CN114054261A - 一种用于半导体材料的制备设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于半导体材料的制备设备，包括箱体、箱门、夹持装置、镀膜装置和清理装置；所述箱体的前侧设置有开口，所述箱门可拆卸地盖合于所述箱体的开口，所述箱体内部固定设置有一加工台，所述加工台用于放置半导体；所述夹持装置和镀膜装置均设置于所述箱体内部，所述夹持装置用于夹持所述半导体，所述镀膜装置用于对所述半导体镀膜；所述清理装置设置于所述箱体上，用于清理所述加工台。相对于现有技术，本发明通过设置清理装置对加工台进行清洁，能够将加工台表面清洁干净，能够将加工台表面的废料清理掉，避免废料附着在加工台表面影响镀膜效率，能够对夹板起到保护的作用，增加夹板的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种用于半导体材料的制备设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，半导体在生产中需要对其进行镀膜处理。
现有的镀膜设备在镀膜完成后没法及时的对加工台进行清理，导致一些镀膜时产生的废料粘附在表面从而影响镀膜的效率，并且还会对夹板造成损坏，在使用时的效果不好，需要对此进行改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于半导体材料的制备设备，以解决现有技术中的缺点与不足。
本发明的一种用于半导体材料的制备设备，包括：箱体、箱门、夹持装置、镀膜装置和清理装置；
所述箱体的前侧设置有开口，所述箱门可拆卸地盖合于所述箱体的开口，所述箱体内部固定设置有一加工台，所述加工台用于放置半导体；
所述夹持装置和镀膜装置均设置于所述箱体内部，所述夹持装置用于夹持所述半导体，所述镀膜装置用于对所述半导体镀膜；
所述清理装置设置于所述箱体上，用于清理所述加工台。
相对于现有技术，本发明通过设置清理装置对加工台进行清洁，能够将加工台表面清洁干净，能够将加工台表面的废料清理掉，避免废料附着在加工台表面影响镀膜效率，能够对夹板起到保护的作用，增加夹板的使用寿命。
在一优选或可选实施例中，所述清理装置包括呈对称设置的两个清理机构，两个所述清理机构分别设置于所述箱体的左右侧；所述清理机构包括驱动组件、滑动组件、连接组件和清洁板，所述滑动组件包括滑座、螺纹杆和滑动块，所述滑座连接于所述箱体的侧壁，所述滑座内部设置有沿所述箱体前后方向延伸的滑槽，所述螺纹杆可转动地设置于所述滑槽内，且所述螺纹杆的轴向与所述滑槽的延伸方向相同，所述滑动块可滑动地设置于所述滑槽内，且所述滑动块与所述螺纹杆通过螺纹传动连接；所述驱动组件连接于所述螺纹杆的端部，用于带动所述螺纹杆转动；所述清洁板可滑动地设置于所述加工台中，所述连接组件一端连接于所述滑动块，另一端穿过所述箱体的侧壁连接于所述清洁板。
在一优选或可选实施例中，所述连接组件包括连接块和液压伸缩杆，所述连接块穿设于所述箱体的侧壁中，并固定连接于所述滑动块，所述液压伸缩杆一端连接于所述连接块，另一端连接于所述清洁板。
在一优选或可选实施例中，所述驱动组件包括第一电机、第一锥齿轮、第二锥齿轮和连接杆，所述第一电机固定于所述箱体的后侧，所述第一锥齿轮连接于所述第一电机的输出轴，所述连接杆连接于所述螺纹杆的端部，所述第二锥齿轮设置于所述连接杆上，所述第二锥齿轮与所述第一锥齿轮相互啮合。
在一优选或可选实施例中，所述清洁板的底部固定连接有清洁球，所述清洁球等间距分布在清洁板的底部。
在一优选或可选实施例中，所述夹持装置包括呈对称设置的两个夹持机构，两个所述夹持机构分别设置于所述加工台的前后侧，并共同形成一夹持空间。
在一优选或可选实施例中，所述夹持机构包括电动伸缩杆和夹板，所述电动伸缩杆固定连接于所述加工台上，所述夹板连接于所述电动伸缩杆的输出端，两个所述夹持机构的夹板之间形成所述夹持空间。
在一优选或可选实施例中，所述镀膜装置包括支撑架、第二电机、转动杆、传动机构、转盘和镀膜喷枪，所述支撑架固定设置于所述箱体内，且所述支撑架位于所述加工台的上方，所述第二电机固定设置于所述支撑架上，所述转动杆可转动地设置于所述支撑架中，所述第二电机的输出轴通过所述传动机构连接所述转动杆，所述转盘固定连接于所述转动杆的底部，所述镀膜喷枪固定连接于所述转盘的底部。
在一优选或可选实施例中，所述用于半导体材料的制备设备还包括排气装置，所述排气装置设置于所述箱体的顶部，用于将所述箱体的空气排出。
在一优选或可选实施例中，所述排气装置包括抽气泵、抽气头和连接管，所述抽气泵固定连接于所述箱体的顶部，所述抽气头位于所述箱体内，并通过所述连接管与所述抽气泵连接。
与现有技术相比，本发明提供了一种用于半导体材料的制备设备，具备以下有益效果：
1、清洁板沿着加工台表面前后移动，在前后移动过程中，对加工台表面进行清理，同时，液压伸缩杆能够带动清洁板左右移动，能够增加清洁板的清洁范围，确保能够将加工台表面清洁干净，能够将加工台表面的废料清理掉，避免废料附着在加工台表面影响镀膜效率，同时，能够对夹板起到保护的作用，增加夹板的使用寿命。
2、该用于半导体材料的制备设备，通过设置有抽气泵、连接管和抽气头，在镀膜后，由于镀膜喷枪的使用，箱体内部空气的温度会升高，这时通过启动抽气泵，配合连接管和抽气头能够将热空气排出箱体，使箱体内部的温度变为正常温度，避免温度过高造成箱体内部的镀膜设备的损坏，保证装置的使用效果
3、该用于半导体材料的制备设备，通过设置有第二电机、第一齿轮、第二齿轮和转盘，在使用时，通过启动第二电机，可以带动转盘转动，通过转盘的转动进行喷射位置的调节，通过可以360°转动的转盘能够有效的带动镀膜喷枪转动，以便于在镀膜喷枪进行镀膜喷射时能够有效的调节位置，对半导体进行均匀的镀膜，加强镀膜的效果。
为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。
附图说明
图1为本发明立体结构示意图；
图2为本发明正视剖面结构示意图；
图3为本发明清理装置处的正视局部结构示意图；
图4为本发明清理装置处俯视结构示意图；
图5为本发明加工台处俯视结构示意图；
图6为本发明镀膜装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
需要理解的是，在本申请的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，也即，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。此外，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
需要说明的是，在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”、“空心”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
请参阅图1至图6，本实施例提供一种用于半导体材料的制备设备，包括箱体1、箱门2、清理装置3、排气装置4、镀膜装置5和夹持装置6。如图1-2所示，所述箱体1的前侧设置有开口，所述箱门2可拆卸地盖合于所述箱体1的开口，所述箱体1内部固定设置有一加工台11，所述加工台11用于放置半导体，所述夹持装置6和镀膜装置5均设置于所述箱体1内部，所述清理装置3设置于所述箱体1上，所述排气装置4设置于所述箱体1的顶部。
在本实施例中，所述箱体1为方体状结构，其内部中空，用于容置各部件，且其底部设置有若干个脚轮，便于移动。
所述清理装置3用于清理所述加工台11，本实施例的制备设备通过设置清理装置3来清理加工台11，可以防止镀膜时产生的废料粘附在加工台11表面从而影响镀膜的效率。所述清理装置3可以有多种设置方式，优选地，如图2-5所示，在本实施例中，所述清理装置3包括呈对称设置的两个清理机构30，两个所述清理机构30分别设置于所述箱体1的左右侧，两者可以从侧面伸入至加工台11内进行清洁。具体地，所述清理机构30包括驱动组件31、滑动组件32、连接组件33和清洁板34，所述滑动组件32包括滑座321、螺纹杆322和滑动块323，所述滑座321连接于所述箱体1的侧壁，所述滑座321内部设置有沿所述箱体1前后方向延伸的滑槽3211，所述螺纹杆322可转动地设置于所述滑槽3211内，且所述螺纹杆322的轴向与所述滑槽3211的延伸方向相同，所述滑动块323可滑动地设置于所述滑槽3211内，且所述滑动块323与所述螺纹杆322通过螺纹传动连接；所述驱动组件31连接于所述螺纹杆322的端部，用于带动所述螺纹杆322转动；所述清洁板34可滑动地设置于所述加工台11中，所述连接组件33一端连接于所述滑动块323，另一端穿过所述箱体1的侧壁连接于所述清洁板34。通过如此设置，当驱动组件31带动螺纹杆322转动时，所述滑动块323被螺纹杆322带动，滑动块323可以沿滑槽3211进行前后滑动，从而带动连接组件33前后移动，进而带动清洁板34沿加工台11的前后方向进行移动，对加工台11表面进行清洁。优选地，所述清洁板34的底部固定连接有清洁球，所述清洁球等间距分布在清洁板34的底部，通过设置清洁球，使清洁板34与加工台11表面接触的更紧密，增强清洁的效果。
所述连接组件33起到连接清洁板34和滑动块323的作用，其可以有多种设置方式，优选地，如图3所示，在本实施例中，所述连接组件33包括连接块331和液压伸缩杆332，所述连接块331穿设于所述箱体1的侧壁中，并固定连接于所述滑动块323，所述液压伸缩杆332一端连接于所述连接块331，另一端连接于所述清洁板34。通过如此设置，当液压伸缩杆332驱动时，还可以使得清洁板34沿加工台11的左右方向进行移动，增大清洁面积以及清洁效果。
所述驱动组件31起到带动螺纹杆322进行转动的作用，如图4所示，在本实施例中，所述驱动组件31包括第一电机311、第一锥齿轮312、第二锥齿轮313和连接杆314，所述第一电机311固定于所述箱体1的后侧，所述第一锥齿轮312连接于所述第一电机311的输出轴，所述连接杆314连接于所述螺纹杆322的端部，所述第二锥齿轮313设置于所述连接杆314上，所述第二锥齿轮313与所述第一锥齿轮312相互啮合。
所述夹持装置6用于夹持所述半导体，如图2、3和5所示，所述夹持装置6包括呈对称设置的两个夹持机构60，两个所述夹持机构60分别设置于所述加工台11的前后侧，并共同形成一夹持空间，通过将半导体放置于夹持空间，可以使得半导体被两个夹持机构60所夹持，方便加工。优选地，所述夹持装置6包括电动伸缩杆61和夹板62，所述电动伸缩杆61固定连接于所述加工台11上，所述夹板62连接于所述电动伸缩杆61的输出端，两个所述夹持机构60的夹板62之间形成所述夹持空间。当两个电动伸缩杆61启动时，可以推动两个夹板62相向移动，从而对半导体进行夹持，十分方便快捷。
所述镀膜装置5用于对所述半导体镀膜，如图2和6所示，所述镀膜装置5包括支撑架51、第二电机52、转动杆53、传动机构54、转盘55和镀膜喷枪56，所述支撑架51固定设置于所述箱体1内，且所述支撑架51位于所述加工台11的上方，所述第二电机52固定设置于所述支撑架51上，所述转动杆53可转动地设置于所述支撑架51中，所述第二电机52的输出轴通过所述传动机构54连接所述转动杆53，所述转盘55固定连接于所述转动杆53的底部，所述镀膜喷枪56固定连接于所述转盘55的底部。通过如此设置，当第二电机52启动时，第二电机52的输出轴可以通过传动机构54带动转动杆53转动，从而带动转盘55转动，进而带动镀膜喷枪56进行转动，从而对半导体进行镀膜操作。具体地，在本实施例中，所述传动机构54包括设置于第二电机52输出轴上的第一齿轮541以及设置于所述转动杆53上的第二齿轮542，第一齿轮541和第二齿轮542相互啮合。
所述排气装置4用于将所述箱体1的空气排出，如图2所示，具体地，所述排气装置4包括抽气泵41、抽气头42和连接管43，所述抽气泵41固定连接于所述箱体1的顶部，所述抽气头42位于所述箱体1内，并通过所述连接管43与所述抽气泵41连接。当抽气泵41启动时，使得连接管43产生负压，抽气头42将空气吸入。
在实际操作过程中，当此装置使用时，打开箱体1前侧的箱门2，将需要进行镀膜的半导体放置在加工台11的上，然后启动电动伸缩杆61，电动伸缩杆61带动夹板62向靠近半导体的方向移动，直至夹板62与半导体的前后两面接触，将半导体夹持在加工台11内，然后可以进行镀膜，在进行喷射镀膜时，通过镀膜喷枪56将进行镀膜使用的原料喷射在放置在加工台11上方的半导体的表层，然后启动第二电机52，第二电机52的输出轴转动带动第一齿轮541转动，第一齿轮541在转动时带动与其啮合的第二齿轮542转动，第二齿轮542转动带动转动杆53转动，转动杆53在转动时带动底部的转盘55同步转动，通过转盘55的转动进行喷射位置的调节，使得镀膜喷枪56可以360°转动，以便于在镀膜喷枪56进行镀膜喷射时能够有效的调节位置，对半导体进行均匀的镀膜，在镀膜完成后，重新启动电动伸缩杆61，带动夹板62向远离半导体方向移动，将半导体松开，可以将半导体取下，将半导体从箱体1中取出，完成镀膜的过程。在镀膜完成后，先启动抽气泵41，配合连接管43和抽气头42将温度较高的空气从箱体1中排出，然后需要对加工台11表面进行清洁，在清洁时，通过启动第一电机311，第一电机311带动第一锥齿轮312转动，第一锥齿轮312转动带动啮合的第二锥齿轮313转动，然后带动连接杆314和螺纹杆322转动，使得滑动块323能够在螺纹杆322表面前后滑动，从而带动连接块331前后移动，带动液压伸缩杆332和清洁板34前后移动，在清洁板34前后移动的过程中，清洁板34底部的清洁球对加工台11表面进行清洁，在清洁时，还可以启动液压伸缩杆332，带动清洁板34左右移动，增加清洁板34的清洁范围，确保能够将加工台11表面清洁干净，在清洁完成后重新启动液压伸缩杆332和第一电机311，将清洁板34移回原位，可以进行下一次的镀膜。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于半导体材料的制备设备，其特征在于，包括：
箱体、箱门、夹持装置、镀膜装置和清理装置；
所述箱体的前侧设置有开口，所述箱门可拆卸地盖合于所述箱体的开口，所述箱体内部固定设置有一加工台，所述加工台用于放置半导体；
所述夹持装置和镀膜装置均设置于所述箱体内部，所述夹持装置用于夹持所述半导体，所述镀膜装置用于对所述半导体镀膜；
所述清理装置设置于所述箱体上，用于清理所述加工台。
2.根据权利要求1所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：
所述清理装置包括呈对称设置的两个清理机构，两个所述清理机构分别设置于所述箱体的左右侧；所述清理机构包括驱动组件、滑动组件、连接组件和清洁板，所述滑动组件包括滑座、螺纹杆和滑动块，所述滑座连接于所述箱体的侧壁，所述滑座内部设置有沿所述箱体前后方向延伸的滑槽，所述螺纹杆可转动地设置于所述滑槽内，且所述螺纹杆的轴向与所述滑槽的延伸方向相同，所述滑动块可滑动地设置于所述滑槽内，且所述滑动块与所述螺纹杆通过螺纹传动连接；所述驱动组件连接于所述螺纹杆的端部，用于带动所述螺纹杆转动；所述清洁板可滑动地设置于所述加工台中，所述连接组件一端连接于所述滑动块，另一端穿过所述箱体的侧壁连接于所述清洁板。
3.根据权利要求2所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：
所述连接组件包括连接块和液压伸缩杆，所述连接块穿设于所述箱体的侧壁中，并固定连接于所述滑动块，所述液压伸缩杆一端连接于所述连接块，另一端连接于所述清洁板。
4.根据权利要求2所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：
所述驱动组件包括第一电机、第一锥齿轮、第二锥齿轮和连接杆，所述第一电机固定于所述箱体的后侧，所述第一锥齿轮连接于所述第一电机的输出轴，所述连接杆连接于所述螺纹杆的端部，所述第二锥齿轮设置于所述连接杆上，所述第二锥齿轮与所述第一锥齿轮相互啮合。
5.根据权利要求2所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：
所述清洁板的底部固定连接有清洁球，所述清洁球等间距分布在清洁板的底部。
6.根据权利要求1所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：
所述夹持装置包括呈对称设置的两个夹持机构，两个所述夹持机构分别设置于所述加工台的前后侧，并共同形成一夹持空间。
7.根据权利要求6所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：
所述夹持机构包括电动伸缩杆和夹板，所述电动伸缩杆固定连接于所述加工台上，所述夹板连接于所述电动伸缩杆的输出端，两个所述夹持机构的夹板之间形成所述夹持空间。
8.根据权利要求1所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：
所述镀膜装置包括支撑架、第二电机、转动杆、传动机构、转盘和镀膜喷枪，所述支撑架固定设置于所述箱体内，且所述支撑架位于所述加工台的上方，所述第二电机固定设置于所述支撑架上，所述转动杆可转动地设置于所述支撑架中，所述第二电机的输出轴通过所述传动机构连接所述转动杆，所述转盘固定连接于所述转动杆的底部，所述镀膜喷枪固定连接于所述转盘的底部。
9.根据权利要求1-8任一项所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：
还包括排气装置，所述排气装置设置于所述箱体的顶部，用于将所述箱体的空气排出。
10.根据权利要求9所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：
所述排气装置包括抽气泵、抽气头和连接管，所述抽气泵固定连接于所述箱体的顶部，所述抽气头位于所述箱体内，并通过所述连接管与所述抽气泵连接。
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