CN114167262A - 免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备，包括底板，所述底板的上表面边侧固定连接有制冷箱；所述制冷箱和制热箱的上端内壁均固定连接有定位臂，所述第二密封板的内部嵌入设置有动力磁铁；所述制冷箱和制热箱的上表面边侧均通过支架和检测箱的下表面相连接；所述检测箱的边侧外壁固定连接有定位套管；所述检测箱的上端内壁螺纹连接有密封盖，所述锁定套管的内部嵌入设置有推动磁铁。该免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备加强了温度检测范围，且检测设备进行温度检测的效率增加，降低了电路性能检测的成本提升，同时检测设备便于检测电路抗磁场干扰的能力。

Description

免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体为免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备。

背景技术

集成电路是一种微型的电子器件或者电子设备的中的组成零件，属于人类尖端技术领域之一，且伴随着科技的不断发展，集成电路也在向着小型化和密集化发展，其设计思路就是将常见的电子元件如电阻、电容和晶体管等元件通过半导体工艺进行连接使之具有一定所需功能的电路，但如何在有限的电路面积上植入更多的元件就是当今科学不断研究的地方，并且随着集成电路技术的不断发展，具有体积质量小、使用稳定好、使用寿命长和成本低廉等优点，因而集成电路在各行各业中均发挥着重要的作用，是现代信息社会的基石，同时由于集成电路应用广泛，因而种类繁多，按照用途可以分为通信用集成电路、遥控集成电路、语音集成电路以及射频发射和接收集成电路等，而免调试的射频发射和接收集成电路就是一种使用方便的集成电路，但为了保障射频集成电路的性能，需要在其生产时使用检测设备进行性能检测，避免影响用户的使用。

然而现有的免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备使用时存在以下问题：

1、由于温度是影响电路正常运行的重要因素，所以需要检测温度对电路性能的影响，而现有的免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备的温度检测范围不足，降低了温度检测的全面性，使得装置的实用性降低；

2、为了降低检测的时间成本，需要提升温度检测的效率，而现有的免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备进行温度检测的效率不足，导致电路性能检测的成本提升；

3、免调试的射频发射和接收集成电路主要用于通信领域，而磁场会干扰通信，所以需要对电路抗磁场干扰进行检测，而现有的免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备不易检测电路抗磁场干扰的能力，增加了装置的局限性。

针对上述问题，在原有的检测设备的基础上进行创新设计。

发明内容

本发明的目的在于提供免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备，以解决上述背景技术中提出的免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备的温度检测范围不足，降低了温度检测的全面性，使得装置的实用性降低，且检测设备进行温度检测的效率不足，导致电路性能检测的成本提升，同时检测设备不易检测电路抗磁场干扰的能力，增加了装置局限性的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备，包括底板，所述底板的上表面边侧固定连接有制冷箱，且制冷箱边侧的上表面固定安装有制热箱，并且制冷箱的底部内壁设置有制冷机构，而且制热箱的内壁安装有制热机构；

所述制冷箱和制热箱的上端内壁均固定连接有定位臂，且定位臂的内部贯穿设置有限位杆，并且限位杆的下端部固定连接有第一密封板，而且制冷箱和制热箱的边侧内壁均固定安装有限位臂，同时限位臂的外壁套设有第二密封板，所述第二密封板的内部嵌入设置有动力磁铁；

所述制冷箱和制热箱的上表面边侧均通过支架和检测箱的下表面相连接，且检测箱的下表面安装有调节软管的一端，并且调节软管的另一端设置有连接机构，而且检测箱的底部内壁安装有放置架；

所述检测箱的边侧外壁固定连接有定位套管，且定位套管的内壁活动安装有旋杆，并且旋杆的端部固定连接有干扰磁铁，而且干扰磁铁的边侧胶合固定有铁板；

所述检测箱的上端内壁螺纹连接有密封盖，且密封盖的内壁固定连接有风罩，并且风罩的下端内部嵌入设置有电扇，而且密封盖的上表面安装有通气软管的一端，同时通气软管的另一端设置有锁定套管，所述锁定套管的内部嵌入设置有推动磁铁。

优选的，所述定位臂和限位杆组成滑动结构，且限位杆和限位臂的端部形状均为“T”字形形状设置，并且定位臂通过弹簧和第一密封板相连接，而且第一密封板分别与制冷箱和制热箱相贴合。

优选的，所述限位臂和第二密封板滑动设置，且限位臂通过弹簧和第二密封板相连接。

优选的，所述第二密封板分别与制冷箱和制热箱贴合设置，且第二密封板上的动力磁铁和推动磁铁为同性磁极相向设置。

优选的，所述连接机构包括连接套管和顶杆，且连接套管安装于调节软管远离检测箱的端部，并且连接套管的内壁固定连接有顶杆。

优选的，所述连接套管分别与制冷箱和制热箱螺纹连接，且连接套管内部的顶杆和限位杆贴合连接。

优选的，所述定位套管和旋杆螺纹设置，且旋杆端部的干扰磁铁分别与检测箱和定位套管滑动连接，并且干扰磁铁端部的铁板和检测箱贴合设置。

优选的，所述锁定套管分别与制冷箱和制热箱螺纹连接，且锁定套管的内部等角度开设有孔洞。

本发明的免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备，具有如下有益效果：

1、通过连接套管分别与制冷箱或者制热箱连接，使得制冷箱或者制热箱内部的气流进入检测箱中，对电路进行降温或者升温，从而使得装置进行温度检测的范围增加，提升了温度检测的全面性，使得装置的实用性提高；

2、通过第一密封板分别与制冷箱和制热箱贴合以及第二密封板分别与制冷箱和制热箱贴合，使得制冷箱和制热箱均得以密封让内部的温度预先变化，从而让制冷箱和制热箱中的气体进入检测箱中后让集成电路快速降温或者升温，进而加强了装置进行温度检测的效率，降低电路性能检测的成本提升；

3、通过旋杆的转动，使得旋杆推动干扰磁铁从检测箱中伸出向着集成电路移动，且随着干扰磁铁和集成电路之间间距的变化，使得集成电路受到的干扰强度也在不断变化，从而进行电路的抗磁场干扰能力的检测。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明整体正剖结构示意图；

图2为本发明图1中的A处放大结构示意图；

图3为本发明图1中的B处放大结构示意图；

图4为本发明连接套管和顶杆连接结构示意图；

图5为本发明锁定套管侧视结构示意图；

图6为本发明图1中的C处放大结构示意图；

图7为本发明定位套管和旋杆连接结构示意图

【主要组件符号说明】

1、底板；2、制冷箱；3、制热箱；4、制冷机构；5、制热机构；6、定位臂；7、限位杆；8、第一密封板；9、限位臂；10、第二密封板；11、动力磁铁；12、支架；13、检测箱；14、调节软管；

15、连接机构；1501、连接套管；1502、顶杆；

16、放置架；17、定位套管；18、旋杆；19、干扰磁铁；20、铁板；21、密封盖；22、风罩；23、电扇；24、通气软管；25、锁定套管；26、推动磁铁。

具体实施方式

下面结合附图及本发明的实施例对本发明的免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备作进一步详细的说明。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备，包括底板1，底板1的上表面边侧固定连接有制冷箱2，且制冷箱2边侧的上表面固定安装有制热箱3，并且制冷箱2的底部内壁设置有制冷机构4，而且制热箱3的内壁安装有制热机构5。

制冷箱2和制热箱3的上端内壁均固定连接有定位臂6，且定位臂6的内部贯穿设置有限位杆7，并且限位杆7的下端部固定连接有第一密封板8，而且制冷箱2和制热箱3的边侧内壁均固定安装有限位臂9，同时限位臂9 的外壁套设有第二密封板10，第二密封板10的内部嵌入设置有动力磁铁11。

制冷箱2和制热箱3的上表面边侧均通过支架12和检测箱13的下表面相连接，且检测箱13的下表面安装有调节软管14的一端，并且调节软管14 的另一端设置有连接机构15，而且检测箱13的底部内壁安装有放置架16。

检测箱13的边侧外壁固定连接有定位套管17，且定位套管17的内壁活动安装有旋杆18，并且旋杆18的端部固定连接有干扰磁铁19，而且干扰磁铁19的边侧胶合固定有铁板20。

检测箱13的上端内壁螺纹连接有密封盖21，且密封盖21的内壁固定连接有风罩22，并且风罩22的下端内部嵌入设置有电扇23，而且密封盖21 的上表面安装有通气软管24的一端，同时通气软管24的另一端设置有锁定套管25，锁定套管25的内部嵌入设置有推动磁铁26。

本例中的定位臂6和限位杆7组成滑动结构，且限位杆7和限位臂9的端部形状均为“T”字形形状设置，并且定位臂6通过弹簧和第一密封板8 相连接，而且第一密封板8分别与制冷箱2或者制热箱3相贴合，便于弹簧压迫限位杆7沿着定位臂6移动带动第一密封板8与制冷箱2或者制热箱3 贴合，使得制冷箱2或者制热箱3的上端均密封。

本例中的限位臂9和第二密封板10滑动设置，且限位臂9通过弹簧和第二密封板10相连接，便于弹簧压迫第二密封板10沿着限位臂9移动与制冷箱2或者制热箱3贴合，让制冷箱2或者制热箱3的边侧均得以密封，避免气体流动影响制冷箱2预制冷和制热箱3预制热。

本例中的第二密封板10分别与制冷箱2和制热箱3贴合设置，且第二密封板10上的动力磁铁11和推动磁铁26为同性磁极相向设置，便于推动磁铁26靠近动力磁铁11时，推动动力磁铁11带动第二密封板10与制冷箱 2或者制热箱3脱离，从而让制冷箱2或者制热箱3内部的预冷或者预热后的气体通过通气软管24进行流动。

本例中的连接机构15包括连接套管1501和顶杆1502，且连接套管1501 安装于调节软管14远离检测箱13的端部，并且连接套管1501的内壁固定连接有顶杆1502，便于通过连接机构15让制冷箱2或者制热箱3与检测箱 13连通，使得制冷箱2或者制热箱3中的气体进入检测箱13中对集成电路进行降温或者升温。

本例中的连接套管1501分别与制冷箱2和制热箱3螺纹连接，且连接套管1501内部的顶杆1502和限位杆7贴合连接，便于旋转连接套管1501 与制冷箱2或者制热箱3相连接，同时顶杆1502随着连接套管1501移动压迫限位杆7下移，使得限位杆7带动第一密封板8与制冷箱2或者制热箱3 脱离，从而让检测箱13通过调节软管14和连接机构15与制冷箱2或者制热箱3连通。

本例中的定位套管17和旋杆18螺纹设置，且旋杆18端部的干扰磁铁19分别与检测箱13和定位套管17滑动连接，并且干扰磁铁19端部的铁板20和检测箱13贴合设置，便于旋转旋杆18带动干扰磁铁19向着集成电路移动脱离检测箱13和定位套管17，从而对集成电路的抗干扰能力进行检测。

本例中的锁定套管25分别与制冷箱2和制热箱3螺纹连接，且锁定套管25的内部等角度开设有孔洞，便于旋转锁定套管25和制冷箱2或者制热箱3稳定连接时，推动磁铁26推动动力磁铁11使得第二密封板10与制冷箱2或者制热箱3脱离，让制冷箱2或者制热箱3中的气体通过锁定套管25 上的孔洞和通气软管24与密封盖21相连接，从而让装置内部的空气流动，加强制冷或者制热效率。

工作原理：根据图1-5所示，旋转打开密封盖21，将待测免调试的射频发射和接收集成电路放置到放置架16中，且与计算机系统通信连接，然后旋转盖上密封盖21，当需要检测高温对电路性能的影响时，移动连接套管 1501和制热箱3相连接并且旋转，使得顶杆1502压迫限位杆7带动第一密封板8和制热箱3脱离，同时移动锁定套管25和制热箱3相连接并且旋转，使得推动磁铁26推动动力磁铁11带动第二密封板10和制热箱3脱离，使得制热箱3和检测箱13相连通，再启动电扇23，使得制热箱3中预热的空气在制热箱3、检测箱13、调节软管14和通气软管24中循环流动，使得集成电路高效且均匀的加热，同理检测低温对电路性能的影响时，使得连接机构15以及锁定套管25分别与制冷箱2相连接，即可以让冷空气在制热箱3、检测箱13、调节软管14和通气软管24中循环流动对集成电路降温，然后通过计算机系统实时监测电路的数据；

根据图1-3所示，当连接机构15以及锁定套管25均脱离制冷箱2或者制热箱3时，弹簧压迫限位杆7沿着定位臂6移动带动第一密封板8与制冷箱2或者制热箱3贴合，使得制冷箱2或者制热箱3的上端均密封，并且弹簧压迫第二密封板10沿着限位臂9移动与制冷箱2或者制热箱3贴合，让制冷箱2或者制热箱3的边侧均得以密封，从而让制冷箱2或者制热箱3均密封，使得制冷机构4预先制冷和制热机构5预先制热，避免气体流动影响制冷箱2预制冷和制热箱3预制热，从而让制冷箱2或者制热箱3与检测箱 13连通时，预冷或者预热的气体可以快速对电路降温或者升温，加强了检测的效率，节约了检测成本；

根据图1和图6-7所示，旋转旋杆18，让铁板20脱离检测箱13，同时旋杆18带动干扰磁铁19向着集成电路移动脱离检测箱13和定位套管17，使得干扰磁铁19和集成电路之间的间距不断减小，从而让电路受到的干扰逐渐增加，此时通过与电路通信连接的计算机系统实时监测电路数据变化，进而对电路进行抗干扰能力的检测。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的上表面边侧固定连接有制冷箱(2)，且制冷箱(2)边侧的上表面固定安装有制热箱(3)，并且制冷箱(2)的底部内壁设置有制冷机构(4)，而且制热箱(3)的内壁安装有制热机构(5)；

所述制冷箱(2)和制热箱(3)的上端内壁均固定连接有定位臂(6)，且定位臂(6)的内部贯穿设置有限位杆(7)，并且限位杆(7)的下端部固定连接有第一密封板(8)，而且制冷箱(2)和制热箱(3)的边侧内壁均固定安装有限位臂(9)，同时限位臂(9)的外壁套设有第二密封板(10)，所述第二密封板(10)的内部嵌入设置有动力磁铁(11)；

所述制冷箱(2)和制热箱(3)的上表面边侧均通过支架(12)和检测箱(13)的下表面相连接，且检测箱(13)的下表面安装有调节软管(14)的一端，并且调节软管(14)的另一端设置有连接机构(15)，而且检测箱(13)的底部内壁安装有放置架(16)；

所述检测箱(13)的边侧外壁固定连接有定位套管(17)，且定位套管(17)的内壁活动安装有旋杆(18)，并且旋杆(18)的端部固定连接有干扰磁铁(19)，而且干扰磁铁(19)的边侧胶合固定有铁板(20)；

所述检测箱(13)的上端内壁螺纹连接有密封盖(21)，且密封盖(21)的内壁固定连接有风罩(22)，并且风罩(22)的下端内部嵌入设置有电扇(23)，而且密封盖(21)的上表面安装有通气软管(24)的一端，同时通气软管(24)的另一端设置有锁定套管(25)，所述锁定套管(25)的内部嵌入设置有推动磁铁(26)。

2.根据权利要求1所述的免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备，其特征在于：所述定位臂(6)和限位杆(7)组成滑动结构，且限位杆(7)和限位臂(9)的端部形状均为“T”字形形状设置，并且定位臂(6)通过弹簧和第一密封板(8)相连接，而且第一密封板(8)分别与制冷箱(2)和制热箱(3)相贴合。

3.根据权利要求1所述的免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备，其特征在于：所述限位臂(9)和第二密封板(10)滑动设置，且限位臂(9)通过弹簧和第二密封板(10)相连接。

4.根据权利要求1所述的免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备，其特征在于：所述第二密封板(10)分别与制冷箱(2)和制热箱(3)贴合设置，且第二密封板(10)上的动力磁铁(11)和推动磁铁(26)为同性磁极相向设置。

5.根据权利要求1所述的免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备，其特征在于：所述连接机构(15)包括连接套管(1501)和顶杆(1502)，且连接套管(1501)安装于调节软管(14)远离检测箱(13)的端部，并且连接套管(1501)的内壁固定连接有顶杆(1502)。

6.根据权利要求5所述的免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备，其特征在于：所述连接套管(1501)分别与制冷箱(2)和制热箱(3)螺纹连接，且连接套管(1501)内部的顶杆(1502)和限位杆(7)贴合连接。

7.根据权利要求1所述的免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备，其特征在于：所述定位套管(17)和旋杆(18)螺纹设置，且旋杆(18)端部的干扰磁铁(19)分别与检测箱(13)和定位套管(17)滑动连接，并且干扰磁铁(19)端部的铁板(20)和检测箱(13)贴合设置。

8.根据权利要求1所述的免调试的射频发射和接收集成电路性能的检测设备，其特征在于：所述锁定套管(25)分别与制冷箱(2)和制热箱(3)螺纹连接，且锁定套管(25)的内部等角度开设有孔洞。

Images