CN114061774B - 低温温度传感器的装配结构、低温检测装置及其装配方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种低温温度传感器的装配结构、低温检测装置及其装配方法。该装配结构包括固定座和防护盖。固定座能够固定在待测物上。固定座具有固定面。固定面在固定座固定在待测物上时朝向待测物设置。固定座设有用于容置低温温度传感器的安装孔。安装孔的一开口位于固定面上。安装孔朝远离固定面的方向延伸。固定座能够在低温温度传感器收容在安装孔时与低温温度传感器抵持,以能够阻止低温温度传感器从安装孔中脱出。防护盖能够盖设于固定座上,且能够固定在固定座上。上述装配结构对低温温度传感器的安装可靠性高,且能够保证低温温度传感器的精度检测精度。
Description
技术领域
本发明涉及机械技术领域,特别是涉及一种低温温度传感器的装配结构、低温检测装置及其装配方法。
背景技术
近年来,随着科技的不断进步,社会对低温制冷设备的需求不断增加,尤其是对大型低温制冷设备的研发和生产成为一种趋势。低温制冷系统研制工作的关键之一在于温度的测量。然而,现有的低温温度传感器容易受到干扰而导致检测误差较大,并且其安装可靠性较差,不利于运输和长久使用。
发明内容
基于此,有必要提供一种低温温度传感器的装配结构。该装配结构对低温温度传感器的安装可靠性高,且能够保证低温温度传感器的检测精度。
此外,还有必要提供一种低温检测装置及其装配方法。
一种低温温度传感器的装配结构,包括:
固定座,能够固定在待测物上,所述固定座具有固定面,所述固定面在所述固定座固定在所述待测物上时朝向所述待测物设置,所述固定座设有用于容置低温温度传感器的安装孔,所述安装孔的一开口位于所述固定面上,且所述安装孔朝远离所述固定面的方向延伸,所述固定座能够在所述低温温度传感器收容在所述安装孔时与所述低温温度传感器抵持,以能够阻止所述低温温度传感器从所述安装孔中脱出;及
防护盖,能够盖设于所述固定座上,且能够固定在所述固定座上。
上述低温温度传感器的装配结构中,通过在固定座上设置能够容置低温温度传感器安装孔的固定座,能够对低温温度传感器起到防护作用;固定座能够在低温温度传感器收容在安装孔时与低温温度传感器抵持,以能够阻止低温温度传感器从安装孔中脱出,有利于提高低温温度传感器的安装可靠性,并有利于低温温度传感器运输和长久使用;安装孔的一开口位于固定面上,且安装孔朝远离固定面的方向延伸,使得降温时,安装孔内的热量能够得到释放,保证低温温度传感器的检测精度;设置能够盖设于固定座上且能够固定在固定座上的防护盖,能够防止外部温度辐射(例如室温辐射)对低温温度传感器造成的漏热损失,保证温度检测的精度。
在其中一个实施例中,所述安装孔的位于所述固定面上的开口的直径小于所述低温温度传感器的直径,以能够阻止所述低温温度传感器从所述安装孔的位于所述固定面上的开口处脱出。
在其中一个实施例中,所述固定座包括能够固定在所述待测物上的基座和支架,所述固定面位于所述基座上,所述基座设有排气孔,所述排气孔的一开口位于所述固定面上,所述支架能够固定在所述基座的远离所述固定面的一侧上,所述支架设有能够容置所述低温温度传感器的容置孔,所述容置孔与所述排气孔相对且连通以共同形成所述安装孔,其中,所述排气孔的孔径小于所述低温温度传感器的直径,以能够阻止所述低温温度传感器从所述容置孔进入所述排气孔中。
在其中一个实施例中,所述防护盖能够盖设于所述支架上,所述支架在所述防护盖盖设于所述支架上时与所述防护盖之间具有间隙,所述间隙与所述安装孔连通,以使所述低温温度传感器的引线从所述安装孔中伸出后能够在所述间隙中进行热沉处理。
在其中一个实施例中,所述支架设有与所述容置孔连通的热沉槽,所述热沉槽为环绕所述支架的外表面的环形槽,以使所述防护盖与所述支架之间形成所述间隙。
在其中一个实施例中,所述防护盖设有与所述间隙连通的引线出口,以使所述低温温度传感器的引线能够从所述引线出口伸出。
在其中一个实施例中,所述待测物具有待测面,所述待测面为曲面,所述固定面为与所述待测面的弯曲度相匹配的曲面。
一种低温检测装置,包括上述低温温度传感器的装配结构和低温温度传感器,所述低温温度传感器能够安装在所述安装孔中。
上述低温检测装置的装配方法,其包括如下步骤:
将所述低温温度传感器安装在所述安装孔中,将所述固定座固定在所述待测物上,且使所述固定面朝向所述待测物;及
将所述防护盖设于所述固定座上,且使所述防护盖固定在所述固定座上。
在其中一个实施例中,所述固定座设有与所述安装孔连通的热沉槽,所述热沉槽为环绕所述固定座的外表面的环形槽,所述将所述低温温度传感器安装在所述安装孔中的步骤包括:
在所述低温温度传感器的表面覆盖导热剂,将覆盖有所述导热剂的所述低温温度传感器安装在所述安装孔中;及
在所述低温温度传感器上连接漆包铜线,将所述漆包铜线从所述安装孔的远离所述固定面的一侧引出而在所述热沉槽中形成热沉。
附图说明
图1为一实施方式的低温温度传感器的装配结构的结构示意图;
图2为图1所示的装配结构沿IV-IV线的截面示意图;
图3为图1所示的装配结构的分解示意图;
图4为图3所示的装配结构中基座沿II-II线的截面示意图;
图5为图3所示的装配结构中支架沿III-III线的截面示意图;
图6为图1所示的装配结构沿I-I线的截面示意图;
图7为图1所示的装配结构中防护盖的结构示意图
图8为图7所示的防护盖沿V-V线的截面示意图;
图9为图3所示的装配结构中基座的另一角度的结构示意图;
图10为图3所示的装配结构中支架另一角度的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将对本发明进行更全面的描述,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使本发明公开内容更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
如图1和图2所示,本发明一实施方式提供一种低温温度传感器的装配结构100,对低温温度传感器的安装可靠性高,且能够保证低温温度传感器的检测精度。该装配结构100包括固定座110和防护盖120。固定座110能够固定在待测物上。固定座110具有固定面111。固定面111在固定座110固定在待测物上时朝向待测物设置。固定座110设有用于容置低温温度传感器的安装孔112。安装孔112的一开口位于固定面111上。安装孔112朝远离固定面111的方向延伸。固定座110能够在低温温度传感器收容在安装孔112时与低温温度传感器抵持,以能够阻止低温温度传感器从安装孔112中脱出。防护盖120能够盖设于固定座110上,且能够固定在固定座110上。
测量温度的基本依据:在没有外来影响的条件下,彼此接触的两物体最终将达到热平衡,即温度相同。然而,实际上例如气体和固体的热传导、热辐射等影响,导致在温度传感器和被测温物体之间总会有一定的温度差。在低温下,尤其是在高真空环境中,物体间的热接触往往较差,而且低温下物体的热容量较小,少量的热就可能产生显著的温度起伏。在实际测温中,因为高真空低温环境测温的要求,温度传感器需要安装在传感器座中。然而现有的传感器座容易受到热辐射的影响,室温辐射直接落在低温温度计上会造成相当大的漏热,严重影响温度检测精度。
上述低温温度传感器的装配结构100中,通过在固定座110上设置能够容置低温温度传感器的安装孔112的固定座110,能够对低温温度传感器起到防护作用,固定座110能够在低温温度传感器收容在安装孔112时与低温温度传感器抵持,以能够阻止低温温度传感器从安装孔112中脱出,有利于提高低温温度传感器的安装可靠性,有利于低温温度传感器运输和长久使用,安装孔112的一开口位于固定面111上,且安装孔112朝远离固定面111的方向延伸,使得安装孔112内的热量能够得到释放,保证低温温度传感器的检测精度,设置能够盖设于固定座110上且能够固定在固定座110上的防护盖120,能够防止外部温度辐射(例如室温辐射)对低温温度传感器造成的漏热损失,保证温度检测的精度。
安装孔112的位于固定面111上的开口的直径小于低温温度传感器的直径,以能够阻止低温温度传感器从安装孔112的位于固定面111上的开口处脱出。这样设置有利于提高低温温度传感器的安装可靠性。
请参阅图2和图3,进一步地,固定座110包括能够固定在待测物上的基座113和支架114。固定面111位于基座113上。基座113设有排气孔1131。排气孔1131的一开口位于固定面111上。支架114能够固定在基座113的远离固定面111的一侧上。支架114设有能够容置低温温度传感器的容置孔1141。容置孔1141与排气孔1131相对且连通以共同形成安装孔112。其中,排气孔1131的孔径小于低温温度传感器的直径,以能够阻止低温温度传感器从容置孔1141进入排气孔1131中。
在安装过程中,低温温度传感器上涂抹导热硅脂,再放入容置孔1141中,多余的导热硅脂可以从排气孔1131中冒出,这样低温温度传感器可以在容置孔1141里放置地更贴合。另外,通过设置排气孔1131,能够避免低温温度传感器在降温过程中被容置孔1141死区里的热气从容置孔1141中推出,保证低温温度传感器的检测精度。通过使排气孔1131的孔径小于低温温度传感器的直径,能够阻止低温温度传感器从容置孔1141进入排气孔1131中,提高低温温度传感器的安装可靠性,有利于低温温度传感器运输和长久使用。
其中,低温温度传感器为棍状电阻性温度传感器。进一步地,容置孔1141的深度大于低温温度传感器的长度,以保护低温温度传感器脆弱的根部。可选地,容置孔1141能够容置长度为10mm~20mm的棍状电阻性温度传感器。在一个具体示例中,低温温度传感器为铂电阻PT100或者铑铁温度计。
请参阅图4,其中,待测物具有待测面。待测面为曲面。固定面111为与待测面的弯曲度相匹配的曲面。通过使固定面111的弯曲程度与待测面的弯曲度相匹配,以使固定面111在基座113固定在待测物上时与待测面更加贴合,使得基座113能够稳定可靠地固定在待测物上,保证低温温度传感器的安装可靠性。进一步地,待测物为外径小于或者等于18毫米的管。通过上述设置解决了在外径小于或者等于18毫米的管道上安装长度为10毫米~20毫米的棍状电阻性温度传感器的问题。
在图示实施例中,基座113的形状大致为方形。基座113具有相对的第一表面1132和第二表面1133。固定面111由第一表面1132向内凹陷形成。排气孔1131有一个。一个排气孔1131贯穿第一表面1132和第二表面1133。
请参阅图3和图5,支架114包括固定部1142和安装部1143。固定部1142能够固定在基座113的远离固定面111的一侧上。安装部1143固定在固定部1142的远离基座113的一侧上。容置孔1141贯穿固定部1142和安装部1143。在图示实施例中,固定部1142的形状大致为方形。固定部1142能够固定在基座113的第二表面1133上。固定部1142在基座113的第二表面1133上的正投影位于第二表面1133内。安装部1143的形状大致为圆柱形。安装部1143在基座113的第二表面1133上的正投影位于固定部1142在基座113的第二表面1133上的正投影内。这样设置使得支架114能够更加稳定地固定在基座113上。
在图示实施例中,固定部1142和安装部1143为一体成型结构。需要说明的是,固定部1142和安装部1143不限于为一体成型结构,也可以为可拆卸的固接。
在一个具体示例中,固定座110的材质为紫铜。紫铜的热导率较高,是很好的传热材料。以紫铜为固定座110的材质,有利于热传导,提高低温温度传感器和待测物的热接触。
防护盖120能够盖设于支架114上。支架114在防护盖120盖设于支架114上时与防护盖120之间具有间隙。间隙与安装孔112连通,以使低温温度传感器的引线从安装孔112中伸出后能够在间隙中进行热沉处理。通过设置间隙以能够对低温温度传感器的引线进行热沉处理,使得低温温度传感器与被测温度部件之间有可靠的热接触,保证测温的精度。
请参阅3和图6,进一步地,支架114设有与容置孔1141连通的热沉槽1144。热沉槽1144为环绕支架114的外表面的环形槽,以使防护盖120与支架114之间形成间隙。通过设置环形的热沉槽1144,使得低温温度传感器的引线从安装孔112中伸出后能够缠绕在热沉槽1144的槽底,以进行热沉处理。
在图示实施例中,热沉槽1144由安装部1143的外周面向内凹陷形成。安装部1143设有缺口1143a。缺口1143a由安装部1143远离固定部1142的一侧凹陷形成。缺口1143a与容置孔1141连通,且缺口1143a与热沉槽1144连通。这样设置使得低温温度传感器的引线能够经缺口1143a从安装孔112中伸出,然后缠绕在热沉槽1144的槽底,以形成热沉。
请参阅图7和图8,防护盖120设有与间隙连通的引线出口121,以使低温温度传感器的引线能够从引线出口121伸出。通过设置引线出口121,使得低温温度传感器安装在安装孔112中时低温温度传感器经过热沉处理的引线能够从引线出口121中引出,而能够与低温温度变送器或者测温仪连接。
其中,防护盖120为一端具有开口的管状。防护盖120盖设于安装部1143,且防护盖120的端面与固定部1142抵持。这样设置使得防护盖120与支架114固接,且较好地保证防护盖120和支架114的密封性,防止外部温度辐射(例如室温辐射)对低温温度传感器造成的漏热损失,保证温度检测的精度。
进一步地,引线出口121靠近固定部1142设置。引线出口121与热沉槽1144连通。这样设置既能够避免外部温度辐射(例如室温辐射)对低温温度传感器造成的漏热损失,又能够使经过热沉处理的引线能够从引线出口121中引出。在图示实施例中,引线出口121的形状大致为方形。
其中,防护盖120与固定部1142之间的摩擦力使得防护盖120在盖设于安装部1143上时不易脱落又容易取下。具体地,通过加工公差使得防护盖120在盖设于安装部1143上时不易脱落又容易取下。
在一个具体示例中,防护盖120的材质为紫铜。紫铜的热导率较高,是很好的传热材料。以紫铜为防护盖120的材质,有利于热传导,提高低温温度传感器和待测物的热接触。
请参阅图2、图9和图10,装配结构100还包括紧固件。紧固件能够穿设固定座110而固定在待测物上,以将固定座110固定在待测物上。此种设置,使得装配结构100能够更加稳定地安装在待测物上,且安装方便。进一步地,固定部1142设有第一固定孔1142a。基座113设有第二安装孔1135。第一固定孔1142a和第二安装孔1135连通。紧固件能够依次穿设第一固定孔1142a和第二安装孔1135而固定在待测物的待测面上。在图示实施例中,第一固定孔1142a有两个,两个第一固定孔1142a位于排气孔1131的两侧。第二安装孔1135有两个。两个第二安装孔1135的位置分别与两个第一固定孔1142a的位置相对应。紧固件为螺钉。紧固件有两个。
上述低温温度传感器的装配结构100中,通过在固定座110上设置能够容置低温温度传感器安装孔112的固定座110,能够对低温温度传感器起到防护作用,固定座110能够在低温温度传感器收容在安装孔112时与低温温度传感器抵持,以能够阻止低温温度传感器从安装孔112中脱出,有利于提高低温温度传感器的安装可靠性,有利于低温温度传感器运输和长久使用,安装孔112的一开口位于固定面111上,且安装孔112朝远离固定面111的方向延伸,使得降温时安装孔112内的热量能够得到释放,保证低温温度传感器的检测精度,设置能够盖设于固定座110上且能够与固定座110固接的防护盖120,能够防止外部温度辐射(例如室温辐射)对低温温度传感器造成的漏热损失,保证温度检测的精度。
本发明的低温温度传感器的装配结构100的结构简单,适用于单支棍状电阻型低温温度传感器,能够安装在待测面上。本发明的低温温度传感器的装配结构100中,采用了稳定的固定方式,低温温度传感器的引线能够经过热沉,使得低温温度传感器与被测温度部件之间有可靠的热接触,防护盖120能够防止外部温度辐射(比如室温辐射)对低温温度传感器的漏热损失,从而保证了温度测量精度。
本发明还提供一实施方式的低温检测装置包括上述实施方式的低温温度传感器的装配结构100和低温温度传感器,低温温度传感器能够安装在安装孔112中。
此种低温检测装置中,通过设置与待测面的平面度相匹配的固定面111,以使固定面111在固定座110固定在待测物上时与待测面更加贴合,使得固定座110能够稳定可靠地安装在待测物上,保证低温温度传感器的安装可靠性。能够盖设于固定座110上且能够固定在固定座110上的防护盖120,能够防止外部温度辐射(例如室温辐射)对低温温度传感器造成的漏热损失,保证温度检测的精度。
固定座110开设有与安装孔112连通的热沉槽1144。热沉槽1144的具体描述参见上文,此处不再赘述。低温温度传感器的引线能够收容在热沉槽1144中,以在热沉槽1144中进行热沉处理。进一步地,低温温度传感器的引线包括漆包铜线。漆包铜线能够缠绕在热沉槽1144的槽底,以作为热沉。漆包铜线的长度大于10m。具体地,采用四线制接法对低温温度传感器接漆包铜线。
低温温度传感器的引线能够从引线出口121中引出。低温温度传感器的引线还包括与漆包铜线连接的聚四氟乙烯线。聚四氟乙烯线能够从引线出口121中引出。
低温检测装置还包括辅助部件。辅助部件能够与低温温度传感器电连接。辅助部件为低温温度变送器或者测温仪。进一步地,低温温度传感器的聚四氟乙烯线能够与辅助部件电连接。
此外,本发明还提供上述实施方式的低温检测装置的装配方法,包括如下步骤S110~S120:
S110、将低温温度传感器安装在安装孔112中,将固定座110固定在所述待测物上,且使固定面111朝向待测物。
具体地,固定座110包括能够固定在待测物上的基座113和支架114。固定面111位于基座113上。基座113设有排气孔1131。排气孔1131的一开口位于固定面111上。支架114能够固定在基座113的远离固定面111的一侧上。支架114设有能够容置低温温度传感器的容置孔1141。容置孔1141与排气孔1131相对且连通以共同形成安装孔112,S110的步骤包括S111~S113:
S111、将基座113固定在待测物上,且使固定面111朝向待测物。
具体地,将基座113焊接在待测物上。
更具体地,待测物为不锈钢管。将固定座110焊接在待测物的步骤包括:将不锈钢管道的测温点表面用ZnCl处理过,将固定座110用锡焊焊接在用ZnCl处理过的不锈钢管道表面上。
S112、将低温温度传感器安装在容置孔1141中。
具体地,支架114设有与容置孔1141连通的热沉槽1144,热沉槽1144为环绕固定座110的外表面的环形槽。将低温温度传感器安装在容置孔1141中的步骤包括:在低温温度传感器的表面覆盖导热剂,将覆盖有导热剂的低温温度传感器安装在容置孔1141中;在低温温度传感器上连接漆包铜线,将漆包铜线从容置孔1141的远离所固定面111的一侧引出而在热沉槽1144中形成热沉。其中,导热剂为导热硅脂。
其中,采用四线制接法在低温温度传感器上接漆包铜线,并将漆包铜线连接焊点外套绝缘管。将漆包铜线缠绕至热沉槽1144的槽底上作为热沉。
进一步地,将漆包铜线缠绕至热沉槽1144的槽底上作为热沉的步骤中,在缠绕过程中不断在漆包铜线上涂抹缩醛胶。通过涂抹缩醛胶,既能够达到绝缘的效果,又能够避免铜线散开。进一步地,将聚四氟乙烯线接到漆包铜线上的步骤包括:缠绕足够圈数的漆包铜线,待缩醛胶干透后,将聚四氟乙烯线接漆包铜线作为低温温度传感器引线。
需要说明的是,S111和S112的顺序不限,可以先进行S111再进行S112,也可以先进行S112再进行S111,还可以同时进行S111和S112。
S113、将安装有低温温度传感器的支架114固定在基座113的远离待测物的一侧上。
具体地,用紧固件依次穿设支架114和基座113固定连接在待测物上。
S120、将防护盖120设于固定座110上,且使防护盖120固定在固定座110上。
其中,防护盖120上开设有引线出口121,引线出口121与安装孔112连通;将防护盖120设于固定座110上,且使防护盖120固定在固定座110上的步骤包括:将防护盖120设于安装部1143上,防护盖120与安装部1143之间的加工公差使得防护盖120在盖设于安装部1143上时不易脱落又容易取下,将聚四氟乙烯线接到低温温度传感器的漆包铜线上,作为低温温度传感器引线,将低温温度传感器聚四氟乙烯线引出引线出口121。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种低温温度传感器的装配结构,其特征在于,包括:
固定座,能够固定在待测物上,所述固定座具有固定面,所述固定面在所述固定座固定在所述待测物上时朝向所述待测物设置,所述固定座设有用于容置低温温度传感器的安装孔,所述安装孔的一开口位于所述固定面上,且所述安装孔朝远离所述固定面的方向延伸,所述固定座能够在所述低温温度传感器收容在所述安装孔时与所述低温温度传感器抵持,以能够阻止所述低温温度传感器从所述安装孔中脱出;及
防护盖,能够盖设于所述固定座上,且能够固定在所述固定座上;
所述固定座包括能够固定在所述待测物上的支架,所述防护盖能够盖设于所述支架上,所述支架在所述防护盖盖设于所述支架上时与所述防护盖之间具有间隙,所述间隙与所述安装孔连通,以使所述低温温度传感器的引线从所述安装孔中伸出后能够在所述间隙中进行热沉处理;
所述防护盖设有与所述间隙连通的引线出口,以使所述低温温度传感器的引线能够从所述引线出口伸出;
所述固定座还包括能够固定在所述待测物上的基座,所述固定面位于所述基座上,所述基座设有排气孔,所述排气孔的一开口位于所述固定面上,所述支架能够固定在所述基座的远离所述固定面的一侧上,所述支架设有能够容置所述低温温度传感器的容置孔,所述容置孔与所述排气孔相对且连通以共同形成所述安装孔,其中,所述排气孔的孔径小于所述低温温度传感器的直径,以能够阻止所述低温温度传感器从所述容置孔进入所述排气孔中;
所述支架设有与所述容置孔连通的热沉槽,所述热沉槽为环绕所述支架的外表面的环形槽,以使所述防护盖与所述支架之间形成所述间隙。
2.根据权利要求1所述的低温温度传感器的装配结构,其特征在于,所述安装孔位于所述固定面上的开口的直径小于所述低温温度传感器的直径,以能够阻止所述低温温度传感器从所述安装孔位于所述固定面上的开口处脱出。
3.根据权利要求1或2所述的低温温度传感器的装配结构,其特征在于,所述待测物具有待测面,所述待测面为曲面,所述固定面为与所述待测面的弯曲度相匹配的曲面。
4.一种低温检测装置,其特征在于,包括权利要求1~3任一项所述的低温温度传感器的装配结构和低温温度传感器,所述低温温度传感器能够安装在所述安装孔中。
5.如权利要求4所述的低温检测装置的装配方法,其特征在于,包括如下步骤:
将所述低温温度传感器安装在所述安装孔中,将所述固定座固定在所述待测物上,且使所述固定面朝向所述待测物;及
将所述防护盖设于所述固定座上,且使所述防护盖固定在所述固定座上。
6.根据权利要求5所述的低温检测装置的装配方法,其特征在于,所述固定座设有与所述安装孔连通的热沉槽,所述热沉槽为环绕所述固定座的外表面的环形槽,所述将所述低温温度传感器安装在所述安装孔中的步骤包括:
在所述低温温度传感器的表面覆盖导热剂,将覆盖有所述导热剂的所述低温温度传感器安装在所述安装孔中;及
在所述低温温度传感器上连接漆包铜线,将所述漆包铜线从所述安装孔的远离所述固定面的一侧引出而在所述热沉槽中形成热沉。
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