CN114089152A

CN114089152A - 一种芯片测试电压的调整方法

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Publication number: CN114089152A
Application number: CN202111129782.5A
Authority: CN
Inventors: 杨自洪; 王�华; 张志勇; 牛勇; 凌俭波
Original assignee: Sino IC Technology Co Ltd
Current assignee: Sino IC Technology Co Ltd
Priority date: 2021-09-26
Filing date: 2021-09-26
Publication date: 2022-02-25

Abstract

本公开提供一种芯片测试电压的调整方法，包括：获取待测芯片的测试电压需求值以及测试机提供的测试电压值，其中所述测试电压需求值包括第一低压值、第一高压值，所述测试电压值包括第二低压值、第二高压值；当所述第一低压值低于所述第二低压值且所述第一高压值低于所述第二高压值时，接通调压模块，将所述第二低压值、第二高压值输入所述调压模块第一接口，同时，将所述调压模块第二接口与外接电源连接，其中，所述外接电源提供负压值；将所述调压模块的第三接口与所述待测芯片输入管脚连接，其中，所述第三接口输出第一低压值、第一高压值的电压。在不改变测试机自身的情况下，能够满足测试芯片测试电压的多元化需求。

Description

一种芯片测试电压的调整方法

技术领域

本公开涉及集成电路测试技术领域，具体而言，涉及一种芯片测试电压的调整方法。

背景技术

集成电路测试技术领域属于新一代信息技术产业的核心产业，具有极其重要的战略地位。集成电路，例如芯片封装后，需要进行各种测试，以使其满足后续的应用需求，但是由于大型测试设备的限制，并不能满足各种各样的测试需求，又不能为每一种测试需求配备一种测试设备，因此，现有的测试设备或方法限制了多元化的测试需求，给集成电路测试带来了诸多不便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片测试电压的调整方法，能够解决集成电路测试电压多元化需求的技术问题。具体方案如下：

根据本发明的具体实施方式，本发明提供一种芯片测试电压的调整方法，包括：

获取待测芯片的测试电压需求值以及测试机提供的测试电压值，其中所述测试电压需求值包括第一低压值、第一高压值，所述测试电压值包括第二低压值、第二高压值；

当所述第一低压值低于所述第二低压值且所述第一高压值低于所述第二高压值时，接通调压模块，将所述第二低压值、第二高压值输入所述调压模块第一接口，同时，将所述调压模块第二接口与外接电源连接，其中，所述外接电源提供负压值；

将所述调压模块的第三接口与所述待测芯片输入管脚连接，其中，所述第三接口输出第一低压值、第一高压值的电压。

可选的，所述第一低压值、第一高压值的差值与所述第二低压值、第二高压值的差值相等。

可选的，所述外接电源提供的负压值等于所述第一低压值、第二低压值的差值。

可选的，所述第一低压值为负电压值。

可选的，所述调压模块包括第一电容与第一电阻，其中，所述第一电容的一端与所述第一接口连接，另一端与所述第二接口连接，所述第一电阻的一端与所述第三接口连接，另一端与所述第一电容的另一端连接后与所述第二接口连接。

可选的，所述调压模块包括第一晶体管Q1、第二晶体管Q2和第三晶体管Q3，所述第一晶体管Q1、第二晶体管Q2串联后与第三晶体管 Q3并联。

可选的，所述调压模块还包括第二电容与第二电阻，所述第二电容与第二电阻并联后与所述第三晶体管Q3串联。

可选的，所述调压模块还包括第三电容与第三电阻，所述第三电阻串联于所述第一晶体管Q1的栅极与第三晶体管Q3的栅极之间，所述第三电容连接于第三晶体管Q3的栅极和地线之间。

可选的，所述外接电源包括n个串联的电压源，满足如下关系：

u_s＝u_s1+u_s2+……+u_sn。

可选的，还包括：将所述待测芯片的输出端与所述测试机连接，所述测试机接收到所述待测芯片的输出参数后，判断所述待测芯片的测试结果。

与现有技术相比，本发明实施例具有如下的技术效果：

本发明提供一种芯片测试电压的调整方法，通过获取待测芯片的测试电压需求值以及测试机提供的测试电压值，分析当待测芯片的测试电压需求值与测试机提供的测试电压值不匹配时，接通调压模块，通过外接电源提供的负压值调整测试机提供的测试电压值，使其满足测试电压需求值。从而在不改变测试机自身的情况下，能够根据待测芯片的测试电压需求值调整输入测试芯片的测试电压值，从而满足测试芯片的测试需求，满足测试芯片测试电压的多元化需求。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1为本发明的一个实施例的芯片测试电压的调整结构图。

图2为本发明的一个实施例的调压模块结构的示意图。

图3为本发明的另一个实施例的调压模块结构的示意图。

图4为本发明的一个实施例的电压源结构图。

图5为本发明的一个实施例的芯片测试电压的调整方法流程图。

图6为本发明的一个实施例的芯片测试电压的调整系统结构图。

图7为本发明的一个实施例的电子设备结构图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述，但这些不应限于这些术语。这些术语仅用来将区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一也可以被称为第二，类似地，第二也可以被称为第一。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句 “包括一个”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还存在另外的相同要素。

下面结合附图详细说明本发明的可选实施例。

图1为本公开一些实施例提供的测试系统的结构示意图，如图1所示，测试系统100包括自动测试机10(ATE，Automatic Test Equipment)，例如为集成电路自动测试机。自动测试机例如用于检测集成电路，例如为芯片的性能及功能，其顶面上设置有多个连接部件，用于与测试板连接，为测试板提供测试机资源，即各种测试信号。芯片例如为FBGA芯片，flash芯片等。对于本申请自动测试机10相关的接口，包括提供测试电压的测试电压输出接口，以及接收芯片测试结果的信号接收接口。

在集成电路测试中，自动测试机10会向被测试芯片40的输入管脚在不同的时序点发送一系列的高低电压，而在芯片40的输出管脚预期的时序点比较输出的电压，由此判断测试芯片40是否满足其功能。某类测试芯片，例如A/D转换芯片、大功率的功放集成电路等，需要双电源，即需要有一个正电压，有一个负电压。例如大功率的功放集成电路，用的是 OCL(Output CapacitorLess，省去输出端大电容的功率放大电路)，需要用双电源进行测试。作为一种举例，自动测试机10如：V93000的 PS1600板卡能够提供[-1.5v,6.5v]的方波电压，数据传输速度为 1600Mbps；J750HD的HSD800板卡能够提供[-1.5v,6.5v]的方波电压，数据传输速度为800Mbps；STS8200平台的DIO模块能够提供[-2v,7v]的方波电压,频率5MHz。

可见，上述自动测试机10提供的测试电压的负电压值为-1.5v或-2v，如果芯片测试中需要比-1.5V更低的测试负电压，则，上述举例的测试平台就不能满足测试需求。

调压模块20，如图1所示，调压模块20配置为调节自动测试机10 的测试电压，使其符合测试芯片的需求，作为举例，调压模块20包括如下实施方式。

作为实施方式之一，如图2所示，调压模块20包括第一电容204、第一电阻205，以及第一接口201、第二接口202、第三接口203，其中，所述第一电容204的一端与所述调压模块20的第一接口201连接，另一端与所述第二接口202连接，所述第一电阻205的一端与所述第三接口203连接，另一端与所述第一电容204的另一端连接后与所述第二接口202连接。第一电容204的电容大小以及第一电阻205的电阻大小，可以根据需要调节的电压范围选择，在此不做限定。该实施方式调压模块20结构简单，器件选择灵活，当第一电容204的电容大小以及第一电阻205的电阻大小确定后即可灵活的计算出调节电压的范围，特别适合于一些调节范围不大的集成电路测试。

作为实施方式之一，如图3所示，调压模块200包括第一晶体管Q1、第二晶体管Q2和第三晶体管Q3，所述第一晶体管Q1、第二晶体管Q2 串联后与第三晶体管Q3并联。

可选的，所述调压模块200还包括第二电容301与第二电阻302，所述第二电容301与第二电阻302并联后与所述第三晶体管Q3串联。

可选的，所述调压模块200还包括第三电容303与第三电阻304，所述第三电阻304串联于所述第一晶体管Q1的栅极与第三晶体管Q3的栅极之间，所述第三电容303连接于第三晶体管Q3的栅极和地线之间。第二电容301、第二电阻302、第三电容303与第三电阻304的大小，可以根据需要调节的电压范围选择，在此不做限定。

该实施方式调压模块200结构相对复杂，通过第一晶体管Q1、第二晶体管Q2和第三晶体管Q3控制调压电路的灵活配置，适合于一些调节范围较大的集成电路测试，可以根据需求选择输出值。

如图4所示，外接电源可以包括n个串联的电压源，满足如下关系：

u_s＝u_s1+u_s2+……+u_sn。

n为大于1的自然数，每一个串联的电压源u_sn的大小可以相同也可以不相同，根据需要调节电压的范围预先进行配置，能够灵活的得到需要调节的电压。

如图5所示，根据本发明的具体实施方式，本发明提供一种芯片测试电压的调整方法，包括如下方法步骤：

步骤S502：获取待测芯片的测试电压需求值以及测试机提供的测试电压值，其中所述测试电压需求值包括第一低压值、第一高压值，所述测试电压值包括第二低压值、第二高压值。

其中，获取待测芯片的测试电压需求值可以根据待测芯片的型号进行判断，例如待测芯片A的测试电压需求为[-3v,0v]的方波电压，待测芯片B的测试电压需求为[-3.5,1.5V]的方波电压等等，待测芯片的测试电压由集成电路内部电路结构确定，测试人员可以通过封装芯片后的说明获取测试电压值。测试机提供的测试电压值与测试机的型号相关，如上所述，V93000的PS1600板卡能够提供[-1.5v,6.5v]的方波电压； J750HD的HSD800板卡能够提供[-1.5v,6.5v]的方波电压；STS8200平台的DIO模块能够提供[-2v,7v]的方波电压。

可选的，所述第一低压值为负电压值，第一高压值为正电压值，第一低压值与第一高压值的差值构成了方波电压的幅度；第二低压值为负电压值、第二高压值为正电压值，第二低压值与第二高压值的差值构成了方波电压的幅度。第一低压值与第一高压值的差值构成是方波电压的幅与第二低压值与第二高压值的差值构成的方波电压的幅度相等，具体数值可以是任意配置的，对此不做限定，以实际测试设备而确定。

步骤S504：当所述第一低压值低于所述第二低压值且所述第一高压值低于所述第二高压值时，接通调压模块，将所述第二低压值、第二高压值输入所述调压模块第一接口，同时，将所述调压模块第二接口与外接电源连接，其中，所述外接电源提供负压值。

如上所述，上述自动测试机10提供的测试电压的负电压值为-1.5v 或-2v，如果芯片测试中需要比-1.5V更低的测试负电压值，即当所述第一低压值低于所述第二低压值时，例如第一低压值为-3v时，上述举例的测试平台就不能满足测试需求，此时需要接通调压模块进行调压。因为要满足同一方波电压的测试幅度，所以，当所述第一低压值低于所述第二低压值时，所述第一高压值也低于所述第二高压值。

此时，需要接入调压模块20，将所述第二低压值、第二高压值输入所述调压模块20的第一接口，以根据所述第二低压值、第二高压值进行调节，同时，将所述调压模块第二接口与外接电源连接，其中，所述外接电源提供负压值。

外接电源可以包括n个串联的电压源，满足如下关系：

u_s＝u_s1+u_s2+……+u_sn。

可选的，所述第一低压值、第一高压值的差值与所述第二低压值、第二高压值的差值相等。以保证调压后幅值不变，频率不变。

可选的，所述外接电源提供的负压值等于所述第一低压值、第二低压值的差值。例如，当低压值由-1.5v调整至-3v时，需要输入的外接电源提供的负压值为-1.5v。

步骤S506：将所述调压模块的第三接口与所述待测芯片输入管脚连接，其中，所述第三接口输出第一低压值、第一高压值的电压。

本实施方式使用ATE测试机提供频率f的正电压信号，设置信号脚的高电平VIH＝aV，低电平VIL＝bV，外接电源30给调压模块20提供负电压-nV，负电压可以根据需要使用任意数量的外接电源串联后，把正极和负极反接后接入调压模块20或调压模块200。经过调压后的输出结果，得到了频率为f，高电平电压等于VIH＝(a-n)V，低电平电压 VIL＝(b-n)V的方波信号。

作为一种实施例，例如：测试某芯片要求提供频率为50MHz， VIH＝0V,VIL＝-3V的输入信号。测试使用的ATE平台是V93000，调压模块20的型号：ZFBT-4R2GW+，用V93000平台设置一个50MHz， VIL＝0V,VIH＝3V的输入电压到调压模块20的输入端口，外接电源30设置-3v到调压模块20的基准电压端口，调压模块20的输出端口输入到芯片端口。当V93000输入VIL＝0V时，经过调压模块20的转换到芯片的电压是-3V，当V93000输入VIH＝3V时，经过调压模块20的转换到芯片的电压是0V，即获得了频率不变，将测试电压由0～3V，变换为- 3～0V的目的。

可选的，还包括：将所述待测芯片的输出端与所述测试机连接，所述测试机接收到所述待测芯片的输出参数后，判断所述待测芯片的测试结果。当获取到了满足需求的测试电压后，将测试电压输入待测芯片，待测芯片就会将测试信号输出至测试机，测试机根据输入的测试信号判断芯片的品质。

根据本公开提供的实施方式，如图6所示，本公开提供一种芯片测试电压的调整系统600，包括：

获取单元602，配置为获取待测芯片的测试电压需求值以及测试机提供的测试电压值，其中所述测试电压需求值包括第一低压值、第一高压值，所述测试电压值包括第二低压值、第二高压值；

接通单元604，配置为当所述第一低压值低于所述第二低压值且所述第一高压值低于所述第二高压值时，接通调压模块，将所述第二低压值、第二高压值输入所述调压模块第一接口，同时，将所述调压模块第二接口与外接电源连接，其中，所述外接电源提供负压值；

连接单元606，配置为将所述调压模块的第三接口与所述待测芯片输入管脚连接，其中，所述第三接口输出第一低压值、第一高压值的电压。

所述第一低压值、第一高压值的差值与所述第二低压值、第二高压值的差值相等。

所述外接电源提供的负压值等于所述第一低压值、第二低压值的差值。

所述第一低压值为负电压值。

所述调压模块包括第一电容与第一电阻，其中，所述第一电容的一端与所述第一接口连接，另一端与所述第二接口连接，所述第一电阻的一端与所述第三接口连接，另一端与所述第一电容的另一端连接后与所述第二接口连接。

所述调压模块包括第一晶体管Q1、第二晶体管Q2和第三晶体管 Q3，所述第一晶体管Q1、第二晶体管Q2串联后与第三晶体管Q3并联。

所述调压模块还包括第二电容与第二电阻，所述第二电容与第二电阻并联后与所述第三晶体管Q3串联。

所述调压模块还包括第三电容与第三电阻，所述第三电阻串联于所述第一晶体管Q1的栅极与第三晶体管Q3的栅极之间，所述第三电容连接于第三晶体管Q3的栅极和地线之间。

所述外接电源包括n个串联的电压源，满足如下关系：

u_s＝u_s1+u_s2+……+u_sn。

还包括：测试单元，配置为将所述待测芯片的输出端与所述测试机连接，所述测试机接收到所述待测芯片的输出参数后，判断所述待测芯片的测试结果。

本发明提供一种芯片测试电压的调整系统，通过获取待测芯片的测试电压需求值以及测试机提供的测试电压值，分析当待测芯片的测试电压需求值与测试机提供的测试电压值不匹配时，接通调压模块，通过外接电源提供的负压值调整测试机提供的测试电压值，使其满足测试电压需求值。从而在不改变测试机自身的情况下，能够根据待测芯片的测试电压需求值调整输入测试芯片的测试电压值，从而满足测试芯片的测试需求，满足测试芯片测试电压的多元化需求。

如图7所示，本实施例提供一种电子设备，所述电子设备，包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如上实施例所述的方法步骤。

本公开实施例提供了一种非易失性计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令可执行如上实施例所述的方法步骤。

本公开提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现如上实施例所述的方法。

下面参考图7，其示出了适于用来实现本公开实施例的电子设备的结构示意图。本公开实施例中的电子设备可以包括但不限于诸如移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。图7示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图7所示，电子设备可以包括处理装置(例如中央处理器、图形处理器等)701，其可以根据存储在只读存储器(ROM)702中的程序或者从存储装置708加载到随机访问存储器(RAM)703中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 703中，还存储有电子设备操作所需的各种程序和数据。处理装置701、ROM 702以及RAM 703通过总线704彼此相连。输入/输出(I/O)接口705也连接至总线704。

通常，以下装置可以连接至I/O接口705：包括例如触摸屏、触摸板、键盘、鼠标、摄像头、麦克风、加速度计、陀螺仪等的输入装置706；包括例如液晶显示器(LCD)、扬声器、振动器等的输出装置707；包括例如磁带、硬盘等的存储装置708；以及通信装置709。通信装置709可以允许电子设备与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。虽然图7示出了具有各种装置的电子设备，但是应理解的是，并不要求实施或具备所有示出的装置。可以替代地实施或具备更多或更少的装置。

特别地，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信装置709从网络上被下载和安装，或者从存储装置708 被安装，或者从ROM 702被安装。在该计算机程序被处理装置701执行时，执行本公开实施例的方法中限定的上述功能。

需要说明的是，本公开上述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器 (ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、RF(射频)等等，或者上述的任意合适的组合。

上述计算机可读介质可以是上述电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开的操作的计算机程序代码，上述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言— 诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本公开实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。其中，单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。

Claims

1.一种芯片测试电压的调整方法，其特征在于包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一低压值、第一高压值的差值与所述第二低压值、第二高压值的差值相等。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述外接电源提供的负压值等于所述第一低压值、第二低压值的差值。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一低压值为负电压值。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述调压模块包括第一电容与第一电阻，其中，所述第一电容的一端与所述第一接口连接，另一端与所述第二接口连接，所述第一电阻的一端与所述第三接口连接，另一端与所述第一电容的另一端连接后与所述第二接口连接。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述调压模块包括第一晶体管Q1、第二晶体管Q2和第三晶体管Q3，所述第一晶体管Q1、第二晶体管Q2串联后与第三晶体管Q3并联。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述调压模块还包括第二电容与第二电阻，所述第二电容与第二电阻并联后与所述第三晶体管Q3串联。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述调压模块还包括第三电容与第三电阻，所述第三电阻串联于所述第一晶体管Q1的栅极与第三晶体管Q3的栅极之间，所述第三电容连接于第三晶体管Q3的栅极和地线之间。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述外接电源包括n个串联的电压源，满足如下关系：

u_s＝u_s1+u_s2+……+u_sn。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

将所述待测芯片的输出端与所述测试机连接，所述测试机接收到所述待测芯片的输出参数后，判断所述待测芯片的测试结果。