CN114034321B - 光纤陀螺仪温度试验装置及试验环境的实现方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了光纤陀螺仪温度试验装置及试验环境的实现方法，包括温控单元，所述温控单元包括TEC半导体制冷器，TEC驱动器，负温度特性的温度传感器，可编程电阻，热敏电阻和两个固定电阻器，通过将一定数量的TEC半导体制冷器以阵列的形式均匀分布于光纤陀螺仪四周，且热敏电阻与温度传感器紧贴光纤陀螺仪表面，且热敏电阻、可编程电阻和固定电阻器组成电桥，TEC驱动器利用电桥两条支路电压差值的正负改变作用于TEC半导体制冷器的电压电流方向使TEC半导体制冷器制冷或制热，且可编程电阻的阻值可精准控制，可实现精准的控温。

Description

光纤陀螺仪温度试验装置及试验环境的实现方法

技术领域

本发明涉及光纤陀螺仪测试领域，具体涉及光纤陀螺仪温度试验装置及试验环境的实现方法。

背景技术

光纤陀螺仪中的核心部件光纤环对环境温度异常敏感，温度分布不均匀在光纤环上产生温度梯度会引起光纤环Shupe效应，影响光纤陀螺仪的精度。光纤陀螺仪在实际应用时，上位机系统的设计除考虑光纤陀螺仪的使用环境外还需综合考虑其他重要零部件的布局，会使光纤陀螺仪处于热源分布不均的环境，光纤陀螺仪中的核心部件光纤环因热源分布不均产生的的Shupe效应，会使光纤陀螺仪的精度下降。当前，光纤陀螺仪在生产测试以及检验环节的温度环境试验均在恒温控制箱内完成，恒温控制箱无法提供给光纤陀螺仪在上位机系统中的温度场。因在恒温箱内无法真实反映光纤陀螺仪应用时的温度性能，光纤陀螺仪在上位机系统使用时较恒温箱中的测试时出现性能变差，甚至引起光纤陀螺仪不满足上位机系统的实际使用要求的情况。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明所要解决的技术问题是：提供一种光纤陀螺仪温度性能的测试，使光纤陀螺仪的测试性能与使用性能尽可能一致，能避免光纤陀螺仪在装机后性能出现与光纤陀螺仪生产现场不一致的情况出现，提升光纤陀螺仪的测试有效性，降低光纤陀螺仪返修的可能性的温度试验装置及试验环境的实现方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用了如下的技术方案：

一种光纤陀螺仪温度试验装置，包括温控单元，所述温控单元包括TEC半导体制冷器，TEC驱动器，温度传感器，可编程电阻，热敏电阻以及2只固定电阻器；所述可编程电阻，热敏电阻以及2只固定电阻器组合形成电桥，其中，可编程电阻与其中一固定电阻器形成一条支路，热敏电阻与另一固定电阻器形成另一条支路；

所述TEC驱动器的信号采集端同时与热敏电阻和可编程电阻相连，其控制端与TEC半导体制冷器相连；

还包括FPGA模块，该FPGA模块的信号输入端与温度传感器相连，控制输出端与可编程电阻相连

进一步的，所述TEC半导体制冷器的正极与TEC驱动器的LDR引脚连接，其负极与TEC驱动器的SW引脚连接。

进一步的，所述TEC驱动器的VREF引脚分别与热敏电阻和可编程电阻的正极连接，INP引脚与热敏电阻的负极连接，INN引脚与可编程电阻的负极连接；两固定电阻器均接地。

进一步的，所述FPGA模块具有多个I/O引脚，所述温度传感器与其中一I/O引脚相连，可编程电阻的调节引脚与FPGA芯片的另一I/O引脚连接。

进一步的，所述热敏电阻和温度传感器间距小于5mm。

进一步的，所述TEC驱动器中包括串联的放大器，PID控制器和PWM脉冲宽度调制器。

进一步的，所述热敏电阻为负温度特性的热敏电阻。

进一步的，所述温控单元为多个，并多个温控单元共用一个FPGA模块。

基于上述温度试验装置，还提供了一种光纤陀螺仪温度试验环境的实现方法，包括以下步骤，

a）在光纤陀螺仪的表面均匀阵列设置若干上述的温度试验装置，其中，同一个温控单元中的热敏电阻和温度传感器粘贴于光纤陀螺仪表面的同一位置；

b）设定目标温度，该目标温度大于/小于光纤陀螺仪所处环境的当前温度；

c）通过FPGA模块设置可编程电阻至设定阻值，该设定阻值等于目标温度下热敏电阻的阻值；

d）通过TEC驱动器分别向热敏电阻和可编程电阻的正极输出一参考电压；

e）当光纤陀螺仪的当前温度小于/大于目标温度，可编程电阻的阻值小于/大于热敏电阻的阻值时，TEC驱动器的的信号采集端之间产生电压差；

f）TEC驱动器根据该电压差驱动TEC半导体制冷器对光纤陀螺仪的周围环境进行加热/制冷，使光纤陀螺仪的表面温度升高/降低；

g）直至光纤陀螺仪的表面温度等于目标温度后，热敏电阻的阻值与可编程电阻的阻值相等，TEC驱动器驱动TEC半导体制冷器停止加热/制冷，此时光纤陀螺仪的表面温度等于目标温度。

进一步的，当光纤陀螺仪的表面温度变化时，热敏电阻的阻值与可编程电阻的阻值之间存在差值，FPGA模块通过温度传感器采集光纤陀螺仪表面的当前温度，并与目标温度进行对比，该当前温度与目标温度之间存在差值，FPGA模块通过可编程电阻的调节引脚调节可编程电阻的电阻值，使TEC半导体制冷器加热/制冷，直至目标温度与当前温度相等。

相对于现有技术，本发明的有益效果：

本发明将一定数量的TEC半导体制冷器以阵列的形式均匀分布于光纤陀螺仪四周，且热敏电阻与温度传感器紧贴光纤陀螺仪表面，且热敏电阻、可编程电阻和固定电阻器组成电桥，TEC驱动器利用电桥两条支路电压差值的正负改变作用于TEC半导体制冷器的电压电流方向使TEC半导体制冷器制冷或制热，且可编程电阻的阻值可精准控制，可实现精准的控温。可实现在生产现场对光纤陀螺仪在上位机系统中应用时温度性能的模拟测试，使光纤陀螺仪的测试性能与使用性能尽可能一致，能避免光纤陀螺仪在装机后性能出现与光纤陀螺仪生产现场不一致的情况出现，提升光纤陀螺仪的测试有效性，降低光纤陀螺仪返修的可能性。

附图说明

图1为本发明中温控单元的设置示意图；

图2为本发明中温控单元的结构示意图；

图3为本发明的温度试验环境的控制流程示意图；

图中，1光纤陀螺仪，2温度传感器，3热敏电阻，4可编程电阻，5固定电阻器，6 TEC驱动器，7 TEC半导体制冷器，8 FPGA模块。

实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

实施例

如图1-2所示，一种光纤陀螺仪1温度试验装置，包括多个温控单元，所述温控单元包括TEC半导体制冷器7，TEC驱动器6，温度传感器2，可编程电阻4，负温度特性的热敏电阻3以及2只固定电阻器5；所述可编程电阻4，热敏电阻3以及2只固定电阻器5组合形成电桥，其中，可编程电阻4与其中一固定电阻器5形成一条支路，热敏电阻3与另一固定电阻器5形成另一条支路；

所述TEC驱动器6的信号采集端同时与热敏电阻3和可编程电阻4相连，其控制端与TEC半导体制冷器7相连；

还包括FPGA模块8，且多个温控单元共用一个FPGA模块8。该FPGA模块8的信号输入端与温度传感器2相连，控制输出端与可编程电阻4相连。

具体的，所述TEC半导体制冷器7的正极与TEC驱动器6的LDR引脚连接，其负极与TEC驱动器6的SW引脚连接。所述TEC驱动器6的VREF引脚分别与热敏电阻3和可编程电阻4的正极连接，INP引脚与热敏电阻3的负极连接，INN引脚与可编程电阻4的负极连接；两固定电阻器5均接地或与电源的负极相连。所述FPGA模块8具有多个I/O引脚，所述温度传感器2与其中一I/O引脚相连，可编程电阻4的调节引脚与FPGA芯片的另一I/O引脚连接。

为了保证温度传感器2能够精确的采集热敏电阻3所在表面处的温度信息，所述热敏电阻3和温度传感器2间距小于5mm。

所述TEC驱动器6中包括串联的放大器，PID控制器和PWM脉冲宽度调制器。

通过将一定数量的TEC半导体制冷器7以阵列的形式均匀分布于光纤陀螺仪1四周，且热敏电阻3与温度传感器2紧贴光纤陀螺仪1表面，且热敏电阻3、可编程电阻4和固定电阻器5组成电桥，TEC驱动器6利用电桥两条支路电压差值的正负改变作用于TEC半导体制冷器7的电压电流方向使TEC半导体制冷器7制冷或制热，且可编程电阻4的阻值可精准控制，可实现精准的控温。

具体的，

阵列中的每个单元由1只TEC半导体制冷器7、1只TEC驱动器6（内部集成放大器、PID控制器和PWM脉冲宽度调制器）、1只温度传感器2、1只可编程电阻4、1只负温度特性的热敏电阻3、2只高精度固定电阻值的固定电阻器5（取值10KΩ），整个阵列用1只FPGA模块8。注：要求热敏电阻3在常温下的阻值与高精度固定电阻器5的阻值相等，且1只可编程电阻4与1只固定电阻器5为一条支路，1只热敏电阻3与另1只固定电阻器5为另一条支路，两条支路共同组成电桥。

各组成器件位置要求：温度传感器2、热敏电阻3需在同一位置共同紧贴目标物体（光纤陀螺仪1）表面，以准确获取目标物体的温度信息，其余器件则无要求。

作用流程：FPGA模块8将可编程电阻4阻值设置为与目标温度下（非常温）对应的热敏电阻3阻值相等，可编程电阻4所在的电桥支路电压为参考电压Ui，在TEC半导体制冷器7未工作时热敏电阻3的阻值为常温下的阻值，热敏电阻3所在的电桥支路电压为实际电压Uo，此时Uo与Ui之间的电压差ΔU（Uo-Ui）不为零，经过TEC驱动器6对ΔU的放大、PID处理以及脉宽调制，形成了作用于TEC半导体制冷器7的电压和电流。TEC驱动器6产生的电压和电流的方向由电桥两条支路之间的电压差的正负决定：ΔU为正表明热敏电阻3阻值比可编程电阻4阻值低，热敏电阻3所处的温度环境比目标温度值高，TEC驱动器6产生的电压和电流使TEC半导体制冷器7制冷；ΔU为负则热敏电阻3所处的温度环境比目标温度值低，TEC驱动器6产生的电压和电流使TEC半导体制冷器7制热。ΔU为零，则热敏电阻3所处的温度环境与目标温度值相等，TEC驱动器6停止工作。在电桥达到平衡时，FPGA模块8通过温度传感器2采集热敏电阻3所处位置的温度与预设目标温度值对比，存在温度差异，则通过FPGA模块8修改可编程电阻4的阻值，以使温度传感器2采集热敏电阻3所处位置的温度与预设目标温度值相等为止。

本发明阵列中各温控单元运行是独立的，可通过改变各单元的目标温度，可实现各种情况下的温度场。

如图3所示，基于上述试验装置，还提供了一种光纤陀螺仪1温度试验环境的实现方法，包括以下步骤，

a）在光纤陀螺仪1的表面均匀阵列设置若干上述的温度试验装置，其中，同一个温控单元中的热敏电阻3和温度传感器2粘贴于光纤陀螺仪1表面的同一位置；

b）设置目标温度，该目标温度大于/小于光纤陀螺仪1所处环境的当前温度；

c）通过FPGA模块8的I/O引脚设置可编程电阻4至设定阻值，该设定阻值等于目标温度下热敏电阻3的阻值；

d）通过TEC驱动器6的VREF引脚分别向热敏电阻3和可编程电阻4的正极输出一参考电压；

e）此时，光纤陀螺仪1的当前温度小于/大于目标温度，可编程电阻4的阻值小于/大于热敏电阻3的阻值，使TEC驱动器6的IPN引脚处的电压小于/大于INN引脚处的电压，产生电压差；

f）TEC驱动器6的IPN引脚和INN引脚之间的电压差经放大器进行放大，再经PID控制器进行比例-积分-微分处理，再经PWM脉冲宽度调制器进行脉宽调制处理，使TEC驱动器6的LDR引脚和SW引脚之间产生电压差，该电压差使TEC半导体制冷器7上的电流方向由负极至正极/正极至负极，TEC半导体制冷器7对光纤陀螺仪1的周围环境进行加热/制冷，使光纤陀螺仪1的表面温度升高/降低；

g）随着光纤陀螺仪1的表面温度逐渐接近目标温度，TEC半导体制冷器7将持续加热/制冷，当光纤陀螺仪1的表面温度等于目标温度时，热敏电阻3的阻值与可编程电阻4的阻值相等，TEC驱动器6的IPN引脚处的电压等于INN引脚处的电压，TEC驱动器6的LDR引脚和SW引脚之间的电压差等于零，TEC半导体制冷器7中无电流通过，停止加热/制冷，此时光纤陀螺仪1的表面温度等于目标温度。

当光纤陀螺仪1的表面温度变化时，热敏电阻3的阻值与可编程电阻4的阻值之间存在差值，FPGA模块8通过温度传感器2采集光纤陀螺仪1表面的当前温度，并与目标温度进行对比，该当前温度与目标温度之间存在差值，FPGA模块8通过可编程电阻4的调节引脚调节可编程电阻4的电阻值，使TEC半导体制冷器7加热/制冷，直至目标温度与当前温度相等。

具体的，1）升温控制。

使光纤陀螺仪1的温度高于常温，通过FPGA模块8的I/O引脚设置温控回路中可编程电阻4的阻值，使可编程电阻4的阻值等于目标温度下热敏电阻3的阻值，在温控回路未起作用时，光纤陀螺仪1的温度为常温，即贴于光纤陀螺仪1上的热敏电阻3的温度为常温，热敏电阻3的阻值为常温下的阻值，则热敏电阻3的阻值大于可编程电阻4的阻值，则电桥两条支路由热敏电阻3和固定电阻器5组成的支路比由可编程电阻4和固定电阻器5组成支路阻抗大，在由TEC驱动器6所提供的同一参考电压下，电流前者小于后者，则在两条支路上固定电阻器5的电压前者小于后者，即TEC驱动器6的输入端正相端INP电压低于反相端INN，形成了负的电压差，即电压差为负值。

TEC驱动器6敏感到输入端的电压差为负值，在TEC驱动器6内部对该负的电压差值经过放大、比例-积分-微分、脉宽调制等处理，使TEC驱动器6的输出引脚上的电压和电流的方向为SW脚经过TEC半导体制冷器7的负端至TEC半导体制冷器7的正端至LDR脚。

根据作用于TEC半导体制冷器7上的电压和电流方向为负，则TEC半导体制冷器7开始对外散发热量即发热，TEC半导体制冷器7发热的热量作用于光纤陀螺仪1时， 光纤陀螺仪1的温度开始升高，在光纤陀螺仪1的温度未达到目标温度时，TEC半导体制冷器7将持续发热。

当持续发热使光纤陀螺仪1的温度高于目标温度时，则热敏电阻3的阻值小于可编程电阻4的阻值，则电桥两条支路由热敏电阻3和固定电阻器5组成的支路比由可编程电阻4和固定电阻器5组成支路阻抗小，在由TEC驱动器6所提供的同一参考电压下，电流前者大于后者，则在两条支路上固定电阻器5的电压前者大于后者，即TEC驱动器6的输入端正相端INP电压高于反相端INN，形成了正的电压差，即电压差为正值。

TEC驱动器6敏感到输入端的电压差为正值，在TEC驱动器6内部对该正的电压差值经过放大、比例-积分-微分、脉宽调制等处理，使TEC驱动器6的输出引脚上的电压和电流的方向为LDR脚经过TEC半导体制冷器7的正端至TEC半导体制冷器7的负端至SW脚。

根据作用于TEC半导体制冷器7上的电压和电流方向为正，则TEC半导体制冷器7开始吸收热量即制冷，TEC半导体制冷器7制冷作用于光纤陀螺仪1时， 光纤陀螺仪1的温度开始降温，在光纤陀螺仪1的温度未达到目标温度时，TEC半导体制冷器7将持续制冷。

当持续降温使光纤陀螺仪1的温度低于目标温度时，则按照上述流程直至贴于光纤陀螺仪1上热敏电阻3的阻值与目标设定可编程电阻4的阻值相等时，电桥达到平衡，TEC半导体制冷器7不再制冷或制热。

当热敏电阻3的阻值与可编程电阻4的阻值相等时，FPGA模块8的I/O口通过温度传感器2采集光纤陀螺仪1的温度，此温度与目标温度值做对比，若温度传感器2采集到光纤陀螺仪1的温度低于目标温度值，则需通过FPGA模块8的I/O口将可编程电阻4的阻值下调；若温度传感器2采集到光纤陀螺仪1的温度高于目标温度值，则需通过FPGA模块8的I/O口将可编程电阻4的阻值上调，通过上述流程最终使光纤陀螺仪1的温度与目标温度相同。

2）降温控制。

使光纤陀螺仪1的温度低于常温，通过FPGA模块8的I/O引脚设置温控回路中可编程电阻4的阻值，使可编程电阻4的阻值等于目标温度下热敏电阻3的阻值，在温控回路未起作用时，光纤陀螺仪1的温度为常温，即贴于光纤陀螺仪1上的热敏电阻3的温度为常温，热敏电阻3的阻值为常温下的阻值，则热敏电阻3的阻值小于可编程电阻4的阻值，则电桥两条支路由热敏电阻3和固定电阻器5组成的支路比由可编程电阻4和固定电阻器5组成支路阻抗小，在由TEC驱动器6所提供的同一参考电压下，电流前者大于后者，则在两条支路上固定电阻器5的电压前者大于后者，即TEC驱动器6的输入端正相端INP电压高于反相端INN，形成了正的电压差，即电压差为正值。

TEC驱动器6敏感到输入端的电压差为正值，在TEC驱动器6内部对该正的电压差值经过放大、比例-积分-微分、脉宽调制等处理，使TEC驱动器6的输出引脚上的电压和电流的方向为LDR脚经过TEC半导体制冷器7的正端至TEC半导体制冷器7的负端至SW脚。

根据作用于TEC半导体制冷器7上的电压和电流方向为正，则TEC半导体制冷器7开始吸收外部热量即制冷，TEC半导体制冷器7制冷作用于光纤陀螺仪1时， 光纤陀螺仪1的温度开始将低，在光纤陀螺仪1的温度未达到目标温度时，TEC半导体制冷器7将持续制冷。

当持续制冷使光纤陀螺仪1的温度低于目标温度时，则热敏电阻3的阻值大于可编程电阻4的阻值，则电桥两条支路由热敏电阻3和固定电阻器5组成的支路比由可编程电阻4和固定电阻器5组成支路阻抗大，在由TEC驱动器6所提供的同一参考电压下，电流前者小于后者，则在两条支路上固定电阻器5的电压前者小于后者，即TEC驱动器6的输入端正相端INP电压低于反相端INN，形成了负的电压差，即电压差为负值。

TEC驱动器6敏感到输入端的电压差为负值，在TEC驱动器6内部对该负的电压差值经过放大、比例-积分-微分、脉宽调制等处理，使TEC驱动器6的输出引脚上的电压和电流的方向为SW脚经过TEC半导体制冷器7的负端至TEC半导体制冷器7的正端至LDR脚。

根据作用于TEC半导体制冷器7上的电压和电流方向为负，则TEC半导体制冷器7开始散发热量即制热，TEC半导体制冷器7制热作用于光纤陀螺仪1时， 光纤陀螺仪1的温度开始升温，在光纤陀螺仪1的温度未达到目标温度时，TEC半导体制冷器7将持续制热。

当持续升温使光纤陀螺仪1的温度高于目标温度时，则按照上述流程使光纤陀螺仪1固定电阻器5直至贴于光纤陀螺仪1上热敏电阻3的阻值与目标设定可编程电阻4的阻值相等时，电桥达到平衡，TEC半导体制冷器7不再制冷或制热。

当热敏电阻3的阻值与可编程电阻4的阻值相等时，FPGA模块8的I/O口通过温度传感器2采集光纤陀螺仪1的温度，此温度与目标温度值做对比，若温度传感器2采集到光纤陀螺仪1的温度低于目标温度值，则需通过FPGA模块8的I/O口将可编程电阻4的阻值下调；若温度传感器2采集到光纤陀螺仪1的温度高于目标温度值，则需通过FPGA模块8的I/O口将可编程电阻4的阻值上调，通过上述流程最终使光纤陀螺仪1的温度与目标温度相同。

本发明可实现在生产现场对光纤陀螺仪在上位机系统中应用时温度性能的模拟测试，使光纤陀螺仪的测试性能与使用性能尽可能一致，能避免光纤陀螺仪在装机后性能出现与光纤陀螺仪生产现场不一致的情况出现，提升光纤陀螺仪的测试有效性，降低光纤陀螺仪返修的可能性。

最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制技术方案，尽管申请人参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种光纤陀螺仪温度试验装置，其特征在于，包括温控单元，所述温控单元包括TEC半导体制冷器，TEC驱动器，温度传感器，可编程电阻，热敏电阻以及2只固定电阻器；所述可编程电阻，热敏电阻以及2只固定电阻器组合形成电桥，其中，可编程电阻与其中一固定电阻器形成一条支路，热敏电阻与另一固定电阻器形成另一条支路；

所述TEC驱动器的信号采集端同时与热敏电阻和可编程电阻相连，其控制端与TEC半导体制冷器相连；

还包括FPGA模块，该FPGA模块的信号输入端与温度传感器相连，控制输出端与可编程电阻相连；

所述热敏电阻和温度传感器间距小于5mm；

所述温控单元为多个，并多个温控单元共用一个FPGA模块。

2.根据权利要求1所述的光纤陀螺仪温度试验装置，其特征在于，所述TEC半导体制冷器的正极与TEC驱动器的LDR引脚连接，其负极与TEC驱动器的SW引脚连接。

3.根据权利要求1所述的光纤陀螺仪温度试验装置，其特征在于，所述TEC驱动器的VREF引脚分别与热敏电阻和可编程电阻的正极连接，INP引脚与热敏电阻的负极连接，INN引脚与可编程电阻的负极连接；两固定电阻器均接地。

4.根据权利要求1所述的光纤陀螺仪温度试验装置，其特征在于，所述FPGA模块具有多个I/O引脚，所述温度传感器与其中一I/O引脚相连，可编程电阻的调节引脚与FPGA芯片的另一I/O引脚连接。

5.根据权利要求1所述的光纤陀螺仪温度试验装置，其特征在于，所述TEC驱动器中包括串联的放大器，PID控制器和PWM脉冲宽度调制器。

6.根据权利要求1所述的光纤陀螺仪温度试验装置，其特征在于，所述热敏电阻为负温度特性的热敏电阻。

7.一种光纤陀螺仪温度试验环境的实现方法，其特征在于，包括以下步骤，

a）在光纤陀螺仪的表面均匀阵列设置若干如权利要求1-6任一权利要求所述的温度试验装置，其中，同一个温控单元中的热敏电阻和温度传感器粘贴于光纤陀螺仪表面的同一位置；

b）设定目标温度，该目标温度大于/小于光纤陀螺仪所处环境的当前温度；

c）通过FPGA模块设置可编程电阻至设定阻值，该设定阻值等于目标温度下热敏电阻的阻值；

d）通过TEC驱动器分别向热敏电阻和可编程电阻的正极输出一参考电压；

e）当光纤陀螺仪的当前温度小于/大于目标温度，可编程电阻的阻值小于/大于热敏电阻的阻值时，TEC驱动器的的信号采集端之间产生电压差；

f）TEC驱动器根据该电压差驱动TEC半导体制冷器对光纤陀螺仪的周围环境进行加热/制冷，使光纤陀螺仪的表面温度升高/降低；

g）直至光纤陀螺仪的表面温度等于目标温度后，热敏电阻的阻值与可编程电阻的阻值相等，TEC驱动器驱动TEC半导体制冷器停止加热/制冷，此时光纤陀螺仪的表面温度等于目标温度。

8.根据权利要求7所述的光纤陀螺仪温度试验环境的实现方法，其特征在于，当光纤陀螺仪的表面温度变化时，热敏电阻的阻值与可编程电阻的阻值之间存在差值，FPGA模块通过温度传感器采集光纤陀螺仪表面的当前温度，并与目标温度进行对比，该当前温度与目标温度之间存在差值，FPGA模块调节可编程电阻的电阻值，使TEC半导体制冷器加热/制冷，直至目标温度与当前温度相等。