CN114089158A - 一种主板测试方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种主板测试方法，包括：获取待测试主板对应的数字模板；基于所述数字模板的全部支撑孔的位置信息，确定目标支撑孔；基于所述目标支撑孔的位置信息，确认承载板上与所述目标支撑孔对应的支撑柱的位置信息；基于所述目标支撑孔的位置信息和所述支撑柱的位置信息，将所述待测试主板放置于所述承载板上；对放置于所述承载板上的待测试主板进行测试；本申请还提供一种主板测试装置、电子设备及存储介质。

Description

一种主板测试方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及数据处理技术领域，尤其涉及一种主板测试方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Boards，PCB)经过上件或插件制程形成主板(Printed Circuit Boards Assembly，PCBA)后，需要对主板的电子电气功能进行测试(Functional Circuit Test，FCT)，确定主板的功能是否正常。因此，如何提升测试的效率是需要解决的技术问题。

发明内容

本申请提供一种主板测试方法、装置、电子设备及存储介质，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

本申请第一方面提供一种主板测试方法，包括：

获取待测试主板对应的数字模板；

基于所述数字模板的全部支撑孔的位置信息，确定目标支撑孔；

基于所述目标支撑孔的位置信息，确认承载板上与所述目标支撑孔对应的支撑柱的位置信息；

基于所述目标支撑孔的位置信息和所述支撑柱的位置信息，将所述待测试主板放置于所述承载板上；

对放置于所述承载板上的待测试主板进行测试。

上述方案中，所述获取待测试主板对应的数字模板包括：

基于所述待测试主板的标识，确定所述待测试主板的型号；

基于所述待测试主板的型号，获取所述待测试主板对应的所述数字模板。

上述方案中，所述基于所述数字模板的全部支撑孔的位置信息，确定目标支撑孔包括：

基于所述数字模板的全部支撑孔确认至少一组候选支撑孔；

基于所述至少一组候选支撑孔的位置信息，确定所述至少一组候选支撑孔对应的适合度值；

确认适合度值最大的一组候选支撑孔为所述目标支撑孔；

其中，所述适合度值用于表征所述候选支撑孔作为目标支撑孔后，所述待测试主板基于所述目标支撑孔放置于所述承载板上面的稳定程度。

上述方案中，所述基于所述至少一组候选支撑孔的位置信息，确定所述至少一组候选支撑孔对应的适合度值，包括：

基于所述候选支撑孔中，每一个支撑孔与所述待测试主板的第一位置之间的距离之和，以及所述候选支撑孔中任意两个支撑孔之间的距离之和，确定所述至少一组候选支撑孔对应的适合度值；

其中，所述第一位置为所述待测试主板的最小外接矩形的中心点。

上述方案中，所述基于所述目标支撑孔的位置信息，确认承载板上与所述目标支撑孔对应的支撑柱的位置信息，包括：

确认所述目标支撑孔中位于所述待测试主板第二位置的第一支撑孔与所述承载板上的固定支撑柱相对应；

基于所述目标支撑孔的位置信息与所述固定支撑柱在所述承载板上的位置信息，确定所述承载板上移动支撑柱的位置信息；

其中，所述目标支撑孔与所述固定支撑柱和所述移动支撑柱一一对应。

上述方案中，所基于所述目标支撑孔的位置信息，确认承载板上与所述目标支撑孔对应的支撑柱的位置信息，包括：

基于所述目标支撑孔中所述第一支撑孔与所述目标支撑孔中第二支撑孔的相对位置信息，和所述固定支撑柱在所述承载板上的位置信息，确定与所述第二支撑孔相对应的移动支撑柱在所述承载板上的位置信息；

所述第二支撑孔为所述目标支撑孔中除所述第一支撑孔以外的支撑孔。

上述方案中，所述基于所述目标支撑孔的位置信息和所述支撑柱的位置信息，将所述待测试主板放置于所述承载板上之前，所述方法还包括：

确认所述待测试主板的第一位姿信息；

基于所述第一位姿信息，将所述待测试主板移动至局部相机的视野内；

基于所述局部相机确认所述待测试主板的第二位姿信息。

上述方案中，所述确认所述待测试主板的第一位姿信息包括：

基于所述待测试主板上第一形状的部件的位置信息，确认所述待测试主板的第一位姿信息。

上述方案中，所述确认所述待测试主板的第二位姿信息包括：

所述局部相机获取所述待测试主板上至少一个第一形状的部件的位置信息；

基于所述待测试主板上至少一个第一形状的部件的位置信息，确认所述待测试主板的第二位姿信息；

所述第二位姿信息用于将所述待测试主板放置于所述承载板上。

上述方案中，所述对所述放置于所述承载板上的待测试主板进行测试，包括：

基于侧翼相机确认所述待测试主板的至少一个接口的位置；

基于所述至少一个接口的位置，将至少一条数据线与所述至少一个接口相连接；

基于所述至少一条数据线对所述待测试主板进行测试。

上述方案中，所述对所述放置于所述承载板上的待测试主板进行测试之后，所述方法还包括：

基于测试结果，将所述待测试主板移动至相应位置。

本申请第二方面提供一种主板测试装置，所述装置包括：

获取单元，用于获取待测试主板对应的数字模板；

第一确定单元，用于基于所述数字模板的全部支撑孔的位置信息，确定目标支撑孔；

第二确定单元，用于基于所述目标支撑孔的位置信息，确认承载板上与所述目标支撑孔对应的支撑柱的位置信息；

放置单元，用于基于所述目标支撑孔的位置信息和所述支撑柱的位置信息，将所述待测试主板放置于所述承载板上；

测试单元，用于对放置于所述承载板上的待测试主板进行测试。

本申请第三方面提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；存储器，用于存放计算机程序；处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现上述图像定位方法所述的方法步骤。

本申请第四方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述图像定位方法所述的方法步骤。

通过本申请提供的主板测试方法，获取待测试主板对应的数字模板；基于所述数字模板的全部支撑孔的位置信息，确定目标支撑孔；基于所述目标支撑孔的位置信息，确认承载板上与所述目标支撑孔对应的支撑柱的位置信息；基于所述目标支撑孔的位置信息和所述支撑柱的位置信息，将所述待测试主板放置于所述承载板上；对放置于所述承载板上的待测试主板进行测试，可以提升测试的效率。

附图说明

图1示出了相关技术中主板测试的一种可选示意图；

图2示出了相关技术中主板测试的另一种可选示意图；

图3示出了本申请实施例提供的主板测试方法的一种可选流程示意图；

图4示出了本申请实施例提供的确认待测试主板的第一位姿信息的可选流程示意图；

图5示出了本申请实施例提供的模板图像或待定位图像的示意图；

图6示出了本申请实施例提供的主板测试系统中数据流示意图；

图7示出了本申请实施例提供的主板测试系统的一种可选示意图；

图8示出了本申请实施例提供的主板测试方法的另一种可选流程示意图；

图9示出了本申请实施例提供的待测试主板上支撑孔和圆形定位部件的示意图；

图10示出了本申请实施例提供的承载板上的支撑柱的示意图；

图11示出了本申请实施例提供的局部相机采集的图像示意图；

图12示出了本申请实施例提供的侧翼相机获取的图像的示意图；

图13示出了本申请实施例提供的主板测试装置的一种可选结构示意图；

图14示出了本申请实施例提供的电子设备的硬件组成结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在笔记本电脑以及其他电子产品的生产工程中，需要在通电状态下，对主板PCBA的电子电气功能进行测试，检测主板PCBA功能是否正常。FCT是PCBA生产过程中非常重要的一个环节，处于生产工序的后端，是保证PCBA质量的重要手段。

提升FCT的功能和效率，增强PCBA检测仪器的通用性和集中性，开发自动化测试系统整合FCT测试，是PCBA生产中提升测试效率、保证产品品质，降低测试费用的必要手段。

相关技术中，对PCBA的检测主要使用如下两种方案：

1)针对单一型号主板的测试。

图1示出了相关技术中主板测试的一种可选示意图。

如图1所示，采用与主板型号匹配的托盘、卡槽式传送装置、测试盒、与主板功能对应的各测试模块以及接口；利用与主板型号匹配的卡槽式主板传送装置，将主板放置到托盘上，利用机械手将放置主板的托盘放置于主板型号匹配的测试盒中，进行主板功能测试。

然而上述方案1)仅适用于固定型号的PCBA，且为了适配各种型号的PCBA，需要配置适配不同型号PCBA的卡槽式传送装置、固定型号的主板功能对应的各测试模块以及接口，提升了PCBA测试的成本。

2)基于人工的主板测试。

图2示出了相关技术中主板测试的另一种可选示意图。

如图2所示，基于人工将主板放入专用主板测试盒，手动拔插电源、HDMI等接口，进行主板功能测试。

然而上述方案2)中，每个测试工位或测试设备都需要配备相应的测试人员，人力成本较高；自动化程度和测试效率较低，还需要测试人员具备较高的专业技能；此外，使用特定型号的主板测试盒也提升了PCBA测试的成本。

基于此，本申请实施例提供一种主板测试方法，基于视觉引导机械手进行一系列主板取放、线缆插拔动作，代替人工，提升了主板电子电气功能测试的效率；采用可移动的承载板代替特定型号专用载板，使得承载板通用化，节省了硬件成本。同时，还支持主板在传送带上任意摆放，避免使用卡槽式传送装置，节约硬件成本；使用研发数据生成数字模板作为唯一的数据源指导图像定位，避免实物在线建模，提升了主板测试效率。

图3示出了本申请实施例提供的主板测试方法的一种可选流程示意图，将根据各个步骤进行说明。

步骤S101，获取待测试主板对应的数字模板。

在一些实施例中，主板测试装置(以下简称装置)基于所述待测试主板的标识，确定所述待测试主板的型号；基于所述待测试主板的型号，获取所述待测试主板对应的所述数字模板。

具体实施时，所述待测试主板的标识可以是所述待测试主板的射频识别(RadioFrequency Identification，RFID)信息，所述装置可以基于所述装置包括的传感器或所述装置外部的传感器，获取所述待测试主板的射频识别信息，基于所述射频识别信息确定所述待测试主板的型号。

在一些可选实施例中，所述装置可以从所述装置外部的服务器获取所述数字模板，或者，所述装置还可以预先存储主板型号与数字模板之间的对应关系和至少一个数字模板，基于所述待测试主板的型号，获取所述数字模板。

步骤S102，基于所述数字模板的全部支撑孔的位置信息，确定目标支撑孔。

在一些实施例中，所述装置基于所述数字模板的全部支撑孔确认至少一组候选支撑孔；基于所述至少一组候选支撑孔的位置信息，确定所述至少一组候选支撑孔对应的适合度值；确认适合度值最大的一组候选支撑孔为所述目标支撑孔；其中，所述适合度值用于表征所述候选支撑孔作为目标支撑孔后，所述待测试主板基于所述目标支撑孔放置于所述承载板上面的稳定程度。

具体实施时，所述装置基于所述候选支撑孔中，每一个支撑孔与所述待测试主板的第一位置之间的距离之和，以及所述候选支撑孔中任意两个支撑孔之间的距离之和，确定所述至少一组候选支撑孔对应的适合度值；其中，所述第一位置为所述待测试主板的最小外接矩形的中心点。

例如，每一组候选支撑孔包括N个候选支撑孔的情况下，所述合适度值可以通过下式确定：

其中，α为权重，可以根据实际需求设置；(candSuppHole.x_i，candSuppHole.y_i)为一组候选支撑孔中第i个候选支撑孔的坐标；(x_c，y_c)为第一位置的坐标；fitness为一组候选支撑孔的合适度值。

步骤S103，基于所述目标支撑孔的位置信息，确认承载板上与所述目标支撑孔对应的支撑柱的位置信息。

在一些实施例中，所述装置确认所述目标支撑孔中位于所述待测试主板第二位置的第一支撑孔与所述承载板上的固定支撑柱相对应；基于所述目标支撑孔的位置信息与所述固定支撑柱在所述承载板上的位置信息，确定所述承载板上移动支撑柱的位置信息；其中，所述目标支撑孔与所述固定支撑柱和所述移动支撑柱一一对应；所述第二位置位于所述待测试主板的左上角，所述位于所述待测试主板第二位置的第一支撑孔为位于所述待测试主板左上角的支撑孔(或者与所述待测试主板的左上角之间距离最近的支撑孔)。

具体实施时，所述装置基于所述目标支撑孔中所述第一支撑孔与所述目标支撑孔中第二支撑孔的相对位置信息，和所述固定支撑柱在所述承载板上的位置信息，确定与所述第二支撑孔相对应的移动支撑柱在所述承载板上的位置信息；所述第二支撑孔为所述目标支撑孔中除所述第一支撑孔以外的支撑孔。

其中，移动支撑柱在承载板上相对固定支撑柱的位置信息可以通过下式确定：

其中，第一支撑孔的位置信息坐标为fixedHole，(fixedHole.x,fixedHole.y)，第i个支撑孔(可以是第二支撑孔)的位置信息坐标为(suppHole.x_i,suppHole.y_i)。确定所述移动支撑柱在承载板上相对固定支撑柱的位置信息之后，结合所述固定支撑柱在所述承载板上的位置信息，确定所述移动支撑柱在所述承载板上的位置信息。

步骤S104，基于所述目标支撑孔的位置信息和所述支撑柱的位置信息，将所述待测试主板放置于所述承载板上。

在一些实施例中，所述装置基于所述目标支撑孔的位置信息和所述支撑柱的位置信息，将所述待测试主板放置于所述承载板上之前，还可以确认所述待测试主板的第一位姿信息；基于所述第一位姿信息，将所述待测试主板移动至局部相机的视野内；基于所述局部相机确认所述待测试主板的第二位姿信息。

具体实施时，所述装置基于所述待测试主板上第一形状的部件的位置信息，确认所述待测试主板的第一位姿信息，基于所述第一位姿信息，将所述待测试主板移动至局部相机的视野内；所述装置包括的所述局部相机获取所述待测试主板上至少一个第一形状的部件的位置信息；基于所述待测试主板上至少一个第一形状的部件的位置信息，确认所述待测试主板的第二位姿信息；所述第二位姿信息用于将所述待测试主板放置于所述承载板上。

具体实施时，所述待测试主板移动至局部相机的视野内之后，所述装置包括的局部相机获取所述待测试主板上任一个第一形状的部件的位置信息；移动所述待测试主板，记录移动的距离和方向；所述局部相机获取所述待测试主板上任一个第一形状的部件的位置信息；基于局部相机两次获取的第一形状的部件的位置信息，以及移动所述待测试主板的移动的距离和方向，确认所述待测试主板的第二位姿信息。其中，所述局部相机两次获取的第一形状的部件可以是同一个部件，也可以是不同的部件。

在一些可选实施例中，所述装置还可以基于所述第二位姿信息、目标支撑孔的位置信息以及承载板上支撑柱的位置信息，将所述待测试主板放置于所述承载板上；其中，所述目标支撑孔与所述支撑柱一一对应。

步骤S105，对放置于所述承载板上的待测试主板进行测试。

在一些实施例中，所述装置基于侧翼相机确认所述待测试主板的至少一个接口的位置；基于所述至少一个接口的位置，将至少一条数据线与所述至少一个接口相连接；基于所述至少一条数据线对所述待测试主板进行测试。基于测试结果，将所述待测试主板移动至相应位置。

具体实施时，若所述测试结果表征所述待测试主板通过测试，则将所述待测试主板移动至合格区域；若所述测试结果表征所述待测试主板未通过测试，则将所述待测试主板移动至不合格区域。

如此，通过本申请实施例提供的主板测试方法，通过相机视觉引导待测试主板的移动、测试线的插拔，可以减少在主板测试的过程中人工介入，节约人力资源。并且，本申请实施例提供的主板测试方法不限制主板的型号，任何型号都主板均可以基于RFID获取其对应的数字模板，进而确定目标支撑孔和撑在班上对应的支撑柱，放置主板进行测试，进一步降低硬件成本。并且，每一个主板均具备RFID，便于生产周期管理和数据追溯。

图4示出了本申请实施例提供的确认待测试主板的第一位姿信息的可选流程示意图，将根据各个步骤进行说明。其中，确认待测试主板的第一位姿信息也可以使用其他任何可以实现的方式，本申请不做具体限制。

步骤S201，获取数字模板的图像对应的第一金字塔图像和待测试主板的图像对应的第二金字塔图像。

在一些实施例中，主板测试装置获取数字模板的图像，和/或获取待测试主板的图像；其中所述数字模板的图像和所述待测试主板的图像对应的PCBA的型号相同。所述装置获取数字模板的图像对应的第一金字塔图像和所述待测试主板的图像对应的第二金字塔图像；其中，所述第一金字塔图像和所述第二金字塔图像包括的图像数量相同，相对应的每一层的分辨率相同(例如第一金字塔中位于最上层的图像的分辨率与第二金字塔中位于最上层的分辨率相同)。

在一些实施例中，所述装置获取数字模板的图像对应的第一金字塔图像和待测试主板的图像对应的第二金字塔图像之前，还可以确定所述数字模板的图像上所述第一形状的部件与所述第二部件的相对位置信息。

具体实施时，所述装置确定所述数字模板的图像上所述第一形状的部件的圆心坐标和直径；确定所述数字模板的图像上所述第二部件的坐标信息；基于所述数字模板的图像上所述第一形状的部件的圆心坐标和直径，以及所述数字模板的图像上所述第二部件的坐标信息，确认所述数字模板的图像上所述第一形状的部件与所述第二部件的相对位置信息。其中，所述第一形状可以是圆形；所述第一形状的部件可以为所述数字模板的图像上的圆形部件；所述第二部件可以是与待测试主板的图像上待定位部件所对应的部件。

在一些实施例中，所述装置获取数字模板的图像对应的第一金字塔图像和待测试主板的图像对应的第二金字塔图像之前，还可以确定所述待测试主板的图像上第一形状的部件的坐标集合。

具体实施时，所述装置确定所述待测试主板的图像上符合第一条件的至少一个圆形的圆心的坐标信息；对所述待测试主板的图像上符合所述第一条件的全部圆形进行聚类，得到聚类结果；确定所述聚类结果中与所述数字模板的图像上第一形状的部件的直径之间的差值小于第二阈值的聚类结果所对应的坐标信息，为所述待测试主板的图像上第一形状的部件的坐标集合。其中，所述第一条件包括圆形部件的半径与所述数字模板的图像的圆形部件的半径之间的差值的绝对值在第一范围内。

图5示出了本申请实施例提供的模板图像或待定位图像的示意图。图5中，第一形状的部件(图5中标示的圆形部件)的颜色与其他部件的颜色不同，相比形状区分等方式，可以更快地获取第一形状的部件的坐标信息。图5中，第二部件的颜色与其他部件的颜色不同，可以通过颜色检索的方式获取第二部件的坐标信息。

步骤S202，对所述第一金字塔图像中每一层图像进行变换，在变换后的所述第一金字塔图像中第一形状的部件与所述待测试主板的图像金字塔相应层的第一形状的部件之间的距离小于第一阈值的情况下，确定所述第一金字塔图像所对应的变换系数为目标系数。

在一些实施例中，所述装置对所述第一金字塔图像中每一层图像进行变换，在变换后的所述第一金字塔图像中第一形状的部件与所述待测试主板的图像金字塔相应层的第一形状的部件之间的距离小于第一阈值的情况下，确定所述第一金字塔图像所对应的变换系数为目标系数。

在一些实施例中，所述装置确定用于对所述第一金字塔图像中每一层图像进行变换的至少一组系数；其中每组所述系数包括平移系数、缩放系数和旋转角度系数。

具体实施时，所述装置基于平移量阈值范围和第一步长，确定所述每一组系数中的所述平移系数；基于缩放量阈值范围和第二步长，确定所述每一组系数中的所述缩放系数；基于旋转角度阈值范围和第三步长，确定所述每一组系数中的所述旋转角度系数。

在一些实施例中，所述装置基于至少一组系数，依次对所述第一金字塔图像的最上层至所述第一金字塔图像的最下层进行变换；其中，所述第一金字塔图像的层的序号不同，对应的系数不同。

步骤S203，基于所述目标系数，确定所述待测试主板的第一位姿信息。

在一些实施例中，所述装置基于所述目标系数确定所述待测试主板的第一位姿信息。

图6示出了本申请实施例提供的主板测试系统中数据流示意图；图7示出了本申请实施例提供的主板测试系统的一种可选示意图，将根据各个部分进行说明。

如图7所示的主板测试系统400用于实现上述主板定位方法和/或确认待测试主板的第一位姿信息的方法。所述主板测试系统400包括所述主板测试装置。

如图7所示，所述主板测试系统400包括取放机械手(也可以称为上下料手臂)，其中，取放机械手可以是六轴机械手；自动插拔模块402，其中，所述自动插拔模块可以包括三轴机械手，用于将数据线接入所述待测试主板或者将数据线从所述待测试主板的接口拔出、测试模块403和承载模块404。

其中，所述承载模块404可以包括承载板(可以是多功能载板)和盖板(可以是集成化盖板)。

在实际应用时，所述主板测试系统根据待测试主板的前段RFID信息，获取待测试主板PCBA的型号，从所述主板测试系统包括的服务器或所述主板测试系统之外的服务器下载对应的数字模板，自动调整抓取方式和承载板上支撑柱的布局(即步骤S101至步骤S105中确定支撑孔和支撑柱的方法)；视觉定位获取主板PCBA的位置信息(步骤S201至步骤S203的方法)，取放机械手从所述电子设备包括的传送带或电子设备外部的传送带上拾取待测试主板PCBA，放置于多功能承载板上，视觉引导自动插拔模块在所述主板上插入电源、USB、Type-C等接口；测试模块对待测试主板进行测试，并将测试结果上传至主板测试装置和数据库；取放机械手将测试完成的待测试主板从承载板的支撑柱上取下，将其放入良品料盒(合格区域)或不良品料盒(不合格区域)。

相应的，如图6所示，主板测试装置(可以是工业计算机或工控机)获取待测试主板的RFID信息，可选的，所述主板测试装置可以通过工业相机(或局部相机)或传感器获取所述待测试主板的RFID信息，所述主板测试装置还可以通过射频识别装置获取所述待测试主板的RFID信息。而后，所述主板测试装置从数据库中获取与所述待测试主板对应的数字模板，并确定所述待测试主板的支撑孔和所述承载板上的支撑柱；而后控制机械手将待测试主板移动到承载板上，可选的，控制集成化盖板移动至承载板上方；测试完成后，取放机械手将测试完成的待测试主板从承载板的支撑柱上取下，将其放入良品料盒(合格区域)或不良品料盒(不合格区域)。可选的，在显示界面显示测试结果。

图8示出了本申请实施例提供的主板测试方法的另一种可选流程示意图，将根据各个步骤进行说明。

步骤S301，获取待测试主板对应的数字模板。

在一些实施例中，待测试主板放置在所述装置内部或外部的传送带上之后，触发所述装置内部或外部的传感器；所述装置基于所述传感器获取的所述待测试主板的RFID信息，确认所述待测试主板的型号；基于所述待测试主板的型号，从所述装置内部或外部的数据库中获取待测试主板对应的数字模板。

在一些可选实施例中，所述装置包括的取放机械手可以基于所述数字模板的先验信息(如形状信息，包括尺寸、厚度等)调整所述取放机械手末端夹爪的宽度，以便抓取所述待测试主板。

步骤S302，调整承载板上承载柱的位置。

在一些实施例中，所述装置基于所述数字模板的先验信息，确认目标支撑孔，基于所述目标支撑孔的位置信息，确认承载板上与所述目标支撑孔对应的支撑柱的位置信息。

图9示出了本申请实施例提供的待测试主板上支撑孔和圆形定位部件的示意图。

具体实施时，所述装置基于所述数字模板的全部支撑孔确认至少一组候选支撑孔；基于所述至少一组候选支撑孔的位置信息，确定所述至少一组候选支撑孔对应的适合度值；确认适合度值最大的一组候选支撑孔为所述目标支撑孔；其中，所述适合度值用于表征所述候选支撑孔作为目标支撑孔后，所述待测试主板基于所述目标支撑孔放置于所述承载板上面的稳定程度。

具体实施时，所述装置基于所述候选支撑孔中，每一个支撑孔与所述待测试主板的第一位置之间的距离之和，以及所述候选支撑孔中任意两个支撑孔之间的距离之和，确定所述至少一组候选支撑孔对应的适合度值；其中，所述第一位置为所述待测试主板的最小外接矩形的中心点。

例如，每一组候选支撑孔包括N个候选支撑孔的情况下，所述合适度值可以通过下式确定：

其中，α为权重，可以根据实际需求设置；(candSuppHole.x_i，candSuppHole.y_i)为一组候选支撑孔中第i个候选支撑孔的坐标；(x_c，y_c)为第一位置的坐标；fitness为一组候选支撑孔的合适度值。fitness取值最大的一组候选支撑孔为目标支撑孔，记为suppHole。

目标支撑孔与承载板上的支撑柱相对应，图10示出了本申请实施例提供的承载板上的支撑柱的示意图。

如图10所示，承载板上的支撑柱包括固定支撑柱和移动支撑柱，其中固定支撑柱相对于承载板的位置无法改变，且与第一支撑孔相对应；移动支撑柱相对于承载板的位置信息可以改变，可以根据目标支撑孔相对于第一支撑孔的位置改变。可选的，可以设置所述固定支撑柱(俯视图中对应圆形的圆心)为原点，相应的，基于所述承载板所在的水平面设置平面直角坐标系。

在一些实施例中，所述装置确认所述目标支撑孔中位于所述待测试主板第二位置的第一支撑孔与所述承载板上的固定支撑柱相对应；基于所述目标支撑孔的位置信息与所述固定支撑柱在所述承载板上的位置信息，确定所述承载板上移动支撑柱的位置信息；其中，所述目标支撑孔与所述固定支撑柱和所述移动支撑柱一一对应；所述第二位置位于所述待测试主板的左上角，所述位于所述待测试主板第二位置的第一支撑孔为位于所述待测试主板左上角的支撑孔(或者与所述待测试主板的左上角之间距离最近的支撑孔)。

具体实施时，所述装置基于所述目标支撑孔中所述第一支撑孔与所述目标支撑孔中第二支撑孔的相对位置信息，和所述固定支撑柱在所述承载板上的位置信息，确定与所述第二支撑孔相对应的移动支撑柱在所述承载板上的位置信息；所述第二支撑孔为所述目标支撑孔中除所述第一支撑孔以外的支撑孔。

其中，移动支撑柱在承载板上相对固定支撑柱的位置信息可以通过下式确定：

其中，第一支撑孔的位置信息坐标为fixedHole，(fixedHole.x,fixedHole.y)，第i个支撑孔(第二支撑孔)的位置信息坐标为(suppHole.x_i,suppHole.y_i)。确定所述移动支撑柱在承载板上相对固定支撑柱的位置信息之后，集合所述固定支撑柱在所述承载板上的位置信息，确定所述移动支撑柱在所述承载板上的位置信息。

在一些可选实施例中，所述装置将所述移动支撑柱在所述承载板上的位置信息发送给控制所述取放机械手的控制器，使得所述取放机械手可以拾取移动支撑柱，并基于所述移动支撑柱在所述承载板上的位置信息将所述移动支撑柱设置在所述承载板上。可选的，可以通过通电的方式使所述移动支撑柱固定在所述承载板上。其中，所述控制器可以是所述装置包括的控制器也可以是所述装置外部的控制器，更可以是所述装置。

步骤S303，确定待测试主板的位置信息。

在一些实施例中，工业相机获取待测试主板的图像，基于所述待测试主板上的圆形定位部件，确定所述待测试主板在所述工业相机坐标系下的第一位姿信息，并发送给控制所述取放机械手的控制器。

具体所述装置可以基于步骤S201至步骤S203的流程确认待测试主板的第一位姿信息，此处不再重复赘述。

所述取放控制手基于所述第一位姿信息抓取所述待测试主板，并将所述待测试主板移动至所述装置包括的局部相机的视野内；基于所述局部相机确认所述待测试主板的第二位置信息。

图11示出了本申请实施例提供的局部相机采集的图像示意图。图11中圆形部件为第一形状的部件。

在一些可选实施例中，所述取放控制手将所述待测试主板移动至所述装置包括的局部相机的视野内之后，进行第一次拍照(获得图11所示的图像)，移动所述待测试主板，记录移动的距离和方向；所述局部相机获取所述待测试主板上任一个第一形状的部件的位置信息；基于局部相机两次获取的第一形状的部件的位置信息，以及移动所述待测试主板的移动的距离和方向，确认所述待测试主板的第二位姿信息。其中，所述局部相机两次获取的第一形状的部件可以是同一个部件，也可以是不同的部件。

步骤S304，将所述待测试主板放置于所述承载板上。

在一些实施例中，所述装置基于所述第二位姿信息、所述至少一个支撑柱(包括固定支撑柱和移动支撑柱)的位置信息，将所述待测试主板放置于所述承载板上，使得所述待测试主板的目标支撑孔与所述至少一个支撑柱一一对应。

步骤S305，侧翼相机确认待测试主板上至少一个接口的位置信息。

在一些实施例中，所述装置基于侧翼相机确认所述待测试主板的至少一个接口的位置信息。

图12示出了本申请实施例提供的侧翼相机获取的图像的示意图。

在一些可选实施例中，如图12所示，所述装置可以基于所述侧翼相机获取的图像中的特定形状和/或尺寸确认所述至少一个接口的位置信息。

步骤S306，基于所述至少一个接口的位置和测试需求，连接数据线。

在一些实施例中，所述装置基于所述至少一个接口的位置和测试需求，将至少一条数据线与所述至少一个接口相连接。其中，所述至少一条数据线与所述测试需求对应。

具体实施时，所述装置包括的取放机械手或其他机械手基于所述测试需求，将所述至少一条数据线与所述至少一个接口相连接；可选的所述至少一个接口可以至少包括以下之一：电源接口、高清多媒体接口(High Definition Multimedia Interface，HDMI)口和通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口(至少包括USB2.0接口、USB3.0接口和下一代USB接口)等。

在一些可选实施例中，所述装置将至少一条数据线与所述至少一个接口相连接之后，还可以闭合集成化盖板。

步骤S307，对待测试主板进行测试。

在一些实施例中，所述装置基于所述至少一条数据显现对所述待测试主板进行测试。基于测试结果，将所述待测试主板移动至相应位置。

在一些可选实施例中，所述装置还可将测试结果上传至数据库和/或在显示界面上显示。

在另一些可选实施例中，所述装置获得测试结果后，还可以通过机械手拔出所述至少一条数据线，使得所述至少一条数据线与所述至少一个接口分离，以便移动所述待测试主板。

具体实施时，若所述测试结果表征所述待测试主板通过测试，则将所述待测试主板移动至合格区域；若所述测试结果表征所述待测试主板未通过测试，则将所述待测试主板移动至不合格区域。

如此，通过本申请实施例提供的主板测试方法，通过相机视觉引导待测试主板的移动、测试线的插拔，可以减少在主板测试的过程中人工介入，节约人力资源。并且，本申请实施例提供的主板测试方法不限制主板的型号，任何型号都主板均可以基于RFID获取其对应的数字模板，进而确定目标支撑孔和撑在班上对应的支撑柱，放置主板进行测试，进一步降低硬件成本。并且，每一个主板均具备RFID，便于生产周期管理和数据追溯。

图13示出了本申请实施例提供的主板测试装置的一种可选结构示意图，将根据各个部分进行说明。

在一些实施例中，主板测试装置500包括：获取单元501、第一确定单元502、第二确定单元503、放置单元504和测试单元505。

获取单元501，用于获取待测试主板对应的数字模板；

第一确定单元502，用于基于所述数字模板的全部支撑孔的位置信息，确定目标支撑孔；

第二确定单元503，用于基于所述目标支撑孔的位置信息，确认承载板上与所述目标支撑孔对应的支撑柱的位置信息；

放置单元504，用于基于所述目标支撑孔的位置信息和所述支撑柱的位置信息，将所述待测试主板放置于所述承载板上；

测试单元505，用于对放置于所述承载板上的待测试主板进行测试。

所述获取单元501，具体用于基于所述待测试主板的标识，确定所述待测试主板的型号；基于所述待测试主板的型号，获取所述待测试主板对应的所述数字模板。

所述第一确定单元502，具体用于基于所述数字模板的全部支撑孔确认至少一组候选支撑孔；基于所述至少一组候选支撑孔的位置信息，确定所述至少一组候选支撑孔对应的适合度值；确认适合度值最大的一组候选支撑孔为所述目标支撑孔；其中，所述适合度值用于表征所述候选支撑孔作为目标支撑孔后，所述待测试主板基于所述目标支撑孔放置于所述承载板上面的稳定程度。

所述第一确定单元502，具体用于基于所述候选支撑孔中，每一个支撑孔与所述待测试主板的第一位置之间的距离之和，以及所述候选支撑孔中任意两个支撑孔之间的距离之和，确定所述至少一组候选支撑孔对应的适合度值；其中，所述第一位置为所述待测试主板的最小外接矩形的中心点。

所述第二确定单元503，具体用于确认所述目标支撑孔中位于所述待测试主板第二位置的第一支撑孔与所述承载板上的固定支撑柱相对应；基于所述目标支撑孔的位置信息与所述固定支撑柱在所述承载板上的位置信息，确定所述承载板上移动支撑柱的位置信息；其中，所述目标支撑孔与所述固定支撑柱和所述移动支撑柱一一对应。

所述第二确定单元503，具体用于基于所述目标支撑孔中所述第一支撑孔与所述目标支撑孔中第二支撑孔的相对位置信息，和所述固定支撑柱在所述承载板上的位置信息，确定与所述第二支撑孔相对应的移动支撑柱在所述承载板上的位置信息；所述第二支撑孔为所述目标支撑孔中除所述第一支撑孔以外的支撑孔。

所述第一确定单元502或所述第二确定单元503，还用于在基于所述目标支撑孔的位置信息和所述支撑柱的位置信息，将所述待测试主板放置于所述承载板上之前，确认所述待测试主板的第一位姿信息；基于所述第一位姿信息，将所述待测试主板移动至局部相机的视野内；基于所述局部相机确认所述待测试主板的第二位姿信息。

所述第一确定单元502或所述第二确定单元503，具体用于基于所述待测试主板上第一形状的部件的位置信息，确认所述待测试主板的第一位姿信息。

所述第一确定单元502或所述第二确定单元503，具体用于所述局部相机获取所述待测试主板上至少一个第一形状的部件的位置信息；基于所述待测试主板上至少一个第一形状的部件的位置信息，确认所述待测试主板的第二位姿信息；所述第二位姿信息用于将所述待测试主板放置于所述承载板上。

所述测试单元505，具体用于基于侧翼相机确认所述待测试主板的至少一个接口的位置；基于所述至少一个接口的位置，将至少一条数据线与所述至少一个接口相连接；基于所述至少一条数据线对所述待测试主板进行测试。

所述放置单元504，还用于基于测试结果，将所述待测试主板移动至相应位置。

图14示出了本申请实施例提供的电子设备的硬件组成结构示意图，电子设备700包括：至少一个处理器701、存储器702和至少一个网络单元704。电子设备700中的各个组件通过总线系统705耦合在一起。可理解，总线系统705用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统705除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图14中将各种总线都标为总线系统705。

可以理解，存储器702可以是易失性存储器或非易失性存储器，也可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是ROM、可编程只读存储器(PROM，Programmable Read-Only Memory)、可擦除可编程只读存储器(EPROM，ErasableProgrammable Read-Only Memory)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM，ElectricallyErasable Programmable Read-Only Memory)、磁性随机存取存储器(FRAM，ferromagneticrandom access memory)、快闪存储器(Flash Memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(CD-ROM，Compact Disc Read-Only Memory)；磁表面存储器可以是磁盘存储器或磁带存储器。易失性存储器可以是随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(SRAM，Static Random Access Memory)、同步静态随机存取存储器(SSRAM，SynchronousStatic Random Access Memory)、动态随机存取存储器(DRAM，Dynamic Random AccessMemory)、同步动态随机存取存储器(SDRAM，Synchronous Dynamic Random AccessMemory)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDRSDRAM，Double Data RateSynchronous Dynamic Random Access Memory)、增强型同步动态随机存取存储器(ESDRAM，Enhanced Synchronous Dynamic Random Access Memory)、同步连接动态随机存取存储器(SLDRAM，SyncLink Dynamic Random Access Memory)、直接内存总线随机存取存储器(DRRAM，Direct Rambus Random Access Memory)。本申请实施例描述的存储器702旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。

本申请实施例中的存储器702用于存储各种类型的数据以支持电子设备700的操作。这些数据的示例包括：用于在电子设备700上操作的任何计算机程序，如应用程序722。实现本申请实施例方法的程序可以包含在应用程序722中。

所述本申请实施例揭示的方法可以应用于处理器701中，或者由处理器701实现。处理器701可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，所述方法的各步骤可以通过处理器701中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。所述的处理器701可以是通用处理器、数字信号处理器(DSP，Digital Signal Processor)，或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。处理器701可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤，可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于存储介质中，该存储介质位于存储器702，处理器701读取存储器702中的信息，结合其硬件完成前述方法的步骤。

在示例性实施例中，电子设备700可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)、DSP、可编程逻辑器件(PLD，ProgrammableLogic Device)、复杂可编程逻辑器件(CPLD，Complex Programmable Logic Device)、FPGA、通用处理器、控制器、MCU、MPU、或其他电子元件实现，用于执行前述方法。

除了上述方法和设备以外，本申请的实施例还可以是计算机程序产品，其包括计算机程序指令，所述计算机程序指令在被处理器运行时使得所述处理器执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本申请各种实施例的方法中的步骤。

所述计算机程序产品可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本申请实施例操作的程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言，诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言，诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。

此外，本申请的实施例还可以是计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令在被处理器运行时使得所述处理器执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本申请各种实施例的方法中的步骤。

所述计算机可读存储介质可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以包括但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。

以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。

本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“如但不限于”，且可与其互换使用。

还需要指出的是，在本申请的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。

提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。

为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。

Claims (14)

1.一种主板测试方法，其特征在于，所述方法包括：

获取待测试主板对应的数字模板；

基于所述数字模板的全部支撑孔的位置信息，确定目标支撑孔；

基于所述目标支撑孔的位置信息，确认承载板上与所述目标支撑孔对应的支撑柱的位置信息；

基于所述目标支撑孔的位置信息和所述支撑柱的位置信息，将所述待测试主板放置于所述承载板上；

对放置于所述承载板上的待测试主板进行测试。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待测试主板对应的数字模板包括：

基于所述待测试主板的标识，确定所述待测试主板的型号；

基于所述待测试主板的型号，获取所述待测试主板对应的所述数字模板。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述数字模板的全部支撑孔的位置信息，确定目标支撑孔包括：

基于所述数字模板的全部支撑孔确认至少一组候选支撑孔；

基于所述至少一组候选支撑孔的位置信息，确定所述至少一组候选支撑孔对应的适合度值；

确认适合度值最大的一组候选支撑孔为所述目标支撑孔；

其中，所述适合度值用于表征所述候选支撑孔作为目标支撑孔后，所述待测试主板基于所述目标支撑孔放置于所述承载板上面的稳定程度。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述至少一组候选支撑孔的位置信息，确定所述至少一组候选支撑孔对应的适合度值，包括：

基于所述候选支撑孔中，每一个支撑孔与所述待测试主板的第一位置之间的距离之和，以及所述候选支撑孔中任意两个支撑孔之间的距离之和，确定所述至少一组候选支撑孔对应的适合度值；

其中，所述第一位置为所述待测试主板的最小外接矩形的中心点。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述目标支撑孔的位置信息，确认承载板上与所述目标支撑孔对应的支撑柱的位置信息，包括：

确认所述目标支撑孔中位于所述待测试主板第二位置的第一支撑孔与所述承载板上的固定支撑柱相对应；

基于所述目标支撑孔的位置信息与所述固定支撑柱在所述承载板上的位置信息，确定所述承载板上移动支撑柱的位置信息；

其中，所述目标支撑孔与所述固定支撑柱和所述移动支撑柱一一对应。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所基于所述目标支撑孔的位置信息，确认承载板上与所述目标支撑孔对应的支撑柱的位置信息，包括：

基于所述目标支撑孔中所述第一支撑孔与所述目标支撑孔中第二支撑孔的相对位置信息，和所述固定支撑柱在所述承载板上的位置信息，确定与所述第二支撑孔相对应的移动支撑柱在所述承载板上的位置信息；

所述第二支撑孔为所述目标支撑孔中除所述第一支撑孔以外的支撑孔。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述目标支撑孔的位置信息和所述支撑柱的位置信息，将所述待测试主板放置于所述承载板上之前，所述方法还包括：

确认所述待测试主板的第一位姿信息；

基于所述第一位姿信息，将所述待测试主板移动至局部相机的视野内；

基于所述局部相机确认所述待测试主板的第二位姿信息。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述确认所述待测试主板的第一位姿信息包括：

基于所述待测试主板上第一形状的部件的位置信息，确认所述待测试主板的第一位姿信息。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述确认所述待测试主板的第二位姿信息包括：

所述局部相机获取所述待测试主板上至少一个第一形状的部件的位置信息；

基于所述待测试主板上至少一个第一形状的部件的位置信息，确认所述待测试主板的第二位姿信息；

所述第二位姿信息用于将所述待测试主板放置于所述承载板上。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述放置于所述承载板上的待测试主板进行测试，包括：

基于侧翼相机确认所述待测试主板的至少一个接口的位置；

基于所述至少一个接口的位置，将至少一条数据线与所述至少一个接口相连接；

基于所述至少一条数据线对所述待测试主板进行测试。

11.根据权利要求1或10所述的方法，其特征在于，所述对所述放置于所述承载板上的待测试主板进行测试之后，所述方法还包括：

基于测试结果，将所述待测试主板移动至相应位置。

12.一种主板测试装置，其特征在于，所述装置包括：

获取单元，用于获取待测试主板对应的数字模板；

第一确定单元，用于基于所述数字模板的全部支撑孔的位置信息，确定目标支撑孔；

第二确定单元，用于基于所述目标支撑孔的位置信息，确认承载板上与所述目标支撑孔对应的支撑柱的位置信息；

放置单元，用于基于所述目标支撑孔的位置信息和所述支撑柱的位置信息，将所述待测试主板放置于所述承载板上；

测试单元，用于对放置于所述承载板上的待测试主板进行测试。

13.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；存储器，用于存放计算机程序；处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现权利要求1-11任一项所述的方法。

14.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-11任一项所述的方法。

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