CN112255741B - 一种基于单向加热的25g cwdm光模块 - Google Patents

Abstract

本发明属于光通信技术领域，具体提供了一种基于单向加热的25G CWDM光模块，包括电接口电路、与电接口电路连接的驱动集成电路、以及均与驱动集成电路连接的25G激光器和25G光探测器，还包括微控制器、第一电源管理电路、第二电源管理电路及加热电阻；微控制器用于控制驱动集成电路的运行实现数字诊断和自动光功率控制，以及控制加热功率电阻、第一电源管理电路及第二电源管理电路；第一电源管理电路和第二电源管理电路分别用于对25G激光器温度控制管理的加热电阻和25G激光器的输入电压进行管理。采用单向加热技术的25G CWDM光模块，低功耗、小封装、24.33～25.78125Gbps传输速率、低成本、高可靠性，应用于5G前传的半有源波分复用方案CWDM技术光模块。

Description

一种基于单向加热的25G CWDM光模块

技术领域

本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种基于单向加热的25G CWDM光模块。

背景技术

目前无线接入4G网络的连接以人与人之间的互连为主，但随着穿戴式设备、智能家居、车联网、物联网、自动驾驶、高清视频等大规模商用，将带来大量人与物、物与物的连接，从而形成更广阔和开放的物联网世界。为满足日益增长的带宽需求和人们的生活方式，更高的连接带宽需求被提出。随着光通信行业的发展，对SFP(Small Form-factorPluggables，小型热插拔)类的产品需求是越来越多，SFP光模块是符合MSA协议定义的小型可热插拔光模块，它在光通信系统中提供双向数据传输的功能，5G对于光模块解决方案，需求速率需要达到25G，采用SFP25小型化封装，满足工业级应用，传输距离100m(多模)～10km(单模2～10km)。由于5G基站建设密度大，为满足5G前传网络在不同应用场景和不同建设阶段的需求，现阶段有4大类技术方案：光纤直驱方案、无源波分复用方案、半有源波分复用方案、有源系统方案。光纤直连场景一般采用25Gb/s灰光模块，支持双纤双向和单纤双向两种类型，主要包括300m和10km传输距离。无源WDM场景主要包括点到点无源WDM和WDM PON等，采用一对或一根光纤实现多个AAU到DU之间的直连，节省目前紧张的光纤资源。

基于对5G前传技术方案选择要求如下：

1)光纤直驱方案，建议仅在单站AAU与CU/DU同局址不分离场景下的使用。

2)无源波分复用方案，不满足5G前传网络有监控，有保护，可管理的基本要求，原则上不允许使用。

3)半有源波分复用方案，完全满足5G前传的总体原则，推荐为主要的5G前传方案。

4)有源系统方案(即有源WDM方案、简易OTN方案)，不满足低时延，低成本要求，建设成本和长期运行电费成本高，建议谨慎选用。

综上所述半有源波分复用方案推荐为主要的5G前传方案，CWDM设备主要应用于半有源波分复用方案。符合5G前传应用场景对光模块的典型要求：

(1)满足工业级温度范围，可靠性要求高：考虑AAU全室外应用环境，前传光模块需满足-40℃～+85℃的工业级温度范围，以及防尘等要求。

(2)低成本：5G光模块总需求量超过4G，尤其前传光模块可能存在数千万量级的需求，低成本是产业对光模块的主要诉求之一。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种低功耗、小封装、成本低的基于单向加热的25G CWDM光模块。以解决产品开发周期长且成本高的问题。

为此，本发明提供了一种基于单向加热的25G CWDM光模块，包括电接口电路、与电接口电路连接的驱动集成电路、以及均与驱动集成电路连接的25G激光器和25G光探测器，还包括微控制器、第一电源管理电路、第二电源管理电路及加热电阻(Heating)；

所述微控制器用于控制驱动集成电路的运行实现数字诊断和自动光功率控制(APC:Automatic power control)，以及控制加热功率电阻(Heating)、第一电源管理电路及第二电源管理电路；

所述第一电源管理电路和第二电源管理电路分别用于对25G激光器温度控制管理的加热电阻(Heating)和25G激光器的输入电压进行管理。

优选地，所述电接口电路为SFI接口，所述SFI接口输入供电电压为3.3V，所述第一电源管理电路将输入电压3.3V升高到3.3～5V对激光器加热电阻(Heating)供电，所述第二电源管理电路将输入电压3.3V升高到3.5～4V对激光驱动电路供电。

优选地，所述微控制器根据内部底层软件监控机制，检测到光模块壳温低于预设温度，第一电源管理电路开始工作，并根据光模块进行数字诊断温度以输出不同电压，控制激光器内部加热电阻功率，提升激光器TO内部温度，保证波长稳定性。

优选地，所述第二电源管理电路升压后的输出电压对激光驱动电路供电，从而为激光调制器提供足够的headroom，保证电路工作在良好的偏置电压下；激光驱动电路与25G激光器间采用直流耦合方式连接，采用此方式，在传输线上可以不再增加分离元件，从而保证了传输线上特性阻抗连续。

优选地，所述驱动集成电路包括接收时钟恢复电路、发射时钟恢复电路、限幅放大电路和激光驱动电路；所述接收时钟恢复电路和发射时钟恢复电路均与电接口电路连接，所述接收时钟恢复电路与限幅放大电路连接，所述限幅放大电路输出端与所述25G光探测器连接，所述发射时钟恢复电路与激光驱动电路连接，所述激光驱动电路输出端与所述25G激光器连接。

优选地，所述激光驱动电路与25G激光器间采用直流耦合方式连接，且所述激光驱动电路设置于所述25G激光器外部。

优选地，所述加热电阻(Heating)与第一电源管理电路连接，所述激光驱动电路还与第二电源管理电路连接，所述第一电源管理电路和第二电源管理电路均包括DC-DC升降压电路。

优选地，所述限幅放大电路与25G光探测器间采用柔性PCB连接。

优选地，所述发射时钟恢复电路输出信号经过激光驱动电路放大后驱动25G激光器发光，从而使25G激光器输出带调制光信号，且所述光信号速率为24.33～25.78125Gbps。

优选地，所述25G光探测器接收到光信号，输出电信号到限幅放大电路进行信号放大再输出，接收时钟恢复电路对输入信号进行时钟恢复，进行数据整形，输出24.33～25.78125G的电信号。

本发明的有益效果：本发明提供的这种基于单向加热的25G CWDM光模块，包括电接口电路、与电接口电路连接的驱动集成电路、以及均与驱动集成电路连接的25G激光器和25G光探测器，还包括微控制器、第一电源管理电路、第二电源管理电路及加热电阻；微控制器用于控制驱动集成电路的运行实现数字诊断和自动光功率控制，以及控制加热功率电阻、第一电源管理电路及第二电源管理电路；第一电源管理电路和第二电源管理电路分别用于对25G激光器温度控制管理的加热电阻(Heating)和25G激光器的输入电压进行管理。采用单向加热技术的25G CWDM光模块，低功耗、小封装、24.33～25.78125Gbps传输速率、低成本、高可靠性，应用于5G前传的半有源波分复用方案CWDM技术光模块。采用功率贴片电阻，根据不同温度选择不同功率电阻或者控制供电电路电压从而提升加热效率，封装在25G灰光TO header靠近LD chip,不影响光路可靠性，通过微控制器MCU和电源供电电路起到单向加热功能，成本低，沿用目前同轴封装和贴片技术工艺更加成熟简单可靠性更高，更适合量产。

以下将结合附图对本发明做进一步详细说明。

附图说明

图1是本发明基于单向加热的25G CWDM光模块的电路框图；

图2是本发明基于单向加热的25G CWDM光模块的不带加热功能模块波长分布图；

图3是本发明基于单向加热的25G CWDM光模块的内部控制功能框图；

图4是本发明基于单向加热的25G CWDM光模块与TEC技术成本差异分布。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本发明实施例提供了一种基于单向加热的25G CWDM光模块，如图1所示，包括电接口电路、与电接口电路连接的驱动集成电路、以及均与驱动集成电路连接的25G激光器和25G光探测器，还包括微控制器、第一电源管理电路、第二电源管理电路及加热电阻(Heating)；

所述微控制器用于控制驱动集成电路的运行实现数字诊断和自动光功率控制(APC:Automatic power control)，以及控制加热功率电阻(Heating)、第一电源管理电路及第二电源管理电路；

所述第一电源管理电路和第二电源管理电路分别用于对25G激光器温度控制管理的加热电阻(Heating)和25G激光器的输入电压进行管理。

目前应用于5G前传光模块，光纤直驱灰光模块已经海量发货应用，后续5G建设由于受光纤资源成本等因素影响，半有源波分复用方案为5G前传主要方案。面向5G前传的半有源波分复用方案可采用CWDM技术。CWDM系统应至少满足6、12波25Gb/s eCPRI业务传送能力，12波以下半有源粗波分复用系统的25Gb/s eCPRI SFP25光模块。目前CWDM使用激光器(LD)芯片，InGaAlAs MQW active layer材料受温度特性影响，不能满足CWDM波分复用器要求±6.5nm要求，因此必须控制激光器温度防止波长飘移出去，造成传输问题。目前使用DFB激光器波长飘移系数为0.08～0.1nm/℃左右，重用6波CWDM中心波长，在25℃温度下波长为1271、1291、1311、1331、1351、1371nm，但是目前激光器来料波长都偏小1～3nm，极限情况使用特别是低温波长会飘出规格下限，不能满足应用要求。

如图2所示是以1311nm波长为例：-20～85℃应用波长精度±6.5nm，低温-20℃波长精度无法满足1304.5nm最小值，从目前应用25G DFB chip1311nm数据低温-20℃波长有超过下限。

针对现有激光器波长随温度飘移，不满足CWDM波分复用器波长±6.5nm要求，在实际应用中，当温度低于特定值后必须对激光器进行加热，以保证激光器温度不至于过低造成波长超出应用范围。目前市场上使用加热技术有半导体制冷器TEC(Thermo Electriccooler),但是该技术存在缺点如下：

(1)TO header设计、封装复杂：必须使用单独开模的TO header、不能共用目前25G成熟灰光方案的TO header以及submount,需要单独开模和设计，开模和设计成本高昂；

(2)COC贴片封装精度高：需要贴装LD chip、MPD chip、热敏电阻、TEC、LD+/-端转接板贴片、光路上需要使用45℃反射镜，贴装精度高，工艺要求高而且复杂(增加热敏电阻、TEC、45℃反射镜、LD+/-转接板贴片和固化工序)。

(3)TOSA测试工序复杂：需要单独给TEC和热敏电阻供电并控制电流大小测试TOSA耦合出光以及TEC和热敏电阻温度符合规格要求。

(4)光模块端需要特殊电源给TEC和热敏电阻供电，电路复杂、软件运算复杂，PCB制作和贴片以及电源芯片成本更贵。

可靠性要求高，由于使用元器件多，COC共晶贴片精度高，以及TEC胶水粘接贴片对工艺都提出了高可靠性要求，如若胶水或者贴片精度可靠性随温度老化，会造成光路畸变，对TOSA性能造成影响。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供了一种低功耗、小封装、24.33～25.78125Gbps传输速率的带单向加热技术的低成本CWDM光模块，以能用于25G以太网和5th Generation无线网络基站5G前传的半有源波分复用方案建设；本发明通过采用第一电源管理电路和第二电源管理电路分别对25G激光器温度控制管理的加热电阻(Heating)和25G激光器的输入电压进行管理，第一电源管理电路升压后的输出电压对25G激光器TO内部温度进行控制，防止低温情况下环境温度过低，激光器中心波长随温度降低，波长减小，超过波分复用器使用规格范围，造成CWDM网络传输质量的异常，即微控制器MCU根据内部底层软件监控机制，检测到光模块壳温低于某一即设定好的温度(如低于0℃)，第一电源管理电路会开始工作，根据光模块DDM(数字诊断)温度输出不同电压，控制激光器内部加热电阻功率，提升激光器TO内部温度，保证波长稳定性。第二电源管理电路升压后的输出电压对激光驱动电路供电，从而为激光调制器提供足够的headroom，保证电路工作在良好的偏置电压下；激光驱动电路与25G激光器间采用直流耦合方式连接，采用此方式，在传输线上可以不再增加分离元件，从而保证了传输线上特性阻抗连续；限幅放大电路与25G光探测器间采用柔性PCB连接，能够保证信号在传输中获得良好的信号完整性。

具体地，图1和图3示出了本发明所述的一种25G SFP封装的光模块的结构框图，其包括电接口电路、与电接口电路连接的驱动集成电路、以及分别与驱动集成电路连接的25G激光器和25G光探测器；还包括一微控制器，所述驱动集成电路包括接收时钟恢复电路、发射时钟恢复电路、限幅放大电路和激光驱动电路；所述接收时钟恢复电路和发射时钟恢复电路分别连接电接口电路，所述接收时钟恢复电路连接有一限幅放大电路，所述限幅放大电路连接到一25G光探测器，在本实施例中，为了获得足够好的光信号输出质量，在限幅放大电路与25G光探测器间采用柔性PCB连接，如此就能够保证信号在传输中获得良好的信号完整性；所述发射时钟恢复电路连接有激光驱动电路，所述激光驱动电路连接25G激光器，激光驱动电路设置于25G激光器的外部，减少激光器的功耗，保证了光芯片优良的热性能。为了保证传输线上良好的特性阻抗，设计中需要保证传输线上各点的阻抗连续，需减少传输线上分离元件的数量，在本实施例中，所述激光驱动电路与25G激光器间采用直流耦合方式实现信号驱动，采用此方式，在传输线上可以不再增加分离元件，从而保证了传输线上特性阻抗连续，驱动电路与激光器TOSA通过柔性PCB连接，柔性PCB高速信号阻抗和信号完整性需要保证，以及使用热压焊和TO底座焊接焊盘对齐和压合会直接影响信号的质量，在生产焊接工艺上必须控制，所述激光驱动电路还连接有第一电源管理电路和第二电源管理电路。

所述电接口电路为标准的SFI接口，所述电信号通过电接口电路输入到发射时钟恢复电路，再由激光驱动电路经柔性PCB将放大后的信号输出到25G激光器；所述25G光探测器接收到光信号后转换为电信号，经柔性PCB将电信号传输到限幅放大电路，再由接收时钟恢复电路输出到电接口电路。

在本实施例中，所述第一电源管理电路和第二电源管理电路都采用DC-DC升压电路，所述第一电源管理电路升压后输出电压对25G激光器TO内部加热电阻(Heating)进行供电，通过微控制器监控光模块温度，实现电源电路的程控开启和关闭，以节约功耗，而且在第一电源管理开启后MCU程序底层也能根据监控温度控制DC-DC升压电路输出电压，以控制加热电阻的加热功率，实现激光器在低温下TO内部芯片温度可控，以及激光器波长可控，并实现最高能效比，保证传输性能稳定。在本实施例中该DC-DC电压输出可控，在光模块调试过程中，通过温度和加热电阻功率控制算法实现激光器波长可控，以满足CWDM±6.5nm波长精度应用要求。其中激光器发射组件TO内部如附图3所示：加热电阻(Heating)、PD、LDchip可贴片区域范围大，直接贴于TO底座立柱顶部、TO底座底部、以及侧方，相互独立，不会影响各自的贴片位置，且随着温度和湿度以及外部机械振动等不会产生干涉位移，也不影响耦合光路，可靠性更高。

作为优选的，所述发射时钟恢复电路输出信号经过激光驱动电路放大，驱动25G激光器发光，从而使25G激光器输出调制光信号，所述光信号速率为24.33～25.78125Gbps。

作为优选的，所述25G光探测器接收到光信号，输出电信号到限幅放大电路进行信号放大再输出，接收时钟恢复电路对输入信号进行时钟恢复，进行数据整形，输出24.33～25.78125Gbps的电信号。

作为优选的，所述SFI接口输入供电电压为3.3V，所述第一电源管理电路将输入电压3.3V升高到3.3～5V(根据所选取的加热电阻功率以及温度控制位可变输出)，对激光器加热电阻(Heating)供电，所述第二电源管理电路将输入电压3.3V升高到3.5～4V，对激光驱动电路供电。

所述第二电源管理电路升压后输出的电压对激光驱动电路供电，从而为激光驱动电路中的激光调制解调器提供足够的headroom，保证电路工作在良好的偏置电压下，在25G激光器在实际使用中，LD+到LD-间的压差为1.7V，激光驱动电路与25G激光器间采用直耦的方式连接，导致LD-端较LD+端电压低1.7V，在SFI接口的SFP模块中，系统供电为3.3V，采用3.3V电源直接对LD+供电，LD-端的headroom不足，将影响信号质量，故在本设计中，使用DC-DC升压电路将LD供电升高，从而提高LD-端headroom，保证良好的光信号输出。

在本实施例中使用MAX24033作为驱动器，该芯片集成发射时钟恢复电路、接收时钟恢复电路、限幅放大电路和激光驱动电路。

综上所述，本发明提供了一种25G SFP28封装的光模块，具有低功耗、小封装、24.33～25.78125Gbps传输速率的带单向加热技术的低成本CWDM光模块，以能用于25G以太网和5th Generation无线网络基站5G前传的半有源波分复用方案建设；本发明通过采用第一电源管理电路和第二电源管理电路分别对25G激光器TO内部加热电阻(Heating)电压和25G激光器的输入电压进行管理，第一电源管理电路升压后的可调输出电压对25G激光器TO内部加热电阻(Heating)供电，通过电源管理电路控制加热电阻两端电压，防止低温情况下环境温度过低，激光器中心波长随温度降低，波长减小，超过波分复用器使用规格范围，造成CWDM网络传输质量的异常，即微控制器MCU根据内部底层软件监控机制，检测到光模块壳温低于某一即设定好的温度(如低于0℃)，第一电源管理电路会开始工作，根据光模块DDM(数字诊断)温度输出不同电压，控制激光器内部加热电阻功率，提升激光器TO内部温度，保证波长稳定性。第二电源管理电路升压后的输出电压对激光驱动电路供电，从而为激光调制器提供足够的headroom，保证电路工作在良好的偏置电压下；激光驱动电路与25G激光器间采用直流耦合方式连接，采用此方式，在传输线上可以不再增加分离元件，从而保证了传输线上特性阻抗连续；限幅放大电路与25G光探测器间采用柔性PCB连接，能够保证信号在传输中获得良好的信号完整性。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应用于5G前传的半有源波分复用方案CWDM技术光模块，应当指出的是带加热电阻(Heating)激光器和控制电路如附图3所示，对于光模块CWDM应用激光器TO采用单向加热技术算法和TO封装原理和Heating贴片位置以及电源管理控制算法和控制电路原理受本专利保护，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

采用单向加热技术的25G CWDM光模块具有如下优点或有益效果：

TO封装耦合设备成本低，代工成本低：共用现有25G同轴灰光的5pin TO底座和封装工艺以及设备，创新性的降低了新增设备成本和夹具开模成本，并使用批量的Submount,射频性能已经经过验证优化，信号完整性得以保证，降低产品开发周期。

TO封装工艺简单、COC贴片精度范围宽、TO成品良率高、可靠性高：加热电阻(Heating)、PD、LDchip可贴片区域范围大，直接贴于TO底座立柱顶部、TO底座底部、以及侧方，相互独立，不会影响各自的贴片位置，且随着温度和湿度以及外部机械振动等不会产生干涉位移，也不影响耦合光路，可靠性更高。减少COC转接板共晶以及TEC、热敏电阻贴片、45°反射镜贴片、点胶、烘烤固化、温循和老化流程，TO生产效率提升50％，成品良率提升10％，达到99％。

优选单向加热技术方案物料种类少，不需要用到热敏电阻做温度监控使用MCU自带温度传感器、也不需要45°反射镜做光路转换、单项物料成本更低，采用单向加热技术方案物料成本合计降低19.56$,降低成本比例达到84％，成本分布如下表1和附图4所示。

表1.关键物料成本表

TOSA耦合测试工序简单：采用目前海量发货25G灰光同轴工艺，工艺简单、加工方便、减少了TEC和热敏电阻合规性测试工序，生产效率提高20％，良率提升10％，可靠性得到市场检验，5G前传灰光模块目前已经批量发货500万pcs未出现可靠性质量事故，高可靠性，市场使用风险更低。

光模块端加工制作更加方便，焊接工艺沿用目前灰光产品，由于少了热敏电阻供电、和TEC芯片供电电路，电路简单、软件运算简单，PCB制作和贴片成本降低，模块调试和测试工时降低，极大提升了光模块交付能力。

以上例举仅仅是对本发明的举例说明，并不构成对本发明的保护范围的限制，凡是与本发明相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种基于单向加热的25G CWDM光模块，其特征在于：包括电接口电路、与电接口电路连接的驱动集成电路、以及均与驱动集成电路连接的25G激光器和25G光探测器，还包括微控制器、第一电源管理电路、第二电源管理电路及加热电阻；

所述微控制器用于控制驱动集成电路的运行实现数字诊断和自动光功率控制，以及控制加热电阻、第一电源管理电路及第二电源管理电路；

所述第一电源管理电路和第二电源管理电路分别用于对25G激光器温度控制管理的加热电阻和25G激光器的输入电压进行管理；

所述电接口电路为SFI接口，所述SFI接口输入供电电压为3.3V，所述第一电源管理电路将输入电压3.3V升高到3.3～5 V对激光器加热电阻供电，所述第二电源管理电路将输入电压3.3V升高到3.5～4V对激光驱动电路供电；

所述微控制器根据内部底层软件监控机制，检测到光模块壳温低于预设温度，第一电源管理电路开始工作，并根据光模块进行数字诊断温度以输出不同电压，控制激光器内部加热电阻功率，提升激光器TO内部温度，保证波长稳定性；

所述第二电源管理电路升压后的输出电压对激光驱动电路供电，从而为激光调制器提供足够的headroom，保证电路工作在良好的偏置电压下；激光驱动电路与25G激光器间采用直流耦合方式连接，采用此方式，在传输线上可以不再增加分离元件，从而保证了传输线上特性阻抗连续；

其中，所述第一电源管理电路和第二电源管理电路都采用DC-DC升压电路，所述第一电源管理电路升压后输出电压对25G激光器TO内部加热电阻进行供电，通过微控制器监控光模块温度，实现电源电路的程控开启和关闭；并在光模块调试过程中，通过温度和加热电阻功率控制算法实现激光器波长可控。

2.根据权利要求1所述的基于单向加热的25G CWDM光模块，其特征在于：所述驱动集成电路包括接收时钟恢复电路、发射时钟恢复电路、限幅放大电路和激光驱动电路；所述接收时钟恢复电路和发射时钟恢复电路均与电接口电路连接，所述接收时钟恢复电路与限幅放大电路连接，所述限幅放大电路输出端与所述25G光探测器连接，所述发射时钟恢复电路与激光驱动电路连接，所述激光驱动电路输出端与所述25G激光器连接。

3.根据权利要求2所述的基于单向加热的25G CWDM光模块，其特征在于：所述激光驱动电路与25G激光器间采用直流耦合方式连接，且所述激光驱动电路设置于所述25G激光器外部。

4.根据权利要求2所述的基于单向加热的25G CWDM光模块，其特征在于：所述限幅放大电路与25G光探测器间采用柔性PCB连接。

5.根据权利要求2所述的基于单向加热的25G CWDM光模块，其特征在于：所述发射时钟恢复电路输出信号经过激光驱动电路放大后驱动25G激光器发光，从而使25G激光器输出带调制光信号，且所述光信号速率为24.33～25.78125Gbps。

6.根据权利要求1所述的基于单向加热的25G CWDM光模块，其特征在于：所述25G光探测器接收到光信号，输出电信号到限幅放大电路进行信号放大再输出，接收时钟恢复电路对输入信号进行时钟恢复，进行数据整形，输出24.33～25.78125G的电信号。

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