CN114089155A - 多收发通道芯片在片测试系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种多收发通道芯片在片测试系统及方法。该测试系统包括：第一多头射频探针、第二多头射频探针、微波开关、测量仪器和工控机；第一多头射频探针的各个探针头用于连接目标芯片一侧对应的各个射频信号端口，第二多头射频探针的各个探针头用于连接目标芯片另一侧对应的各个射频信号端口，第一多头射频探针和第二多头射频探针的各个同轴端口与微波开关中各个开关的第一端连接；微波开关中各个开关的第二端分别与测量仪器的信号接收端或信号发射端连接；微波开关中各个开关还与工控机连接，工控机用于控制微波开关中各个开关的通断。本发明能够对目标芯片进行一次压针，减小目标芯片的压针损伤，进而提高可靠性，同时提高测试效率。

Description

多收发通道芯片在片测试系统及方法

技术领域

本发明涉及微波集成电路芯片探针测试技术领域，尤其涉及一种多收发通道芯片在片测试系统及方法。

背景技术

随着雷达技术的飞速发展，雷达通信及通信新技术对芯片的集成度、体积等要求越来越高，实现雷达系统T/R组件的多功能芯片逐渐由单输入单输出的单收发通道芯片转变为多输入多输出的多收发通道芯片。多收发通道芯片的性能优劣直接影响雷达系统的性能，因此，多收发通道芯片的性能测试技术至关重要。

多收发通道芯片通常具有多个通道，比如四通道、八通道、十六通道等，主要测量通道涵盖发射1通道至发射N通道，接收1通道至接收N通道。测量参数包括发射通道移相精度、发射通道效率，接收通道损耗、接收通道衰减精度、接收通道1dB压缩等几十种参数，涉及几百项数据。目前对于多收发通道芯片在片测试来说，国内主流的测试技术依旧是基于单端口信号源、两端口和四端口网络分析仪以及微波探针台集成单端射频探针(即只有一个同轴端口对应的标准探针)的测试系统，但是由于这种测试系统只有一路微波信号发射和一路微波信号接收，针对多收发通道芯片的测量，则只能采用单端射频探针分别进行两端口测量，即需要针对不同通道多次移动单端射频探针并反复压针。

由于上述测试系统测量多收发通道芯片需要多次移动单端射频探针并反复压针，一方面，多次移动单端射频探针、多次测量测试效率低，另一方面反复压针对多收发通道芯片的表面损伤加重，使多收发通道芯片的可靠性风险加大。

发明内容

本发明实施例提供了一种多收发通道芯片在片测试系统及方法，以解决现有测试系统对多收发通道芯片的测试，会加重多收发通道芯片的表面损伤，降低芯片可靠性，且测试效率较低的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种多收发通道芯片在片测试系统，包括：第一多头射频探针、第二多头射频探针、微波开关、测量仪器和工控机；所述第一多头射频探针和所述第二多头射频探针一端包括至少两个探针头，另一端为每个探针头对应的同轴端口；

所述第一多头射频探针，各个探针头用于连接目标芯片一侧对应的各个射频信号端口，各个同轴端口与所述微波开关中对应开关的第一端连接；所述射频信号端口为射频信号发射端口或射频信号接收端口；

所述第二多头射频探针，各个探针头用于连接所述目标芯片另一侧对应的各个射频信号端口，各个同轴端口与所述微波开关中对应开关的第一端连接；

所述微波开关中每个开关的第二端与所述测量仪器的信号接收端或信号发射端连接；

所述微波开关中每个开关还与所述工控机连接，所述工控机用于控制所述微波开关中每个开关的通断。

在一种可能的实现方式中，所述目标芯片上还包括发射接收共用端口；所述测量仪器为第一矢量网络分析仪，所述第一矢量网络分析仪为包括至少两端口的矢量网络分析仪；

所述目标芯片上的各个发射接收共用端口与所述微波开关中对应开关的第一端连接，所述微波开关中每个开关的第二端与所述第一矢量网络分析仪的一端连接。

在一种可能的实现方式中，所述第一多头射频探针和所述第二多头射频探针为经过校准系统校准的多头射频探针。

在一种可能的实现方式中，所述校准系统包括第二矢量网络分析仪、转接器、同轴校准件和在片校准件；

所述第二矢量网络分析仪的一端与所述转接器的输入端连接，所述转接器的输出端与所述同轴校准件连接后用于连接目标多头射频探针的同轴端口，所述同轴校准件用于对所述目标多头射频探针进行同轴端口校准；

所述在片校准件用于连接所述目标多头射频探针的探针头，所述在片校准件用于对所述目标多头射频探针进行在片校准。

在一种可能的实现方式中，所述的多收发通道芯片在片测试系统，还包括：微波承片台；

所述微波承片台用于承载并移动所述目标芯片。

在一种可能的实现方式中，所述的多收发通道芯片在片测试系统，还包括：控制器和直流探卡；

所述控制器通过所述直流探卡与所述目标芯片的选通端口连接，用于选通所述目标芯片内部的发射或接收通道。

第二方面，本发明实施例提供了一种多收发通道芯片在片测试方法，应用于如上第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式所述的多收发通道芯片在片测试系统，包括：

将目标芯片一侧的各个射频信号端口与第一多头射频探针的各个探针头连接，并将所述目标芯片另一侧的各个射频信号端口与第二多头射频探针的各个探针头连接；

通过工控机控制微波开关中与所述目标芯片的目标测量端口对应的开关闭合；所述目标测量端口为所述目标芯片的各个射频信号端口中的至少一个端口；

通过测量仪器对所述目标芯片的目标测量端口进行测量。

本发明实施例提供一种多收发通道芯片在片测试系统，包括第一多头射频探针、第二多头射频探针、微波开关、测量仪器和工控机；第一多头射频探针和第二多头射频探针一端包括至少两个探针头，另一端为每个探针头对应的同轴端口。通过第一多头射频探针，各个探针头用于连接目标芯片一侧对应的各个射频信号端口，各个同轴端口与微波开关中对应开关的第一端连接；射频信号端口为射频信号发射端口或射频信号接收端口；第二多头射频探针，各个探针头用于连接目标芯片另一侧对应的各个射频信号端口，各个同轴端口与微波开关中对应开关的第一端连接；微波开关中每个开关的第二端与测量仪器的信号接收端或信号发射端连接；微波开关中每个开关还与工控机连接，工控机用于控制微波开关中每个开关的通断。可以在实现目标芯片的各项参数测试时，只通过第一多头射频探针和第二多头射频探针对目标芯片的各个射频信号端口进行一次压针，而通过工控机控制微波开关中各个开关的通断选通每个探针头与测量仪器之间的通路，无需移动探针或重复压针即可实现目标芯片的各项参数测试，一方面可以减小目标芯片的压针损伤，提高目标芯片的可靠性，另一方面由于无需移动探针，也可以提高目标芯片的测试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的传统测量系统测量多收发通道芯片的测量原理图；

图2是本发明实施例提供的多收发通道芯片在片测试系统的测量原理图；

图3是本发明另一实施例提供的传统测量系统测量多收发通道芯片的测量原理图；

图4是本发明另一实施例提供的多收发通道芯片在片测试系统的测量原理图；

图5是本发明实施例提供的校准系统的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的多收发通道芯片在片测试系统与传统测量系统测量同一多收发通道芯片产品的测试效率对比图；

图7是本发明实施例提供的多收发通道芯片在片测试系统与传统测量系统测量同一多收发通道芯片产品的某一通道的增益测量曲线对比图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图通过具体实施例来进行说明。

随着雷达技术的飞速发展，雷达通信及通信新技术对芯片的集成度、体积等要求越来越高，早期的X波段T/R套片解决方案采用多个单片微波集成电路(MonolithicMicrowave Integrated Circuit，MMIC)单功能芯片，单刀双掷开关、限幅器、两个低噪声放大器、移相器、限幅器、放大器以及相应的数字电路、滤波电容等形成一端输入一端输出的单收发通道多功能芯片。测试技术也主要通过传统单入单出单通道自动化在片测试平台测试筛选，这套传统的技术解决方案可以为整机单位提供大型相控阵雷达工程使用。

近几年随着高科技产品的飞速发展和MMIC技术的革新，武器装备向高性能、小型化的方向不断发展，多功能芯片逐渐由单入单出转变为多入多出，采用多收发通道多功能芯片实现相控阵系统T/R组件，具有更显著的成本优势。

然而，对于多收发通道芯片在片测试来说，国内主流的测试技术依旧是基于单端口信号源、两端口和四端口网络分析仪以及微波探针台集成单端射频探针的测试系统，但是由于这种传统测试系统只有一路微波信号发射和一路微波信号接收，针对多收发通道芯片的测量，则只能采用单端射频探针分别进行两端口测量，即需要针对不同通道多次移动单端射频探针并反复压针。

示例性的，如图1所示，以一种四端口双收双发双通道微波芯片作为目标芯片为例介绍传统测量系统测量多收发通道芯片的测量原理。

传统测量方法如图1，首先以RF1～RF2为目标芯片的射频信号发射端口，RF3～RF4为目标芯片的射频信号接收端口，控制器用于目标芯片内部RF1～RF2与RF3～RF4之间通道的切换。首先将探针1压针连接RF1端口，探针2压针连接RF3端口，控制器控制RF1与RF3之间通道连通，此时信号方向为矢量网络分析仪PORT1→探针1→RF1→RF3→探针2→矢量网络分析仪PORT2形成闭环，可测试该通路的S参数P-1等指标；探针2向下挪针，压针连接RF4端口，控制器控制RF1与RF4之间通道连通，此时信号方向为矢量网络分析仪PORT1→探针1→RF1→RF4→探针2→矢量网络分析仪PORT2形成闭环，可测试该通路的S参数P-1等指标；接下来探针1向下挪针，压针连接RF2端口，探针2向上挪针，压针连接RF3端口，控制器控制RF2与RF3之间通道连通，此时信号方向为矢量网络分析仪PORT1→探针1→RF2→RF3→探针2→矢量网络分析仪PORT2形成闭环，可测试该通路的S参数P-1等指标；然后保持探针1压针连接RF2端口不变，探针2向下挪针，压针连接RF4端口，控制器控制RF2与RF4之间通道连通，此时信号方向为矢量网络分析仪PORT1→探针1→RF2→RF4→探针2→矢量网络分析仪PORT2形成闭环，可测试该通路的S参数P-1等指标。以RF3～RF4为目标芯片的射频信号发射端口，RF1～RF2为目标芯片的射频信号接收端口时同理，RF3和RF4分别作为射频信号发射端口与RF1和RF2连接进行测试。

采用该种测试方法完成多收发通道芯片各项参数的测试，所需人工挪针次数多，测试效率低，而且人工挪针导致对目标芯片进行重复压针，使目标芯片的压针损伤加重，可靠性降低。除此之外，由于重复压针，还可能出现接触不良的问题，同时多收发通道芯片测试时只有部分射频信号端口处于连接状态，还可能发生信号泄露或干扰，进而导致多收发通道芯片通道和通道之间测试数据可比性较差，增加测试误差量的问题。

本发明实施例提供一种多收发通道芯片在片测试系统，通过第一多头射频探针和第二多头射频探针可以对目标芯片的各个射频信号端口进行一次压针连接，而在测试目标芯片的各项参数时，通过工控机控制微波开关中各个开关的通断以选通每个探针头与测量仪器之间的通路，从而可以无需移动探针和重复压针实现目标芯片的各项参数测试，一方面减小了目标芯片的压针损伤，提高了目标芯片的可靠性，另一方面由于无需移动探针，也可以提高目标芯片的测试效率。

参见图2，本发明实施例提供的多收发通道芯片在片测试系统，包括：第一多头射频探针A、第二多头射频探针B、微波开关、测量仪器(例如图中的矢量网络分析仪)和工控机(图中未示出)。

其中，第一多头射频探针A和第二多头射频探针B一端包括至少两个探针头，另一端为每个探针头对应的同轴端口。

第一多头射频探针A，各个探针头(图2所示第一多头射频探针A上的探针头1和探针头2)用于连接目标芯片(图2所示被测件)一侧对应的各个射频信号端口(图2所示被测件的RF1～RF2端口)，各个同轴端口(图2所示第一多头射频探针A上的①、②端口)与微波开关中对应开关的第一端(图2所示微波开关中的开关S1和开关S2的第一端)连接。

第二多头射频探针B，各个探针头(图2所示第二多头射频探针B上的探针头3和探针头4)用于连接目标芯片另一侧对应的各个射频信号端口(图2所示被测件的RF3～RF4端口)，各个同轴端口(图2所示第二多头射频探针A上的③、④端口)与所述微波开关中对应开关的第一端(图2所示微波开关中的开关K3和开关K4的第一端)连接。

微波开关中每个开关的第二端与测量仪器的信号接收端或信号发射端连接(例如图2中开关S1和开关S2的第二端相互连接后通过IN-S结点与矢量网络分析仪的Port1端口连接，开关K3和开关K4的第二端相互连接后通过IN-K结点与矢量网络分析仪的Port2端口连接)。

微波开关中每个开关还与工控机连接，工控机用于控制微波开关中每个开关的通断。

使用本发明实施例的多收发通道芯片在片测试系统，在测量仪器与被测件间增加一个微波开关和两个多头射频探针，通过微波开关选通多头射频探针的每个探针头与测量仪器之间的通路，可以一次性压接目标芯片的所有压点。

当目标芯片RF1与RF3之间通道连通时(示例性的，可以通过控制器控制)，工控机控制微波开关打开S1和K3开关，此时信号方向为矢量网络分析仪PORT1→IN-S→S1→第一多头射频探针A的①端口→RF1→RF3→第二多头射频探针B的③端口→K3→IN-K→矢量网络分析仪PORT2形成闭环。按该方法依次类推，可通过工控机控制微波开关中各个开关的通断来改变测试回路，从而实现一次压针，连续测试所有回路参数。该种测试方式可以减少人工压针的次数，从而减少目标芯片的磨损，提高测试效率及自动化程度。且由于不用重复压针，以及目标芯片的各个射频信号端口分别通过第一多头射频探针和第二多头射频探针压针连接，还可以降低接触不良、信号泄露或干扰等问题出现的概率，从而增强多收发通道芯片通道和通道之间测试数据的可比性，降低测试误差量。

可选的，多收发通道芯片在片测试系统中的测量仪器，可以为信号源、功率计等测量仪器，也可以为矢量网络分析仪，其中，具体的测量仪器可以根据目标芯片的待测量参数确定。

其中，矢量网络分析仪的集成度较高，可以测量目标芯片的大部分待测量参数，且矢量网络分析仪上的端口既可以作为信号发射端，又可以作为信号接收端，便于使用。

如图3所示，对于目标芯片上还包括发射接收共用端口RFC的结构较为复杂的芯片，传统测试系统需采用三端口以上的矢量网络分析仪，使用单端射频探针，RFC为目标芯片的信号发射接收共用端口，RF1～RF4为射频信号接收端口，RF5～RF8为射频信号发射端口，控制器用于目标芯片内部RFC与RF1～RF4之间，或者RFC与RF5～RF8之间通道的切换。首先将探针1与RFC端口连接，探针2与RF1端口连接，探针3与RF5端口连接，压针测量RF5-RFC通道和RFC-RF1通道。移动探针2和探针3至图1中的RF2和RF6端口，压针测量RFC-RF2通道和RF6-RFC通道，依次类推，依次移动探针2至RF7端口、RF8端口，移动探针3至RF3端口、RF4端口，依次测量RFC-RF3通道和RF7-RFC通道以及RFC-RF4通道和RF8-RFC通道。最终需通过8次移动探针4次采集测试数据同时4次压触RFC端口压点完成测试，损伤RFC端口压点多次。

可选的，对于如图3所示的还包括发射接收共用端口的结构较为复杂的目标芯片，如图4所示，本发明实施例提供的多收发通道芯片在片测试系统中，测量仪器可以为第一矢量网络分析仪，即包括至少两端口的矢量网络分析仪。

目标芯片上的各个发射接收共用端口(图4中被测件的RFC端口)与微波开关中对应开关的第一端(即图4中的开关S1～开关S4的第一端)连接，微波开关中每个开关的第二端与第一矢量网络分析仪的一端连接(即图4中开关K1～开关K4的第二端，以及开关K5～开关K8的第二端相互连接后通过IN-K结点与矢量网络分析仪的Port2连接，开关S1～开关S4的第二端相互连接后通过IN-S结点与矢量网络分析仪的Port1连接)。

可选的，参考图2和图4，本实施例中多头射频探针的数目以及多头射频探针包括的探针头的数目根据目标芯片上各个射频信号端口的位置确定，例如目标芯片左右两侧各有4个射频信号端口，则多收发通道芯片在片测试系统需要2个多头射频探针，每个多头射频探针包括4个探针头，若目标芯片上下左右每侧各有2个射频信号端口，则多收发通道芯片在片测试系统需要4个多头射频探针，每个多头射频探针包括2个探针头。而微波开关具体包括的开关的数目以及各个开关之间的连接关系可以根据目标芯片的待测的射频信号端口的数量以及多收发通道芯片在片测试系统中的测量仪器确定，例如图2所示目标芯片的待测的射频信号端口的数量为4个，多收发通道芯片在片测试系统中的测量仪器为两端口矢量网络分析仪，则微波开关包括4个开关，其中两个开关相互连接形成一个端口与矢量网络分析仪的一个端口连接，另外两个开关相互连接形成另一个端口与矢量网络分析仪的另一个端口连接；或者如图4所示目标芯片的待测的射频信号端口的数量为9个，多收发通道芯片在片测试系统中的测量仪器为两端口矢量网络分析仪，由于其中一个为发射接收共用端口，则本实施例的多收发通道芯片在片测试系统可以包括一个单端射频探针C，目标芯片的发射接收共用端口通过单端射频探针C及微波开关中的开关S1与矢量网络分析仪的一个端口连接，微波开关中另外8个开关相互连接形成一个端口与矢量网络分析仪的另一个端口连接；若目标芯片包括多个发射接收共用端口，则单端射频探针C可以通过另外一个多头射频探针代替；若测量仪器包括多个信号接收端和信号发射端，则微波开关可以相应集成多个端口分别与测量仪器的信号接收端和信号发射端连接。本发明实施例对多头射频探针的数量及微波开关的具体结构不作限定。

本发明实施例的多收发通道芯片在片测试系统，通过两端口的矢量网络分析仪即可实现对多收发通道芯片的测试，而且当多收发通道芯片待测的射频信号端口的数目增加时，只需要扩展微波开关中开关的数目即可，而不必采用三端口以上的矢量网络分析仪，可以在减少压针次数，降低芯片测试压针造成的损伤，提高芯片可靠性的同时，降低测试系统的成本，便于扩展应用。

可选的，多收发通道芯片在片测试系统中，第一多头射频探针和第二多头射频探针为经过校准系统校准的多头射频探针。

本实施例中，在测量目标芯片的各项参数时，由于信号经过第一多头射频探针和第二多头射频探针会发生损耗，因此需要对第一多头射频探针和第二多头射频探针分别进行校准，计算得到校准量，才能准确地测量目标芯片的各项参数。

其中，校准系统的校准精度应达到所测量参数的要求。

可选的，若多收发通道芯片在片测试系统中包括还包括第三多头射频探针、第四多头射频探针，则每个多头射频探针都需要经过校准系统的校准。

可选的，可以采用在片校准方法分别对第一多头射频探针和第二多头射频探针进行校准。如图5所示，在片校准方法对应的校准系统包括第二矢量网络分析仪、转接器、同轴校准件和在片校准件；

其中，第二矢量网络分析仪的一端与转接器的输入端连接，转接器的输出端与同轴校准件连接后用于连接目标多头射频探针(即第一多头射频探针、第二多头射频探针或其他的多头射频探针)的同轴端口，同轴校准件用于对目标多头射频探针进行同轴端口校准；在片校准件用于连接目标多头射频探针的探针头，在片校准件用于对目标多头射频探针进行在片校准。

本实施例中，多头微波探针的端口形式一端为同轴(即同轴端口)，一端为共面波导(即探针头)，校准系统首先通过矢量网络分析仪产生连续波信号，传输至转接器输出端，转接器输出端连接同轴校准件，使用同轴校准件对目标多头射频探针进行同轴端口校准；其次转接器连接目标多头射频探针的同轴端面，目标多头射频探针的共面波导端面连接在片校准件，使用在片校准件对目标多头射频探针进行在片校准，根据两次校准完成目标多头射频探针各个校准量的计算。

其中，第二矢量网络分析仪和第一矢量网络分析仪可以为同一矢量网络分析仪，在对目标芯片测试前，利用一个矢量网络分析仪作为第二矢量网络分析仪对目标多头射频探针进行校准，在对目标芯片测试时，再利用此矢量网络分析仪作为第一矢量网络分析仪进行测试。

可选的，本发明实施例提供的多收发通道芯片在片测试系统，还包括：微波承片台；微波承片台用于承载并移动目标芯片。

可选的，本发明实施例提供的多收发通道芯片在片测试系统，还包括：控制器和直流探卡；其中，控制器通过直流探卡与目标芯片的选通端口连接，用于选通目标芯片内部的发射或接收通道。

示例性的，参见图4，本实施例中，可以基于微波承片台，将第一多头射频探针A和第二多头射频探针B加载到相应的目标芯片的端口RF1～RF8，基于矢量网络分析仪和微波开关通过工控机控制程序发射和接收各通道微波信号，同时基于控制器提供相应的数字控制信号，通过第一多头射频探针A和第二多头射频探针B依次测量目标芯片各通道下的各项参数。如图4所示，控制器为选通端口TR和DIN输出的数字控制信号为“000”时，同时工控机控制微波开关连通IN-S和S1，以及IN-K和K1，信号由矢量网络分析仪Port1→IN-S→S1→芯片RFC→芯片RF1→第一多头射频探针①→K1→IN-K→矢量网络分析仪Port2形成闭环，可测试RFC到RF1间实际参数；控制器为选通端口TR和DIN输出的数字控制信号为“001”时，此时芯片选择RF2通道打开，同时工控机控制微波开关连通IN-S和S1，以及IN-K和K2，信号由矢量网络分析仪Port1→IN-S→S1→芯片RFC→芯片RF2→第一多头射频探针②→K2→IN-K→矢量网络分析仪Port2形成闭环，可测试RFC到RF2间实际参数，依次类推，其中，控制器为选通端口TR和DIN输出的数字控制信号见表1真值表。其中，控制器为选通端口输出的数字控制信号可以根据目标芯片所具备的选通端口的情况，以及目标芯片所包含的收发通道的数目确定，本实施例表1只是给出了控制器输出的数字控制信号的一个示例，并不对此构成限定。

表1:真值表

本实施例通过微波承片台移动目标芯片，无需移动探针，将第二只目标芯片移动到相应位置后将第一多头射频探针和第二多头射频探针与第二只目标芯片的相应芯片压点(如RFC、RF1)连接，即可测量当前目标芯片的各项参数，至所有芯片测试完成。

图6为多收发通道芯片在片测试系统与传统测量系统测量同一多收发通道芯片产品的测试效率对比图，图7为多收发通道芯片在片测试系统与传统测量系统测量同一多收发通道芯片产品的某一通道的增益测量曲线对比图，由图6-图7可知，本实施例提供的多收发通道芯片在片测试系统，测试效率较传统测量系统提高一倍左右，且与传统测量系统的测量结果一致性高，可代替传统测量系统。

本实施例提供的多收发通道芯片在片测试系统，包括第一多头射频探针、第二多头射频探针、微波开关、测量仪器、工控机、微波承片台、控制器和直流探卡，其中，第一多头射频探针、第二多头射频探针和微波开关与目标芯片匹配，并结合在片校准技术对第一多头射频探针和第二多头射频探针进行校准，实现测量仪器的信号发射端与目标芯片的射频信号接收端口，以及测量仪器的信号接收端与目标芯片的射频信号发射端口之间各通道的实际参数测试。传统测量系统测量多收发通道芯片使用单端射频探针手动或自动多次移动探针多次压针，导致芯片外观压痕损伤严重，测试效率低，本实施例可以实现一次压针无需移动探针，一次性测量多收发通道芯片的各项实际参数，在减少芯片压针损伤的同时提高测试效率。

作为本发明的另一实施例，本发明还提供一种多收发通道芯片在片测试方法，应用于上述任一实施例所述的多收发通道芯片在片测试系统，包括：

将目标芯片一侧的各个射频信号端口与第一多头射频探针的各个探针头连接，并将目标芯片另一侧的各个射频信号端口与第二多头射频探针的各个探针头连接；通过工控机控制微波开关中与目标芯片的目标测量端口对应的开关闭合；目标测量端口为目标芯片的各个射频信号端口中的至少一个端口；通过测量仪器对目标芯片的目标测量端口进行测量。

本发明实施例的多收发通道芯片在片测试方法，与上述任一实施例所述的多收发通道芯片在片测试系统具有相同的有益效果，在此不再赘述。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种多收发通道芯片在片测试系统，其特征在于，包括：第一多头射频探针、第二多头射频探针、微波开关、测量仪器和工控机；所述第一多头射频探针和所述第二多头射频探针一端包括至少两个探针头，另一端为每个探针头对应的同轴端口；

所述第一多头射频探针，各个探针头用于连接目标芯片一侧对应的各个射频信号端口，各个同轴端口与所述微波开关中对应开关的第一端连接；所述射频信号端口为射频信号发射端口或射频信号接收端口；

所述第二多头射频探针，各个探针头用于连接所述目标芯片另一侧对应的各个射频信号端口，各个同轴端口与所述微波开关中对应开关的第一端连接；

所述微波开关中每个开关的第二端与所述测量仪器的信号接收端或信号发射端连接；

所述微波开关中每个开关还与所述工控机连接，所述工控机用于控制所述微波开关中每个开关的通断。

2.根据权利要求1所述的多收发通道芯片在片测试系统，其特征在于，所述目标芯片上还包括发射接收共用端口；所述测量仪器为第一矢量网络分析仪，所述第一矢量网络分析仪为包括至少两端口的矢量网络分析仪；

所述目标芯片上的各个发射接收共用端口与所述微波开关中对应开关的第一端连接，所述微波开关中每个开关的第二端与所述第一矢量网络分析仪的一端连接。

3.根据权利要求1所述的多收发通道芯片在片测试系统，其特征在于，所述第一多头射频探针和所述第二多头射频探针为经过校准系统校准的多头射频探针。

4.根据权利要求3所述的多收发通道芯片在片测试系统，其特征在于，所述校准系统包括第二矢量网络分析仪、转接器、同轴校准件和在片校准件；

所述第二矢量网络分析仪的一端与所述转接器的输入端连接，所述转接器的输出端与所述同轴校准件连接后用于连接目标多头射频探针的同轴端口，所述同轴校准件用于对所述目标多头射频探针进行同轴端口校准；

所述在片校准件用于连接所述目标多头射频探针的探针头，所述在片校准件用于对所述目标多头射频探针进行在片校准。

5.根据权利要求1-4任一项所述的多收发通道芯片在片测试系统，其特征在于，还包括：微波承片台；

所述微波承片台用于承载并移动所述目标芯片。

6.根据权利要求1-4任一项所述的多收发通道芯片在片测试系统，其特征在于，还包括：控制器和直流探卡；

所述控制器通过所述直流探卡与所述目标芯片的选通端口连接，用于选通所述目标芯片内部的发射或接收通道。

7.一种多收发通道芯片在片测试方法，应用于权利要求1-6任一项所述的多收发通道芯片在片测试系统，其特征在于，包括：

将目标芯片一侧的各个射频信号端口与第一多头射频探针的各个探针头连接，并将所述目标芯片另一侧的各个射频信号端口与第二多头射频探针的各个探针头连接；

通过工控机控制微波开关中与所述目标芯片的目标测量端口对应的开关闭合；所述目标测量端口为所述目标芯片的各个射频信号端口中的至少一个端口；

通过测量仪器对所述目标芯片的目标测量端口进行测量。

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