CN114231124A - 一种高性能铝片涂层液及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种高性能铝片涂层液及其制备方法和应用，属于涂层技术领域，其包括以下重量份的原料，环氧树脂35‑55份、活性稀释剂25‑30份、增韧剂5‑15份、固化剂6‑10份、流平剂0.1‑1份、防沉剂0.5‑1.5份、消泡剂0.2‑1份、分散剂0.3‑1份、粉末填料1‑10份和色粉3‑10份；其制备方法，步骤如下：S1:依次称取原料加入到搅拌缸搅拌；S2：接着称取粉末填料加入搅拌缸中，搅拌均匀后停止搅拌；S3：对搅拌缸中的原料进行粗磨循环；S4：称取色粉，加入到搅拌缸中进行搅拌，并自然降温；S5：称取固化剂添加到搅拌缸中搅拌均匀，即得到涂层液；将高性能铝片涂层液用于PCB的涂层铝片盖板。本申请具有提高对PCB板的打孔精度的效果。
Description
技术领域
本申请涉及涂层的技术领域，尤其是涉及一种高性能铝片涂层液及其制备方法和应用。
背景技术
随着社会不断向前进步和发展，伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高，电路板的微小钻孔加工趋势也愈发明显。电子产品的高精度化发展直接向线路板加工提出更加高精度要求，同时，也使得对线路板的孔位的定位精度和孔内品质要求越来越高。
相关技术中，在PCB表面覆盖一层铝片可以有效提升钻头的定位，但是由于铝片的表面比较光滑，在钻孔的时候，钻头打钻的瞬间会产生打滑的现象，使得被加工的钻孔孔位与预先设计孔位的距离偏差比较大，导致被加工的钻孔孔位精度比较低，并且，由于在入钻瞬间打滑过程，容易导致钻头断裂。
针对上述中的相关技术，发明人认为存在有对PCB板打孔精度低的缺陷。
发明内容
为了提高对PCB板的打孔精度，本申请提供一种高性能铝片涂层液及其制备方法和应用。
第一方面，本申请提供一种高性能铝片涂层液，采用如下的技术方案：一种高性能铝片涂层液，包括以下重量份的原料，环氧树脂35-55份、活性稀释剂25-30份、增韧剂10-15份、固化剂6-10份、流平剂0.1-1份、防沉剂0.5-1.5 份、消泡剂0.2-1份、分散剂0.3-1份、粉末填料1-10份和色粉3-10份。
通过采用上述技术方案，本发明在环氧树脂、活性稀释剂、增韧剂、固化剂、流平剂、防沉剂、消泡剂、分散剂、粉末填料和色粉的协同作用下，制备得到的涂层液可以覆盖在铝片上并进行固化，组成涂层铝片，该涂层铝片再覆盖到需要被打孔的PCB板上，在对PCB板打孔时，涂层铝片的独特的表面便于钻头在进入PCB板前进行对准和稳定，给钻头提供了更佳的定位效果，减少了钻头在打孔时产生打滑的情况，有利于提高对PCB板打孔的精度，同时也减少了钻头断裂的情况，色粉的作用是给涂层增加需要的颜色。
可选的，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F环氧树脂中的液体或固体树脂中的一种或多种。
通过采用上述技术方案，环氧树脂作为涂层液的基材，且具有固化方便，粘附力强，收缩性低，力学性能稳定，化学稳定性高，尺寸稳定性的特点；使得涂层表面粘附力强，在钻孔时，可以利用粘附性能来粘住钻头的位置，提高了对钻头的定位精度；另外由于环氧树脂的柔韧性较强，使得涂层相比于板材的表面更软，在打孔时，钻头很容易打钻，降低了钻孔时由于表面太硬而导致钻头断裂的情况。
可选的，所述活性稀释剂包括碳原子4个到50个的单官能度、双官能度、多官能度缩水甘油醚中的一种或多种。
通过采用上述技术方案，活性稀释剂的添加，可以稀释整个体系的粘稠度；另外，可以降低环氧树脂的交联密度，来增加环氧树脂的韧性和强度；同时活性稀释剂还可以增加提高涂层的润湿性。
可选的，所述增韧剂包括丁腈橡胶、核壳增韧剂、海岛结构增韧剂、聚酯多元醇、聚醚多元醇、10个碳原子以上的醇类、酚类、醇醚类、各种端胺基聚醚中的一种或多种。
通过采用上述技术方案，环氧树脂固化后交联密度高，其固化物存在韧性低、耐疲劳和耐冲击性能差的缺点，因此，需要添加增韧剂来降低环氧树脂脆性，增强环氧树脂的韧性，来提高其抗冲击性能。
可选的，所述固化剂包括咪唑类固化剂、双氰胺、三聚氰胺、脲类固化剂中的一种或多种。
通过采用上述技术方案，环氧树脂只有与固化剂参与固化反应后生成三维网状结构时才能够参与反应，因此固化剂是环氧树脂发生固化反应必不可缺少的原料；另外。固化剂可以增强涂层的抗弯曲性能，使得涂层在钻孔的时候，减少出现裂纹的情况。
可选的，所述流平剂包括丙烯酸酯类共聚物、各种改性的聚二甲基硅氧烷溶液中的一种或多种；所述消泡剂包括丙烯酸类、有机硅或含氟有机硅类消泡剂中的一种或多种；所述分散剂为含酸性基团的共聚物溶液。
通过采用上述技术方案，环氧树脂的耐候性较差，在户外易失光，因此，通过添加流平剂来降低涂层的表面张力，提高其平整度和均匀性，同时还增进板材的润湿性能；环氧树脂的粘度比较大，在加工生产过程中很容易就产生泡沫，通过添加消泡剂来降低其粘度，利于破泡因子在体系中分散，消泡速度快，抑泡时间长，同时对涂层液具有润湿效果，减少鱼眼的产生；另外，还提高了涂层的致密性和表观效果；分散剂与环氧树脂具有适当的相容性，通过在涂层中添加分散剂来提高涂层整体的均匀性。
可选的，所述防沉剂包括蓖麻油衍生物、有机改性膨润土、聚乙烯蜡、超细二氧化硅中的一种或多种。
通过采用上述技术方案，防沉剂使涂层液具有触变性，黏度大大提高，通过在涂层液中添加防沉剂来增强涂层液的均匀性和使用效果。
可选的，所述粉末填料包括氧化硅、滑石粉、碳酸钙中的一种或多种。
通过采用上述技术方案，粉末填料通过添加到环氧树脂中，可以改善环氧树脂固化时的散热条件，同时填料在涂层液中也可以起骨架的作用，来增加涂层液的厚度，降低涂层液的成本，还可以通过填充粉末填料来提高涂层液的润滑效果。
第二方面，本申请提供一种高性能铝片涂层液的制备方法，采用如下的技术方案：
一种高性能铝片涂层液的制备方法，步骤如下：
S1：依次称取配方量的环氧树脂、活性稀释剂、增韧剂、流平剂、防沉剂、消泡剂和分散剂加入到搅拌缸搅拌均匀，搅拌速度为300转/分钟，搅拌时间为3-4 分钟；
S2：接着称取配方量的粉末填料加入到正在搅拌的搅拌缸中，搅拌速度为1500转/分钟，搅拌30-40分钟后，停止搅拌；
S3：对搅拌缸中的原料进行粗磨循环；
S4：称取配方量的色粉，加入到搅拌缸中进行搅拌，搅拌速度为300转/分钟，并自然降温；
S5：搅拌缸中温度降至0-60℃时，称取配方量的固化剂添加到搅拌缸中搅拌均匀，搅拌速度为300转/分钟，搅拌时间为20分钟，即得到涂层液。
第三方面，本申请提供一种高性能铝片涂层液的应用，采用如下的技术方案：
一种高性能铝片涂层液的应用，包括：将所述高性能铝片涂层液用于PCB的涂层铝片盖板。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.涂层铝片的独特的表面便于钻头在进入板材前进行对准和稳定，给钻头提供了更佳的定位效果，减少了钻头在打孔时产生打滑的情况，有利于提高打孔的精度，同时也减少了钻头断裂的情况，色粉的作用是给涂层增加需要的颜色；
2.需要添加增韧剂来降低环氧树脂脆性，提高其抗冲击性能；
3.填料在涂层中也可以起骨架的作用，来增加涂层的厚度，降低涂层的成本，还可以通过填充粉末填料来提高涂层的润滑效果。
说明书附图
图1是本申请普通铝片和应用例2涂层铝片的(A)、(B)孔壁质量的对比情况。
图2是本申请普通铝片的靶位图。
图3是本申请应用例1-11的涂层铝片的靶位图。
具体实施方式
以下结合实施例对本申请作进一步详细说明。
实施例
实施例1
一种高性能铝片涂层液，原料及配比见表1所示。
一种高性能铝片涂层液的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：依次称取配方量的环氧树脂、活性稀释剂、增韧剂、流平剂、防沉剂、消泡剂和分散剂慢慢加入到搅拌缸，且为了搅拌均匀分散，将原料份三次倒入到搅拌缸中，然后将搅拌缸移至搅拌机下开始搅拌，搅拌速度为300转/分钟，搅拌时间为3分钟；接着称取配方量的粉末填料慢慢倒入漩涡与搅拌缸内壁中间，当搅拌缸中看不到漂浮的填料时，操作搅拌机，将搅拌速度提升至1500转/分钟，搅拌30分钟后停止搅拌；
步骤2：然后再将搅拌缸移至砂磨机进行粗磨循环，磨砂机的出料口回到原搅拌缸中，磨砂机磨完第一遍样品后取样测试细度，当样品低于15微米后，出料口换一个干净的搅拌缸，直至样品被磨砂机磨完；
步骤3：接着将搅拌缸移至搅拌机下进行搅拌，再加入色粉，搅拌速度为300转/分钟，然后当搅拌缸中温度降至0-60℃时，称取配方量的固化剂添加到搅拌缸中搅拌均匀，搅拌速度为300转/分钟，得到绿色液体，即为涂层液。
实施例2-6
一种高性能铝片涂层液的制备方法，和实施例1的区别之处在于原料配比不同，原料配比见表1所示。
表1实施例1-6中高性能铝片涂层各原料重量(单位：g)
| 原料 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 |
| 双酚A型环氧树脂 | 35 | 40 | 55 |
| C12烷基缩水甘油醚 | 10 | 10 | 5 |
| 聚丙二醇二缩水甘油醚 | 15 | 20 | 20 |
| 丁腈橡胶 | 5 | 10 | 15 |
| 双氰胺 | 6 | 8 | 10 |
| 丙烯酸酯共聚物 | 0.1 | 0.5 | 1 |
| 有机改性膨润土 | 0.5 | 1 | 1.5 |
| 丙烯酸酯 | 0.2 | 0.5 | 1 |
| 酸性基团的共聚物 | 0.3 | 0.6 | 1 |
| 二氧化硅 | 1 | 5 | 10 |
| 色粉 | 3 | 6 | 10 |
实施例4
一种高性能铝片涂层液的制备方法，和实施例2的区别之处在于，涂层的环氧树脂不同，实施例4中涂层的环氧树脂采用的是双酚F环氧树脂。
实施例5
一种高性能铝片涂层液的制备方法，和实施例2的区别之处在于，涂层的活性稀释剂不同，实施例5中涂层的活性稀释剂采用的是丙烯酸酯缩水甘油醚。
实施例6
一种高性能铝片涂层液的制备方法，和实施例2的区别之处在于，涂层的增韧剂不同，实施例6中涂层的增韧剂采用的是壳核结构丙烯酸酯类冲击剂和聚酯多元醇，且壳核结构丙烯酸酯类冲击剂和聚酯多元醇的添加比例为16∶4。
实施例7
一种高性能铝片涂层液的制备方法，和实施例2的区别之处在于，涂层的固化剂不同，实施例7中涂层的固化剂采用的是三聚氰胺。
实施例8
一种高性能铝片涂层液的制备方法，和实施例2的区别之处在于，涂层的流平剂不同，实施例8中涂层的流平剂采用的是改性的聚二甲基硅氧烷。
实施例9
一种高性能铝片涂层液的制备方法，和实施例2的区别之处在于，涂层的防沉剂不同，实施例9中涂层的防沉剂采用的是改性氢化蓖麻油和聚乙烯蜡，且改性氢化蓖麻油和聚乙烯蜡的添加比例为1:1。
实施例10
一种高性能铝片涂层液的制备方法，和实施例2的区别之处在于，涂层的消泡剂不同，实施例10中涂层的消泡剂采用的是含氟聚醚有机硅。
实施例11
一种高性能铝片涂层液的制备方法，和实施例2的区别之处在于，涂层的粉末填料不同，实施例11中涂层的粉末填料采用的是滑石粉和碳酸钙，且滑石粉和碳酸钙的添加比例为5:1。
对比例
对比例1
一种高性能铝片涂层液的制备方法，和实施例2的区别之处在于，没有添加活性稀释剂和增韧剂。
对比例2
一种高性能铝片涂层液的制备方法，和实施例2的区别之处在于，没有添加粉末填料。
应用例
应用例1
将实施例1制备的涂层液覆盖在铝片的一面，然后对其进行200℃固化两分钟成型，即得到涂层铝片盖板。
应用例2
与应用例1的不同之处在于，采用的是实施例2制备的涂层液。
应用例3
与应用例1的不同之处在于，采用的是实施例3制备的涂层液。
应用例4
与应用例1的不同之处在于，采用的是实施例4制备的涂层液。
应用例5
与应用例1的不同之处在于，采用的是实施例5制备的涂层液。
应用例6
与应用例1的不同之处在于，采用的是实施例6制备的涂层液。
应用例7
与应用例1的不同之处在于，采用的是实施例7制备的涂层液。
应用例8
与应用例1的不同之处在于，采用的是实施例8制备的涂层液。
应用例9
与应用例1的不同之处在于，采用的是实施例9制备的涂层液。
应用例10
与应用例1的不同之处在于，采用的是实施例10制备的涂层液。
应用例11
与应用例1的不同之处在于，采用的是实施例11制备的涂层液。
应用对比例1
将对比例1制备的涂层液覆盖在铝片的一面，然后对其进行200℃固化两分钟成型，即得到涂层铝片盖板。
应用对比例2
与应用例对比例1的不同之处在于，采用的是对比例2制备的涂层液。
接着将应用例1-11和应用对比例1-2制备出来的涂层铝片盖板贴到PCB 板上，然后分别做成12层通孔板和6层埋孔板；同样地，将普通铝片作为盖板粘贴在PCB板上，做成12层通孔板和6层埋孔板。
为证明增加了叠板数的涂层铝片依然能够能提高钻孔精度，采用实施例 1-11任一制备的铝片涂层盖板和普通铝片盖板进行了以下实验。
采用的试板类型如表2所示；
表2实验试板类型
| 序号 | <u>试板代号</u> | <u>试板类型</u> | 板厚 | 钻头孔径 | 孔数 |
| 1 | A | 12层通孔板 | 1.5mm | Φ0.2 | 60000 |
| 2 | B | 6层埋孔板 | 0.3mm | Φ0.2 | 60000 |
| Φ0.25 |
性能检测试验
对应用例1-11和应用对比例1-2得到的涂层覆盖在铝片上并进行下述性能检测，检测结果如下。
检测方法
一、应用例和应用对比例的钻孔测试
应用例1-11和应用对比例1-2的钻孔测试，步骤如下：
步骤一：将涂层液覆盖在无污染载板(铝片)的一面，然后对其进行200℃固化两分钟成型，接着将铝片的没有涂层的一面贴于PCB板上；且铝片涂层的厚度为0.19±0.01mm，其中铝片的厚度为0.13±0.01mm，涂层的厚度为0.06±0.01mm；
步骤二：将带有铝片涂层的PCB板放置于钻机上，用钻头对铝片涂层的一面进行打孔，孔径为Φ0.2-0.25mm。
实验条件如表3所示；
表3实验条件
实验结果如表4所示；
表4实验结果
表5实验结果
表6实验结果
钻孔测试方法:将表4和表5中的A和B试板代号的应用例1-11和应用对比例 1-2中的涂层铝片盖板均分别进行六次钻孔测试，然后分别取得平均值填入上表中对应的位置；将表6中的A和B试板代号的普通铝板盖板进行上述实验，然后取得平均值填入上表对应的位置。
其中，CPK值是指过程能力满足产品质量标准要求(规格范围等)的程度，在这里的CPK值指的是孔位精度，CPK值越高，孔位精度越高。
实验结果分析：
结合表4、表5和表6可知，A试板代号中，应用例1-11和应用对比例1-2 中，涂层铝片盖板的孔位精度明显高于普通铝片盖板的孔位精度；结果表明，铝片涂层可以提高钻孔的精度，并且可以通过增加叠板数依然能够使得涂层铝片的孔位精度比普通铝片的孔位精度高。
结合表4和表5可知，应用例1-11的孔位精度明显高于应用对比例1-2 的孔位精度，环氧树脂、活性稀释剂、增韧剂、固化剂、流平剂、防沉剂、消泡剂、分散剂、粉末填料和色粉在一定范围内，通过适当的配比制得的涂层液与铝片组成的涂层铝片能够明显的提高其孔位精度。
从表4和表5中可知，应用例2的孔位精度明显高于其他应用例的孔位精度，应用例2采用的活性稀释剂为C12烷基缩水甘油醚和聚丙二醇二缩水甘油醚，其中C12烷基缩水甘油醚的表面张力小，能够与双酚A型环氧树脂相互作用，来降低整个体系的硬度和粘度，使得整个涂层液体系具有很好的润湿性能；聚丙二醇二缩水甘油醚具有比较高的反应活性，能够迅速的与双酚A型环氧树脂发生固化反应，减少了涂层液的固化时间，使得整个固化体系的交联密度更加均匀，C12烷基缩水甘油醚和聚丙二醇二缩水甘油醚的配比为1:1，该配比条件下，使得涂层液具有很好的润湿性和流动性，提高了制备得到的涂层铝片盖板的孔位精度。
从表4和表5中可知，应用例9的涂层铝片盖板的精度远小于应用例2 的孔位精度，应用例9与应用例2的不同之处在于，应用例2采用的防沉剂是有机改性膨润土，由于有机改性膨润土具有层状结构，且该层状结构可以吸附长链的分子结构，因此，有机改性膨润土与涂层液的相容性比较好；另外，由于层状结构中具有氧和氢氧集团，这些集团使得有机改性膨润土能够与C12烷基缩水甘油醚和聚丙二醇二缩水甘油醚形成氢键，在涂层液中形成立体的网状结构，且该结构具有弹粘性，且钻头对涂层铝片进行钻孔时，氢键很容易被破坏，导致该区域粘度弹降低；当钻孔结束后，又会再次形成氢键，使得该区域的弹粘度再次增加；具有该结构下的涂层铝片具有很好地流动性和弹粘性，在被钻孔时，由于氢键被破坏，弹粘性降低，使得钻孔产生的碎屑被排除钻孔，减少了因碎屑沾黏在孔壁上，从而影响孔位精度的情况。
应用例1-11在钻孔测试中，铝片涂层整体的润滑性能好，铝片涂层在钻孔过程中没有出现毛刺现象，而应用对比例1-2的铝片涂层润滑性较差，孔径内有毛刺现象。
结合应用例1-11和应用对比例1可知，活性稀释剂的表面张力影响其与环氧树脂的相互作用，而涂层的润滑效果与涂层的表面张力有关，因此，可以通过添加活性稀释剂来调节涂层的表面张力。应用例1-11采用的活性稀释剂其表面张力小，流平性好，因而能够和环氧树脂相互作用，可以有效的提高了涂层液的润滑效果；另外，增韧剂具有增强涂层韧性的效果，使得涂层具有很好地拉伸效果和抗断裂效果，在钻孔的时候，涂层减少了受力断裂的情况，可以和活性稀释剂协同作用，来提高钻孔的孔位精度。
结合应用例1-11和应用对比例2可知，通过添加粉末填料来增加涂层的厚度，降低涂层液的成本；另外，填料的添加，使得涂层液体系可以自由流动，防止结块和流体化，使得涂层体系具有很好地流动性能，在钻孔过程中，可以和活性稀释剂相互配合，使得钻孔过程中产生的碎屑，经过孔壁的流动性和润滑性排出，减少了因碎屑而使得孔壁粗糙的情况产生，可以进一步提高钻孔的孔位精度。
参照图1，对普通铝片和由应用例2的涂层铝片盖板的钻孔采用光学显微镜进行观察，从图1中可知，应用例2的铝片涂层的钻孔孔壁质量明显比普通铝片的钻孔孔壁质量要高。
参照图2和图3，图3中的应用例1-11的铝片涂层基本都集中在靶心上，精准度明显高于图2中的普通铝片的打孔精度。
经过上述分析，得出由实施例2制备得到的涂层液的效果是最好的，因此，将由实施例2制备的涂层液生产的涂层铝片盖板与普通铝片盖板的生产情况进行对比，得出以下结论：
试板代号A和B的生产效率和成本分析：这里仅采用由实施例2制备得到的涂层铝片盖板和普通铝片盖板来进行对比，如表7所示：
表7试板代号A和B的生产效率对比
| <u>试板代号</u> | 盖板类型 | 每天上下板数 | 每天<u>生产板数</u> |
| A板 | 普通铝片 | 5.5 | 33 |
| 涂层铝片 | 4 | 48 | |
| B板 | 普通铝片 | 2.93 | 88 |
| 涂层铝片 | 2.75 | 99 |
效率对比：
A板，本申请采用实施例2制备的的涂层铝片盖板相对于普通铝片，生产效率提升了45.45％；
B板，本申请采用实施例2制备的的涂层铝片盖板相对于普通铝片，生产效率提升了12.5％。
表8试板代号A和B的生产成本对比
| 试板代号 | 盖板类型 | 每日消耗成本(元) |
| A板 | 普通铝片 | 858 |
| 涂层铝片 | 780 | |
| B板 | 普通铝片 | 739.6 |
| 涂层铝片 | 767.25 |
生产成本对比：
A板，本申请采用实施例2制备的的涂层铝片盖板相对于普通铝片，生产成本降低了78元；
板，本申请采用实施例2制备的的涂层铝片盖板相对于普通铝片，生产增加了27.65元。
生产效益：使用涂层铝片后，针对A板每天每台机可以综合提高效益450 +78＝528元，针对B板每天每台机可以综合提高效益518.6－27.65＝490.95元。
另外，针对涂层铝片能显著提升钻孔精度的特点，使得此款产品在有较高孔位精度要求的PCB钻孔厂得到广泛使用，主要集中应用于直径0.2～0.25mm 的微小孔钻孔生产。在有效提高钻孔的孔位精度的基础上，结合钻头的刃长、钻孔参数与现场实际情况，可增加叠板数，进而提高钻孔效率并降低钻孔综合成本。另外，非常适合对要求高的IC载板(即封装基板)的细小孔的要求提升。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种高性能铝片涂层液，其特征在于：包括以下重量份的原料，环氧树脂35-55份、活性稀释剂25-30份、增韧剂5-15份、固化剂6-10份、流平剂0.1-1份、防沉剂0.5-1.5份、消泡剂0.2-1份、分散剂0.3-1份、粉末填料1-10份和色粉3-10份。
2.根据权利要求1所述的一种高性能铝片涂层液，其特征在于：所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F环氧树脂中的液体或固体树脂中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种高性能铝片涂层液，其特征在于：所述活性稀释剂包括碳原子4个到50个的单官能度、双官能度、多官能度缩水甘油醚中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种高性能铝片涂层液，其特征在于：所述增韧剂包括丁腈橡胶、核壳增韧剂、海岛结构增韧剂、聚酯多元醇、聚醚多元醇、10个碳原子以上的醇类、酚类、醇醚类、各种端胺基聚醚中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种高性能铝片涂层液，其特征在于：所述固化剂包括咪唑类固化剂、双氰胺、三聚氰胺、脲类固化剂中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种高性能铝片涂层液，其特征在于：所述流平剂包括丙烯酸酯类共聚物、各种改性的聚二甲基硅氧烷溶液中的一种或多种；所述消泡剂包括丙烯酸类、有机硅或含氟有机硅类消泡剂中的一种或多种；所述分散剂为含酸性基团的共聚物溶液。
7.根据权利要求1所述的一种高性能铝片涂层液，其特征在于：所述防沉剂包括蓖麻油衍生物、有机改性膨润土、聚乙烯蜡、超细二氧化硅中的一种或多种。
8.据权利要求1所述的一种高性能铝片涂层液，其特征在于：所述粉末填料包括氧化硅、滑石粉、碳酸钙中的一种或多种。
9.种根据权利要求1-8中任一项所述的一种高性能铝片涂层液的制备方法，其特征在于：步骤如下：
S1：依次称取配方量的环氧树脂、活性稀释剂、增韧剂、流平剂、防沉剂、消泡剂和分散剂加入到搅拌缸搅拌均匀，搅拌速度为300转/分钟，搅拌时间为3-4分钟；
S2：接着称取配方量的粉末填料加入到正在搅拌的搅拌缸中，搅拌速度为1500转/分钟，搅拌30-40分钟后，停止搅拌；
S3：对搅拌缸中的原料进行粗磨循环；
S4：称取配方量的色粉，加入到搅拌缸中进行搅拌，搅拌速度为300转/分钟，并自然降温；
S5：搅拌缸中温度降至0-60℃时，称取配方量的固化剂添加到搅拌缸中搅拌均匀，搅拌速度为300转/分钟，搅拌时间为20分钟，即得到涂层液。
10.根据权利要求1-8中任一项所述的一种高性能铝片涂层液的应用，其特征在于，包括：将所述高性能铝片涂层液用于PCB的涂层铝片盖板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20220325 |