CN114172578B - Dwdm光模块及光纤通信系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种DWDM光模块及光纤通信系统，涉及光通信技术领域。其中，DWDM光模块，包括发射部分和接收部分；发射部分包括2个第一主MCU、16个第一从MCU、16个激光驱动芯片和16个发射组件；接收部分包括1个第二主MCU、8个第二从MCU、16个探测器驱动芯片和16个接收组件。光纤通信系统，包括：主板和DWDM光模块；DWDM光模块与主板电连接。通过发射部分和接收部分的电路分开设计，可以避免相互干扰，保证了DWDM光模块的稳定性和抗干扰性。

Description

DWDM光模块及光纤通信系统

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种DWDM光模块及光纤通信系统。

背景技术

近年来，随着光通信行业的迅猛发展，光模块作为网络互联互通的核心部件，行业对其的需求日益增多，对其容量的要求也越来越大。密集型光波复用(Dense WavelengthDivision Multiplexing，DWDM)技术可以在同一根光纤上同时传输多个很邻近波长的光，以提高数据传输带宽，被广泛使用在光纤通信中。

相关技术中，DWDM光模块配合主板使用，DWDM光模块为采用四通道并行设计的方案实现160G的光模块。DWDM光模块包括一个微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、一个激光驱动芯片、一个探测器驱动芯片、一个四通道的发射组件、一个四通道的接收组件和一个限幅放大器，MCU分别与激光驱动芯片和探测器驱动芯片通信，MCU用于实现功能信号的控制，四通道的接收组件与限幅放大器相连，四通道的接收组件用于将光信号转换为电信号，限幅放大器和探测器驱动芯片用于将四通道的接收组件输出的电信号进行放大限幅后通过MCU可输出给主板，激光驱动芯片与四通道的发射组件相连，激光驱动芯片可驱动四通道的发射组件将主板输出的电信号转换成光信号输出。

然而，采用四通道并行设计的DWDM光模块在使用过程中，会出现电路相互干扰的问题。

发明内容

本发明提供一种DWDM光模块及光纤通信系统，以解决采用四通道并行设计的光模块在使用过程中，会出现电路相互干扰的问题。

一方面，本发明提供一种DWDM光模块，包括发射部分和接收部分；

所述发射部分包括2个第一主MCU、16个第一从MCU、16个激光驱动芯片和16个发射组件；每个所述第一主MCU连接8个所述第一从MCU，每个所述第一主MCU用于控制8个所述第一从MCU与主板之间进行数据的透传和转发，每个所述第一从MCU连接1个所述激光驱动芯片，每个所述第一从MCU用于获取所述激光驱动芯片的工作状态以及控制所述激光驱动芯片的开启和关断，每个所述激光驱动芯片连接1个所述发射组件，每个所述激光驱动芯片用于驱动所述发射组件实现电光信号的转换；

所述接收部分包括1个第二主MCU、8个第二从MCU、16个探测器驱动芯片和16个接收组件，所述第二主MCU连接8个所述第二从MCU，所述第二主MCU用于控制8个所述第二从MCU与所述主板之间进行数据的透传和转发，每个所述第二从MCU连接2个所述探测器驱动芯片，每个所述第二从MCU用于获取所述探测器驱动芯片的工作状态以及控制所述探测器驱动芯片的开启和关断，每个所述探测器驱动芯片连接1个所述接收组件，每个所述探测器驱动芯片用于驱动所述接收组件实现光电信号的转换。

可选地，每个所述激光驱动芯片连接1个TD+引脚和1个TD-引脚，每个所述激光驱动芯片连接的所述TD+引脚和所述TD-引脚可与所述主板对应的主板引脚焊接连接。

可选地，每个所述发射组件上配置有1个TEC和1个TEC驱动器，所述TEC驱动器分别连接所述发射组件对应的所述第一从MCU和所述TEC，所述TEC贴附在所述发射组件上。

可选地，每个所述第一从MCU连接1个TxDisable引脚，每个所述第一从MCU连接的所述TxDisable引脚可与所述主板对应的主板引脚焊接连接。

可选地，每个所述第一从MCU连接1个TxFault引脚，每个所述第一从MCU连接的所述TxFault引脚用于与所述激光驱动芯片连接。

可选地，每个所述第一从MCU连接1个第一温度传感器，每个所述第一从MCU通过所述第一温度传感器进行ADC采样将每个所述第一从MCU对应的所述发射组件的温度转化为能识别的模拟量；

每个所述第一从MCU连接1个第一电压传感器，每个所述第一从MCU通过所述第一电压传感器进行ADC采样将每个所述第一从MCU对应的电源电压转化为能识别的模拟量；

每个所述第一从MCU连接1个第一光电传感器，每个所述第一从MCU通过所述第一光电传感器进行ADC采样将每个所述第一从MCU对应的发射组件的发射光功率转化为能识别的模拟量。

可选地，每个所述第二从MCU连接2个RxLos引脚，每个所述接收组件连接1个限幅放大器，每个所述RxLos引脚用于监控所述接收组件是否有光脉冲输入。

可选地，每个所述第二从MCU连接1个第二温度传感器，每个所述第二从MCU通过所述第二温度传感器进行ADC采样将每个所述第二从MCU对应的所述接收组件的温度转化为能识别的模拟量；

每个所述第二从MCU连接1个第二电压传感器，每个所述第二从MCU通过所述第二电压传感器进行ADC采样将每个所述第二从MCU对应的电源电压转化为能识别的模拟量；

每个所述第二从MCU连接1个第二光电传感器，每个所述第二从MCU通过所述第二光电传感器进行ADC采样将每个所述第二从MCU对应的接收组件的接收光功率转化为能识别的模拟量。

可选地，所述发射组件为TOSA，所述接收组件为ROSA。

另一方面，本发明提供一种光纤通信系统，包括：主板和如上所述的DWDM光模块；所述DWDM光模块与所述主板电连接。

本发明提供一种DWDM光模块及光纤通信系统，通过发射部分和接收部分的电路分开设计，可以避免相互干扰，保证了DWDM光模块的稳定性和抗干扰性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供一种DWDM光模块的结构示意图；

图2为图1中提供的DWDM光模块的发射部分的结构示意图；

图3为图1中提供的DWDM光模块的接收射部分的一种结构示意图；

图4为本发明实施例提供另一种DWDM光模块的发射部分的局部结构示意图；

图5为本发明实施例提供另一种DWDM光模块的接收部分的局部结构示意图；

图6为本发明实施例提供一种光纤通信系统的结构示意图。

附图标记说明：

1-DWDM光模块；            10-发射部分；

11-第一主MCU；            12-第一从MCU；

13-激光驱动芯片；         14-发射组件；

15-第一温度传感器；       16-第一电压传感器；

17-第一光电传感器；       20-接收部分；

21-第二主MCU；            22-第二从MCU；

23-探测器驱动芯片；       24-接收组件；

25-限幅放大器；           26-第二温度传感器；

27-第二电压传感器；       28-第二光电传感器；

2-主板。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在以上描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指接合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式接合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

相关技术中，DWDM光模块配合主板使用，DWDM光模块为采用四通道并行设计的方案实现160G的光模块。DWDM光模块包括一个微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、一个激光驱动芯片、一个探测器驱动芯片、一个四通道的发射组件、一个四通道的接收组件和一个限幅放大器，MCU分别与激光驱动芯片和探测器驱动芯片通信，MCU用于实现功能信号的控制，四通道的接收组件与限幅放大器相连，四通道的接收组件用于将光信号转换为电信号，限幅放大器和探测器驱动芯片用于将四通道的接收组件输出的电信号进行放大限幅后通过MCU可输出给主板，激光驱动芯片与四通道的发射组件相连，激光驱动芯片可驱动四通道的发射组件将主板输出的电信号转换成光信号输出。然而，采用四通道并行设计的DWDM光模块在使用过程中，会出现电路相互干扰的问题。

为了解决上述问题，本发明提供一种DWDM光模块及光纤通信系统，通过发射部分和接收部分的电路分开设计，可以避免相互干扰，保证了DWDM光模块的稳定性和抗干扰性。此外，针对采用四通道并行设计的光模块在使用过程中对驱动芯片的稳定性要求较高和调试困难的问题，本发明提供的DWDM光模块，采用单芯片控制单通道的技术方案，实现16路单通道160G流量的要求，单个通道的技术方案成熟，驱动芯片稳定可靠且调试简单，价格也便宜，能够更大的满足客户以及市场需求。

下面结合具体实施例对本发明实施例提供的DWDM光模块及光纤通信系统进行详细说明。

图1为本发明实施例提供一种DWDM光模块的结构示意图；图2为图1中提供的DWDM光模块的发射部分的结构示意图；图3为图1中提供的DWDM光模块的接收射部分的结构示意图。

如图1至图3所示，本发明实施例提供一种DWDM光模块1，包括发射部分10和接收部分20。发射部分10包括2个第一主MCU11、16个第一从MCU12、16个激光驱动芯片13和16个发射组件14；接收部分20包括1个第二主MCU21、8个第二从MCU22、16个探测器驱动芯片23和16个接收组件24。

其中，每个第一主MCU11连接8个第一从MCU12，每个第一主MCU11用于控制8个第一从MCU12与主板2之间进行数据的透传和转发。

每个第一从MCU12连接1个激光驱动芯片13，每个第一从MCU12用于获取激光驱动芯片13的工作状态以及控制激光驱动芯片13的开启和关断。

第一主MCU11和第一从MCU12为光通信技术领域常用的MCU，在此不做具体设置。

需要说明的是，每个第一从MCU12将获取的工作状态信号通过第一主MCU11上报给主板2；主板2对激光驱动芯片13的控制通过第一主MCU11将控制信号下发给第一从MCU12。

每个激光驱动芯片13连接1个发射组件14，每个激光驱动芯片13用于驱动发射组件14实现电光信号的转换。

第二主MCU21连接8个第二从MCU22，第二主MCU21用于控制8个第二从MCU22与主板之间进行数据的透传和转发。

每个第二从MCU22连接2个探测器驱动芯片23，每个第二从MCU22用于获取探测器驱动芯片23的工作状态以及控制探测器驱动芯片23的开启和关断。

第二主MCU21和第二从MCU为光通信技术领域常用的MCU，在此不做具体设置。

需要说明的是，每个第二从MCU22将获取的工作状态信号通过第二主MCU21上报给主板2；主板2对探测器驱动芯片23的控制通过第二主MCU21将控制信号下发给第二从MCU22。

每个探测器驱动芯片23连接1个接收组件24，每个探测器驱动芯片23用于驱动接收组件24实现光电信号的转换。

本发明实施例提供的DWDM光模块，通过发射部分10和接收部分20的电路分开设计，可以避免相互干扰，保证了DWDM光模块的稳定性和抗干扰性。此外，针对采用四通道并行设计的光模块在使用过程中对驱动芯片的稳定性要求较高和调试困难的问题，本发明实施例提供的DWDM光模块，采用单芯片控制单通道的技术方案，实现16路单通道160G流量的要求，单个通道的技术方案成熟，驱动芯片稳定可靠且调试简单，价格也便宜，能够更大的满足客户以及市场需求。

图4为本发明实施例提供另一种DWDM光模块的发射部分的局部结构示意图。

可选地，如图4所示，每个激光驱动芯片13连接1个发射端数字信号线+(TransmitData+，TD+)引脚和1个发射端数字信号线-(Transmit Data-，TD-)引脚，每个激光驱动芯片连接的TD+引脚和TD-引脚可与主板对应的主板引脚焊接连接。

其中，TD+引脚和TD-引脚与主板对应的主板引脚焊接连接，可以保证激光驱动芯片13与主板之间传输信号的稳定性。

通过TD+引脚和TD-引脚输入电信号，激光驱动芯片13驱动发射组件14将输入的电信号转成光信号的输出。

进一步地，每个发射组件14上配置有1个半导体制冷器(Thermo ElectricCooler，TEC)和1个TEC驱动器，TEC驱动器分别连接发射组件14对应的第一从MCU12和TEC，TEC贴附在发射组件14上。TEC在TEC驱动器的驱动下为发射组件14控温以及可以稳定发射组件14输出的波长，从而可以防止发射组件14温度过高影响发射组件14的寿命。

发射组件14可以为光发射次模块(Transmitter Optical Subassembly，TOSA)。

可选地，每个第一从MCU12连接1个TxDisable引脚，每个第一从MCU12连接的TxDisable引脚可与主板对应的主板引脚焊接连接。

其中，TxDisable引脚与主板对应的主板引脚焊接连接，可以保证第一主MCU11与主板之间传输信号的稳定性。

通过TxDisable引脚输入TxDisable控制器信号，第一从MCU12将TxDisable控制器信号输出给激光驱动芯片13来控制激光驱动芯片13的开启和关断。

可选地，每个第一从MCU12连接1个TxFault引脚，每个第一从MCU12连接的TxFault引脚用于与激光驱动芯片13连接。

第一从MCU12通过TxFault引脚获取激光驱动芯片13的工作状态，并将TxFault状态信号通过第一主MCU透传给主板，从而可以实现监控激光驱动芯片13是否出现故障。

可选地，每个第一从MCU12连接1个第一温度传感器15，每个第一从MCU12通过第一温度传感器15进行ADC采样将每个第一从MCU12对应的发射组件14的温度转化为能识别的模拟量，每个第一从MCU12将对应的发射组件14的温度转化为能识别的模拟量通过第一主MCU11和I2C总线上报给主板，从而实现对发射组件14的监视功能，进而提高DWDM光模块的实用性。

每个第一从MCU12连接1个第一电压传感器16，每个第一从MCU12通过第一电压传感器16进行ADC采样将每个第一从MCU12对应的电源电压转化为能识别的模拟量，每个第一从MCU12将对应的电源电压转化为能识别的模拟量通过第一主MCU11和I2C总线上报给主板，从而实现对发射组件14的监视功能，进而提高DWDM光模块的实用性。

需要说明的是，本发明实施例提供的DWDM光模块的16路单通道上均配置有供电单元，供电单元对所在通道的器件进行供电。

每个第一从MCU12连接1个第一光电传感器17，每个第一从MCU12通过第一光电传感器17进行ADC采样将每个第一从MCU12对应的发射组件14的发射光功率转化为能识别的模拟量，每个第一从MCU12将对应的发射组件14的发射光功率转化为能识别的模拟量，通过第一主MCU11和I2C总线上报给主板，从而实现对发射光功率的监视功能，进而提高DWDM光模块的实用性。

图5为本发明实施例提供另一种DWDM光模块的接收部分的局部结构示意图。

可选地，如图5所示，每个第二从MCU22连接2个RxLos引脚，每个接收组件24连接1个限幅放大器25，每个第二从MCU22通过RxLos引脚可以监控接收组件24是否有光脉冲输入。具体地，每个第二从MCU22通过RxLos引脚获取接收组件24是否有光脉冲输入，并将其状态信号通过第二主MCU21和I2C总线上报给主板，从而可以实现监控接收组件24是否有光脉冲输入。

可选地，每个限幅放大器25连接1个收端信号线+(Received Data+,RD+)引脚和1个收端信号线-(Received Data-,RD-)引脚，每个限幅放大器25连接的RD+引脚和RD-引脚可与主板对应的主板引脚焊接连接。

其中，RD+引脚和RD-引脚与主板对应的主板引脚焊接连接，可以保证限幅放大器25与主板之间传输信号的稳定性。

接收组件24将光信号转成电信号，再经过限幅放大器25放大并输出至RD+引脚和RD-引脚，最后通过RD+引脚和RD-引脚将电信号输出给主板2。

可选地，每个第二从MCU22连接1个第二温度传感器26，每个第二从MCU22通过第二温度传感器24进行ADC采样将每个第二从MCU22对应的接收组件24的温度转化为能识别的模拟量，每个第二从MCU22将对应的接收组件24的温度转化为能识别的模拟量通过第二主MCU21和I2C总线上报给主板，从而实现对接收组件24的监视功能，进而提高DWDM光模块的实用性。

每个第二从MCU22连接1个第二电压传感器27，每个第二从MCU22通过第二电压传感器27进行ADC采样将每个第二从MCU27对应的电源电压转化为能识别的模拟量，每个第二从MCU22将对应的电源电压转化为能识别的模拟量通过第二主MCU21和I2C总线上报给主板，从而实现对接收组件24的监视功能，进而提高DWDM光模块的实用性。

每个第二从MCU21连接1个第二光电传感器28，每个第二从MCU22通过第二光电传感器28进行ADC采样将每个第二从MCU22对应的接收组件24的接收光功率转化为能识别的模拟量，通过第二主MCU21和I2C总线上报给主板，从而实现对接收光功率的监视功能，进而提高DWDM光模块的实用性。

接收组件24可以为光接收次组件(Receiver Optical Subassembly，ROSA)。

图6为本发明实施例提供一种光纤通信系统的结构示意图。

如图6所示，本发明实施例还提供一种光纤通信系统，包括：主板2和DWDM光模块1；DWDM光模块1与主板2电连接。

本实施例中的DWDM光模块1与上述任一实施例提供的DWDM光模块的结构相同，并能带来相同或者类似的技术效果，在此不再一一赘述，具体可参照上述实施例的描述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种DWDM光模块，其特征在于，包括发射部分和接收部分；

所述发射部分包括2个第一主MCU、16个第一从MCU、16个激光驱动芯片和16个发射组件；每个所述第一主MCU连接8个所述第一从MCU，每个所述第一主MCU用于控制8个所述第一从MCU与主板之间进行数据的透传和转发，每个所述第一从MCU连接1个所述激光驱动芯片，每个所述第一从MCU用于获取所述激光驱动芯片的工作状态以及控制所述激光驱动芯片的开启和关断，每个所述激光驱动芯片连接1个所述发射组件，每个所述激光驱动芯片用于驱动所述发射组件实现电光信号的转换；其中，每个所述第一从MCU将获取的所述激光驱动芯片的工作状态通过所述第一主MCU上报给所述主板，所述主板通过第一主MCU将控制信号发送至所述第一从MCU，所述第一从MCU通过所述控制信号控制所述激光驱动芯片的开启和关断；

所述接收部分包括1个第二主MCU、8个第二从MCU、16个探测器驱动芯片和16个接收组件，所述第二主MCU连接8个所述第二从MCU，所述第二主MCU用于控制8个所述第二从MCU与所述主板之间进行数据的透传和转发，每个所述第二从MCU连接2个所述探测器驱动芯片，每个所述第二从MCU用于获取所述探测器驱动芯片的工作状态以及控制所述探测器驱动芯片的开启和关断，每个所述探测器驱动芯片连接1个所述接收组件，每个所述探测器驱动芯片用于驱动所述接收组件实现光电信号的转换；其中，每个所述第二从MCU将获取的所述探测器驱动芯片的工作状态通过所述第二主MCU上报给所述主板，所述主板通过第二主MCU将控制信号发送至所述第二从MCU，所述第二从MCU通过所述控制信号控制所述探测器驱动芯片的开启和关断。

2.根据权利要求1所述的DWDM光模块，其特征在于，每个所述激光驱动芯片连接1个TD+引脚和1个TD-引脚，每个所述激光驱动芯片连接的所述TD+引脚和所述TD-引脚可与所述主板对应的主板引脚焊接连接。

3.根据权利要求2所述的DWDM光模块，其特征在于，每个所述发射组件上配置有1个TEC和1个TEC驱动器，所述TEC驱动器分别连接所述发射组件对应的所述第一从MCU和所述TEC，所述TEC贴附在所述发射组件上。

4.根据权利要求1所述的DWDM光模块，其特征在于，每个所述第一从MCU连接1个TxDisable引脚，每个所述第一从MCU连接的所述TxDisable引脚可与所述主板对应的主板引脚焊接连接。

5.根据权利要求1所述的DWDM光模块，其特征在于，每个所述第一从MCU连接1个TxFault引脚，每个所述第一从MCU连接的所述TxFault引脚用于与所述激光驱动芯片连接。

6.根据权利要求1所述的DWDM光模块，其特征在于，每个所述第一从MCU连接1个第一温度传感器，每个所述第一从MCU通过所述第一温度传感器进行ADC采样将每个所述第一从MCU对应的所述发射组件的温度转化为能识别的模拟量；

每个所述第一从MCU连接1个第一电压传感器，每个所述第一从MCU通过所述第一电压传感器进行ADC采样将每个所述第一从MCU对应的电源电压转化为能识别的模拟量；

每个所述第一从MCU连接1个第一光电传感器，每个所述第一从MCU通过所述第一光电传感器进行ADC采样将每个所述第一从MCU对应的发射组件的发射光功率转化为能识别的模拟量。

7.根据权利要求1所述的DWDM光模块，其特征在于，每个所述第二从MCU连接2个RxLos引脚，每个所述接收组件连接1个限幅放大器，每个所述RxLos引脚用于监控所述接收组件是否有光脉冲输入。

8.根据权利要求1所述的DWDM光模块，其特征在于，每个所述第二从MCU连接1个第二温度传感器，每个所述第二从MCU通过所述第二温度传感器进行ADC采样将每个所述第二从MCU对应的所述接收组件的温度转化为能识别的模拟量；

每个所述第二从MCU连接1个第二电压传感器，每个所述第二从MCU通过所述第二电压传感器进行ADC采样将每个所述第二从MCU对应的电源电压转化为能识别的模拟量；

每个所述第二从MCU连接1个第二光电传感器，每个所述第二从MCU通过所述第二光电传感器进行ADC采样将每个所述第二从MCU对应的接收组件的接收光功率转化为能识别的模拟量。

9.根据权利要求1-8任一项所述的DWDM光模块，其特征在于，所述发射组件为TOSA，所述接收组件为ROSA。

10.一种光纤通信系统，其特征在于，包括：主板和如权利要求1-9任一项所述的DWDM光模块；所述DWDM光模块与所述主板电连接。

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