CN114047428B - 一种芯片高低温测试装置 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 172
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种芯片高低温测试装置，包括箱体、第一承料盘、第二承料盘、支撑机构和密封件，箱体用于容纳芯片并对其加热或降温，箱体的一侧壁开设有取放料孔；第一承料盘和第二承料盘用于承载芯片，第一承料盘和第二承料盘可通过取放料孔插入箱体内或者从箱体抽出；支撑机构设于箱体内，第一承料盘和第二承料盘从取放料孔向内插入到位时支撑在支撑机构上；密封件可密封取放料孔。本发明能够实现对芯片的高低温测试，并且提高测试效率，节省测试时间。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片高低温测试装置。
背景技术
随着半导体行业的快速发展，芯片被广泛应用于生活中的方方面面，有些芯片需要在高低温的环境下工作，因此这些芯片必须具备在高低温环境下正常工作的能力，当这些芯片被设计生产出来后需要验证其是否能够在高低温环境下正常工作，目前行业内缺乏对芯片进行高低温测试的装置，因此无法对芯片进行高低温环境下的测试验证。
因此，设计一种能够解决上述问题的芯片高低温测试装置显得尤为重要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片高低温测试装置，能够实现对芯片的高低温测试，并且提高测试效率，节省测试时间。
为了实现上述目的，本发明公开了一种芯片高低温测试装置，包括箱体、第一承料盘、第二承料盘、支撑机构和密封件，所述箱体用于容纳芯片并对其加热或降温，所述箱体的一侧壁开设有取放料孔；所述第一承料盘和所述第二承料盘用于承载芯片，所述第一承料盘和所述第二承料盘可通过所述取放料孔插入所述箱体内或者从所述箱体抽出；所述支撑机构设于所述箱体内，所述第一承料盘和所述第二承料盘从所述取放料孔向内插入到位时支撑在所述支撑机构上；所述密封件可密封所述取放料孔。
可选地，所述第一承料盘和所述第二承料盘的数量各为一个，所述第一承载盘的截面尺寸和所述第二承载盘的截面尺寸与所述取放料孔对应位置的尺寸接近。
可选地，所述箱体的未设置所述取放料孔的一侧具有开口，所述开口处设有与所述箱体活动连接的门体，所述开口的尺寸大于所述取放料孔的尺寸。
可选地，所述第一承料盘和所述第二承料盘上设有定位片，所述定位片上设有用于固定芯片的芯片定位槽。
可选地，所述支撑机构包括第一承托件和第二承托件，所述第一承托件和所述第二承托件沿所述第一承料盘和所述第二承料盘的抽插方向延伸以分别用于支撑所述第一承料盘和所述第二承料盘；
所述第一承料盘从所述取放料孔插入或抽出时，可于所述第一承托件上滑动；和/或
所述第二承料盘从所述取放料孔插入或抽出时，可于所述第二承托件上滑动。
可选地，所述第一承托件和所述第二承托件上分别设有两限位板以分别形成第一限位通道和第二限位通道，所述第一承料盘和所述第二承料盘可分别置于所述第一限位通道和所述第二限位通道。
可选地，所述第一承托件接近所述取放料孔的一端呈敞口设置以使所述第一承料盘能够在所述第一承托件上滑动；所述第二承托件接近所述取放料孔的一端设有阻挡板，所述阻挡板开设有第一缺口，所述第二承托件开设有第二缺口，所述第一缺口与所述第二缺口连接。
可选地，所述支撑机构还包括第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件连接所述第一承托件并固定于所述箱体的内壁，所述第二支撑件连接所述第二承托件并固定于所述箱体的内壁，所述第一支撑件和所述第二支撑件分别凸设有卡扣部，所述箱体的内壁对应所述卡扣部凹设有卡槽，所述卡扣部可卡合于所述卡槽。
可选地，开设有所述取放料孔的内壁为第一内壁，与所述第一内壁相对的内壁为第二内壁，所述支撑机构还包括第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件包括两第一支撑架和分别设于两所述第一支撑架上的第一支撑柱，两所述第一支撑架分别固定设于所述第一内壁和所述第二内壁，所述第一支撑柱连接于所述第一承托件；所述第二支撑件包括两第二支撑架和分别设于两所述第二支撑架上的第二支撑柱，两所述第二支撑架分别固定设于所述第一内壁和所述第二内壁，所述第二支撑柱连接于所述第二承托件。
可选地，所述芯片高低温测试装置还包括冷热源装置，所述箱体开设有进风口，所述冷热源装置可通过所述进风口向所述箱体输送冷风或热风。
本发明可通过箱体开设的取放料孔将承载有芯片的第一承料盘和第二承料盘插入箱体内，并支撑在支撑机构上，以使第一承料盘和第二承料盘对应取放料孔设置，有利于快速取出第一承料盘和第二承料盘，也有利于快速从第一承料盘和第二承料盘上取出芯片，并且取放料孔的设置有利于减小在测试过程中因取下密封件对箱体内部温度的影响，在对芯片进行加热或降温时，通过密封件密封取放料孔，使芯片处于高温或低温状态持续一段时间，再取下密封件，从第一承料盘取出芯片进行测试，每取一次芯片后便将密封件密封取放料孔，以保持箱体内部的温度，当第一承料盘的芯片取完后，可向第一承料盘补充待测试的芯片，并开始对第二承料盘的芯片进行测试，在对第二承料盘上的芯片测试时，可对第一承料盘上的芯片进行加热或降温，进而在完成第二承料盘上的芯片测试后，可直接对第一承料盘的芯片进行测试，从而提高芯片测试效率，节省测试时间。
附图说明
图1为本发明实施例芯片高低温测试装置隐藏门体的立体结构示意图。
图2为本发明实施例芯片高低温测试装置隐藏门体另一视角的立体结构示意图。
图3为图2中A部分的局部放大示意图。
图4为本发明实施例第一承料盘、第二承料盘和支撑机构的结构示意图。
图5为本发明实施例第二承料盘和第二承托件的立体结构示意图。
图6为图5的分解结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参考图1、图2和图4，本发明公开了一种芯片高低温测试装置，包括箱体1、第一承料盘3、第二承料盘4、支撑机构5和密封件6，箱体1用于容纳芯片并对其加热或降温，箱体1的一侧壁开设有取放料孔2；第一承料盘3和第二承料盘4用于承载芯片，第一承料盘3和第二承料盘4可通过取放料孔2插入箱体1内或者从箱体1抽出；支撑机构5设于箱体1内，第一承料盘3和第二承料盘4从取放料孔2向内插入到位时支撑在支撑机构5上；密封件6可密封取放料孔2。
本发明可通过箱体1开设的取放料孔2将承载有芯片的第一承料盘3和第二承料盘4插入箱体1内，并支撑在支撑机构5上，以使第一承料盘3和第二承料盘4对应取放料孔2设置，有利于快速取出第一承料盘3和第二承料盘4，也有利于快速从第一承料盘3和第二承料盘4上取出芯片，并且取放料孔2的设置有利于减小在测试过程中因取下密封件6对箱体1内部温度的影响，在对芯片进行加热或降温时，通过密封件6密封取放料孔2，使芯片处于高温或低温状态持续一段时间，再取下密封件6，从第一承料盘3取出芯片进行测试，每取一次芯片后便将密封件6密封取放料孔2，以保持箱体1内部的温度，当第一承料盘3的芯片取完后，可向第一承料盘3补充待测试的芯片，并开始对第二承料盘4的芯片进行测试，在对第二承料盘4上的芯片测试时，可对第一承料盘3上的芯片进行加热或降温，进而在完成第二承料盘4上的芯片测试后，可直接对第一承料盘3的芯片进行测试，从而提高芯片测试效率，节省测试时间。
请参阅图1和图2，在一些实施例中，第一承料盘3和第二承料盘4的数量各为一个，第一承载盘3的截面尺寸和第二承载盘4的截面尺寸与取放料孔2对应位置的尺寸接近。其中，“与取放料孔2对应位置”是指第一承载盘3和第二承载盘4插入箱体1内或者从箱体1抽出时对应取放料孔2的位置。在需要取出芯片进行测试时，通过限制取放料孔2的尺寸，可以减小因取下密封件6对箱体1内部温度的影响，避免在高温测试时使得箱体1内温度骤减，也避免了在低温测试时使得箱体1内部结霜。
具体地，箱体1的未设置取放料孔2的一侧具有开口，开口处设有与箱体1活动连接的门体，开口的尺寸大于取放料孔2的尺寸。通过在大尺寸的开口处设置门体可以方便对箱体1内部维护，也方便对支撑机构5进行调整。
请参考图4至图6，在一些实施例中，第一承料盘3和第二承料盘4上设有定位片8，定位片8上设有用于固定芯片的芯片定位槽81。将芯片置于定位片8上的芯片定位槽81可以防止芯片相互剐蹭，造成芯片的外观异常。
具体地，定位片8为可拆卸地设于第一承料盘3和第二承料盘4，根据测试芯片的规格不同可更换与其对应的定位片8。
请参考图1、图2和图4，在一些实施例中，支撑机构5包括第一承托件53和第二承托件54，第一承托件53和第二承托件54沿第一承料盘3和第二承料盘4的抽插方向延伸以分别用于支撑第一承料盘3和第二承料盘4；
第一承料盘3从取放料孔2插入或抽出时，可于第一承托件53上滑动；和/或
第二承料盘4从取放料孔2插入或抽出时，可于第二承托件54上滑动。
请参考图4，具体地，第一承托件53和第二承托件54上分别设有两限位板55以分别形成第一限位通道531和第二限位通道543，第一承料盘3和第二承料盘4可分别置于第一限位通道531和第二限位通道543。限位板55的设置可以将第一承料盘3和第二承料盘4分别限位于第一限位通道531和第二限位通道543内，以防止第一承料盘3和第二承料盘4从第一承托件53和第二承托件54上掉落。
进一步地，形成第一限位通道531的两限位板55相互平行，形成第二限位通道543的两限位板55也相互平行。
请参考图4至图6，在一些实施例中，第一承托件53接近取放料孔2的一端呈敞口设置以使第一承料盘3能够在第一承托件53上滑动；第二承托件54接近取放料孔2的一端设有阻挡板544，阻挡板544开设有第一缺口541，第二承托件54开设有第二缺口542，第一缺口541与第二缺口542连接。阻挡板544为防呆结构，可以避免测试人员混淆第一承托件53和第二承托件54，将未完成加热或未完成降温的芯片取出测试，通过第一缺口541和第二缺口542的设置，可以方便测试人员将处于第二承托件54上的承料盘取出。
请参考图2至图4，在一些实施例中，支撑机构5还包括第一支撑件51和第二支撑件52，第一支撑件51连接第一承托件53并固定于箱体1的内壁，第二支撑件52连接第二承托件54并固定于箱体1的内壁，第一支撑件51和第二支撑件52分别凸设有卡扣部56，箱体1的内壁对应卡扣部56凹设有卡槽13，卡扣部56可卡合于卡槽13。通过卡扣部56与卡槽13的配合，可使第一支撑件51和第二支撑件52固定于箱体1的内壁。
请参考图1、图2和图4，在一些实施例中，开设有取放料孔2的内壁为第一内壁11，与第一内壁11相对的内壁为第二内壁12，支撑机构5还包括第一支撑件51和第二支撑件52，第一支撑件51包括两第一支撑架511和分别设于两第一支撑架511上的第一支撑柱512，两第一支撑架511分别固定设于第一内壁11和第二内壁12，第一支撑柱512连接于第一承托件53；第二支撑件52包括两第二支撑架521和分别设于两第二支撑架521上的第二支撑柱522，两第二支撑架521分别固定设于第一内壁11和第二内壁12，第二支撑柱522连接于第二承托件54。通过在相对的第一内壁11和第二内壁12上分别固定设置两第一支撑架511和两第二支撑架521可以更稳固地支撑第一承托件53和第二承托件54。
具体地，第一支撑柱512和第二支撑柱522可为螺柱，通过螺丝可将第一承托件53和第二承托件54分别连接于螺柱上，以将第一承托件53和第二承托件54分别固定于第一支撑架511和第二支撑架521上。
请参考图1和图2，在一些实施例中，芯片高低温测试装置还包括冷热源装置，箱体1开设有进风口7，冷热源装置可通过进风口7向箱体1输送冷风或热风。冷热源装置通过进风口7将冷风或热风输送至箱体1内，可以调节箱体1内温度，以对芯片进行高低温测试。
下面简要描述利用本发明实施例进行芯片高低温测试的测试方法；
首先，将芯片置于第一承料盘3和第二承料盘4上的定位片8上；
接着，将第一承料盘3和第二承料盘4经过取放料孔2分别置于箱体1内的第一承托件53和第二承托件54上，并使用密封件6密封取放料孔2；
接着，使箱体1内温度达到测试温度并持续预设时间；
接着，取下密封件6，从第一承料盘3取出芯片测试，每取完一次芯片便将密封件6密封取放料孔2，直至将第一承料盘3的芯片取完；
接着，向第一承料盘3补充芯片，并调换第一承料盘3和第二承料盘4的位置，使得第一承料盘3位于第二承托件54上和第二承料盘4位于第一承托件53上；
接着，从第二承料盘4取出芯片测试，每取完一次芯片便将密封件6密封取放料孔2，直至将第二承料盘4的芯片取完；
接着，向第二承料盘4补充芯片，并调换第一承料盘3和第二承料盘4的位置，使得第一承料盘3位于第一承托件53上和第二承料盘4位于第二承托件54上；
然后，重复测试流程，直至测试完成。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (8)
1.一种芯片高低温测试装置，其特征在于，包括：
箱体，所述箱体用于容纳芯片并对其加热或降温，所述箱体的一侧壁开设有取放料孔；
第一承料盘和第二承料盘，所述第一承料盘和所述第二承料盘用于承载芯片，所述第一承料盘和所述第二承料盘可通过所述取放料孔插入所述箱体内或者从所述箱体抽出；
支撑机构，所述支撑机构设于所述箱体内，所述第一承料盘和所述第二承料盘从所述取放料孔向内插入到位时支撑在所述支撑机构上；
密封件，所述密封件可密封所述取放料孔；
所述支撑机构包括第一承托件和第二承托件，所述第一承托件和所述第二承托件沿所述第一承料盘和所述第二承料盘的抽插方向延伸以分别用于支撑所述第一承料盘和所述第二承料盘；
所述第一承托件接近所述取放料孔的一端呈敞口设置以使所述第一承料盘能够在所述第一承托件上滑动；所述第二承托件接近所述取放料孔的一端设有阻挡板，所述阻挡板开设有第一缺口，所述第二承托件开设有第二缺口，所述第一缺口与所述第二缺口连接；
所述第一承料盘的芯片取完向所述第一承料盘补充芯片后，调换所述第一承料盘和所述第二承料盘的位置，使得所述第一承料盘位于所述第二承托件上和所述第二承料盘位于所述第一承托件上；
所述第二承料盘的芯片取完向所述第二承料盘补充芯片后，调换所述第一承料盘和所述第二承料盘的位置，使得所述第二承料盘位于所述第二承托件上和所述第一承料盘位于所述第一承托件上。
2.根据权利要求1所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，所述第一承料盘和所述第二承料盘的数量各为一个，所述第一承料盘的截面尺寸和所述第二承料盘的截面尺寸与所述取放料孔对应位置的尺寸接近。
3.根据权利要求2所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，所述箱体的未设置所述取放料孔的一侧具有开口，所述开口处设有与所述箱体活动连接的门体，所述开口的尺寸大于所述取放料孔的尺寸。
4.根据权利要求1所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，所述第一承料盘和所述第二承料盘上设有定位片，所述定位片上设有用于固定芯片的芯片定位槽。
5.根据权利要求1所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，所述第一承托件和所述第二承托件上分别设有两限位板以分别形成第一限位通道和第二限位通道，所述第一承料盘和所述第二承料盘可分别置于所述第一限位通道和所述第二限位通道。
6.根据权利要求1所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，所述支撑机构还包括第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件连接所述第一承托件并固定于所述箱体的内壁，所述第二支撑件连接所述第二承托件并固定于所述箱体的内壁，所述第一支撑件和所述第二支撑件分别凸设有卡扣部，所述箱体的内壁对应所述卡扣部凹设有卡槽，所述卡扣部可卡合于所述卡槽。
7.根据权利要求1所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，开设有所述取放料孔的内壁为第一内壁，与所述第一内壁相对的内壁为第二内壁，所述支撑机构还包括第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件包括两第一支撑架和分别设于两所述第一支撑架上的第一支撑柱，两所述第一支撑架分别固定设于所述第一内壁和所述第二内壁，所述第一支撑柱连接于所述第一承托件；所述第二支撑件包括两第二支撑架和分别设于两所述第二支撑架上的第二支撑柱，两所述第二支撑架分别固定设于所述第一内壁和所述第二内壁，所述第二支撑柱连接于所述第二承托件。
8.根据权利要求1所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，还包括冷热源装置，所述箱体开设有进风口，所述冷热源装置可通过所述进风口向所述箱体输送冷风或热风。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111266939.9A CN114047428B (zh) | 2021-10-28 | 2021-10-28 | 一种芯片高低温测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111266939.9A CN114047428B (zh) | 2021-10-28 | 2021-10-28 | 一种芯片高低温测试装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114047428A CN114047428A (zh) | 2022-02-15 |
| CN114047428B true CN114047428B (zh) | 2023-11-03 |
Family
ID=80206752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111266939.9A Active CN114047428B (zh) | 2021-10-28 | 2021-10-28 | 一种芯片高低温测试装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114047428B (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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