CN114050433A - 一种多通道小型化射频连接器集成装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种多通道小型化射频连接器集成装置，包括安装座，安装座设有上下贯通的通孔，通孔有复数个并呈矩阵排布，通孔配设有弹力柱，弹力柱穿过通孔，弹力柱的弹性部件弹性支撑安装座的底部；纵向相邻的通孔之间设有沉孔和向下的凸台，沉孔位于安装座的顶面，凸台位于安装座的底面；横向相邻的通孔之间设有上下贯通安装座的通槽。本发明能够解决目前多通道小型化射频连接器装配过程复杂、装配一致性差、装配效率低的缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及射频技术领域，尤其涉及一种多通道小型化射频连接器集成装置。
背景技术
随着射频微系统小型化、模块化的发展，各种系统的集成度越来越高，小型化连接器也广泛应用于各种系统中，且连接器与产品或零件之间的互联互通通常都有成千上百路，甚至更多，例如相控阵雷达产品阵面规模庞大。除此之外，在射频微系统中，为保证产品的气密性，通常选择将连接器安装固定到金属壳体上。
目前，将连接器安装固定的主要方案是在产品或零件上设计用于安装连接器的安装孔内填入焊料(如焊锡环)，然后将连接器装入安装孔，再将产品或零件放入回流炉中进行烧结处理，最终将连接器固定在安装孔内。但是，由于物料加工的误差、人工操作带来的误差，在烧结过程中，当安装孔内的焊料融化时，在重力的作用下，连接器容易出现跑位的情况；同时，添加焊料的量的不同，也会导致连接器烧结的深度不同，空洞率较大，最终导致烧结出来的产品一致性差、电气性能也会受到严重影响。
因此，设计一种用于多通道小型化射频连接器烧结的定位装置很有必要。
发明内容
本发明旨在提供一种多通道小型化射频连接器集成装置，能够解决目前多通道小型化射频连接器装配过程复杂、装配一致性差、装配效率低的缺陷。
为达到上述目的，本发明是采用以下技术方案实现的：
本发明公开一种多通道小型化射频连接器集成装置，包括安装座，所述安装座设有上下贯通的通孔，所述通孔有复数个并呈矩阵排布，通孔配设有弹力柱，所述弹力柱穿过通孔，弹力柱的弹性部件弹性支撑安装座的底部；
纵向相邻的通孔之间设有沉孔和向下的凸台，所述沉孔位于安装座的顶面，所述凸台位于安装座的底面；
横向相邻的通孔之间设有上下贯通安装座的通槽。
优选的，所述弹力柱的弹性部件为弹簧，所述弹力柱还包括支撑柱，所述支撑柱的上端穿过通孔，支撑柱的下部设有抵挡部，所述弹簧套装在支撑柱上，弹簧位于安装座的底面与抵挡部之间。
进一步优选的，所述支撑柱的上段的外径不大于通孔的直径，所述弹簧的外径大于通孔的直径，所述抵挡部的上端的径向尺寸大于弹簧的外径。
优选的，所述抵挡部为圆柱，抵挡部的底部与侧壁的连接部倒圆。
优选的，所述支撑柱的上段与通孔滑动配合。
优选的，所述沉孔位于凸台的正上方。
进一步的，所述支撑柱的上部设有径向通孔，所述径向通孔设置有插销，所述插销的长度大于径向通孔31的直径，插销位于安装座的上方。
优选的，所述支撑柱的上部为扁状。
进一步的，所述抵挡部的底部设有盲孔。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
1、本发明使用大尺寸的安装座，实现了大规模通道射频连接器同时烧结。
2、本发明在弹力柱上加入弹簧，使得弹力柱对连接器的压力可自动调整，实现了缓冲的作用，保证了连接器不会因压力过大而损坏，同时还保证了烧结的一致性。
3、本发明采用可拆卸弹力柱的设计，使得该定位装置可适配多种连接器，实现了不同规格的连接器同时烧结，同时，还适配不同排布方式、不同数量的连接器烧结。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为安装座的结构示意图；
图3为弹力柱的结构示意图；
图4为弹力柱的剖视图；
图5为本发明与射频连接器的定位关系示意图；
图6为本发明的安装示意图；
图7为本发明在不规则的射频连接器的定位关系示意图。
图中：1-安装座、11-通槽、12-沉孔、13-通孔、14-凸台、2-弹簧、3-弹力柱、31-径向通孔、32-抵挡部、33-盲孔、34-支撑柱、4-插销、5-零件或产品、52-连接器排布布规则的零件或产品、51-连接器安装孔、6-射频连接器、连接器基准面61。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本发明进行进一步详细说明。
实施例1
如图1-4所示，本实施例公开一种多通道小型化射频连接器集成装置，包括安装座1，安装座设有上下贯通的通孔13，通孔13有复数个并呈矩阵排布，通孔13配设有弹力柱3，弹力柱3穿过通孔13，弹力柱3的弹性部件弹性支撑安装座1的底部。具体的：
弹力柱3的弹性部件为弹簧2，弹力柱3还包括支撑柱34，支撑柱34的上端穿过通孔13，支撑柱34的下部设有抵挡部32，弹簧2套装在支撑柱34上，弹簧2位于安装座1的底面与抵挡部32之间。支撑柱34的上段的外径不大于通孔13的直径，支撑柱34的上段与通孔13滑动配合，弹簧2的外径大于通孔13的直径，抵挡部32的上端的径向尺寸大于弹簧2的外径；支撑柱34的上部设有径向通孔31，支撑柱34的上部为扁状，径向通孔31设置有插销4，插销4的长度大于径向通孔31的直径，插销4位于安装座1的上方。
抵挡部32优选为圆柱，抵挡部32的底部与侧壁的连接部倒圆，抵挡部32的底部设有盲孔33。
纵向相邻的通孔13之间设有沉孔12和向下的凸台14，沉孔12位于安装座1的顶面，凸台14位于安装座1的底面，沉孔位于凸台14的正上方。
横向相邻的通孔1之间设有上下贯通安装座1的通槽11。
本发明主要是针对多通道的连接器烧结定位，一次性可烧结连接器的数量由安装座确定，因此可根据不同的需求设计不同的安装座。针对不同规格的连接器，为使该发明适用性更广，将弹力柱设计为可拆卸结构，可根据零件或产品的需求增减弹力柱，使其可用于不同数量、不同排列方式的连接器烧结。
实施例2
如图5、图6所示，本实施例在实施例1的基础上，公开了该种多通道小型化射频连接器集成装置的装配方式，安装座1上设有通孔13、沉孔12、通槽11和凸台14，沉孔12和凸台14用射频连接器6与该定位装置的安装，通孔13用于安装弹力柱3，弹力柱3定位在零件或产品5的连接器安装孔51中，通槽11用于烧结时添加焊料。
弹力柱3为阶梯型，最下端的台阶用于安装弹簧2，在弹力柱3底面设有盲孔33以避让零件或产品5上的射频连接器6的内导体，径向通孔31配合插销34固定弹力柱3，安装到位后，由于弹力柱3的伸出长度大于连接器基准面61的深度，所以弹力柱3会向上抬升，弹簧2因此受到安装座1下表面的压缩，从而产生弹力，靠弹簧2的弹力来驱使支撑柱34压紧连接器6的基准面。
不同于传统的连接器定位装置，传统的烧结定位装置是靠螺纹锁紧定位装置以达到压紧连接器的目的，抵压连接器的力的大小靠螺钉的松紧来控制，由于连接器的介质是玻璃的，所以非常容易出现压力过大而压坏连接器的现象，本发明的弹力柱是靠弹簧产生的弹力压紧连接器，可上下浮动，以此实现缓冲的作用，能有效避免因压力过大而压坏连接器的情况，由于每个弹力柱使用的弹簧的规格相同，因此，同一规格的连接器烧结时，弹力柱的压力基本相同，能有效的保证烧结完成后，连接器基准面的深度一致。
安装座设计有一定厚度，且通孔直径适配弹力柱外径，所以弹力柱的浮动方向只能是竖直的上下浮动，在弹力作用下，能够有效的防止因焊料融化造成的连接器位置偏移，其余部分采用镂空设计，不仅减轻了重量，还方便烧结过程中的人工操作。
实施例3
如图7所示，本实施例在实施例2的基础上，对于连接器排布布规则的零件或产品52，针对不同规格的连接器适配对应的弹力柱，实现一个产品或零件同一面的不同规格型号的连接器同时烧结。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种多通道小型化射频连接器集成装置，其特征在于：包括安装座，所述安装座设有上下贯通的通孔，所述通孔有复数个并呈矩阵排布，通孔配设有弹力柱，所述弹力柱穿过通孔，弹力柱的弹性部件弹性支撑安装座的底部；
纵向相邻的通孔之间设有沉孔和向下的凸台，所述沉孔位于安装座的顶面，所述凸台位于安装座的底面；
横向相邻的通孔之间设有上下贯通安装座的通槽。
2.根据权利要求1所述的多通道小型化射频连接器集成装置，其特征在于：所述弹力柱的弹性部件为弹簧，所述弹力柱还包括支撑柱，所述支撑柱的上端穿过通孔，支撑柱的下部设有抵挡部，所述弹簧套装在支撑柱上，弹簧位于安装座的底面与抵挡部之间。
3.根据权利要求2所述的多通道小型化射频连接器集成装置，其特征在于：所述支撑柱的上段的外径不大于通孔的直径，所述弹簧的外径大于通孔的直径，所述抵挡部的上端的径向尺寸大于弹簧的外径。
4.根据权利要求3所述的多通道小型化射频连接器集成装置，其特征在于：所述抵挡部为圆柱，抵挡部的底部与侧壁的连接部倒圆。
5.根据权利要求2所述的多通道小型化射频连接器集成装置，其特征在于：所述支撑柱的上段与通孔滑动配合。
6.根据权利要求2所述的多通道小型化射频连接器集成装置，其特征在于：所述沉孔位于凸台的正上方。
7.根据权利要求2-6任一项所述的多通道小型化射频连接器集成装置，其特征在于：所述支撑柱的上部设有径向通孔，所述径向通孔设置有插销，所述插销的长度大于径向通孔的直径，插销位于安装座的上方。
8.根据权利要求7所述的多通道小型化射频连接器集成装置，其特征在于：所述支撑柱的上部为扁状。
9.根据权利要求7所述的多通道小型化射频连接器集成装置，其特征在于：所述抵挡部的底部设有盲孔。
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| CN110465720A (zh) * | 2019-09-09 | 2019-11-19 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 一种多路smp连接器装配焊接夹具 |
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- 2021-11-17 CN CN202111359382.3A patent/CN114050433A/zh active Pending
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