CN114184938A - 一种信息技术芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及信息技术领域，为了解决现有的芯片测试装置在使用时无法准确的对测试处进行测温的问题，公开了一种信息技术芯片测试装置，包括壳体和放置件，以及通过第三伸缩件活动设置在壳体内部的测试部件，用于对放置件上放置的芯片进行测试，还包括抽真空机构，用于对芯片进行吸附固定。本发明对芯片的测试的同时连接部件与第二活动部件磁吸连接，测试部件在芯片上水平移动进行测试时，通过连接部件带动第二活动部件和第一活动部件随测试部件的移动轨迹而移动，此时与第一活动部件相互磁吸的活动座随之水平移动，从而使得测温部件在空腔的内部随测试部件的移动而实现，可在对芯片不同位置进行测试时精准的测量测试温度，使用方便准确。

Description

一种信息技术芯片测试装置

技术领域

本发明涉及信息技术技术领域，尤其涉及一种信息技术芯片测试装置。

背景技术

信息技术，是主要用于管理和处理信息所采用的各种技术的总称。它主要是应用计算机科学和通信技术来设计、开发、安装和实施信息系统及应用软件，主要包括传感技术、计算机与智能技术、通信技术和控制技术，信息技术芯片在生产过程中需要对其进行测试处理，而现有的芯片测试装置在使用时无法准确的对测试处进行测温的问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种信息技术芯片测试装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种信息技术芯片测试装置，包括壳体和放置件，以及通过第三伸缩件活动设置在壳体内部的测试部件，用于对放置件上放置的芯片进行测试，还包括抽真空机构，用于对芯片进行吸附固定；

所述抽真空机构包括开设在放置件内部的空腔，空腔的内壁开设有穿孔，还包括抽真空部件，用于对空腔的内部进行抽真空；

空腔的内部设置有活动座，活动座靠近测试部件的一侧设置有测温部件；

还包括位于放置件底部的支撑部件，支撑部件和放置件之间设置有与活动座相互磁吸的第一活动部件，第一活动部件的一侧设置有第二活动部件；

还包括随测试部件移动而移动的拨动机构，所述拨动机构包括中空的延伸部件，延伸部件靠近支撑部件的一端活动设置有连接部件，用于与第二活动部件磁吸并拨动第二活动部件水平移动。

优选的，所述空腔的底部内壁设置有滚动件，用于在活动座移动时减小活动座与空腔内壁之间的摩擦力。

优选的，所述连接部件的一侧设置有安装件，安装件延伸至延伸部件内部的一端与延伸部件弹性连接。

优选的，所述第三伸缩件活塞杆的一端连接有升降部件，升降部件靠近放置件的一侧活动设置有转动件，测试部件位于转动件靠近放置件的一侧；

还包括第二驱动部件，用于驱动转动件转动。

优选的，还包括清洁机构，用于在测试前后对放置件的表面进行清洁；

所述清洁机构包括清洁部件，还包括第一驱动部件，用于驱动清洁部件转动。

优选的，还包括上料机构，用于对芯片进行上料；

所述上料机构包括储料壳体，储料壳体的内部活动设置有升降框，还包括第二伸缩件，用于推动装有待测试芯片的升降框向上移动。

优选的，还包括推动机构，用于将随升降框移动至放置件顶部的芯片推动至穿孔的开口处；

所述推动机构包括推动部件，以及用于推动推动部件的第一伸缩件。

优选的，还包括下料机构，用于对测试完成后的芯片进行下料；

所述下料机构包括活动设置在放置件顶部的下料部件，下料部件靠近穿孔开口的一侧开设有凹槽。

优选的，所述凹槽的内壁通过弹性件设置有按压片，按压片和凹槽内壁之间设置有压力传感器；

还包括提示灯。

优选的，活动座底部的四周为弧形结构，用于避免活动座移动时与滚动件卡住。

本发明的有益效果为：

使用时，将芯片放在放置件的顶部，通过对空腔内抽真空，实现对芯片的吸附固定，通过第三伸缩件调节测试部件的升降，实现对芯片的测试，测试的同时连接部件与第二活动部件磁吸连接，测试部件在芯片上水平移动进行测试时，通过连接部件带动第二活动部件和第一活动部件随测试部件的移动轨迹而移动，此时与第一活动部件相互磁吸的活动座随之水平移动，从而使得测温部件在空腔的内部随测试部件的移动而实现，可在对芯片不同位置进行测试时精准的测量测试温度，使用方便准确。

附图说明

图1为本发明实施例提出的一种信息技术芯片测试装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提出的一种信息技术芯片测试装置的整体侧面结构剖视图；

图3为本发明实施例提出的一种信息技术芯片测试装置的图1中A处结构示意图；

图4为本发明实施例提出的一种信息技术芯片测试装置的图1中B处结构示意图；

图5为本发明实施例提出的一种信息技术芯片测试装置的图2中C处结构示意图；

图6为本发明实施例提出的一种信息技术芯片测试装置的升降框结构示意图。

图中：1-壳体、2-推动机构、21-第一伸缩件、22-推动部件、3-放置件、4-上料机构、41-升降框、42-第二伸缩件、43-储料壳体、5-下料机构、51-下料部件、52-按压片、53-凹槽、54-压力传感器、6-清洁机构、61-清洁部件、62-第一驱动部件、7-转动件、8-第二驱动部件、9-测试部件、10-升降部件、11-第三伸缩件、12-抽真空机构、121-穿孔、122-空腔、13-测温部件、14-活动座、15-支撑部件、16-第一活动部件、17-第二活动部件、18-拨动机构、181-延伸部件、182-连接部件、183-安装件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1至图6，一种信息技术芯片测试装置，包括壳体1和放置件3，以及通过第三伸缩件11活动设置在壳体1内部的测试部件9，用于对放置件3上放置的芯片进行测试，还包括抽真空机构12，用于对芯片进行吸附固定；

所述抽真空机构12包括开设在放置件3内部的空腔122，空腔122的内壁开设有穿孔121，还包括抽真空部件，用于对空腔122的内部进行抽真空；

空腔122的内部设置有活动座14，活动座14靠近测试部件9的一侧设置有测温部件13；

还包括位于放置件3底部的支撑部件15，支撑部件15和放置件3之间设置有与活动座14相互磁吸的第一活动部件16，第一活动部件16的一侧设置有第二活动部件17；

还包括随测试部件9移动而移动的拨动机构18，所述拨动机构18包括中空的延伸部件181，延伸部件181靠近支撑部件15的一端活动设置有连接部件182，用于与第二活动部件17磁吸并拨动第二活动部件17水平移动，使用时，将芯片放在放置件3的顶部，通过对空腔122内抽真空，实现对芯片的吸附固定，通过第三伸缩件11调节测试部件9的升降，实现对芯片的测试，测试的同时连接部件182与第二活动部件17磁吸连接，测试部件9在芯片上水平移动进行测试时，通过连接部件182带动第二活动部件17和第一活动部件16随测试部件9的移动轨迹而移动，此时与第一活动部件16相互磁吸的活动座14随之水平移动，从而使得测温部件13在空腔122的内部随测试部件9的移动而实现，可在对芯片不同位置进行测试时精准的测量测试温度，使用方便准确。

作为本发明的一种优选实施例，第三伸缩件11为电动伸缩杆、液压油缸等，在本实施例中，优选的第三伸缩件11为电动伸缩杆。

作为本发明的一种优选实施例，空腔122的底部内壁设置有滚动件，用于在活动座14移动时减小活动座14与空腔122内壁之间的摩擦力。

作为本发明的一种优选实施例，连接部件182的一侧设置有安装件183，安装件183延伸至延伸部件181内部的一端与延伸部件181弹性连接，使得在测试过程中即使测试部件9发生升降，连接部件182仍然与第二活动部件17保持连接。

作为本发明的一种优选实施例，第三伸缩件11活塞杆的一端连接有升降部件10，升降部件10靠近放置件3的一侧活动设置有转动件7，测试部件9位于转动件7靠近放置件3的一侧；

还包括第二驱动部件8，用于驱动转动件7转动。

作为本发明的一种优选实施例，还包括清洁机构6，用于在测试前后对放置件3的表面进行清洁；

所述清洁机构6包括清洁部件61，还包括第一驱动部件62，用于驱动清洁部件61转动，在测试前后可通过第二驱动部件8带动转动件7转动，使得清洁部件61随之转动至芯片放置区域，对放置件3的顶部进行清洁。

作为本发明的一种优选实施例，清洁部件61为无纺布、海绵等，在本实施例中，优选的清洁部件61为无纺布。

作为本发明的一种优选实施例，还包括上料机构4，用于对芯片进行上料；

所述上料机构4包括储料壳体43，储料壳体43的内部活动设置有升降框41，还包括第二伸缩件42，用于推动装有待测试芯片的升降框41向上移动。

作为本发明的一种优选实施例，还包括推动机构2，用于将随升降框41移动至放置件3顶部的芯片推动至穿孔121的开口处；

所述推动机构2包括推动部件22，以及用于推动推动部件22的第一伸缩件21，可通过第二伸缩件42推动升降框41上移，使得位于升降框41内顶部的芯片移动至放置件3的顶部，此时通过第一伸缩件21推动推动部件22，对移动至放置件3顶部的芯片进行推动，实现芯片的上料。

作为本发明的一种优选实施例，还包括下料机构5，用于对测试完成后的芯片进行下料；

所述下料机构5包括活动设置在放置件3顶部的下料部件51，下料部件51靠近穿孔121开口的一侧开设有凹槽53，推动部件22顶动芯片上料时，待测试的芯片将测试完成的芯片顶动至凹槽53内。

作为本发明的一种优选实施例，凹槽53的内壁通过弹性件设置有按压片52，按压片52和凹槽53内壁之间设置有压力传感器54；

还包括提示灯，当测试完成的芯片移动至凹槽53内时，芯片顶动按压片52，使得按压片52按压压力传感器54，此时提示灯开启并提示工作人员将下料部件51抽出，实现下料。

作为本发明的一种优选实施例，活动座14底部的四周为弧形结构，用于避免活动座14移动时与滚动件卡住。

使用时，将芯片放在放置件3的顶部，通过对空腔122内抽真空，实现对芯片的吸附固定，通过第三伸缩件11调节测试部件9的升降，实现对芯片的测试，测试的同时连接部件182与第二活动部件17磁吸连接，测试部件9在芯片上水平移动进行测试时，通过连接部件182带动第二活动部件17和第一活动部件16随测试部件9的移动轨迹而移动，此时与第一活动部件16相互磁吸的活动座14随之水平移动，从而使得测温部件13在空腔122的内部随测试部件9的移动而实现，可在对芯片不同位置进行测试时精准的测量测试温度，使用方便准确；在测试前后可通过第二驱动部件8带动转动件7转动，使得清洁部件61随之转动至芯片放置区域，对放置件3的顶部进行清洁；可通过第二伸缩件42推动升降框41上移，使得位于升降框41内顶部的芯片移动至放置件3的顶部，此时通过第一伸缩件21推动推动部件22，对移动至放置件3顶部的芯片进行推动，实现芯片的上料；当测试完成的芯片移动至凹槽53内时，芯片顶动按压片52，使得按压片52按压压力传感器54，此时提示灯开启并提示工作人员将下料部件51抽出，实现下料。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种信息技术芯片测试装置，包括壳体和放置件，以及通过第三伸缩件活动设置在壳体内部的测试部件，用于对放置件上放置的芯片进行测试，其特征在于，还包括抽真空机构，用于对芯片进行吸附固定；

所述抽真空机构包括开设在放置件内部的空腔，空腔的内壁开设有穿孔，还包括抽真空部件，用于对空腔的内部进行抽真空；

空腔的内部设置有活动座，活动座靠近测试部件的一侧设置有测温部件；

还包括位于放置件底部的支撑部件，支撑部件和放置件之间设置有与活动座相互磁吸的第一活动部件，第一活动部件的一侧设置有第二活动部件；

还包括随测试部件移动而移动的拨动机构，所述拨动机构包括中空的延伸部件，延伸部件靠近支撑部件的一端活动设置有连接部件，用于与第二活动部件磁吸并拨动第二活动部件水平移动。

2.根据权利要求1所述的一种信息技术芯片测试装置，其特征在于，所述空腔的底部内壁设置有滚动件，用于在活动座移动时减小活动座与空腔内壁之间的摩擦力。

3.根据权利要求2所述的一种信息技术芯片测试装置，其特征在于，所述连接部件的一侧设置有安装件，安装件延伸至延伸部件内部的一端与延伸部件弹性连接。

4.根据权利要求3所述的一种信息技术芯片测试装置，其特征在于，所述第三伸缩件活塞杆的一端连接有升降部件，升降部件靠近放置件的一侧活动设置有转动件，测试部件位于转动件靠近放置件的一侧；

还包括第二驱动部件，用于驱动转动件转动。

5.根据权利要求4所述的一种信息技术芯片测试装置，其特征在于，还包括清洁机构，用于在测试前后对放置件的表面进行清洁；

所述清洁机构包括清洁部件，还包括第一驱动部件，用于驱动清洁部件转动。

6.根据权利要求1所述的一种信息技术芯片测试装置，其特征在于，还包括上料机构，用于对芯片进行上料；

所述上料机构包括储料壳体，储料壳体的内部活动设置有升降框，还包括第二伸缩件，用于推动装有待测试芯片的升降框向上移动。

7.根据权利要求6所述的一种信息技术芯片测试装置，其特征在于，还包括推动机构，用于将随升降框移动至放置件顶部的芯片推动至穿孔的开口处；

所述推动机构包括推动部件，以及用于推动推动部件的第一伸缩件。

8.根据权利要求7所述的一种信息技术芯片测试装置，其特征在于，还包括下料机构，用于对测试完成后的芯片进行下料；

所述下料机构包括活动设置在放置件顶部的下料部件，下料部件靠近穿孔开口的一侧开设有凹槽。

9.根据权利要求8所述的一种信息技术芯片测试装置，其特征在于，所述凹槽的内壁通过弹性件设置有按压片，按压片和凹槽内壁之间设置有压力传感器；

还包括提示灯。

10.根据权利要求2所述的一种信息技术芯片测试装置，其特征在于，活动座底部的四周为弧形结构，用于避免活动座移动时与滚动件卡住。

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