CN114131224A - 一种半导体激光切割装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种半导体激光切割装置，目的是解决现有技术中降低在加工过程中半导体加工设备的成本的问题。提供一种半导体激光切割装置，包括：切割机架；激光切割器，安装在切割机架上；切割平台，安装在切割机架上方，且位于激光切割器的下方；转动机构，安装在切割平台上；限位机构，滑动安装在转动机构上，其顶部中部被配置为基板限位槽，基板限位槽的大小可调；过滤网，设置在基板限位槽内，过滤网的内部具有介质容纳腔；冷却机构，与过滤网连通；除尘机构，安装在限位机构上。本发明，通过在半导体加工设备的加工平台上设置尺寸可调的模具对半导体进行限位，方便实现通过同一设备加工不同尺寸的半导体基板。

Description

一种半导体激光切割装置

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种半导体激光切割装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

半导体在加工时需要根据所需尺寸切割成同等大小，但是现有的半导体切割装置在使用时还存在一些不足之处，不同尺寸的半导体基板需要不同的切割设备对其进行切割，在无形之中提高了设备的成本。

发明内容

本发明为解决现有技术中降低在加工过程中半导体加工设备的成本的问题，提供一种半导体激光切割装置，通过在半导体加工设备的加工平台上设置尺寸可调的模具对半导体进行限位，方便实现通过同一设备加工不同尺寸的半导体基板。

本发明采用的技术方案是：

一种半导体激光切割装置，包括：

切割机架；

激光切割器，安装在所述切割机架上；

切割平台，安装在所述切割机架上方，且位于所述激光切割器的下方；

转动机构，安装在所述切割平台上；

限位机构，滑动安装在所述转动机构上，其顶部中部被配置为基板限位槽，所述基板限位槽的大小可调；

过滤网，设置在所述基板限位槽内，所述过滤网的内部具有介质容纳腔；

冷却机构，与所述过滤网连通；及

除尘机构，安装在所述限位机构上。

可选地，所述转动机构包括：

连接杆；

微调板，其底部与所述连接杆的一端连接，其顶部围绕所述连接杆的轴线设有一圈限位螺孔；

安装板，其底部与所述连接杆的另一端连接，所述安装板上对应所述限位螺孔设有通孔；及

限位螺杆，穿过所述通孔后延伸至所述限位螺孔内，完成限位。

可选地，所述连接杆为阶梯杆，所述连接杆直径小的一端与所述安装板固定连接，所述微调板的顶部设有凸型的凹槽，所述连接杆的另一端卡接于所述凹槽内。

可选地，所述转动机构的顶部设有供所述限位机构滑动的两滑槽，两所述滑槽相对设置。

可选地，所述限位机构包括：

底板，其底部具有与所述滑槽相配合的滑台，其顶部具有两调节槽，两所述调节槽相对设置；

第一伸缩板，安装在两所述调节槽之间，其底部具有与所述调节槽相配合的第一调节块，所述第一伸缩板的外侧壁上设有第一辅助调节槽；

第二伸缩板，安装在两所述调节槽之间，其底部具有与另一所述调节槽相配合第二调节块，所述第二伸缩板的外侧壁上设有第二辅助调节槽；

第三伸缩板，其一端具有与所述第一辅助调节槽相配合的第一辅助滑块，另一端具有与所述第二辅助调节槽相配合的第二辅助滑块；

第四伸缩板，其一端具有与所述第三辅助调节槽相配合的第三辅助滑块，另一端具有与所述第二辅助调节槽相配合的第四辅助滑块；及

至少两限位件，分别设置在所述第三伸缩板和第四伸缩板的一端；

其中，所述第一伸缩板、第二伸缩板、第三伸缩板和第四伸缩板之间形成所述基板限位槽；所述除尘机构的进尘口设置在所述第一伸缩板、第二伸缩板、第三伸缩板和第四伸缩板上。

可选地，所述过滤网内具有两相互独立的介质容纳腔并均与所述冷却机构连通。

可选地，所述冷却机构包括：

冷却液储存箱，其内部预装有冷却介质；

出液管道，一端与所述冷却液储存箱连通，另一端与所述过滤网内部连通；

供液泵，安装在所述出液管道上；

回液管道，一端与所述过滤网的内部连通，另一端连接至所述冷却液储存箱内；及

制冷片，设置在所述冷却液储存箱内。

可选地，所述冷却液储存箱内部设有隔板，所述隔板的高度为冷却液储存箱的高度的四分之三，所述隔板将所述冷却液储存箱内分隔为回液缓冲区和供液区，其中，所述出液管道的进液口位于所述供液区内，所述回液管道的出液口位于所述回液缓冲区内。

可选地，所述除尘机构包括：

多块集尘板，设置在所述基板限位槽的槽口处，所述集尘板的内部设有过滤腔，多块所述集尘板安装好以后，其相对侧壁上设有与所述过滤腔连通的若干进风口；

气体过滤机构，安装在所述过滤腔内；

微负压泵，与所述过滤腔连通；

多个喷头，设置在所述过滤网的下方，其喷孔朝向所述基板限位槽的槽壁设置；

吹气管，一端与所述喷头的进气端连接；及

气泵，与所述吹气管的另一端连接。

可选地，所述气体过滤机构包括：

过滤棉，靠近所述集尘筒的进风口设置；

活性炭过滤板，设置在所述过滤棉远离所述集尘筒的进风口一侧；及

竹炭纤维板，设置在所述活性炭过滤板远离所述过滤棉的一侧。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

根据加工的半导体基板的尺寸调整好基板限位槽的尺寸，然后选择合适的过滤网放置在基板限位槽内，然后将半导体基板放置在过滤板上，调整好限位机构的位置后通过激光切割器进行切割，切割过程中冷却机构循环带走加工过程中的热量，避免半导体基板因温度过高造成表面损坏，同时除尘机构工作，将切割过程中烟气吸走，避免带有粉尘和异味的烟气弥散在车间内，对车间内的环境和操作人员的身体造成影响。

过滤网的尺寸根据基板的尺寸可进行选择，方便加工不同尺寸的半导体基板。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为半导体激光切割装置的整体结构示意图。

图2为半导体激光切割装置的转动机构的结构示意图。

图3为半导体激光切割装置的限位机构的结构示意图。

图4为半导体激光切割装置的冷却机构的结构示意图。

图5为半导体激光切割装置的除尘机构的结构示意图。

附图标记：

1、切割机架；2、激光切割器；3、转动机构；31、连接杆；32、微调板；33、限位螺孔；34、安装板；35、通孔；36、限位螺杆；37、凹槽；38、滑槽；4、限位机构；41、基板限位槽；42、底板；421、滑台；422、调节槽；43、第一伸缩板；431、第一调节块；432、第一辅助调节槽；44、第二伸缩板；441、第二调节块；442、第二辅助调节槽；45、第三伸缩板；451、第一辅助滑块；452、第二辅助滑块；46、第四伸缩板；461、第三辅助滑块；462、第四辅助滑块；47、限位件；5、过滤网；51、介质容纳腔；6、冷却机构；61、冷却液储存箱；62、出液管道；63、供液泵；64、回液管道；65、制冷片；66、隔板；67、回液缓冲区；68、供液区；7、除尘机构；71、集尘板；711、过滤腔；712、进风口；72、气体过滤机构；721、过滤棉；722、活性炭过滤板；723、竹炭纤维板；73、微负压泵；74、喷头；75、吹气管；76、气泵。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是本发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。

如图1、图2和图3所示，本发明实施例提供了一种半导体激光切割装置，包括：切割机架1、激光切割器2、转动机构3、限位机构4、过滤网5、冷却机构6和除尘机构7；激光切割器2安装在所述切割机架1顶部一侧；切割平台安装在所述切割机架1上方，且位于所述激光切割器2的下方；转动机构3安装在所述切割平台上；限位机构4滑动安装在所述转动机构3上，其顶部中部被配置为基板限位槽41，所述基板限位槽41的大小可调；过滤网5设置在所述基板限位槽内，所述过滤网5的内部具有介质容纳腔51；冷却机构6与所述过滤网5连通；除尘机构7安装在所述限位机构4上。

在使用时根据半导体基板的尺寸调整好限位机构4的尺寸，然后选择对应尺寸的过滤网5放在基板限位槽41内，将半导体基板放在过滤网5上，启动激光切割器2对半导体基板进行切割处理，在处理过程中烟气通过除尘机构7吸走，切割过程中的热量通过过滤网5内部与冷却机构6提供的冷却介质将温度循环带走，实现降温，避免切割过程中半导体基板的表面被灼伤。

在使用中如果出现不同尺寸的半导体基板需要进行切割，通过限位机构4调整基板限位槽41的大小，然后根据基板限位槽41的大小选择合适的过滤网5即可。本实施例中的激光切割器2为现有的激光切割装置。

在另外一个实施例中，如图1和图2所示，为了调整加工角度，该转动机构3包括：连接杆31、微调板32、安装板34和限位螺杆36，微调板32的顶部与所述连接杆31的一端连接，其顶部围绕所述连接杆31的轴线设有一圈限位螺孔33；安装板34的底部与所述连接杆31的另一端连接，所述安装板34上对应所述限位螺孔33设有通孔35；限位螺杆36穿过所述通孔35后延伸至所述限位螺孔33内，完成限位。

在需要调整半导体基板的加工角度时，通过旋转安装板34一定角度后，然后通过限位螺杆36穿过安装板34上的通孔35与微调板32上的限位螺孔33连接，实现定位，避免在加工过程中出现转动，影响加工精度。

在另外一个实施例中，如图1和图2所示，为了避免在转动过程中出现轴线偏移的问题，该连接杆31为阶梯杆，所述连接杆31直径小的一端与所述安装板34固定连接，所述微调板32的顶部设有凸型的凹槽37，所述连接杆31的另一端卡接于所述凹槽37内。

在使用过程中，由于阶梯杆直径的大的一端卡接在微调板32的凹槽37内，然后旋转过程中凹槽37对阶梯杆进行限位，避免调整过程中出现偏移。

在另外一个实施例中，如图1和图2所示，为了方便限位机构4滑动，在转动机构3的顶部设有两滑槽38，两所述滑槽38相对设置。避免滑动过程中出现不平稳现象。

在另外一个实施例中，如图1和图3所示，为了方便实现基板限位槽41的大小的调整，该限位机构4包括：底板42、第一伸缩板43、第二伸缩板44、第三伸缩板45和第四伸缩板46和多个限位件47；底板42的底部具有与所述滑槽38相配合的滑台421，其顶部具有两调节槽422，两所述调节槽422相对设置；第一伸缩板43安装在两所述调节槽422之间，其底部具有与所述调节槽422相配合的第一调节块431，所述第一伸缩板43的外侧壁上设有第一辅助调节槽432；第二伸缩板44，安装在两所述调节槽422之间，其底部具有与另一所述调节槽422相配合第二调节块441，所述第二伸缩板44的外侧壁上设有第二辅助调节槽442；第三伸缩板45的一端具有与所述第一辅助调节槽432相配合的第一辅助滑块451，另一端具有与所述第二辅助调节槽442相配合的第二辅助滑块452；第四伸缩板46的一端具有与所述第三辅助调节槽422相配合的第三辅助滑块461，另一端具有与所述第二辅助调节槽442相配合的第四辅助滑块462；两限位件47分别设置在所述第三伸缩板45和第四伸缩板46的一端；其中，所述第一伸缩板43、第二伸缩板44、第三伸缩板45和第四伸缩板46之间形成所述基板限位槽41；所述除尘机构7的进尘口设置在所述第一伸缩板43、第二伸缩板44、第三伸缩板45和第四伸缩板46上。

在使用时，底板42上的滑台421安装在安装板34上的滑槽38内，使得底板42可沿安装板34上的滑槽38滑动，滑动到指定位置后通过螺钉进行锁紧定位，避免在加工过程中出现滑移，然后通过设置在底板42的顶部的两滑槽38之间的第一伸缩板43和第二伸缩板44进行两个方向的尺寸调整，然后将第三伸缩板45和第四伸缩板46滑动安装在第一伸缩板43和第二伸缩板44上，通过第三伸缩板45和第四伸缩板46调整另外两个方向的尺寸，调整好以后通过限位件47进行定位，该限位件47为橡胶塞块，当第一伸缩板43和第二伸缩板44的位置调整好以后，在第一伸缩板43和第二伸缩板44的外侧的滑槽38内塞入限位件47即可实现两个方向的限位，第三伸缩板45和第四伸缩板46通过在限位件47上设置卡槽进行限位，限位件47上设有与十字形的卡槽，卡接在第三伸缩板45和第一伸缩板43和第二伸缩板44的连接处即可，第四伸缩板46与第一伸缩板43和第二伸缩板44连接处即可，增大其摩擦，避免第三伸缩板45和第四伸缩板46在第一伸缩板43和第二伸缩板44上随意滑动。

在另外一个实施例中，为了方便将加工过程中的热量快速带走，过滤网5内具有两相互独立的介质容纳腔51并均与所述冷却机构6连通。

在另外一个实施例中，如图1和图4所示，为了方便加工过程中半导体基板上的热量被带走，该冷却机构6包括：冷却液储存箱61、出液管道62、供液泵63、回液管道64和制冷片65；冷却液储存箱61的内部预装有冷却介质；出液管道62的一端与所述冷却液储存箱61连通，另一端与所述过滤网5内部连通；供液泵63安装在所述出液管道62上；回液管道64的一端与所述过滤网5的内部连通，另一端连接至所述冷却液储存箱61内；制冷片65设置在所述冷却液储存箱61内。

在使用时，供液泵63将冷却液储存箱61内的冷却介质输送至过滤网5的介质容纳腔51内，然后冷却介质从介质容纳腔51的另一端的出液管道62回到冷却液储存箱61内，回来的冷却介质带有一定的温度，然后通过制冷片65进行制冷，将冷却介质冷却。

在另外一个实施例中，如图1和图4所示，为了更进一步的提高冷却效果，将冷却液储存箱61内部设有隔板66，所述隔板66的高度为冷却液储存箱61的高度的四分之三，所述隔板66将所述冷却液储存箱61内分隔为回液缓冲区67和供液区68，其中，所述出液管道62的进液口位于所述供液区68内，所述回液管道64的出液口位于所述回液缓冲区67内。

通过回液管道64进入的回液缓冲区67内的冷却介质，通过设置在回液冷却区内的制冷片65进行热交换，然后再从隔板66的顶部进入供液区68内，使得冷却液储存箱61内的介质完全流动起来。

在另外一个实施例中，如图1和图5所示，为了避免粉尘对车间内的环境以及对操作人员的身体健康造成影响，该除尘机构7包括：多块集尘板71、气体过滤机构72、微负压泵73、多个喷头74、吹气管75和气泵76，多块集尘板71卡在第一伸缩板43、第二伸缩板44、第三伸缩板45和第四伸缩板46的顶部，集尘板71的大小第一伸缩板43、第二伸缩板44、第三伸缩板45和第四伸缩板46的长度进行调整，因此，需要将基板限位槽41的大小调整好以后，在进行安装集尘板71，多块集尘板71的内部均设有过滤腔711，并通过管道串联在一起，多块集尘板71安装好以后，其相对侧壁上设有与所述过滤腔711连通的若干进风口712；气体过滤机构72安装在所述过滤腔711内；微负压泵73与将集尘板71的过滤腔711连通的管道连接；多个喷头74卡在过滤网5的下方，其喷孔朝向所述基板限位槽41的槽壁设置；吹气管75的一端与所述喷头74的进气端连接；气泵76与所述吹气管75的另一端连接。

在使用时，微负压泵73进行工作，将烟气从集尘板71的进气口吸入过滤腔711内，然后由集尘板71内的气体过滤机构72进行过滤，避免带有细粉的烟气直接弥散在车间内，对车间内的环境以及操作人员的身体造成影响。同时在切削过程中的切屑由于重力原因落入过滤网5和基板限位槽41的槽底之间形成的集尘区内，方便将粉尘集中收集处理，同时为了避免部分细小的切屑附着在基板限位槽41的内侧壁上设置了气吹机构，方便通过气流将切屑吹至槽底，方便集中处理。

在另外一个实施例中，如图1和图5所示，为了方便烟气中的粉尘和异味，该气体过滤机构72包括：过滤棉721、活性炭过滤板722和竹炭纤维板723，过滤棉721靠近所述集尘筒的进风口712设置；活性炭过滤板722设置在所述过滤棉721远离所述集尘筒的进风口712一侧；竹炭纤维板723设置在所述活性炭过滤板722远离所述过滤棉721的一侧。

过滤棉721主要用于过滤烟气中的粒度大的粉尘，然后在经过活性炭过滤板722过滤后的烟气进入活性炭过滤板722进行二次过滤，最后经竹炭纤维板723过滤后排出，避免带有粉尘的烟气直接排放对环境造成影响，以及被工人吸入后对工人的身体健康造成影响。

具体工作原理：

在使用时，根据半导体基板的尺寸调整好基板限位槽41的尺寸，然后通过限位块进行固定，将喷头74卡在过滤网5的底部，然后将过滤网5放置在基板限位槽41内，最后将集尘板71卡在第一伸缩板43、第二伸缩板44、第三伸缩板45和第四伸缩板46的顶部，在加工过程中，激光切割器2对放置在过滤网5上的半导体基板进行切割，切割过程中的烟气粉尘通过微负压泵73吸入过滤腔711内，然后通过过滤腔711内的过滤棉721、活性炭过滤板722和竹炭纤维板723依次过滤，切割过程中产生的热量通过供液泵63将冷却液储存箱61内的冷却介质输送至过滤网5内的介质容纳腔51内，然后从另一侧的回流管道回到冷却液储存箱61内，然后通过制冷片65进行冷却，降低回流回来的冷却介质的温度，使得输送至介质容纳腔51内的冷却介质的温度始终低于回来的温度。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体激光切割装置，其特征在于，包括：

切割机架；

激光切割器，安装在所述切割机架上；

切割平台，安装在所述切割机架上方，且位于所述激光切割器的下方；

转动机构，安装在所述切割平台上；

限位机构，滑动安装在所述转动机构上，其顶部中部被配置为基板限位槽，所述基板限位槽的大小可调；

过滤网，设置在所述基板限位槽内，所述过滤网的内部具有介质容纳腔；

冷却机构，与所述过滤网连通；及

除尘机构，安装在所述限位机构上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光切割装置，其特征在于，所述转动机构包括：

连接杆；

微调板，其底部与所述连接杆的一端连接，其顶部围绕所述连接杆的轴线设有一圈限位螺孔；

安装板，其底部与所述连接杆的另一端连接，所述安装板上对应所述限位螺孔设有通孔；及

限位螺杆，穿过所述通孔后延伸至所述限位螺孔内，完成限位。

3.根据权利要求2所述的一种半导体激光切割装置，其特征在于，所述连接杆为阶梯杆，所述连接杆直径小的一端与所述安装板固定连接，所述微调板的顶部设有凸型的凹槽，所述连接杆的另一端卡接于所述凹槽内。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光切割装置，其特征在于，所述转动机构的顶部设有供所述限位机构滑动的两滑槽，两所述滑槽相对设置。

5.根据权利要求4所述的一种半导体激光切割装置，其特征在于，所述限位机构包括：

底板，其底部具有与所述滑槽相配合的滑台，其顶部具有两调节槽，两所述调节槽相对设置；

第一伸缩板，安装在两所述调节槽之间，其底部具有与所述调节槽相配合的第一调节块，所述第一伸缩板的外侧壁上设有第一辅助调节槽；

第二伸缩板，安装在两所述调节槽之间，其底部具有与另一所述调节槽相配合第二调节块，所述第二伸缩板的外侧壁上设有第二辅助调节槽；

第三伸缩板，其一端具有与所述第一辅助调节槽相配合的第一辅助滑块，另一端具有与所述第二辅助调节槽相配合的第二辅助滑块；

第四伸缩板，其一端具有与所述第一辅助调节槽相配合的第三辅助滑块，另一端具有与所述第二辅助调节槽相配合的第四辅助滑块；及

多个限位件，分别设置在所述第三伸缩板和第四伸缩板的一端；

其中，所述第一伸缩板、第二伸缩板、第三伸缩板和第四伸缩板之间形成所述基板限位槽；所述除尘机构的进尘口设置在所述第一伸缩板、第二伸缩板、第三伸缩板和第四伸缩板上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体激光切割装置，其特征在于，所述过滤网内具有两相互独立的介质容纳腔并均与所述冷却机构连通。

7.根据权利要求1所述的一种半导体激光切割装置，其特征在于，所述冷却机构包括：

冷却液储存箱，其内部预装有冷却介质；

出液管道，一端与所述冷却液储存箱连通，另一端与所述过滤网内部连通；

供液泵，安装在所述出液管道上；

回液管道，一端与所述过滤网的内部连通，另一端连接至所述冷却液储存箱内；及

制冷片，设置在所述冷却液储存箱内。

8.根据权利要求7所述的一种半导体激光切割装置，其特征在于，所述冷却液储存箱内部设有隔板，所述隔板的高度为冷却液储存箱的高度的四分之三，所述隔板将所述冷却液储存箱内分隔为回液缓冲区和供液区，其中，所述出液管道的进液口位于所述供液区内，所述回液管道的出液口位于所述回液缓冲区内。

9.根据权利要求1所述的一种半导体激光切割装置，其特征在于，所述除尘机构包括：

多块集尘板，设置在所述基板限位槽的槽口处，所述集尘板的内部设有过滤腔，多块所述集尘板安装好以后，其相对侧壁上设有与所述过滤腔连通的若干进风口；

气体过滤机构，安装在所述过滤腔内；

微负压泵，与所述过滤腔连通；

多个喷头，设置在所述过滤网的下方，其喷孔朝向所述基板限位槽的槽壁设置；

吹气管，一端与所述喷头的进气端连接；及

气泵，与所述吹气管的另一端连接。

10.根据权利要求9所述的一种半导体激光切割装置，其特征在于，所述气体过滤机构包括：

过滤棉，靠近所述集尘筒的进风口设置；

活性炭过滤板，设置在所述过滤棉远离所述集尘筒的进风口一侧；及

竹炭纤维板，设置在所述活性炭过滤板远离所述过滤棉的一侧。

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