CN114089565A - 发光组件和背光模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种发光组件和背光模组。其中,发光组件包括承载板、光源、透光封装体以及透光挡墙;光源设于承载板,并电连接于承载板;透光挡墙设于承载板,并环绕在光源的四周;透光封装体填充在透光挡墙内,并覆盖光源。本发明技术方案可扩大发光组件的出光角度,以降低背光模组的制造成本。

Description

发光组件和背光模组
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域,特别涉及一种发光组件和背光模组。
背景技术
发光组件中的光源通常采用封装体进行封装,并在封装体的外侧设置有挡墙,而传统的挡墙不透光,光源发出的光线无法穿过挡墙,导致发光组件的出光角度只能达到120°,甚至小于120°。这样,将发光组件应用于背光模组时,通常在背光模组的电路板上设置有多个发光组件,当相邻的两个发光组件之间的间距过大时,将导致相邻的两个发光组件之间出现暗区,从而影响显示效果;为了解决上述问题,需要缩小相邻的两个发光组件之间的间距,则对应需要增加发光组件的数量,将导致制造成本提升。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种发光组件,旨在扩大发光组件的出光角度,以降低背光模组的制造成本。
为实现上述目的,本发明提出的一种发光组件,包括:
承载板;
光源,所述光源设于所述承载板,并电连接于所述承载板;
透光挡墙,所述透光挡墙设于所述承载板,并环绕在所述光源的四周;以及
透光封装体,所述透光封装体填充在所述透光挡墙内,并覆盖所述光源。
在本发明的一实施例中,所述透光挡墙的高度与所述透光封装体的外缘的高度一致。
在本发明的一实施例中,所述透光挡墙的厚度为T1,则满足条件:0.05mm≤T1≤0.3mm。
在本发明的一实施例中,沿所述透光挡墙的高度方向,所述挡墙的内侧表面朝所述挡墙的外侧倾斜设置。
在本发明的一实施例中,所述透光封装体的背向所述承载板的表面为弧面。
在本发明的一实施例中,所述发光组件还包括亮度调整结构,所述亮度调整结构设于所述透光封装体的背向所述承载板的一侧,用于折射或反射到达所述亮度调整结构的光线。
在本发明的一实施例中,所述光源在所述承载板上的投影落入所述亮度调整结构在所述承载板上的投影内;
所述亮度调整结构在所述承载板上的投影落入所述透光封装体和所述透光挡墙在所述承载板上的投影内。
在本发明的一实施例中,定义所述亮度调整结构至所述光源之间的距离为h,则满足条件:0.15mm≤h≤2mm。
在本发明的一实施例中,所述亮度调整结构的厚度为T2,则满足条件:0.025mm≤T2≤0.5mm。
在本发明的一实施例中,所述亮度调整结构包括透光基体和分散在所述透光基体中的散射中心,所述散射中心包括二氧化钛颗粒、二氧化硅颗粒、氧化铝颗粒、氮化硅颗粒、碳化硅颗粒中的至少一种。
在本发明的一实施例中,所述亮度调整结构的横截面形状为圆形、椭圆形、多边形中的一种。
在本发明的一实施例中,所述亮度调整结构的透光度为30%~80%。
在本发明的一实施例中,所述亮度调整结构的面向所述透光封装体的表面为弧面。
在本发明的一实施例中,所述亮度调整结构的背向所述透光封装体的表面为弧面。
在本发明的一实施例中,所述透光封装体的材质是热塑型树脂、热固型树脂、硅胶中的一种。
在本发明的一实施例中,所述透光封装体内分散有光致发光颗粒。
在本发明的一实施例中,所述透光挡墙的材质是热塑性树脂、热固性树脂、硅胶中的一种。
在本发明的一实施例中,所述透光挡墙的透光度为20%~80%。
本发明还提出一种背光模组,包括:
电路板;
发光组件,所述发光组件设于所述电路板,且所述发光组件的承载板电连接于所述电路板;所述发光组件设有多个,多个所述发光组件间隔分布在所述电路板上;以及
光学膜片,所述光学膜片设于所述光学组件的背向所述电路板的一侧;
其中,发光组件包括:
承载板;
光源,所述光源设于所述承载板,并电连接于所述承载板;
透光挡墙,所述透光挡墙设于所述承载板,并环绕在所述光源的四周;以及
透光封装体,所述透光封装体填充在所述透光挡墙内,并覆盖所述光源。
本发明的发光组件,通过将环绕在光源四周的挡墙设置成可透光的透光挡墙,如此,由光源发出的光线穿过透光封装体后便有部分光线可穿过透光挡墙,便扩大了发光组件的出光角度;那么,将本发明的发光组件应用于背光模组时,由于发光组件的出光角度较大,便可在保证显示效果的基础上,减少发光组件的使用数量,进而降低背光模组的制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明发光组件一实施例的结构示意图;
图2为本发明发光组件另一实施例的结构示意图;
图3为本发明发光组件再一实施例的结构示意图;
图4为本发明发光组件又一实施例的结构示意图;
图5为本发明背光模组一实施例的结构示意图。
附图标号说明:
标号 名称 标号 名称
1000 背光模组 40 透光挡墙
100 发光组件 50 亮度调整结构
10 承载板 200 电路板
20 光源 300 光学膜片
30 透光封装体
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,若本发明实施例中有涉及方向性指示,则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种发光组件100,旨在扩大发光组件100的出光角度,以降低背光模组1000的制造成本。
以下将就本发明发光组件100的具体结构进行说明:
结合参阅图1至图4,在本发明发光组件100的一实施例中,该发光组件100包括:承载板10、光源20、透光封装体30以及透光挡墙40;所述光源20设于所述承载板10,并电连接于所述承载板10;所述透光挡墙40设于所述承载板10,并环绕在所述光源20的四周;所述透光封装体30填充在所述透光挡墙40内,并覆盖所述光源20。
可以理解的是,本发明的发光组件100,通过将环绕在光源20四周的挡墙设置成可透光的透光挡墙40,如此,由光源20发出的光线穿过透光封装体30后便有部分光线可穿过透光挡墙40,便扩大了发光组件100的出光角度;那么,将本发明的发光组件100应用于背光模组1000时,由于发光组件100的出光角度较大,便可在保证显示效果的基础上,减少发光组件100的使用数量,进而降低背光模组1000的制造成本。
在实际应用过程中,透光封装体30可由热塑性树脂、热固性树脂、硅胶中的一种制备而成;同样的,透光挡墙40也可由热塑性树脂、热固性树脂、硅胶中的一种制备而成,优选地,透光挡墙40的材质可为苯丙醇胺、聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯、硅胶模压复合材料、环氧模压复合材料、不饱和聚酯材料、聚碳酸酯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、环烯烃共聚物中的一种。
并且,透光封装体30内分散有光致发光颗粒,且光致发光颗粒通常为稀土荧光粉,如此,光源20发出的光线通过激发光致发光颗粒后可转化成更多的白光,以提升发光组件100的显示效果。
并且,透光挡墙40的透光度可优选为20%~80%,以保证经过透光挡墙40的光线可部分发生折射而向外射出,部分光线反射回透光封装体30内部,并经过透光封装体30内部的多次反射后,再由透光挡墙40出射,以充分扩大发光组件100的出光角度。
并且,每一透光封装体30中可罩设有一个或多个光源20,具体可根据实际的使用情况而定。
进一步地,结合参阅图1至图4,在本发明发光组件100的一实施例中,所述透光挡墙40的高度与所述透光封装体30的外缘的高度一致;如此设置,便可通过透光挡墙40对光源20进行有效保护的基础上,使得光源20出射的光线经过透光封装体30和透光挡墙40后充分向外射出,以保证发光组件100的出光角度;同时,还可便于
透光封装体30充分填充在透光挡墙40内。
需要说明的是,透光挡墙40的高度指的是透光挡墙40在承载板10至透光挡墙40的布置方向上的高度;同样的,透光封装体30的外缘的高度指的是透光封装体30在承载板10至透光封装体30的布置方向上的高度。
进一步地,结合参阅图2,在本发明发光组件100的一实施例中,所述透光挡墙40的厚度为T1,则满足条件:0.05mm≤T1≤0.3mm;由于透光挡墙40的厚度过小时,在成型后透光挡墙40的硬度不够,无法起到对光源20和透光封装体30的保护作用,而当透光挡墙40的厚度过大时,则造成发光组件100的整体体积较大,应用于背光模组1000时,也会导致背光模组1000的整体体积较大、且重量也更大,从而无法实现小型化设计;因此,通过将透光挡墙40的厚度设置在0.05mm~0.3mm之间便可有效避免上述问题。
需要说明的是,透光挡墙40的厚度指的是透光挡墙40在透光封装体30至透光挡墙40的布置方向上的厚度。并且,透光挡墙40的厚度设置在0.05mm~0.3mm之间指的是透光挡墙40的最小厚度不小于0.05mm,且透光挡墙40的最大厚度不大于0.3mm。
进一步地,结合参阅图1至图4,在本发明发光组件100的一实施例中,沿所述透光挡墙40的高度方向,所述挡墙的内侧表面朝所述挡墙的外侧倾斜设置;由于到达透光挡墙40的光线中有部分光线会被反射回透光封装体30中,在透光封装体30内部多次反射后再向外射出,如此,通过沿透光挡墙40的高度方向,挡墙的内侧表面朝挡墙的外侧倾斜设置,便增大了挡墙内侧表面的面积,以增加对光线的反射次数,并且进一步扩大了发光组件100的出光角度。
并且,沿承载板10至挡光挡墙的布置方向,可使透光挡墙40的外侧表面朝挡墙的内侧倾斜设置,也即,透光挡墙40的截面可大致呈梯形,该设置可减少透光挡墙40远离承载板10一侧的厚度,以减小透光挡墙40的重量,进而减小发光组件100的整体重量。
进一步地,结合参阅图1,在本发明发光组件100的一实施例中,所述透光封装体30的背向所述承载板10的表面为弧面;如此,相比于平面设置,通过将透光封装体30的背向承载板10的表面设置为弧面,便增加了该表面的面积,使得由该表面出射的光线的角度得以增加,进而进一步扩大了发光组件100的出光角度。
在实际应用过程中,透光封装体30的背向承载板10的表面可为朝承载板10的方向凹设的内凹弧面;或者,透光封装体30的背向承载板10的表面也可为朝远离承载板10的方向凸设的外凸弧面;又或者,透光封装体30的背向承载板10的表面还可为凹凸不平的弧面。
进一步地,结合参阅图2至图4,在本发明发光组件100的一实施例中,所述发光组件100还包括亮度调整结构50,所述亮度调整结构50设于所述透光封装体30的背向所述承载板10的一侧,用于折射或反射到达所述亮度调整结构50的光线。
由于由光源20所出射的光线会呈现正面强而集中、侧面弱而分散的状态,从而导致发光组件100的出光不均匀;基于此,通过在透光封装体30背向承载板10的一侧设置有亮度调整结构50,如此,由光源20发出的光线穿过透光封装体30和透光挡墙40后便有大部分光线到达亮度调整结构50,此时,将有部分光线直接穿过亮度调整结构50,或者在亮度调整结构50内部发生折射后穿过亮度调整结构50,以形成发光组件100顶部的有效出光,而部分光线可在亮度调整结构50的内部发生反射,以将该部分光线反射回透光封装体30或透光挡墙40中,经过透光封装体30或透光挡墙40内部的多次反射后,再由透光挡墙40出射,以形成发光组件100四周侧面的有效出光,如此,便缓解了光源20所出射的光能呈现正面强而集中、侧面弱而分散的状态;并且,还进一步扩大了发光组件100的出光角度。
进一步地,结合参阅图2至图4,在本发明发光组件100的一实施例中,所述光源20在所述承载板10上的投影落入所述亮度调整结构50在所述承载板10上的投影内;所述亮度调整结构50在所述承载板10上的投影落入所述透光封装体30和所述透光挡墙40在所述承载板10上的投影内。
如此设置,通过使光源20在承载板10上的投影落入亮度调整结构50在承载板10上的投影内,由光源20出射的光线进入透光封装体30或透光挡墙40后便有足够的光线射入亮度调整结构50中,以通过亮度调整结构50进行有效配光,以充分缓解光源20所出射的光能呈现正面强而集中、侧面弱而分散的状态;另外,通过使亮度调整结构50在承载板10上的投影落入透光封装体30和透光挡墙40在承载板10上的投影内,便可防止亮度调整结构50的外侧凸出于透光挡墙40的外侧,以保证亮度调整结构50的安装稳定性。
进一步地,结合参阅图2,在本发明发光组件100的一实施例中,定义所述亮度调整结构50至所述光源20之间的距离为h,则满足条件:0.15mm≤h≤2mm。由于亮度调整结构50至光源20之间的距离过小时,由光源20出射的光线无法均匀照射到亮度调整结构50中,而当亮度调整结构50至光源20之间的距离过大时,则增大了发光组件100整体的厚度,应用于背光模组1000时,便增大了背光模组1000整体的厚度,不利于小型化设计;因此,通过将亮度调整结构50至光源20之间的距离设置在0.15mm~2mm之间,便可有效避免上述问题。
需要说明的是,亮度调整结构50至光源20之间的距离设置在0.15mm~2mm之间指的是亮度调整结构50至光源20之间的最小距离不小于0.15mm,且亮度调整结构50至光源20之间的最大距离不大于2mm。
进一步地,结合参阅图2,在本发明发光组件100的一实施例中,所述亮度调整结构50的厚度为T2,则满足条件:0.025mm≤T2≤0.5mm。由于亮度调整结构50的厚度过小时,便无法保证进入亮度调整结构50的光线在亮度调整结构50中进行反射和折射的次数,从而无法对光源20进行有效配光,进而无法充分补强发光组件100四周侧面的光线;而当亮度调整结构50的厚度过大时,便增加了亮度调整结构50的厚度,进而导致光学组件的整体厚度过大,不利于小型化设计;因此,通过将亮度调整结构50的厚度设置在0.25mm~0.5mm之间,便可有效避免上述问题。
需要说明的是,亮度调整结构50的厚度指的是亮度调整结构50在承载板10至亮度调整结构50的布置方向上的厚度;并且,亮度调整结构50的厚度设置子0.25mm~0.5mm之间指的是亮度调整结构50的最小厚度不小于0.25mm,且亮度调整结构50的最大厚度不大于0.5mm。
进一步地,结合参阅图2至图4,在本发明发光组件100的一实施例中,所述亮度调整结构50包括透光基体和分散在所述透光基体中的散射中心,所述散射中心包括二氧化钛颗粒、二氧化硅颗粒、氧化铝颗粒、氮化硅颗粒、碳化硅颗粒中的至少一种;如此,光源20发出的光线到达亮度调整结构50的透光基体后,将由部分光线避免亮度调整结构50中的散射中心而穿过亮度调整结构50,以形成发光组件100的顶部有效出光,而部分光线进入亮度调整结构50的透光基体后,便可在内部的散射中心与亮度调整结构50的临界面上发生反射和折射,以将该部分光线反射和折射回透光封装体30或透光挡墙40中,经过透光封装体30或透光挡墙40内部的多次折射后,再由透光挡墙40的四周侧面出射,以形成发光组件100四周侧面的有效出光。
需要说明的是,透光基体的材质可选为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等透光材料中的一种。例如,可将多个二氧化钛颗粒分散在PET透光基体中,以形成亮度调整结构50;或者,将多个二氧化钛颗粒分散在PMMA透光基体中,以形成亮度调整结构50,等等,只要满足上述条件均可。
进一步地,所述亮度调整结构50的横截面形状为圆形、椭圆形、多边形中的一种;具体地,亮度调整结构50的横截面形状可与透光封装体30的顶面和透光挡墙40的顶面所构成的形状一致,增加高度调整结构与透光封装体30和透光挡墙40之间的接触面积,以充分保证高度调整结构的安装稳定性。
进一步地,所述亮度调整结构50的透光度为30%~80%;如此设置,便使经过亮度调整结构50的光线可部分光线直接穿过亮度调整结构50或发生折射而向外射出,以形成发光组件100的顶部有效出光,部分光线可反射回透光封装体30和透光挡墙40内部,并经过透光封装体30或透光挡墙40内部的多次反射后,再由透光挡墙40出射,以形成发光组件100四周侧壁的有效出光,从而达到充分缓解光源20所出射的光能呈现正面强而集中、侧面弱而分散的状态。
进一步地,结合参阅图3和图4,在本发明发光组件100的一实施例中,所述亮度调整结构50的面向所述透光封装体30的表面为弧面;如此,相比于平面设置,通过将亮度调整结构50的面向透光封装体30的表面设置为弧面,便增加了该表面的面积,使得由该表面出射的光线的角度得以增加,进而进一步扩大了发光组件100的出光角度;并且,通过将亮度调整结构50的面向透光封装体30的表面设置为弧面,还增加了亮度调整结构50的高度,如此,便可增加进入亮度调整结构50内部的光线进行折射和反射的次数,以充分扩大发光组件100的出光角度。
并且,所述亮度调整结构50的背向所述透光封装体30的表面为弧面;同样地,相比于平面设置,通过将亮度调整结构50的背向透光封装体30的表面设置为弧面,便增加了该表面的面积,使得由该表面出射的光线的角度得以增加,进而进一步扩大了发光组件100的出光角度;并且,通过将亮度调整结构50的背向透光封装体30的表面设置为弧面,还增加了亮度调整结构50的高度,如此,便可增加进入亮度调整结构50内部的光线进行折射和反射的次数,以充分扩大发光组件100的出光角度。
具体地,可使亮度调整结构50的面向透光封装体30的表面为弧面,且亮度调整结构50的背向透光封装体30的表面为平面;或者,可使亮度调整结构50的面向透光封装体30的表面为平面,且亮度调整结构50的背向透光封装体30的表面为弧面;又或者,可使亮度调整结构50的面向透光封装体30的表面为弧面,且亮度调整结构50的背向透光封装体30的表面也为弧面。
并且,弧面可为内凹弧面;或者,弧面也可为外凸弧面;又或者,弧面还可为凹凸不平的弧面。
结合参阅图5,本发明还提出一种背光模组1000,该背光模组1000包括电路板200、光学膜片300以及如前所述的发光组件100,该发光组件100的具体结构详见前述实施例。由于本背光模组1000采用了前述所述实施例的全部技术方案,因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。其中,所述发光组件100设于所述电路板200,且所述发光组件100的承载板10电连接于所述电路板200;所述发光组件100设有多个,多个所述发光组件100间隔分布在所述电路板200上;所述光学膜片300设于所述光学组件的背向所述电路板200的一侧。
可以理解的是,本发明的发光组件100应用于背光模组1000中时,通过将环绕在光源20四周的挡墙设置成可透光的透光挡墙40,如此,由光源20发出的光线穿过透光封装体30后便有部分光线可穿过透光挡墙40,便扩大了发光组件100的出光角度;那么,由于发光组件100的出光角度较大,便可在保证显示效果的基础上,减少发光组件100的使用数量,进而降低背光模组1000的制造成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发光组件,其特征在于,包括:
承载板;
光源,所述光源设于所述承载板,并电连接于所述承载板;
透光挡墙,所述透光挡墙设于所述承载板,并环绕在所述光源的四周;以及
透光封装体,所述透光封装体填充在所述透光挡墙内侧,并覆盖所述光源。
2.如权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述透光挡墙的高度与所述透光封装体的外缘的高度一致;
且/或,所述透光挡墙的厚度为T1,则满足条件:0.05mm≤T1≤0.3mm;
且/或,沿所述透光挡墙的高度方向,所述挡墙的内侧表面朝所述挡墙的外侧倾斜设置;
且/或,所述透光封装体的背向所述承载板的表面为弧面。
3.如权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述发光组件还包括亮度调整结构,所述亮度调整结构设于所述透光封装体的背向所述承载板的一侧,用于折射或反射到达所述亮度调整结构的光线。
4.如权利要求3所述的发光组件,其特征在于,所述光源在所述承载板上的投影落入所述亮度调整结构在所述承载板上的投影内;
所述亮度调整结构在所述承载板上的投影落入所述透光封装体和所述透光挡墙在所述承载板上的投影内。
5.如权利要求4所述的发光组件,其特征在于,定义所述亮度调整结构至所述光源之间的距离为h,则满足条件:0.15mm≤h≤2mm。
6.如权利要求3所述的发光组件,其特征在于,所述亮度调整结构的厚度为T2,则满足条件:0.025mm≤T2≤0.5mm;
且/或,所述亮度调整结构包括透光基体和分散在所述透光基体中的散射中心,所述散射中心包括二氧化钛颗粒、二氧化硅颗粒、氧化铝颗粒、氮化硅颗粒、碳化硅颗粒中的至少一种;
且/或,所述亮度调整结构的横截面形状为圆形、椭圆形、多边形中的一种;
且/或,所述亮度调整结构的透光度为30%~80%。
7.如权利要求6所述的发光组件,其特征在于,所述亮度调整结构的面向所述透光封装体的表面为弧面;
和/或,所述亮度调整结构的背向所述透光封装体的表面为弧面。
8.如权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述透光封装体的材质是热塑性树脂、热固性树脂、硅胶中的一种;
和/或,所述透光封装体内分散有光致发光颗粒。
9.如权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述透光挡墙的材质是热塑性树脂、热固性树脂、硅胶中的一种;
和/或,所述透光挡墙的透光度为20%~80%。
10.一种背光模组,其特征在于,包括:
电路板;
如权利要求1至9中任一项所述的发光组件,所述发光组件设于所述电路板,且所述发光组件的承载板电连接于所述电路板;所述发光组件设有多个,多个所述发光组件间隔分布在所述电路板上;以及
光学膜片,所述光学膜片设于所述光学组件的背向所述电路板的一侧。
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