CN114036876B - 一种集成电路eda平台 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种集成电路EDA平台,包括:积木库、平台绘图模块、工具存储模块和程序翻译模块;其中,所述工具存储模块存储有集成电路不同设计阶段或子阶段的点工具;其中,所述积木库用于存储N个积木块标识,每个积木块标识指示一个或多个所述点工具,且每个所述积木块标识均包括一个或多个匹配标识,所述匹配标识用于保证各个所述积木块标识之间的连接正确性;其中,所述平台绘图模块用于实现M个所述积木块标识之间的正确连接,得到设计流程,M和N均为正整数;其中,所述程序翻译模块用于将所述设计流程转换为程序执行脚本。
Description
技术领域
本发明涉及电路技术领域,尤其涉及一种集成电路EDA平台。
背景技术
电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)是指利用计算机辅助设计软件,来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布图规划、布局、布线)、物理验证等设计功能的芯片自动设计方法学。但是随着集成电路规模的不断增长,不断精细化的集成电路制程对集成电路自动化设计带来了更大的挑战。
但是现有技术中,大部分集成电路设计方法往往集中在某个设计阶段,例如逻辑综合、验证,或者某个子阶段,例如,物理设计中的布局或者布线等,但是不同设计阶段之间可能会存在设计鸿沟,例如靠前的设计阶段的结果变化,会对靠后的设计阶段造成很大的影响。
因此如何更好的实现集成电路自动化设计已经成为业界亟待解决的问题。
发明内容
本发明提供一种集成电路EDA平台,用以解决现有技术中更好的实现集成电路自动化设计的问题。
本发明提供一种集成电路EDA平台,包括:
积木库、平台绘图模块、工具存储模块和程序翻译模块;
其中,所述工具存储模块存储有集成电路不同设计阶段或子阶段的点工具;
其中,所述积木库用于存储N个积木块标识,每个积木块标识指示一个或多个所述点工具,且每个所述积木块标识均包括一个或多个匹配标识,所述匹配标识用于保证各个所述积木块标识之间的连接正确性;
其中,所述平台绘图模块用于实现M个所述积木块标识之间的正确连接,得到设计流程,M和N均为正整数;
其中,所述程序翻译模块用于将所述设计流程转换为程序执行脚本。
根据本发明提供的一种集成电路EDA平台,还包括:积木参数设置模块;
所述积木参数设置模块用于查看或者修改所述积木块标识使用的设计方法。
根据本发明提供的一种集成电路EDA平台,还包括:方法参数设置模块;
其中,所述方法参数设置模块用于查看或修改所述设计流程与设计方法的具体执行参数。
根据本发明提供的一种集成电路EDA平台,还包括:评测设置模块;
所述评测设置模块用于设计所述设计流程的测例,对所述设计流程进行测评;
或,对所述点工具进行测评,得到评价指标,所述评价指标包括运行结果质量、运行时间、内存开销和可靠性中的至少一项。
根据本发明提供的一种集成电路EDA平台,还包括:AI接口模块;
所述AI接口模块用于使所述设计流程,支持机器学习模型嵌入与迭代优化,以使所述设计流程在执行过程中按照设计的方式进行迭代优化。
根据本发明提供的一种集成电路EDA平台,还包括:数据生成和模型测试模块;
所述数据生成和模型测试模块用于所述机器学习模型的训练数据的生成,以及对所述机器学习模型的训练。
根据本发明提供的一种集成电路EDA平台,还包括:分布式异构并行执行模块;
所述分布式异构并行执行模块,用于在执行所述设计流程的过程中,将所述点工具分配到不同终端的计算平台中运行。
根据本发明提供的一种集成电路EDA平台,还包括:分析显示模块;
所述分析显示模块用于显示一个或多个设计流程的测评结果,并根据不同的评价方式对所述测评结果进行对比和评价。
根据本发明提供的一种集成电路EDA平台,还包括:云平台模块;
所述云平台模块用于通过网站或客户端远程访问设计平台,进行集成电路设计流程的积木块标识拼接与参数设置。
根据本发明提供的一种集成电路EDA平台,所述工具存储模块,具体还用于通过预设编程语言添加新的点工具,所述预设编程语言包括python,c++语言。
本发明提供的集成电路EDA平台,通过积木库存储了多个积木块标识,而每个积木块标识都对应有一个集成电路不同设计阶段或子阶段的点工具,而用户通过在平台绘图模块,可以将各个不同的积木块标识进行拼接组合,可以将现有的点工具进行快速集成,从而有助于评估各个设计阶段之间的影响,能够有效解决不同设计阶段之间的设计鸿沟问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的集成电路EDA平台的结构示意图之一;
图2为本申请实施例中所描述的工具存储模块结构示意图;
图3为积木库中部分积木块样式与阶段对应关系的示意图;
图4为本申请实施例提供的从布局输入到布线输出的设计流程示意图;
图5为本申请实施例提供的设计平台支持的部分设计流程以及设计流程的拼接示意图;
图6为本申请实施例提供的切换设计流程中的积木块标识的示意图;
图7为本申请实施例提供的方法参数设置模块示意图,如图7所示;
图8为本申请实施例提供的集成电路EDA平台网站操作示意图;
图9为本申请实施例提供的集成电路EDA平台的结构示意图之二;
图10为本申请实施例所描述的集成电路EDA平台的使用过程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图1为本申请实施例提供的集成电路EDA平台的结构示意图之一,如图1所示,包括:积木库110、平台绘图模块120、工具存储模块130和程序翻译模块140;
其中,所述工具存储模块130存储有集成电路不同设计阶段或子阶段的点工具;
其中,所述积木库110用于存储N个积木块标识,每个积木块标识指示一个或多个所述点工具,且每个所述积木块标识均包括一个或多个匹配标识,所述匹配标识用于保证各个所述积木块标识之间的连接正确性;
其中,所述平台绘图模块120用于实现M个所述积木块标识之间的正确连接,得到设计流程,M和N均为正整数;
其中,所述程序翻译模块140用于将所述设计流程转换为程序执行脚本。
具体地,本申请实施例中所描述的积木库、平台绘图模块、工具存储模块和程序翻译模块之间,可以是通过集成电路EDA平台的通信总线连接起来的。
本申请实施例中所描述的工具存储模块中存储了集成电路不同设计阶段或子阶段的点工具,一个点工具和一个积木块标识对应;用户可以添加新的点工具,从而在设计平台使用对应方法;工具存储模块支持主流编程语言(包括python,c++语言)编写的点工具。
图2为本申请实施例中所描述的工具存储模块结构示意图,图2所示,其中可以包括多种总体布局方法和总体布线方法,还可以包括其他设计阶段或者子阶段的内容。
本申请实施例中所描述的积木库中为不同的设计阶段或子阶段设计了拥有不同的形状或者插槽的积木块标识,本申请中所描述的匹配标识即可以是积木块标识上的插槽。插槽吻合的积木块可以相互连接;一个阶段或子阶段可以拥有多个积木块;一个积木块对应一个或多个点工具;用户可以上传新的点工具从而创建新的积木块;用户也可以将一个拼接好的积木块组保存并添加到积木库中。图3为积木库中部分积木块样式与阶段对应关系的示意图,如图3所示,包含了1个输入积木块标识,2个总体布局积木块标识,1个详细布局积木块标识,3个布局预测积木块标识,1个总体布线积木块标识和1个输出积木块标识。
本申请实施例中所描述的平台绘图模块,可以使得用户将不同积木块标识相连构成完整的设计流程,构建过程中,通过积木块标识的插槽,保证连接的正确性,插槽不符合的积木块标识之间无法相互连接;用户可以在平台绘图模块中同时构建多个设计流程。
图4为本申请实施例提供的从布局输入到布线输出的设计流程示意图,如图4所示,用户可以使用积木库中的积木块构建多种不同的设计流程;图5为本申请实施例提供的设计平台支持的部分设计流程以及设计流程的拼接示意图,图6为本申请实施例提供的切换设计流程中的积木块标识的示意图,如图5和图6所示,用户可以切换设计流程中的积木块标识,选择不同方法,便于进行横向比较。
本申请实施例中,程序翻译模块用于提取平台绘图模块中完成的设计流程,最终生成后端程序执行脚本传递到后端,从而平台能够根据用户的设计流程按照用户要求的方式执行用户选择的点工具。
在本申请实施例中,通过积木库存储了多个积木块标识,而每个积木块标识都对应有一个或多个集成电路不同设计阶段或子阶段的点工具,而用户通过在平台绘图模块,可以将各个不同的积木块标识进行拼接组合,可以将现有的点工具进行快速集成,从而有助于评估各个设计阶段之间的影响,能够有效解决不同设计阶段之间的设计鸿沟问题。
可选地,还包括:积木参数设置模块;
所述积木参数设置模块用于查看或者修改所述积木块标识使用的设计方法。
具体地,积木参数设置模块用于查看或修改一个积木块使用的设计方法。
可选地,积木设置模块中也可以包含缺省的使用方法,用户可以不进行设置。
在本申请实施例中,通过积木参数设置模块查看或者修改所述积木块标识使用的设计方法,能够保证该集成电路EDA平台的兼容性和良好的可用性。
可选地,还包括:方法参数设置模块;
其中,所述方法参数设置模块用于查看或修改所述设计流程或设计方法的具体执行参数。
具体地,本申请实施例中所描述的方法参数设置模块用于查看或修改方法的具体执行参数,例如,方法的输入输出文件等;方法参数设置模块包含缺省的参数设置,用户可以不进行设置。
图7为本申请实施例提供的方法参数设置模块示意图,如图7所示,可以查看到多种不同的参数,并且可以通过对不同参数的输入来对其进行修改。
在本申请实施例中,通过方法参数设置模块能够有效的调整设计流程的具体执行参数,能够提高EDA平台的兼容性和使用便利性。
可选地,还包括:评测设置模块;
所述评测设置模块用于设计所述设计流程的测例,对所述设计流程进行测评;
或,对所述点工具进行测评,得到评价指标,所述评价指标包括运行结果质量、运行时间、内存开销和可靠性中的至少一项。
具体地,本申请实施例中所描述的评测设置模块可以用于设置设计流程执行的测例,用户可以选择多个测例,平台支持大规模数据评测;评测设置模块可以用于进行特定参数扫描,用户可以选择点工具或整个设计流程的特定参数,之后通过指定范围来更改多个参数值,从而得到不同参数值时设计流程的执行结果;评测设置模块可以用于点工具的评测,用户可以选择某个点工具进行大规模评测,对于给定点工具的评价指标,包括运行结果质量、运行时间、内存开销、可靠性等。
在本申请实施例中,通过测评设置模块,可以在平台绘图模块设计流程的过程,即可以实时得到用户每次选择的评价值,从而帮助用户选择更合理的设计流程。
可选地,还包括:AI接口模块;
所述AI接口模块用于使所述设计流程支持机器学习模型嵌入与迭代优化,以使所述设计流程在执行过程中按照设计的方式进行迭代优化。
具体地,本申请实施例中,用户可以将包含AI接口的积木块添加到设计流程,从而将AI方法应用到设计流程中;用户可以在AI接口中设置优化目标与更新方式,从而使设计流程在执行时按照设计的方式进行迭代优化。
可选地,还包括:数据生成和模型测试模块;
所述数据生成和模型测试模块用于所述机器学习模型的训练数据的生成,以及对所述机器学习模型的训练。
具体地,本申请实施例中所描述的数据生成与模型测试模块用于机器学习模型训练数据的生成以及机器学习模型的训练;用户可以在该模块中设置生成数据的数量以及数据的标签;用户可以在该模块中设置机器学习模型训练的参数与目标。
在本申请实施例中,通过AI接口模块,可以使得集成电路设计过程中,可以支持机器学习模型嵌入和迭代优化,能够充分保证集成电路EDA平台的可扩展性。
可选地,还包括:分布式异构并行执行模块;
所述分布式异构并行执行模块,用于在执行所述设计流程的过程中,将所述点工具分配到不同终端的计算平台中运行。
具体地,由于整体设计流程的数据量较大,若集中在本地设备对其进行处理,可能会存在一定的硬件压力,因此在本申请实施例中可以考虑通过分布式异构并行执行模块,将在执行所述设计流程的过程中,将所述点工具分配到不同终端的计算平台中运行,例如在多个不同种类的计算平台或应用子系统上运行,对设计平台的评测进行加速。
在本申请实施例中,通过分布式异构并行执行模块,能够通过协同计算的方式,有效提高集成电路EDA平台的处理速度。
可选地,还包括:分析显示模块;
所述分析显示模块用于显示一个或多个设计流程的测评结果,并根据不同的评价方式对所述测评结果进行对比和评价。
具体地,本申请实施例中所描述的分析显示模块,具体可以是指于显示设计流程评测后的结果,其可以预设多种不同的评价方式。
用户可以选择不同评价方式对执行结果进行评价;所述的分析显示模块,可以同时显示多个设计流程的结果与评价;所述的分析显示模块,可以根据不同评价方式对多个评测结果进行对比与评价。
本申请实施例中通过分析显示模块,可以将不同设计流程之间的测评结果进行对比,有利于用户选择最佳的设计流程,保证集成电力EDA平台的易用性。
可选地,还包括:云平台模块;
所述云平台模块用于在不同系统中通过网站或客户端远程访问设计平台,进行集成电路设计流程的积木块标识拼接与参数设置。
在本申请实施例中,云平台模块为使用者提供了设计平台的在线应用方式,用户可以在不同系统中通过网站或客户端远程访问设计平台,进行集成电路设计流程的积木拼接与参数设置。图8为本申请实施例提供的集成电路EDA平台网站操作示意图,如图8所示,用户可以通过集成电路EDA平台网站,来进入平台绘图模块,从而实现各个积木标识之间的连接。
此外,本设计平台使用主流前端技术(包括html,javascript,css)设计前端,支持用户在线使用积木式集成电路设计云平台,允许用户在不同平台访问。另外,本设计平台使用主流后端技术设计后端,并支持主流编程语言(python语言、c++语言)实现的集成电路设计方法,具有很强的通用性。
在本申请实施例中,用户通过云平台模块,可以远程访问集成电路EDA平台,从而保证了EDA平台的访问便携性。
可选地,本申请实施例中所描述的集成电路EDA平台可以同时包含上述实施例中所描述的所有模块,图9为本申请实施例提供的集成电路EDA平台的结构示意图之二,即同时包含:
针对集成电路设计的多个设计阶段与子阶段的积木块构成的积木库;用于构建不同完整EDA设计流程的平台绘图模块;用于存储不同设计阶段点工具的工具存储模块;用于设置积木块配置参数的积木参数设置模块;用于不同方法或算法参数设置的方法参数设置模块;用于设计流程大数据评测与特定参数扫描的评测设置模块;用于支持机器学习模型训练与推理的数据生成与模型测试模块;用于机器学习模型嵌入与迭代优化的AI接口模块;用于将前端设计流程图翻译为后端程序执行脚本的程序翻译模块;用于支持单线程以及并行执行的分布式异构并行执行模块;用于数据结果分析与显示的分析显示模块;用于支持用户远程进行积木拼接操作的云平台模块。
可选地,图10为本申请实施例所描述的集成电路EDA平台的使用过程示意图,如图10所示,包括:
步骤S1:用户从积木库拖放积木块至平台绘图模块。
步骤S2:采用积木参数设置模块中缺省方法,用户根据积木块的插槽形状与对应阶段,将积木块拼接为一个可运行的设计流程。
步骤S3:采用方法参数设置模块中缺省参数,用户使用默认的参数。
步骤S4:用户在评测设置模块中选择设计流程执行的测试数据。
步骤S5:用户在AI接口模块中设置AI的优化目标与更新方式。
步骤S6:用户通过程序翻译模块将平台绘图模块中完成的设计流程转化为后端程序执行脚本传递到后端,后端通过分布式异构并行执行模块快速执行设计流程。
步骤S7:程序执行完毕后,通过分析显示模块对设计结果进行展示与结果分析,用户在此进行查看。
另一方面,本发明还提供一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序,所述计算机程序包括程序指令,并搭载有上述集成电路EDA平台,该集成电路EDA平台包括:积木库、平台绘图模块、工具存储模块和程序翻译模块;其中,所述工具存储模块存储有集成电路不同设计阶段或子阶段的点工具;其中,所述积木库用于存储N个积木块标识,每个积木块标识指示一个或多个所述点工具,且每个所述积木块标识均包括一个或多个匹配标识,所述匹配标识用于保证各个所述积木块标识之间的连接正确性;其中,所述平台绘图模块用于实现M个所述积木块标识之间的正确连接,得到设计流程,M和N均为正整数;其中,所述程序翻译模块用于将所述设计流程转换为程序执行脚本。
又一方面,本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器搭载有上述集成电路EDA平台,该集成电路EDA平台包括:积木库、平台绘图模块、工具存储模块和程序翻译模块;其中,所述工具存储模块存储有集成电路不同设计阶段或子阶段的点工具;其中,所述积木库用于存储N个积木块标识,每个积木块标识指示一个或多个所述点工具,且每个所述积木块标识均包括一个或多个匹配标识,所述匹配标识用于保证各个所述积木块标识之间的连接正确性;其中,所述平台绘图模块用于实现M个所述积木块标识之间的正确连接,得到设计流程,M和N均为正整数;其中,所述程序翻译模块用于将所述设计流程转换为程序执行脚本。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下,即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件。基于这样的理解,上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,如ROM/RAM、磁碟、光盘等,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种集成电路EDA平台,其特征在于,包括:
积木库、平台绘图模块、工具存储模块和程序翻译模块;
其中,所述工具存储模块存储有集成电路不同设计阶段或子阶段的点工具;
其中,所述积木库用于存储拥有不同的形状或者插槽的N个积木块标识,每个积木块标识指示一个或多个所述点工具,且每个所述积木块标识均包括一个或多个匹配标识,所述匹配标识用于保证各个所述积木块标识之间的连接正确性,所述积木库中还存储有拼接好的积木块组,一个点工具和一个积木块标识对应,所述匹配标识为积木块标识上的插槽,所述插槽用于保证连接的正确性,插槽吻合的积木块能相互连接;一个所述设计阶段或子阶段包括多个积木块;一个积木块对应一个或多个点工具;所述点工具包括用户新添加的点工具;
其中,所述平台绘图模块用于实现M个所述积木块标识之间的正确连接,得到设计流程,M和N均为正整数,所述平台绘图模块支持同时构建多个设计流程;
其中,所述程序翻译模块用于将所述设计流程转换为程序执行脚本。
2.根据权利要求1所述的集成电路EDA平台,其特征在于,还包括:积木参数设置模块;
所述积木参数设置模块用于查看或者修改所述积木块标识使用的设计方法。
3.根据权利要求1所述的集成电路EDA平台,其特征在于,还包括:方法参数设置模块;
其中,所述方法参数设置模块用于查看或修改所述设计流程与设计方法的具体执行参数。
4.根据权利要求1所述的集成电路EDA平台,其特征在于,还包括:评测设置模块;
所述评测设置模块用于设计所述设计流程的测例,对所述设计流程进行测评;
或,对所述点工具进行测评,得到评价指标,所述评价指标包括运行结果质量、运行时间、内存开销和可靠性中的至少一项。
5.根据权利要求1所述的集成电路EDA平台,其特征在于,还包括:AI接口模块;
所述AI接口模块用于使所述设计流程支持机器学习模型嵌入与迭代优化,以使所述设计流程在执行过程中按照设计的方式进行迭代优化。
6.根据权利要求5所述的集成电路EDA平台,其特征在于,还包括:数据生成和模型测试模块;
所述数据生成和模型测试模块用于所述机器学习模型的训练数据的生成,以及对所述机器学习模型的训练。
7.根据权利要求1所述的集成电路EDA平台,其特征在于,还包括:分布式异构并行执行模块;
所述分布式异构并行执行模块,用于在执行所述设计流程的过程中,将所述点工具分配到不同终端的计算平台中运行。
8.根据权利要求1所述的集成电路EDA平台,其特征在于,还包括:分析显示模块;
所述分析显示模块用于显示一个或多个设计流程的测评结果,并根据不同的评价方式对所述测评结果进行对比和评价。
9.根据权利要求1所述的集成电路EDA平台,其特征在于,还包括:云平台模块;
所述云平台模块用于通过网站或客户端远程访问设计平台,进行集成电路设计流程的积木块标识拼接与参数设置。
10.根据权利要求1所述的集成电路EDA平台,其特征在于,所述工具存储模块,具体还用于通过预设编程语言添加新的点工具,所述预设编程语言包括python,c++语言。
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112748914A (zh) * | 2020-03-18 | 2021-05-04 | 腾讯科技(深圳)有限公司 | 一种应用程序开发方法、装置、电子设备和存储介质 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101916317B (zh) * | 2010-08-23 | 2012-05-23 | 清华大学 | 基于无网格模型的集成电路模块到模块的布线方法 |
CN101944149B (zh) * | 2010-09-15 | 2012-07-04 | 清华大学 | 基于无网格模型的集成电路点到点的布线方法 |
US8726200B2 (en) * | 2011-11-23 | 2014-05-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Recognition of template patterns with mask information |
CN103235849B (zh) * | 2013-04-18 | 2016-01-20 | 清华大学 | 电流驱动的集成电路自动布线方法及装置 |
US11048837B2 (en) * | 2019-05-02 | 2021-06-29 | SiFive, Inc. | Generation of dynamic design flows for integrated circuits |
CN113283213B (zh) * | 2021-07-19 | 2021-11-09 | 苏州贝克微电子有限公司 | 一种基于机器学习的电路设计系统及方法 |
-
2021
- 2021-09-17 CN CN202111093813.6A patent/CN114036876B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112748914A (zh) * | 2020-03-18 | 2021-05-04 | 腾讯科技(深圳)有限公司 | 一种应用程序开发方法、装置、电子设备和存储介质 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
EDA技术发展与应用;武国财等;《黑龙江科技信息》;20090605(第16期);全文 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114036876A (zh) | 2022-02-11 |
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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