CN114153331A - 触控显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种触控显示面板及其制备方法、显示装置。该触控显示面板包括：柔性基底、TFT层以及第一金属层；其中，TFT层设置于所述柔性基底的一侧；所述TFT层包括至少一条架桥走线和与所述架桥走线连接的导电过孔；所述导电过孔将所述架桥走线引出所述TFT层背离所述柔性基底的表面；第一金属层设置于所述TFT层背对所述柔性基底一侧，并通过所述导电过孔与所述架桥走线电连接。该触控显示面板制备工艺更加简单，成本较低。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有轻薄、高画质、省电、应用范围广等优点，而被广泛地应用于电脑、手机、相机等电子设备，成为显示装置中的主流。
目前，显示装置的触控显示面板一般包括柔性基底、薄膜场效应晶体管(ThinFilm Transistor，TFT)层、发光单元以及TFE膜层。其中，显示面板的弯折区域TFT层数据走线一般通过挖孔栅极走线架桥，或数据走线间挖孔架桥，使TFT层中的钝化层和层间介电层的SINx和TFE层的SINx相邻堆叠封装。然而，现有触控显示面板的制作工艺复杂，成本较高。
发明内容
本申请提供的触控显示面板及其制备方法、显示装置，旨在解决现有触控显示面板的制作工艺复杂，成本较高的问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种触控显示面板。该触控显示面板包括：柔性基底、TFT层以及第一金属层；其中，TFT层设置于所述柔性基底的一侧；所述TFT层包括至少一条架桥走线和与所述架桥走线连接的导电过孔；所述导电过孔将所述架桥走线引出所述TFT层背离所述柔性基底的表面；第一金属层设置于所述TFT层背对所述柔性基底一侧，并通过所述导电过孔与所述架桥走线电连接。
其中，所述第一金属层作为触控驱动电极或触控感应电极；所述TFT层还包括第二金属层，所述第二金属层包括同层设置的第一金属部和第二金属部，所述架桥走线用于电性连接所述第一金属部和所述第二金属部。
其中，所述TFT层包括层间介电层，所述架桥走线形成于所述层间介电层背离所述柔性基底的表面。
其中，所述TFT层还包括钝化层，层叠设置于所述层间介电层与所述第一金属层之间；所述导电过孔贯穿所述钝化层以将所述架桥走线引出所述TFT层的表面。
其中，还包括：若干发光单元，间隔设置于所述TFT层背离所述柔性基底的一侧，且所述若干发光单元之间的间隙至少对应一个所述架桥走线；封装薄膜，设置于所述若干发光单元背离所述TFT层的表面并填充所述若干发光单元之间的间隙，且所述封装薄膜对应至少一个所述间隙的位置开设有与所述导电过孔连通的通孔，所述第一金属层形成于所述通孔内。
其中，还包括：光学补偿层，覆盖所述封装薄膜背离所述TFT层的表面，并填充所述通孔。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示装置。该显示面板包括如上述所涉及的触控显示面板。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种触控显示面板的制备方法。该方法包括：提供一显示面板主体；所述显示面板主体包括柔性基底和设置于所述柔性基底上的TFT层，所述TFT层包括至少一条架桥走线；在所述显示面板主体上开设通孔，以露出所述架桥走线；在所述通孔内填充导电材料，以形成与所述架桥走线电连接的导电过孔；形成第一金属层，并使所述第一金属层与所述导电过孔电连接。
其中，所述显示面板主体还包括设置于所述TFT层背离所述柔性基底的一侧表面的封装薄膜；所述通孔贯穿所述封装薄膜和所述TFT层的部分以露出所述架桥走线；所述导电过孔延伸出TFT层背离所述柔性基底的表面。
其中，在形成第一金属层的步骤之后，还包括：在所述显示面板主体的表面形成光学补偿层，并使所述光学补偿层填充所述通孔。
本申请实施例提供的触控显示面板及其制备方法、显示装置，该触控显示面板通过在柔性基底上设置TFT层，使TFT层包括至少一条架桥走线和与架桥走线连接的导电过孔，以通过导电过孔将TFT层内的架桥走线引出TFT层背离柔性基底的表面，然后使第一金属层通过导电过孔与架桥走线电连接，进而借由TFT原有的架桥走线实现相邻接的第一金属层的电连接，相比于另外增加一层金属层以实现相邻接的第一金属层的架桥连接，不仅有效减少了光罩及成膜次数，使得工艺更加简单，且减少了一层绝缘层，膜层结构更加简单，成本较低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为现有触控显示面板的结构示意图；
图2为本申请一实施例提供的触控显示面板的结构示意图；
图3为本申请一实施例提供的显示装置的结构示意图；
图4为本申请一实施例提供的触控显示面板的制备方法的流程图；
图5为显示面板主体的结构示意图；
图6为在显示面板上开设通孔的结构示意图；
图7为形成导电过孔及第一金属层的结构示意图；
图8为本申请另一实施例提供的触控显示面板的制备方法的流程图；
图9为形成光学补偿层的结构示意图。
附图标记说明
触控显示面板10a/b；柔性基底11a/b；TFT层12a/b；层间介电层121；钝化层122；架桥走线123a/b；导电过孔124a/b；第一金属层13a/b；发光单元14a/b；封装薄膜15a/b；通孔151；光学补偿层16a/b；绝缘层17。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1，图1为现有触控显示面板的结构示意图；现有触控显示面板10a一般包括柔性基底11a、设置于柔性基底11a上的TFT层12a、发光单元14a、封装薄膜15a、架桥走线123a、绝缘层17以及第一金属层13a。其中，发光单元14a设置于TFT层12a的表面，封装薄膜15a包裹发光单元14a，第一金属层13a通过开设于绝缘层17上的导电过孔124a与架桥走线123a电连接。在具体制备过程中，形成架桥走线123a：架桥走线123a成膜→架桥走线123a光刻→蚀刻→剥离，形成架桥走线123a；然后再形成绝缘层17：绝缘层17成膜→光刻→干蚀刻→剥离，形成绝缘层17，并图案化绝缘层17，形成与架桥走线123a电连接的过孔；之后，形成第一金属层13a：第一金属层13a成膜→光刻→蚀刻→剥离；形成第一金属层13a，并使第一金属层13a与架桥走线123a通过导电过孔124a实现电连接。最后形成光学补偿层16a。然而，该过程需要进行多次光罩刻蚀制程，工艺较为复杂，成本较高。
本申请实施例提供一种触控显示面板，该触控显示面板借用TFT层内原有的架桥走线实现第一金属层的电连接，有效减少了另外制备架桥走线123a和绝缘层17的工艺，使得制备工艺更加简单；同时，减少了绝缘层17这一膜层，使得膜层结构更加简单，成本较低。
下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。
请参阅图2，图2为本申请一实施例提供的触控显示面板的结构示意图；在本实施例中，提供一种触控显示面板10b，该触控显示面板10b包括柔性基底11b、TFT层12b以及第一金属层13b。其中，柔性基底11b的材质具体可为聚酰亚胺薄膜(Polyimide，PI)。
TFT层12b设置于柔性基底11b的一侧，且TFT层12b包括层间介电层121、与层间介电层121层叠设置的钝化层122、第二金属层、至少一条架桥走线123b和与架桥走线123b连接的导电过孔124b。其中，第二金属层可为TFT层12b内的任一线路层，比如源/漏极、数据信号走线等；在具体实施例中，第二金属层包括同层设置的第一金属部和第二金属部，为了避免第二金属层与TFT层12b内的线路层交叉导致线路短路的问题，第一金属部和第二金属部一般通过设置架桥走线123b实现电连接；架桥走线123b的具体结构及设置方式可参见现有TFT层12a内架桥走线123a的具体结构及设置方式。在一具体实施例中，如图2所示，架桥走线123b具体形成于层间介电层121背离柔性基底11b的表面。
具体的，导电过孔124b将架桥走线123b引出TFT层12b背离柔性基底11b的表面。在具体实施例中，钝化层122位于层间介电层121与第一金属层13b之间；钝化层122对应架桥走线123b的位置开设有贯穿孔，贯穿孔内填充有导电材料以形成导电过孔124b，并使导电过孔124b与位于层间介电层121表面的架桥走线123b电连接，以通过导电过孔124b将架桥走线123b引出TFT层12b背离柔性基底11b的表面。当然，本领域技术人员可以理解的是，若该钝化层122背离层间介电层121的表面还设置有其它层，该导电过孔124b进一步形成于其它层中，以将架桥走线123b引出TFT层12b背离柔性基底11b的表面。
第一金属层13b设置于TFT层12b背对柔性基底11b一侧，并通过导电过孔124b与架桥走线123b电连接。其中，第一金属层13b作为触控驱动电极(Tx)或触控感应电极(Rx)。触控驱动电极Tx可以发出低电压高频信号，触控感应电极(Rx)接收该低电压高频信号，从而在两者之间形成稳定的电容。用户的触摸会导致触控驱动电极(Tx)与触控感应电极(Rx)之间出现不同的电容变化，从而实现相应的触摸操作。在具体实施例中，触控驱动电极(Tx)与触控感应电极(Rx)相互间隔且交叉设置，为了避免触控驱动电极(Tx)与触控感应电极(Rx)接触导致短路，可通过挖孔架桥的方式实现相邻接的触控驱动电极(Tx)或触控感应电极(Rx)的电连接。
以第一金属层13b为触控驱动电极为例。第一金属层13b包括同层设置的第一触控部和第二触控部，第一触控部靠近第二触控部的一端通过导电过孔124b与架桥走线123b电连接，第二触控部靠近第一触控部的一端通过另一导电过孔124b与架桥走线123b连接，从而通过与该第一金属层13b不同层设置的架桥走线123b实现第一触控部和第二触控部的电连接，并能够通过架桥走线123b横跨触控感应电极(Rx)，避免触控驱动电极与触控感应电极(Rx)交叉接触导致短路的问题。另外，由于该架桥走线123b为TFT层12b内原有的架桥走线123b，无需另外通过光罩成膜的方式再次形成一层金属层以作为架桥走线123b使用，有效减少了光罩及成膜次数，使得工艺更加简单；同时，减少了一层绝缘层17，膜层结构更加简单，成本较低。
在具体实施例中，该触控显示面板10b还包括若干发光单元14b、封装薄膜15b和光学补偿层16b。其中，若干发光单元14b间隔设置于TFT层12b背离柔性基底11b的一侧，且若干发光单元14b之间界定出的若干间隙中，至少一个间隙沿触控显示面板10b的层叠方向与一个所述架桥走线123b对应。其中，发光单元14b具体可为蓝光发光单元14b、绿光发光单元14b或红光发光单元14b。封装薄膜15b(Thin-Film Encapsulation，TFE)设置于发光单元14b背离TFT层12b的一侧表面并填充若干发光单元14b之间的间隙，以对发光单元14b进行保护。在具体实施例中，封装薄膜15b对应至少一个间隙的位置开设有通孔151，该通孔151与形成于TFT上的导电过孔124b连通，第一金属层13b具体形成于通孔151内。封装薄膜15b的其它结构与功能与现有TFE的结构与功能相同或相似，具体可参见现有技术，在此不再赘述。
光学补偿层16b覆盖封装薄膜15b背离TFT层12b的表面，并填充通孔151，以提高触控显示面板10b的柔性。该光学补偿层16b可为电子传输层(ETL)或空穴传输层(HTL)或空穴注入层(HIL)等，其具体结构与功能可参见现有光学补偿层16b的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。
本实施例提供的触控显示面板10b，通过在柔性基底11b上设置TFT层12b，使TFT层12b包括至少一条架桥走线123b和与架桥走线123b连接的导电过孔124b，以通过导电过孔124b将TFT层12b内的架桥走线123b引出TFT层12b背离柔性基底11b的表面，然后使第一金属层13b通过导电过孔124b与架桥走线123b电连接，进而借由TFT原有的架桥走线123b实现相邻接的第一金属层13b的电连接，相比于另外增加一层金属层以实现相邻接的第一金属层13b的架桥连接，不仅有效减少了光罩及成膜次数，使得工艺更加简单，且减少了一层绝缘层17，膜层结构更加简单，成本较低。
请参阅图3，图3为本申请一实施例提供的显示装置的结构示意图；在本实施例中，提供一种显示装置，该显示装置包括上述实施例所涉及的显示面板。
请参阅图4，图4为本申请一实施例提供的触控显示面板10b的制备方法的流程图；在本实施例中，提供一种触控显示面板的制备方法，该方法具体包括：
步骤S1：提供一显示面板主体。
参阅图5，图5为显示面板主体的结构示意图；显示面板主体包括柔性基底11b、设置于柔性基底11b上的TFT层12b、设置于TFT层12b背离柔性基底11b的一侧表面的发光单元14b以及与TFT层12b层叠设置并包裹发光单元14b的封装薄膜15b。其中，TFT层12b包括层间介电层121、与层间介电层121层叠设置的钝化层122、第二金属层和至少一条架桥走线123b。其中，第二金属层可为TFT层12b内的任一线路层，比如源/漏极、数据信号走线等；在具体实施例中，第二金属层包括同层设置的第一金属部和第二金属部，架桥走线123b用于将第一金属部和第二金属部实现电连接；架桥走线123b的具体结构及设置方式可参见现有TFT层12b内架桥走线123b的具体结构及设置方式。在一具体实施例中，如图5所示，架桥走线123b具体形成于层间介电层121背离柔性基底11b的表面。
该显示面板主体的制备方式与现有技术在柔性基体上形成TFT层12b、在TFT层12b上设置发光单元14b，以及形成封装薄膜15b的过程相同或相似，且可实现相同或相似的技术效果，具体可参见现有技术，在此不再赘述。
步骤S2：在显示面板主体上开设通孔，以露出架桥走线。
具体的，参见图6，图6为在显示面板上开设通孔151的结构示意图；可采用电镀(PLATING Through Hole，PTH)+干法刻蚀(Dry Etching，DE)+剥离(strip)工艺对显示面板主体进行图案化处理，以形成通孔151，使架桥走线123b通过该通孔151露出封装薄膜15b背离柔性基底11b的表面。具体的，该通孔151与架桥走线123b对应设置，且从封装薄膜15b背离柔性基底11b的表面贯穿至架桥走线123b的表面。具体的，该通孔151呈阶梯孔，以便于后续填充导电材料及形成第一金属层13b。
步骤S3：在通孔内填充导电材料，以形成与架桥走线电连接的导电过孔。
参阅图7，图7为形成导电过孔124b及第一金属层13b的结构示意图；具体的，可采用电镀或物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)技术在通孔151内沉积导电材料，以形成与架桥走线123b连接的导电过孔124b。其中，该导电材料可为铜、银等导电金属。在具体实施过程中，可使形成的导电过孔124b至少延伸出TFT层12b背离柔性基底11b的表面。
步骤S4：形成第一金属层，并使第一金属层与导电过孔电连接。
如图7所示，在通孔151内沉积或电镀金属材料以形成第一金属层13b，并使第一金属层13b与导电过孔124b电连接，从而使第一金属层13b通过导电过孔124b与TFT层12b内的架桥走线123b电连接，进而避免与第一金属层13b与同层设置的其它金属层因交叉重叠导致短路的问题发生。其中，由于该架桥走线123b为TFT层12b内原有的架桥走线123b，因此，在实现第一金属层13b的架桥连接过程中，无需重新制备架桥走线123b，相比于现有工艺，不仅减少了制备架桥走线123b和绝缘层17的工艺，使得制备工艺更加简单；同时，减少了绝缘层17这一膜层，使得产品结构更加简单，成本较低。
在一具体实施例中，参见图8，图8为本申请另一实施例提供的触控显示面板的制备方法的流程图，该触控显示面板的制备方法进一步还包括：
步骤S5：在显示面板主体的表面形成光学补偿层，并使光学补偿层填充通孔。
具体的，参见图9，图9为形成光学补偿层16b的结构示意图；在具体实施例中，可采用PVD技术沉积或电镀的方式在封装薄膜15b背离柔性基底11b的表面形成光学补偿层16b，并使光学补偿层16b填充通孔151；即光学补偿层16b覆盖第一金属层13b。
本实施例提供的显示面板主体的制备方法，通过在显示面板主体上开设通孔151，以露出TFT层12b内的架桥走线123b；然后在通孔151内填充导电材料，以形成与架桥走线123b电连接的导电过孔124b；之后，形成第一金属层13b，并使第一金属层13b与导电过孔124b电连接，从而通过导电过孔124b与架桥走线123b电连接，以借由TFT层12b原有的架桥走线123b实现同层设置的第一金属层13b的第一触控部和第二触控部的电连接，并避免与同层设置的其它金属层因交叉设置导致短路的问题；而且由于该架桥走线123b为TFT层12b内原有的架桥走线123b，因此，在实现第一金属层13b的架桥连接过程中，无需重新制备架桥走线123b，相比于现有工艺，不仅减少了制备架桥走线123b和绝缘层17的工艺，使得制备工艺更加简单；同时，减少了绝缘层17这一膜层，使得产品结构更加简单，成本较低。
以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种触控显示面板，其特征在于，包括：
柔性基底；
TFT层，设置于所述柔性基底的一侧；所述TFT层包括至少一条架桥走线和与所述架桥走线连接的导电过孔；所述导电过孔将所述架桥走线引出所述TFT层背离所述柔性基底的表面；
第一金属层，设置于所述TFT层背对所述柔性基底一侧，并通过所述导电过孔与所述架桥走线电连接。
2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一金属层作为触控驱动电极或触控感应电极；
所述TFT层还包括第二金属层，所述第二金属层包括同层设置的第一金属部和第二金属部，所述架桥走线用于电性连接所述第一金属部和所述第二金属部。
3.根据权利要求1或2所述的触控显示面板，其特征在于，所述TFT层包括层间介电层，所述架桥走线形成于所述层间介电层背离所述柔性基底的表面。
4.根据权利要求3所述的触控显示面板，其特征在于，所述TFT层还包括钝化层，层叠设置于所述层间介电层与所述第一金属层之间；所述导电过孔贯穿所述钝化层以将所述架桥走线引出所述TFT层的表面。
5.根据权利要求4所述的触控显示面板，其特征在于，还包括：
若干发光单元，间隔设置于所述TFT层背离所述柔性基底的一侧，且所述若干发光单元之间的间隙至少对应一个所述架桥走线；
封装薄膜，设置于所述若干发光单元背离所述TFT层的表面并填充所述若干发光单元之间的间隙，且所述封装薄膜对应至少一个所述间隙的位置开设有与所述导电过孔连通的通孔，所述第一金属层形成于所述通孔内。
6.根据权利要求5所述的触控显示面板，其特征在于，还包括：
光学补偿层，覆盖所述封装薄膜背离所述TFT层的表面，并填充所述通孔。
7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的触控显示面板。
8.一种触控显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一显示面板主体；所述显示面板主体包括柔性基底和设置于所述柔性基底上的TFT层，所述TFT层包括至少一条架桥走线；
在所述显示面板主体上开设通孔，以露出所述架桥走线；
在所述通孔内填充导电材料，以形成与所述架桥走线电连接的导电过孔；
形成第一金属层，并使所述第一金属层与所述导电过孔电连接。
9.根据权利要求8所述的触控显示面板的制备方法，其特征在于，所述显示面板主体还包括设置于所述TFT层背离所述柔性基底的一侧表面的封装薄膜；所述通孔贯穿所述封装薄膜和所述TFT层的部分以露出所述架桥走线；所述导电过孔延伸出TFT层背离所述柔性基底的表面。
10.根据权利要求8所述的触控显示面板的制备方法，其特征在于，在形成第一金属层的步骤之后，还包括：
在所述显示面板主体的表面形成光学补偿层，并使所述光学补偿层填充所述通孔。
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