CN114189991A - 一种改善线圈板的制作方法 - Google Patents
一种改善线圈板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114189991A CN114189991A CN202111242362.8A CN202111242362A CN114189991A CN 114189991 A CN114189991 A CN 114189991A CN 202111242362 A CN202111242362 A CN 202111242362A CN 114189991 A CN114189991 A CN 114189991A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coil
- manufacturing
- board
- plate
- coil plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
本发明公开了一种改善线圈板的制作方法,包括以下步骤:线圈板包括n层板(n>3),分别制作线圈板子板和线圈板母板,所述制作线圈板子板包括制作线圈板子板一和制作线圈板子板二;制作线圈板子板一,对于L1和L2层板,包括以下步骤:依次进行开料、内层图形和压合;制作线圈板子板二,对于L3‑Ln层板,包括以下步骤:依次进行开料、内层图形、钻孔、沉铜板电、树脂塞孔和压合;钻孔对L3‑Ln层板的每层板相对应的位置进行钻孔;制作线圈板母板,将线圈板子板一和线圈板子板二进行压合,压合后钻出通孔,然后依次进行沉铜板电、树脂塞孔、电镀和后工序,最后制作形成线圈板。本发明的流程比较简单,各步骤容易控制,确保线圈板的品质,降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板领域,具体的说,尤其涉及一种改善线圈板的制作方法。
背景技术
随着电子信息的发展,产品趋于精细化,质量要求也越来越高,同时为了实现信号传输的稳定性,线圈板往往需要设计满足导通互联的孔位,有的线圈板需要通过大电压,来实现产品的多元化,在此过程中往往会在同一块线圈板上设计盲孔与通孔,减少线圈板的面积,向着产品精细化来进行设计,减少线圈板产品的整体体积。多层的线圈板制作流程比较复杂,涉及到的工艺流程比较多,导致质量比较难把控。
发明内容
为了解决现有线圈板制作流程复杂、难控制品质的问题,本发明提供一种改善线圈板的制作方法。
一种改善线圈板的制作方法,包括以下步骤:
线圈板包括n层板(n>3),分别制作线圈板子板和线圈板母板,所述制作线圈板子板包括制作线圈板子板一和制作线圈板子板二;
制作线圈板子板一,对于L1和L2层板,包括以下步骤:依次进行开料、内层图形和压合;
制作线圈板子板二,对于L3-Ln层板,包括以下步骤:依次进行开料、内层图形、钻孔、沉铜板电、树脂塞孔和压合;所述钻孔对L3-Ln层板的每层板相对应的位置进行钻孔;
制作线圈板母板,将线圈板子板一和线圈板子板二进行压合,压合后钻出通孔,然后依次进行沉铜板电、树脂塞孔、电镀和后工序,最后制作形成线圈板。改善了线圈板制作流程,提高线圈板的质量,制作过程中有利于把控品质。
可选的,所述制作线圈板母板,压合后和沉铜板电之前,进行外层控深钻孔,对线圈板的外层板钻出通孔。压合后通过控深方式钻出外层的孔位,能够避免钻外层通孔时,造成线圈板外层板的变形。
可选的,所述线圈板包括6~18层板。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:本发明提供一种改善线圈板的制作方法,流程比较简单,各步骤容易控制,有利于对线圈板的质量进行把控,确保线圈板产品的品质,能够降低生产成本;对线圈板的L1-L2层板和L3-Ln层板分别制作,最后压合在一起制作,优化了具体的制作流程,改善线圈板的品质。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术方案,下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
一种改善线圈板的制作方法,包括以下步骤:
线圈板包括n层板(n>3),分别制作线圈板子板和线圈板母板,制作线圈板子板包括制作线圈板子板一和制作线圈板子板二,对制作线圈板子板一和线圈板子板二的先后顺序不作要求。
线圈板包括6~18层板,本实施例以n=16进行说明。
制作线圈板子板一,对于L1和L2层板,包括以下步骤:依次进行开料、内层图形和压合,内层图形指的是对L2层板进行内层图形制作,然后将L1层板和L2层板进行压合,在此步骤中,L1层板和L2层板均不进行钻孔、沉铜板电或树脂塞孔的操作,能避免磨板影响板的涨缩,导致后面压合时存在的对位偏差。
制作线圈板子板二,对于L3-L16层板,包括以下步骤:依次进行开料、内层图形、钻孔、沉铜板电、树脂塞孔和压合,钻孔对L3-L16层板的每层板相对应的位置进行钻孔。内层图形指的是对L4-L15层板进行内层图形制作,压合将L3-L16层板压合在一起。
制作线圈板母板,将线圈板子板一和线圈板子板二进行压合,压合后钻出通孔,然后依次进行沉铜板电、树脂塞孔、电镀和后工序,最后制作形成线圈板。
制作线圈板母板,压合后和沉铜板电之前,进行外层控深钻孔,对线圈板的外层板钻出通孔,钻孔位置在L1-L2层板和L15-L16层板,压合后再通过控深的方式钻孔,能够避免因外层板的厚度较小,造成板的变形。压合后L3-L16层板上形成有导通的盲孔。
本发明提供一种改善线圈板的制作方法,流程比较简单,各步骤容易控制,有利于对线圈板的质量进行把控,确保线圈板产品的品质,能够降低生产成本;对线圈板的L1-L2层板和L3-Ln层板分别制作,最后压合在一起制作,优化了具体的制作流程,改善线圈板的品质。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围内。
Claims (3)
1.一种改善线圈板的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
线圈板包括n层板(n>3),分别制作线圈板子板和线圈板母板,所述制作线圈板子板包括制作线圈板子板一和制作线圈板子板二;
制作线圈板子板一,对于L1和L2层板,包括以下步骤:依次进行开料、内层图形和压合;
制作线圈板子板二,对于L3-Ln层板,包括以下步骤:依次进行开料、内层图形、钻孔、沉铜板电、树脂塞孔和压合;所述钻孔对L3-Ln层板的每层板相对应的位置进行钻孔;
制作线圈板母板,将线圈板子板一和线圈板子板二进行压合,压合后钻出通孔,然后依次进行沉铜板电、树脂塞孔、电镀和后工序,最后制作形成线圈板。
2.根据权利要求1所述的一种改善线圈板的制作方法,其特征在于:所述制作线圈板母板,压合后和沉铜板电之前,进行外层控深钻孔,对线圈板的外层板钻出通孔。
3.根据权利要求1所述的一种改善线圈板的制作方法,其特征在于:所述线圈板包括6~18层板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111242362.8A CN114189991A (zh) | 2021-10-25 | 2021-10-25 | 一种改善线圈板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111242362.8A CN114189991A (zh) | 2021-10-25 | 2021-10-25 | 一种改善线圈板的制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114189991A true CN114189991A (zh) | 2022-03-15 |
Family
ID=80539864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111242362.8A Pending CN114189991A (zh) | 2021-10-25 | 2021-10-25 | 一种改善线圈板的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114189991A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002204076A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
CN103096645A (zh) * | 2011-10-27 | 2013-05-08 | 深南电路有限公司 | 多层电路板压合定位方法 |
CN104582330A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 埋盲孔结构的ate板的制作方法 |
CN111372382A (zh) * | 2020-04-15 | 2020-07-03 | 黄石广合精密电路有限公司 | 一种pcb板的子母板压合对位设计工艺方法 |
CN112752435A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-05-04 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板 |
-
2021
- 2021-10-25 CN CN202111242362.8A patent/CN114189991A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002204076A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
CN103096645A (zh) * | 2011-10-27 | 2013-05-08 | 深南电路有限公司 | 多层电路板压合定位方法 |
CN104582330A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 埋盲孔结构的ate板的制作方法 |
CN111372382A (zh) * | 2020-04-15 | 2020-07-03 | 黄石广合精密电路有限公司 | 一种pcb板的子母板压合对位设计工艺方法 |
CN112752435A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-05-04 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100754080B1 (ko) | 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
CN104470265B (zh) | 一种多层线路板的制作方法 | |
US20080119041A1 (en) | Method for fabricating closed vias in a printed circuit board | |
CN105263274A (zh) | 一种高密度互连板的制作方法 | |
CN106982521A (zh) | 一种高厚径比印制电路板通孔镀铜的制作方法 | |
CN100518444C (zh) | 利用激光钻孔机的过孔形成方法 | |
CN112752404A (zh) | 一种高纵横比阶梯背钻制作方法 | |
KR101418867B1 (ko) | 다층 연성회로기판의 제조방법 | |
KR100440605B1 (ko) | 양면구조의 연성 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
CN103144378B (zh) | 一种pn固化体系的覆铜板、pcb板及其制作方法 | |
CN105682363A (zh) | 一种板边金属化的pcb的制作方法 | |
CN110461085B (zh) | 一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法 | |
CN114189991A (zh) | 一种改善线圈板的制作方法 | |
CN103140033A (zh) | 用于印刷电路板的盲孔制作方法 | |
CN103582321A (zh) | 多层线路板及其制作方法 | |
CN114007332B (zh) | 多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法 | |
CN104812163A (zh) | 一种hdi pcb叠层结构 | |
JPH09172261A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
CN112105163A (zh) | 一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法 | |
CN112638064A (zh) | 具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法 | |
CN104902694A (zh) | 内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板 | |
CN105682379A (zh) | 一种快速制作多层电路板的工艺 | |
CN215420944U (zh) | 一种组合式印刷电路板 | |
CN112954905A (zh) | 一种pcb板的制作工艺 | |
CN114340185B (zh) | 一种pcb板的制作方法、系统、设备以及介质 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |