CN114054964A - 镜片保护装置及光刻机 - Google Patents

镜片保护装置及光刻机 Download PDF

Info

Publication number
CN114054964A
CN114054964A CN202010764691.8A CN202010764691A CN114054964A CN 114054964 A CN114054964 A CN 114054964A CN 202010764691 A CN202010764691 A CN 202010764691A CN 114054964 A CN114054964 A CN 114054964A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lens
gas
protective
air
air inlet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010764691.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114054964B (zh
Inventor
程斌斌
郝保同
朱文洁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd filed Critical Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd
Priority to CN202010764691.8A priority Critical patent/CN114054964B/zh
Publication of CN114054964A publication Critical patent/CN114054964A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114054964B publication Critical patent/CN114054964B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Eyeglasses (AREA)

Abstract

本发明的一种镜片保护装置和光刻机，其中，镜片保护装置通过在第一保护结构和镜片之间设有第二保护结构，并使第二保护结构输出的第二保护气体中的惰性气体的比例大于第一保护结构输出的第一保护气体中惰性气体的比例。如此，通过在镜片与第一保护气膜之间形成有第二保护气膜，且使第二保护气膜比第一保护气膜更纯净，则在第一保护结构输出的第一保护气体朝向镜片方向扩散时，第二保护气膜可有效的阻挡第一保护气体扩散至镜片，以防止第一保护气体在扩散过程中造成镜片的污染。

Description

镜片保护装置及光刻机
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种镜片保护装置及光刻机。
背景技术
光刻是半导体制造过程中一道非常重要的工序，它是将一系列掩模版上的芯片图形通过曝光依次转移到硅片相应层上的工艺过程，被认为是大规模集成电路制造中的核心步骤。半导体制造中一系列复杂而耗时的光刻工艺主要由相应的光刻机来完成。
光刻机在曝光过程中，硅片表面的光刻胶中的有机溶剂受热后会慢慢的挥发，挥发出来的有机物会粘附在物镜下表面的镜片上，该粘附物直接影响物镜中光的透过率，进而影响产品的成像质量。由于物镜下表面的最后一个镜片距离硅片面的距离很小，挥发的光刻胶很容易就粘附在镜片表面。
现有技术中解决上述问题的方法是在镜片和硅片之间设置镜片保护装置，该镜片保护装置在镜片和硅片之间形成一层气体保护膜，该气体保护膜用于防止硅片表面的光刻胶中挥发出的有机溶剂黏附在镜片表面上。但是，当用于形成上述气体保护膜的气体其清洁度不佳时，则容易导致镜片被污染。
发明内容
本发明的目的在于提供一种镜片保护装置，以解决现有技术中镜片保护装置中的保护气体在形成气体保护膜时朝向镜片扩散而导致镜片污染的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种镜片保护装置，所述镜片保护装置包括：第一保护结构和第二保护结构；其中，
所述第一保护结构用于输出第一保护气体以在镜片表面上形成第一保护气膜；以及，
所述第二保护结构用于输出第二保护气体以在镜片表面和所述第一保护气膜之间形成第二保护气膜，以阻挡第一保护气体扩散至所述镜片，其中所述第二保护气体中的惰性气体的比例大于所述第一保护气体中的惰性气体的比例。
可选的，所述第一保护结构具有第一环状主体，所述第一环状主体环设在所述镜片的外围，并在所述第一环状主体的内壁上设有多个第一出气孔，所述第一出气孔用于输出所述第一保护气体；
和/或，所述第二保护结构具有第二环状主体，所述第二环状主体环设在所述镜片的外围，并在所述第二环状主体的内壁上设有多个第二出气孔，所述第二出气孔用于输出所述第二保护气体。
可选的，多个所述第一出气孔环绕所述第一环状主体的内壁均匀设置；和/或，多个所述第二出气孔环绕所述第二环状主体的内壁均匀设置。
可选的，当所述镜片保护装置安装在装配有所述镜片的物镜上时，所述第一出气孔以偏离所述镜片的方向偏移30°～60°；和/或，所述第二出气孔朝向所述镜片的方向偏移0°～60°。
可选的，所述第一出气孔和/或所述第二出气孔的横截面为圆形、矩形或梯形。
可选的，所述第一保护结构的所述第一环状主体中设置有第一气流通道，所述第一气流通道与每个所述第一出气孔导通；和/或，
所述第二保护结构中设置有第二气流通道，所述第二气流通道与每个所述第二出气孔导通。
可选的，所述镜片保护装置还具有第一进气通道，所述第一进气通道与所述第一气流通道导通；和/或，
所述镜片保护装置还具有第二进气通道，所述第二进气通道与所述第二气流通道导通。
可选的，所述第一进气通道和所述第二进气通道均位于所述第二保护结构上；其中，所述第一气流通道和所述第二气流通道上下排布，以及所述第一出气孔和所述第二出气孔上下排布，所述第二进气通道位于所述第二环状主体内，所述第一进气通道贯穿所述第二环状主体以和所述第一气流通道导通。
可选的，所述第一保护结构还包括若干第一挡板，所述第一挡板位于所述第一气流通道内且与形成所述第一气流通道的内壁连接；
和/或，所述第二保护结构还包括若干第二挡板，所述第二挡板位于所述第二气流通道内且与形成所述第二气流通道的所述第二保护结构的内壁连接。
可选的，所述第一进气通道与所述第一气流通道相接处形成有第一进气口，若干所述第一挡板中的至少一个第一挡板设置在所述第一进气口和与所述第一进气口正对的内壁之间，且垂直于所述第一进气口的进气方向设置；和/或，
所述第二进气通道与所述第二气流通道相接处形成有第二进气口，若干所述第二挡板设置在所述第一进气口和与所述第二进气口正对的内壁之间，且垂直于所述第二进气口的进气方向设置。
可选的，所述第一环状主体和所述第二环状主体的内径比为0.9～1.1。
可选的，所述第一保护气体为压缩空气，所述第二保护气体为氮气。
可选的，所述第一保护结构与所述第二保护结构一体成型。
本发明还提供一种光刻机，包括装配有所述镜片的物镜与如上任一项所述的镜片保护装置，所述镜片保护装置安装在所述物镜上。
可选的，所述镜片保护装置还包括第一安装接口，所述物镜还包括第二安装接口，所述第一安装接口与所述第二安装接口连接以将所述镜片保护装置安装在所述物镜上。
本发明提供的镜片保护装置中，通过在第一保护结构和镜片之间设有第二保护结构，并使所述第二保护结构输出的第二保护气体中的惰性气体的比例大于所述第一保护结构输出的第一保护气体中惰性气体的比例。如此一来，以可在所述镜片与所述第一保护气膜之间形成第二保护气膜，且所述第二保护气膜比所述第一保护气膜更纯净，进而能够利用所述第二保护气膜有效的阻挡所述第一保护气体扩散至所述镜片，以防止所述第一保护气体造成镜片的污染。
附图说明
图1是本发明一实施例的镜片保护装置的结构示意图；
图2是本发明一实施例的镜片保护装置的气体流向示意图；
图3是图1中A部分的结构示意图；
图4是图3中B部分的结构示意图；
图5是图3中C部分的结构示意图；
附图标记
1-第一保护结构； 10-第一本体；
11-第一出气孔； 12-第一气流通道；
2-第一保护结构； 20-第二本体；
21-第一出气孔； 22-第一气流通道；
31-第一进气通道； 32-第二进气通道；
41-第一进气口； 42-第二进气口；
5-第一安装接口；
6-镜片；
71-第一保护气体； 72-第二保护气体；
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的镜片保护装置作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
图1是本发明一实施例的镜片保护装置的结构示意图；图2是本发明一实施例的镜片保护装置的气体流向示意图；如图1和图2所示，本实施例的一种镜片保护装置中所述镜片保护装置包括：第一保护结构1和第二保护结构2。
其中，所述第一保护结构1用于输出第一保护气体71以形成第一保护气膜；以及所述第二保护结构2用于输出第二保护气体72以形成第二保护气膜，并且所述第二保护气体72中的惰性气体的比例大于所述第一保护气体71中惰性气体的比例，可以认为，所述第二保护结构2输出的第二保护气体72的清洁度更高于所述第一保护结构1输出的第一保护气体71的清洁度。
具体而言，在将所述镜片保护装置安装于镜片上以对镜片进行保护时，则可将所述第一保护结构1和所述第二保护结构2顺序设置在镜片上。所述第一保护气体71从所述第一保护结构1输出以在所述物镜6上方形成所述第一保护气膜；所述第二保护气体72从所述第二保护结构2输出以从四周向所述物镜6中心汇聚，同时接近所述第一保护气体71的部分汇聚上升，以使得所述第二保护气体72铺满所述物镜6的上表面以形成位于所述第一保护气膜和所述物镜6之间的所述第二保护气膜。从而可以利用清洁度更高的第二保护气体72阻挡第一保护气体71扩散至所述镜片，以避免所述第一保护气体71对镜片造成污染。
此外，本实施例的镜片保护装置中，所述第一保护气体71和所述第二保护气体72将在位于所述镜片保护装置上方的掩模台下方流出，不会污染掩模台上方的掩模。
进一步的，在本实施例中，所述第一保护气体71为压缩空气；所述第二保护气体72为惰性气体，优选的，所述第二保护气体72为氮气(N2)。其中，所述第一保护结构1输出压缩空气(CDA)的流量和第二保护结构2输出氮气(N2)的流量可以根据实际状态对应调整，例如可使所述压缩空气(CDA)的流量大于所述氮气(N2)的流量。如此一来，纯净的氮气(N2)不仅能够形成所述第二保护气膜以阻挡所述第一保护气体71在形成所述第一保护气膜过程中朝向所述镜片6的方向扩散，以防止所述镜片6被所述第一保护气体71污染。同时由于所述压缩空气(CDA)的流量大于所述氮气(N2)的流量，因此，可使用比所述压缩空气(CDA)量少的所述氮气(N2)即可实现防止所述第一保护气体71污染所述镜片6的目的，又因使用了较少量的氮气(N2)而减少了环境的污染和对人体的危害。
可选的，所述压缩空气(CDA)的流量大于3L/min而小于20L/min，以及所述氮气(N2)的流量小于3L/min。较佳的，所述压缩空气(CDA)的流量为4L/min，所述氮气(N2)的流量为2.2L/min；此时所述镜片保护装置稳定运行后所述物镜6上表面污染物浓度为0，氮气覆盖率高于95％。
继续参图1所示，在本实施例中，所述第一保护结构1具有第一环状主体10，并在所述第一环状主体10的内壁上设有多个第一出气孔11，所述第一出气孔11用于输出所述第一保护气体71。
在其他实施例中，所述第二保护结构2具有第二环状主体20，并在所述第二环状主体20的内壁上设有多个第二出气孔21，所述第二出气孔21用于输出所述第二保护气体。
以及，在其他较佳的实施例中，所述第一保护结构1具有第一环状主体10，所述第二保护结构2具有第二环状主体20，并在所述第一环状主体10的内壁上设有多个第一出气孔11，所述第一出气孔11用于输出所述第一保护气体71；以及在所述第二环状主体20的内壁上设有多个第二出气孔21，所述第二出气孔21用于输出所述第二保护气体72。
进一步的，继续参图1所示，在本实施例中，多个所述第一出气孔11环绕所述第一环状主体10的内壁均匀设置，由于所述第一出气孔11环绕所述第一环状主体10均匀设置，因此所述第一保护气体71可形成均匀的所述第一保护气膜。由此一来，均匀的所述第一保护气膜可提升所述第一保护气膜的保护效果。
在其他实施例中，多个所述第二出气孔21还可以环绕所述第二环状主体20的内壁均匀设置，由于所述第二出气孔21环绕所述第二环状主体20均匀设置，因此所述第二保护气体72可形成均匀的所述第二保护气膜，由此一来，均匀的所述第二保护气膜可提升所述第二保护气膜的保护效果。
较佳的，在优选实施例中，多个所述第一出气孔11环绕所述第一环状主体10的内壁均匀设置，同时多个所述第二出气孔21还可以环绕所述第二环状主体20的内壁均匀设置。由于多个所述第一出气孔11环绕所述第一环状主体10的内壁均匀设置，同时多个所述第二出气孔21环绕所述第二主体10的内壁均匀设置，因此所述第一保护气体71形成的所述第一保护气膜和所述第二保护气体72形成的所述第二保护气膜均是均匀的，以进一步的提升所述镜片保护装置的保护效果。
以及，在本实施例中，所述第一环状主体10和所述第二环状主体20的内径比可以为0.9～1.1。较佳的，当所述第二环状主体20的内径小于所述第一环状主体10的内径时，可使用较少量的所述第二保护气体72以形成具有较佳效果的所述第二保护气膜。而当所述第一环状主体10和所述第二环状主体20的内径相等时，所述镜片保护装置制造更方便。
此外，所述第一环状主体10和所述第二环状主体20的形状可以根据待保护的镜片形状对应设置，例如，在本实施例中，镜片6及物镜的形状为圆形，则所述第一环状主体10为圆环状和/或所述第二环状主体20也为圆环状。如此一来，所述第一保护主体10和所述第二保护主体20圆环状设置与圆形物镜形状相对应，便于后续镜片保护装置的安装。同时，圆环状的环状主体使得所述第一保护气膜和所述第二保护气膜为圆形，进而与所述镜片6的形状相对应，以有效覆盖所述镜片6，使得所述镜片6能够有效的被保护。
进一步的，在本实施例中，当所述镜片保护装置安装在装配有所述镜片6的物镜上时，所述第一出气孔11以偏离所述镜片6的方向偏移30°～60°，当所述第一出气孔11朝向远离所述镜片6的方向偏移30°～60°时，所述第一保护结构1吹出的所述第一保护气体71远离所述镜片6吹出，以使所述第一保护气膜和所述第二保护气膜之间具有合适的间距，以避免所述第一保护气体71和所述第二保护气体72之间相互干扰进而影响保护效果。
以及，在本实施例中，可使所述第一环状主体10中形成所述第一出气孔11的内壁中正对所述镜片6的部分，以偏离所述镜片6的方向倾斜偏移30°～60°，以使所述第一出气孔11以偏离所述镜片6的方向偏移30°～60°。
在其他实施例中，所述第二出气孔21朝向靠近所述镜片6的方向偏移0°～60°，当所述第二出气孔21朝向所述镜片6的方向偏移0°～60°时，所述第二保护结构2吹出的所述第二保护气体72不会朝向所述第一保护气膜方向吹出，以使避免所述第一保护气体71和所述第二保护气体72之间相互干扰进而影响保护效果。优选的，所述第二出气孔21与所述镜片6的平面方向平行。
以及，在本实施例中，可使所述第二环状主体20中形成所述第二出气孔21的内壁中正对所述镜片6的部分，以朝向所述镜片6的方向倾斜偏移0°～60°，以使所述第二出气孔21朝向所述镜片6的方向偏移0°～60°。
较佳的，所述第一出气孔11以偏离所述镜片6的方向偏移30°～60°，以及所述第二出气孔21朝向所述镜片6的方向偏移0°～60°。此时，从所述第一出气孔11内吹出的所述第一保护气体71形成的所述第一保护气膜和所述第二出气孔21吹出的所述第二保护气体72形成的所述第二保护气膜间具有更合适的间距，更进一步的防止了所述第一保护气膜和所述第二保护气膜之间的干涉，取得较佳的保护效果。
在本实施例中，所述第一出气孔11和/或所述第二出气孔21的横截面为圆形、矩形或梯形。
图3是图1中A部分的结构示意图；图4是图3中B部分的结构示意图；图5是图3中C部分的结构示意图。结合图1及图3～图5所示，在本实施例中，所述第一保护结构1的所述第一环状主体10具有第一气流通道12，所述第一气流通道12与每个所述第一出气孔11导通；在其他实施例中，所述第二保护结构2具有第二气流通道22，所述第二气流通道22与每个所述第二出气孔21导通。以及，在其他较佳实施例中，所述第一保护结构1的所述第一环状主体10具有第一气流通道12，同时所述第二保护结构2具有第二气流通道22；其中所述第一气流通道12与每个所述第一出气孔11导通；所述第二气流通道22与每个所述第二出气孔21导通。
继续参图3～图5所示，在本实施例中，所述第一气流通道12沿着所述第一环状主体1对应设置为环形，当所述第一气流通道12为环形时，在所述第一气流通道12内流通的所述第一保护气体71流通更顺畅，形成的所述第一保护气膜更均匀，以进一步的提升所述镜片保护装置的保护效果。以及，所述第二气流通道22也可以为环形，当所述第二气流通道22为环形时，在所述第二气流通道22内流通的所述第二保护气体72流通更顺畅，形成的所述第二保护气膜更均匀，以进一步的提升所述镜片保护装置的保护效果。较佳的，所述第一气流通道12和所述第二气流通道22均为圆环形。
继续参考图3～图5所示，在本实施例中，所述镜片保护装置还具有第一进气通道31，所述第一进气通道31与所述第一气流通道11导通。
在其他实施例中，所述镜片保护装置还具有第二进气通道32，所述第二进气通道32与所述第二气流通22导通。
在其他优选实施例中，所述镜片保护装置具有第一进气通道31和第二进气通道32，其中，所述第一进气通道31与所述第一气流通道11导通，所述第二进气通道32与所述第二气流通22导通。
具体的，如图3～图5所示，在本实施例中，所述第一进气通道31和所述第二进气通道32均位于所述第二保护结构2上。其中，所述第一气流通道12和所述第二气流通道22上下排布，以及所述第一出气孔11和所述第二出气孔21上下排布。
参考图4所示，所述第一进气通道31贯穿所述第二环状主体20后与所述第一气流通道12导通。具体的，如图4所示，所述第一进气通道31从所述第一环状主体10的外壁开始伸入所述第一环状主体10内，并弯折贯穿所述第二环状主体20后与所述第一气流通道12导通。较佳的，所述第一进气通道31为L型。
参考图5所示，所述第二进气通道32位于所述第二环状主体21内以与所述第二气流通道22导通，具体的，如图5所示，所述第二进气通道32从所述第二环状主体20的外壁开始伸入贯穿所述第二环状主体20的外壁后与所述第二气流通道22导通。当所述第一进气通道31和所述第二进气通道32均位于所述第二保护结构2上时，所述镜片保护装置结构更紧凑，安装更方便。
此外，如图5所示，在本实施例中，所述第一气流通道12通过所述第一环状主体10的侧壁和与所述第一环状主体10相接的所述第二环状主体20形成。此时，所述镜片保护装置结构紧凑，占用空间体积较小。在其他实施例中，所述第一气流通道12还可以位于所述第一保护结构1内，所述第二气流通道22还可以位于所述第二保护结构2内，在此不做具体限制，以实际情况为准。
较佳的，所述第一保护结构1与所述第二保护结构2一体成型形成，所述第一保护结构1和所述第二保护结构2一体成型形成时，所述镜片保护装置制造工艺简单，结构更紧凑。
进一步的，参图4所示，所述第一保护结构1还包括若干第一挡板13，所述第一挡板13位于所述第一气流通道12内且与形成所述第一气流通道12的内壁连接。若干所述第一挡板13例如可以沿着所述第一环状主体依次间隔排布。在本实施例中，由于第一气流通道12内设有若干所述第一挡板13，因此，若干所述第一挡板13可调节所述第一气流通道12内的所述第一保护气体71的流速，以使所述第一气保护体71从所述第一出气孔11流出时流速更均匀，以形成均匀的所述第一保护气膜。
进一步的，如图4所示，所述第一进气通道31与所述第一气流通道12相接处形成有第一进气口41，若干所述第一挡板13中的至少一个第一挡板13设置在所述第一进气口41和与所述第一进气口41正对的所述第一环状本体10的内壁之间，且垂直于所述第一进气口41的进气方向设置。如此一来，位于所述第一进气口41处的所述第一挡板13可减缓从所述第一进气口41进入的所述第一保护气体71的流速，以防出现所述第一保护气体71以过大的流速从与所述第一进气口41附近的所述第一出气孔11流出而导致形成的所述第一保护气膜不均匀的问题。
较佳的，位于所述第一进气口41处的所述第一挡板13可沿所述第一气流通道12延伸，并可使所述第一挡板13的长度尺寸可以对应于4个所述第一出气口11的宽度尺寸，以进一步缓解对应于进气口出的第一出气口的气体流速过大。
或者参图5所示，所述第二保护结构2还包括若干第二挡板23，所述第二挡板23位于所述第二气流通道22内且与形成所述第二气流通道22的所述第二保护结构23的内壁连接。在本实施例中，由于所述第二气流通道22内设有若干所述第二挡板23。因此，若干所述第二挡板23可调节所述第二气流通道22内的所述第二气体72的流速，以使所述第二气体72从所述第二出气孔21流出时流速更均匀，以形成均匀的所述第二保护气膜。
进一步的，如图5所示，所述第二进气通道32与所述第二气流通道22相接处形成有第二进气口42，若干所述第二挡板23中的至少一个所述第二挡板23设置在所述第二进气口42和与所述第二进气口42正对的所述第二环状本体20的内壁之间，且垂直于所述第二进气口42的进气方向设置。如此一来，位于所述第二进气口42处的所述第二挡板23可减缓从所述第二进气口42进入的所述第二保护气体72的流速，以防出现所述第二保护气体72以过大的流速从与所述第二进气口42附近的所述第二出气孔21流出而导致形成的所述第二保护气膜不均匀的问题。较佳的，位于所述第二进气口42处的所述第二挡板23可沿所述第二气流通道22延申且其长度为4个所述第二出气口21。
较佳的，所述第一保护结构1还包括若干第一挡板13，同时所述第二保护结构2还包括若干第二挡板23。此时，所述第一保护气膜和所述第二保护气膜的均匀性均可得到提升，镜片保护装置的保护效果得到进一步的提升。其中，所述第一挡板13和所述第二挡板23的具体及结构如上述所述，在此不做具体限定。
进一步的，在本实施例中，还提供一种光刻机，所述光刻机包括物镜与如上所述的镜片保护装置，所述镜片保护装置安装在所述物镜上。
较佳的，如图1所示，所述镜片保护装置还包括第一安装接口5，所述物镜还包括第二安装接口，所述第一安装接口5与所述第二安装接口连接以将所述镜片保护装置安装在所述物镜上。
需要说明的是，本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可，此外，各个实施例之间不同的部分也可互相组合使用，本发明对此不作限定。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (15)

1.一种镜片保护装置，其特征在于，所述镜片保护装置包括：第一保护结构和第二保护结构；其中，
所述第一保护结构用于输出第一保护气体以在镜片表面上形成第一保护气膜；以及，
所述第二保护结构用于输出第二保护气体以在镜片表面和所述第一保护气膜之间形成第二保护气膜，以阻挡第一保护气体扩散至所述镜片，其中所述第二保护气体中的惰性气体的比例大于所述第一保护气体中的惰性气体的比例。
2.如权利要求1所述的镜片保护装置，其特征在于，所述第一保护结构具有第一环状主体，所述第一环状主体环设在所述镜片的外围，并在所述第一环状主体的内壁上设有多个第一出气孔，所述第一出气孔用于输出所述第一保护气体；
和/或，所述第二保护结构具有第二环状主体，所述第二环状主体环设在所述镜片的外围，并在所述第二环状主体的内壁上设有多个第二出气孔，所述第二出气孔用于输出所述第二保护气体。
3.如权利要求2所述的镜片保护装置，其特征在于，多个所述第一出气孔环绕所述第一环状主体的内壁均匀设置；和/或，多个所述第二出气孔环绕所述第二环状主体的内壁均匀设置。
4.如权利要求2所述的镜片保护装置，其特征在于，当所述镜片保护装置安装在装配有所述镜片的物镜上时，所述第一出气孔以偏离所述镜片的方向偏移30°～60°；和/或，所述第二出气孔朝向所述镜片的方向偏移0°～60°。
5.如权利要求2所述的镜片保护装置，其特征在于，所述第一出气孔和/或所述第二出气孔的横截面为圆形、矩形或梯形。
6.如权利要求2所述的镜片保护装置，其特征在于，所述第一保护结构的所述第一环状主体中设置有第一气流通道，所述第一气流通道与每个所述第一出气孔导通；和/或，
所述第二保护结构中设置有第二气流通道，所述第二气流通道与每个所述第二出气孔导通。
7.如权利要求6所述的镜片保护装置，其特征在于，所述镜片保护装置还具有第一进气通道，所述第一进气通道与所述第一气流通道导通；和/或，
所述镜片保护装置还具有第二进气通道，所述第二进气通道与所述第二气流通道导通。
8.如权利要求7所述的镜片保护装置，其特征在于，所述第一进气通道和所述第二进气通道均位于所述第二保护结构上；其中，所述第一气流通道和所述第二气流通道上下排布，以及所述第一出气孔和所述第二出气孔上下排布，所述第二进气通道位于所述第二环状主体内，所述第一进气通道贯穿所述第二环状主体以和所述第一气流通道导通。
9.如权利要求7所述的镜片保护装置，其特征在于，所述第一保护结构还包括若干第一挡板，所述第一挡板位于所述第一气流通道内且与形成所述第一气流通道的内壁连接；
和/或，所述第二保护结构还包括若干第二挡板，所述第二挡板位于所述第二气流通道内且与形成所述第二气流通道的所述第二保护结构的内壁连接。
10.如权利要求9所述的镜片保护装置，其特征在于，所述第一进气通道与所述第一气流通道相接处形成有第一进气口，若干所述第一挡板中的至少一个第一挡板设置在所述第一进气口和与所述第一进气口正对的内壁之间，且垂直于所述第一进气口的进气方向设置；和/或，
所述第二进气通道与所述第二气流通道相接处形成有第二进气口，若干所述第二挡板设置在所述第一进气口和与所述第二进气口正对的内壁之间，且垂直于所述第二进气口的进气方向设置。
11.如权利要求2所述的镜片保护装置，其特征在于，所述第一环状主体和所述第二环状主体的内径比为0.9～1.1。
12.如权利要求1所述的镜片保护装置，其特征在于，所述第一保护气体为压缩空气，所述第二保护气体为氮气。
13.如权利要求1所述的镜片保护装置，其特征在于，所述第一保护结构与所述第二保护结构一体成型。
14.一种光刻机，其特征在于，包括装配有镜片的物镜与如权利要求1～13任一项所述的镜片保护装置，所述镜片保护装置安装在所述物镜上。
15.如权利要求14所述的一种光刻机，其特征在于，所述镜片保护装置还包括第一安装接口，所述物镜还包括第二安装接口，所述第一安装接口与所述第二安装接口连接以将所述镜片保护装置安装在所述物镜上。
CN202010764691.8A 2020-07-31 2020-07-31 镜片保护装置及光刻机 Active CN114054964B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010764691.8A CN114054964B (zh) 2020-07-31 2020-07-31 镜片保护装置及光刻机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010764691.8A CN114054964B (zh) 2020-07-31 2020-07-31 镜片保护装置及光刻机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114054964A true CN114054964A (zh) 2022-02-18
CN114054964B CN114054964B (zh) 2022-11-11

Family

ID=80231377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010764691.8A Active CN114054964B (zh) 2020-07-31 2020-07-31 镜片保护装置及光刻机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114054964B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5239552A (en) * 1991-04-01 1993-08-24 Miyachi Technos Corporation Laser output unit
KR20020050864A (ko) * 2000-12-22 2002-06-28 신현준 광학계측기의 렌즈 보호용 공기 분사장치
CN102166894A (zh) * 2010-12-31 2011-08-31 东莞市开泰激光科技有限公司 一种打标机振镜的吹气保护装置
CN202837812U (zh) * 2012-11-01 2013-03-27 张添祥 应用于步进式曝光机的镜头组
CN210010610U (zh) * 2019-05-13 2020-02-04 无锡奥特维科技股份有限公司 一种镜头保护装置
CN210038413U (zh) * 2019-06-06 2020-02-07 深圳超维智造科技有限公司 镜头保护装置
CN210413043U (zh) * 2019-06-25 2020-04-28 广州中国科学院工业技术研究院 气帘与同轴保护气装置
CN210954613U (zh) * 2019-12-13 2020-07-07 江苏影速集成电路装备股份有限公司 一种镜头污染防控装置、ldi镜头及ldi设备

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5239552A (en) * 1991-04-01 1993-08-24 Miyachi Technos Corporation Laser output unit
KR20020050864A (ko) * 2000-12-22 2002-06-28 신현준 광학계측기의 렌즈 보호용 공기 분사장치
CN102166894A (zh) * 2010-12-31 2011-08-31 东莞市开泰激光科技有限公司 一种打标机振镜的吹气保护装置
CN202837812U (zh) * 2012-11-01 2013-03-27 张添祥 应用于步进式曝光机的镜头组
CN210010610U (zh) * 2019-05-13 2020-02-04 无锡奥特维科技股份有限公司 一种镜头保护装置
CN210038413U (zh) * 2019-06-06 2020-02-07 深圳超维智造科技有限公司 镜头保护装置
CN210413043U (zh) * 2019-06-25 2020-04-28 广州中国科学院工业技术研究院 气帘与同轴保护气装置
CN210954613U (zh) * 2019-12-13 2020-07-07 江苏影速集成电路装备股份有限公司 一种镜头污染防控装置、ldi镜头及ldi设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN114054964B (zh) 2022-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5844662A (en) Resist processing apparatus and a resist processing method
US20130188158A1 (en) Resist coating and developing apparatus, resist coating and developing method, resist-film processing apparatus, and resist-film processing method
US9372406B2 (en) Film portion at wafer edge
US6133981A (en) Processing system
KR20070026123A (ko) 도포막 형성장치 및 도포막 형성방법
JP4410076B2 (ja) 現像処理装置
CN114054964B (zh) 镜片保护装置及光刻机
US7839480B2 (en) Photomask haze reduction via ventilation
US20190137895A1 (en) Exposure apparatus and article manufacturing method
CN102608860A (zh) 光刻蚀方法、光罩组合及曝光系统
CN110942982A (zh) 半导体加工装置
US6960532B2 (en) Suppressing lithography at a wafer edge
KR100549953B1 (ko) 스피너설비의 베이크장치
TWI645265B (zh) 烘烤設備及烘烤方法
US7998660B2 (en) Exposure method
US20060216614A1 (en) Method of mask making and structure thereof for improving mask ESD immunity
JP2011175998A (ja) 半導体集積回路装置の製造方法
US10095115B2 (en) Forming edge etch protection using dual layer of positive-negative tone resists
JP2003045790A (ja) 基板熱処理装置及びその整流機構並びに整流方法
JPH1064779A (ja) 半導体装置の製造方法およびこれに用いる半導体製造装置
US6286178B1 (en) Jet cleaning device for developing station
TWI779505B (zh) 光罩盒及防止光罩污染之方法
JPH11297585A (ja) 半導体製造装置の製造方法
KR100640945B1 (ko) 반도체 제조용 노광 장치 및 방법
CN100468642C (zh) 形成光刻胶图案的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant