：
根据所述测试指令生成第一控制信号和第二控制信号；
所述将所述控制信号发送至单刀多掷开关，包括：
将所述第一控制信号发送至所述第一单刀多掷开关的控制端；
将所述第二控制信号发送至所述第二单刀多掷开关的控制端。
4.根据权利要求3所述的射频通路测试方法，其特征在于，所述根据所述测试指令生成第一控制信号和第二控制信号，包括：
根据所述测试指令确定连接对象；
根据连接对象与非共用端之间的对应关系，确定所述第一单刀多掷开关的第一连通端和所述第二单刀多掷开关的第二连通端；
根据所述第一连通端生成所述第一控制信号，并根据所述第二连通端生成所述第二控制信号。
5.根据权利要求4所述的射频通路测试方法，其特征在于，所述根据所述测试指令确定连接对象，包括：
若所述测试指令为下行测试指令，则确定第一连接对象为所述测试指令指定的第一射频通路，确定第二连接对象为所述测试设备接口；
若所述测试指令为上行测试指令，则确定第一连接对象为所述第一射频通路，确定第二连接对象为所述测试指令指定的第二射频通路。
6.根据权利要求3所述的射频通路测试方法，其特征在于，还包括：
根据所述测试指令生成第三控制信号；
将所述第三控制信号发送至目标单刀双掷开关；
其中，单刀双掷开关的控制端用于获取所述第三控制信号，所述单刀双掷开关的目标共用端用于与所述射频通路相连；各个所述单刀双掷开关的第一目标非共用端用于与各个所述第一非共用端相连；各个所述单刀双掷开关的第二目标非共用端用于与各个第三非共用端相连。
7.一种射频通路测试装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取测试指令；
信号生成模块，用于根据所述测试指令生成控制信号；
发送模块，用于将所述控制信号发送至单刀多掷开关，以便所述单刀多掷开关连通共用端与所述控制信号指定的非共用端；
其中，所述单刀多掷开关包括第一单刀多掷开关，所述第一单刀多掷开关的控制端用于获取所述控制信号，所述第一单刀多掷开关的第一共用端与测试设备接口相连，所述测试设备接口用于与测试设备相连，所述第一单刀多掷开关的各个第一非共用端用于分别与各个待测的射频通路相连；
单刀多掷开关还包括第二单刀多掷开关，第二单刀多掷开关的第二共用端与第一共用端相连，第二单刀多掷开关的第二非共用端与测试设备接口相连，第二单刀多掷开关的第三非共用端用于分别与各个射频通路相连；
信号生成模块包括：
生成单元，用于根据测试指令生成第一控制信号和第二控制信号；
发送模块包括：
第一发送单元，用于将所述第一控制信号发送至第一单刀多掷开关的控制端；
第二发送单元，用于将所述第二控制信号发送至第二单刀多掷开关的控制端。
8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，用于保存计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求3至6任一项所述的射频通路测试方法。
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