CN114226483A - 一种用于手机的型材及成型方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种铝型材，尤其是一种用于手机的型材及成型方法。一种用于手机的型材，由以下材料按照重量百分比组成：Si0.63‑0.66％；Fe≤0.1％；Cu0.63‑0.666％；Mn0.125‑0.148％；Mg0.93‑0.98％；Zn≤0.01％；Cr≤0.028％；Ti≤0.066％；杂质≤0.1％；其余为Al。本发明提供的一种用于手机的型材晶粒分布均匀、粒径均匀、表面质量好、光洁度高、抗变形能力强、抗拉强度Rm＝391Mpa、屈服强度Rp＝374Mpa、延伸率为16％。

Description

一种用于手机的型材及成型方法
技术领域
本发明涉及一种铝型材，尤其是一种用于手机的型材及成型方法。
背景技术
由于铝重量轻、导热好、强度高，因此很多手机采用铝型材加工成手机的基本框架。由于手机的表面质量要求，因此挤出的型材要求表面质量好，并且要抗变形能力强。但是现有的铝型材均不能满足上述要求。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种强度高、表面质量好的一种用于手机的型材，具体技术方案为：
一种用于手机的型材，由以下材料按照重量百分比组成：
Si0.63-0.66％；Fe≤0.1％；Cu0.63-0.666％；Mn0.125-0.148％；Mg0.93-0.98％；Zn≤0.01％；Cr≤0.028％；Ti≤0.066％；杂质≤0.1％；其余为Al。
优选的，Si0.63-0.66％；Fe≤0.1％；Cu0.63-0.66％；Mn0.125-0.145％；Mg0.93-0.96％；Zn≤0.01％；Cr≤0.01％；Ti≤0.05％；杂质≤0.1％；其余为Al。
优选的，单个杂质的含量≤0.03％，杂质的总含量小于0.1％。
一种用于手机的型材的成型方法，包括以下步骤：S1、对模具加热并保温，所述模具的温度为470±10℃，所述保温时间为3-6h；S2、挤压成型，坯锭的温度为550±5℃，盛锭筒的温度为470±5℃，挤压速度为2-2.5mm/s，挤压的压力为12-21Mpa，排气压力为9Mpa，出料口温度545-570℃；S3、水冷，将挤出的铝型材水冷至温度不高于60℃；S4、时效，时效温度为175℃，保温时间9h。
优选的，所述步骤S2中，压余厚度为25±5mm。
优选的，所述步骤S2中还包括在挤压前进行剥皮，剥皮厚度≥2mm。
优选的，所述步骤S2中，压余厚度为25±5mm。
与现有技术相比本发明具有以下有益效果：
本发明提供的一种用于手机的型材晶粒分布均匀、粒径均匀、表面质量好、光洁度高、抗变形能力强、抗拉强度Rm＝391Mpa、屈服强度Rp＝374Mpa、延伸率为16％。
附图说明
图1是实施例一的的受力与变形的曲线图；
图2是实施例二的的受力与变形的曲线图；
图3是一种用于手机的型材的金相图。
具体实施方式
现结合附图对本发明作进一步说明。
一种用于手机的型材，由以下材料按照重量百分比组成：
Si0.63-0.66％；Fe≤0.1％；Cu0.63-0.666％；Mn0.125-0.148％；Mg0.93-0.98％；Zn≤0.01％；Cr≤0.028％；Ti≤0.066％；杂质≤0.1％；其余为Al。
优选的，Si0.63-0.66％；Fe≤0.1％；Cu0.63-0.66％；Mn0.125-0.145％；Mg0.93-0.96％；Zn≤0.01％；Cr≤0.01％；Ti≤0.05％；杂质≤0.1％；其余为Al。
单个杂质的含量≤0.03％，杂质的总含量小于0.1％。
一种用于手机的型材的成型方法，包括以下步骤：
S1、对模具加热并保温，所述模具的温度为470±10℃，所述保温时间为3-6h；
S2、挤压成型，坯锭的温度为550±5℃，盛锭筒的温度为470±5℃，挤压速度为2-2.5mm/s，挤压的压力为12-21Mpa，排气压力为9Mpa，出料口温度545-570℃；
S3、水冷，将挤出的铝型材水冷至温度不高于60℃；
S4、时效，时效温度为175℃，保温时间9h。
所述步骤S2中，压余厚度为25±5mm。
所述步骤S2中还包括在挤压前进行剥皮，剥皮厚度≥2mm。
上模前清除模筒端面及挤压杆上残留。挤压前需要清缸。
每只铝挤铸棒表面、端面无污物。
坯锭的规格为
Figure BDA0003420531110000021
挤压系数29.68，成材率73.37％。
拉伸率1-2％，平面度≤0.15mm。
实施例一
一种用于手机的型材，由以下材料按照重量百分比组成：
Si0.615％；Fe0.0986；Cu0.665％；Mn0.148％；Mg0.974％；Zn0.0011％；Cr0.0028％；Ti0.0065％；杂质≤0.1％；其余为Al。
Figure BDA0003420531110000031
在试样上取三个点，检测三个点的各成分的含量，然后求平均值。
一种用于手机的型材的成型方法，包括以下步骤：
S1、对模具加热并保温，所述模具的温度为470±10℃，所述保温时间为5h；
S2、挤压成型，坯锭的温度为550℃，盛锭筒的温度为470℃，挤压速度为2.2mm/s，挤压的压力为18Mpa，排气压力为9Mpa，出料口温度550℃；
S3、水冷，将挤出的铝型材水冷至温度不高于60℃；
S4、时效，时效温度为175℃，保温时间9h。
所述步骤S2中，压余厚度为2mm。
所述步骤S2中还包括在挤压前进行剥皮，剥皮厚度≥2mm。
上模前清除模筒端面及挤压杆上残留。挤压前需要清缸。
每只铝挤铸棒表面、端面无污物。
坯锭的规格为
Figure BDA0003420531110000032
挤压系数29.68，成材率73.37％。
拉伸率1-2％，平面度≤0.15mm。
如图1所示，根据GB/228.1-2010的标准进行测试，横截面的长和宽为18.83×6.3mm，长度为57.88mm，最大力Fm为24.1kN，Fp为22.97kN，试验速度为5。试验结果：抗拉强度Rm＝391Mpa、屈服强度Rp＝374Mpa、延伸率为16％。
实施例二
一种用于手机的型材，由以下材料按照重量百分比组成：
Si0.614％；Fe0.0958；Cu0.677％；Mn0.131％；Mg0.935％；Zn0.001％；Cr0.004％；Ti0.0149％；杂质≤0.1％；其余为Al。
Figure BDA0003420531110000041
在试样上取三个点，检测三个点的各成分的含量，然后求平均值：
一种用于手机的型材的成型方法，包括以下步骤：
S1、对模具加热并保温，所述模具的温度为4600℃，所述保温时间为6h；
S2、挤压成型，坯锭的温度为545℃，盛锭筒的温度为465℃，挤压速度为2.5mm/s，挤压的压力为21Mpa，排气压力为9Mpa，出料口温度570℃；
S3、水冷，将挤出的铝型材水冷至温度不高于60℃；
S4、时效，时效温度为175℃，保温时间9h。
所述步骤S2中，压余厚度为30mm。
所述步骤S2中还包括在挤压前进行剥皮，剥皮厚度≥2mm。
上模前清除模筒端面及挤压杆上残留。挤压前需要清缸。
每只铝挤铸棒表面、端面无污物。
坯锭的规格为
Figure BDA0003420531110000042
挤压系数29.68，成材率73.37％。
拉伸率1-2％，平面度≤0.15mm。
如图2所示，根据GB/228.1-2010的标准进行测试，横截面的长和宽为13×5mm，长度为56mm，最大力Fm为25.5kN，Fp为23.7kN，试验速度为5。试验结果：抗拉强度Rm＝392Mpa、屈服强度Rp＝366Mpa、延伸率为16％。
如图3所示，晶粒大小均匀，因此能有效提高表面质量，使表面的光洁度高，便于后处理，保证手机的基本框架的表面处理后能够形成要求的外观。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于手机的型材，其特征在于，由以下材料按照重量百分比组成：
Si0.63-0.66％；
Fe≤0.1％；
Cu0.63-0.666％；
Mn0.125-0.148％；
Mg0.93-0.98％；
Zn≤0.01％；
Cr≤0.028％；
Ti≤0.066％；
杂质≤0.1％；
其余为Al。
2.根据权利要求1所述的一种用于手机的型材，其特征在于，
Si0.63-0.66％；
Fe≤0.1％；
Cu0.63-0.66％；
Mn0.125-0.145％；
Mg0.93-0.96％；
Zn≤0.01％；
Cr≤0.01％；
Ti≤0.05％；
杂质≤0.1％；
其余为Al。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于手机的型材，其特征在于，单个杂质的含量≤0.03％，杂质的总含量小于0.1％。
4.一种用于手机的型材的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对模具加热并保温，所述模具的温度为470±10℃，所述保温时间为3-6h；
S2、挤压成型，坯锭的温度为550±5℃，盛锭筒的温度为470±5℃，挤压速度为2-2.5mm/s，挤压的压力为12-21Mpa，排气压力为9Mpa，出料口温度545-570℃；
S3、水冷，将挤出的铝型材水冷至温度不高于60℃；
S4、时效，时效温度为175℃，保温时间9h。
5.根据权利要求4所述的一种用于手机的型材的成型方法，其特征在于，所述步骤S2中，压余厚度为25±5mm。
6.根据权利要求4所述的一种用于手机的型材的成型方法，其特征在于，所述步骤S2中还包括在挤压前进行剥皮，剥皮厚度≥2mm。
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