CN114237378A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备，涉及电子设备控制技术领域，可以降低由于误触发而进入刷机界面的概率。电子设备包括：接口；第一电源管理模块，第一电源管理模块电连接于接口，第一电源管理模块用于通过接口执行基于第一充电协议的握手；第二电源管理模块，第二电源管理模块通过开关模块电连接于第一电源管理模块，第二电源管理模块用于通过接口执行基于第一充电协议的握手，第二电源管理模块还用于通过接口执行基于第二充电协议的握手；处理器，处理器电连接于开关模块，处理器用于控制开关模块在电子设备的开机阶段截止、在电子设备的开机阶段结束之后导通。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备控制技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

手机等电子设备需要在刷机界面来烧写新版本的系统，现有的进入刷机界面的方式可以通过拆机来触发，拆机比较麻烦，为了更加便捷地进入刷机界面，又不会影响用户正常使用，另外一种进入刷机界面的方式是在手机连接电脑时，同时按住电源键和音量下键，以触发进入刷机界面。然而，在某些场景下，用户并不希望进入刷机界面，但是可能会由于误触发而进入刷机界面。

发明内容

一种电子设备，可以降低由于误触发而进入刷机界面的概率。

第一方面，提供一种电子设备，包括：接口；第一电源管理模块，第一电源管理模块电连接于接口，第一电源管理模块用于通过接口执行基于第一充电协议的握手；第二电源管理模块，第二电源管理模块通过开关模块电连接于第一电源管理模块，第二电源管理模块用于通过接口执行基于第一充电协议的握手，第二电源管理模块还用于通过接口执行基于第二充电协议的握手；处理器，处理器电连接于开关模块，处理器用于控制开关模块在电子设备的开机阶段截止、在电子设备的开机阶段结束之后导通。

通过在第二电源管理模块和第一电源管理模块之间串联开关模块，并在电子设备的开机阶段控制开关模块截止，以防止在开机阶段，由于第一电源管理模块和第二电源管理模块同时通过接口进行握手时发生冲突导致误触发进入刷机界面，在电子设备的开机阶段结束之后控制开关模块导通，以便于在开机之后，第二电源管理模块可以正常通过接口执行基于第二充电协议的握手，即在不会影响第二电源管理模块正常功能前提下，降低了由于误触发而刷机界面的概率。

在一种可能的实施方式中，开关模块包括第一晶体管，第一晶体管串联于第一电源管理模块和第二电源管理模块之间，第一晶体管为n型晶体管；处理器包括通用输入输出GPIO端，GPIO端电连接于第一晶体管的控制端电，处理器用于在电子设备的开机阶段向GPIO端提供低电平、在电子设备的开机阶段结束之后向GPIO端提供高电平。由于GPIO端可以提供较大的高电平，且电压可控，因此，可以在开机阶段结束之后控制第一晶体管的导通程度较高，从而尽量减少第一晶体管对握手过程中的不良影响。

在一种可能的实施方式中，开关模块包括：第一晶体管，第一晶体管串联于第一电源管理模块和第二电源管理模块之间；电子设备还包括：第一电阻，第一电阻串联于控制节点和第一晶体管的控制端之间；第二电阻，第二电阻串联于控制节点和导通电平端之间，导通电平端用于提供导通电平；控制晶体管，控制晶体管串联于控制节点和截止电平端之间，截止电平端用于提供截止电平；处理器包括电压控制端，电压控制端电连接于控制晶体管的控制端，处理器用于在电子设备的开机阶段向电压控制端提供导通电平、在电子设备的开机阶段结束之后向电压控制端提供截止电平。可以在无法提供可控且具有较高电压的情况下实现对第一晶体管的良好控制，进而可以在开机阶段结束之后控制第一晶体管的导通程度较高，从而尽量减少第一晶体管对握手过程中的不良影响。

在一种可能的实施方式中，接口、第一电源管理模块和第二电源管理模块中的任意一者均包括第一差分信号端和第二差分信号端；第一电源管理模块的第一差分信号端电连接于接口的第一差分信号端；第一电源管理模块的第二差分信号端电连接于接口的第二差分信号端；第一晶体管串联于第一电源管理模块的第一差分信号端和接口的第一差分信号端之间；开关模块还包括第二晶体管，第二晶体管串联于第二电源管理模块的第二差分信号端和第一电源管理模块的第二差分信号端之间，第二晶体管的控制端电连接于第一晶体管的控制端。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括：第一阻隔电阻，第一阻隔电阻串联于第一电源管理模块的第一差分信号端和接口的第一差分信号端之间；第二阻隔电阻，第二阻隔电阻串联于第一电源管理模块的第二差分信号端和接口的第二差分信号端之间。在其他器件与接口之间进行通信的过程中，第一阻隔电阻和第二阻隔电阻可以降低电源管理模块对其他通信过程的不良影响。

在一种可能的实施方式中，处理器还包括第一差分信号端和第二差分信号端，处理器的第一差分信号端电连接于接口的第一差分信号端，处理器的第二差分信号端电连接于接口的第二差分信号端。第一阻隔电阻和第二阻隔电阻用于在处理器通过接口和外部设备通信的过程中，对电源管理模块起到阻隔作用，以降低电源管理模块对于通信的不良影响。

在一种可能的实施方式中，第一电源管理模块为电源管理集成电路PMIC，第二电源管理模块为快充协议芯片，第一充电协议为电池充电BC1.2规范，第二充电协议为超级快充协议SCP。

在一种可能的实施方式中，处理器还用于：当基于第一充电协议确定接口所连接的外部设备为充电器，且接收到强制重启按键指令时，控制电子设备强制重启；当基于第一充电协议确定接口所连接的外部设备为数据通信设备，且接收到强制重启按键指令时，控制电子设备进入刷机模式。以使强制重启按键指令在不同的场景下触发不同功能。一个功能是当确定接口所连接的外部设备为充电器时，触发电子设备强制重启。另一个功能是当确定接口所连接的外部设备为数据通信设备时，触发进入刷机模式。

在一种可能的实施方式中，刷机模式为快速启动fastboot模式。

在一种可能的实施方式中，强制重启按键指令响应于电源键和音量下键的同时按压被触发。

附图说明

图1为相关技术中一种手机的部分结构框图；

图2为图1中手机连接电脑的状态示意图；

图3为图1中手机连接充电器的状态示意图；

图4为本申请实施例中一种电子设备的结构框图；

图5为本申请实施例中另一种电子设备的结构框图；

图6为图5中电子设备在开关模块截止时的状态示意图；

图7为本申请实施例中另一种电子设备的结构框图；

图8为图7中电子设备在开关模块导通时的状态示意图；

图9为图7中电子设备在开关模块截止时的状态示意图。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

在介绍本申请实施例之前，首先对本申请实施例所涉及的相关技术以及相关技术的问题进行说明。如图1所示，在相关技术中，手机包括处理器901、接口902、电源管理集成电路903（Power management IC，PMIC）和快充协议芯片904，四者之间通过差分对引脚D+和D-相互电连接。如图2所示，手机10的接口可以通过线缆20连接外部设备，外部设备例如为电脑30。当用户希望对手机进行刷机时，可以将手机10连接电脑30，并且在开机之后同时按住电源键和音量下键（电源键和音量下键的组合为触发刷机的组合键），此时，快充协议芯片会通过接口执行基于电池充电（Battery Charging，BC）1.2规范的握手来确定手机所插接的是充电器还是通信设备（例如电脑）。如果确定插接的是电脑，则会进入快速启动fastboot模式，即刷机界面，以便于在该模式下进行刷机。虽然PMIC也具有基于BC1.2规范的握手功能，但是在开机之后，PMIC的该功能是被屏蔽的。然而，在某一种场景下，如图3所示，例如用户将手机10连接至充电器40，并且在开机之后同时按住电源键和音量下键强制重启手机（电源键和音量下键的组合也为强制重启组合键），此时，手机10会强制重启，并进入开机阶段。在开机阶段，会启动系统服务，执行一些初始化操作等，此时快充协议芯片904还没有初始化，即还没有与处理器901之间建立连接。因此在开机阶段只能使用PMIC来实现基于BC1.2规范的握手，虽然快充协议芯片904没有初始化，但是其自身硬件仍会默认进行基于BC1.2规范的握手。此时，由于PMIC和快充协议芯片904同时执行基于BC1.2规范的握手，因此会由于两者之间的冲突而导致识别错误，可能会将充电器误识别为电脑，从而导致进入刷机界面，即在某些场景下会导致误触发进入刷机界面。

为解决上述技术问题，以下对本申请实施例所提供的技术方案进行说明。

首先对本申请实施例所涉及的电子设备进行说明，图4示出了电子设备的结构示意图。

电子设备可以包括处理器110，内部存储器121，通用串行总线(universal serialbus，USB)接口130，电源管理集成电路PMIC201，快充协议芯片202，按键190等。PMIC为第一电源管理模块，快充协议芯片202为第二电源管理模块，本申请实施例对于第一电源管理模块和第二电源管理模块的具体实现方式不做限定，并不限于是PMIC和快充协议芯片，在后续描述中，仅以第一电源管理模块为PMIC，第二电源管理模块为快充协议芯片为例进行说明。

可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对电子设备的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，控制器等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。

处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。

在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purposeinput/output，GPIO)接口，用户标识模块(subscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。

GPIO接口可以通过软件配置。GPIO接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据信号。在一些实施例中，GPIO接口可以用于连接处理器110与摄像头，显示屏，无线通信模块，音频模块，传感器模块等。GPIO接口还可以被配置为I2C接口，I2S接口，UART接口，MIPI接口等。

USB接口130是符合USB标准规范的接口，具体可以是Mini USB接口，Micro USB接口，USB Type C接口等。USB接口130可以用于连接充电器为电子设备充电，也可以用于电子设备与外围设备之间传输数据。也可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。该接口还可以用于连接其他电子设备，例如AR设备等。

可以理解的是，本发明实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备的结构限定。在本申请另一些实施例中，电子设备也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。

PMIC和快充协议芯片202用于连接接口130与处理器110。PMIC和快充协议芯片202接收接口130的输入，为处理器110，内部存储器121，等供电。PMIC和快充协议芯片202还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。PMIC和快充协议芯片202还可以通过USB接口130执行基于协议的握手，以确定外部设备的类型。

内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储电子设备使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)等。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，和/或存储在设置于处理器中的存储器的指令，执行电子设备的各种功能应用以及数据处理。

按键190包括电源键，音量键等。按键190可以是机械按键。也可以是触摸式按键。电子设备可以接收按键输入，产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。

本申请实施例提供一种电子设备，包括：接口130；第一电源管理模块，第一电源管理模块例如为PMIC。PMIC电连接于接口130，PMIC用于通过接口130执行基于第一充电协议的握手，第一充电协议例如为电池充电BC1.2规范。电子设备还包括第二电源管理模块，第二电源管理模块例如为快充协议芯片202，快充协议芯片202通过开关模块1电连接于PMIC，快充协议芯片202用于通过接口130执行基于BC1.2规范的握手，快充协议芯片202还用于通过接口130执行基于第二充电协议的握手，第二充电协议例如为超级快充协议（SuperCharge Protocol，SCP）。也就是说，PMIC和快充协议芯片均可以通过接口130执行基于BC1.2规范的握手，而快充协议芯片可以额外通过接口130执行基于SCP的握手。电子设备还包括处理器110，处理器110电连接于开关模块1，处理器110用于控制开关模块1在电子设备的开机阶段截止、在电子设备的开机阶段结束之后导通。当开关模块1截止时，快充协议芯片202与接口130之间断路，此时快充协议芯片202无法通过接口130执行握手。当开关模块1导通时，快充协议芯片202与接口130之间的线路导通，此时快充协议芯片202可以通过接口130执行握手，包括基于BC1.2规范的握手或基于SCP的握手。需要说明的是，开机阶段是指电子设备从关机状态进入正常使用状态之间的过渡阶段，电子设备在开机阶段会执行开机流程，在开机流程中，会启动系统服务，执行一些初始化操作等。

具体地，基于BC1.2规范的握手可以用于识别接口130所连接的外部设备为数据通信设备（例如电脑）还是充电器。基于SCP的握手可以实现与快充充电器之间的握手，以便于使电子设备在通过接口130连接至快充充电器时可以在快充模式下充电。PMIC是默认与处理器110之间可以进行通信连接的模块，即PMIC始终与处理器110之间建立有通信连接，包括电子设备的开机阶段；而快充协议芯片202需要在初始化之后才能够与处理器110之间建立通信连接，即在电子设备的开机阶段的初期，快充协议芯片202无法与处理器110之间建立通信连接。

以下通过几个具体场景对本申请实施例中的电子设备进行说明。

场景一，当用户希望对电子设备进行刷机时，将电子设备通过接口130连接至电脑，并且在开机之后同时按住电源键和音量下键。此时，PMIC的基于BC1.2规范的握手功能被屏蔽，并且此时开关模块1导通，即快充协议芯片202和接口130之间导通。快充协议芯片202通过接口130执行基于BC1.2规范的握手，以此确定接口130所连接的外部设备为数据通信设备（例如电脑），然后可以进入fastboot模式。即进入刷机界面，以便于用户刷机。

场景二，在电子设备开机之后，用户希望对电子设备进行强制重启。此时电子设备正在通过接口130连接至充电器进行充电，用户同时按住电源键和音量下键，并且此时，开关模块1导通。首先快充协议芯片202通过接口130执行基于BC1.2规范的握手，以此确定接口130所连接的外部设备为充电器，此时不会进入刷机界面，而是控制电子设备强制重启。强制重启后电子设备进入开机阶段。在开机阶段，开关模块2截止，即快充协议芯片202和接口130之间断路。此时由PMIC通过接口130执行基于BC1.2规范的握手。由于开关模块1截止，因此，PMIC和快充协议芯片202之间不会发生冲突，即不会由于两者的冲突而导致识别错误。通过基于BC1.2规范的握手，可以确定接口130所连接的外部设备为充电器，此时，不会进入刷机界面，而是正常执行开机流程。

场景三，在电子设备开机之后，用户希望对电子设备进行基于SCP的快充，则通过接口130连接至快充充电器。此时，由于开关模块1导通，快充协议芯片202通过接口130执行基于SCP的握手，进而可以实现基于SCP的快充。

由此可见，本申请实施例中的电子设备，通过在第二电源管理模块和第一电源管理模块之间串联开关模块，并在电子设备的开机阶段控制开关模块截止，以防止在开机阶段，由于第一电源管理模块和第二电源管理模块同时通过接口进行握手时发生冲突导致误触发进入刷机界面，在电子设备的开机阶段结束之后控制开关模块导通，以便于在开机之后，第二电源管理模块可以正常通过接口执行基于第二充电协议的握手，即在不会影响第二电源管理模块正常功能前提下，降低了由于误触发而刷机界面的概率。

在一种可能的实施方式中，如图5所示，开关模块1包括第一晶体管M1，第一晶体管M1串联于PMIC和快充协议芯片202之间。第一晶体管M1为n型晶体管。处理器110包括通用输入输出GPIO端，GPIO端电连接于第一晶体管M1的控制端电。处理器110用于在电子设备的开机阶段向GPIO端提供低电平、在电子设备的开机阶段结束之后向GPIO端提供高电平。由于n型晶体管受控于低电平截止、高电平导通，因此，可以基于GPIO端的控制在开机阶段截止，在开机阶段结束之后导通。另外，由于GPIO端可以提供较大的高电平，且电压可控，因此，可以在开机阶段结束之后控制第一晶体管M1的导通程度较高，从而尽量减少第一晶体管M1对握手过程中的不良影响。需要说明的是，对于第一晶体管M1的类型，由于GPIO端可以在初始的开机阶段就提供低电平，所以可以设置第一晶体管M1为n型晶体管，可以配合GPIO端在初始的开机阶段所提供的低电平截止。在其他可能的实施方式中，如果可以在初始的开机阶段向第一晶体管M1的控制端提供高电平，那么也可以设置第一晶体管M1为p型晶体管。

在一种可能的实施方式中，接口130、PMIC和快充协议芯片202中的任意一者均包括第一差分信号端D-和第二差分信号端D+。PMIC的第一差分信号端D-电连接于接口130的第一差分信号端D-。PMIC的第二差分信号端D+电连接于接口130的第二差分信号端D+。第一晶体管M1串联于PMIC的第一差分信号端D-和接口130的第一差分信号端D-之间。开关模块1还包括第二晶体管M2，第二晶体管M2串联于快充协议芯片202的第二差分信号端D+和PMIC的第二差分信号端D+之间。第二晶体管M2的控制端电连接于第一晶体管M1的控制端，第二晶体管M2与第一晶体管M1为相同类型的晶体管，例如两者均为n型晶体管。

具体地，PMIC和接口130之间通过第一差分信号端D-和第二差分信号端D+进行通信，以便于实现基于BC1.2规范的握手。快充协议芯片202和接口130之间也通过第一差分信号端D-和第二差分信号端D+进行通信，以便于实现基于BC1.2规范的握手以及基于SCP的握手。当控制开关模块1导通时，处理器110向第一晶体管M1和第二晶体管M2的控制端提供导通电平，控制第一晶体管M1和第二晶体管M2导通。此时，快充协议芯片202的第一差分信号端D-与PMIC的第一差分信号端D-以及接口130的第一差分信号端D-之间导通。快充协议芯片202的第二差分信号端D+与PMIC的第二差分信号端D+以及接口130的第二差分信号端D+之间导通。如图6所示，当控制开关模块1截止时，处理器110向第一晶体管M1和第二晶体管M2的控制端提供截止电平，控制第一晶体管M1和第二晶体管M2截止。此时，快充协议芯片202的第一差分信号端D-与PMIC的第一差分信号端D-之间断路；快充协议芯片202的第二差分信号端D+与PMIC的第二差分信号端D+之间断路。也就是说，在场景二的开机阶段中，快充协议芯片202不会对PMIC或者接口130的差分对引脚产生影响，也就不会造成PMIC和快充协议芯片202之间的冲突。

在一种可能的实施方式中，如图7所示，开关模块1包括：第一晶体管M1，第一晶体管M1串联于PMIC和快充协议芯片202之间。电子设备还包括：第一电阻R1，第一电阻R1串联于控制节点C和第一晶体管M1的控制端之间；第二电阻R2，第二电阻R2串联于控制节点C和导通电平端V1之间，导通电平端V1用于提供导通电平；控制晶体管T，控制晶体管T串联于控制节点C和截止电平端V0之间，截止电平端V0用于提供截止电平。处理器110包括电压控制端V2，电压控制端V2电连接于控制晶体管T的控制端。处理器110用于在电子设备的开机阶段向电压控制端V2提供导通电平、在电子设备的开机阶段结束之后向电压控制端V2提供截止电平。控制晶体管T可以为与第一晶体管M1为相同类型的晶体管，例如两者均为n型晶体管。控制晶体管T也可以为与第一晶体管M1为不同类型的晶体管，例如第一晶体管M1为n型晶体管，控制晶体管T为p型晶体管。以下仅以第一晶体管M1和控制晶体管T均为n型晶体管为例进行说明。

具体地，例如，第一晶体管M1为n型晶体管；导通电平端V1提供3V的导通电平；截止电平端V0为接地端，提供0V的截止电平。如图8所示，当控制开关模块1导通时，处理器110向控制晶体管T的控制端提供截止电平，使控制晶体管T截止。此时，导通电平端V1提供的导通电平通过第二电阻R2和第一电阻R1使第一晶体管M1的控制端具有较高电压，即为导通电平，从而控制第一晶体管M1导通。如图9所示，当控制开关模块1截止时，处理器110向控制晶体管T的控制端提供导通电平，使控制晶体管T导通。此时，截止电平端V0与控制节点C之间导通，截止电平端V0提供的截止电平将第一晶体管M1的控制端的电压拉低至截止电平，从而控制第一晶体管M1截止。

在图7至9所示的结构中，只需要导通电平端V1持续提供一个较高的导通电平；截止电平端V0提供一个持续的截止电平；再利用控制晶体管T和一个可控的电压对控制晶体管T进行控制。即可以利用导通电平端V1和截止电平端V0所提供的电压实现对第一晶体管M1的控制，从而可以在电子设备的开机阶段之后，通过导通电平端V1所提供的较高电压来控制第一晶体管M1具有较高的导通程度，尽量减少第一晶体管M1对握手过程中的不良影响。这样，可以在无法提供可控且具有较高电压的情况下实现对第一晶体管M1的良好控制，进而可以在开机阶段结束之后控制第一晶体管的导通程度较高，从而尽量减少第一晶体管对握手过程中的不良影响。

在一种可能的实施方式中，接口130、PMIC和快充协议芯片202中的任意一者均包括第一差分信号端D-和第二差分信号端D+。PMIC的第一差分信号端D-电连接于接口130的第一差分信号端D-。PMIC的第二差分信号端D+电连接于接口130的第二差分信号端D+。第一晶体管M1串联于PMIC的第一差分信号端D-和接口130的第一差分信号端D-之间。开关模块1还包括第二晶体管M2，第二晶体管M2串联于快充协议芯片202的第二差分信号端D+和PMIC的第二差分信号端D+之间。第二晶体管M2的控制端电连接于第一晶体管M1的控制端。

具体地，当控制开关模块1导通时，处理器110向控制晶体管T的控制端提供截止电平，使控制晶体管T截止。导通电平端V1提供的导通电平通过第二电阻R2和第一电阻R1使第一晶体管M1的控制端具有较高电压，即为导通电平，从而控制第一晶体管M1和第二晶体管M2导通。此时，快充协议芯片202的第一差分信号端D-与PMIC的第一差分信号端D-以及接口130的第一差分信号端D-之间导通。快充协议芯片202的第二差分信号端D+与PMIC的第二差分信号端D+以及接口130的第二差分信号端D+三者相互之间导通。当控制开关模块1截止时，处理器110向控制晶体管T的控制端提供导通电平，使控制晶体管T导通。截止电平端V0提供的截止电平使第一晶体管M1的控制端具有较低的电压，即为截止电平。从而控制第一晶体管M1和第二晶体管M2截止。此时，快充协议芯片202的第一差分信号端D-与PMIC的第一差分信号端D-之间截止；快充协议芯片202的第二差分信号端D+与PMIC的第二差分信号端D+之间截止。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括：第一阻隔电阻r1，第一阻隔电阻r1串联于PMIC的第一差分信号端D-和接口130的第一差分信号端D-之间；第二阻隔电阻r2，第二阻隔电阻r2串联于PMIC的第二差分信号端D+和接口130的第二差分信号端D+之间。在其他器件与接口130之间进行通信的过程中，第一阻隔电阻r1和第二阻隔电阻r2可以降低PMIC和快充协议芯片202对其他通信过程的不良影响。第一阻隔电阻r1和第二阻隔电阻r2可以分别选用1k大小的阻值。

在一种可能的实施方式中，处理器110还包括第一差分信号端D-和第二差分信号端D+。处理器110的第一差分信号端D-电连接于接口130的第一差分信号端D-；处理器110的第二差分信号端D+电连接于接口130的第二差分信号端D+。处理器110和接口130之间通过第一差分信号端D-和第二差分信号端D+进行通信，以便于在电子设备通过接口130连接至数据通信设备时，处理器110可以和数据通信设备之间通过第一差分信号端D-和第二差分信号端D+进行通信。第一阻隔电阻r1和第二阻隔电阻r2用于在处理器110通过接口130和外部设备通信的过程中，对PMIC和快充协议芯片202起到阻隔作用，以降低PMIC和快充协议芯片202对于通信的不良影响。

在一种可能的实施方式中，第一电源管理模块为电源管理集成电路PMIC，第二电源管理模块为快充协议芯片202，第一充电协议为电池充电BC1.2规范，第二充电协议为超级快充协议（Super Charge Protocol，SCP）。

在一种可能的实施方式中，处理器110还用于：当基于BC1.2规范确定接口130所连接的外部设备为充电器，且接收到强制重启按键指令时，控制电子设备强制重启；当基于BC1.2规范确定接口130所连接的外部设备为数据通信设备，且接收到强制重启按键指令时，控制电子设备进入刷机模式。

也就是说，强制重启按键指令有两个功能。一个功能是当确定接口130所连接的外部设备为充电器时，触发电子设备强制重启。这种情况即为上述的场景二，在这种场景下，由于电子设备连接至充电器，所以确定用户此时按住电源键和音量下键是为了强制重启，而并非是为了刷机，所以触发电子设备强制重启。

强制重启按键指令的另一个功能是当确定接口130所连接的外部设备为数据通信设备时，触发进入刷机模式。这种情况即为上述的场景一，在这种场景下，由于电子设备连接至数据通信设备（例如电脑），所以确定用户此时按住电源键和音量下键是为了刷机，而非是为了强制重启，所以触发电子设备进入刷机模式，以便于在非拆机的情况下可以方便地进入刷机模式。

在一种可能的实施方式中，刷机模式为快速启动fastboot模式。

在一种可能的实施方式中，强制重启按键指令响应于电源键和音量下键的同时按压被触发。可以理解，该按键组合仅为举例，在其他可能的实施方式中，也可以响应其他的按键组合来触发生成强制重启按键指令。

本申请实施例中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示单独存在A、同时存在A和B、单独存在B的情况。其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项”及其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。例如，a，b和c中的至少一项可以表示：a, b, c, a-b,a-c, b-c,或a-b-c，其中a, b, c可以是单个，也可以是多个。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

接口；

第一电源管理模块，所述第一电源管理模块电连接于所述接口，所述第一电源管理模块用于通过所述接口执行基于第一充电协议的握手；

第二电源管理模块，所述第二电源管理模块通过开关模块电连接于所述第一电源管理模块，所述第二电源管理模块用于通过所述接口执行基于所述第一充电协议的握手，所述第二电源管理模块还用于通过所述接口执行基于第二充电协议的握手；

处理器，所述处理器电连接于所述开关模块，所述处理器用于控制所述开关模块在所述电子设备的开机阶段截止、在所述电子设备的开机阶段结束之后导通。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述开关模块包括第一晶体管，所述第一晶体管串联于所述第一电源管理模块和所述第二电源管理模块之间，所述第一晶体管为n型晶体管；

所述处理器包括通用输入输出GPIO端，所述GPIO端电连接于所述第一晶体管的控制端电，所述处理器用于在所述电子设备的开机阶段向所述GPIO端提供低电平、在所述电子设备的开机阶段结束之后向所述GPIO端提供高电平。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述开关模块包括：

第一晶体管，所述第一晶体管串联于所述第一电源管理模块和所述第二电源管理模块之间；

所述电子设备还包括：

第一电阻，所述第一电阻串联于控制节点和所述第一晶体管的控制端之间；

第二电阻，所述第二电阻串联于所述控制节点和导通电平端之间，所述导通电平端用于提供导通电平；

控制晶体管，所述控制晶体管串联于所述控制节点和截止电平端之间，所述截止电平端用于提供截止电平；

所述处理器包括电压控制端，所述电压控制端电连接于所述控制晶体管的控制端，所述处理器用于在所述电子设备的开机阶段向所述电压控制端提供导通电平、在所述电子设备的开机阶段结束之后向所述电压控制端提供截止电平。

4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，

所述接口、所述第一电源管理模块和所述第二电源管理模块中的任意一者均包括第一差分信号端和第二差分信号端；

所述第一电源管理模块的第一差分信号端电连接于所述接口的第一差分信号端；

所述第一电源管理模块的第二差分信号端电连接于所述接口的第二差分信号端；

所述第一晶体管串联于所述第一电源管理模块的第一差分信号端和所述接口的第一差分信号端之间；

所述开关模块还包括第二晶体管，所述第二晶体管串联于所述第二电源管理模块的第二差分信号端和所述第一电源管理模块的第二差分信号端之间，所述第二晶体管的控制端电连接于所述第一晶体管的控制端。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第一阻隔电阻，所述第一阻隔电阻串联于所述第一电源管理模块的第一差分信号端和所述接口的第一差分信号端之间；

第二阻隔电阻，所述第二阻隔电阻串联于所述第一电源管理模块的第二差分信号端和所述接口的第二差分信号端之间。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述处理器还包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述处理器的第一差分信号端电连接于所述接口的第一差分信号端，所述处理器的第二差分信号端电连接于所述接口的第二差分信号端。

7.根据权利要求1、2、3、5和6中任意一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第一电源管理模块为电源管理集成电路PMIC，所述第二电源管理模块为快充协议芯片，所述第一充电协议为电池充电BC1.2规范，所述第二充电协议为超级快充协议SCP。

8.根据权利要求1、2、3、5和6中任意一项所述的电子设备，其特征在于，

所述处理器还用于：

当基于所述第一充电协议确定所述接口所连接的外部设备为充电器，且接收到强制重启按键指令时，控制所述电子设备强制重启；

当基于所述第一充电协议确定所述接口所连接的外部设备为数据通信设备，且接收到强制重启按键指令时，控制所述电子设备进入刷机模式。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述刷机模式为快速启动fastboot模式。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述强制重启按键指令响应于电源键和音量下键的同时按压被触发。

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