CN114157783A - 带tlens的摄像头模组、制作方法及其电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种带TLENS的摄像头模组制作方法,包括:提供镜头组件,镜头组件包含有镜头、镜头底座及滤光片;提供TLENS组件,TLENS组件包括TLENS和底座;将镜头组件与TLENS组件进行AA加固。本发明实施例还公开了一种带TLENS的摄像头模组,通过镜头组件的一体化,以及镜头组件与TLENS组件的再次组合,提升了摄像头模组的解析力和光心精度。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种带TLENS的摄像头模组制作方法、带TLENS的摄像头模组及其电子设备。
背景技术
目前带TLENS(可调焦透镜,利用施加不同电压使得内部的聚合物对应变形达到对焦目的的透镜)的摄像头模组,其制作工艺(如图1(a)和图1(b)所示)通常为先搭载TLENS底座在PCB底板上,胶水固化后,搭载镜头,经过调焦固化后再搭载TLENS到镜头上方,这样会影响到整个摄像头模组的解析力及光心等精度。
而且现有技术中的镜头与镜头组件为螺纹结构,对螺纹的要求极其严格,很容易因为螺纹紧固的问题出现镜头偏斜,这样就导致最终的摄像头模组的不清晰。
发明内容
为了至少解决上述技术问题,本发明实施例的目的在于提供了一种带TLENS的摄像头模组制作方法,通过镜头组件与TLENS组件的同步进行,并最终将TLENS组件与镜头组件经过AA加固,使得摄像头模组的解析力和光心精度得到大大的提高。
为达到上述目的,本发明实施例提供的带TLENS的摄像头模组制作方法,包括:
提供镜头组件,镜头组件包含有镜头和镜头底座;
提供TLENS组件,TLENS组件包括TLENS和底座;
将镜头组件与TLENS组件进行AA加固。
在一些示例性的实施方式中,镜头布设于镜头底座的上方。
在一些示例性的实施方式中,镜头组件与镜头为一体成型;
或,所述镜头底座与所述镜头为螺纹连接。
在一些示例性的实施方式中,TLENS组件还包括:线路通道。
在一些示例性的实施方式中,线路通道包括:采用LDS工艺在TLENS组件上的塑胶表面镭射。
为达到上述目的,本发明实施例还提供一种带TLENS的摄像头模组,包括:
镜头组件,镜头组件包含有镜头、镜头底座以及滤光片;
TLENS组件,TLENS组件包括TLENS和底座。
在一些示例性的实施方式中,镜头底座与镜头为一体成型;
或,所述镜头底座与所述镜头为螺纹连接。
在一些示例性的实施方式中,TLENS组件还包括:线路通道。
在一些示例性的实施方式中,线路通道包括:采用LDS工艺在TLENS组件上的塑胶表面镭射。
为达到上述目的,本发明实施例还提供一种电子设备,包括,上述带TLENS的摄像头模组。
本发明实施例的带TLENS的摄像头模组,包括:镜头组件,镜头组件包含有镜头、镜头底座及滤光片;TLENS组件,TLENS组件包括TLENS和底座。通过TLENS组件的设计将TLENS和底座集合成一体,以及镜头组件的一体化设计,再将镜头组件与TLENS组件进行AA加固,大大的提高了摄像头模组的解析力和光心精度;同时镜头底座与所述镜头为一体成型避免了由于螺纹倾斜导致的模糊不清的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案,下面将对一个或多个实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1(a)是现有技术中的摄像头模组结构装配前示意图;
图1(b)是现有技术中的摄像头模组结构装配后示意图;
图2(a)是本发明实施例的带TLENS的摄像头模组装配前示意图;
图2(b)是本发明实施例的带TLENS的摄像头模组装配后示意图;
图3是本发明实施例的TLENS结构示意图;
图4是本发明实施例的电子设备结构示意图。
附图标记说明:
101/207-镜头底座;102/204-TLENS;201-镜头组件;202-TLENS组件;203-镜头;205-底座;206-线路通道;301-玻璃薄膜;302-聚合物;303-支撑玻璃;304-压点薄膜。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种带TLENS的摄像头模组制作方法,包括:
提供镜头组件,镜头组件包含有镜头、镜头底座及滤光片;
提供TLENS组件,TLENS组件包括TLENS和底座;
将镜头组件与TLENS组件进行AA加固。
实施例1
图2(a)是本发明实施例的带TLENS的摄像头模组装配前示意图;图2(b)是本发明实施例的带TLENS的摄像头模组装配后示意图;下面将参考图2(a)-图2(b),对本发明实施例的带TLENS的摄像头模组制作方法进行详细描述。
本发明实施例1中的带TLENS的摄像头模组,包括:镜头组件201和TLENS组件202。
在一些示例性的实施方式中,制作镜头组件201。
在一些示例性的实施方式中,镜头组件201包含有镜头203、镜头底座101/207及滤光片(图中未标出)。
在一些示例性的实施方式中,镜头203布设于镜头底座101/207的上方。
在一些示例性的实施方式中,镜头底座101/207与镜头203为螺纹连接。
在一些示例性的实施方式中,镜头203与镜头底座101/207为一体的,不带螺纹结构的连接,避免了图1中镜头螺纹结构导致的螺纹倾斜所引发的模糊不清晰现象。
在一些示例性的实施方式中,镜头203与镜头底座101/207为一体的包括:通过AA的制作工艺完成。
在一些示例性的实施方式中,制作TLENS组件202。
在一些示例性的实施方式中,TLENS组件202包括:TLENS102/204和底座205。
在一些示例性的实施方式中,TLENS组件202还包括:线路通道206。
在一些示例性的实施方式中,线路通道206包括:采用LDS工艺在TLENS组件202上的塑胶表面镭射。
在一些示例性的实施方式中,线路通道206包括:采用FPC的方式将TLENS的两个PIN针(图中未标出)与摄像头PCB板(图中未标出)进行电气连接。
在一些示例性的实施方式中,将镜头组件201与TLENS组件202进行AA搭载。
在一些示例性的实施方式中,镜头组件201与TLENS组件202的制作不严格限定先后,可以同步制作完成,然后再将镜头组件201与TLENS组件202进行AA搭载。
在一些示例性的实施方式中,AA(Active alignment,即主动校准),是一种以被装配器件输出功能为基础,体现决定装配过程中器件相关位置的技术。
本发明实施例提供一种带TLENS的摄像头模组,包括:
镜头组件,镜头组件包含有镜头;
TLENS组件,TLENS组件包括TLENS和底座。
实施例2
图2(a)是本发明实施例的带TLENS的摄像头模组装配前示意图;图2(b)是本发明实施例的带TLENS的摄像头模组装配后示意图;下面将参考图2(a)-图2(b),对本发明实施例的带TLENS的摄像头模组进行详细描述。
本发明实施例1中的带TLENS的摄像头模组,包括:镜头组件201和TLENS组件202。
在一些示例性的实施方式中,镜头组件201包含有镜头203、镜头底座101/207及滤光片(图中未标出)。
在一些示例性的实施方式中,镜头203布设于镜头底座101/207的上方。
在一些示例性的实施方式中,镜头底座101/207与镜头203为螺纹连接。
在一些示例性的实施方式中,镜头203与镜头底座101/207为一体的,不带螺纹结构的连接,避免了图1中镜头螺纹结构导致的螺纹倾斜所引发的模糊不清晰现象。
在一些示例性的实施方式中,TLENS组件202包括:TLENS102/204和底座205。
在一些示例性的实施方式中,TLENS组件202还包括:线路通道206。
在一些示例性的实施方式中,线路通道206包括:采用LDS工艺在TLENS组件202上的塑胶表面镭射。
在一些示例性的实施方式中,线路通道206包括:采用FPC的方式将TLENS的两个PIN针(图中未标出)与摄像头PCB板(图中未标出)进行电气连接。
在一些示例性的实施方式中,将镜头组件201与TLENS组件202进行AA搭载。
实施例3
图3是本发明实施例的TLENS结构示意图,下面将结合图3,对本发明实施例的TLENS结构进行详细描述。
本发明实施例的TLENS包括:玻璃薄膜301、聚合物302、支撑玻璃303以及压电薄膜304。
在一些示例性的实施方式中,在玻璃薄膜301与支撑玻璃303之间布设有聚合物302。
在一些示例性的实施方式中,在玻璃薄膜301的两侧边缘布设有压电薄膜304。
在一些示例性的实施方式中,在运用中,光线依次穿过玻璃薄膜301、聚合物302和支撑玻璃303。
实施例4
图4是本发明实施例的电子设备的结构示意图,如图4所示,在硬件层面,该电子设备包括处理器,可选地还包括总线、网络接口、存储器。其中,存储器可能包含内存,例如高速随机存取存储器(Random-Access Memory,RAM),也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory),例如至少1个磁盘存储器等。当然,该电子设备还可能包括其他业务所需要的硬件。
处理器、网络接口和存储器可以通过总线相互连接,该总线可以是ISA(IndustryStandard Architecture,工业标准体系结构)总线、PCI(Peripheral ComponentInterconnect,外设部件互连标准)总线或EISA(Extended Industry StandardArchitecture,扩展工业标准结构)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,图4中仅用一个双向箭头表示,但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
存储器,用于存放程序。具体地,程序可以包括程序代码,程序代码包括计算机操作指令。
在一些示例性的实施方式中,该电子设备包括上述带TLENS的摄像头模组。
虽然本发明所揭露的实施方式如上,但的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式,并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员,在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化,但本发明的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种带TLENS的摄像头模组制作方法,其特征在于,所述摄像头模组制作方法包括以下步骤:
提供镜头组件,所述镜头组件包含有镜头、镜头底座及滤光片;
提供TLENS组件,所述TLENS组件包括TLENS和底座;
将所述镜头组件与所述TLENS组件进行AA加固。
2.如权利要求1所述带TLENS的摄像头模组制作方法,其特征在于,所述镜头布设于所述镜头底座的上方。
3.如权利要求1所述带TLENS的摄像头模组制作方法,其特征在于,所述镜头底座与所述镜头为一体成型;
或,所述镜头底座与所述镜头为螺纹连接。
4.如权利要求1所述带TLENS的摄像头模组制作方法,其特征在于,所述TLENS组件还包括:线路通道。
5.如权利要求4所述带TLENS的摄像头模组制作方法,其特征在于,所述线路通道包括:采用LDS工艺在所述TLENS组件上的塑胶表面镭射。
6.一种带TLENS的摄像头模组,其特征在于,包括:
镜头组件,所述镜头组件包含有镜头、镜头底座以及滤光片;
TLENS组件,所述TLENS组件包括TLENS和底座。
7.如权利要求6所述带TLENS的摄像头模组,其特征在于,所述镜头底座与所述镜头为一体成型;
或,所述镜头底座与所述镜头为螺纹连接。
8.如权利要求6所述带TLENS的摄像头模组,其特征在于,所述TLENS组件还包括:线路通道。
9.如权利要求8所述带TLENS的摄像头模组,其特征在于,所述线路通道包括:采用LDS工艺在所述TLENS组件上的塑胶表面镭射。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求6-9任意一项所述的带TLENS的摄像头模组。
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