CN114211210A - 一种快速响应温度贴片工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种快速响应温度贴片工艺，包括以下步骤：挑选堵头片步骤，选表面没有划痕的堵头片，以不锈钢堵头片为首选，不锈钢堵头片组织应力变化的最终结果是表层受拉应力，心部受压应力，恰好与热应力相反，其质地远比普遍的堵头片效果好，然后将其尺寸与规格进行测量与记录。本发明通过挑选堵头片步骤，能够使接下来加工的堵头片质量更好，确保了整体的质量，通过化学处理步骤，能够使挑选好的不锈钢堵头片更加干净，从而达到可以快速响应温度传递的效果，解决了现有的温度传感器与变送器其接收温度的时间过慢，这就导致了温度传感器与变送器无法及时得到温度反馈，就无法快速响应后续元件，影响了整体效率的问题。

Description

一种快速响应温度贴片工艺

技术领域

本发明涉及温度感应技术领域，具体为一种快速响应温度贴片工艺。

背景技术

在温度传感器与变送器工作中需要对温度进行及时反馈，但现有的温度传感器与变送器其接收温度的时间过慢，这就导致了温度传感器与变送器无法及时得到温度反馈，就无法快速响应后续元件，影响了整体的效率。

发明内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本发明的目的在于提供快速响应温度贴片工艺，具备可以快速响应温度传递的优点，解决了现有的温度传感器与变送器其接收温度的时间过慢，这就导致了温度传感器与变送器无法及时得到温度反馈，就无法快速响应后续元件，影响了整体效率的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种快速响应温度贴片工艺，包括以下步骤；包括步骤a)挑选堵头片；步骤b)化学处理；步骤c)镀铜处理；步骤d)锡焊加工；步骤e)陶瓷绝缘；步骤f)线缆焊接；步骤g)冷却处理；步骤h)灌封填充；

步骤a)挑选堵头片：挑选表面没有划痕的堵头片，以不锈钢堵头片为首选，不锈钢堵头片组织应力变化的最终结果是表层受拉应力，心部受压应力，恰好与热应力相反，其质地远比普遍的堵头片效果好，然后将其尺寸与规格进行测量与记录；

步骤b)化学处理：将挑选好的不锈钢堵头片进行化学清洗，配制清洗溶剂时，根据不锈钢堵头片的大小及数量购买适量的CCL4，在选定的清洗槽中先放入适当的水，然后再加入CCL4，清洗液上层的水膜厚度，视清洗槽槽口面的大小而定，一般槽口面大水膜要厚，槽口面小，水膜可薄一些(参考：10～20cm)，将不锈钢堵头片直接放入槽中，5～10分钟，(如油染过多，可适当延长时间)，取出轻轻晃动，取出后观察表面情况，如末清洗干净，可再浸洗一次；

步骤c)镀铜处理：用热水清洗残留在不锈钢表面的去污剂，配置镍、铬金属阳离子的预镀液，使得镍离子、铬离子的比例和要镀铜的不锈钢中镍、铬元素比例相同，放入盛有含镍、铬金属阳离子的预镀液中进行脉冲电镀，电镀结束后，不锈钢堵头片表面独有镍-铬金属层，放入到预镀铜溶液中进行第一次镀铜，第一次镀铜的厚度为0.10-0.30微米，放置冷却，放入到再镀铜溶液中进行第二次镀铜；

步骤d)锡焊加工：将温度传感器芯片通过锡焊技术与不锈钢堵头片连接在一起，先将焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉，用功率60W以上的烙铁，沾上足量的焊锡，放在焊接面上用力摩擦，由于铁粉的作用，把氧化层磨掉，锡就附着在其表面上了，趁锡未凝固时，用布将焊面和烙铁上的铁粉擦去，就可以按普通方法进行焊接了；

步骤e)陶瓷绝缘：利用高频绝缘陶瓷将对焊接后的工件进行绝缘处理，高铝瓷以α-氧化铝为主晶相，含氧化铝在75％以上的各种陶瓷，具有优良的机电性能，是高频绝缘陶瓷应用最广泛的一种；

步骤f)线缆焊接：根据温度变化使用不同的温度专用的线缆进行焊接，焊接时绝缘处与焊点之间的间隙不大于2倍直径或小于1.5毫米，此焊接方法主要采用钎焊连接，通过高频感应钎焊将焊料加热至熔化温度，钎焊料通过毛细现象浸入线缆及接头内，从而实现线缆与接头的可靠连接；

步骤g)冷却处理：将焊接发热部附近配置珀尔贴元件，断续供给与焊接处中的焊接电流供给相对应的珀尔贴元件控制电流，从而吸收焊接处的发热部来的热量；

步骤h)灌封填充：通过灌封机将配置好的特殊粉末进行填充处理，使其最终安装成型，然后再静置一段时间，即可使用。

作为本发明优选的，步骤a)挑选堵头片，所述挑选不锈钢堵头片时需要佩戴防护手套，避免被不锈钢堵头片划伤。

作为本发明优选的，步骤b)化学处理，所述在清洗结束后废液不能直接排泄，一定要回收处理，操作人员不能直接接触清洗液，要戴胶手套及呼吸防护用品，工作现场要通风，局部排气，特别是低洼处所。

作为本发明优选的，步骤c)镀铜处理，所述镍-铬金属层的涂镀，可以增强铜涂镀层的结合力，防止镀铜层剥落，镀铜层分两次涂镀，先涂镀一层薄层，再按照实际需求涂镀到相应厚度，镀铜层更加均匀，防止出现厚薄不一的现象。

作为本发明优选的，步骤d)锡焊加工，所述锡焊时清除水污，要防止飞溅，焊油和氯化锌不能乱放，用后要清理干净，敲击板料要防止砸、割手，角料及剪下的碎料应放在安全地点，防止刺伤。

作为本发明优选的，步骤e)陶瓷绝缘，所述高频绝缘陶瓷的导热系数较高，可用来制造超高频、大功率电真空器件的绝缘零件。

作为本发明优选的，步骤f)线缆焊接，所述在焊接时需要搭配除烟器，以避免焊接的烟气过大而伤到操作员。

作为本发明优选的，步骤g)冷却处理，所述在利用珀尔贴元件进行冷却时，也需要搭配一定的风力冷却，切记不能使用水冷却。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明通过挑选堵头片步骤，能够使接下来加工的堵头片质量更好，确保了整体的质量，通过化学处理步骤，能够使挑选好的不锈钢堵头片更加干净，避免出现油渍污渍过多的现象，避免后续加工出现不必要的问题，通过镀铜处理步骤，能够使其质地更好，避免焊接时出现断裂的现象，通过锡焊加工步骤，能够使温度传感器芯片与不锈钢堵头片更加稳定，防止出现分离脱落的现象，通过陶瓷绝缘步骤，能够加大其导热系数，确保了热量传递的速度，通过冷却处理步骤，能够使焊接后的地方更加快速的固化，防止出现断裂的现象，通过灌封填充步骤，能够使整体的质地更加稳定，加大了整体的质量，从而达到可以快速响应温度传递的效果，解决了现有的温度传感器与变送器其接收温度的时间过慢，这就导致了温度传感器与变送器无法及时得到温度反馈，就无法快速响应后续元件，影响了整体效率的问题。

具体实施方式

对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供的一种快速响应温度贴片工艺，包括以下步骤；包括步骤a)挑选堵头片；步骤b)化学处理；步骤c)镀铜处理；步骤d)锡焊加工；步骤e)陶瓷绝缘；步骤f)线缆焊接；步骤g)冷却处理；步骤h)灌封填充；

步骤a)挑选堵头片：挑选表面没有划痕的堵头片，以不锈钢堵头片为首选，不锈钢堵头片组织应力变化的最终结果是表层受拉应力，心部受压应力，恰好与热应力相反，其质地远比普遍的堵头片效果好，然后将其尺寸与规格进行测量与记录；

步骤b)化学处理：将挑选好的不锈钢堵头片进行化学清洗，配制清洗溶剂时，根据不锈钢堵头片的大小及数量购买适量的CCL4，在选定的清洗槽中先放入适当的水，然后再加入CCL4，清洗液上层的水膜厚度，视清洗槽槽口面的大小而定，一般槽口面大水膜要厚，槽口面小，水膜可薄一些(参考：10～20cm)，将不锈钢堵头片直接放入槽中，5～10分钟，(如油染过多，可适当延长时间)，取出轻轻晃动，取出后观察表面情况，如末清洗干净，可再浸洗一次；

步骤c)镀铜处理：用热水清洗残留在不锈钢表面的去污剂，配置镍、铬金属阳离子的预镀液，使得镍离子、铬离子的比例和要镀铜的不锈钢中镍、铬元素比例相同，放入盛有含镍、铬金属阳离子的预镀液中进行脉冲电镀，电镀结束后，不锈钢堵头片表面独有镍-铬金属层，放入到预镀铜溶液中进行第一次镀铜，第一次镀铜的厚度为0.10-0.30微米，放置冷却，放入到再镀铜溶液中进行第二次镀铜；

步骤d)锡焊加工：将温度传感器芯片通过锡焊技术与不锈钢堵头片连接在一起，先将焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉，用功率60W以上的烙铁，沾上足量的焊锡，放在焊接面上用力摩擦，由于铁粉的作用，把氧化层磨掉，锡就附着在其表面上了，趁锡未凝固时，用布将焊面和烙铁上的铁粉擦去，就可以按普通方法进行焊接了；

步骤e)陶瓷绝缘：利用高频绝缘陶瓷将对焊接后的工件进行绝缘处理，高铝瓷以α-氧化铝为主晶相，含氧化铝在75％以上的各种陶瓷，具有优良的机电性能，是高频绝缘陶瓷应用最广泛的一种；

步骤f)线缆焊接：根据温度变化使用不同的温度专用的线缆进行焊接，焊接时绝缘处与焊点之间的间隙不大于2倍直径或小于1.5毫米，此焊接方法主要采用钎焊连接，通过高频感应钎焊将焊料加热至熔化温度，钎焊料通过毛细现象浸入线缆及接头内，从而实现线缆与接头的可靠连接；

步骤g)冷却处理：将焊接发热部附近配置珀尔贴元件，断续供给与焊接处中的焊接电流供给相对应的珀尔贴元件控制电流，从而吸收焊接处的发热部来的热量；

步骤h)灌封填充：通过灌封机将配置好的特殊粉末进行填充处理，使其最终安装成型，然后再静置一段时间，即可使用。

本发明进一步设置为，步骤a)挑选堵头片，挑选不锈钢堵头片时需要佩戴防护手套，避免被不锈钢堵头片划伤。

本发明进一步设置为，步骤b)化学处理，在清洗结束后废液不能直接排泄，一定要回收处理，操作人员不能直接接触清洗液，要戴胶手套及呼吸防护用品，工作现场要通风，局部排气，特别是低洼处所。

本发明进一步设置为，步骤c)镀铜处理，镍-铬金属层的涂镀，可以增强铜涂镀层的结合力，防止镀铜层剥落，镀铜层分两次涂镀，先涂镀一层薄层，再按照实际需求涂镀到相应厚度，镀铜层更加均匀，防止出现厚薄不一的现象。

本发明进一步设置为，步骤d)锡焊加工，锡焊时清除水污，要防止飞溅，焊油和氯化锌不能乱放，用后要清理干净，敲击板料要防止砸、割手，角料及剪下的碎料应放在安全地点，防止刺伤。

本发明进一步设置为，步骤e)陶瓷绝缘，高频绝缘陶瓷的导热系数较高，可用来制造超高频、大功率电真空器件的绝缘零件。

本发明进一步设置为，步骤f)线缆焊接，在焊接时需要搭配除烟器，以避免焊接的烟气过大而伤到操作员。

本发明进一步设置为，步骤g)冷却处理，在利用珀尔贴元件进行冷却时，也需要搭配一定的风力冷却，切记不能使用水冷却。

本发明的工作原理及使用流程：首先，使用者挑选表面没有划痕的堵头片，以不锈钢堵头片为首选，不锈钢堵头片组织应力变化的最终结果是表层受拉应力，心部受压应力，恰好与热应力相反，其质地远比普遍的堵头片效果好，然后将其尺寸与规格进行测量与记录，然后将挑选好的不锈钢堵头片进行化学清洗，配制清洗溶剂时，根据不锈钢堵头片的大小及数量购买适量的CCL4，在选定的清洗槽中先放入适当的水，然后再加入CCL4，清洗液上层的水膜厚度，视清洗槽槽口面的大小而定，一般槽口面大水膜要厚，槽口面小，水膜可薄一些(参考：10～20cm)，将不锈钢堵头片直接放入槽中，5～10分钟，(如油染过多，可适当延长时间)，取出轻轻晃动，取出后观察表面情况，如末清洗干净，可再浸洗一次，然后用热水清洗残留在不锈钢表面的去污剂，配置镍、铬金属阳离子的预镀液，使得镍离子、铬离子的比例和要镀铜的不锈钢中镍、铬元素比例相同，放入盛有含镍、铬金属阳离子的预镀液中进行脉冲电镀，电镀结束后，不锈钢堵头片表面独有镍-铬金属层，放入到预镀铜溶液中进行第一次镀铜，第一次镀铜的厚度为0.10-0.30微米，放置冷却，放入到再镀铜溶液中进行第二次镀铜，再将温度传感器芯片通过锡焊技术与不锈钢堵头片连接在一起，先将焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉，用功率60W以上的烙铁，沾上足量的焊锡，放在焊接面上用力摩擦，由于铁粉的作用，把氧化层磨掉，锡就附着在其表面上了，趁锡未凝固时，用布将焊面和烙铁上的铁粉擦去，就可以按普通方法进行焊接了，再利用高频绝缘陶瓷将对焊接后的工件进行绝缘处理，高铝瓷以α-氧化铝为主晶相，含氧化铝在75％以上的各种陶瓷，具有优良的机电性能，是高频绝缘陶瓷应用最广泛的一种，根据温度变化使用不同的温度专用的线缆进行焊接，焊接时绝缘处与焊点之间的间隙不大于2倍直径或小于1.5毫米，此焊接方法主要采用钎焊连接，通过高频感应钎焊将焊料加热至熔化温度，钎焊料通过毛细现象浸入线缆及接头内，从而实现线缆与接头的可靠连接，将焊接发热部附近配置珀尔贴元件，断续供给与焊接处中的焊接电流供给相对应的珀尔贴元件控制电流，从而吸收焊接处的发热部来的热量，通过灌封机将配置好的特殊粉末进行填充处理，使其最终安装成型，然后再静置一段时间，即可使用，致使达到可以快速响应温度传递的效果，使温度传递速度在≤10秒内实现快速响应。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种快速响应温度贴片工艺，其特征在于：包括以下步骤；包括步骤a)挑选堵头片；步骤b)化学处理；步骤c)镀铜处理；步骤d)锡焊加工；步骤e)陶瓷绝缘；步骤f)线缆焊接；步骤g)冷却处理；步骤h)灌封填充；

步骤a)挑选堵头片：挑选表面没有划痕的堵头片，以不锈钢堵头片为首选，不锈钢堵头片组织应力变化的最终结果是表层受拉应力，心部受压应力，恰好与热应力相反，其质地远比普遍的堵头片效果好，然后将其尺寸与规格进行测量与记录；

步骤b)化学处理：将挑选好的不锈钢堵头片进行化学清洗，配制清洗溶剂时，根据不锈钢堵头片的大小及数量购买适量的CCL4，在选定的清洗槽中先放入适当的水，然后再加入CCL4，清洗液上层的水膜厚度，视清洗槽槽口面的大小而定，一般槽口面大水膜要厚，槽口面小，水膜可薄一些(参考：10～20cm)，将不锈钢堵头片直接放入槽中，5～10分钟，(如油染过多，可适当延长时间)，取出轻轻晃动，取出后观察表面情况，如末清洗干净，可再浸洗一次；

步骤c)镀铜处理：用热水清洗残留在不锈钢表面的去污剂，配置镍、铬金属阳离子的预镀液，使得镍离子、铬离子的比例和要镀铜的不锈钢中镍、铬元素比例相同，放入盛有含镍、铬金属阳离子的预镀液中进行脉冲电镀，电镀结束后，不锈钢堵头片表面独有镍-铬金属层，放入到预镀铜溶液中进行第一次镀铜，第一次镀铜的厚度为0.10-0.30微米，放置冷却，放入到再镀铜溶液中进行第二次镀铜；

步骤d)锡焊加工：将温度传感器芯片通过锡焊技术与不锈钢堵头片连接在一起，先将焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉，用功率60W以上的烙铁，沾上足量的焊锡，放在焊接面上用力摩擦，由于铁粉的作用，把氧化层磨掉，锡就附着在其表面上了，趁锡未凝固时，用布将焊面和烙铁上的铁粉擦去，就可以按普通方法进行焊接了；

步骤e)陶瓷绝缘：利用高频绝缘陶瓷将对焊接后的工件进行绝缘处理，高铝瓷以α-氧化铝为主晶相，含氧化铝在75％以上的各种陶瓷，具有优良的机电性能，是高频绝缘陶瓷应用最广泛的一种；

步骤f)线缆焊接：根据温度变化使用不同的温度专用的线缆进行焊接，焊接时绝缘处与焊点之间的间隙不大于2倍直径或小于1.5毫米，此焊接方法主要采用钎焊连接，通过高频感应钎焊将焊料加热至熔化温度，钎焊料通过毛细现象浸入线缆及接头内，从而实现线缆与接头的可靠连接；

步骤g)冷却处理：将焊接发热部附近配置珀尔贴元件，断续供给与焊接处中的焊接电流供给相对应的珀尔贴元件控制电流，从而吸收焊接处的发热部来的热量；

步骤h)灌封填充：通过灌封机将配置好的特殊粉末进行填充处理，使其最终安装成型，然后再静置一段时间，即可使用。

2.根据权利要求1所述的快速响应温度贴片工艺，其特征在于：步骤a)挑选堵头片，所述挑选不锈钢堵头片时需要佩戴防护手套，避免被不锈钢堵头片划伤。

3.根据权利要求1所述的快速响应温度贴片工艺，其特征在于：步骤b)化学处理，所述在清洗结束后废液不能直接排泄，一定要回收处理，操作人员不能直接接触清洗液，要戴胶手套及呼吸防护用品，工作现场要通风，局部排气，特别是低洼处所。

4.根据权利要求1所述的快速响应温度贴片工艺，其特征在于：步骤c)镀铜处理，所述镍-铬金属层的涂镀，可以增强铜涂镀层的结合力，防止镀铜层剥落，镀铜层分两次涂镀，先涂镀一层薄层，再按照实际需求涂镀到相应厚度，镀铜层更加均匀，防止出现厚薄不一的现象。

5.根据权利要求1所述的快速响应温度贴片工艺，其特征在于：步骤d)锡焊加工，所述锡焊时清除水污，要防止飞溅，焊油和氯化锌不能乱放，用后要清理干净，敲击板料要防止砸、割手，角料及剪下的碎料应放在安全地点，防止刺伤。

6.根据权利要求1所述的快速响应温度贴片工艺，其特征在于：步骤e)陶瓷绝缘，所述高频绝缘陶瓷的导热系数较高，可用来制造超高频、大功率电真空器件的绝缘零件。

7.根据权利要求1所述的快速响应温度贴片工艺，其特征在于：步骤f)线缆焊接，所述在焊接时需要搭配除烟器，以避免焊接的烟气过大而伤到操作员。

8.根据权利要求1所述的快速响应温度贴片工艺，其特征在于：步骤g)冷却处理，所述在利用珀尔贴元件进行冷却时，也需要搭配一定的风力冷却，切记不能使用水冷却。