CN114142285B - 一种type-c连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种type‑c连接器，包括金属外壳、上端子组、下端子组和绝缘本体，上端子组的每根上端子的上端子主体部均处于同一平面上，下端子组的每根下端子的下端子主体部均处于同一平面上，本发明的端子结构无需设置需要撕破凸起的端子对接部，只需要使上端子头部的高度低于带对接区的上端子主体部，下端子头部的高度高于带对接区的下端子主体部，并且在第一根上端子的上端子头部的外侧成型出上端子卡勾部，最后一根下端子的下端子头部的外侧成型出下端子卡勾部即可，本发明的结构简单，设计合理，制备工艺能够得到大大的简化，降低了成本，产品组装简单，方便自动化生产，产品结构可靠，品质稳定。

Description

一种type-c连接器

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，更具体地说，是涉及一种type-c连接器。

背景技术

type-c连接器是一种可盲插的电信号传输接口，具有这类接口的连接结构不需要区分正反面，实现了正反两面可插，这样type-c连接器可通过type-c接口在外部设备和内部设备（比如手机、电脑等）之间进行电信号传输。

然而，传统的type-c连接器一般会在上端子组和下端子组之间设有中间插入件（如屏蔽片），这样上端子组、中间插入件、下端子组组成三层结构，并且中间插入件的两侧分别设有与对接连接器的第一卡钩部接触的第二卡钩部，但是该连接器的结构复杂，组装零件多，结构稳定性差。为了改善此问题，目前市面上也出现了一些卡钩部设置在端子上的type-c连接器（如申请号为201610388652.6、专利名称为“一种电连接器”），但是此类连接器的卡钩部的高度要低于端子的对接部位，因此，端子的基体部位上要向上或向下撕破形成该对接部位，从而使该对接部位从绝缘本体的舌板表面露出，其制备工艺繁琐，结构也比较复杂，增加了成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种结构大大简化的type-c连接器。

为实现上述目的，本发明提供了一种type-c连接器，包括金属外壳、上端子组、下端子组和绝缘本体，所述绝缘本体注塑成型在上端子组和下端子组的外部，所述绝缘本体具有向前延伸的舌板，所述金属外壳安装在绝缘本体的外部，所述上端子组的每根上端子均包括从前往后依次连接的上端子头部、上端子主体部、上端子向下延伸部和上端子焊脚部，所述上端子主体部的前段区域在舌板的上表面露出，从而形成上端子对接区，所述上端子头部、上端子主体部的后段区域和上端子向下延伸部均镶埋在绝缘本体内，所述上端子焊脚部从绝缘本体的后端伸出，所述下端子组的每根下端子均包括从前往后依次连接的下端子头部、下端子主体部、下端子向下延伸部和下端子焊脚部，所述下端子主体部的前段区域在舌板的下表面露出，从而形成下端子对接区，所述下端子头部、下端子主体部的后段区域和下端子向下延伸部均镶埋在绝缘本体内，所述下端子焊脚部从绝缘本体的后端底部伸出，其特征在于：每根上端子的上端子主体部均处于同一平面上，每根上端子的上端子头部的高度均低于上端子主体部，所述上端子组的第一根上端子的上端子头部的外侧设有与上端子头部处于同一平面上的上端子卡勾部，所述上端子卡勾部的外侧面从舌板的侧面露出，每根下端子的下端子主体部均处于同一平面上，每根下端子的下端子头部的高度均高于下端子主体部，所述下端子组的最后一根下端子的下端子头部的外侧设有与下端子头部处于同一平面上的下端子卡勾部，所述下端子卡勾部的外侧面从舌板的另一侧面露出。

作为优选的，每根上端子的上端子头部均与上端子焊脚部错开设置，不在同一中心线上；每根下端子的下端子头部均与下端子焊脚部错开设置，不在同一中心线上。

作为优选的，除了第一根上端子与第一根下端子、最后一根上端子与最后一根下端子以外，其余的上端子的上端子头部与位于其下方所对应的下端子的下端子头部互相错开。

作为优选的，在上端子组中，除了中间两个上端子以外，其余的上端子的上端子主体部的后段区域分别往外侧弯折，从而与前段区域错开设置，不在同一中心线上。

作为优选的，在下端子组中，每根下端子的下端子主体部的后段区域分别往外侧弯折，从而与前段区域错开设置，不在同一中心线上。

作为优选的，每根上端子的上端子主体部的后段区域与位于其下方对应的下端子的下端子主体部的后段区域互相错开。

作为优选的，每根上端子的上端子向下延伸部与位于其下方对应的下端子的下端子向下延伸部互相错开；每根上端子的上端子焊脚部与位于其下方对应的下端子的下端子焊脚部互相错开，且均处于同一平面上。

作为优选的，每个上端子的上端子主体部的前段区域和后段区域之间的中间区域与位于其下方对应的下端子的下端子主体部的前段区域和后段区域之间的中间区域互相错开。

作为优选的，每个上端子的上端子主体部的前段区域和后段区域之间的中间区域两侧面、以及每个下端子的下端子主体部的前段区域和后段区域之间的中间区域两侧面分别设有内凹的定位槽位，所述舌板的上表面和下表面贯穿有定位插孔，所述定位插孔与定位槽位的位置相对应。

作为优选的，所述金属外壳的两端分别设有向下延伸的定位插脚，所述绝缘本体的后端底部设有定位插柱，所述绝缘本体的后端两侧分别设有限位凸块，所述金属外壳的后端两侧分别设有限位凹槽，所述限位凸块插入到限位凹槽中，所述绝缘本体的顶部设有前限位卡槽和后限位卡槽，所述金属外壳的顶部设有前限位卡块和后限位卡块，所述前限位卡块插入到前限位卡槽中，所述后限位卡块插入到后限位卡槽中。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本发明的结构简单，设计合理，其端子结构无需设置需要撕破凸起的端子对接部，只需要使上端子头部的高度低于带对接区的上端子主体部，下端子头部的高度高于带对接区的下端子主体部，并且在第一根上端子的上端子头部的外侧成型出上端子卡勾部，最后一根下端子的下端子头部的外侧成型出下端子卡勾部即可，制备工艺能够得到大大的简化，降低了成本，产品组装简单，方便自动化生产，产品结构可靠，品质稳定。

此外，本发明的上端子、下端子的各个部位的形状和位置布局合理，提高了信号的传输性能和传输质量，使整体信号传输更加稳定可靠。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的type-c连接器的结构示意图一；

图2是本发明实施例提供的type-c连接器的结构示意图二；

图3是本发明实施例提供的type-c连接器的结构示意图三；

图4是本发明实施例提供的type-c连接器隐去金属外壳后的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的上端子组和下端子组的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的上端子组和下端子组的侧视图；

图7是本发明实施例提供的上端子组和下端子组的俯视图；

图8是本发明实施例提供的上端子组的结构示意图；

图9是本发明实施例提供的上端子组的俯视图；

图10是本发明实施例提供的上端子组中第一根上端子的结构示意图；

图11是本发明实施例提供的下端子组的结构示意图；

图12是本发明实施例提供的下端子组的俯视图；

图13是本发明实施例提供的下端子组中最后一根下端子的结构示意图；

图14是本发明实施例提供的上端子或下端子的定位槽位的放大图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1至图5，本发明的实施例提供了一种type-c连接器，包括金属外壳1、上端子组2、下端子组3和绝缘本体4，绝缘本体4注塑成型在上端子组2和下端子组3的外部，金属外壳1安装在绝缘本体4的外部，下面结合附图对本实施例各个组成部分进行详细说明。

如图1、图3和图4所示，绝缘本体4具有向前延伸的舌板41，绝缘本体4的后端底部设有用于与电路板的相应孔位相插接的定位插柱42，绝缘本体4的后端两侧分别设有限位凸块43，绝缘本体4的顶部设有前限位卡槽44和后限位卡槽45。

如图1至图4所示，金属外壳1的两端分别设有向下延伸的定位插脚14，定位插脚14用于与电路板的相应孔位相插接，金属外壳1的后端两侧分别设有限位凹槽11，金属外壳1的顶部设有前限位卡块12和后限位卡块13，当绝缘本体4插装到金属外壳1的内部后，限位凸块43插入到限位凹槽11中，用于上下限位，前限位卡块12插入到前限位卡槽44中，后限位卡块13插入到后限位卡槽45中，用于前后限位。

在本实施例中，优选的，该type-c连接器可以设置为16PIN的type-c连接器，如图5所示，上端子组2可以设有八根上端子，分别为GND上端子21、VBUS上端子22、CC1上端子23、D+上端子24、D-上端子25、SBU1上端子26、VBUS上端子27和GND上端子28。下端子组3可以设有八根下端子，分别为GND下端子31、VBUS下端子32、SBU2下端子33、D-下端子34、D+下端子35、CC2下端子36、VBUS下端子37和GND下端子38。

如图8和图9所示，GND上端子21包括从前往后依次连接的上端子头部211、上端子主体部212、上端子向下延伸部213和上端子焊脚部214，上端子主体部212的前段区域2121在舌板41的上表面露出，从而形成上端子对接区，上端子头部211、上端子主体部的后段区域2123和上端子向下延伸部213均镶埋在绝缘本体4内，上端子焊脚部214从绝缘本体4的后端伸出。

如图8和图9所示，VBUS上端子22包括从前往后依次连接的上端子头部221、上端子主体部222、上端子向下延伸部223和上端子焊脚部224，上端子主体部221的前段区域2221在舌板41的上表面露出，从而形成上端子对接区，上端子头部221、上端子主体部的后段区域2223和上端子向下延伸部223均镶埋在绝缘本体4内，上端子焊脚部224从绝缘本体4的后端伸出。

如图8和图9所示，CC1上端子23包括从前往后依次连接的上端子头部231、上端子主体部232、上端子向下延伸部233和上端子焊脚部234，上端子主体部231的前段区域2321在舌板41的上表面露出，从而形成上端子对接区，上端子头部231、上端子主体部的后段区域2323和上端子向下延伸部233均镶埋在绝缘本体4内，上端子焊脚部234从绝缘本体4的后端伸出。

如图8和图9所示，D+上端子24包括从前往后依次连接的上端子头部241、上端子主体部242、上端子向下延伸部243和上端子焊脚部244，上端子主体部241的前段区域2421在舌板41的上表面露出，从而形成上端子对接区，上端子头部241、上端子主体部的后段区域2423和上端子向下延伸部243均镶埋在绝缘本体4内，上端子焊脚部244从绝缘本体4的后端伸出。

如图8和图9所示，D-上端子25包括从前往后依次连接的上端子头部251、上端子主体部252、上端子向下延伸部253和上端子焊脚部254，上端子主体部251的前段区域2521在舌板41的上表面露出，从而形成上端子对接区，上端子头部251、上端子主体部的后段区域2523和上端子向下延伸部253均镶埋在绝缘本体4内，上端子焊脚部254从绝缘本体4的后端伸出。

如图8和图9所示，SBU1上端子26包括从前往后依次连接的上端子头部261、上端子主体部262、上端子向下延伸部263和上端子焊脚部264，上端子主体部261的前段区域2621在舌板41的上表面露出，从而形成上端子对接区，上端子头部261、上端子主体部的后段区域2623和上端子向下延伸部263均镶埋在绝缘本体4内，上端子焊脚部264从绝缘本体4的后端伸出。

如图8和图9所示，VBUS上端子27包括从前往后依次连接的上端子头部271、上端子主体部272、上端子向下延伸部273和上端子焊脚部274，上端子主体部271的前段区域2721在舌板41的上表面露出，从而形成上端子对接区，上端子头部271、上端子主体部的后段区域2723和上端子向下延伸部273均镶埋在绝缘本体4内，上端子焊脚部274从绝缘本体4的后端伸出。

如图8和图9所示，GND上端子28包括从前往后依次连接的上端子头部281、上端子主体部282、上端子向下延伸部283和上端子焊脚部284，上端子主体部281的前段区域2821在舌板41的上表面露出，从而形成上端子对接区，上端子头部281、上端子主体部的后段区域2823和上端子向下延伸部283均镶埋在绝缘本体4内，上端子焊脚部284从绝缘本体4的后端伸出。

如图11和图12所示，GND下端子31包括从前往后依次连接的下端子头部311、下端子主体部312、下端子向下延伸部313和下端子焊脚部314，下端子主体部312的前段区域3121在舌板41的下表面露出，从而形成下端子对接区，下端子头部311、下端子主体部312的后段区域3123和下端子向下延伸部313均镶埋在绝缘本体4内，下端子焊脚部314从绝缘本体4的后端底部伸出。

如图11和图12所示，VBUS下端子32包括从前往后依次连接的下端子头部321、下端子主体部322、下端子向下延伸部323和下端子焊脚部324，下端子主体部322的前段区域3221在舌板41的下表面露出，从而形成下端子对接区，下端子头部321、下端子主体部322的后段区域3223和下端子向下延伸部323均镶埋在绝缘本体4内，下端子焊脚部324从绝缘本体4的后端底部伸出。

如图11和图12所示，SBU2下端子33包括从前往后依次连接的下端子头部331、下端子主体部332、下端子向下延伸部333和下端子焊脚部334，下端子主体部332的前段区域3321在舌板41的下表面露出，从而形成下端子对接区，下端子头部331、下端子主体部332的后段区域3323和下端子向下延伸部333均镶埋在绝缘本体4内，下端子焊脚部334从绝缘本体4的后端底部伸出。

如图11和图12所示，D-下端子34包括从前往后依次连接的下端子头部341、下端子主体部342、下端子向下延伸部343和下端子焊脚部344，下端子主体部342的前段区域3421在舌板41的下表面露出，从而形成下端子对接区，下端子头部341、下端子主体部342的后段区域3423和下端子向下延伸部343均镶埋在绝缘本体4内，下端子焊脚部344从绝缘本体4的后端底部伸出。

如图11和图12所示，D+下端子35包括从前往后依次连接的下端子头部351、下端子主体部352、下端子向下延伸部353和下端子焊脚部354，下端子主体部352的前段区域3521在舌板41的下表面露出，从而形成下端子对接区，下端子头部351、下端子主体部352的后段区域3523和下端子向下延伸部353均镶埋在绝缘本体4内，下端子焊脚部354从绝缘本体4的后端底部伸出。

如图11和图12所示，CC2下端子36包括从前往后依次连接的下端子头部361、下端子主体部362、下端子向下延伸部363和下端子焊脚部364，下端子主体部362的前段区域3621在舌板41的下表面露出，从而形成下端子对接区，下端子头部361、下端子主体部362的后段区域3623和下端子向下延伸部363均镶埋在绝缘本体4内，下端子焊脚部364从绝缘本体4的后端底部伸出。

如图11和图12所示，VBUS下端子37包括从前往后依次连接的下端子头部371、下端子主体部372、下端子向下延伸部373和下端子焊脚部374，下端子主体部372的前段区域3721在舌板41的下表面露出，从而形成下端子对接区，下端子头部371、下端子主体部372的后段区域3723和下端子向下延伸部373均镶埋在绝缘本体4内，下端子焊脚部374从绝缘本体4的后端底部伸出。

如图11和图12所示，GND下端子38包括从前往后依次连接的下端子头部381、下端子主体部382、下端子向下延伸部383和下端子焊脚部384，下端子主体部382的前段区域3821在舌板41的下表面露出，从而形成下端子对接区，下端子头部381、下端子主体部382的后段区域3823和下端子向下延伸部383均镶埋在绝缘本体4内，下端子焊脚部384从绝缘本体4的后端底部伸出。

如图6所示，上述每根上端子的上端子主体部均处于同一平面上，这样所有上端子主体部的上端子对接区均处于同一平面上，上端子头部相对于上端子主体部发生了向下折弯后再水平延伸，每根上端子的上端子头部的高度均低于上端子主体部。每根下端子的下端子主体部均处于同一平面上，这样所有下端子主体部的下端子对接区均处于同一平面上，下端子头部相对于下端子主体部发生了向上折弯后再水平延伸，下端子头部每根下端子的下端子头部的高度均高于下端子主体部。

如图4和图10所示，上端子组2的第一根上端子（即GND上端子21）的上端子头部211的外侧设有与上端子头部211处于同一平面上的上端子卡勾部215，上端子卡勾部215的外侧面从舌板41的侧面露出。

如图13所示，下端子组3的最后一根下端子（即GND下端子38）的下端子头部381的外侧设有与下端子头部处于同一平面上的下端子卡勾部385，下端子卡勾部385的外侧面从舌板41的另一侧面露出。

其中，上端子卡勾部215和下端子卡勾部385能够与对接连接器的卡勾部接触配合。当两个连接器的卡勾部接触后，更有利于将不良信号通过地送走。

如图7所示，每根上端子的上端子头部均与上端子焊脚部错开设置，不在同一中心线上；每根下端子的下端子头部均与下端子焊脚部错开设置，不在同一中心线上。

如图7所示，除了第一根上端子（即GND上端子21）与第一根下端子（即GND下端子31）、最后一根上端子（即GND上端子28）与最后一根下端子（即GND下端子38）以外，其余的上端子的上端子头部与位于其下方所对应的下端子的下端子头部互相错开。

如图5、图7和图9所示，在上端子组2中，除了中间两个上端子（即D+上端子24和D-上端子25）以外，其余的上端子的上端子主体部的后段区域分别往外侧弯折，从而与前段区域错开设置，不在同一中心线上。D+上端子24和D-上端子25的上端子主体部的后段区域与前段区域在同一中心线上。

如图7和图12所示，在下端子组3中，每根下端子的下端子主体部的后段区域分别往外侧弯折，从而与前段区域错开设置，不在同一中心线上。

如图7所示，每根上端子的上端子主体部的后段区域与位于其下方对应的下端子的下端子主体部的后段区域互相错开。

如图3、图6和图7所示，每根上端子的上端子向下延伸部与位于其下方对应的下端子的下端子向下延伸部互相错开；每根上端子的上端子焊脚部与位于其下方对应的下端子的下端子焊脚部互相错开，且均处于同一平面上。

较佳的，GND上端子21的上端子主体部212的前段区域2121与后段区域2123之间还可以设有中段区域2122，VBUS上端子22的上端子主体部222的前段区域2221与后段区域2223之间还可以设有中段区域2222，CC1上端子23的上端子主体部232的前段区域2321与后段区域2323之间还可以设有中段区域2322，D+上端子24的上端子主体部242的前段区域2421与后段区域2423之间还可以设有中段区域2422，D-上端子25的上端子主体部252的前段区域2521与后段区域2523之间还可以设有中段区域2522，SBU1上端子26的上端子主体部262的前段区域2621与后段区域2623之间还可以设有中段区域2622，VBUS上端子27的上端子主体部272的前段区域2721与后段区域2723之间还可以设有中段区域2722，GND上端子28的上端子主体部282的前段区域2821与后段区域2823之间还可以设有中段区域2822。

较佳的，GND下端子31的下端子主体部312的前段区域3121与后段区域3123之间还可以设有中段区域3122，VBUS下端子32的下端子主体部322的前段区域3221与后段区域3223之间还可以设有中段区域3222，SBU2下端子33的下端子主体部332的前段区域3321与后段区域3323之间还可以设有中段区域3322，D-下端子34的下端子主体部342的前段区域3421与后段区域3423之间还可以设有中段区域3422，D+下端子35的下端子主体部352的前段区域3521与后段区域3523之间还可以设有中段区域3522，CC2下端子36的下端子主体部362的前段区域3621与后段区域3623之间还可以设有中段区域3622，VBUS下端子37的下端子主体部372的前段区域3721与后段区域3723之间还可以设有中段区域3722，GND下端子38的下端子主体部382的前段区域3821与后段区域3823之间还可以设有中段区域3822。

如图7所示，每个上端子的上端子主体部的中间区域与位于其下方对应的下端子的下端子主体部的中间区域互相错开。

本实施例的上端子、下端子的各个部位的形状和位置布局合理，提高了信号的传输性能和传输质量，使整体信号传输更加稳定可靠。

如图4、图9、图12和图14所示，每个上端子的上端子主体部的中间区域两侧面、以及每个下端子的下端子主体部的中间区域两侧面分别设有内凹的定位槽位20，定位槽位20设置成“[”形，相应的，舌板41的上表面和下表面贯穿有定位插孔46，定位插孔46与定位槽位20的位置相对应。该定位槽位20的设计有利于模具的定位部位插置于定位槽位20中，对端子进行定位，有利于端子与绝缘本体的注塑成型，防止端子的位置偏移，提高了连接器的生产质量。

综上所述，本发明的结构简单，设计合理，其端子结构无需设置需要撕破凸起的端子对接部，只需要使上端子头部的高度低于带对接区的上端子主体部，下端子头部的高度高于带对接区的下端子主体部，并且在第一根上端子的上端子头部的外侧成型出上端子卡勾部，最后一根下端子的下端子头部的外侧成型出下端子卡勾部即可，制备工艺能够得到大大的简化，降低了成本，产品组装简单，方便自动化生产，产品结构可靠，品质稳定。

在此需要说明的是，本实施例的端子结构也适应于其他针脚数量的type-c连接器，如24PIN的type-c连接器等，非本实施例为限。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种type-c连接器，包括金属外壳、上端子组、下端子组和绝缘本体，所述绝缘本体注塑成型在上端子组和下端子组的外部，所述绝缘本体具有向前延伸的舌板，所述金属外壳安装在绝缘本体的外部，所述上端子组的每根上端子均包括从前往后依次连接的上端子头部、上端子主体部、上端子向下延伸部和上端子焊脚部，所述上端子主体部的前段区域在舌板的上表面露出，从而形成上端子对接区，所述上端子头部、上端子主体部的后段区域和上端子向下延伸部均镶埋在绝缘本体内，所述上端子焊脚部从绝缘本体的后端伸出，所述下端子组的每根下端子均包括从前往后依次连接的下端子头部、下端子主体部、下端子向下延伸部和下端子焊脚部，所述下端子主体部的前段区域在舌板的下表面露出，从而形成下端子对接区，所述下端子头部、下端子主体部的后段区域和下端子向下延伸部均镶埋在绝缘本体内，所述下端子焊脚部从绝缘本体的后端底部伸出，其特征在于：每根上端子的上端子主体部均处于同一平面上，每根上端子的上端子头部的高度均低于上端子主体部，所述上端子组的第一根上端子的上端子头部的外侧设有与上端子头部处于同一平面上的上端子卡勾部，所述上端子卡勾部的外侧面从舌板的侧面露出，每根下端子的下端子主体部均处于同一平面上，每根下端子的下端子头部的高度均高于下端子主体部，所述下端子组的最后一根下端子的下端子头部的外侧设有与下端子头部处于同一平面上的下端子卡勾部，所述下端子卡勾部的外侧面从舌板的另一侧面露出；

每个上端子的上端子主体部的前段区域和后段区域之间的中间区域两侧面、以及每个下端子的下端子主体部的前段区域和后段区域之间的中间区域两侧面分别设有内凹的定位槽位，所述舌板的上表面和下表面贯穿有定位插孔，所述定位插孔与定位槽位的位置相对应。

2.根据权利要求1所述的一种type-c连接器，其特征在于：每根上端子的上端子头部均与上端子焊脚部错开设置，不在同一中心线上；每根下端子的下端子头部均与下端子焊脚部错开设置，不在同一中心线上。

3.根据权利要求1所述的一种type-c连接器，其特征在于：除了第一根上端子与第一根下端子、最后一根上端子与最后一根下端子以外，其余的上端子的上端子头部与位于其下方所对应的下端子的下端子头部互相错开。

4.根据权利要求1所述的一种type-c连接器，其特征在于：在上端子组中，除了中间两个上端子以外，其余的上端子的上端子主体部的后段区域分别往外侧弯折，从而与前段区域错开设置，不在同一中心线上。

5.根据权利要求1所述的一种type-c连接器，其特征在于：在下端子组中，每根下端子的下端子主体部的后段区域分别往外侧弯折，从而与前段区域错开设置，不在同一中心线上。

6.根据权利要求1所述的一种type-c连接器，其特征在于：每根上端子的上端子主体部的后段区域与位于其下方对应的下端子的下端子主体部的后段区域互相错开。

7.根据权利要求1所述的一种type-c连接器，其特征在于：每根上端子的上端子向下延伸部与位于其下方对应的下端子的下端子向下延伸部互相错开；每根上端子的上端子焊脚部与位于其下方对应的下端子的下端子焊脚部互相错开，且均处于同一平面上。

8.根据权利要求1所述的一种type-c连接器，其特征在于：每个上端子的上端子主体部的前段区域和后段区域之间的中间区域与位于其下方对应的下端子的下端子主体部的前段区域和后段区域之间的中间区域互相错开。

9.根据权利要求1所述的一种type-c连接器，其特征在于：所述金属外壳的两端分别设有向下延伸的定位插脚，所述绝缘本体的后端底部设有定位插柱，所述绝缘本体的后端两侧分别设有限位凸块，所述金属外壳的后端两侧分别设有限位凹槽，所述限位凸块插入到限位凹槽中，所述绝缘本体的顶部设有前限位卡槽和后限位卡槽，所述金属外壳的顶部设有前限位卡块和后限位卡块，所述前限位卡块插入到前限位卡槽中，所述后限位卡块插入到后限位卡槽中。

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