CN114114483A - 透镜驱动装置、相机模块及光学装置 - Google Patents

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Abstract

本实施例涉及一种透镜驱动装置，包括：壳体；线筒，设置在壳体中；线圈，设置在线筒上；第一磁体，设置在壳体上并面对线圈；第二磁体，设置在线筒上；以及传感器，设置在壳体上并面对第二磁体，其中，传感器包括上表面、与上表面相对设置的下表面、面对第二磁体的内表面、与内表面相对设置的外表面以及连接内表面与外表面的两个侧表面，并且传感器的上表面和下表面固定到壳体，并且传感器的两个侧表面中的一个侧表面是开放的。

Description

透镜驱动装置、相机模块及光学装置
本案是分案申请，其母案为申请日为2017年5月8日、优先权日为2016年5月9日、发明名称为“透镜驱动装置、相机模块及光学装置”、申请号为201780028970.4的申请。
技术领域
本实施例涉及一种透镜驱动装置、相机模块及光学装置。
背景技术
该段落提供了与本发明有关的背景信息，其不一定是现有技术。
伴随着广泛使用的各种移动终端的普及以及无线因特网服务的商业化，与移动终端相关的消费者的需求也变得多样化，以允许各种类型的外围设备安装在移动终端上。
在其代表性项目中，可以提及将对象拍摄为图片或视频的相机模块。同时，最近使用配备有自动对焦功能的相机模块。此外，已经开发出配备有自动聚焦反馈功能的相机模块。同时，为了实现上述自动聚焦反馈功能，需要准确地检测安装有透镜的线筒向光轴方向的移动。
然而，传统的相机模块的缺点在于：传感器的光轴方向位置根据制造过程中的粘合剂涂覆量而改变。此外，传统的相机模块的缺点在于：感测磁体的光轴方向位置根据制造过程中的粘合剂的涂覆量而改变。
另一方面，为了实现上述自动聚焦功能和自动聚焦反馈功能，需要向使透镜移动的驱动部件供给电力并将透镜移动感测传感器电连接到外部元件。
然而，以往的透镜驱动装置的缺点在于，用于形成驱动部的导线和传感器的导电构件之间的耦接的峰值和可加工性劣化。
此外，以往透镜驱动装置的缺点在于；因为用于形成驱动部件的导线的导电构件与传感器之间的耦接未被适当地实现，所以由于在可靠性测试之后的脱离的耦接而发生操作缺陷。
用于小型化和低功耗的相机模块难以应用于以往的相机模块中使用的VCM(音圈电机)，因此，对其的研究正在迅速进行。智能手机和电子产品(例如，安装有相机的便携电话)的需求和制造增长。趋势是用于便携电话的相机正在高像素化并且小型化，并且根据上述趋势，致动器也被小型化、高水准和多功能化。
伴随着用于移动电话的相机的小型化和纤薄化，用于相机模块的透镜驱动装置的电磁力减小并且弹性构件的弹力也减小。此外，由于移动电话的增大的电池容量，用于移动电话的振动电机的形状也改变为线性振动电机，从而允许用于设置在电池下侧处的移动电话的振动模式的振动电机设置在相机模块附近并使振动感觉良好。
线性振动电机的缺点在于：当在透镜驱动装置的光轴方向上产生振动时，由于振动的影响导致安装在移动电话上的相机的分辨率可能劣化，并且可能产生噪声。
此外，外部冲击(例如，在智能手机的触摸输入期间产生的冲击)可能导致在安装在移动电话上的透镜驱动装置上产生颤动，并且相机的分辨率可能由于颤动而劣化。
发明内容
技术问题
为了解决上述缺点/问题，本发明的示例性实施例提供一种透镜驱动装置，其中，传感器的上表面和下表面都安装到壳体。
本发明的示例性实施例提供一种透镜驱动装置，其中，感测磁体的上表面和下表面都安装到壳体。
本发明的示例性实施例提供一种透镜驱动装置，其中，当为了驱动部和传感器形成导线时，峰值和可加工性得到改善。
本发明的示例性实施例提供一种透镜驱动装置，其中，通过将用于向自动聚焦驱动线圈供给电力的基板的导电焊盘(conductive pad)布置和移动到中心部来简化可操作性并且可以扩大焊盘部的面积。
此外，本发明的示例性实施例提供一种透镜驱动装置，其中，通过将焊盘的位置设计在与支撑构件的位置相同的水平(1：1)或将焊盘的位置设计为比支撑构件略低，来使焊接优异并且确保可靠性。
此外，本发明的示例性实施例提供一种包括透镜驱动装置的相机模块和光学装置。
本发明的示例性实施例提供透镜驱动装置、包括该透镜驱动装置的相机模块和光学装置，该透镜驱动装置被配置为限制移动电话处的振动电机的振动或限制由外部冲击引起的动子的振动，并防止由动子的振动引起的分辨率的劣化。
技术方案
根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置包括：壳体；线筒，设置在所述壳体内；线圈，设置在所述线筒上；第一磁体，设置在所述壳体上并面对所述线圈；第二磁体，设置在所述线筒上；以及传感器，设置在所述壳体上并面对所述第二传感器，其中所述传感器包括上表面、与所述上表面相对设置的下表面、面对所述第二磁体的内表面、与所述内表面相对设置的外表面以及连接所述内表面与所述外表面的两个侧表面，所述传感器的上表面和下表面固定到所述壳体，所述传感器的侧表面中的一个侧表面是开放的。
优选地，但不是必要的，传感器中的两个侧表面中的另一个侧表面可以固定到壳体。
优选地，但不是必要地，所述壳体可以包括与所述传感器的下表面接触的下引导部、与所述传感器的上表面接触的上引导部、与所述传感器的另一个侧表面接触的侧引导部以及与所述传感器的内表面的一部分接触的内引导部。
优选地，但不是必要地，传感器的下表面、上表面、另一个侧表面以及内表面中的至少一个表面可以使用粘合剂固定到所述壳体。
优选地，但不是必要地，透镜驱动装置还可以包括耦接到传感器并设置在壳体上的基板，其中传感器设置在基板的内表面上，基板的外表面设置在壳体的耦接表面上，其中壳体的耦接表面包括与传感器的外表面平行的第一表面、设置在所述第一表面上以与第一表面形成钝角的第二表面以及设置在第一表面下方以与所述第一表面形成钝角的第三表面，其中设置在第二表面上的基板的上表面和设置在第三表面上的基板的下表面朝向所述传感器弯曲。
优选地，但不是必要地，所述壳体可以包括与传感器的两个侧表面中的另一个侧表面接触的侧引导部、以及在所述侧引导部与所述耦接表面之间形成的结合注入孔。
优选地，但不是必要地，所述透镜驱动装置还可以包括与传感器耦接并设置在壳体上的基板，其中该基板包括本体部、从所述本体部的第一侧表面延伸并与传感器耦接的传感器安装部、以及从所述本体部向下延伸的端子部，其中与所述本体部的第一侧表面相对设置的第二侧表面通过利用盈配合法(interference fitting method)压配(press-fit)到壳体来耦接。
优选地，但不是必要地，透镜驱动装置还可以包括支撑构件，该支撑构件耦接到壳体和线筒，并且该支撑构件的至少一部分具有弹性，其中所述支撑构件可以包括耦接到所述壳体的外部部分(outer part)、耦接到所述线筒的内部部分(inner part)、连接所述外部部分和所述内部部分的连接部以及从所述外部部分延伸的端子部，其中所述基板的端子部可以插设在支撑构件的端子部之间。
优选地，但不是必要的，传感器可以设置在壳体的侧部之间形成的角部处。
优选地，但不是必要的，所述壳体可以包括第一侧部、设置在所述第一侧部的一侧处的第一角部以及设置在第一侧部的另一侧处的第二角部，其中所述传感器可以设置在第一角部处，并且第一磁体可以包括设置在壳体的第一侧部处的第一磁体单元，并且所述第一磁体单元可以比第一角部更朝向第二角部偏心地设置。
优选地，但不是必要的，传感器的上表面的一部分和传感器的下表面的一部分可以固定到所述壳体，并且传感器的上表面的剩余部分和传感器的下表面的剩余部分可以是开放的。
优选地，但不是必要的，第二磁体可以插设在线圈与传感器之间，并且第二磁体的上表面和下表面可以固定到线筒。
优选地，但不是必要的，线筒可以包括通过第二磁体的上表面固定的上支撑部、以及形成在上支撑部处以使第二磁体的上表面的一部分开放的孔。
根据本发明示例性实施例的相机模块可以包括：PCB；图像传感器，设置在PCB处；根据第一技术方案所述的透镜驱动装置，设置在PCB处；以及透镜，耦接到透镜驱动装置的线筒并设置在图像传感器上。
根据本发明示例性实施例的光学装置可以包括：本体；根据第十四技术方案所述的相机模块，设置在所述本体处；以及显示部，设置在所述本体的一个表面上以输出由相机模块拍摄的图像。
根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：壳体，包括孔；线筒，容纳在所述孔中；驱动磁体，设置在所述壳体处；线圈，设置在所述线筒处以面对所述驱动磁体；感测磁体，设置在所述线筒处；以及传感器，设置在所述壳体处以检测所述感测磁体，其中传感器的上表面和下表面可以固定到所述壳体，并且传感器的两个侧表面中的一个侧表面可以是开放的。
优选地，但不是必要地，传感器的两个侧表面中的另一个侧表面可以通过与壳体接触而固定。
优选地，但不是必要地，所述壳体可以包括与传感器的下表面接触的下引导部、与传感器的上表面接触的上引导部、与传感器的另一个侧表面接触的侧引导部以及与传感器的内表面的一部分接触的内引导部。
优选地，但不是必要地，传感器的下表面、上表面、另一个侧表面以及内表面中的至少一个表面可以使用粘合剂固定到所述壳体。
优选地，但不是必要地，根据本发明的示例性实施例的透镜驱动装置还可以包括耦接到所述传感器并设置在壳体上的基板，其中传感器设置在基板的内表面，基板的外表面可以与壳体的耦接表面接触，并且耦接表面可以包括倾斜地形成的倾斜表面，以允许基板的耦接到耦接表面的上表面和下表面向内弯曲。
优选地，但不是必要地，所述壳体可以包括与传感器的两个侧表面中的另一个侧表面接触的侧引导部与耦接表面之间形成的结合注入孔。
优选地，但不是必要地，根据示例性实施例的透镜驱动装置还可以包括设置在所述壳体处的基板，其中该基板包括本体部、从本体部向一侧的侧表面延伸并与传感器耦接的传感器安装部、以及从本体部向下延伸的端子部，其中本体部的另一个侧表面通过压配到壳体而耦接到壳体。
优选地，但不是必要地，透镜驱动装置还可以包括支撑构件，该支撑构件耦接到壳体和线筒，并且该支撑构件的至少一部分具有弹性，其中所述支撑构件可以包括耦接到所述壳体的外部部分、耦接到所述线筒的内部部分、连接所述外部部分和所述内部部分的连接部以及从所述外部部分延伸的端子部，其中所述基板的端子部可以插设在支撑构件的端子部之间。
优选地，但不是必要地，传感器可以设置在壳体的角部处。
优选地，但不是必要的，所述壳体可以包括第一侧部、设置在所述第一侧部的一侧处的第一角部以及设置在第一侧部的另一侧处的第二角部，其中所述传感器可以设置在第一角部处，并且设置在第一侧表面处的驱动磁体可以设置得比第一角部更靠近第二角部。
优选地，但不是必要的，传感器的上表面的一部分和传感器的下表面的一部分可以固定到所述壳体，并且传感器的上表面的剩余部分和传感器的下表面的剩余部分可以是开放的。
根据本发明示例性实施例的相机模块可以包括：PCB，设置有图像传感器；基座，设置在PCB的上表面处；壳体，设置在基座的上侧处以包括孔；线筒，容纳在孔中；驱动磁体，设置在壳体处；线圈，设置在线筒处以面对驱动磁体；感测磁体，设置在线筒处；以及传感器，设置在壳体处以检测感测磁体，其中传感器的上表面和下表面可以固定到壳体，并且传感器的两个侧表面的一个侧表面可以是开放的。
根据本发明示例性实施例的光学装置可以包括：本体；相机模块，设置在本体处以拍摄对象的图像；以及显示部，设置在本体的一个表面处，以输出由相机模块拍摄的图像，其中，相机模块可以包括安装有图像传感器的PCB、设置在PCB的上表面处的基座、设置在基座的上侧处以包括孔的壳体、容纳在孔中的线筒、设置在壳体处的驱动磁体、设置在线筒处以面对驱动磁体的线圈、设置在线筒处的感测磁体以及设置在壳体处以检测感测磁体的传感器，其中传感器的上表面和下表面可以固定到壳体，并且传感器的两侧的一侧处的一个侧表面可以是开放的。
根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：壳体，包括通孔；线筒，容纳在通孔中；驱动磁体，设置在壳体处；线圈，设置在线筒处以面对驱动磁体；感测磁体，设置在线筒处；以及传感器，设置在壳体处以检测感测磁体，其中感测磁体可以设置在线圈与传感器之间，并且感测磁体的上表面和下表面可以固定到线筒。
优选地，但不是必要的，感测磁体的上表面的至少一部分和感测磁体的下表面的至少一部分可以通过粘合剂固定到线筒。
优选地，但不是必要的，线筒可以包括设置在感测磁体的上表面的上侧处的上支撑部、以及设置在上支撑部处以使感测磁体的上表面的一部分露出到上侧的上开孔。
优选地，但不是必要的，感测磁体的上表面可以通过注入到上开孔中的粘合剂固定到线筒。
优选地，但不是必要的，线筒可以包括设置在感测磁体的下表面的下侧处的下支撑部、以及设置在下支撑部处以使感测磁体的下表面的一部分露出到下侧的下开孔。
优选地，但不是必要的，线筒可以包括支撑感测磁体的两个侧表面的侧支撑部，其中侧支撑部可以包括面对感测磁体的两个侧表面的支撑表面、逐渐朝向感测磁体向外进一步突出的突出部、以及设置在支撑表面与突出部的外部相交的圆形区域处的圆形部。
优选地，但不是必要的，线筒可以包括：感测磁体接收槽，通过从线筒的外侧向内凹陷而形成，并且具有与感测磁体的形状对应的形状；以及线圈接收槽，通过从线筒外部向内凹陷而形成，并且具有与线圈的形状对应的形状，其中线圈接收槽可以通过比感测磁体接收槽更向内凹陷而形成。
优选地，但不是必要的，感测磁体可以设置在线筒的角部处。
优选地，但不是必要的，透镜驱动装置还可以包括补偿磁体，该补偿磁体关于光轴与感测磁体对称地形成。
优选地，但不是必要的，线圈可以包括与感测磁体相邻设置的第一角部、与补偿磁体相邻设置的第三角部以及插设在第一角部与第三角部之间的第二角部和第四角部，其中第一角部与第三角部之间的距离可以短于第二角部与第四角部之间的距离。
优选地，但不是必要的，感测磁体的上端可以设置在高于线圈的上端的位置处，并且感测磁体的下端可以设置在低于线圈的下端的位置处。
优选地，但不是必要的，传感器、感测磁体和线圈可以设置在假想的直线上。
根据本发明示例性实施例的相机模块可以包括：PCB，设置有图像传感器；基座，设置在PCB的上表面处；壳体，设置在基座的上侧处以包括通孔；线筒，容纳在通孔中；驱动磁体，设置在壳体处；线圈，设置在线筒处以面对驱动磁体；感测磁体，设置在线筒处；以及传感器，设置在壳体处以检测感测磁体，其中感测磁体可以插设在线圈与传感器之间，并且感测磁体的上表面和下表面可以固定到线筒。
根据本发明示例性实施例的光学装置可以包括：本体；相机模块，设置在本体处以拍摄对象的图像；以及显示部，设置在本体的一个表面处，以输出由相机模块拍摄的图像，其中，相机模块可以包括安装有图像传感器的PCB、设置在PCB上表面处的基座、设置在基座的上侧处以包括通孔的壳体、容纳在通孔中的线筒、设置在壳体处的驱动磁体、设置在线筒处以面对驱动磁体的线圈、设置在线筒处的感测磁体以及设置在壳体处以检测感测磁体的传感器，其中，感测磁体可以插设在线圈与传感器之间，并且感测磁体的上表面和下表面可以固定到线筒。
根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：壳体；线筒，设置在壳体内部；线圈，设置在线筒处；第一磁体，设置在壳体处以面对线圈；支撑构件，与壳体和线筒耦接；基板，与壳体耦接；以及传感器，与基板耦接，其中支撑构件可以包括彼此间隔开的第一支撑单元和第二支撑单元，并且第一支撑单元和第二支撑单元中的每一个可以包括：与壳体耦接的外部部分；与线筒耦接的内部部分；连接外部部分和内部部分的连接部；以及从外部部分向下延伸的端子部，第一支撑单元的内部部分和第二支撑单元的内部部分可以电连接到线圈，第一支撑单元的外部部分和第二支撑单元的外部部分可以基于光轴对称，并且基板的一部分可以插设在第一支撑单元的端子部与第二支撑单元的端子部之间。
优选地，但不是必要的，第一支撑单元的端子部和第二支撑单元的端子部可以基于包括光轴的假想表面对称。
优选地，但不是必要地，第一支撑单元的内部部分和第二支撑单元的内部部分可以基于包括光轴的假想表面对称，并且第一支撑单元的连接部和第二支撑单元的连接部可以基于包括光轴的假想表面不对称。
优选地，但不是必要地，透镜驱动装置还可以包括设置在线筒处的第二磁体，其中当从上侧观察时，传感器可以设置在壳体的角部处，从而支撑第二磁体的移动。
优选地，但不是必要地，透镜驱动装置还可以包括设置在线筒处的第三磁体，其中第三磁体可以设置在基于光轴与第二磁体对称的位置处。
优选地，但不是必要的，壳体还可以包括第一侧表面、与第一侧表面相邻的第二侧表面、与第二侧表面相邻的第三侧表面以及与第三侧表面和第一侧表面相邻的第四侧表面，其中，所述第一磁体可以包括设置在第一侧表面处的第一磁体部、设置在第二侧表面处的第二磁体部、设置在第三侧表面处的第三磁体部以及设置在第四侧表面处的第四磁体部。
优选地，但不是必要的，壳体可以包括插设在第一侧表面与第二侧表面之间的第一角部、以及插设在第二侧表面与第三侧表面之间的第二角部，其中第一磁体可设置为比第一角部更靠近第二角部。
优选地，但不是必要地，透镜驱动装置还可以包括设置在壳体下侧处的基座，其中基座可以包括从外侧表面向内凹陷的第一接收部以及比第一接收部从外侧表面更向内凹陷的第二接收部，并且端子部的至少一部分可以设置在第一接收部处，并且基板的至少一部分可以设置在第二接收部处。
优选地，但不是必要的，第一接收部可以设置在第二接收部的两侧。
优选地，但不是必要地，透镜驱动部还可以包括设置在壳体下侧处的基座，其中基板的至少一部分和端子部的至少一部分可以沿基座的一侧的侧表面延伸，并且其中基板可以包括均相互间隔开的第一端子至第四端子，并且其中第一端子至第四端子可以插设在第一支撑单元的端子部与第二支撑单元的端子部之间。
根据本发明示例性实施例的相机模块可以包括：PCB，安装有图像传感器；透镜模块，设置在图像传感器的上侧处；壳体，设置在PCB的上侧处；线筒，设置在壳体内部以容纳透镜模块；线圈，设置在线筒上；第一磁体，设置在壳体处以面对线圈；支撑构件，与壳体和线筒耦接；基板，与壳体耦接；以及传感器，与基板耦接，其中支撑构件可以包括相互间隔开的第一支撑单元和第二支撑单元，并且第一支撑单元和第二支撑单元中的每一个可以包括与壳体耦接的外部部分、与线筒耦接的内部部分、连接外部部分和内部部分的连接部以及从外部部分向下延伸的端子部，第一支撑单元的内部部分和第二支撑单元的内部部分可以分别电连接到线圈，并且第一支撑单元的外部部分和第二支撑单元的外部部分可以基于光轴对称，并且基板的一部分可以插设在第一支撑单元的端子部和第二支撑单元的端子部之间。
根据本发明示例性实施例的光学装置可以包括：相机模块；以及显示部，用于输出由相机模块拍摄的图像，其中，所述相机模块可以包括：PCB，安装有图像传感器；透镜模块，设置在图像传感器的上侧处；壳体，设置在PCB的上侧处；线筒，设置在壳体内部以容纳透镜模块；线圈，设置在线筒上；第一磁体，设置在壳体处以面对线圈；支撑构件，与壳体和线筒耦接；基板，与壳体耦接；以及传感器，与基板耦接，其中支撑构件可以包括相互间隔开的第一支撑单元和第二支撑单元，并且第一支撑单元和第二支撑单元中的每一个可以包括与壳体耦接的外部部分、与线筒耦接的内部部分、连接外部部分和内部部分的连接部以及从外部部分向下延伸的端子部，第一支撑单元的内部部分和第二支撑单元的内部部分可以分别电连接到线圈，并且第一支撑单元的外部部分和第二支撑单元的外部部分可以基于光轴对称，并且基板的一部分可以插设在第一支撑单元的端子部与第二支撑单元的端子部之间。
根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：壳体；线筒，设置在壳体的内部；线圈，设置在线筒处；第一磁体，设置在壳体处以面对线圈；支撑构件，与壳体和线筒耦接；基板，与壳体耦接；以及传感器，与基板耦接，其中支撑构件可以包括彼此间隔开的第一支撑单元和第二支撑单元，基板可以包括电连接到支撑构件的端子，并且第一支撑单元和第二支撑单元中的每一个可以包括与壳体耦接的外部部分、与线筒耦接的内部部分、连接外部部分和内部部分的连接部，外部部分的一部分可以包括延伸到与基板的位置对应的位置处的耦接部，基板的端子和外部部分的耦接部可以电连接，并且基于耦接部，基板处的端子面积可以使得耦接部处的下表面的面积可以大于耦接部的上表面的面积。
优选地，但不是必要的，耦接部可以包括从外部部分延伸的延伸部以及在与基板的端子的位置对应的位置处具有比延伸部的宽度宽的焊盘部。
优选地，但不是必要的，耦接部可以比内部部分的远端延伸得更多。
优选地，但不是必要地，第一支撑单元的外部部分和耦接部可以基于包括光轴的假想表面与第二支撑单元的外部部分和耦接部对称。
优选地，但不是必要的，第一支撑单元的外部部分和耦接部可以基于光轴与第二支撑单元的外部部分和耦接部不对称。
优选地，但不是必要地，基板的端子可以包括：与第一支撑单元的耦接部耦接的第一焊盘；与第一焊盘间隔开并与第二支撑单元的耦接部耦接的第二焊盘，并且第一焊盘和第二焊盘可以设置在一体形成在基板上的第一区域内。
优选地，但不是必要地，透镜驱动装置还可以包括设置在线筒处的第二磁体，并且传感器可以检测第二磁体的移动，并且传感器可以与基板电连接，并且电连接到传感器的导电线可能不穿过基板上的第一区域。
优选地，但不是必要的，基板可以设置在支撑构件的内侧处，并且端子可以设置在基板的内侧表面处以电连接到支撑构件。
优选地，但不是必要的，基板可以设置在支撑构件的外侧处，并且端子可以设置在基板的外侧表面处以电连接到支撑构件，并且基板还可以包括与终端相邻形成的通孔。
优选地，但不是必要的，基板的端子可以仅设置在耦接部的下表面处。
根据本发明另一示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：壳体；线筒，设置在壳体的内部；线圈，设置在线筒处；第一磁体，设置在壳体处以面对线圈；支撑构件，与壳体和线筒耦接；基板，与壳体耦接；以及传感器，与基板耦接，其中支撑构件可以包括彼此间隔开的第一支撑单元和第二支撑单元，基板可以包括电连接到支撑构件的端子，并且第一支撑单元和第二支撑单元中的每一个可以包括与壳体耦接的外部部分、与线筒耦接的内部部分、连接外部部分和内部部分的连接部，外部部分的一部分可以包括延伸到与基板的位置对应的位置处的耦接部，基板的端子和外部部分的耦接部可以电连接，并且基于耦接部，基板处的端子的面积可以使得耦接部处的下表面的面积可以大于耦接部处的上表面的面积。
根据本发明的又一示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：壳体；线筒，设置在壳体内部；线圈，设置在线筒处；第一磁体，设置在壳体处以面对线圈；支撑构件，与壳体和线筒耦接；基板，与壳体耦接；以及传感器，与基板耦接，其中支撑构件可以包括彼此间隔开的第一支撑单元和第二支撑单元，基板可以包括电连接到支撑构件的端子，并且第一支撑单元和第二支撑单元中的每一个可以包括与壳体耦接的外部部分、与线筒耦接的内部部分、连接外部部分和内部部分的连接部，外部部分的一部分可以包括延伸到与基板的位置对应的位置处的耦接部，基板的端子和外部部分的耦接部可以电连接，并且基板处的端子的面积可以与耦接部的上表面的面积相同，并且基板处的端子的面积与耦接部的下表面的面积相同。
根据本发明示例性实施例的相机模块可以包括：PCB，安装有图像传感器；壳体，设置在PCB的上侧处；线筒，设置在壳体内部；线圈，设置在线筒处；第一磁体，设置在壳体处以面对线圈；支撑构件，与壳体和线筒耦接；基板，与壳体耦接；以及传感器，与基板耦接，其中支撑构件可以包括相互间隔开的第一支撑单元和第二支撑单元，并且基板可以包括电连接到支撑构件的端子，第一支撑单元和第二支撑单元中的每一个可以包括与壳体耦接的外部部分、与线筒耦接的内部部分、以及连接外部部分和内部部分的连接部，并且外部部分的一部分可以包括延伸到与基板的端子的位置相对应的位置的耦接部，基板的端子和外部部分的耦接部可以电连接，并且基于耦接部，基板处的端子面积可以使得耦接部的下表面的面积可以大于耦接部的上表面的面积。
根据本发明示例性实施例的光学装置可以包括：相机模块，用于拍摄对象；以及显示部，用于输出由相机模块拍摄的图像，其中所述相机模块可以包括：PCB，安装有图像传感器；壳体，设置在PCB的上侧处；线筒，设置在壳体内部；线圈，设置在线筒处；第一磁体，设置在壳体处以面对线圈；支撑构件，与壳体和线筒耦接；基板，与壳体耦接；以及传感器，与基板耦接，其中支撑构件可以包括相互间隔开的第一支撑单元和第二支撑单元，并且基板可以包括电连接到支撑构件的端子，第一支撑单元和第二支撑单元中的每一个可以包括与壳体耦接的外部部分、与线筒耦接的内部部分、连接外部部分和内部部分的连接部，并且外部部分的一部分可以包括延伸到与基板的端子的位置对应的位置的耦接部，基板的端子和外部部分的耦接部可以电连接，并且基于耦接部，基板上的端子面积可以使得耦接部的下表面的面积可以大于耦接部的上表面的面积。
根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：线筒，容纳透镜；线圈，设置在线筒处；壳体，容纳于线筒的内部；磁体，设置在壳体处以根据与线圈的相互作用而使线筒移动；以及弹性构件，包括与线筒耦接的内框架、与壳体耦接的外框架以及连接内框架和外框架的连接部；以及阻尼构件，插设在连接部与线筒之间，其中相对于施加到线圈的输入信号与线筒的位移之间的比率峰值(peak)的、第一频率响应特性处的第一共振频率的峰值可以比参考峰值小10[dB]至20[dB]，其中参考峰值可以是相对于没有阻尼构件时施加到线圈的输入信号与线筒的位移之间的比率峰值的、第二频率响应特性处的第一共振频率的峰值。
优选地，但不是必要的，第一基准频率处的第一峰值可以比第二基准频率处的第二峰值小3[dB]至6[dB]，第一基准频率的频率可以比第一频率响应特性处的第一共振频率小预设频率差，第二基准频率的频率可以比第二频率响应特性处的第一共振频率小预设频率差。
优选地，但不是必要的，预设频率差可以是40[dB]至70[dB]。
优选地，但不是必要的，第一频率响应特性处的第一共振频率可以是50[dB]至170[dB]。
优选地，但不是必要的，第一频率响应特性处的第一共振频率可以比第二频率响应特性处的第一共振频率高5[dB]至10[dB]。
优选地，但不是必要的，线筒可以形成有突出部，并且弹性构件的连接部可以包括多个弯曲部，并且从多个弯曲部中选择的任何一个弯曲部可以设置成包裹突出部的侧表面，可以在突出部的侧表面与从多个弯曲部中选择的所述任何一个弯曲部之间插设阻尼构件。
优选地，但不是必要的，第一弯曲部可以设置在多个弯曲部的中心处。
优选地，但不是必要的，连接部可以包括从线筒向壳体方向凸出的第一弯曲部、以及设置在相邻的第一弯曲部之间的第二弯曲部，并且可以在第一弯曲部的任何一个、突出部的侧表面的任何一个或第二弯曲部的任何一个以及突出部的侧表面中设置弯曲构件。
优选地，但不是必要的，弹性构件可以包括：上弹性构件，包括与线筒耦接的第一内框架、与壳体耦接的第一外框架以及连接第一内框架和外框架的第一连接部；以及下弹性构件，包括与线筒耦接的第二内框架、与壳体耦接的第二外框架以及连接第二内框架和第二外框架的第二连接部，其中阻尼构件可以包括插设在第一连接部与线筒的上表面之间的第一阻尼构件以及插设在第二连接部与线筒的下表面之间的第二阻尼构件。
优选地，但不是必要的，线筒可以包括设置在上表面处的第一突出部和设置在下表面处的第二突出部，第一阻尼构件可以插设在第一连接部与第一突出部的侧表面之间，第二阻尼构件可以插设在第二连接部与第二突出部之间。
优选地，但不是必要的，第一连接部和第二连接部中的每一个可以包括多个弯曲部，并且第一阻尼构件可以插设在第一连接部的多个弯曲部中的设置在中心处的弯曲部与第一突出部的侧表面之间。第二阻尼构件可以插设在第二连接部的多个弯曲部中的设置在中心处的弯曲部与第二突出部的侧表面之间。
优选地，但不是必要的，磁体可以包括两个驱动磁体，该两个驱动磁体设置在壳体的侧表面上使得彼此面对。
根据本发明的示例性实施例的相机模块可以包括：透镜镜筒；根据示例性实施例的使镜筒移动的透镜驱动装置；以及图像传感器，将经由透镜驱动装置入射的图像转换成电信号。
根据示例性实施例的光学装置可以包括：显示模块，包括根据电信号而改变颜色的多个像素；根据示例性实施例的相机模块；显示模块；以及控制器，控制相机模块的动作。
有益效果
通过示例性实施例，即使在制造过程中传感器与壳体之间涂覆的粘合剂的量对于每个产品不一致，也能够恒定地维持传感器的光轴方向位置。
此外，当传感器插入壳体中时，传感器可以通过水平引导件始终组装在固定的常规位置处。
此外，即使在制造过程中感测磁体与线筒之间涂覆的粘合剂的量对于每个产品的不一致，也可以恒定地维持传感器的光轴方向位置。
此外，当感测磁体与传感器之间的距离接近时，可以增加传感器检测到的输出水平。
通过示例性实施例，可以在设置在基板上的驱动线圈导电焊盘上减小AF(自动聚焦)电阻，并且可以通过改善可加工性和峰值提高生产率。因此，可以确保可靠性。
此外，根据本示例性实施例，下支撑构件的端子部与PCB之间的焊接具有极好的优点。
此外，将在基板上形成的导电线的数量减少使得能够在有限的空间内优化图案设计。
通过示例性实施例，利用形成在基板上的焊盘部的区域和位置，与支撑构件的焊接可以具有有利的效果，从而可以确保可靠性。
此外，焊盘部设置在基板的中心侧处，以使基板的图案设计最优化，从而可以减少从基板产生的电阻。
可以限制由移动电话中的振动电机的振动或外部冲击引起的动子上的振动，从而防止由动子上的振动引起的分辨率变差。
附图说明
图1至18是本发明的第一示例性实施例的图示，图19至31是本发明的第二示例性实施例的图示，并且图32至49是本发明的第三示例性实施例的图示；
图1是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的立体图；
图2是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的分解立体图；
图3是沿图1中的线A-A’剖开的剖视图；
图4是示出图3的一部分的局部放大剖视图；
图5是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的壳体的立体图；
图6是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的壳体与基板之间的耦接状态的立体图；
图7是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的壳体与基板之间的耦接状态的底部立体图；
图8是示出在省略了壳体和线筒的一些部分的同时根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的壳体与传感器之间的耦接状态以及感测磁体和线筒之间的耦接状态的立体图；
图9是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的线筒、感测磁体和补偿磁体的分解立体图；
图10是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置中的驱动线圈的立体图；
图11是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的感测磁体与线筒之间的耦接状态的立体图；
图12是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的感测磁体、驱动线圈和线筒之间的耦接状态的立体图；
图13是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的感测磁体与线筒之间的耦接状态的平面图；
图14是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的感测磁体与线筒之间的耦接状态的仰视图；
图15是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置中的支撑构件的分解立体图；
图16是示出在省略了透镜驱动装置的一些部分的同时根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的侧视图；
图17是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的下支撑构件的立体图；
图18是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的基座的立体图；
图19是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的立体图；
图20是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的分解立体图；
图21是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的壳体的立体图；
图22是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的壳体与基板之间的耦接状态的立体图；
图23是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的壳体与基板之间的耦接状态的底部立体图；
图24是沿图1的A-A线截取的剖视图；
图25是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的平面图；
图26是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的下支撑构件的立体图；
图27是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的下支撑构件与基板之间的耦接状态的底部立体图；
图28是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的底部立体图；
图29是示出根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的底部立体图；
图30是示出根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的底部立体图；
图31是示出根据本发明第四示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的底部立体图；
图32是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的分解立体图；
图33是图32的除了盖构件之外的透镜驱动装置的耦接立体图；
图34是图32中所示的线筒和线圈之间的第一耦接立体图；
图35是图32中所示的线筒和线圈之间的第二耦接立体图；
图36是图32中所示的壳体和电路基板之间的耦接立体图；
图37是图32中所示的上弹性构件的平面图；
图38是图32中所示的下弹性构件的平面图；
图39是示出插设在上弹性构件的连接部与线筒之间的第一阻尼构件的示意图；
图40a是根据本发明示例性实施例的沿AB方向的图39中所示的弯曲部、第一阻尼构件和第一突出部的示意性剖视图；
图40b是根据本发明另一示例性实施例的沿AB方向的图39中所示的弯曲部、第一阻尼构件和第一突出部的示意性剖视图；
图40c是根据本发明又一示例性实施例的沿AB方向的图39中所示的弯曲部、第一阻尼构件和第一突出部的示意性剖视图；
图41是根据本发明另一示例性实施例的弯曲部和第一阻尼构件的示意图；
图42是根据本发明示例性实施例的第二阻尼构件的示意图；
图43a是根据本发明另一示例性实施例的线筒的第一立体图；
图43b是根据本发明另一示例性实施例的线筒的第二立体图；
图44是根据本发明另一示例性实施例的第一阻尼构件的示意图；
图45a是根据本发明的示例性实施例的当设置阻尼构件时线筒处的位移与施加到线圈的驱动信号的比的峰值上的第一频率响应特性的示意图；
图45b是根据本发明示例性实施例的当未设置阻尼构件时线筒处的位移与施加到线圈的驱动信号之比的峰值上的第二频率响应特性的示意图；
图46a是图45b的情况下的根据时间变化的动子的位移；
图46b是图45a的情况下的根据时间变化的动子的位移；
图47是根据本发明示例性实施例的相机模块的分解立体图；
图48是根据本发明示例性实施例的便携式终端的立体图；
图49是图48中所示的便携式终端的框图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述根据本发明的一个实施例的用于制造通道板的设备和方法。
将参考附图详细描述本发明的一些示例性实施例。在描述每个元件的附图标记时，如果可能，将为相同的元件指定相同的附图标记，但是在其他附图中不同地指示。此外，如果在理解本发明的示例性实施例时受到阻碍，则在解释本发明的示例性实施例时将省略对一些元件的详细说明。
在描述本发明示例性实施例中的元件时，可以使用术语第一、第二、A、B(a)、(b)等。这些术语仅可用于将一个元件与另一元件区分开，并且性质、顺序或次序不受这些术语的限制。
当一个元件被称为“接近”、“耦接到”或“连接到”另一个元件时，应该理解，该元件可以直接接近、连接或耦接到另一个元件，或者它们之间可以存在中间元件。
在下文中使用的光轴方向被定义为耦接到透镜驱动装置的透镜模块的光轴方向。同时，“光轴方向”可以与垂直方向和z轴方向互换使用。
在下文中使用的“自动聚焦功能”可以被定义为根据到对象的距离通过经透镜模块沿光轴方向的移动来调整到图像传感器的距离从而调整相对于对象的焦点的功能。同时，“自动对焦”可以与'AF(自动对焦)'互换使用。
以下使用的“手抖校正功能”可以被定义为将透镜模块移动或倾斜到与光轴方向垂直的方向的功能，以抵消由外力引起的从图像传感器产生的振动(移动)。同时，“手抖校正”可以与“OIS(光学图像稳定)”互换使用。
在下文中，“驱动磁体(320)”和“感测磁体(710)”和“补偿磁体(730)”中的任何一个可以被称为“第一磁体”，而另一个可以被称为“第二驱动部”，剩下的又一个可称为“第三磁体”。
图1至18是本发明的第一示例性实施例的图示。
在下文中，将描述根据示例性实施例的光学装置的配置。
根据本发明示例性实施例的光学装置可以是手机、移动电话、智能手机、便携式智能装置、数码相机，笔记本电脑(手提电脑)、数字广播终端、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)和导航设备中的任何一种。然而，本发明不限于此，并且可以包括能够拍摄图像或照片的任何装置。
根据示例性实施例的光学装置可以包括本体(未示出)、相机模块和显示部(未示出)。然而，本体、相机模块和显示部的元件中的任何一个或多个可以从光学装置中省略或改变。
本体可以形成光学装置的外部形状。例如，本体可以包括立方体形状。然而，本发明不限于此。作为变型，本体可以是部分圆形的。本体可以容纳相机模块。本体的一个表面可以设置有显示部。
相机模块可以设置在本体上。相机模块可以设置在本体的一个表面处。相机模块的至少一部分可以容纳在本体中。相机模块可以拍摄对象的图像。
显示部可以设置在本体上。显示部可以设置在本体的一个表面处。也就是说，显示部可以设置在与相机模块相同的表面上。或者，显示部可以设置在本体的另一表面处。显示部可以设置在设置在与设置有相机模块的表面的相对表面处的表面上。显示部可以输出由图像传感器拍摄的图像。
在下文中，将描述根据本发明示例性实施例的相机模块的配置。
相机模块可以包括透镜驱动装置、透镜模块(未示出)、IR(红外)滤光器(未示出)、PCB(印刷电路板，未示出)和图像传感器(未示出)，并且还可以包括控制器(未示出)。然而，可以从相机模块的配置中省略或改变透镜驱动装置、透镜模块、IR滤光器、PCB、图像传感器和控制器中的任何一个或多个。
透镜模块可以包括一个或多个透镜(未示出)。透镜模块可以包括透镜和透镜镜筒(未示出)。然而，透镜模块的一个元件受到透镜模块的限制，并且任何能够支撑一个或多个透镜的支架结构都是足够的。透镜模块可以通过耦接到透镜驱动装置而与透镜驱动装置的一部分一起移动。透镜模块可以耦接到透镜驱动装置的内侧。透镜模块可以螺纹耦接到透镜驱动装置。透镜模块可以通过粘合剂(未示出)与透镜驱动装置耦接。另一方面，已经通过透镜模块的光可以照射在图像传感器上。
红外滤光器可以设置在基座(500)的凹槽(510)处。或者，红外滤光器可以设置在单独形成在基座(500)上的支架构件(未示出)上。红外滤光器可用于防止红外线区域的光进入图像传感器。红外滤光器可以是红外吸收滤光器(蓝色滤光器)。红外滤光器可以包括红外截止滤光器。红外滤光器可以插设在透镜模块与图像传感器之间。红外滤光器可以由膜材料或玻璃材料形成。红外滤光器可以通过使红外截止涂层材料涂覆在诸如成像平面保护盖玻璃或盖玻璃的板形滤光器上而形成。然而，本发明不限于此。
PCB可以设置在透镜驱动装置的下侧处。PCB可以支撑透镜驱动装置。PCB可以安装有图像传感器。例如，PCB可以设置在具有图像传感器的内上侧处，并且可以设置在具有传感器保持器(未示出)的外部上侧处。传感器保持器的上侧可以设置有透镜驱动装置。或者，PCB可以在上部外侧设置有透镜驱动装置，并且可以设置在具有图像传感器的内部上侧处。通过如上所述的结构，已经通过容纳在透镜驱动装置内侧处的透镜模块的光可以照射在安装在PCB上的图像传感器上。PCB可以向透镜驱动装置供电。另一方面，PCB可以设置有控制器以控制透镜驱动装置。
图像传感器可以安装在PCB上。图像传感器可以设置成通过光轴与透镜模块匹配，由此图像传感器可以获得已经通过透镜模块的光。图像传感器可以输出图像中的照射光。图像传感器可以是例如CCD(电荷耦接器件)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD和CID。然而，图像传感器的类型不限于此。
控制器可以安装在PCB上。控制器可以单独控制提供给形成透镜驱动装置的每个元件的电流的方向、强度和幅度。控制器可以通过控制透镜驱动装置来执行相机模块的自动聚焦功能。也就是说，控制器可以通过控制透镜驱动装置沿光轴方向移动透镜模块。此外，控制器可以执行自动聚焦功能的反馈控制。更具体地，控制器可以通过利用接收由传感器(720)检测到的透镜模块的位置来控制提供给驱动线圈部(220)的电流或电力，从而提供更准确的自动聚焦功能。
在下文中，将参照附图描述根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的结构。
图1是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的立体图，图2是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的分解立体图，图3是沿图1中的线A-A'截取的剖视图，图4是示出图e的一部分的局部放大剖视图，图5是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的壳体的立体图，图6是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的壳体与基板之间的耦接状态的立体图，图7是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的壳体与基板之间的耦接状态的底部立体图，图8是示出在省略了壳体和线筒的一些部分的同时根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的壳体与传感器之间的耦接状态以及感测磁体和线筒之间的耦接状态的立体图，图9是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的线筒、感测磁体和补偿磁体的分解立体图，图10是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置中的驱动线圈的立体图，图11是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的感测磁体与线筒之间的耦接状态的立体图，图12是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的感测磁体、驱动线圈和线筒之间的耦接状态的立体图，图13是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的感测磁体与线筒之间的耦接状态的平面图，图14是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的感测磁体与线筒之间的耦接状态的仰视图，图15是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置中的支撑构件的分解立体图，图16是示出在省略了透镜驱动装置的一些部分的同时根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的侧视图，图17是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的下支撑构件的立体图，图18是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的基座的立体图。
透镜驱动装置可以包括盖构件(100)、动子(200)、定子(300)、基板(400)、基座(500)、支撑构件(600)和感测单元(700)。然而，可以从根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置省略或改变盖构件(100)、动子(200)、定子(300)、基板(400)、基座(500)、支撑构件(600)和感测单元(700)中的任何一个或多个。
盖构件(100)可以形成透镜驱动装置的外观。盖构件(100)可以采用底部开放的立方体形状。然而，本发明不限于此。
盖构件(100)可以由金属材料形成。更具体地，盖构件(100)可以由金属板形成。在这种情况下，盖构件(100)可以屏蔽EMI(电磁干扰)。由于如此描述的盖构件(100)的特性，盖构件(100)可以被称为“EMI屏蔽罩”。盖构件(100)可以屏蔽从透镜驱动装置的外部产生的电磁波进入盖构件(100)。此外，盖构件(100)可以防止从盖构件(100)内部产生的电磁波发射到盖构件(100)的外部。然而，盖构件(100)的材料不限于此。
盖构件(100)可以包括上板(101)和侧板(102)。盖构件(100)可以包括上板(101)和从上板(101)的外侧向下延伸的侧板(102)。盖构件(100)处的侧板(102)的下端可以安装在基座(500)的端子部(550)上。盖构件(100)可以通过与基座(500)的侧表面部分或全部紧密接触而安装在基座(500)上的内侧表面处。由盖构件(100)和基座(500)形成的内部空间可以设置有动子(200)、定子(300)和支撑构件(600)。通过这种类型的结构，盖构件(100)可以保护内部元件免受外部冲击，或者同时防止外部污染材料的渗透。然而，盖构件(100)的侧板(102)处的下端可以直接与设置在基座(500)的下侧处的PCB耦接。
盖构件(100)可以包括开口(110)和防旋转部(120)。然而，可以从盖构件(100)省略或改变开口(110)和防旋转部(120)中的任何一个或多个。
开口(110)可以形成在盖构件(100)的上板(101)处。开口(110)可以使透镜模块向上侧暴露。开口(110)可以形成在上板(101)处以暴露透镜模块。开口(110)可以具有与透镜模块的形状对应的形状。开口(110)的尺寸可以形成为大于透镜模块的直径，以允许透镜模块通过开口(110)与线筒(210)组装在一起。同时，通过开口(110)引入的光可以穿过透镜模块。此时，已经通过透镜模块的光可以通过图像传感器获得为图像。
防旋转部(120)可以从上板(101)的内侧延伸到下侧。防旋转部(120)可以防止线筒(210)旋转。防旋转部(120)可以在盖构件(100)处从上板(101)的内周面延伸，以防止线筒(210)旋转。防旋转部(120)的一部分可以容纳在凹陷地形成在线筒(210)的上表面上的凹槽中。防旋转部(120)可以形成为容纳在线筒(210)的凹槽中，以允许当线筒(210)旋转时防旋转部(120)的至少一个侧部与线筒(210)接触。通过该结构，防旋转部(120)可以防止线筒(210)旋转。
动子(200)可以相对于定子(300)被可移动地支撑。动子(200)可以沿光轴方向移动。动子(200)可以通过与定子(300)的电磁相互作用与透镜模块一体地移动。动子(200)可以通过与透镜模块一体地移动来执行自动聚焦功能。动子(200)可以包括线筒(210)和驱动线圈(220)。然而，线筒(210)和驱动线圈(220)中的任何一个或多个可以从动子(200)中省略或改变。
线筒(210)可以设置在壳体(310)的内侧处。线筒(210)可以容纳在壳体(310)的凹槽(311)中。线筒(210)可以设置在壳体(310)的凹槽(311)处。线筒(210)可以与壳体(310)间隔开。线筒(210)可以设置在壳体(310)的内侧处。线筒(210)可以设置有驱动线圈(220)。线筒(210)可以在其外周面上设置有驱动线圈(220)。线筒(210)可以通过支撑构件(600)被耦接。线筒(210)可以在上表面处与上支撑构件(610)耦接。线筒(210)可以在下表面处与下支撑构件(620)耦接。线筒(210)可设置有感测磁体(710)。线筒(210)可设置有补偿磁体(730)。线筒(210)可以在一侧处设置有感测磁体(710)，并且可以在另一侧处设置有补偿磁体(730)。线筒(210)可以与透镜模块耦接。线筒(210)可以在内圆周表面处与透镜模块的外周面耦接。线筒(210)可以相对于壳体(310)沿光轴方向移动。
线筒(210)可以包括孔(211)、线圈接收槽(212)、感测磁体接收部(230)和补偿磁体接收部(240)。然而，孔(211)、线圈接收槽(212)、感测磁体接收部(230)和补偿磁体接收部(240)中的任何一个或多个可以从线筒(210)省略或改变。
孔(211)可以通过透镜模块被耦接。孔(211)可以在内表面处形成有螺纹，该螺纹的形状与在透镜模块的外侧形成的螺纹相对应。也就是说，孔(211)可以与透镜模块螺纹耦接。可以在透镜模块与线筒(210)之间设置粘合剂。此时，粘合剂可以是通过热或UV硬化的环氧树脂。也就是说，透镜模块和线筒(210)可以通过UV硬化环氧树脂和/或热硬化环氧树脂耦接。
线圈接收槽(212)可以通过从线筒(210)的外侧向内凹陷而形成。线圈接收槽(212)可以采用与驱动线圈(220)的形状相对应的形状。线圈接收槽(212)可以通过设置在比感测磁体接收槽(239)的位置更靠内侧的位置处形成。在这种情况下，容纳在感测磁体接收槽(239)中的感测磁体(710)可以设置在比容纳在线圈接收槽(212)中的驱动线圈(220)的位置更靠外侧的位置处。线圈接收槽(212)可以缠绕有或安装有驱动线圈(220)。线圈接收槽(212)可以沿着线筒(210)的外侧连续地形成，或者可以通过以预定距离间隔开来形成。线圈接收槽(212)可以通过使线筒(210)的外侧的一部分向内凹陷而形成。此时，驱动线圈(220)可以直接缠绕在线圈接收槽(212)上。作为变型，线圈接收槽(212)可以通过使上侧或下侧开口来形成。此时，驱动线圈(220)可以在处于预卷绕状态的同时通过开口部插入到线圈接收槽(212)并与线圈接收槽(212)耦接。
上耦接部(213)可以与上支撑构件(610)耦接。上耦接部(213)可以与上支撑构件(610)的内部部分(612)耦接。上耦接部(213)可以突出地形成在线筒(210)的上表面上。上耦接部(213)的突出部可以通过插入到内部部分(612)的凹槽或孔中而耦接。此时，上耦接部(213)的突出部可以在插入到内部部分(612)的孔中的状态下熔化从而固定上支撑构件(610)。
下耦接部(214)可以与下支撑构件(620)耦接。下耦接部(214)可以与下支撑构件(620)的内部部分(622)耦接。下耦接部(214)可以突出地形成在线筒(210)的下表面处。例如，下耦接部(214)的突出部可以通过插入到内部部分(622)的凹槽或孔中而耦接。此时，下耦接部(214)的突出部可以在插入到内部部分(622)的孔中的状态下熔化从而固定下支撑构件(620)。
感测磁体接收部(230)可以形成在线筒(210)的一侧处。感测磁体接收部(230)可以容纳感测磁体(710)的至少一部分。感测磁体接收部(230)可以通过凹入到线筒(210)中而形成。感测磁体接收部(230)可以基于补偿磁体接收部(240)的光轴对称地形成。
感测磁体接收部(230)可以包括上支撑部(231)、上开孔(232)、下支撑部(233)、下开孔(234)、侧支撑部(235)、支撑表面(236)、突出部(237)、圆形部(238)和感测磁体接收槽(239)。然而，可以从感测磁体接收部(230)省略或改变上支撑部(231)、上开孔(232)、下支撑部(233)、下开孔(234)、侧支撑部(235)、支撑表面(236)、突出部(237)、圆形部(238)和感测磁体接收槽(239)中的任何一个或多个。
上支撑部(231)可以设置在感测磁体(710)的上表面的上侧处。上支撑部(231)可以形成有上开孔(232)。上支撑部(231)可以支撑感测磁体(710)的上表面。上支撑部(231)与感测磁体(710)的上表面之间的压配公差可以是20μm。
上开孔(232)可以形成在上支撑部(231)处。上开孔(232)可以通过穿过上支撑部(231)形成在上支撑部(231)处。上开孔(232)可以使感测磁体(710)的上表面的一部分暴露到上侧。粘合剂可以通过上开孔(232)注入到感测磁体(710)的上表面。
下支撑部(233)可以设置在感测磁体(710)的下表面的下侧处。下支撑部(233)可以形成有下开孔(234)。下支撑部(233)可以支撑感测磁体(710)的下表面。下支撑部(232)与感测磁体(710)的下表面之间的过盈配合公差(interference-fit tolerance)可以是20μm。
下开孔(234)可以形成在下支撑部(233)处。下开孔(234)可以通过穿过下支撑部(233)形成在下支撑部(233)处。下开孔(234)可以使感测磁体(710)的下表面的一部分暴露到下侧。粘合剂可以通过下开孔(234)注入到感测磁体(710)的下表面。
侧支撑部(235)可以支撑感测磁体(710)的两个侧表面。侧支撑部(235)可以包括支撑表面(236)、突出部(237)和圆形部(238)。侧支撑部(235)可以分别设置在感测磁体(710)的上表面和下表面处。设置在感测磁体(710)的下表面处的侧支撑部(235)可以设置为具有0.25mm的高度。设置在感测磁体(710)的上表面处的侧支撑部(235)可以设置为0.44mm的高度。
支撑表面(236)可以面对感测磁体(710)的两个侧表面。支撑表面(236)可以与感测磁体(710)的两个侧表面接触。支撑表面(236)可以支撑感测磁体(710)的两个侧表面的至少一部分。
突出部(237)可以当朝向感测磁体(710)侧时朝向外侧突出。突出部(237)可以设置在比感测磁体(710)更向外的位置处。
圆形部(238)可以在支撑表面(236)和突出的外表面相交的区域处以圆形方式形成。当从线筒(210)的侧面插入感测磁体(710)时，圆形部(238)可以引导感测磁体(710)容易地插入到感测磁体接收槽(239)中。也就是说，圆形部(238)可以引导感测磁体(710)插入感测磁体接收槽(239)中。
感测磁体接收槽(239)可以通过从线筒(210)的外侧向内凹陷而形成。感测磁体接收槽(239)可以采取与感测磁体(710)的形状对应的形状。感测磁体接收槽(239)可以容纳感测磁体(710)的至少一部分。
补偿磁体接收部(240)可以形成在线筒(210)处。补偿磁体接收部(240)可以容纳补偿磁体(730)的至少一部分。补偿磁体接收部(240)可以形成在线筒的另一侧，该另一侧与形成有感测磁体接收部(230)的、线筒(210)的一侧的相对侧对应。补偿磁体接收部(240)可以基于光轴与感测磁体接收部(230)对称地形成。在这种情况下，容纳在感测磁体接收部(230)中的感测磁体(710)和容纳在补偿磁体接收部(240)中的补偿磁体(730)在磁性方面可以是对称的。通过这种结构，可以在感测磁体(710)与补偿磁体(730)之间实现电磁平衡。结果，可以最小化影响感测磁体(710)与驱动线圈(220)之间的电磁相互作用的影响。补偿磁体接收部(240)可以形成为具有与感测磁体接收部(230)的尺寸和形状相对应的尺寸和形状。补偿磁体接收部(240)可以基于光轴设置在与感测磁体接收部(230)的位置相对应的位置处。
驱动线圈(220)可以设置在线筒(210)处。驱动线圈(220)可以形成在线筒(210)上。驱动线圈(220)可以面对驱动磁体(320)。驱动线圈(220)可以与驱动磁体(320)相互作用。驱动线圈(220)可以与驱动磁体(320)电磁相互作用。驱动线圈(220)可以通过与驱动磁体(320)的电磁相互作用使线筒(210)相对于壳体(310)移动。驱动线圈(220)可以在与光轴垂直的方向上与感测磁体(710)重叠。驱动线圈(220)可以设置在感测磁体(710)的内侧处。
驱动线圈可以包括至少一个线圈部。驱动线圈(220)可以形成有单个线圈以被引导到线圈接收槽(212)，并且可以缠绕在线筒(210)的外周面上。此外，作为变型，驱动线圈(220)可以独立地形成有四个线圈部，由此驱动线圈(220)可以设置在线筒(210)的外表面上，以允许相邻的两个线圈部相互形成90°。
驱动线圈(220)可以包括一对引线电缆(未示出)从而供电。驱动线圈(220)的一对引线电缆可以电连接到第一支撑单元(6201)和第二支撑单元(6202)，第一支撑单元(6201)和第二支撑单元(6202)都是下支撑构件(620)的构成要素。
驱动线圈(220)的一侧的远端可以通过第一支撑单元(6201)电连接到PCB。驱动线圈(220)的一侧的另一端可以通过第二支撑单元(6202)电连接到PCB。或者，驱动线圈(220)可以通过上支撑构件(610)接收电力。当向驱动线圈(220)供电时，可以在驱动线圈(220)周围形成电磁场。作为变型，线筒(210)可以设置有驱动磁体(320)，并且壳体(310)可以设置有驱动线圈(220)。也就是说，驱动线圈(220)和驱动磁体(320)可以通过交换相互位置来设置。
驱动线圈(220)可以包括第一角部至第四角部(221、222、223、224)。驱动线圈(220)可以包括与感测磁体(710)相邻设置的第一角部(221)、与补偿磁体(730)相邻设置的第三角部(223)、以及插设在第一角部(221)和第三角部(223)之间的第二角部(222)和第四角部(224)。此时，第一角部(221)与第三角部(223)之间的距离(参见图10的L1)可以短于第二角部(222)与第四角部(224)之间的距离(参见图10的L2)。驱动线圈(220)的第一角部(221)的外侧可以设置有感测磁体(710)，并且第三角部(223)的外侧可以设置有补偿磁体(730)。
定子(300)可以设置在动子(200)的外侧处。定子(300)可以选择性地与动子(200)间隔开。定子(300)可以由设置在其下方的基座(500)支撑。然而，应当说明的是，转子(200)包括作为固定构件的基座(500)。定子(300)可以设置在盖构件(100)的内部空间中。定子(300)可以通过电磁相互作用移动转子(200)。定子(300)可以包括壳体(310)和驱动磁体(320)。然而，可以从定子(300)省略或改变壳体(310)和驱动磁体(320)中的任何一个或多个。
壳体(310)可以与线筒(210)间隔开。壳体(310)可以设置在线筒(210)的外侧处。壳体(310)可以设置有驱动磁体(320)。壳体(310)可以通过基板(400)被耦接。壳体(310)可以设置在基座(500)的上侧处。壳体(310)可以设置在基座(500)上。壳体(310)可以通过支撑构件(600)被耦接。壳体(310)可以在上表面处与上支撑构件(610)耦接。壳体(310)可以在下表面处设置有下支撑构件(620)。壳体(310)可以采取与盖构件(100)的内侧表面的形状对应的形状。壳体(310)的第一角部(305)可以设置有传感器(720)。壳体(310)可以由绝缘材料形成。考虑到生产率，壳体(310)可以由注塑材料形成。作为变型，可以省略壳体(310)，并且可以将驱动磁体(320)直接固定到盖构件(100)。
壳体(310)可以包括第一侧表面至第四侧表面(301、302、303、304)。第一侧表面至第四侧表面(301、302、303、304)可以连续设置。壳体(310)可以包括第一角部至第四角部(305、306、307、308)。第一角部至第四角部(305、306、307、308)可以设置在第一侧表面至第四侧表面(301、302、303、304)之间。壳体(310)可以包括侧表面(301)、设置在第一侧表面(301)的一侧处的第一角部(305)、设置在第一侧表面(301)的另一侧处的第二角部(306)。壳体(310)可以包括第一侧表面(301)、与第一侧表面(301)相邻的第二侧表面(302)、与第二侧表面(302)相邻的第三侧表面(303)、与第三侧表面(303)相邻的第四侧表面(304)、插设在第一侧表面(301)与第二侧表面(302)之间的第一角部(305)、插设在第二侧表面(302)与第三侧表面(303)之间的第二角部(306)、插设在第三侧表面(303)与第四侧表面(304)之间的第三角部(307)以及插设在第四侧表面(304)与第一侧表面(301)之间的第四角部(308)。壳体(310)可以包括第一侧部至第四侧部。壳体(310)可以包括设置在第一侧部至第四侧部之间的第一角部至第四角部(305、306、307、308)。
壳体(310)可以包括孔(311)、磁体耦接部(312)、传感器接收部(330)、传感器基板接收部(340)以及结合注入孔(350)。然而，从壳体(310)可以省略或改变孔(311)、磁体耦接部(312)、传感器接收部(330)、传感器基板接收部(340)和结合注入孔(350)中的任何一个或多个。
孔(311)可以形成在壳体(310)处。孔(311)可以容纳在线筒(210)中。在孔(311)中可移动地设置线筒(210)。孔(311)可以采用与线筒(210)的形状对应的形状。形成孔(311)的壳体(310)的内周面可以与线筒(210)的外周面间隔开。
磁体耦接部(312)可以形成在壳体(310)的侧表面处。磁体耦接部(312)可以形成为与驱动磁体(320)的形状对应的形状。磁体耦接部(312)可以通过容纳驱动磁体(320)来固定驱动磁体(320)。磁体耦接部(312)可以通过穿过壳体(310)的侧表面而形成。或者，磁体耦接部(312)可以通过凹入壳体(310)的内表面而形成。磁体耦接部(312)可以通过朝向第二角部(306)侧和第四角部(308)侧倾斜而设置。也就是说，磁体耦接部(312)可以设置得比第一角部(305)和第三角部(307)更靠近第二角部(306)和第四角部(308)。通过这种结构，可以最小化与磁体耦接部(312)耦接的驱动磁体(320)与感测磁体(710)和/或补偿磁体(730)之间的电磁干扰。
上耦接部(313)可以与上支撑构件(610)耦接。上耦接部(313)可以与上支撑构件(610)的外部部分(611)耦接。上耦接部(313)可以从壳体(310)的上表面突出地形成。例如，上耦接部(313)的突出部可以通过插入到外部部分(611)的凹槽或孔中而耦接。此时，上耦接部(313)的突出部可以插入到外部部分(611)的孔中的同时熔化从而固定上支撑构件(610)。
下耦接部可以与下支撑构件(610)耦接。下耦接部可以与下支撑构件(620)的外部部分(621)耦接。下耦接部可以从壳体(310)的下表面突出地形成。下耦接部的突出部可以通过插入到外部部分(621)的孔的凹槽中而耦接。此时，下耦接部的突出部可以通过在插入到外部部分(621)的孔中的状态下熔化从而固定下支撑构件(620)。或者，下支撑构件(620)的外部部分(621)可以以插入方式压入到壳体(310)的下表面与基座(500)的上表面之间的方法固定。
传感器接收部(330)可以形成在壳体(310)处。传感器接收部(330)可以容纳传感器(720)的至少一部分。传感器接收部(330)可以通过在壳体(310)处向内开口而形成。传感器接收部(330)可以包括下引导部(331)、上引导部(332)、侧引导部(333)和内引导部(334)。然而，可以从传感器接收部(330)省略下引导部中(331)、上引导部(332)、侧引导部(333)和内引导部(334)的中任何一个或多个。
下引导部(331)可以接触传感器(720)的下表面。下引导部(331)可以与传感器(720)的下表面的至少一个表面进行表面接触。下引导部(331)可以支撑传感器(720)的下表面。下引导部(331)可以防止传感器(720)移动到下侧。下引导部(331)可以面对传感器(720)的下表面。
上引导部(332)可以接触传感器(720)的上表面。上引导部(332)可以与传感器(720)的上表面的至少一个表面进行表面接触。上引导部(332)可以支撑传感器(720)的上表面。上引导部(332)可以防止传感器(720)移动到上侧。上引导部(332)可以面对传感器(720)的上表面。
侧引导部(333)可以接触传感器(720)的两个侧表面的另一个侧表面。侧引导部(333)可以与传感器(720)的侧表面的至少一部分进行表面接触。侧引导部(333)可以支撑传感器(720)的两个侧表面的另一个侧表面。侧引导部(333)可以防止传感器(720)移动到两个侧面的另一侧面。侧引导部(333)可以面对两个侧表面的另一个侧表面。通过将基板(400)压配到壳体(310)，可以防止传感器(720)沿两个横向侧方向的一个横向侧方向移动。通过侧引导部(333)可以防止传感器(720)沿两个横向侧方向的另一个横向侧方向移动。
内引导部(334)可以接触传感器(720)的一部分。内引导部(334)可以接触传感器(720)的内表面处的边缘的一部分。内引导部(334)可以与传感器(720)处的内表面的至少一部分进行表面接触。内引导部(334)可以支撑传感器(720)的内表面。内引导部(334)可以防止传感器移动到内侧。内引导部(334)可以面向传感器(720)的内表面。
传感器基板接收部(340)可以形成在壳体(310)上。传感器基板接收部(340)可以容纳基板(400)的至少一部分。传感器基板接收部(340)可以形成为与基板(400)的至少一部分的形状对应的形状。传感器基板接收部(340)可以通过使壳体(310)的一部分凹陷而形成。传感器基板接收部(340)可以通过使壳体(310)的外侧表面向内凹陷而形成。传感器基板接收部(340)可以与磁体耦接部(312)间隔开。传感器基板接收部(340)可以包括耦接表面(341)和倾斜表面(342)。然而，可以从传感器基板接收部(340)省略或改变耦接表面(341)和倾斜表面(342)中的任何一个或多个。
耦接表面(341)可以接触基板(400)的外表面。耦接表面(341)可以支撑基板(400)的外表面。倾斜表面(342)可以倾斜地形成为允许基板(400)的上表面与耦接表面(341)接触并且下表面向内弯曲。倾斜表面(342)可以通过倾斜结构向内施加压力于基板(400)的至少一部分。倾斜表面(342)可以通过在耦接表面(341)的上表面和下表面上间隔开而形成。形成在耦接表面(341)的上表面上的倾斜表面(342)可以在朝向下侧前进的同时从上侧向外侧凹陷得更多。形成在耦接表面(341)的下表面上的倾斜表面(342)可以在从下侧前进到上侧的同时向内突出。
传感器基板接收部(340)可以包括第一接收槽(316)、第二接收槽(317)和第三接收槽(318)。然而，可以从传感器基板接收部(340)省略或改变第一接收槽(316)、第二接收槽(317)和第三接收槽(318)中的任何一个或多个。传感器基板接收部(340)可以包括第一接收槽(316)，该第一接收槽(316)通过从壳体(310)处的第一角部(305)的内侧表面向外侧凹陷而形成。传感器基板接收部(340)包括第二接收槽(317)，该第二接收槽(317)通过从壳体(310)处的第一侧部(301)的外侧表面向内侧凹陷而形成。传感器基板接收部(340)可以包括第三接收槽(318)，该第三接收槽(318)通过从壳体(310)处的第一侧表面(301)的下表面向上侧凹陷而形成。
第一接收槽(316)可以通过从壳体(310)处的第一角部(305)的内侧表面向外部凹陷而形成。第一接收槽(316)可以容纳传感器(720)的至少一部分。第一接收槽(316)可以形成为与传感器(720)的形状对应的形状。第一接收槽(316)和第二接收槽(318)可以彼此连通。第一接收槽(316)、第二接收槽(317)和第三接收槽(318)可以彼此连通。第一接收槽(316)、第二接收槽(317)和第三接收槽(318)可以容纳基板(400)和传感器(720)中的至少一个。
第二接收槽(317)可以通过从壳体(310)的第一侧表面(301)的外侧表面向内侧凹陷而形成。第二接收槽(317)可以容纳基板(400)的至少一部分。第二接收槽(317)可以容纳基板(400)的本体部(410)。第二接收槽(317)可以形成为与基板(400)的至少一部分的形状对应的形状。
第三接收槽(318)可以通过从壳体(310)的第一侧表面(301)的下表面向上侧凹陷而形成。第三接收槽(318)可以容纳基板(400)的至少一部分。第三接收槽(318)可以通过比第一接收槽(316)更向上侧凹陷而形成。第三接收槽(318)可以容纳基板(400)的至少一部分。
结合注入孔(350)可以形成在侧引导部(333)与耦接表面(341)之间。粘合剂可以通过结合注入孔(350)注入到基板(400)与壳体(310)之间。粘合剂可以通过结合注入孔(350)注入到基板(400)的外表面与耦接表面(341)之间。
驱动磁体(320)可以形成在壳体(310)处。驱动磁体(320)可以设置在壳体(310)处。驱动磁体(320)可以面对驱动线圈(220)。驱动磁体(320)可以通过与驱动线圈(220)相互作用来移动线筒(210)。驱动磁体(320)可以通过与驱动线圈(220)的电磁相互作用来移动线筒(210)。驱动磁体(320)可以固定到壳体(310)的磁体耦接部(312)。驱动磁体(320)可以通过粘合剂粘附到壳体(310)。驱动磁体(320)可以包括至少一个磁体。驱动磁体(320)可以包括第一磁体单元至第四磁体单元(321、322、323、324)，第一磁体单元至第四磁体单元(321、322、323、324)中的每一个彼此间隔开。驱动磁体(320)可以包括设置在第一侧表面(301)处的第一磁体单元(321)、设置在第二侧表面(302)处的第二磁体单元(322)、设置在第三侧表面(303)处的第三磁体单元(323)以及设置在第四侧表面(304)处的第四磁体单元(324)。第一磁体单元至第四磁体单元(321、322、323、324)可以彼此间隔开。第一磁体单元至第四磁体单元(321、322、323、324)可以设置在壳体(310)处，以允许两个相邻的磁体单元在它们之间形成90°角。第一磁体单元(321)可以基于壳体(310)的中心与第三磁体单元(323)对称地设置。第二磁体单元(322)可以基于壳体(310)的中心与第四磁体单元(324)对称地形成。
第一磁体单元(321)可以设置为比第一角部(305)更靠近第二角部(306)。第一磁体单元(321)的中心可以比壳体(310)的第一角部(305)更靠近第二角部(306)。也就是说，第一磁体单元(321)可以设置为更靠近第二角部(306)侧。第二磁体单元(322)的中心可以比壳体(310)的第三角部(307)更靠近第二角部(306)。也就是说，第二磁体单元(322)可以设置为更靠近第二角部(306)侧。第三磁体单元(323)的中心可以比壳体(310)的第三角部(307)更靠近第四角部(308)。也就是说，第三磁体单元(323)可以设置为更靠近第四角部(308)侧。
第四磁体单元(324)的中心可以比壳体(310)的第一角部(305)更靠近第四角部(308)。也就是说，第四磁体单元(324)可以设置为更靠近第四角部(308)侧。在这种情况下，可以使第一磁体至第四磁体(321、322、323、324)与感测单元之间的电磁干扰最小化。也就是说，根据示例性实施例，可以通过驱动磁体(320)的形状和布置结构来固定感测磁体(710)的布置空间。
驱动磁体(320)可以形成有四个平板磁体。驱动磁体(320)可以设置在壳体(310)的侧表面处，并且传感器(720)可以设置在壳体(310)的角部处。驱动磁体(320)可以设置在壳体(310)的侧表面处以更靠近一侧处的角部。
基板(400)可以设置在壳体(310)处。基板(400)可以与壳体(310)耦接。基板(400)可以通过传感器(720)被耦接。基板(400)可以安装有传感器(720)。基板(400)可以形成为形成在壳体(310)的一侧的侧表面和角部处。基板(400)可以形成为允许安装在基板(400)上的传感器(720)设置在壳体(310)的角部处。基板(400)的至少一部分可以容纳在壳体(310)的传感器基板接收部(340)中。基板(400)可以压配到壳体(310)的传感器基板接收部(340)中。基板(400)可以在插入壳体(310)的传感器基板接收部(340)的同时通过粘合剂固定。基板(400)可以使得本体部(410)可以在插入到传感器基板接收槽(340)中的状态下设置在壳体(310)的外侧，并且传感器安装部(420)可以设置在壳体(310)的内侧处。通过该结构，设置在本体部(410)下侧的端子部(430)可以容易地电连接到外部元件，并且安装在传感器安装部(420)的内侧表面上的传感器(720)可以以高输出检测设置在内侧处的传感器磁体(710)。基板(400)的一部分可以沿着基座(500)的一侧的侧表面延伸。基板(400)的一部分和端子部(624)的至少一部分可以沿着基座(500)的一侧处的侧表面延伸。基板(400)的一部分可以设置在基座(500)的第二接收部(540)处。基板(400)可以是FPCB(柔性印刷电路板)。然而，本发明不限于此。基板(400)的一部分可以插设在第一支撑单元(6201)的端子部(624)与第二支撑单元(6202)的端子部(624)之间。
基板(400)可以在内表面处设置传感器(720)。基板(400)的外表面可以接触壳体(310)的耦接表面(341)。基板(400)的外表面可以接触壳体(310)的耦接表面(341)。基板(400)的外表面可以支撑于壳体(310)的耦接表面(341)。基板(400)的外表面可以通过壳体(310)的倾斜表面(342)从上表面和下表面被压到内侧。基板(400)的外表面可以通过壳体(310)的倾斜表面(342)从上表面和下表面弯曲到内侧。通过该结构，设置在基板(400)的内侧处的传感器(720)可以被压到内侧中。压到内侧中的传感器(720)由壳体(310)的内引导部(334)支撑，以牢固地固定传感器(720)。也就是说，基板(400)通过壳体(310)的倾斜表面(342)被压到内侧中，由此，即使每个产品的基板(400)的厚度存在误差，或者即使壳体(310)的传感器接收部(330)存在误差，传感器(720)也可以在被压到内引导部(334)的同时被固定在正常位置(normal position)。
基板(400)可以包括本体部(410)、传感器安装部(420)和端子部(430)。然而，可以从基板(400)省略或改变本体部(410)、传感器安装部(420)和端子部(430)中的任何一个或多个。
本体部(410)可以容纳在壳体(310)的传感器基板接收部(340)中。本体部(410)可以不沿与光轴垂直的方向与驱动磁体(320)重叠。本体部(410)一侧处的侧表面可以与传感器安装部(420)一起延伸。本体部(410)的另一侧处的侧表面可以压配到壳体(310)中。在本示例性实施例中，因为本体部(410)的另一侧处的侧表面被压配(通过过盈配合耦接)到壳体(310)中，所以仅通过将传感器(720)安装在传感器安装部(420)上，并且将传感器安装部(420)插入到壳体(310)中，并且将本体部(410)过盈配合到壳体(310)中，传感器可以与壳体(310)耦接。
传感器安装部(420)可以从本体部(410)延伸到一侧的侧表面上。传感器安装部(420)可以通过传感器(720)被耦接。传感器安装部(420)可以安装有传感器(720)。传感器安装部(420)可以从本体部(410)弯曲。传感器安装部(420)可以容纳在壳体(310)的传感器基板接收部(340)中。
端子部(430)可以从本体部(410)向下延伸。端子部(430)可以从壳体(310)的一侧的侧表面的中心向下延伸。端子部(430)可以暴露到外部。端子部(430)的至少一部分可以比盖构件(100)更向下突出。基板(400)的端子部(430)可以设置在下支撑构件(620)的端子部(624)处。
基座(500)可以设置在线筒(210)的下侧处。基座(500)可以设置在壳体(310)的下侧处。基座(500)可以支撑定子(300)。基座(500)可以在下侧处设置有PCB。基座(500)可以用作保护安装在PCB上的图像传感器的传感器保持器。
基座(500)可以包括孔(510)、本体部(520)、第一接收部(530)、第二接收部(540)、端子部(550)和异物收集部。然而，可以从基座(500)省略或改变孔(510)、本体部(520)、第一接收部(530)、第二接收部(540)、端子部(550)和异物收集部中的任何一个或多个。
孔(510)可以形成在与线筒(210)的孔(211)的位置相对应的位置处。也就是说，孔(510)可以形成为在光轴方向上与透镜模块重叠。孔(510)可以与红外滤光器耦接。然而，作为变型，红外滤光器可以耦接到设置在基座(500)的下侧处的单独的传感器保持器。
本体部(520)可以设置在线筒(210)的下侧处。本体部(520)可以设置在壳体(310)的下侧处。本体部(520)可以支撑壳体(310)。本体部(520)可以与盖构件(100)耦接。本体部(520)可以设置在PCB的上表面处。
第一接收部(530)可以通过从基座(500)处的本体部(520)的外侧的侧表面向内凹陷而形成。第一接收部(530)可以容纳下支撑构件(620)的端子部(624)的至少一部分。第一接收部(530)可以与端子部(624)进行表面接触。也就是说，端子部(624)可以沿第一接收部(530)延伸。第一接收部(530)可以设置在第二接收部(540)的两侧处。
第二接收部(540)可以通过从基座(500)处的本体部(520)的外侧的侧表面向内凹陷而形成。第二接收部(540)可以通过从基座(500)处的本体部(520)的外侧的侧表面比第一接收部(530)更向内凹陷而形成。也就是说，第二接收部(540)可以通过从第一接收部(530)向内凹陷而形成。第二接收部(540)可以容纳基板(400)的端子部(430)的至少一部分。第二接收部(540)可以与基板(400)的端子部(430)进行表面接触。也就是说，基板(400)的端子部(430)可以沿第二接收部(540)延伸。第二接收部(540)可以插入在两个相互间隔开的第一接收部(530)之间。
端子部(550)可以支撑盖构件(100)。端子部(550)可以支撑盖构件(100)的侧板(102)的下端。端子部(550)可以容纳有盖构件(100)的侧板(102)。端子部(550)可以从本体部(510)的侧表面向外突出地形成。可以在容纳在端子部(550)上的盖构件(100)与基座(500)的侧表面之间涂覆粘合剂。
异物收集部可以收集引入到盖构件(100)中的异物。异物收集部可以设置在基座(500)的上表面处。异物收集部可以包括粘合材料。异物收集部可以在由盖构件(100)和基座(500)形成的内部空间中收集异物。
支撑构件(600)可以耦接到线筒(210)。支撑构件(600)可以与壳体(310)耦接。支撑构件(600)可以与线筒(210)和壳体(310)耦接。支撑构件(600)可以耦接到基座(500)。支撑构件(600)的至少一部分可以具有弹性。支撑构件(600)可以包括弹性构件。支撑构件(600)可以可移动地支撑线筒(210)。支撑构件(600)可以弹性地支撑线筒(210)。支撑构件(600)可以相对于定子(300)可移动地支撑转子(200)。支撑构件(600)可以相对于壳体(310)可移动地支撑线筒(210)。支撑构件(600)可以相对于基座(500)可移动地支撑线筒(210)。支撑构件(600)可以设置有阻尼器(未示出)。
支撑构件(600)可以包括上支撑构件(610)和下支撑构件(620)。然而，可以从支撑构件(600)省略或改变上支撑构件(610)和下支撑构件(620)中的任何一个或多个。
上支撑构件(610)可以耦接到线筒(210)的上表面并且耦接到壳体(310)的上表面。上支撑构件(610)可以一体地形成。上支撑构件(610)的至少一部分可具有弹性。上支撑构件(610)可以包括外部部分(611)、内部部分(612)和连接部(613)。然而，可以从上支撑构件(610)省略或改变外部部分(611)、内部部分(612)和连接部(613)中的任何一个或多个。
外部部分(611)可以与壳体(310)耦接。外部部分(611)可以一体地形成。外部部分(611)可以大致形成为方形。外部部分(611)可以在四个区域处与壳体(310)耦接。
内部部分(612)可以与线筒(210)耦接。内部部分(612)可以一体地形成。内部部分(612)可以大致形成为圆形。内部部分(612)可以在八个区域处与线筒(210)耦接。
连接部(613)可以连接外部部分(611)和内部部分(612)。连接部(613)可以通过弯曲至少两次而形成。连接部(613)可以具有弹性。连接部(613)可以弹性地连接外部部分(611)和内部部分(612)。
下支撑构件(620)可以与线筒(210)的下表面和壳体(310)的下表面耦接。下支撑构件(620)的至少一部分可以具有弹性。下支撑构件(620)可以通过被分成一对下支撑构件(620)而向驱动线圈(220)供电。下支撑构件(620)可以包括第一支撑单元和第二支撑单元(6201、6202)。下支撑构件(620)可以包括第一支撑单元和第二支撑单元(6201、6202)，该第一支撑单元和第二支撑单元(6201、6202)中的每个支撑单元间隔开并电连接到驱动线圈(220)。然而，可以从下支撑构件(620)省略或改变第一支撑单元和第二支撑单元(6201、6202)中的任何一个或多个。
下支撑构件(620)可以包括外部部分(621)、内部部分(622)、连接部(623)和端子部(624)。然而，可以从下支撑构件(620)省略或改变外部部分(621)、内部部分(622)、连接部(623)和端子部(624)中的任何一个或多个。
外部部分(621)可以与壳体(310)耦接。外部部分(621)可以形成为两个部件，每个部件彼此间隔开。外部部分(621)可以固定在壳体(310)与基座(500)之间。外部部分(621)可以包括与从壳体(310)的下表面向下突出的突出部耦接的孔。
内部部分(622)可以与线筒(210)耦接。内部部分(622)可以形成为两个部件，每个部件彼此间隔开。内部部分(622)可以大致形成为半圆形。内部部分(622)可以在八(8)个区域处与线筒(210)耦接。
连接部(623)可以连接外部部分(621)和内部部分(622)。连接部(623)可以弯曲至少两次。连接部(623)可以具有弹性。连接部(623)可以弹性地连接外部部分(621)和内部部分(622)。
端子部(624)可以从外部部分(621)延伸。端子部(624)可以通过从外部部分(621)向下弯曲而延伸。端子部(624)的下端可以与PCB耦接。端子部(624)的至少一部分可以沿着基座(500)的一侧的侧表面延伸。端子部(624)的至少一部分可以设置在第一接收部(530)处。在本示例性实施例中，因为安装有图像传感器的PCB设置有直接连接下支撑构件(620)的端子部(624)，所以在通过基板(400)电连接到PCB的下支撑构件(620)上可以简化并缩短导电线，从而减小在用于AF驱动的供电的过程中产生的电阻。此外，在本示例性实施例中，不存在将下支撑构件(620)耦接到基板(400)的过程，由此可以提高可加工性并且可以预期提高的峰值和提高的生产率。此外，可以确保生产的产品的可靠性。
可以通过检测用于自动聚焦反馈功能的透镜模块的位置信息来提供感测单元(700)。感测单元(700)可以包括感测磁体(710)和传感器(720)。感测磁体(710)可以设置在线筒(210)的一侧处。传感器(720)可以通过设置在壳体(310)处来检测感测磁体(710)。同时，补偿磁体(730)是设置成与感测磁体(710)形成磁平衡的构件，并因此可以被解释为包括在感测单元(700)中的构件。或者，补偿磁体(730)可以被解释为独立于感测单元(700)的构件。
感测单元(700)可以包括感测磁体(710)和传感器(720)。然而，可以从感测单元(700)省略或改变感测磁体(710)和传感器(720)中的任何一个或多个。
感测磁体(710)可以设置在线筒(210)处。感测磁体(710)可以形成在线筒(210)处。传感器(710)可以检测感测磁体(710)。感测磁体(710)可以设置在线筒(210)的角部处。感测磁体(710)可以设置在线筒(210)的第一角部(221)处。感测磁体(710)可以设置成面对壳体(310)的第一角部(305)。感测磁体(710)可以基于线筒(210)的中心设置在假想的直线上。感测磁体(710)可以基于线筒(210)的中心与补偿磁体(730)对称。感测磁体(710)可以具有与补偿磁体(730)的磁性对应的磁性。感测磁体(710)可以设置在线筒(210)的一侧处。感测磁体(710)可以在与光轴垂直的方向上与驱动线圈(220)重叠。
感测磁体(710)可以设置在驱动线圈(220)的外部处。感测磁体(710)可以插设在驱动线圈(220)与传感器(720)之间。在这种情况下，感测磁体(710)和传感器(720)之间的距离可以比感测磁体(710)设置在驱动线圈(220)的内部的情况更接近，从而增加由传感器(720)检测到的检测值。可以考虑相对位置来设置感测磁体(710)，使得感测磁体(710)可以仅使用四个磁极被磁化的部分，以允许霍尔输出以正数输出。例如，如图4所示，感测磁体(710)可以形成为允许上内侧具有S极，上外侧具有N极，内下侧具有N极，外下侧具有S极。
感测磁体(710)的上表面和下表面可以固定到线筒(210)。感测磁体(710)的上表面可以固定到线筒(210)。感测磁体(710)的下表面可以固定到线筒(210)。感测磁体(710)的上表面的一部分可以固定到线筒(210)。感测磁体(710)的上表面的其他剩余部分可以是开放的。感测磁体(710)的下表面的一部分可以固定到线筒(210)。感测磁体(710)的下表面的其他剩余部分可以是开放的。感测磁体(710)的上表面和下表面可以相应地形合(form-fit)到线筒(210)。感测磁体(710)的上表面和下表面可以耦接到线筒(210)。可以使用粘合剂将感测磁体(710)的上表面的至少一部分和感测磁体(710)的下表面的至少一部分固定到线筒(210)。可以使用粘合剂将感测磁体(710)的上表面的至少一部分固定到线筒(210)。可以使用粘合剂将感测磁体(710)的下表面的至少一部分固定到线筒(210)。可以使用粘合剂将感测磁体(710)的上表面的至少一部分和感测磁体(710)的下表面的至少一部分耦接到线筒(210)。在本示例性实施例中，因为感测磁体(710)的上表面和下表面都固定到线筒(210)，所以即使在制造过程中每个产品在感测磁体(710)与线筒(210)之间涂覆的粘合剂的量不恒定，感测磁体(710)沿光轴方向(垂直方向，z轴方向，水平方向)的位置也可以在所有产品中被恒定地维持。
感测磁体(710)的上表面的至少一部分可以通过上开孔(232)暴露于上侧。感测磁体(710)的上表面可以通过经上开孔(232)注入的粘合剂固定到线筒(210)。感测磁体(710)的下表面可以通过经下开孔(234)注入的粘合剂固定到线筒(210)。经上开孔(232)和下开孔(234)注入的粘合剂可以通过渗透压穿透磁体(710)与线筒(210)之间。
感测磁体(710)可以与驱动线圈(220)间隔开。感测磁体(710)可以与驱动线圈(220)间隔开80μm。在这种情况下，即使在驱动线圈(220)的缠绕中存在缺陷，感测磁体(710)也可以与驱动线圈(220)间隔开。
感测磁体(710)的上端可以设置在高于线圈(220)的上端的位置处。感测磁体(710)的下端可以设置在低于线圈(220)的下端的位置处。传感器(720)、感测磁体(710)和线圈(220)可以布置在假想的直线上。
传感器(720)可以设置在壳体(310)处。传感器(720)可以形成在壳体(310)处。传感器可以设置在壳体(310)的角部处。传感器(720)可以形成在壳体(310)的第一角部(305)处。传感器(720)可以设置在基板(400)处。传感器(720)可以与基板(400)耦接。传感器(720)可以电连接到基板(400)。传感器(720)可以安装在基板(400)上。传感器(720)可以通过SMT(表面安装技术)耦接到基板(400)。传感器(720)可以安装在基板(400)的传感器安装部(420)上。传感器(720)可以检测感测磁体(710)。传感器(720)可以设置在壳体(310)的第一角部(305)处。传感器(720)可以设置在连接第一角部(305)和第三角部(307)的假想直线上。也就是说，传感器(710)、感测磁体(720)和补偿磁体(730)可以全部设置在连接壳体(310)的第一角部(305)和第三角部(307)的假想直线上。传感器(720)可以包括检测磁体的磁场的霍尔传感器(霍尔IC)。
霍尔传感器可以固定到壳体(310)，并且感测磁体(710)可以固定到线筒(210)。当感测磁体(710)与线筒(210)一起移动时，霍尔传感器内部的霍尔元件检测到的磁通密度可以根据霍尔传感器和感测磁体(710)的相对位置而改变。霍尔传感器可以使用与磁通密度成比例的霍尔传感器的输出电压来检测透镜模块的位置，该磁通密度根据霍尔传感器和感测磁体的相对位置而改变(710)。
传感器(720)的上表面和下表面可以固定到壳体(310)。传感器(720)的上表面可以固定到壳体(310)。传感器(720)的下表面可以固定到壳体(310)。传感器(720)的上表面的一部分可以固定到壳体(310)。传感器(720)的上表面的剩余其他部分可以是开放的。传感器(720)的下表面的一部分可以固定到壳体(310)。传感器(720)的下表面的剩余部分可以是开放的。传感器(720)的上表面和下表面可以相应地形合到壳体(310)。传感器(720)的上表面和下表面可以耦接到壳体(310)。传感器(720)的上表面的至少一部分和传感器(720)的下表面的至少一部分可以使用粘合剂固定到壳体(310)。传感器(720)的上表面的至少一部分可以使用粘合剂固定到壳体(310)。传感器(720)的下表面的至少一部分可以使用粘合剂固定到壳体(310)。传感器(720)的上表面的至少一部分和传感器(720)的下表面的至少一部分可以使用粘合剂耦接到壳体(310)。在本示例性实施例中，因为传感器(720)的上表面和下表面都固定到壳体(310)，所以即使在制造过程中每个产品在传感器(720)和壳体(310)之间涂覆的粘合剂的量不是恒定的，传感器(720)沿光轴方向(垂直方向，z轴方向，水平方向)的位置也可以在所有产品中被恒定地维持。
传感器(720)的两个侧表面的一个侧表面可以是开放的。传感器(720)的两个侧表面的一个侧表面可以不耦接到壳体(310)。传感器(720)的两个侧表面的一个侧表面可以不与壳体(310)接触。传感器(720)的两个侧表面的另一个侧表面可以通过与壳体(310)紧密接触而被固定。传感器(720)的两个侧表面的另一个侧表面可以与壳体(310)的侧引导部(333)表面接触。由于传感器(720)从横向方向滑动地耦接到壳体(310)，因此可以产生如此描述的特性。即，在本示例性实施例中，通过使用滑动方法从壳体(310)的侧面被插设在下引导部(331)与上部引导部(332)之间同时通过被耦接到基板(400)而可以耦接传感器(720)。
上表面、下表面、两个侧表面的另一个侧表面(与一个表面相对)和内表面中的至少一个表面可以通过粘合剂固定到壳体(310)。上表面、下表面、两个侧表面的另一个侧表面(与一个表面相对)和内表面中的至少一个表面可以通过粘合剂耦接到壳体(310)。上表面、下表面、两个侧表面的另一个侧表面(与一个表面相对)和内表面中的至少一个表面可以通过粘合剂直接接触壳体(310)。
根据示例性实施例的透镜驱动装置还可以包括补偿磁体(730)。可以设置补偿磁体(730)以实现与感测磁体(710)的磁力平衡。补偿磁体(730)可以设置在线筒(210)处。补偿磁体(730)可以容纳在线筒(210)的补偿磁体接收部(240)中。补偿磁体(730)可以设置成基于光轴中心与感测磁体(710)对称。补偿磁体(730)可以基于光轴的中心与感测磁体(710)对称。补偿磁体(730)可以形成有与感测磁体(710)的磁性对应的磁性。补偿磁体(730)可以设置在线筒(210)的另一侧处，该另一侧与线筒(210)的感测磁体(710)所位于的一侧的相对侧对应。补偿磁体(730)可以设置在连接第一角部(305)和第三角部(307)的假想直线上。补偿磁体(730)可以基于感测磁体(710)和线筒(210)的中心对称地设置。通过这种结构，可以在感测磁体(710)和补偿磁体(730)之间实现电磁平衡。结果，可以最小化受到感测磁体(710)和驱动线圈(220)之间的电磁相互作用的影响。
在示例性实施例中，感测磁体(710)和传感器(720)可以沿光轴方向组装在正常位置上。示例性实施例中的感测磁体(710)和传感器(720)是用于自动聚焦反馈的元件，使得需要精确地检测由透镜模块固定的线筒(210)的沿光轴方向的移动。同时，问题在于通常通过根据制造尺寸、误差、组装公差和涂覆粘合剂的量而从正常位置偏离光轴方向来组装感测磁体(710)和传感器(720)。在这种情况下，线筒(210)沿光轴方向的移动被检测为错误，自动聚焦反馈未被正确地运行。在本示例性实施例中，如上所述，感测磁体(710)和传感器(720)沿光轴方向组装在正常位置上，从而可以克服传统的问题。
在下文中，将描述根据示例性实施例的相机模块的操作。
更具体地，将说明根据示例性实施例的相机模块的自动聚焦功能。
当向驱动线圈(220)供应电力时，驱动线圈(220)可以通过驱动线圈(220)与驱动磁体(320)之间的电磁相互作用而相对于驱动磁体(320)移动。此时，与驱动线圈(220)耦接的线筒(210)可以与驱动线圈(220)一体地移动。也就是说，与透镜模块耦接在其中的线筒(210)可以相对于壳体(310)沿光轴方向移动。线筒(210)的这种移动可以导致透镜模块靠近图像传感器或远离图像传感器移动，从而可以通过根据本本发明的示例性实施例向驱动线圈(220)供应电力来实现对对象的焦点调节。
同时，根据本发明的示例性实施例的相机模块可以应用自动聚焦反馈，以便实现更准确的自动聚焦功能。设置在壳体(310)处的传感器(720)可以检测固定到线筒(2210)的感测磁体(710)的磁场。因此，当线筒(210)实现到壳体(310)的相对移动时，传感器(720)和感测磁体(710)之间的距离可以改变，从而改变传感器(720)检测到的磁场量。传感器(720)可以通过使用上述方法检测线筒(210)的光轴方向的移动或线筒(210)的位置来向控制器发送检测值。控制器可以通过接收的检测值确定是否实现相对于线筒(210)的附加移动。这一系列处理是实时生成的，从而可以通过自动聚焦反馈更精确地执行根据本示例性实施例的相机模块的自动聚焦功能。
已经通过具有自动聚焦功能的AF模型解释了上述示例性实施例。然而，在对示例性实施例的修改中，壳体(310)和线筒(210)可以间隔开，并且横向支撑构件可以相对于线筒(210)可移动地支撑壳体(310)，并且OIS线圈部可以设置成在基座(500)的上表面处面对驱动磁体(320)。也就是说，可以利用OIS功能以及自动聚焦功能来实现对示例性实施例的修改。
图19至31示出了本发明的第二示例性实施例。
在下文中，驱动线圈(1220)和驱动磁体(1320)中的任何一个可以被称为“第一驱动部”，而剩余的一个可以被称为“第二驱动部”。在下文中，在本发明的示例性实施例中，尽管将描述设置在线筒(1210)处的驱动线圈(1220)的结构和设置在壳体(1310)处的驱动磁体(1320)，但是根据本发明的改进，驱动线圈(1220)可以设置在壳体(1310)处，并且驱动磁体(1320)可以设置在线筒(1210)处。
在下文中，驱动磁体(1320)、感测磁体(1710)和补偿磁体(1720)中的一个可以被称为“第一磁体”，另一个可以被称为“第二磁体”，而剩余的一个可以被称为“第三磁体”。
尽管以下描述中的示例性实施例已经解释了下支撑构件(1620)电连接到基板(1400)，但是作为对本发明的修改，下支撑构件(1620)和上支撑构件(1610)中的任何一个或多个可以电连接到基板(1400)。在本发明的修改中，上支撑构件(1610)与基板(1400)之间的导电结构可以优选地应用于下支撑构件(1620)与基板(1400)之间的导电结构的说明。在下文中，第一焊盘(1441)和第二焊盘(1442)可以统称为“端子(1441、1442)”。
在下文中，将参照附图描述根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的配置。
图19是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的立体图；图20是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的分解立体图；图21是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的壳体的立体图；图22是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的壳体与基板之间的耦接状态的立体图；图23是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的壳体与基板之间的耦接状态的底部立体图；图24是沿图1的A-A线截取的剖视图；图25是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的平面图；图26是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的下支撑构件的立体图；图27是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的下支撑构件与基板之间的耦接状态的底部立体图；图28是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的底部立体图。
根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置可以包括盖构件(1100)、动子(1200)、定子(1300)、基板(1400)、基座(1500)、支撑构件(1600)和传感单元。然而，盖构件(1100)、动子(1200)、定子(1300)、基板(1400)、基座(1500)、支撑构件(1600)和感测单元中的任何一个或多个可以是从根据本示例性实施例的透镜驱动装置省略或改变。特别地，可以省略作为用于自动聚焦反馈功能的元件的感测单元。
盖构件(1100)可以形成透镜驱动装置的外观。盖构件(1100)可以采用底部开放的立方体形状。然而，本发明不限于此。
盖构件(1100)可以由金属材料形成。更具体地，盖构件(1100)可以形成有金属板。在这种情况下，盖构件(1100)可以屏蔽EMI(电磁干扰)。由于如此描述的盖构件(1100)的特性，盖构件(1100)可以被称为“EMI屏蔽罩”。盖构件(1100)可以防止从透镜驱动装置的外部产生的电磁波进入盖构件(1100)。此外，盖构件(1100)可以防止从盖构件(0100)内部产生的电磁波发射到盖构件(1100)的外部。然而，盖构件(1100)的材料不限于此。
盖构件(1100)可以包括上板(1101)和侧板(1102)。盖构件(1100)可以包括上板(1101)和从上板(1101)的外侧向下延伸的侧板(1102)。盖构件(1100)处的侧板(1102)的下端可以安装在基座(1500)上。盖构件(1100)可以通过与基座(1500)的侧表面部分或全部紧密接触而安装在基座(1500)上的内侧表面处。由盖构件(1100)和基座(1500)形成的内部空间可设置有动子(1200)、定子(1300)和支撑构件(1600)。通过这种类型的结构，盖构件(1100)可以保护内部元件免受外部冲击，或者同时防止外部污染材料的渗透。然而，盖构件(1100)的侧板(1102)的下端可以直接与设置在基座(1500)的下侧处的PCB连接。
盖构件(1100)可以包括形成在上板(1101)处的开口(1110)，以暴露透镜模块。开口(1110)可以形成为具有与透镜模块的形状对应的形状。开口(110)可以形成为尺寸大于透镜模块的直径，以允许透镜模块通过开口(1110)组装。同时，通过开口(1110)引入的光可以穿过透镜模块。此时，已经通过透镜模块的光可以通过图像传感器获得为图像。
盖构件(1100)可以包括从上板(101)的内侧延伸到下侧的防旋转部(1120)，以防止线筒(1210)旋转。防旋转部(1120)可以容纳在线筒(1210)的凹槽中，以允许当线筒(1210)时防旋转部(1120)的侧表面的至少一部分与线筒(1210)接触。
动子(200)可以包括线筒(1210)和驱动线圈(1220)。动子(1200)可以包括与透镜模块耦接的线筒(1210)。动子(1200)可以包括设置在壳体(1310)内部处的线筒(1210)。动子(1200)可以包括设置在线筒(1210)处的驱动线圈(1220)。动子(1200)可以包括面对驱动磁体(1320)的驱动线圈(1220)。动子(1200)可以通过与定子(1300)的电磁相互作用与透镜模块一体地移动。
线筒(1210)可以设置在壳体(1310)的内部。线筒(1210)可以设置有驱动线圈(1220)。线筒(1210)可以与支撑构件(1600)耦接。线筒(1210)的上表面可以通过上支撑构件(1610)连接。线筒(1210)的下表面可以与下支撑构件(1610)耦接。线筒(1210)可以设置有感测磁体(1710)。线筒(1210)可以在一侧处设置有感测磁体(1710)，并且可以在另一侧处设置有补偿磁体(1720)。线筒(1210)可以与透镜模块耦接。线筒(1210)的内表面可以与透镜模块的外表面耦接。线筒(1210)可以相对于壳体(1310)沿光轴方向移动。
线筒(1210)可以包括透镜耦接部(1211)、第一驱动部耦接部(1212)，上耦接部(1213)、下耦接部(1214)、感测磁体接收部(1215)和补偿磁体接收部(1216)。
线筒(1210)可以包括在其内部形成的透镜耦接部(1211)。透镜耦接部(1211)可以与透镜模块耦接。
透镜耦接部(1211)的内周面可以形成有螺纹，该螺纹的形状与形成在透镜模块的外周面处的螺纹的形状对应。也就是说，透镜耦接部(1211)可以与透镜模块螺纹连接。可以在透镜模块与线筒之间插设粘合剂(1210)。此时，粘合剂可以是通过UV或热固化的环氧树脂。此外，透镜模块和线筒(210)可以通过UV固化和/或热固化环氧树脂粘合。
线筒(1210)可以包括缠绕或安装有驱动线圈(1220)的第一驱动部耦接部(1212)。第一驱动部耦接部(1212)可以与线筒(1210)的外周面一体地形成。此外，第一驱动部耦接部(1212)可以沿着线筒(1210)的外周面连续地形成，或者可以以预定距离间隔开。例如，第一驱动部耦接部(1212)可以通过允许线筒(1210)的外周面的一部分相应地凹陷为具有驱动线圈(1220)的形状而形成。此时，驱动线圈(1220)可以直接缠绕在第一驱动部耦接部(1212)上。作为变型，第一驱动部耦接部(1212)可以形成为上侧或下侧是开放的。此时，驱动线圈(1220)可以在处于预卷绕状态的同时通过开口区域与第一驱动部耦接部(1212)插入地耦接。
线筒(1210)可以包括与上支撑构件(1610)耦接的上耦接部(1213)。上耦接部(1213)可以与上支撑构件(1610)的内部部分(1612)耦接。例如，上耦接部(1213)的突出部可以通过插入内部部分(1612)的孔或凹槽中而耦接。此时，上耦接部(1213)的突出部可以在插入内部部分(1612)的孔中的同时熔化，从而固定上支撑构件(1610)。
线筒(1210)可以包括与下支撑构件(1620)耦接的下耦接部(1214)。下耦接部(1214)可以与下支撑构件(1620)的内部部分(1622)耦接。例如，下耦接部(1214)的突出部可以通过插入内部部分(1622)的孔或凹槽中而耦接。此时，下耦接部(1214)的突出部可以在插入内部部分(1622)的孔中的同时熔化，从而固定下支撑构件(1620)。
线筒(1210)可以包括容纳感测磁体(1710)的感测磁体接收部(1215)。感测磁体接收部(1215)可以一体地形成在线筒(1210)的一侧处。感测磁体接收部(1215)可以容纳感测磁体(1710)。感测磁体接收部(1215)可以通过从第一驱动部耦接部(1212)向内凹入而形成。
线筒(1210)可以包括容纳补偿磁体(1720)的补偿磁体接收部(1216)。补偿磁体接收部(1216)可以形成在线筒(1210)的另一侧处，该另一侧与线筒(1210)的形成感测磁体接收部(1215)的一侧的相对侧对应。补偿磁体接收部(1216)可以容纳补偿磁体(1720)。补偿磁体接收部(1216)可以通过从第一驱动部耦接部(1212)向内凹入而形成。补偿磁体接收部(1216)可以设置成从线筒(1210)的中心与感测磁体接收部(1215)对称。在这种情况下，容纳在感测磁体接收部(1215)中的感测磁体(1710)的磁性和容纳在补偿磁体接收部(1216)中的补偿磁体(1720)的磁性可以是对称的。通过这种结构，可以在感测磁体(1710)与补偿磁体(1720)之间实现电磁平衡。结果，可以使受感测磁体(1710)对驱动线圈(1220)与驱动磁体(1320)之间的电磁相互作用的影响的影响最小化。
驱动线圈(1220)可以设置在线筒(1210)处。驱动线圈(1220)可以面对驱动磁体(1320)。驱动线圈(1220)可以与驱动磁体(1320)相互作用。驱动线圈(1220)可以与驱动磁体(1320)电磁相互作用。驱动线圈(1220)可以通过与驱动磁体(1320)的电磁相互作用使线筒(1210)相对于壳体(1310)移动。驱动线圈(1220)可以沿与光轴垂直的方向与感测磁体(1710)重叠。驱动线圈(1220)可以设置在感测磁体(1710)的外部处。
驱动线圈(1220)可以包括至少一个线圈。驱动线圈(1220)可以通过形成有缠绕在线筒(1210)的外侧上的单个线圈而被引导到第一驱动部耦接部(1212)。此外，作为变型，驱动线圈(1220)可以形成有四个独立的线圈，该四个独立的线圈允许设置在线筒(1210)的外侧处，使得两个相邻的线圈可以相互形成90°角。
驱动线圈(1220)可以包括一对引线电缆(未示出)以供给电力。驱动线圈(1220)的一对引线电缆可以电连接到第一支撑单元(1620a)和第二支撑单元(1620b)，第一支撑单元(1620a)和第二支撑单元(1620b)都是下支撑构件(1620)的分类元件。
驱动线圈(1220)的一侧的远端可以通过第一支撑单元(1620a)电连接到基板(1740)。驱动线圈(1220)的一侧的另一端可以通过第二支撑单元(1620b)电连接到基板(1740)。或者，驱动线圈(1220)可以通过上支撑构件(1610)接收电力。同时，当向驱动线圈(1220)供电时，可以在驱动线圈(1220)周围形成电磁场。作为变型，线筒(1210)可以设置有驱动磁体(1320)，并且壳体(1310)可以设置有驱动线圈(1220)。也就是说，可以通过交换相互位置来设置驱动线圈(1220)和驱动磁体(1320)。
定子(1300)可以设置在动子(1200)的外侧处。定子(1300)可以选择性地与动子(1200)间隔开。定子(1300)可以由设置在下侧处的基座(1500)支撑。然而，还可以解释为，基座(1500)是固定构件，定子(1300)包括基座(1500)。定子(1300)可以设置在盖构件(1100)的内部空间处。定子(1300)可以通过电磁相互作用移动动子(1200)。
定子(1300)可以包括设置在线筒(1210)外侧处的壳体(1310)。定子(1300)可以包括与驱动线圈(1220)相对设置并固定到壳体(1310)的驱动磁体(1320)。壳体(1310)可以与线筒(1210)间隔开。壳体(1310)可以设置在线筒(1210)的外侧。壳体(1310)可以与基板(1400)耦接。壳体(1310)可设置有驱动磁体(1320)。壳体(1310)可以与支撑构件(1600)耦接。壳体(1310)可以在上表面处与上支撑构件(1610)耦接。壳体(1310)可以在下表面处与下支撑构件(1620)耦接。壳体(1310)可以形成为与盖构件(1100)的内表面的形状对应的形状。壳体(1310)可以由绝缘材料形成。考虑到生产率，壳体(1310)可以由注塑模具形成。壳体(1310)可以固定在基座(1500)上。或者，可以省略壳体(1310)，并且可以将驱动磁体(1320)直接固定到盖构件(1100)。
壳体(1310)可以包括连续设置的第一侧表面至第二侧表面(1301、1302、1303、1304)。壳体(1310)可以包括彼此间隔开的第一角部至第四角部(1305、1306、1307、1308)。壳体(1310)可以包括设置在第一侧表面(1301)与第二侧表面(1302)之间的第一角部(1305)。壳体(1310)可以包括插入在第二1302)与第三侧表面(1303)之间的第二角部(1306)。壳体(1310)可以包括插入在第三1303)与第四侧表面(1304)之间的第三角部(1307)。壳体(1310)可以包括插入在第四侧表面(1304)与第一侧表面(1301)之间的第四角部(1308)。此时，第一角部(1305)可设置有传感器(1730)。然而，本发明不限于此。
壳体(1310)可以包括内部空间(1311)、第二驱动部耦接部(1312)、上耦接部(1313)、下耦接部(未示出)和传感器基板接收部(1315)。壳体(1310)可以在上侧和下侧处开口，以沿光轴方向可移动地容纳线筒(1210)。壳体(1310)可以在其中包括内部空间(1311)。内部空间(1311)可以可移动地设置有线筒(1210)。也就是说，内部空间(1311)可以形成为具有与线筒(1210)的形状对应的形状。此外，形成内部空间(1311)的壳体(1310)的内表面可以与线筒(1210)的外表面间隔开。
壳体(1310)可以在侧表面处包括第二驱动部耦接部(1312)以容纳驱动磁体(1320)，该第二驱动部耦接部(1312)形成为与驱动磁体(1320)的形状对应的形状。第二驱动部耦接部(1312)可以通过容纳驱动磁体(1320)来固定驱动磁体(1320)。第二驱动部耦接部(1312)可以通过穿过壳体(1310)的侧表面而形成。或者，第二驱动部耦接部(1312)可以通过凹入壳体(1310)的内表面而形成。第二驱动部耦接部(1312)可以通过向第二角部(1306)侧和向第四角部(1308)侧倾斜而设置。通过这种结构，可以使耦接到第二驱动部耦接部(1312)的驱动磁体(1320)与感测磁体(1710)和/或补偿磁体(1720)之间的电磁干扰最小化。
壳体(1310)可以包括与上支撑构件(1610)耦接的上耦接部(1313)。上耦接部(1313)可以与上支撑构件(1610)的外部部分(1611)耦接。例如，上耦接部(1313)的突出部可以通过插入外部部分(1611)的孔或凹槽中而耦接。此时，上耦接部(1313)的突出部可以在插入外部部分(1611)的孔中的同时熔化以固定上支撑构件(1610)。
壳体(1310)可以包括与下支撑构件(1620)耦接的下耦接部。下耦接部可以与下支撑构件(1620)的外部部分(1621)耦接。此时，下耦接部的突出部可以在插入外部部分的孔中(1621)的同时熔化以固定下支撑构件。或者，下支撑构件(1620)的外部部分(1621)可以插设在壳体(1310)的下表面与基座(1500)的上表面之间，并通过压制方法固定。
壳体(1310)可以形成有传感器基板接收部(1315)。传感器基板接收部(1315)可以形成在壳体(1310)上。传感器基板接收部(1315)可以容纳基板(1400)的至少一部分。传感器基板接收部(1315)可以包括通过从第一角部(1305)的内表面向外凹陷而形成的第一接收槽(1316)。传感器基板接收部(1315)可以包括通过从壳体(1310)的第一侧表面(1301)的外表面向内凹陷而形成的第二接收槽(1317)。传感器基板接收部(1315)可以包括通过从壳体(1310)的第一侧表面(1301)的下表面向上凹陷而形成的第三接收槽(1318)。
第一接收槽(1316)可以通过从壳体(1310)的第一角部(1305)的内表面向外凹陷而形成。第二接收槽(1317)可以通过从壳体(1310)的第一侧表面(1301)的外表面向内凹陷而形成。第一接收槽(1316)和第二接收槽(1317)可以相互连通。第三接收槽(1318)可以通过从壳体(1310)的第一侧表面(1301)的下表面向上凹陷而形成。第一、第二和第三接收槽(1316、1317、1308)可以相互连通。第一、第二和第三接收槽(1316、1317、1308)可以容纳基板(1400)和传感器(1730)的至少一部分。
驱动磁体(1320)可以设置在壳体(1310)处。驱动磁体(1320)可以面对驱动线圈(1220)。驱动磁体(1320)可以通过与驱动线圈(1220)相互作用来移动线筒(1210)。驱动磁体(1320)可以通过与驱动线圈(1220)的电磁相互作用来移动线筒(1210)。驱动磁体(1320)可以固定到壳体(1310)的第二驱动部耦接部(1312)。可以使用粘合剂将驱动磁体(1320)粘附到壳体(1310)。
驱动磁体(1320)可以包括至少一个磁体。驱动磁体(1320)可以包括第一磁体至第四磁体(1321、1322、1323、1324)。驱动磁体(1320)可以包括设置在第一侧表面(1301)处的第一磁体(1321)、设置在第二侧表面(1302)处的第二磁体(1322)、设置在第三侧表面(1303)处的第三磁体(1323)和设置在第四侧表面(1304)处的第四磁体(1324)。第一磁体至第四磁体(1321、1322、1323、1324)可以相互间隔开。第一磁体至第四磁体(1321、1322、1323、1324)可以设置在壳体(1310)处，以允许两个相邻的磁体在其中形成90°。第一磁体(1321)可以基于壳体(1310)的中心与第三磁体(1323)对称地形成。第二磁体(1322)可以基于壳体(1310)的中心与第四磁体(1324)对称地形成。第一磁体(1321)的中心可以设置成比壳体(1310)的第一角部(1305)更靠近第四角部(1308)。也就是说，第一磁体(1321)的中心可以向第四角部(1308)侧倾斜。
第二磁体(1322)的中心可以设置成比壳体(1310)的第一角部(1305)更靠近第二角部(1306)。也就是说，第二磁体(1322)的中心可以向第二角部(1306)侧倾斜。第三磁体(1323)的中心可以设置成比壳体(1310)的第三角部(1307)更靠近第二角部(1306)。也就是说，第三磁体(1323)的中心可以向第二角部(1306)侧倾斜。第四磁体(1324)的中心可以设置成比壳体(1310)的第三角部(1307)更靠近第四角部(1308)。也就是说，第四磁体(1324)的中心可以向第四角部(1308)侧倾斜。在这种情况下，第一磁体至第四磁体(1321、1322、1323、1324)与感测单元之间的电磁干扰可以最小化。也就是说，可以通过根据本示例性实施例的驱动磁体(1320)的形状和布置结构来确保感测磁体(1710)的布置空间。
基板(1400)可以设置在壳体(1310)处。基板(400)可以设置在下支撑构件(1620)的外侧处。此时，基板(1400)的内表面和下支撑构件(1620)的外侧可以耦接。基板(1400)可以安装有传感器(1730)。基板(1400)的至少一部分可以容纳在形成在壳体(1310)处的传感器基板接收部(1315)中。基板(1400)可以通过第一支撑单元(1620a)电连接到驱动线圈(1220)的一侧的远端。基板(1400)可以通过第二支撑单元(1620b)电连接到驱动线圈(1220)的另一侧的远端。也就是说，基板(1400)可以通过下支撑构件(1620)向驱动线圈(1220)供电。
基板(1400)可以包括容纳在壳体(1310)的第二接收槽(1317)中的本体部(1420)。基板(1400)可以包括从本体部(1420)向下延伸的端子部(1430)。基板(1400)可以包括从本体部(1420)弯曲的传感器安装部(1410)，该传感器安装部(1410)容纳在第一接收槽(1316)中并安装有传感器(1730)。基板(400)可以是FPCB(柔性印刷电路板)。然而，本发明不限于此。
基板(1400)可以从下侧插入到壳体(1310)的传感器基板接收部(1315)。基板(1400)可以通过粘合剂(未示出)固定，同时插入壳体(1310)的传感器基板接收部(1315)中。基板(1400)可以使得本体部(1420)可以设置在壳体(1310)的外部处，同时插入传感器基板接收部(1315)中，并且传感器安装部(1410)可以设置在壳体内部(1310)。通过这种结构，设置在本体部(1420)下侧的端子部(1430)可以容易地与外部元件连接以便导电，并且安装在传感器安装部(1410)的内表面上的传感器(1730)可以以高输出监控设置在内部处的感测磁体(1710)。
传感器安装部(1410)可以通过从本体部(1420)弯曲而容纳在壳体(1310)的第一接收槽(1316)中。传感器安装部(1410)可以安装有传感器(1730)。本体部(1420)可以容纳在壳体(1310)的第二接收槽(1317)中。本体部(1420)沿与光轴垂直的方向可以不与驱动磁体(1320)重叠。端子部(1430)可以从本体部(1420)向下延伸。端子部(1430)可以暴露到外部。
基板(1400)可以包括与第一支撑单元(1620a)的耦接部(1624)耦接的第一焊盘(1441)。基板(1400)可以包括与第一焊盘(1441)间隔开并且与第二支撑单元(1620b)的耦接部(1624)耦接的第二焊盘(1442)。第一和第二焊盘(1441、1442)可以设置在基板(1400)的内部处。第一和第二焊盘(1441、1442)可以设置在一体的第一区域(1440)内，在该第一区域(1440)中没有与第一和第二焊盘(1441、1442)电连接的导线。
如图27所示，为了将第一和第二焊盘(1441、1442)设置在第一区域(1440)内，需要相邻地设置第一和第二焊盘(1441、1442)。此外，第一区域(1440)可以设置在基板(1400)的本体部(1420)的中心部分处。例如，第一区域(1440)可以采用正方形的形状。然而，本发明不限于此。
为了统称第一和第二焊盘(1441、1442)，可以使用端子(1441、1442)。基于耦接部的中心(1624)，端子(1441、1442)的区域可以使得耦接部(1624)的下表面的面积大于耦接部(1624)的上表面的面积。基于耦接部(1624)的中心，端子(1441、1442)的区域可以使得下表面的面积大于上表面的面积。通过这种结构，可以实现耦接部(1624)的下表面与端子(1441、1442)之间的焊接耦接。然而，端子(1441、1442)可以仅设置在耦接部(1624)的下表面处。此时，端子(1441、1442)可以与耦接部(1624)间隔开。
基座(1500)可以设置在线筒(1210)的下侧处。基座(1500)可以设置在壳体(1310)的下表面处。基座(1500)可以支撑定子(1300)。基座(1500)可以设置在PCB的下侧处。基座(1500)可以用作保护安装在PCB上的图像传感器的传感器保持器。基座(1500)可以包括通孔(1510)、端子接收部(1540)和异物收集部(未示出)。基座(1500)在与线筒(1210)的透镜耦接部(1211)的位置对应的位置处可以包括通孔(1510)。同时，基座(1500)的通孔(1510)可以与红外滤光器耦接。红外滤光器可以耦接到设置在基座(1500)的下表面处的单独的传感器保持器。基座(1500)可以包括端子接收部(1540)，以容纳基板(1400)的端子部(1430)的至少一部分。端子接收部(1540)可以容纳基板(1400)的端子部(1430)的至少一部分。端子接收部(1540)可以通过从基座(1500)的外侧向内凹陷而形成。容纳在端子接收部(1540)中的端子部(1430)可以设置成暴露端子。
基座(1500)可以包括异物收集部，以收集引入盖构件(1100)中的异物。异物收集部可以设置在基座(1500)的上表面处，可以包括粘合材料，并且可以收集由盖构件(1100)和基座(1500)形成的内部空间内的异物。
支撑构件(1600)可以与线筒(1210)和壳体(1310)耦接。支撑构件(1600)的至少一部分可以具有弹性。支撑构件(1600)可以弹性地支撑线筒(1210)。支撑构件(1600)可以包括弹性构件。支撑构件(1600)可以相对于壳体(1310)可移动地支撑线筒(1210)。支撑构件(1600)可相对于定子(1300)可移动地支撑动子(1200)。支撑构件(1600)可以相对于基座(1500)可移动地支撑线筒(1210)。
支撑构件(1600)可以包括上支撑构件(1610)和下支撑构件(1620)。下支撑构件(1620)可以设置有阻尼器。支撑构件(1600)可以包括上支撑构件(1610)，该上支撑构件(1610)耦接到线筒(1210)的上表面和壳体(1310)的上表面。上支撑构件(1610)可以耦接到线筒(1210)的上表面和壳体(1310)的上表面。上支撑构件(1610)的内部部分(1612)可以与线筒(1210)的上耦接部(1213)耦接。上支撑构件(1610)的外部部分(1611)可以与壳体(1310)的上耦接部(1313)耦接。上支撑构件(1610)可以相对于壳体(1310)弹性地支撑线筒(1210)。
例如，上支撑构件(1610)可以包括外部部分(1611)、内部部分(1612)和连接部(1613)。上支撑构件(1610)可以包括与壳体(1310)耦接的外部部分(1611)、与线筒(1210)耦接的内部部分(1612)和弹性连接外部部分(1611)和内部部分(1612)的连接部(1613)。
支撑构件(1600)可以包括下支撑构件(1620)，其与线筒(1210)的下表面耦接并耦接到壳体(1310)的下表面。下支撑构件(1620)可以耦接到线筒(1210)和壳体(1310)。下支撑构件(1620)可以耦接到线筒(1210)的下表面并且耦接到壳体(1310)的下表面。下支撑构件(1620)的内部部分(1622)可以与线筒(1210)的下耦接部(1214)耦接。下支撑构件(1620)的外部部分(1621)可以与壳体(1310)的下耦接部耦接。然而，下支撑构件(1620)的外部部分(1621)可以通过被按压在壳体(1310)的下表面与线筒(1210)的上表面之间而被固定。下支撑构件(1620)可以相对于壳体(1310)弹性地支撑线筒(1210)。
下支撑构件(1620)可以分开地设置为一对以向驱动线圈(1220)供电。下支撑构件(1620)可以包括彼此间隔开的一对支撑单元(1620a、1620b)。下支撑构件(1620)可以包括一对支撑单元(1620a、1620b)，以便向驱动线圈(1220)供电。下支撑构件(1620)可以包括彼此间隔开的一对支撑单元(1620a、1620b)，并且每个支撑单元电连接到驱动线圈(1220)。
下支撑构件(1620)可以包括外部部分(1621)、内部部分(1622)、连接部(1623)和耦接部(1624)。下支撑构件(1620)可以包括与壳体(1310)耦接的外部部分(1621)、与线筒(1210)耦接的内部部分(1622)以及弹性连接外部部分(1621)和内部部分(1622)的连接部(1623)。下支撑构件(1620)可以包括与基板(1400)耦接的耦接部(1624)。第一和第二支撑单元(1620a、1620b)中的每一个可以包括与壳体(1310)耦接的外部部分(1621)。第一和第二支撑单元(1620a、1620b)中的每一个可以包括与线筒(1210)耦接的内部部分(1622)。第一和第二支撑单元(1620a、1620b)中的每一个可以包括连接外部部分(1621)和内部部分(1622)的连接部(1623)。第一支撑单元和第二支撑单元(1620a，1620b)中的每一个可以包括从外部部分(1621)沿外部部分(1621)的延伸方向延伸的耦接部(1624)。
耦接部(1624)可以与基板(1400)耦接。耦接部(1624)可以包括从外部部分(1621)延伸的延伸部(1625)。耦接部(1624)可以包括焊盘部(1626)，该焊盘部(1626)设置在延伸部(1625)的远端并且具有比延伸部(1625)宽的宽度。也就是说，在本示例性实施例中，用于与基板(1400)耦接的支撑构件(1600)的焊盘部(1626)可以在传统的焊盘部分上扩展。因此，通过具有更大面积的焊盘部(1626)而可以改善可加工性，并且可以使焊盘部(1626)与基板(1400)之间的焊接变得优异。耦接部(1624)可以延伸到与基板(1400)的端子(1441、1442)的位置对应的位置。基板(1400)的端子(1441、1442)和耦接部(1624)可以电连接。基板(1400)的端子(1441、1442)和耦接部(1624)可以通过焊接而被耦接。
耦接部(1624)可以沿着基板(1400)的内表面延伸。耦接部(1624)可以比内部部分(1622)的远端延伸更多。第一支撑单元(1620a)的耦接部(1624)和第二支撑单元(1620b)的耦接部(1624)可以延伸以允许每个远端相互邻近。然而，第一支撑单元(1620a)的耦接部(1624)和第二支撑单元(1620b)的耦接部(1624)可以不相互接触。
如图27所示，在下支撑构件(1620)的基板(1400)被翻转的状态下，工人可以对下支撑构件(1620)的焊盘部(1626)以及基板(1400)的第一和第二焊盘(1441、1442)执行焊接操作。此时，在本示例性实施例中，因为第一支撑单元(1620a)的耦接部(1624)和第二支撑单元(1620b)的耦接部(1624)相邻设置，所以工人的焊接工作可以很容易地执行。与第一支撑单元(1620a)的耦接部(1624)和第二支撑单元(1620b)的耦接部(1624)设置在基板的两个远端(1400)处的假想的比较例相比，可以容易地理解这种效果。同时，图27中所示的支撑部(1628)可以是用于运送下支撑构件(1620)的结构，并且可以在与透镜驱动装置组装的过程中被移除。
如图26所示，基于第一假想线(L1)的中心，下支撑单元(1620a)的外部部分(1621)和耦接部(1624)可以与第二支撑单元(1620b)的外部部分(1621)和耦接部(1624)对称，该第一假想线(L1)是通过下支撑构件(1620)的中心(C)的假想直线。基于第二假想线(L2)的中心，下支撑单元(1620a)的外部部分(1621)和耦接部(1624)可以与第二支撑单元(1620b)的外部部分(1621)和耦接部(1624)不对称，该第二假想线(L2)是在下支撑构件(1620)的中心(C)处与第一假想直线正交的假想直线。
也就是说，在第一支撑单元(1620a)处的一侧的远端与另一侧的远端之间的仅一个远端可以设置有耦接部(1624)。同样地，在第二支撑单元(1620b)处的一侧的远端与另一侧的远端之间的仅一个远端可以设置有耦接部(1624)。也就是说，因为耦接部(1624)延伸以与设置在基板(1400)的中心部分处的第一和第二焊盘(1441、1442)耦接，所以未与基板(1400)耦接的一侧处的外部部分(1621)可以不设置耦接部(1624)。
基于包括光轴的假想表面，第一支撑单元(1620a)的外部部分(1621)和耦接部(1624)可以与第二支撑单元(1620b)的外部部分(1621)和耦接部(1624)对称。基于包括光轴的假想表面，第一支撑单元(1620a)的外部部分(1621)和耦接部(1624)可以与第二支撑单元(1620b)的外部部分(1621)和耦接部(1624)不对称。
作为示例，如图28所示，下支撑构件(1620)可以设置成与第一和第二焊盘(1441、1442)的上端对应。也就是说，下支撑构件(1620)的焊盘部(1626)的外端可以与第一和第二焊盘(1441、1442)的上端接触。在这种情况下，如图27所示，工人可以通过翻转下支撑构件(1620)和基板(1400)而在下侧出执行焊接操作。通过该结构，在本示例性实施例中，可以最大程度地确保用于下支撑构件(1620)的焊盘部(1626)以及第一和第二焊盘(1441、1442)的焊接区域。由于这种结构，在本示例性实施例中，可以增强对下支撑构件(1620)的焊盘部(1626)与第一和第二焊盘(1441、1442)之间的耦接的可操作性。此外，可以确保下支撑构件(1620)与基板(1400)之间的电连接的可靠性。
可以设置感测单元以检测用于自动聚焦反馈功能的透镜模块的位置信息。感测单元可以包括感测磁体(1710)和传感器(1730)。感测磁体(1710)可以设置在线筒(1210)的一侧处。补偿磁体(1720)可以设置在线筒(1210)的另一侧处。传感器(1730)可以设置在壳体(1310)处以检测感测磁体(1710)。
感测磁体(1710)可以设置在线筒(1210)处。感测磁体(1710)可以由传感器(1730)检测。感测磁体(1710)可以设置成面对壳体(1310)的第一角部(1305)。感测磁体(1710)可以设置在假想线(图25中的L)上，该假想线是连接第一角部(1305)和第三角部(1307)的假想直线。感测磁体(1710)可以具有与补偿磁体(1720)的磁性对应的磁性。感测磁体(1710)可以设置在线筒(1210)的一侧。感测磁体(1710)可以沿与光轴垂直的方向与驱动线圈(1220)重叠。感测磁体(1710)可以设置在驱动线圈(1220)的内部处。可以考虑与传感器(1730)的相对位置来设置感测磁体(1710)，以便仅在四个磁极被磁化并且霍尔输出以正数释放的部分处使用。
补偿磁体(1720)可以具有与感测磁体(1710)的磁性相对应的磁性。补偿磁体(1720)可以设置在线筒(1210)的另一侧处，该另一侧与设置有感测磁体(1710)的线筒(1210)的一侧的相对侧对应。补偿磁体(1720)可以设置在连接第一角部(1305)和第三角部(1307)的假想直线(L)上。补偿磁体(1720)可以设置成基于线筒(1210)的中心与感测磁体(1710)对称。通过这种结构，可以实现感测磁体(1710)和补偿磁体(1720)之间的电磁平衡。结果，可以最小化对感测磁体(1710)的驱动线圈(1220)与驱动磁体(1320)之间的电磁相互作用产生的影响。
传感器(1730)可以设置在基板(1400)处。传感器(1730)可以检测感测磁体(1710)。传感器(1730)可以设置在连接第一角部(1305)和第三角部(1307)的假想直线(L)上。也就是说，传感器(1730)、感测磁体(1710)和补偿磁体(1720)可以全部设置在假想线(L)上。传感器(1730)可以安装在基板(1400)上。传感器(1730)可以安装在基板(1400)的传感器安装部(1410)上。传感器(1730)可以包括检测磁体的磁场的霍尔传感器(霍尔IC)。
霍尔传感器可以固定在壳体(1310)上，并且感测磁体(1710)可以固定在线筒(1210)上。当感测磁体(1710)与线筒(1210)一起移动时，霍尔传感器内部的霍尔IC检测到的磁通密度可以根据霍尔传感器和感测磁体(1710)的相对位置而改变。霍尔传感器可以使用霍尔传感器的输出电压来检测透镜模块的位置，该输出电压与根据霍尔传感器和感测磁体(1710)的相对位置而改变的磁通密度值成比例。
传感器(1730)可以与基板(1400)电连接。电连接到传感器(1730)的导线可以不穿过第一区域(1440)。也就是说，连接到传感器(1730)的基板(1400)的导线可以避开第一区域(1440)。在本示例性实施例中，对于该特性，可以使第一区域(1440)的尺寸最小化。也就是说，第一和第二焊盘(1441、1442)可以最大程度地相邻，同时在最小化的第一区域(1440)内保持间隔开的状态。
在下文中，将参考图29描述根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置。
图29是示出根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的底部立体图。
根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置在第一焊盘和第二焊盘(1441、1442)的位置方面可以与第一示例性实施例不同。因此，在下文中，将集中说明根据第二示例性实施例的透镜驱动装置与第一示例性实施例的透镜驱动装置的不同之处，并且可以从第一示例性实施例的说明中优选地应用除说明之外的任何内容。
在第二示例性实施例中，下支撑构件(1620)可以设置为与第一和第二焊盘(1441、1442)的下端对应。也就是说，下支撑构件(1620)的焊盘部(1626)的外端可以接触第一焊盘和第二焊盘(1441、1442)的下端。通过该结构，在本示例性实施例中，可以最大程度地确保用于下支撑构件(1620)的焊盘部(1626)与第一和第二焊盘(1441、1442)的焊接区域。由于这种结构，在本示例性实施例中，可以增强对下支撑构件(1620)的焊盘部(1626)与第一和第二焊盘(1441、1442)之间的耦接的可操作性。此外，可以确保下支撑构件(1620)与基板(1400)之间的电连接的可靠性。同时，在第二示例性实施例中，工人可以在下支撑构件(1620)的上侧和第一和第二焊盘(1441、1442)处执行焊接操作。基与耦接部(1624)，端子(1441、1442)的区域可以使得耦接部(1624)的上表面的面积大于耦接部(1624)的下表面的面积。基于耦接部(1624)，端子(1441、1442)的面积可以使得上侧的面积大于下侧的面积。在该结构中，可以对耦接部(1624)的上表面和端子(1441、1442)执行焊接操作。
在下文中，将参考图30描述根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置。
图30是示出根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的底部立体图。
根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置可以在第一和第二焊盘(1441、1442)的位置和/或下支撑构件(1620)的形状方面与第一示例性实施例不同。因此，在下文中，将集中说明根据第三示例性实施例的透镜驱动装置与第一示例性实施例的透镜驱动装置的不同之处，并且可以从第一示例性实施例的说明中优选地应用除所述说明之外的任何内容。
在第三示例性实施例中，下支撑构件(1620)可以设置为与第一和第二焊盘(1441、1442)的中心对应。在这种情况下，工人可以通过如第一示例性实施例中一样翻转下支撑构件(1620)和基板(1400)来在下端出执行焊接操作。此外，工人还可以在下支撑构件(1620)的上侧和第一和第二焊盘(1441、1442)处执行焊接操作。
基于耦接部(1624)，端子(1441、1442)的区域可以使得耦接部(1624)的下表面的面积和耦接部(1624)的上表面的面积可以是相同的。基于耦接部(1624)，端子(1441、1442)的区域可以使得耦接部(1624)的下侧的面积和耦接部(1624)的上侧的面积可以相同。在该结构中，可以对耦接部(1624)的下表面和/或上表面以及端子(1441、1442)执行焊接耦接。
下支撑构件(1620)可以包括耦接孔(1627)，耦接孔(1627)与耦接构件的至少一部分耦接，耦接构件耦接下支撑构件(1620)以及第一和第二焊盘(1441、1442)。或者，下支撑构件(1620)可以包括耦接槽，耦接槽与耦接构件的至少一部分耦接，耦接构件耦接下支撑构件(1620)以及第一和第二焊盘(1441、1442)。这里，耦接构件可以是焊接部。然而，本发明不限于此，并且可以使用能够电连接下支撑构件(1620)与第一和第二焊盘(1441、1442)的任何构件。同时，耦接孔(1627)可以形成为穿过下支撑构件(1620)的焊盘部(1626)的一部分。耦接槽可以通过从下支撑构件(1620)的一个焊盘部(1626)的远端向另一侧凹陷而形成。耦接槽的耦接孔(1627)可以用作耦接构件的通道。也就是说，如第三示例性实施例所示，即使下支撑构件(1620)被设置为与第一和第二焊盘(1441、1442)的中心对应，耦接构件也可以通过下支撑构件(1620)的耦接孔(1627)和/或耦接槽均匀地流入下支撑构件(1620)的上表面和下表面，以用于粘合。此外，通过耦接孔(1627)和/或耦接槽，可以增强耦接构件的下支撑构件(1620)的固定力。
在下文中，将参照图31描述根据本发明第四示例性实施例的透镜驱动装置。
图31是示出根据本发明第四示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的底部立体图。
根据本发明第四示例性实施例的透镜驱动装置可以在第一和第二焊盘(1441、1442)的位置和/或基板(1400)的通孔(1450)的存在或不存在方面与第一示例性实施例不同。因此，在下文中，将集中说明根据第四示例性实施例的透镜驱动装置与第一示例性实施例的透镜驱动装置的不同之处，并且可以从第一示例性实施例的说明中优选地应用除所述说明之外的任何内容。
在第四示例性实施例中，第一和第二焊盘(1441、1442)可以设置在基板(1400)的外表面处。基板(1400)可以包括与第一和第二焊盘(1441、1442)相邻形成的通孔(1450)。第一和第二焊盘(1441、1442)的下端可以对应于通孔(1450)的上端。在第四示例性实施例中，下支撑构件(1620)的焊盘部(1626)可以形成有通过通孔(1450)向外突出的突出部(1629)。通过该结构，突出部(1629)以及设置在基板(1400)外部的第一和第二焊盘(1441、1442)可以耦接。突出部(1629)与第一和第二焊盘(1441、1442)之间的耦接可以通过焊接实现。在第四示例性实施例中，因为工人可以在来自基板(1400)的外部的两个构件与下支撑构件(1620)之间执行耦接工艺，所以可以增强可加工性。
在下文中，将描述根据示例性实施例的相机模块。更具体地，将根据示例性实施例描述相机模块的自动聚焦功能。
当向驱动线圈(1220)供电时，驱动线圈(1220)可以根据驱动线圈(1220)与驱动磁体(1320)之间的电磁相互作用而相对于驱动磁体(1320)执行运动。此时，与驱动线圈(1220)耦接的线筒(1210)可以与驱动线圈(1220)一体地移动。也就是说，在内侧处与透镜模块耦接的线筒(1210)可以相对于壳体(1310)沿光轴方向移动。线筒(1210)的所述移动可以导致透镜模块闭合或远离图像传感器，使得在本示例性实施例中，向驱动线圈(1220)供电可以对对象执行焦点调节。
另一方面，可以应用自动聚焦反馈以便实现根据示例性实施例的相机模块的自动聚焦功能的更准确的实现。设置在壳体(1310)处的传感器(1730)可以检测固定到线筒(1210)的传感磁体(1710)的磁场。因此，当线筒(1210)执行与壳体(1310)的相对移动时，可以改变传感器(1730)与感测磁体(1710)之间的距离，以改变由传感器(1730)检测的磁场量。传感器(1730)可以检测线筒(1210)沿光轴方向的移动量或线筒(1210)的位置，并将检测值发送到控制器。控制器可以通过接收的检测值确定是否执行相对于线筒(1210)的附加移动。这些类型的处理是实时生成的，从而通过根据本示例性实施例的自动聚焦反馈可以更精确地执行相机模块的自动聚焦功能。
如上所述，示例性实施例使用能够执行自动聚焦功能的AF模型说明了本发明。然而，在对本示例性实施例的修改中，壳体(1310)和基座(1500)可以间隔开，并且侧支撑构件可以相对于基座(1500)可移动地支撑壳体(1310)，基座(1500)的上表面可以设置有面对驱动磁体(1320)的OIS线圈部。也就是说，在对本示例性实施例的修改中，可以同时执行OIS功能和自动聚焦功能。
图32至49示出了本发明的第三示例性实施例。
通过参考附图，在考虑到以下描述和解释时，本发明的各种实施例的这些和其他方面将变得更加明显。在示例性实施方案的说明中，当描述每层(膜)、区域、图案或结构形成在所述每层(膜)、区域、图案、焊盘或结构“上”或“下”时，示例性术语“上”或“下”可以包含被称为直接设置在上面的元件，也可以包括被称为通过中间元件间接设置或形成的元件。此外，每层的“上”或者“下”基于给定的附图。此外，相同的附图标记始终表示相同的元件。
现在，将参照附图描述根据示例性实施例的透镜驱动装置、包括该透镜驱动装置的相机模块和光学装置。为了便于说明，尽管将使用笛卡尔坐标系(x，y，z)来说明根据示例性实施例的透镜驱动装置，但是可以使用其他坐标系来进行说明，并因此，本发明不限于此。每个图上的X轴和y轴可以表示与作为光轴的z轴垂直的方向，其中作为光轴方向的z轴方向可以被称为“第一方向”，x轴方向可以被称为“第二方向”，y轴方向可以称为“第三方向”。
应用于诸如智能电话和平板电脑的移动设备的小型相机模块的“自动聚焦功能”是捕获图像传感器的表面上的对象的图像的焦点的功能。可以可变地配置自动聚焦功能，并且根据示例性实施例的透镜驱动装置可以通过将包括至少一个透镜的光学模块沿第一方向移动来执行自动聚焦功能。
图32是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置(2100)的分解立体图，图33是除了图32的盖构件(1100)之外的透镜驱动装置(2100)的耦接立体图。
参考图31和32，透镜驱动装置(2100)可以包括盖构件(2300)、线筒(2110)、线圈(2120)、磁体(2130)、壳体(2140)、上弹性构件(2150)、下弹性构件(2160)、电路基板(2170)、第一阻尼构件(2180)、第二阻尼构件(2190)和基座(2210)。
盖构件(2300)可以在与基座(2210)一起形成的接收空间中容纳线筒(2110)、线圈(2120)、磁体(2130)、壳体(2140)、上弹性构件(2150)、下弹性构件(2160)、电路基板(2170)和第一阻尼构件(2180)。
盖构件(2300)可以采用盒子的形状，在该盒子中，下表面是开放的，并且包括上端和侧壁。盖构件(2300)的下表面可以接触基座(2210)的上表面和侧壁。例如，盖构件(2300)的上端可以采用多边形、正方形或五边形。
盖构件(2300)可以在上端处形成有中空孔，该中空孔将与线筒(2110)耦接的透镜(未示出)暴露于外部光。此外，盖构件(2300)的中空孔可以另外形成有窗口以防止异物进入相机模块的内部，窗口由透光材料形成。盖构件(2300)的材料可以是诸如SUS的非磁性材料，以防止与磁体(2130)的附接，但是可以通过由磁性材料形成而用作轭。
图34是图32中所示的线筒(2110)与线圈(2120)之间的第一耦接立体图，图35是图32中所示的线筒(2110)与线圈(2120)之间的第二耦接立体图。
参见图34和35，线筒(2110)可以设置在壳体(2140)的内部处，并且可以根据线圈(2120)与磁体(2130)之间的电磁相互作用而沿第一方向(例如，z轴方向)移动。线筒(2110)的内表面可以安装有透镜或者安装有至少一个透镜镜筒(未示出)。透镜镜筒可以使用各种方法耦接到线筒(2110)的内表面。
线筒(2110)可以形成有中空孔，以安装透镜或透镜镜筒。中空孔可以采取与安装的透镜或透镜镜筒的形状对应的形状，并且可以呈例如圆形、椭圆形或多边形，但是本发明不限于此。线筒(2110)可以包括设置在上表面处并与上弹性构件(2150)的内框架(2151)耦接的至少一个上支撑突出部(2113)以及设置在下表面处并与下弹性构件(2160)的内框架(2161)耦接的至少一个下支撑突出部(2114)。线筒(2110)的上支撑突出部(2113)和下支撑突出部(2114)可以分别具有圆柱形状或棱柱形状，但是本发明不限于此。
线筒(2110)可以包括上逃逸槽(2112)，其设置在上表面的与上弹性构件(2150)的连接部(2153)对应的一个区域处。此外，线筒(2110)可以包括下逃逸槽(2118)，其设置在下表面的与下弹性构件(2160)的连接部(2163)对应的一个区域处。当线筒(2110)通过线筒(2110)的上逃逸槽(2112)和下逃逸槽(2118)沿第一方向移动时，上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)的连接部(2153、2163)之间的空间干涉以及线筒(2110)可以被移除，由此上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)的连接部(2153、2163)可以容易地变形。在另一示例性实施例中，可以省略线筒(2110)的上逃逸槽(2112)或下逃逸槽(2118)。
线筒(2110)的上逃逸槽(2112)或下逃逸槽(2118)可以设置在线筒(2110)的角部附近，但是本发明不限于此，并且线筒(2110)的上逃逸槽(2112)或下逃逸槽(2118)可以根据上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)的连接部(2153、2163)的形状和/或位置，设置在位于线筒(2110)的角部之间的、线筒(2110)的上表面的侧面附近。
线筒(2110)可以在外表面处设置有至少一个线圈接收槽(未示出)，线圈接收槽设置或形成有线圈(2120)。线圈接收槽的形状和数量可以对应于设置在线筒(2110)外侧的线圈的形状和数量。线筒(2110)的上表面可以设置有与上弹性构件(2150)的连接部(2153)对应的第一突出部(2110a)。例如，线筒(2110)的第一突出部(2110a)可以从上部逃逸槽(2112)的底板突出。
例如，第一突出部(2110a)可以引导上弹性构件(2150)的连接部(2153)的弯曲部。线筒(2110)的第一突出部(2110a)可以具有与上弹性构件(2150)的连接部(2153)的弯曲形状相同或对应的形状。例如，线筒(2110)的第一突出部(2110a)可以呈多边形、圆形或半圆形，但是本发明不限于此。
线筒(2110)的第一突出部(2110a)可以采用具有与上弹性构件(2150)的连接部(2153)的弯曲部的曲率相同的曲率的侧表面。例如，线筒(2110)的第一突出部(2110a)的侧表面的至少一部分可以采用与上弹性构件(2150)的连接部(2153)的弯曲部的曲率相同的曲率。线筒(2110)的第一突出部(2110a)的数量可以与上弹性构件(2150)的连接部(2153)的数量相同或多于上弹性构件(2150)的连接部(2153)的数量。
线筒(2110)的下表面可以设置有与下弹性构件(2160)的连接部(2163)对应的第二突出部(2110b)。例如，线筒(2110)的第二突出部(2110b)可以从下逃逸槽(2118)的底板突出。例如，线筒(2110)的第二突出部(2110b)可以引导下弹性构件(2160)的连接部(2163)的弯曲部。线筒(2110)的第二突出部(2110b)可以采用与下弹性构件(2160)的连接部(2163)的弯曲形状相同或匹配的形状。例如，线筒(2110)的第二突出部(2110b)可以是多边形、圆形或半圆形，但是本发明不限于此。
线筒(2110)的第二突出部(2110b)可以采用具有与下弹性构件(2160)的连接部(2163)的弯曲部的曲率相同的曲率的侧表面。例如，线筒(2110)的第二突出部(2110b)的侧表面的至少一部分可以采用与下弹性构件(2160)的连接部(2163)的弯曲部的曲率相同的曲率。线筒(2110)的第二突出部(2110b)的数量可以与下弹性构件(2160)的连接部(2163)的数量相同或多于下弹性构件(2160)的连接部(2163)的数量。
尽管图34和35示出了线筒(2110)设置有第一和第二突出部，根据另一示例性实施例的线筒可以设置有第一和第二突出部中的任何一个。
接下来，将对线圈(2120)进行说明。
线圈(2120)可以设置在线筒(2110)的外侧处，并且可以与设置在壳体(2140)处的磁体(2130)进行电磁相互作用。当提供驱动信号(例如，驱动电流)时，线圈(2120)可以通过与磁体(2130)的电磁相互作用形成电磁力，并且形成的电磁力可以沿第一方向移动线筒(2110)。此外，因为线筒(2110)可以由上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)弹性地支撑，所以可以通过线圈(2120)与磁体之间的电磁相互作用产生的电磁力来实现自动聚焦功能(2130)。
例如，可以缠绕线圈(2120)以包裹线筒(2110)的外表面，从而允许基于光轴沿顺时针方向或逆时针方向旋转。另一示例性实施例中的线圈可以被实施为基于与光轴垂直的轴线以顺时针方向或逆时针方向缠绕的线圈环形状，并且线圈的数量可以与磁体的数量相同(2130)。但是，本发明不限于此。
例如，线圈可以布置在线筒(2110)的线圈接收槽内，但是本发明不限于此。线圈(2120)可以电连接到上弹性构件(2150)和下弹性构件(2160)中的至少一个。
接下来，将对壳体进行说明。
壳体(2140)可以支撑磁体(2130)并在其中容纳线筒(2110)，以允许线筒(2110)沿与光轴平行的第一方向移动。壳体(2140)可以支撑电路基板(2170)。
图36是图32中所示的壳体(2140)与电路基板(2170)之间的耦接立体图。
参考图36，壳体(2140)通常可以是中空的柱形。例如，壳体(2140)可以设置有多边形(例如，正方形或五边形)或圆形的空心孔。壳体(2140)可以包括多个侧部(2141a至2141d)。图2中所示的壳体(2140)包图36包括四个侧部，但是本发明不限于此，并且可以包括多于四个的侧部。
壳体(2140)的侧部(2141a至2141d)中的至少一个可设置有磁体(2130)。例如，壳体(2140)的侧部(2141a至2141d)中的至少一个可以形成有容纳、布置或固定磁体(2130)的磁体槽(2142)。虽然图36示出了磁体槽(2142)采用通槽的形状，但是本发明不限于此，并且可以采用凹槽形状。
根据另一示例性实施例的磁体(2140)可以设置在壳体(2140)的侧部(2141a至2141d)的内表面或外表面中的至少一个上。壳体(2140)可以包括从上表面突出的至少一个第一止动件(2143)。此外，壳体(2140)的上表面可以形成有至少一个上框架支撑突出部(2144)，该上框架支撑突出部(2144)与上弹性构件(2150)的外框架(2152)耦接。壳体(2140)的下表面可以形成有至少一个下框架支撑突出部(2147)，该下框架支撑突出部(2147)与下弹性构件(2160)的外框架(2162)耦接。
壳体(2140)的侧部(2141a至2141d)的角部可以形成有下引导槽(2148)，其由基座(2210)的引导构件(2216)插入、耦接或紧固。当壳体(2140)被容纳或设置在基座(2210)的上表面时，壳体(2140)在基座(2210)上的耦接位置可以由基座(2210)的引导构件(2216)和下引导槽(2148)引导。此外，可以防止壳体(2140)由于在透镜驱动装置(2100)的运行期间产生的振动或者在耦接工艺期间工人的错误导致的从待安装的基准位置脱离。
接下来，将说明磁体(2130)。
磁体(2130)可以设置在壳体(2140)上，以面对或对应于线圈(2120)。例如，磁体(2130)可以设置在设置于壳体(2140)的侧部(2141a至2141d)上的磁体槽(2142)处，以便从动子的初始位置沿光轴垂直的方向与线圈(2120)重叠。
动子可以是AF动子，并且AF动子可以包括线筒(2110)以及安装在线筒(2110)上并与线筒(2110)一起移动的元件。例如，AF动子可以包括至少一个线筒(2110)以及安装在线筒(2110)上的透镜(未示出)，并且根据示例性实施例，动子还可以包括线圈(2120)。
这里，初始位置可以是当没有电力施加到线圈(2120)时动子的初始位置，或者可以是当仅由动力的重量使上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)变形时要放置动子的位置。在初始位置处的动子(例如，线筒(2110))可以通过上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)而处于与定子(例如，壳体(2140))间隔开的状态。根据另一示例性实施例的壳体(2140)的侧部(2141a至2141d)可以不形成有磁体槽，并且磁体(2130)可以布置在侧部(壳体(2140)的2141a至2141d)的外侧或内侧中的任何一侧上。磁体(2130)的形状可以是与壳体(2140)的侧部(2141a至2141d)的形状对应的形状，例如立方体形状，但是本发明不限于此。
磁体(2130)可以形成为一体，并且可以是单极磁化磁体或双极磁化磁体，双极磁化磁体中与线圈(2120)相对的表面布置有S极并且外表面布置有N极。然而，本发明不限于此，并且可以以相反的方式配置磁体的极方向。
磁体(2130)可以包括两个驱动磁体(2131,2132)，每个驱动磁体布置成在壳体(2140)上面对另一个。例如，第一和第二驱动磁体(2131、2132)可以布置在壳体(2140)的侧部(2141a至2141d)中的相互面对的第一和第二侧部(2141a、2141b)上，但是本发明不限于此。根据另一示例性实施例，驱动磁体可超过两个。虽然图32示出了磁体(2130)设置在壳体(2140)处，但是在另一示例性实施例中可以省略壳体(2140)，并且磁体(2130)可以设置或布置在盖构件(2300)上，上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)可以连接到盖构件(2300)，或者可以与和盖构件(2300)连接或耦接的框架连接或耦接。
接下来，将说明电路基板(2170)。
电路基板(2170)可以设置、耦接或安装在壳体(2140)上，并且可以电连接到上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)中的至少一个。电路基板(2170)可以是PCB，例如FPCB。电路基板(2170)可以固定、支撑或布置在壳体(2140)的多个侧部(2141a至2141d)中的任何一个上。例如，电路基板(2170)可以布置在壳体(2140)的多个侧部(2141a至2141d)中的侧部(例如，2140d)上，在该侧部(例如，2140d)中未设置驱动磁体(2131、2132)。电路基板(2170)可以设置有多个端子(2171)，并且可以通过从外部接收电信号来向线圈(2120)提供电信号。例如，电路基板(2170)可以包括用于提供驱动信号(例如用于驱动线圈(2120)的驱动电流)的端子。
接下来，将说明上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)。
上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)可以与线筒(2110)和壳体(2140)耦接，并且可以弹性地支撑线筒(2110)。此外，上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)中的任何一个可以电连接到线圈(2120)和电路基板(2170)。
图37是图32中所示的上弹性构件的平面图，图38是图32中所示的下弹性构件的平面图。
参考图37和38，上弹性构件(2150)可以包括与线筒(2110)的上支撑突出部(2113)耦接的内框架(2151)、与壳体(2140)的上框架支撑突出部(2144)耦接的外框架(2152)和连接内框架(2151)和外框架(2152)的连接部(2153)。下弹性构件(2160)可以包括与线筒(2110)的下支撑突出部(2114)耦接的内框架(2161)、与壳体(2140)的下框架支撑突出部(2147)连接的外框架(2162)和连接内框架(2161)和外框架(2162)的连接部(2163)。
上弹性构件(2150)的连接部(2153)和下弹性构件(2160)的连接部(2163)中的每一个可以弯曲至少一次以形成预定形状的图案。通过上弹性构件(2150)的连接部(2153)和下弹性构件(2160)的连接部(2163)的位置变化和精细变形，可以在沿第一方向上升和/或下降的操作中弹性地(柔性地)支撑线筒(2110)。上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)的每个内框架(2151、2161)可以设置有与线筒(2110)的上支撑突出部(2113)和下支撑突出部(2114)耦接的通孔(2151a、2161a)。上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)的每个外框架(2152、2162)可以设置有与壳体(2140)的上支撑突出部和下支撑突出部(2144、2147)耦接的通孔(2152a、2162a)。
例如，上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)中的每一个可以使用热熔和/或粘合剂与线筒(2110)结合，并且上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)中的每一个可以与壳体(2140)结合。
上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)中的至少一个可以被分成多于两个，并且被分成多于两个的每个弹性构件可以包括上述内框架、外框架和连接框架。然而，本发明不限于此。例如，下弹性构件(2160)可以包括相互电分开并间隔开的第一下弹性构件和第二下弹性构件(2160a、2160b)。
第一下弹性构件(2160a)的内框架(2161)的远端可以设置有电连接到线圈(2120)的远端的第一接触部(T1)，第二下弹性构件(2160b)的内框架(2161)可以设置有电连接到线圈(2120)的另一端的第二接触部分(T2)。
此外，第一下弹性构件(2160a)的外框架(2162)的远端可以设置有电连接到电路基板(2170)的第一端子的第三接触部(T3)，第二下弹性构件(2160b)的外框架(2162)的远端可以设置有电连接到电路基板(2170)的第二端子的第四接触部(T4)。
线圈(2120)的两端与第一下弹性构件和第二下弹性构件(2160a、2160b)的第一接触部和第二接触部(T1、T2)之间的结合以及电路基板(2170)与第三接触部和第四接触部(T3、T4)之间的结合可以使用热熔和/或粘合剂来实现。
接下来，将说明基座(2210)。
基座(2210)可以通过与盖构件(2300)耦接而在线筒(2110)与壳体(2140)之间形成接收空间。基座(2210)可以形成有与线筒(2110)的中空孔或/和壳体(2140)的中空孔对应的中空孔，并且基座(2210)的中空孔可以具有与盖构件(2300)的形状(例如方形空心孔的形状)对应的形状。基座(2210)可以形成有阶梯(2211，参见图32)，该阶梯在粘合地固定覆盖构件(2300)时被涂覆粘合剂。此时，阶梯(2211)可以引导在上侧耦接的盖构件(2300)，并且可以如此耦接以允许盖构件(2300)的远端表面接触。
基座(2210)可包括从四个角部沿上表面方向突出的引导构件(2216)，其中引导构件(2216)可呈现多边形棱柱形状。然而，本发明不限于此。引导构件(2216)可以插入、紧固或耦接到壳体(2140)的下引导槽(2148)。
接下来，将说明第一阻尼构件(2180)和第二阻尼构件(2190)。
第一阻尼构件(2180)可以插设在线筒(2110)与上弹性构件(2150)的连接部(2153)之间。第一阻尼构件(2180)可以由溶胶状或凝胶状的树脂材料(例如环氧树脂)实现。例如，第一阻尼构件(2180)可以设置在线筒(2110)的上表面(例如，上逃逸槽(2112)的底板)与上弹性构件(2150)的连接部(2153)之间。
此外，第一阻尼构件(2180)可以布置在线筒(2110)的第一突出部(2111a)的侧表面与上弹性构件(2150)的连接部(2153)之间。第一突出部(2111a)可以用于防止第一阻尼构件(2180)的材料、溶胶状或凝胶状树脂向下流动。
图39是示出插设在上弹性构件(2150)的连接部(2153)与线筒(2110)之间的第一阻尼构件(2180)的示意图，图40a是根据本发明示例性实施例的图39中所示的弯曲部(2153-3)、第一阻尼构件(2180)和第一突出部(2111a)的沿AB方向的示意性剖视图。
参见图39和40a，上弹性构件(2150)的连接部(2153)可以包括相互连接的多个弯曲部(2153-1至2153-5)。例如，上弹性构件(2150)的连接部(2153)可以包括从线筒(2110)方向向壳体(2140)方向凸出地形成的第一弯曲部(2153-1、2153-3、2153-5)以及从壳体(2140)方向向线筒(2110)方向凸出地形成的第二弯曲部(2153-2、2153-4)，其中第二弯曲部(2153-2、2153-4)可以设置在第一弯曲部(2153-1、2153-3、2153-5)中。
在上弹性构件(2150)处的连接部(2153)中的多个弯曲部(2153-1至2153-5)中的任何一个(例如，2153-3)可以设置成包围线筒(2110)的第一突出部(2111a)的侧表面。
例如，包围线筒(2110)的第一突出部(2111a)的弯曲部(例如，2153-3)的内表面可以具有相同的形状，例如，与第一突出部(2111a)的侧表面的曲率相同的曲率。
例如，尽管设置在上弹性构件(2150)处的连接部(2153)中的多个弯曲部(2153-1至2153-5)的中心处的弯曲部(例如，2153-3)被如此设置为包围线筒(2110)的第一突出部(2111a)的侧表面，但是本发明不限于此。
例如，当从线筒(2110)方向到壳体(2140)方向凸出地形成的多个弯曲部(2153-1至2153-5)的数量是奇数时，设置在多个弯曲部(2153-1至2153-5)的中心处的弯曲部(例如，2153-3)可以被如此设置为包围线筒(2110)的第一突出部(2111a)的侧表面。
第一阻尼构件(2180)可以设置在线筒(2110)的第一突出部(2111a)的侧表面与上弹性构件(2150)处的连接部(2153)中的对应的弯曲部(例如，2153-3)之间。
第一阻尼构件(2180)可以设置在线筒(2110)的第一突出部(2111a)的侧表面与第一弯曲部(2153-1、2153-3、2153-5)中的任何一个之间。例如，第一阻尼构件(2180)可以设置在线筒(2110)的第一突出部(2111a)的侧表面与设置在多个第一弯曲部(2153-1,2153-3,2153-5)的中心处的第一弯曲部(例如，2153-3)之间。
第一阻尼构件(2180)可以接触线筒(2110)的第一突出部(2111a)的侧表面、在上弹性构件(2150)处的连接部(2153)中的与第一突出部(2111a)对应的弯曲部(例如，2153-3)以及线筒(2110)的上表面(例如，上逃逸槽(2112)的底板)。
图40b是根据本发明另一示例性实施例的图39中所示的弯曲部(2153-3)、第一阻尼构件(2180a)和第一突出部(2111a)的沿AB方向的示意性剖视图。
参考图40b，除了图40a的阻尼构件(2180)之外，第一阻尼构件(2180a)也可以设置在上弹性构件(2150)处的连接部(2153)中的弯曲部(例如，2153-3)与线筒(2110)的上表面(例如上部逃逸槽(2112)的底板)之间。
图40c是根据本发明的又一示例性实施例的图39中所示的弯曲部(2153-3)、第一阻尼构件(2180b)和第一突出部(2111a)的沿AB方向的示意性剖视图。
参照图40c，除了图40b的阻尼构件(2180a)之外，第一阻尼构件(2180b)也可以设置在上弹性构件(2150)处的连接部(2153)中的弯曲部(例如，2153-3)的上表面与线筒(2110)的第一突出部(2111a)的上表面之间。
图41是根据本发明另一示例性实施例的弯曲部(2153-1至2153-6)和第一阻尼构件(2180-1)的示意图。
参考图41，上弹性构件(2150)的连接部可包括第一弯曲部(2153-1、2153-3、2153-5)和第二弯曲部(2153-2、2153-4、2153-6)。
第一阻尼构件(2180-1)可以设置在线筒(2110)的第一突出部(2111a)的侧表面与第二弯曲部(2153-2、2153-4、2153-6)中的任何一个之间。
例如，第一阻尼构件(2180-1)可以设置在线筒(2110)的第一突出部(2111a)的侧表面与设置在多个第二弯曲部(2153-2、2153-4、2153-6)的中心处的第二弯曲部(例如，2153-4)之间。
例如，当从壳体(2140)方向向线筒(2110)方向凸出地形成的多个第一弯曲部(2153-2、2153-4、2153-6)的数量是奇数时，设置在多个弯曲部(2153-2、2153-4、2153-6)中心处的弯曲部(例如，2153-4)可以布置成包围线筒(2110)的第一突出部(2111a)的侧表面。
第一阻尼构件(2180-1)可以设置在线筒(2110)的第一突出部(2111a)的侧表面与上弹性构件(2150)处的连接部(2153)中的对应的弯曲部(例如，2153-4)之间。
图40a至40c的说明可以相同地应用于图41的说明。
图42是根据本发明示例性实施例的第二阻尼构件的示意图。
参考图42，第二阻尼构件(2190)可以设置在线筒(2110)与下弹性构件(2160)处的连接部(2163)之间。第二阻尼构件(2190)可以由溶胶状或凝胶状树脂材料(例如环氧树脂)实现。例如，第二阻尼构件(2190)可以布置在线筒(2110)的下表面(例如，下逃逸槽(2118)的底板)与下弹性构件(2160)的连接部(2163)之间。
此外，第二阻尼构件(2190)可以设置在线筒(2110)的第二突出部(2111b)的侧表面与下弹性构件(2160)的连接部(2163)之间。第二突出部(2111b)可以用于防止第二阻尼构件(2190)的溶胶状或凝胶状树脂的材料向下流动。
下弹性构件(2160)的连接部(2163)可以包括相互连接的多个弯曲部(2163-1至2163-5)。
下弹性构件(2160)的连接部(2163)可以包括从线筒(2110)方向向壳体(2140)方向凸出地形成的第一弯曲部(2163-1、2133-3、2163-5)以及从壳体(2140)方向向线筒(2110)方向凸出地形成的第二弯曲部(2163-2、2163-4)，其中第二弯曲部(2163-2、2163-4)可以设置在相邻的第一弯曲部(2163-1、2163-3、2163-5)之间。
在下弹性构件(2160)处的连接部(2163)中的多个弯曲部(2163-1至2163-5)中的任何一个(例如，2163-3)可以布置成包围线筒(2110)的第二突出部(2111b)的侧表面。
例如，包围线筒(2110)的第二突出部(2111b)的弯曲部(例如，2163-3)的内表面可以具有与第二突出部(2111b)的侧表面的相同的形状，例如，相同的曲率。
例如，尽管设置在下弹性构件(2160)处的连接部(2163)中的多个弯曲部(2163-1至2163-5)的中心处的弯曲部(例如，2163-3)被如此布置为包围线筒(2110)的第二突出部(2111b)的侧表面，但是本发明不限于此。
第二阻尼构件(2190)可以设置在线筒(2110)的第二突出部(2111b)的侧表面与下弹性构件(2160)处的连接部(2163)中的对应的弯曲部(例如，2163-3)之间。
第二阻尼构件(2190)可以设置在线筒(2110)的第二突出部(2111b)的侧表面与第二弯曲部(2163-1、2163-3、2163-5)中的任何一个之间。例如，第二阻尼构件(2190)可以设置在线筒(2110)的第二突出部(2111b)的侧表面与设置在多个第二弯曲部(2163-1、2163-3、2163-5)的中心处的第二弯曲部(例如，2163-3)之间。
第二阻尼构件(2190)可以接触线筒(2110)的第二突出部(2111b)的侧表面、在下弹性构件(2160)处的连接部(2163)中的与第二突出部(2111b)对应的弯曲部(例如，2163-3)以及线筒(2110)的上表面(例如下逃逸槽(2118)的底板)。
第一阻尼构件和第二阻尼构件(2180、2190)可以用于减轻在线筒(2110)移动的同时弹性变形的上弹性构件(2160)处的连接部(2153)和下弹性构件(2160)处的连接部(2163)的平移(translation)，并限制线筒(2110)的振动。
在图40a至40c和图41中说明的第一阻尼构件(2180、2180-1)可以相同地应用于根据另一示例性实施例的图42的第一阻尼构件(2180、2180-1)。
图43a是根据本发明另一示例性实施例的线筒的第一立体图，图43b是根据本发明另一示例性实施例的线筒的第二立体图，图44是根据本发明另一示例性实施例的第一阻尼构件的示意图。
参参照图43a、43b和44，本发明的另一示例性实施例可以包括具有两个或更多个第一突出部(2111a1、2111a2)的线筒，每个第一突出部彼此间隔开，形成在上表面上，例如上逃逸槽(2112)的底板。
上弹性构件(2150)的连接部(2153)可以包括多个弯曲部(2153-1至2153-7)。
如图44所示，本发明的另一示例性实施例可以包括两个或更多个第一阻尼构件(2180-1、2180-2)。第一阻尼构件(2180-1、2180-2)中的每一个可以设置在相应的多个弯曲部(2153-1至2153-7)中的任何一个与相应的第一突出部(2111a1、2111a2)中的任何一个之间。
例如，当从线筒(2110)方向向壳体(2140)方向凸出地形成的多个第一弯曲部(2153-1、2153-3、2153-5、2153-7)的数量是偶数时，设置在多个弯曲部(2153-1、2153-3、2153-5、2153-7)中心处的偶数(例如，2)的弯曲部(例如，2153-3、2153-5)可以被如此布置为包围线筒(2110)的第一突出部(2111a1、2111a2)的侧表面。
第一阻尼构件(2180-1、2180-2)可以设置在居中设置的弯曲部(2153-3、2153-7)与线筒(2110)的相应的第一突出部(2111a1、2111a2)之间。
在另一示例性实施例中，当从壳体(2140)方向向线筒(2110)方向凸出地形成的第一弯曲部的数量是偶数时，设置在多个弯曲部的中心处的偶数(例如，2)弯曲部的每一个可以被如此设置为包围线筒(2110)的第一突出部的任何一个对应的侧表面。此外，第一阻尼构件可以设置在与两个居中设置的弯曲部对应的第一突出部之间。
图44的示例性实施例与图39的示例性实施例的不同之处仅在于第一突出部的数量、上弹性构件(2150)的连接部中的弯曲部的数量以及第一阻尼构件的数量，并且可以同样地应用图39至41中说明的内容。
根据另一示例性实施例的线筒(2110-1)可以包括形成在下表面(例如下部逃逸槽(2118))上的两个或更多个相互离散的第二突出部(2111b1、2111b2)。
虽然未示出，但是根据另一示例性实施例的线筒可以包括两个或更多个第二阻尼构件(未示出)，并且每个第二阻尼构件可以设置在下弹性构件(2160)的连接部(2163)的多个弯曲部分中的任何对应的一个与第二突出部(2111b1、2111b2)的任何对应的一个之间。
尽管另一示例性实施例与图44的实施例不同之处仅在于第二突出部的数量、下弹性构件(2160)的连接部中的弯曲部的数量以及第二阻尼构件的数量，但图42中说明的第二阻尼构件(2190)可以相同地应用于另一示例性实施例的第二阻尼构件。
尽管图32的示例性实施例可以包括第一阻尼构件和第二阻尼构件(2180、2190)，但是本发明不限于此，并且其他示例性实施例可以包括第一阻尼构件和第二阻尼构件(2180、2190)中的任何一个。
如图32所示，低价透镜驱动装置可以包括两个磁体(2130)。当与磁体数量为四的情况相比时，在磁体数量为两个的情况下，根据与第一线圈(2120)的相互作用产生的电磁力可能更小，因此需要较低地改变用于AF驱动的上弹性构件和下弹性构件的弹簧常数(K)，其中，当上弹性构件和下弹性构件的弹簧常数(K)低时，由外部冲击引起的动子(例如，线筒(2110))颤动可能很大，这会导致相机模块的分辨率降低，并因此，可延长设定时间使得不能实现稳定的相机动作。
第一阻尼构件和第二阻尼构件(2180、2190)可以限制由移动电话的振动电机的振动引起的动子(例如，透镜驱动装置的线筒(2110))的颤动。
特别地，因为第一阻尼构件和第二阻尼构件(2180、2190)设置在上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)的连接部(2153、2163)的居中设置的弯曲部(例如，2153-3、2163-3)与线筒(2110)的第一突出部和第二突出部(2111a、2111b)的侧表面之间，所以可以减轻由移动电话上的振动电机的振动引起的动子的颤动程度。
当上弹性构件和下弹性构件(2150、2160)的弹簧常数(K)低时，可以进一步增强第一阻尼构件和第二阻尼构件(2180、2190)对动子的颤动限制力。此外，第一阻尼构件和第二阻尼构件(2180、2190)可以限制由诸如智能电话的触摸输入之类的外部冲击引起的透镜驱动装置处的动子的颤动。
图45a是根据本发明示例性实施例的当设置阻尼构件(2180、2190)时在线筒(2110)处的位移与施加到线圈(2120)的驱动信号的峰值上的第一频率响应特性的示意图，图45b是根据本发明示例性实施例的当未布置阻尼构件(2180、2190)时在线筒(2110)处的位移与施加到线圈(2120)的驱动信号的峰值上的第二频率响应特性的示意图。
图45b示出了其中仅阻尼器构件(2180、2190)被从图45a的示例性实施例中去除的结构，图45a和45b示出了在除了是否存在阻尼构件(2180、2190)的相同条件下的实验结果。
图45a和45b示出了输入和输出之间的比率的频率响应特性，其中输入可以是驱动信号，例如输入到线圈的驱动电流或驱动电压(2120)，并且输出可以是动子(例如根据输入到线圈(2120)的驱动信号的频率变化的线筒(2110))的位移。
图45a和45b示出了改变施加到线圈(2120)的电流或电压的结果，并且输出根据改变的电流或电压的频率变化的动子的位移的变化，以便直接确定由外部冲击或振动电机的振动施加在动子上的颤动的影响。
例如，图45a和45b示出了根据输入电压的频率在2[Hz]至200[Hz]的范围内变化而输入到线圈(2120)的电压的幅度被固定在100Mv的结果的动子的位移值。例如，可以使用位移传感器测量动子的位移值，并且根据位移传感器的输出值1[V]，可以将动子位移设置为1[mm]，但是本发明不限于此。并且，动子相对于位移传感器的输出值的位移可以设置为1：K(其中K是K>10的正整数)。
g1和g2是峰值的频率响应特性曲线图，P1和P2是相位的频率响应特性曲线图。
第一频率响应特性的第一(主)共振频率(f1')可以比第二频率响应特性的第一共振频率(f1)高3[Hz]至15[Hz]。
例如，第一频率响应特性的第一共振频率(f1')可以比第二频率响应特性的第一共振频率(f1)高5[Hz]至10[Hz]。
此外，例如，第一频率响应特性的第一共振频率(f1')可以比第二频率响应特性的第一共振频率(f1)高8[Hz]至10[Hz]。
此外，例如，如图45a和45b所示，第一频率响应特性的第一共振频率(f1')可以比第二频率响应特性的第一共振频率(f1)高约6[Hz]。
例如，第一频率响应特性的第一共振频率(f1')可以是50[Hz]至170[Hz]。例如，第一频率响应特性的第一共振频率(F1')可以是70[Hz]。
第一频率响应特性的第一共振频率(f1')可以不与振动电机的共振频率(例如，175[Hz]至180[Hz])重叠。例如，第一频率响应特性的第一共振频率(f1')与振动电机的共振频率之间的差可以大于5[Hz]。在另一示例性实施例中，第一频率响应特性的第一共振频率(f1')与振动电机的共振频率之间的差可以大于10[Hz]。
第一频率响应特性的第一共振频率(f1')处的峰值(峰值1)可以比第二频率响应特性的第一共振频率(f1)处的峰值(峰值2，下文中称为“参考峰值”)低5[dB]至20[dB]。
例如，第一频率响应特性的第一共振频率(f1')处的峰值(峰值1)可以比第二频率响应特性的第一共振频率(f1)处的峰值(峰值2，下文中称为“参考峰值”)低10[dB]至20[dB]。
此外，例如，第一频率响应特性的第一共振频率(f1')处的峰值(峰值1)可以比第二频率响应特性的第一共振频率(f1)处的峰值(峰值2)低15[dB]至20[dB]。例如，峰值1可以比峰值2低15[dB]。
比第一频率响应特性的第一基准频率(f2')低的第一峰值可以比第二频率响应特性的第二基准频率(f2)处的第二峰值小3[dB]至8[dB]。
例如，比第一频率响应特性的第一基准频率(f2')低的第一峰值可以比第二频率响应特性的第二基准频率(f2)处的第二峰值小3[dB]至6[dB]。
例如，当低于第一基准频率(f2')的第一峰值与低于第二基准频率(f2)的第二峰值之间的差的绝对值小于3[dB]时，安装在透镜驱动装置(2100)上的透镜的景深可以受到线性振动电机的振动或外部冲击的影响，因此，分辨率可能降低或焦点可能会扭曲。
另一方面，当低于第一基准频率(f2')的第一峰值与低于第二基准频率(f2)的第二峰值之间的差的绝对值超过8[dB]时，AF驱动力会被减弱以要求增加用于驱动的输入驱动信号，由此可以增加功耗并且可以使AF灵敏度变钝。
此外，例如，低于第一频率响应特性的第一基准频率(f2')的第一峰值可以比第二频率响应特性的第二基准频率(f2)处的第二峰值低6[dB]至8[dB]，以防止安装在透镜驱动装置(2100)上的透镜的景深(the depth of field)受到线性振动电机的振动或外部冲击更稳固地影响。
这里，第一基准频率(f2')可以是与第一频率响应特性的第一共振频率(f1')处预设的第一频率的差一样低的低频率。例如，预设第一频率的差可以是40[Hz]至70[Hz]。此外，在又一示例性实施例中，预设第一频率的差可以是50[Hz]至60[Hz]。
第二基准频率(f2)可以是与第二频率响应特性的第一共振频率(f1)处预设的第二频率的差一样低的频率。例如，预设第二频率的差可以是40[Hz]至70[Hz]。此外，在又一示例性实施例中，预设第二频率的差可以是50[Hz]至60[Hz]。预设第一频率的差与预设第二频率的差可以相同。
在图45b中的小于第二基准频率(f2)的第二峰值可以是约-3[dB]，在图45a中的小于第一基准频率(f2')的第一峰值可以是约-7[dB]，并且它们之间的差(第一峰值-第二峰值)可以是大约-4[dB]。
通过将小于第一基准频率(f2')的第一峰值比小于第二基准频率(f2)的第二峰值低3[dB]至6[dB]，根据示例性实施例可以防止安装在透镜驱动装置(2100)上的透镜的景深受到具有175[Hz]至180[Hz]的第一共振频率的线性振动电机的振动的影响。例如，透镜的景深可以是5μm至10μm。例如，透镜的景深可以是10μm。
图46a是根据图45b的情况下的时间变化的动子的位移，图46b是根据图45a的情况下的时间变化的动子的位移。
参见图46a和图46b，图46b的形成有第一阻尼构件和第二阻尼构件(2180、2190)的动子进入正常状态的位移所花费的时间(250[ms])可以比图46a的动子进入正常状态的位移所花费的时间(200[ms])短。
通过设置在上弹性构件(2150)的连接部(2153)的弯曲部(2153-3)与线筒(2110)的第一突出部(2111a)之间的第一阻尼构件(2180)以及设置在下弹性构件(2160)的连接部(2163)的弯曲部(2163-3)与线筒(2110)的第二突出部(2111b)之间的第二阻尼构件(2190)，第一频率响应特性的第一共振频率(f1')可以比第二频率响应特性的第一共振频率(f1)多增加5[Hz]至10[Hz]，第一频率响应特性的第一峰值可以比第二频率响应特性的第二峰值降低多达3[dB]至6[dB]，并且第一频率响应特性的第一共振频率(f1')的(峰值1)可以比第二频率响应特性的第一共振频率的峰值(峰值2)降低多达10[dB]至20[dB]。
其结果，可以防止安装在透镜驱动装置(2100)上的透镜的景深受到线性振动电机的振动或外部冲击的影响，从而可以防止分辨率的降低，并因此，可以减少由震动引起的透镜驱动装置的安装时间。
图47是根据本发明示例性实施例的相机模块(200)的分解立体图。
参考图47，相机模块(200)可以包括透镜镜筒(2400)、透镜驱动装置(2100)、粘合构件(2710)、滤光器(2610)、第一支架(2600)、第二支架(2800)、图像传感器(2810)、运动传感器(2820)、控制器(2830)和连接器(2840)。
透镜镜筒(2400)可以安装在透镜驱动装置(2100)的线筒(2110)上。第一支架(2600)可以设置在透镜驱动装置(2100)的基座(2210)下方。滤光器(2610)可以安装在第一支架(2600)上，并且第一支架(2600)可以包括容纳滤光器(2610)的突出部(2500)。
粘合构件(2710)可以将透镜驱动装置(2100)的基座(2210)粘合或耦接到第一支架(2600)。除了上述粘附功能之外，粘合构件(2710)还可以用于防止异物进入透镜驱动装置(2100)。例如，粘合构件(2710)可以是环氧树脂、热硬化粘合剂、UV硬化粘合剂。
滤光器(2610)可以用于防止穿过透镜镜筒(2400)的光中的特定频带的光入射在图像传感器(2810)上。滤光器(2610)可以是红外截止滤光器，但是本发明不限于此。此时，滤光器(2610)可以设置为与x-y平面平行。
安装有滤光器(2610)的第一支架(2600)的区域可以形成有中空孔，以允许已经通过滤光器(2610)的光入射在图像传感器(2810)上。第二支架(2800)可以设置在第一支架(2600)的下表面处，第二支架(2600)可以安装有图像传感器(2810)。图像传感器(2810)可以是已经通过滤光器(2610)的光入射并且捕获由光包括的图像的区域。
第二支架(2800)可以形成有各种电路、元件和控制器，以用于通过将在图像传感器(2810)上捕获的图像转换为电信号来将图像发送到外部设备。第二支架(2800)可以安装有图像传感器，并且形成有电路图案，并且可以实现为与各种元件耦接的电路基板。
图像传感器(2810)可以接收包括在通过透镜驱动装置(2100)入射的光中的图像，并将接收的图像转换为电信号。滤光器(2610)和图像传感器(2810)可以布置成沿第一方向面对彼此。
运动传感器(2820)可以安装在第二支架(2800)上，并且可以通过设置在第二支架(2800)上的电路图案电连接到控制器(2830)。运动传感器(2820)可以输出根据相机模块(2200)的移动的旋转角速度信息。运动传感器(2820)可以由2轴陀螺仪传感器或3轴陀螺仪传感器或角速度传感器实现。
控制器(2830)可以安装在第二支架(2800)上，并且可以与透镜驱动装置(2100)的第二位置传感器(2240)和第二线圈(2230)电连接。例如，第二支架(2800)可以电连接到透镜驱动装置(2100)的电路基板(2250)，并且通过电路基板(2250)，安装在第二支架(2800)上的控制器(2820)可以电连接到第二位置传感器(2240)和第二线圈(2230)。
基于从透镜驱动装置(2100)的第二位置传感器(2240)提供的反馈信号，控制器(2830)可以将能够执行OIS的驱动信号输出到透镜驱动装置(2100)的OIS动子。
连接器(2840)可以电连接到第二支架(2800)，并且可以设置有用于电连接到外部设备的端口。
此外，根据示例性实施例的透镜驱动装置(2100)可以包括在光学仪器中，其中可以使用作为光的物理特性的反射、折射、吸收、干涉和衍射来形成空间中的图像的相位。目标是增加可视能力，目标是基于透镜的相位记录及其再现，目标是光学测量、相位传输或传播。例如，根据示例性实施例的光学仪器可以包括安装有智能电话或相机的便携式终端。
图48是根据本发明示例性实施例的便携式终端(2200A)的立体图，图49是图48中所示的便携式终端的框图。
参见图48和49，便携式电话(2200A，下文中称为“终端”)可以包括本体(2850)、无线通信部(2710)、A /V输入部(2720)、感测分(2740)、输入/输出部(2750)、存储部(2760)、接口部(2770)、控制器(2780)和电源(2790)。
尽管图48所示的本体(2850)呈条形，但是本发明不限于此，并且本体(2850)可以包括包含滑动型、折叠型、摆动型和旋转型的各种结构，在滑动型结构中，两个或更多个子体以相对运动方式耦接。
本体(2850)可以包括形成外观的外壳(箱、壳体、盖等)。例如，本体(2850)可以分成前壳(2851)和后壳(2852)。终端的各种电子部件可以嵌入在前壳(2851)与后壳(2852)之间形成的空间中。
无线通信部(2710)可以包括能够在终端(2200A)与无线通信系统之间或在终端(2200A)与设置有终端(2200A)的网络之间进行无线通信的模块中的一个或多个。例如，可以通过包括无线通信部(2710)、广播接收模块(2711)、移动通信模块(2712)、无线互联网模块(2713)、近场通信模块(2714)和位置信息模块(2715)来配置无线通信部(2710)。
A /V输入部(2720)形成为用于输入音频信号或输入视频信号，并且可以包括相机(2721)和麦克风(2722)。相机(2721)可以包括根据示例性实施例的图47的相机模块(200)。
感测部(2740)可以通过检测包括终端(2200A)的打开/关闭状态、终端(2200A)的位置、存在和/或不存在用户触摸、终端(2200A)的方位角以及终端(2200A)的加速/减速的终端(2200A)的当前状态来生成用于终端(2200A)的操作的感测信号。例如，当终端(2200A)是滑盖电话类型时，感测部(2740)可以感测滑盖电话的打开/关闭状态。此外，感测部(2740)可以负责与电源(2790)的电源供应和接口部(2770)的外部设备的耦接相关的感测功能。
形成输入/输出部(2750)以产生与视觉、听觉或触觉有关的输入或输出。输入/输出部(2750)可以生成用于终端(2200A)的操作控制的输入数据，并且可以显示由终端(2200A)处理的信息。
输入/输出部(2750)可以包括键盘部(2730)、显示模块(2751)、声音输出模块(2752)和触摸屏面板(2753)。键盘部(2730)可以响应键盘输入产生输入数据。
显示模块(2751)可以包括根据电信号而改变颜色的多个像素。例如，显示模块(2751)可以包括液晶显示器、薄膜晶体管-液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和3D显示器中的至少一个。
声音输出模块(2752)可以在呼叫信号接收、通信模式、记录模式、音频识别模式或广播接收模式下输出从无线通信部(2710)接收的音频数据，或者输出存储在存储部(2760)中的音频数据。
触摸屏面板(2753)可以将由用户触摸触摸屏上的特定区域而产生的电容的变化转换为电输入信号。
存储部(2760)可以存储用于控制器(2780)的处理和控制的程序，并且临时存储输入/输出的数据(例如，电话簿、消息、音频、静止图像、照片和视频)。例如，存储部(2760)可以存储由相机(2721)拍摄的图像，例如照片或视频。
接口部(2770)可以用作连接到外部设备的通道，该外部设备连接到终端(2200A)。接口部(2770)可以从外部设备接收数据，通过接收电力向终端(2200A)内的各元件传输电力，或者允许终端(2200A)内的数据被发送到外部设备。例如，接口部(2770)可以包括有线/无线耳机端口、外部充电端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、连接形成有识别模块的设备的端口、音频输入/输出端口、视频输入/输出端口以及耳机端口。
控制器(2780)可以控制终端(2200A)的整体操作。例如，控制器(2780)可以执行与音频通信、数据通信和视频通信有关的控制和处理操作。
控制器(2780)可以形成有用于多媒体再现的多媒体模块(2781)。多媒体模块(2781)可以在控制器(2780)内实现，并且可以与控制器(2780)分开实现。
控制器(2780)可以实现模式识别过程，该模式识别过程被配置为识别在触摸屏上执行的书写输入或作为字符或图像的图片绘制输入。
电源(2790)可以根据控制器(2780)的控制，通过接收外部电源或内部电源来提供操作每个元件所需的电力。
在上述示例性实施例中说明的特征、结构和效果可以包括在本发明的至少一个示例性实施例中，并且不限于一个示例性实施例。此外，上述示例性实施例中例示的特征、结构和效果可以通过本领域技术人员组合或改变为其他示例性实施例来实现。
此外，应该解释为与组合和变化相关的内容可以包括在本发明的保护范围内。
本发明的第四示例性实施例可包括前述第一、第二和第三示例性实施例中的任何一个或多个配置。
第一示例性实施例可以包括在第二示例性实施例中改善了可加工性的驱动线圈(1220)的导线形成结构{下支撑构件(16200)和基板(1400)的组合结构)。第一示例性实施例可包括第三示例性实施例的共振防止结构{线筒(2110)和上弹性构件(2150)的阻尼构件(2180)涂覆结构}。
第二示例性实施例可包括第一示例性实施例中的传感器(720)和感测磁体(710)的组装精度改进结构(传感器(720)与壳体(310)之间以及感测磁体(710)与线筒(210)之间的相应形合结构}。第二示例性实施例可以包括第三示例性实施例的共振防止结构{线筒(2110)和上弹性构件(2150)的阻尼构件(2180)涂覆结构}。
第三示例性实施例可以包括第一示例性实施例的传感器(720)和感测磁体(710)的组装精度改进结构(传感器(720)与壳体(310)之间以及感测磁体(710)与线筒(210)之间的相应形合结构)}。第三示例性实施例可以包括根据第二示例性实施例的可加工性得到改善的驱动线圈(1220)的导线形成结构{下支撑构件(16200)和基板(1400)之间的耦接结构}。
尽管已经解释了本公开，其中形成本公开的示例性实施例的所有组成元件在一个实施例中组合，或者在一个实施例中操作，但是本公开不限于此。也就是说，只要在本发明的目的范围内，所有元件可以通过允许选择性地组合一个或多个元件来操作。
此外，如本文所用的诸如“包括”、“包含”、“含有”、“具有”、“涵盖”和/或“涵括”的术语意味着除非另有说明，否则嵌入相关元件使得所提及的元件不排除但可能进一步包括在内。
除非另外定义，否则本文使用的包括技术和科学术语的所有术语具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，诸如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过于正式的意义，除非在此明确定义。
前面的解释仅用于说明本发明的技术构思，因此，本领域技术人员应该理解，在不脱离保护范围的情况下，可以对上述示例进行各种修改和修正。
本发明公开的示例性实施例不是为了限制本发明的技术构思而是为了解释本发明，因此，本发明的技术构思不受示例性实施例的限制。
本发明的保护范围应由以下权利要求来解释，并且等同范围内的所有技术思想应被解释为包括在本发明的权利范围内。

Claims (20)

1.一种透镜驱动装置，包括：
盖构件，所述盖构件包括上板和从所述上板延伸的侧板；
线筒，所述线筒设置在所述盖构件中；
壳体，所述壳体设置在所述盖构件与所述线筒之间；
线圈，所述线圈设置在所述线筒上；
第一磁体，所述第一磁体设置在所述线圈与所述盖构件的所述侧板之间；
第二磁体，所述第二磁体设置在所述线筒上；
基板，所述基板设置在所述盖构件的所述侧板上；以及
传感器，所述传感器设置在所述基板上，
其中，所述传感器在与光轴垂直的方向上与所述第二磁体重叠，
其中，所述第二磁体的下表面固定到所述线筒，并且
其中，所述传感器的上表面固定到所述壳体。
2.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述第二磁体包括面对所述盖构件的所述上板的上表面，并且
其中，所述第二磁体的所述下表面设置为与所述第二磁体的所述上表面相对。
3.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，包括设置在所述线筒的下方并与所述盖构件的所述侧板耦接的基座，
其中，所述传感器包括面对所述基座的下表面，并且
其中，所述传感器的所述上表面设置为与所述传感器的所述下表面相对。
4.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述第二磁体的所述下表面通过粘合剂固定。
5.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述传感器的所述上表面与所述壳体接触。
6.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述传感器包括所述上表面、与所述上表面相对的下表面、面对所述第二磁体的内表面、与所述内表面相对的外表面以及连接所述上表面与所述下表面的两个侧表面，并且
其中，所述传感器的所述两个侧表面中的一个侧表面与所述壳体间隔开。
7.根据权利要求6所述的透镜驱动装置，其中，所述传感器的所述两个侧表面中的另一个侧表面面对所述壳体。
8.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述线圈在与所述光轴垂直的所述方向上与所述第二磁体和所述传感器重叠。
9.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述基板的至少一部分设置在所述壳体与所述盖构件的所述侧板之间。
10.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，粘合剂将所述基板固定到所述壳体。
11.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述第二磁体包括与所述第二磁体的所述下表面相对的上表面，并且
其中，所述第二磁体的所述上表面的至少一部分是开放的。
12.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，包括：
基座，所述基座设置在所述线筒的下方并且与所述盖构件的所述侧板耦接；以及
下弹性构件，所述下弹性构件连接所述线筒与所述基座，
其中，所述下弹性构件连接所述线圈与所述基板。
13.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述传感器包括与所述传感器的所述上表面相对的下表面，并且
其中，所述传感器的所述下表面是开放的。
14.一种透镜驱动装置，包括：
盖构件，所述盖构件包括上板和从所述上板延伸的侧板；
线筒，所述线筒设置在所述盖构件中；
壳体，所述壳体设置在所述盖构件与所述线筒之间；
线圈，所述线圈设置在所述线筒上；
第一磁体，所述第一磁体设置在所述线圈与所述盖构件的所述侧板之间；
第二磁体，所述第二磁体设置在所述线筒上；
基板，所述基板设置在所述盖构件的所述侧板上；以及
传感器，所述传感器设置在所述基板上，
其中，所述传感器检测所述第二磁体，
其中，所述第二磁体的下表面通过粘合剂固定到所述线筒，并且
其中，所述基板通过粘合剂固定到所述壳体。
15.根据权利要求14所述的透镜驱动装置，其中，所述基板的至少一部分设置在所述壳体与所述盖构件的所述侧板之间。
16.根据权利要求15所述的透镜驱动装置，其中，所述传感器包括与所述壳体接触的上表面。
17.根据权利要求16所述的透镜驱动装置，其中，所述第二磁体包括与所述第二磁体的所述下表面相对的上表面，并且
其中，所述第二磁体的所述上表面的至少一部分是开放的。
18.一种相机模块，包括：
印刷电路板，即PCB；
图像传感器，所述图像传感器设置在所述PCB上；
根据权利要求1至17中任一项所述的透镜驱动装置，设置在所述PCB上；以及
透镜，所述透镜耦接到所述透镜驱动装置的所述线筒。
19.一种光学装置，包括：
本体；
根据权利要求18所述的相机模块，设置在所述本体上；以及
显示部，所述显示部设置在所述本体上并输出由所述相机模块拍摄的图像。
20.一种透镜驱动装置，包括：
盖构件，所述盖构件包括上板和从所述上板延伸的侧板；
线筒，所述线筒设置在所述盖构件中；
壳体，所述壳体设置在所述盖构件与所述线筒之间；
线圈，所述线圈设置在所述线筒上；以及
驱动磁体，所述驱动磁体设置在所述线圈与所述盖构件的所述侧板之间。
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