CN114133889B - 一种超薄遮光胶带及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种超薄遮光胶带,包括基材,所述基材上下两侧在远离基材的方向上依次设有胶水层和离型层,所述基材上侧或/和下侧设有组合层,所述组合层位于基材与胶水层之间。本发明解决了现有遮光胶带在保障胶带遮光性和粘性的同时,无法做到超薄的问题。

Description

一种超薄遮光胶带及制备方法
技术领域
本发明涉及遮光胶带技术领域,具体涉及一种超薄遮光胶带及制备方法。
背景技术
遮光胶带通常贴附在显示面板模组中基板组件的出光面四周的边缘,一方面可以起到遮光和固定显示面板模组的作用,另一方面还可以导除基板组件上的静电。
现有遮光胶带采用PET基材,经油墨印刷、胶水涂布固化的工艺,最后贴合离型膜形成遮光胶带,一般厚度在50um以上;在手机、PAD等电子产品超薄化的趋势下,为了追求更薄的遮光胶带,现有厂商的技术都是在更薄的基材和黑色油墨厚度以及胶水厚度进行调节。但是,更薄的PET基材,需要涂布黑色油墨层,其厚度越薄,透过率就会增加,遮光性能就会下降;基材厚度下降10%,透光率增加5%,因此对遮光性能要求接近100%的遮光胶带,已经不能满足。同样胶水层厚度也无法无限下降,厚度越薄,遮光胶带的粘着力降低,胶带品质会下降无法满足生产需求。黑色PET从其成膜工艺机理上,有可能实现更薄但遮光性能下降,且业内未见相应的研究成果。而胶水厚度薄型化方面的调节,会导致粘性降低。因此超薄遮光胶带技术按照业内传统惯例,多数厂家在原有结构的基材和胶水层之间进行厚度调节已出现瓶颈,超薄胶带已是业内一大难题,亟待突破。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供了一种超薄遮光胶带及制备方法,解决了现有遮光胶带在保障遮光胶带遮光性和粘性的同时无法做到超薄的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种超薄遮光胶带,包括基材,所述基材上下两侧在远离基材的方向上依次设有胶水层和离型层,所述基材上侧或/和下侧设有组合层,所述组合层位于基材与胶水层之间。
优选的,所述组合层包括位于基材上的非金属层,所述非金属层远离基材的一侧设有金属遮光层。
优选的,所述非金属层厚度为200~500nm且材质为氮化硅或氧化硅。
优选的,所述金属遮光层厚度为100nm~500nm且材质为Mo、Al或AlNd中的一种。
优选的,所述金属遮光层透光率为0%。
优选的,所述基材厚度为1~5um且材质为PET或PI。
优选的,所述金属遮光层表面设有对位标识、防溢胶结构。
一种超薄遮光胶带制备方法,包括如下步骤:
步骤一、选取基材并对基材表面清洗处理;
步骤二、对清洗后的基材上侧通过CVD工艺沉积处理,形成氮化硅或氧化硅材质的非金属层;
步骤三、对步骤二中的非金属层表面物理溅射Mo、Al或AlNd,形成金属遮光层;
步骤四、利用激光在步骤三中的金属遮光层表面刻蚀对位标识和防溢胶结构;
步骤五、对步骤四中的基材下侧、金属遮光层表面涂布胶层,待胶层固化后,形成胶水层;
步骤六、对步骤五中的胶水层复合离型层,完成超薄遮光胶带制作。
本发明的有益效果为:
1、遮光胶带中设置有包括金属遮光层和非金属层的组合层,通过等离子体物理溅射工艺使金属遮光层能够达到纳米级厚度,在实现超薄的同时确保遮光胶带透光率为0%;非金属层的设置,能够加强金属遮光层和基材的结合,避免金属遮光层从基材上脱落,有效提高遮光胶带结构的稳定性;通过CVD工艺沉积成膜形成非金属层,可以实现对基材高温脱水的同时形成非金属层,防止基材的水汽导致薄膜膨胀而脱落,不需要单独脱水工序,简化工艺步骤。金属遮光层由于带有导电性,具有屏蔽功能。
2、金属遮光层表面刻蚀对位标识以及防溢胶图案,便于在剪切遮光胶带时通过光学检测设备识别、定位,为后续剪切提供方便,尤其是针对超窄边框显示器所需的遮光胶带,能够更加精准的剪切;防溢胶图案通过激光刻蚀,避免遮光胶带在剪切或卷对卷工艺过程中溢胶。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本实施例中遮光胶带中的基材单侧设有组合层时的截面结构示意图;
图2是本实施例中双面遮光胶带中的基材两侧均设有组合层时的截面结构示意图。
附图标记:
101:基材 102:胶水层 103:离型层
104:金属遮光层 105:非金属层
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
参见图1和2所示,一种超薄遮光胶带,包括基材101,所述基材101上下两侧在远离基材101的方向上依次设有胶水层102和离型层103,所述基材101上侧或/和下侧设有组合层,所述组合层位于基材101与胶水层102之间。
进一步的,所述组合层包括位于基材101上的非金属层105,所述非金属层105上设有金属遮光层104。
进一步的,所述非金属层105是通过化学气相沉积CVD工艺在所述基材101上形成厚度为200~500nm薄膜,非金属层105材质为氮化硅或氧化硅。非金属层105的设置能够加强金属遮光层104和基材101的结合,避免金属遮光层104从基材上脱落,有效提高遮光胶带结构的稳定性。
进一步的,通过物理溅射工艺在所述非金属层105上形成所述金属遮光层104,所述金属遮光层104厚度为100nm~500nm;材质为Mo、Al、Cu、AlNd、Ti中的一种,优选为Mo或AlNd。纳米级厚度的金属遮光层104,能够实现超薄的同时确保遮光胶带的透光率为O%。至此形成组合层,所述组合层的厚度为300~1000nm。
进一步的,所述金属遮光层104的厚度优选300~500nm。
进一步的,所述组合层的优选厚度为400~1000nm。
进一步的,所述基材101厚度为1~5um且材质为PET或PI。
进一步的,所述胶水层102可以选择黑色胶水,防止侧漏光,且胶水的厚度可以为1~20μm,优选的可以是5~15为μm。
进一步的,所述金属遮光层105表面设有对位标识、防溢胶结构,该防溢胶结构通过激光刻蚀在金属遮光层105表面,形成不同形状的防溢胶图案,避免遮光胶带在剪切、卷对卷过程中溢胶。
一般情况下,所述基材101上直接溅射金属,会出现金属层与基材剥离或脱落的现象,经过研究发现,无论是PET基材或PI基材,均具有一定的吸水性,在后续的工艺中由于水汽的作用导致金属层脱落,因此在进行金属层镀膜之前,需要高温脱水处理,并增加金属层与基材的结合力,在本发明中化学气相沉积CVD工艺是一种高温工艺,可以在对基材层101进行脱水的同时完成所述非金属层105的制备,所选择的材料为SiNx或氧化硅等,可以起到加强金属层与基材结合的作用。如果没有所述非金属层105,实验证明金属层局部会有与PET基材或PI基材剥离的缺陷,这也是本发明努力研究的结果。油墨等传统遮光材料,是一种高分子染料,分子间较为松散,本身具有透光性,其透过率与厚度息息相关,而本发明的组合层中的金属遮光层,是一种通过物理溅射的办法,将金属原子沉积而形成,原子间非常致密,因此具有极好的遮光性。因此现有遮光胶带在基材表面且远离基材的方向依次涂布油墨层、胶水层、离型层,才能确保遮光胶带的粘性与遮光性;而本申请采用组合层,无需涂布油墨层,不仅实现了遮光胶带的粘性与遮光性,还能把遮光胶带做到超薄20μm以下;将Mo、Al或AlNd靶材中金属原子通过物理溅射在基材101表面形成超薄的金属遮光层104,实现了金属遮光层104的透光率为0%;与此同时,由于金属遮光层104确保了遮光胶带的透光率为0%,因此可以将基材101、胶水层102做到超薄,从而实现本申请的遮光胶带超薄。
本实施例中的非金属层105通过CVD工艺,制作SiNx或氧化硅材质的非金属层105,用于加强基材101与金属遮光层104的结合,防止金属遮光层104从基材101上脱落。
特别是通过激光在金属遮光层104表面刻蚀防溢胶结构以及剪切线,从而形成对位标识,由于对位标识能够被光学设备检测识别,因此在剪切遮光胶带时,提高精度,从而支撑超窄边框的剪切。防溢胶结构可以是在剪切线边缘制作防溢胶沟槽,剪切时可以使胶水层封闭在所需要的范围内,还可以在剪切线边缘制备防溢胶网格,所述网格为中空结构,外端封闭,在剪切时使在压力下使溢出的胶水进入中空的网格内,从而不会溢出。非金属层105、金属遮光层104结合使用,不仅能在不影响遮光胶带性能的前提下(遮光性、粘性),还能够把遮光胶带做到超薄。
一种超薄遮光胶带制备方法,包括如下步骤:
步骤一、选取基材101并对基材101表面清洗处理;
步骤二、对清洗后的基材101上侧通过CVD工艺沉积处理,形成氮化硅或氧化硅材质的非金属层105;通过CVD工艺沉积成膜形成非金属层105,可以实现对基材101高温脱水的同时形成非金属层105,防止基材101的水汽导致薄膜膨胀而脱落,不需要单独脱水工序,简化工艺步骤。
步骤三、对步骤二中的非金属层105物理溅射Mo、Al或AlNd,形成金属遮光层104;至此形成所述组合层制备完成。
步骤四、利用激光在步骤三中的金属遮光层104表面刻蚀对位标识和防溢胶结构;
步骤五、对步骤四中的基材101下侧、金属遮光层104表面涂布胶层,待胶层固化后,形成胶水层102;
步骤六、在步骤五中的胶水层102复合离型层103,完成超薄遮光胶带制作。
实施例1
参见图1所示,一种超薄遮光胶带,包括PET基材101,厚度为1um~5μm,基材101上侧通过CVD工艺制作氮化硅材质的薄膜厚度为200~500nm的非金属层105,在非金属层105上侧通过物理溅射工艺(溅射功率3-10KW)形成Mo或AlNd材质的薄膜且厚度为100nm~500nm的金属遮光层104,采用激光在金属遮光层104表面刻蚀防溢胶图案、对位标识、剪切线边框,随后在金属遮光层104表面涂布厚度为5~15微米的胶水层102,所述胶水层可以是黑色;随后胶水层102表面复合离型层,完成单面超薄遮光胶带的制作,其厚度小于20um。本实施例完成的单面遮光胶带是指基材101一侧设有组合层,该组合层可设置在基材101的上侧或下侧;所述组合层基材101、非金属层105、金属遮光层104厚度总和为1.3~6um之间,从而能够形成厚度小于20um的超薄单面遮光胶带。
参见图1所示,一种超薄遮光胶带,包括PET基材101,厚度为1um~5μm,基材101上侧通过CVD工艺制作氮化硅材质的薄膜厚度为200~500nm的非金属层105,在非金属层105上侧通过物理溅射工艺(溅射功率3-10KW)形成Mo或AlNd材质的薄膜且厚度为100nm~500nm的金属遮光层104,随后在金属遮光层104表面和基材层的另一面分别涂布厚度为5~15微米的胶水层102,随后胶水层102表面复合离型层,完成双面超薄遮光胶带的制作,其厚度小于30um。本实施例完成的双面遮光胶带是指基材101的一侧设有组合层,该组合层可设置在基材101的上侧或下侧;所述组合层基材101、非金属层105、金属遮光层104厚度总和为1.3~6um之间,从而能够形成厚度小于20um的超薄双面遮光胶带。
采用扫描电镜设备和透光率测定仪对遮光胶带进行透过率测试,透过率为0%,本实施例通过CVD工艺沉积成膜,即非金属层105,增强基材101和金属层104的结合,可以避免金属遮光层104脱落;
金属遮光层104的设置,由于其具备导电性,因此使本实施例中的遮光胶带具备屏蔽性能,提高遮光胶带的功能多样化;
金属层对位Mark易于被光学检测识别,这为后续对遮光胶带的裁切处理和贴敷使用,提供了高精度自动化的可能,从而支撑超窄边框显示技术、超薄显示技术对遮光胶带的要求;尤其是,剪切线边框边缘,通过激光蚀刻,制作防止溢胶的结构,该结构采用单缝或多缝或其它花样,形成重力势能底点,因此在后续组装贴敷时,能使边缘的胶向遮光胶带内流动,避免溢胶。
实施例2
参见图2所示,一种超薄遮光胶带结构,包括透明PI基材101,厚度为1um~5μm,基材101上下两侧通过CVD工艺制作氮化硅材质厚度为200~500nm的非金属层105,非金属层105上侧通过物理溅射工艺(溅射功率3-10KW)形成AlNd薄膜且厚度为100nm~500nm的金属遮光层104,采用激光在金属遮光层104表面刻蚀防溢胶图案、对位标识、剪切线边框,随后在金属遮光层104表面涂布厚度为1~20微米的胶水层102,优选的,胶水厚度可选择5~15微米,胶水可以选择黑色,起到防止测光泄露,随后胶水层102表面复合离型层,完成双面超薄遮光胶带的制作。本实施例完成的双面遮光胶带是指基材101上下两侧均设有组合层,基材101、非金属层105、金属遮光层104厚度总和为1.6~7um之间,从而能够形成厚度小于20um的超薄双面遮光胶带。
采用扫描电镜设备和透光率测定仪对遮光胶带进行透过率测试,透过率为0%,由此可见本实施例通过CVD工艺沉积成膜,即非金属层105,避免金属遮光层104脱落;
金属遮光层104的设置,由于其具备导电性,因此使本实施例中的遮光胶带具备屏蔽性能,提高遮光胶带的功能多样化;
金属层对位Mark易于被光学检测识别,这为后续对遮光胶带的裁切处理和贴敷使用,提供了高精度自动化的可能,从而支撑超窄边框显示技术、超薄显示技术对遮光胶带的要求;尤其是,剪切线边框边缘,通过激光蚀刻,制作防止溢胶的结构,该结构采用单缝或多缝或其它花样,形成重力势能底点,因此在后续组装贴敷时,能使边缘的胶向遮光胶带内流动,避免溢胶。
以上所述的仅为本发明的优选实施例,所应理解的是,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想,并不用于限定本发明的保护范围,凡在本发明的思想和原则之内所做的任何修改、等同替换等等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种超薄遮光胶带,包括基材,所述基材上下两侧依次设有胶水层和离型层,其特征在于:所述基材上侧或/和下侧设有组合层,所述组合层位于基材与胶水层之间;
所述组合层包括位于基材上的非金属层,所述非金属层上设有金属遮光层;
所述非金属层厚度为200~500nm且材质为氮化硅或氧化硅,所述金属遮光层厚度为100nm~500nm且材质为Mo、Al或AlNd中的一种;
所述超薄遮光胶带制备方法包括如下步骤:
步骤一、选取基材并对基材表面清洗处理;
步骤二、对清洗后的基材上侧通过CVD工艺沉积处理,形成氮化硅或氧化硅材质的非金属层;
步骤三、对步骤二中的非金属层表面物理溅射Mo、Al或AlNd,形成金属遮光层;
步骤四、利用激光在步骤三中的金属遮光层表面刻蚀对位标识和防溢胶结构;
步骤五、对步骤四中的基材下侧、金属遮光层表面涂布胶层,待胶层固化后,形成胶水层;
步骤六、对步骤五中的胶水层复合离型层,完成超薄遮光胶带制作。
2.根据权利要求1所述的遮光胶带,其特征在于:所述金属遮光层透光率为0%。
3.根据权利要求1所述的遮光胶带,其特征在于:所述基材厚度为1~5um且材质为PET或PI。
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Denomination of invention: An ultra-thin shading tape and its preparation method

Granted publication date: 20220930

Pledgee: Bank of Nanjing Co.,Ltd. Lianyungang Branch

Pledgor: Jiapu Electronic New Materials (Lianyungang) Co.,Ltd.

Registration number: Y2024980001465