CN114147868B - 一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，包括机架、设置在机架右端的切割台、滑动设置在切割台X轴上的第一滑座和滑动设置在切割台Y轴上的第二滑座以及设置在第二滑座上的切割机，切割机的前端设置有吸料组件，吸料组件与切割机同步运动，切割台上还设置有支撑组件，支撑组件与第二滑座同步运动，切割机上还设置有推料组件，第一滑座用于带动吸料组件向机架方向滑动吸取切割的石墨垫片，吸料组件向机架的反方向滑动并穿过支撑组件将石墨垫片顶出后在推料组件的作用下对石墨垫片进行推送。

Description

一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置

技术领域

本发明涉及石墨棒加工设备技术领域，更具体的说是一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置。

背景技术

石墨垫片由纯石墨棒或金属增强石墨棒切割或冲压而成，石墨切割垫片是从纯石墨板打孔或切割而成的，它具有良好的防腐蚀性，耐高温或耐低温的性能，同时还具有良好的压缩回弹性和高强度性，且石墨垫片被运用到各大领域，因此在通过石墨棒将石墨垫片切割形成的过程也是至关重要的。

但是现有的切割机将石墨棒切割成石墨垫片时会存在石墨垫片未被全部切割完就发生掉落的问题，石墨垫片直接掉落至接料箱的撞击力会导致石墨垫片受损，此外，石墨垫片和废屑都掉落在接料箱内，增加后期筛分的难度，废屑肆意飞落对作业环境造成污染。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，通过在吸附底盘上设置若干个负压孔，将未切割完的石墨垫片吸住并达到对石墨垫片保持稳定的效果，解决了石墨垫片在未被切割完就掉落的问题，通过在防护罩上设置若干个废屑孔，将切割时产生的废屑进行收集，对作业环境进行保护。

本发明的技术解决措施如下：

一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，包括机架、设置在机架右端的切割台、滑动设置在切割台X轴上的第一滑座和滑动设置在切割台Y轴上的第二滑座以及设置在第二滑座上的切割机，所述切割机的前端设置有吸料组件，所述吸料组件与切割机同步运动，所述切割台上还设置有支撑组件，所述支撑组件与第二滑座同步运动，所述切割机上还设置有推料组件，所述第一滑座用于带动吸料组件向机架方向滑动吸取切割的石墨垫片，所述吸料组件向机架的反方向滑动并穿过支撑组件将石墨垫片顶出后在推料组件的作用下对石墨垫片进行推送。

作为一种优选，所述吸料组件包括防护罩、设置在防护罩内的吸附底盘以及固定连接在吸附底盘上的连接杆，所述防护罩包括夹持段和漏料段，所述夹持段的内壁开设有若干个废屑孔，所述夹持段的外壁连接有负压气管，所述漏料段开设有漏料孔，所述漏料孔上固定连接有漏料通道，所述吸附底盘上设置有若干个负压孔，所述夹持段为中空结构且内壁的孔用于将切割时产生得废屑进行收集，所述漏料通道固定连接在漏料孔上，使漏料通道跟随漏料孔同步移动，达到实时漏料的效果。

作为一种优选，所述支撑组件包括滑动设置在切割台上的滑板、固定设置在滑板上的支撑座、开设在支撑座上的滑槽以及滑动设置在滑槽内的支撑板，所述滑板的两端均设置有连接架，所述支撑板的上端部为实心段，下端部为空心段，所述支撑板的底部设置为斜面，所述斜面的角度设置在15°～25°之间。

作为一种优选，所述切割机上开设有空槽，所述空槽内滑动设置有推料组件，所述推料组件包括滑动设置在空槽内的顶推杆、连接在空槽内壁两侧的弹簧、固定连接在顶推杆上的推块以及固定设置在顶推杆另一端的滑轮，所述推块设置为锥形，更容易将石墨垫片推入漏料通道内。

作为一种优选，所述切割台上还设置有导轨，所述导轨上开设有滑轨，所述导轨设置为弧形，在滑轨的移动路径上将推块顶出。

作为一种优选，所述连接架与第二滑座固定连接，实现支撑组件与第二滑座同步运动的操作。

作为一种优选，所述滑轮滑动设置在滑轨内，通过设置滑轮使推料组件滑动更顺畅，避免了推料组件卡死在滑轨内的情况。

作为一种优选，所述第一滑座的右端设置有凸起，所述凸起设置为斜面且与支撑板相互配合，所述斜面的角度设置在15°到20°之间，使凸起顶起支撑板时更容易更省力。

作为一种优选，所述机架与切割台之间还设置有接料盒，所述漏料通道的另一端在接料盒内，使石墨垫片缓慢的一个接着一个掉落至接料盒内，防止石墨舟片因撞击而破碎。

本发明的有益效果在于：

1.本发明设置有吸料组件，通过开设在吸附底盘上的负压孔，在第一滑座带动切割机和吸附组件向机架方向运动时，吸附底盘将即将切割完的石墨垫片进行吸附稳固后再进行切割，防止石墨垫片在未被切割完时就发生掉落的情况发生，由于石墨垫片较小且具有一定的柔性，会在直接掉落时发生撞击导致损坏，因此，通过设置漏料通道，使切割完的石墨垫片一个接一个的缓慢掉落至接料盒内，避免了石墨垫片损坏的问题，此外，通过开设在防护罩内壁的孔和负压气管对切割时产生的废屑及时进行收集。

2.本发明设置有支撑组件，通过设置实心段在吸附底盘吸附石墨垫片时连接杆靠近支撑组件的一端顶着实心段进行限位支撑，起到稳定的效果，通过设置空心段，在切割完后吸料组件向支撑组件方向移动时，支撑板上升，此时连接杆穿过空心段，将石墨垫片推入漏料段进行漏料。

3.本发明还设置有推料组件，通过设置推料组件在石墨垫片被推入至漏料段时推料组件在导轨的导向作用下将石墨垫片推入漏料通道，使石墨垫片一个接一个的从漏料通道落入接料盒内，实现不间断出料的操作。

综上所述，本发明具有对石墨垫片保持稳定、石墨废屑收集等功能，适合石墨棒加工设备技术领域。

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步的说明：

图1为石墨棒收集装置的结构示意图；

图2为吸料组件和支撑组件的结构示意图；

图3为负压气管、吸附底盘以及废屑孔的结构示意图；

图4为推料组件的结构示意图；

图5为完成石墨垫片切割后的正视状态示意图；

图6为废屑收集时的状态示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明。

实施例一

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

如图1至图6所示，一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，包括机架1、设置在机架1右端的切割台2、滑动设置在切割台2X轴上的第一滑座11和滑动设置在切割台2Y轴上的第二滑座12以及设置在第二滑座12上的切割机13，切割机13的前端设置有吸料组件3，吸料组件3与切割机13同步运动，切割台2 上还设置有支撑组件4，支撑组件4与第二滑座12同步运动，切割机13上还设置有推料组件5，第一滑座12用于带动吸料组件3向机架1方向滑动吸取切割的石墨垫片14，吸料组件3向机架1的反方向滑动并穿过支撑组件3将石墨垫片14顶出后在推料组件5的作用下对石墨垫片14进行推送。

如图2所示，吸料组件3包括防护罩31、设置在防护罩31内的吸附底盘32 以及固定连接在吸附底盘32上的连接杆33，防护罩31包括夹持段34和漏料段 35，夹持段34的内壁开设有若干个废屑孔36，夹持段34的外壁连接有负压气管37，漏料段35开设有漏料孔38，漏料孔38上固定连接有漏料通道39，吸附底盘32上设置有若干个负压孔，当切割机13在进行将石墨棒切割成石墨垫片 14时，在负压孔的作用下吸附底盘32将正在切割的石墨垫片14进行吸附，此时石墨垫片14位于夹持段内34，并且在切割时，通过设置负压气管37将切割时产生的废屑吸入废屑孔内进行收集，在对石墨垫片保持稳定的同时也可以对废屑进行收集。

如图2所示，支撑组件4包括滑动设置在切割台2上的滑板41、固定设置在滑板41上的支撑座42、开设在支撑座42上的滑槽43以及滑动设置在滑槽43 内的支撑板44，滑板41的两端均设置有连接架45，支撑板44的上端部为实心段46，下端部为空心段47，在吸料组件3将石墨垫片14在切割时进行稳固的同时连接杆33与实心段46为贴合的状态，起到限位支撑的作用，当切割完后，吸料组件3在切割机13的带动下向支撑组件4的方向移动，此时第二滑座12上的凸起7将支撑板44向上顶，使空心段47对着连接杆33并且连接杆33穿过空心段47，将石墨垫片14顶出至漏料段35内，实现自动出料的操作。

如图3所示，切割机13上开设有空槽15，推料组件5滑动设置在空槽15 内，推料组件5包括滑动设置在空槽15内的顶推杆51、、连接在空槽15内壁两侧的弹簧52、固定连接在顶推杆51上的推块53以及固定设置在顶推杆51另一端的滑轮54，在切割机向支撑组件方向移动时，滑轮滑动在滑轨内，当石墨垫片14位于漏料段35内时，因不借助外力推送无法进入漏料通道39，因此，在切割机13向支撑组件方向移动时，推料组件5经过导轨6，滑轮54在滑轨内滑动时，在导轨6的导向作用下，在顶推杆51和弹簧52的配合下，推块53慢慢向石墨垫片14方向靠近，将石墨垫片14推送至漏料通道39内，达到不间断漏料的效果。

如图3所示，切割台2上还设置有导轨6，导轨6上开设有滑轨，滑轨设置为弧形，起到导向的作用。

如图1所示，连接架45与第二滑座12固定连接，第二滑座12在向切割台 2的Y轴方向移动时带动支撑组件4同步运动，使支撑组件4与吸料组件3始终相互配合。

如图3所示，滑轮54滑动设置在滑轨内，通过设置滑轮54防止推料组件5 在滑轨内移动时发生卡死的情况。

如图5所示，第一滑座11的右端设置有凸起7且与支撑板44相互配合，第一滑座11向支撑组件4方向移动时通过凸起7将支撑板44向上顶起。更容易将支撑板44向上顶起。

如图1所示，机架1与切割台2之间还设置有接料盒8，漏料通道39的另一端在接料盒8内，防止石墨垫片14掉落至其他地方。

实施例二

如图5所示，其中与实施例一中相同或相应的部件采用与实施例一相应的附图标记，为简便起见，下文仅描述与实施例一的区别点；该实施例二与实施例一的不同之处在于：所述支撑板44的底部和凸起7均设置为斜面的结构。

此处，本实施例通过将支撑板44的底部和凸起7均设置为斜面，减少移动方向上的阻力，使凸起7更容易将支撑板44顶起，避免两者发生撞击的可能性。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“前后”、“左右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对发明的限制。

当然在本技术方案中，本领域的技术人员应当理解的是，术语“一”应理解为“至少一个”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

以上结合附图所述的仅是本发明的优选实施方式，但本发明并不限于上述实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可作出各种变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，都不会影响本发明实施的效果和实用性。

Claims (7)

1.一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，包括机架（1）、设置在机架（1）右端的切割台（2）、滑动设置在切割台（2）X轴上的第一滑座（11）和滑动设置在切割台（2）Y轴上的第二滑座（12）以及设置在第二滑座（12）上的切割机（13），其特征在于：所述切割机（13）的前端设置有吸料组件（3），所述吸料组件（3）与切割机（13）同步运动，所述切割台（2）上还设置有支撑组件（4），所述支撑组件（4）与第二滑座（12）同步运动，所述切割机（13）上还设置有推料组件（5），所述吸料组件（3）包括防护罩（31）、设置在防护罩（31）内的吸附底盘（32）以及固定连接在吸附底盘（32）上的连接杆（33），所述防护罩（31）包括夹持段（34）和漏料段（35），所述夹持段（34）的内壁开设有若干个废屑孔（36），所述夹持段（34）的外壁连接有负压气管（37），所述漏料段（35）开设有漏料孔（38），所述漏料孔（38）上固定连接有漏料通道（39），所述吸附底盘（32）上设置有若干个负压孔，所述支撑组件（4）包括滑动设置在切割台（2）上的滑板（41）、固定设置在滑板（41）上的支撑座（42）、开设在支撑座（42）上的滑槽（43）以及滑动设置在滑槽（43）内的支撑板（44），所述滑板（41）的两端均设置有连接架（45），所述支撑板（44）的上端部为实心段（46），下端部为空心段（47），所述支撑板（44）的底部设置为斜面，所述第一滑座（11）用于带动吸料组件（3）向机架（1）方向滑动吸取切割的石墨垫片（14），所述吸料组件（3）向机架（1）的反方向滑动并穿过支撑组件（4）将石墨垫片（14）顶出后在推料组件（5）的作用下对石墨垫片（14）进行推送。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，其特征在于：所述切割机（13）上开设有空槽（15），所述推料组件（5）滑动设置在空槽（15）内，所述推料组件（5）包括滑动设置在空槽（15）内的顶推杆（51）、连接在空槽（15）内壁两侧的弹簧（52）、固定连接在顶推杆（51）上的推块（53）以及固定设置在顶推杆（51）另一端的滑轮（54）。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，其特征在于：所述切割台（2）上还设置有导轨（6），所述导轨（6）上开设有滑轨。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，其特征在于：所述连接架（45）与第二滑座（12）固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，其特征在于：所述滑轮（54）滑动设置在滑轨内。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，其特征在于：所述第一滑座（11）的右端设置有凸起（7），所述凸起（7）设置为斜面且与支撑板（44）相互配合。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，其特征在于：所述机架（1）与切割台（2）之间还设置有接料盒（8），所述漏料通道（39）的另一端在接料盒（8）内。

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