CN114165611A - 一种门阀、门阀开关方法和半导体设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种门阀、门阀开关方法和半导体设备，门阀包括阀体和阀芯，阀体包括流道，阀芯能够相对阀体移动以打开或关闭流道，阀芯的一侧设置有密封槽，密封槽内设置有密封圈，密封圈至少部分突出于密封槽，门阀还包括驱动部件，驱动部件能够在阀芯处于打开或关闭状态时，将密封圈压紧于阀体和阀芯之间。采用如上结构，在门阀开启时，驱动部件能够将阀芯压紧于阀体靠近密封槽的一侧，使密封圈至多有部分暴露于外界的介质环境，或完全不暴露于外界的介质环境中，在流道流有腐蚀性介质或等离子体时，对密封圈的影响较小，密封圈不易被腐蚀，能够有效提高密封圈以及门阀整体的使用寿命。

Description

一种门阀、门阀开关方法和半导体设备
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种门阀、门阀开关方法和半导体设备。
背景技术
现有技术中半导体设备内的通道通常采用门阀进行开关控制，并在门阀的阀板设置密封槽，密封槽内安装密封圈，以保证半导体设备的密封性。
由于密封圈部分突出设置于密封槽，以实现密封作用，导致门阀在打开后，密封圈突出于密封槽的部分大面积暴露于通道中，当半导体设备内的通道流通腐蚀性介质或等离子体时，密封圈的便会被腐蚀性介质或等离子体腐蚀，导致使用寿命降低或局部损坏，降低门阀以及半导体设备整体的密封性能以及清洁度。
因此，如何提供一种不易被腐蚀、使用寿命较长的半导体设备用门阀，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种不易被腐蚀、使用寿命较长的半导体设备用门阀。
为解决上述技术问题，本发明提供一种门阀，包括阀体和阀芯，所述阀体包括流道，所述阀芯能够相对所述阀体移动以打开或关闭所述流道，所述阀芯的一侧设置有密封槽，所述密封槽内设置有密封圈，所述密封圈至少部分突出于所述密封槽，所述门阀还包括驱动部件，所述驱动部件能够在所述阀芯处于打开或关闭状态时，将所述密封圈压紧于所述阀体和所述阀芯之间。
采用如上结构，在门阀开启时，驱动部件能够将阀芯压紧于阀体靠近密封槽的一侧，使密封圈至多有部分暴露于外界的介质环境，或完全不暴露于外界的介质环境中，在流道流有腐蚀性介质或等离子体时，对密封圈的影响较小，密封圈不易被腐蚀，能够有效提高密封圈以及门阀整体的使用寿命。
可选地，所述密封圈硫化粘接于对应的所述密封槽。
可选地，所述驱动部件能够在所述阀芯处于打开或关闭状态时，将所述密封圈完全压紧于所述密封槽内。
可选地，所述驱动部件为设置于所述阀芯的电机。
可选地，所述阀芯包括阀板和主体部，所述阀板固定于所述主体部，所述密封圈设于所述阀板。
可选地，所述阀芯能够沿所述流道的径向方向移动以打开或关闭所述流道。
本发明还提供一种门阀开关方法，基于上文所描述的门阀，当所述门阀开启时，驱动部件先控制阀芯抬升，直至密封圈不与阀体相接触，再控制所述阀芯移动以打开所述流道，最后控制所述阀芯移动以将所述密封圈压紧于所述阀体和所述阀芯之间；
当所述门阀关闭时，所述驱动部件先控制所述阀芯抬升直，至所述密封圈不与所述阀体相接触，再控制所述阀芯以关闭所述流道，最后控制所述阀芯移动以将所述密封圈压紧于所述阀体和所述阀芯之间。
本发明还提供一种半导体设备，包括可供介质流动的流道，所述流道设置有门阀，所述门阀即为上文所描述的门阀。
附图说明
图1是本发明实施例所提供门阀处于打开状态时的结构示意图；
图2是图1中阀芯的结构示意图；
图3是图2中密封槽和密封圈的放大结构示意图；
图4是现有技术中门阀处于打开状态时的结构示意图。
图1-4中的附图标记说明如下：
1阀体、11流道、2阀芯、21密封槽、22密封圈、23阀板、24主体部。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
本发明实施例提供一种门阀，请参考图1-3，包括阀体1和阀芯2，阀体1包括流道11，阀芯2能够相对阀体1移动以打开或关闭流道11，阀芯2的一侧设置有密封槽21，密封槽21内设置有密封圈22，密封圈22至少部分突出于密封槽21，门阀还包括驱动部件，驱动部件能够在阀芯2处于打开或关闭状态时，将密封圈22压紧于阀体1和阀芯2之间。
采用如上结构，在门阀开启时，驱动部件能够将阀芯2压紧于阀体1靠近密封槽21的一侧，使密封圈22至多有部分暴露于外界的介质环境，或完全不暴露于外界的介质环境中，在流道11流有腐蚀性介质或等离子体时，介质对密封圈22的影响较小，密封圈22不易被腐蚀，能够有效提高密封圈22以及门阀整体的使用寿命。
需要说明，现有技术中的门阀结构如图4所示，现有技术中未设有驱动部件，当阀芯2打开时，密封圈22与附近的阀体1之间留有一定缝隙，而若流道11流有腐蚀性介质或等离子体时，便会与密封圈22暴露在外界介质环境的部分接触，对密封圈22产生影响，导致密封圈22被腐蚀等，密封圈22和门阀整体的使用寿命较短。
而本实施例中在门阀开启时，由于密封圈22被驱动部件压紧于阀体1和阀芯2之间，使密封圈22至多有部分暴露于外界的介质环境，或者完全不暴露于外界的介质环境中，导致其仅有较少部分与流道11中的介质接触，密封圈22受腐蚀较少，能够有效提高密封圈22以及门阀整体的使用寿命，同时有效延长门阀处于高洁净度状态的时间，间接降低门阀的维修成本和整体成本。
可以理解，阀芯2、密封槽21、密封圈22和驱动部件的具体结构和尺寸可以根据实际需求而定，本发明对此不做限定，驱动部件可以是设置于阀芯2的电机等驱动结构，只要上述各部件能够实现上文所描述的对应功能，以使密封圈22和门阀整体的使用寿命提高即可。
请继续参考图4，现有技术中密封圈22直接卡接于密封槽21内，或与密封槽21过盈配合进行固定，密封槽21的内部与密封圈22存在一定的空余空间，当阀芯2打开或关闭时，密封圈22凸出于密封槽21的部分会受到阀体1的横向摩擦力，导致密封圈22相对密封槽21向横向一侧偏移，导致密封圈22横向的另一侧与密封槽21之间产生可供介质进入的空隙，甚至可能导致密封圈22直接脱离密封槽21，而若腐蚀性介质或等离子体等从上述空隙进入密封圈22和密封槽21之间的空余空间，便会大幅加剧密封圈22被腐蚀的程度，进一步降低密封圈22和门阀整体的使用寿命。
针对如上问题，本实施例中密封圈22硫化粘接于对应的密封槽21。
请参考图3，该种设置方式能够优化密封圈22在密封时的受力情况，防止密封圈22在密封过程中或在阀芯2的移动过程中，受到阀体1和密封槽21对其的作用力，导致密封圈22与密封槽21之间产生间隙，甚至脱离密封槽21，且密封圈22与密封槽21之间不存在空余空间，使介质无法从内部腐蚀密封圈22。
本实施例中驱动部件能够在阀芯2处于打开或关闭状态时，将密封圈22完全压紧于密封槽21内。
如此设置后，在阀芯2处于打开或关闭状态时，密封圈22能够完全不暴露于外界的介质环境中，进一步降低其被介质腐蚀的可能性，进一步提高密封圈22以及门阀整体的使用寿命。
当然，上述结构需要密封圈22自身能够完全缩入密封槽21内，即密封圈22需要具有较好的弹性，或其整体体积与密封槽21的体积相同，或略大于密封槽21的体积。
本实施例中阀芯2包括阀板23和主体部24，阀板23固定于主体部24，密封圈22设于阀板23。
请参考图2，阀板23和主体部24通过紧固件连接，主体部24连有驱动部件，密封槽21和密封圈22设置于阀板23，当密封圈22受腐蚀需要更换，或密封圈22和密封槽21需要检修维护时，可以将阀板23单独拆卸，使检修维护更加方便。
本实施例中阀芯2能够沿流道11的径向方向移动以打开或关闭流道11。其中，径向方向即为图1中的左右方向，流道11的轴向方向即为图1中的上下方向。
本发明实施例还提供一种门阀开关方法，基于上文所描述的门阀，具体步骤如下：
当门阀开启时，驱动部件先控制阀芯2沿流道11的轴向方向抬升，直至密封圈22不与阀体1相接触，再控制阀芯2沿流道11的径向方向远离轴心移动，直至阀芯2不再阻挡流道11，最后沿流道11的轴向方向下压，直至将密封圈22压紧于阀体1和阀芯2之间；
当门阀关闭时，驱动部件先控制阀芯2沿流道11的轴向方向抬升，直至密封圈22不与阀体1相接触，再控制阀芯2沿流道11的径向方向靠近轴心移动，直至阀芯2完全阻挡流道11且密封圈22套于流道11的径向外周，最后控制阀芯2沿流道11的轴向方向下压，直至将密封圈22压紧于阀体1和阀芯2之间。
其中，抬升是指将阀芯2向设置密封槽21的另一侧移动，即向图1中的上方移动，下压是指将阀芯2向设置有密封槽21的一侧移动，即向图1中的下方移动。
采用如上方法，能够避免密封圈22在阀芯2的移动过程中与阀体1摩擦，导致密封圈22受损而使用寿命降低。
本发明实施例还提供一种半导体设备，包括可供介质流动的流道11，流道11设置有门阀，该门阀即为上文所描述的门阀，由于门阀已经具有如上的技术效果，因此包含该门阀的半导体设备也应具有相同的技术效果，故在此不再赘述。
以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种门阀，包括阀体(1)和阀芯(2)，所述阀体(1)包括流道(11)，所述阀芯(2)能够相对所述阀体(1)移动以打开或关闭所述流道(11)，其特征在于：所述阀芯(2)的一侧设置有密封槽(21)，所述密封槽(21)内设置有密封圈(22)，所述密封圈(22)至少部分突出于所述密封槽(21)，所述门阀还包括驱动部件，所述驱动部件能够在所述阀芯(2)处于打开或关闭状态时，将所述密封圈(22)压紧于所述阀体(1)和所述阀芯(2)之间。
2.根据权利要求1所述的门阀，其特征在于：所述密封圈(22)硫化粘接于对应的所述密封槽(21)。
3.根据权利要求1所述的门阀，其特征在于：所述驱动部件能够在所述阀芯(2)处于打开或关闭状态时，将所述密封圈(22)完全压紧于所述密封槽(21)内。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的门阀，其特征在于：所述驱动部件为设置于所述阀芯(2)的电机。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的门阀，其特征在于：所述阀芯(2)包括阀板(23)和主体部(24)，所述阀板(23)固定于所述主体部(24)，所述密封圈(22)设于所述阀板(23)。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的门阀，其特征在于：所述阀芯(2)能够沿所述流道(11)的径向方向移动以打开或关闭所述流道(11)。
7.一种门阀开关方法，基于权利要求1-6中任一项所述的门阀，其特征在于：当所述门阀开启时，驱动部件先控制阀芯(2)抬升，直至密封圈(22)不与阀体(1)相接触，再控制所述阀芯(2)移动以打开所述流道(11)，最后控制所述阀芯(2)移动以将所述密封圈(22)压紧于所述阀体(1)和所述阀芯(2)之间；
当所述门阀关闭时，所述驱动部件先控制所述阀芯(2)抬升直，至所述密封圈(22)不与所述阀体(1)相接触，再控制所述阀芯(2)以关闭所述流道(11)，最后控制所述阀芯(2)移动以将所述密封圈(22)压紧于所述阀体(1)和所述阀芯(2)之间。
8.一种半导体设备，包括可供介质流动的流道(11)，其特征在于：所述流道(11)设置有门阀，所述门阀为权利要求1-6中任一项所述的门阀。
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